CN112908949A - 一种分腔式整流模块及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种分腔式整流模块及其制作方法,分腔式整流模块包括塑封体和整流器,所述塑封体封装在整流器外侧,整流器的芯片上分别引出正极、负极、交流U、交流V和交流W至塑封体外侧;所述塑封体内侧设有向下隆起的间隔筋将正极、负极、交流U、交流V和交流W分隔成独立的区域,塑封体上端设有注胶口;所述芯片上通过注胶口浇注隔离保护层。隔离保护层把原有一个腔体分为了5个分立的腔体。从而实现了用较少的环氧树脂灌封胶,把不同电气属性的电极分在了不同的腔体内。这样外部有水渗入时,由于腔体的独立属性而解决了水渗入时,电极短路的问题。由于灌封胶量减少,有较大的经济效益。
Description
技术领域
本发明涉及一种分腔式整流模块及其制作方法。
背景技术
整流模块传统的制作方式主要有两种:
一.外部塑封壳未分腔,环氧树脂打满,将正、负极和三相使用环氧树脂阻隔开。
二.外部塑封壳未分腔,环氧树脂覆盖薄薄一层,正、负极和三相在一个空腔内是在一起的。
这两种方法都存在一定的缺陷:
方法一的缺陷在于,环氧树脂的用量大,是分腔法的1.45倍左右。并且打满环氧树脂时,由于气体的存在,造成腔内会有一定气泡,或者环氧树脂从电极出溢出。工艺不好控制,成本高,存在几个电极暴露在一个腔内的风险。
方法二的缺陷在于,在终端使用时,有水浸泡或者长期暴露使用时,水蒸汽的聚集,在腔内的水分积累到一定的量时,由于正负极和三相暴露在同一个公共腔内,会造成正、负极和三相之间处于一种短路的问题,容易造成事故,损坏外部设备。
发明内容
针对现有技术存在的不足,本发明提供了一种分腔式整流模块及其制作方法,用塑封体将整流模块内部分腔为5个独立的腔体,正极,负极,三个相分别被分立在5个独立的腔体里面。即节省环氧树脂,又解决了安全的问题。
针对上述技术问题本发明采用的技术方案为:一种分腔式整流模块,包括塑封体和整流器,所述塑封体封装在整流器外侧,整流器的芯片上分别引出正极、负极、交流U、交流V和交流W至塑封体外侧;所述塑封体内侧设有向下隆起的间隔筋将正极、负极、交流U、交流V和交流W分隔成独立的区域,塑封体上端设有注胶口;所述芯片上通过注胶口浇注隔离保护层。
进一步的,所述间隔筋向下延伸长度为7mm,隔离保护层厚度高出间隔筋底部2mm。
进一步的,所述隔离保护层包括底层的硅凝胶层和上层的环氧树脂层。
进一步的,所述硅凝胶层高出芯片0.5mm。
一种制作分腔式整流模块的方法,包括如下步骤:
(1)零件装贴:将基板固定在底板上,芯片粘贴在基板上,分别引出正极、负极、交流U、交流V和交流W的连接脚;
(2)恒温烧结:将上述组装好的零件250摄氏度恒温烧结5-10分钟得半成品;
(3)半成品清洗:将半成品清洗去杂质并干燥;
(4)半成品检查及测试:将清洗好的半成品检查及测试,检测焊锡面是否润滑,位置是否正确;
(5)装配:将塑封体扣在检测好的半成品上得装配体,所述塑封体内侧设有向下隆起的间隔筋将正极、负极、交流U、交流V和交流W分隔成独立的区域,塑封体上端设有注胶口;
(6)硅凝胶灌封、固化:通过注胶口向装配体内注入硅凝胶,控制硅凝胶高度淹没过芯片0.5mm,静置固化;
(7)环氧树脂灌封、固化:再通过注胶口注入环氧树脂,控制环氧树脂高度高出间隔筋底部2mm,静置固化;
(8)成品测试:将固化好的再次测试得成品分腔式整流模块,测试整流模块电压、漏电流及压降,是否符合标准。
本发明相对于现有技术的有益效果:
1.经济效益高
使用传统方法一,制作一个整流模块,使用的灌封胶量为13mL左右,本发明的分腔式整流模块只需要9mL,经济效益明显,按照经验,每个模块的制造可以产生0.18元的经济效益。
2.操作性好,工艺便于控制
传统方法一的气泡和溢出问题的存在,工艺不好控制,本发明的分腔式整流模块由于每个电极分布在不同腔体内,并且有一定的空腔,空气会从电极出排出,环氧树脂量少,也不会从电极插出处溢出。
3.安全性好
传统方法一,当制造缺陷的存在,两个以上电极暴露在一个腔内时,容易造成短路风险。传统方法二,水聚集时必然产生短路风险。本发明的分腔式整流模块由于电极分腔独立可以有效避免安全隐患。
附图说明
图1为本发明实施例的塑封体示意图。
图2为本发明实施例的间隔筋示意图。
图3为本发明实施例的芯片示意图。
图4为本发明实施例的硅凝胶层示意图。
图5为本发明实施例的环氧树脂层示意图。
图6为本发明实施例的制作步骤流程图。
具体实施方式
以下结合附图说明对本发明的实施例作进一步详细描述,但本实施例并不用于限制本发明,凡是采用本发明的相似制备方法或相似变化的,均应列入本发明的保护范围。
如图1至图3所示,一种分腔式整流模块,包括塑封体1和整流器,所述塑封体1封装在整流器外侧,整流器的芯片5上分别引出正极、负极、交流U、交流V和交流W至塑封体1外侧;所述塑封体1内侧设有向下隆起的间隔筋2将正极、负极、交流U、交流V和交流W分隔成独立的区域,塑封体1上端设有注胶口3;所述芯片5上通过注胶口3浇注隔离保护层。
如图5,所述间隔筋2向下延伸长度为7mm,隔离保护层厚度高出间隔筋2底部2mm。
所述隔离保护层包括底层的硅凝胶层和上层的环氧树脂层。
如图4,所述硅凝胶层高出芯片5 0.5mm。
如图6所示,一种制作分腔式整流模块的方法,包括如下步骤:
(1)零件装贴:将基板4固定在底板上,芯片5粘贴在基板4上,分别引出正极、负极、交流U、交流V和交流W的连接脚;
(2)恒温烧结:将上述组装好的零件250摄氏度恒温烧结5-10分钟得半成品;
(3)半成品清洗:将半成品清洗去杂质并干燥;
(4)半成品检查及测试:将清洗好的半成品检查及测试,检测焊锡面是否润滑,位置是否正确;
(5)装配:将塑封体1扣在检测好的半成品上得装配体,所述塑封体1内侧设有向下隆起的间隔筋2将正极、负极、交流U、交流V和交流W分隔成独立的区域,塑封体1上端设有注胶口3;
(6)硅凝胶灌封、固化:通过注胶口3向装配体内注入硅凝胶,控制硅凝胶高度淹没过芯片5为0.5mm,静置固化;
(7)环氧树脂灌封、固化:再通过注胶口3注入环氧树脂,控制环氧树脂高度高出间隔筋2底部2mm,静置固化;
(8)成品测试:将固化好的再次测试得成品分腔式整流模块,测试整流模块电压、漏电流及压降,是否符合标准。
通过如图1所示的注胶口3,先将硅凝胶注入注胶口3后固化,如图4所示,硅凝胶层高出芯片5 0.5mm;再将混合好的环氧树脂灌封胶注入,环氧树脂灌封胶固化前为液态,控制环氧树脂灌封胶量,外壳延伸下来的分区的分腔塑料,环氧树脂灌层高出间隔筋2底部2mm。加热固化后,环氧树脂灌封胶固化为固态状。固化的环氧树脂和分腔塑料共同把原有一个腔体分为了5个分立的腔体。从而实现了用较少的环氧树脂灌封胶,把不同电气属性的电极分在了不同的腔体内。这样外部有水渗入时,由于腔体的独立属性而解决了水渗入时,电极短路的问题。由于灌封胶量减少,有较大的经济效益。由于工艺有很好的操作性,能有效解决传统工艺一和传统工艺二中存在的问题。
以上所述,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何不经过创造性劳动想到的变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
Claims (5)
1.一种分腔式整流模块,其特征在于:包括塑封体(1)和整流器,所述塑封体(1)封装在整流器外侧,整流器的芯片(5)上分别引出正极、负极、交流U、交流V和交流W至塑封体(1)外侧;所述塑封体(1)内侧设有向下隆起的间隔筋(2)将正极、负极、交流U、交流V和交流W分隔成独立的区域,塑封体(1)上端设有注胶口(3);所述芯片(5)上通过注胶口(3)浇注隔离保护层。
2.根据权利要求1所述的分腔式整流模块,其特征在于:所述间隔筋(2)向下延伸长度为7mm,隔离保护层厚度高出间隔筋(2)底部2mm。
3.根据权利要求2所述的分腔式整流模块,其特征在于:所述隔离保护层包括底层的硅凝胶层和上层的环氧树脂层。
4.根据权利要求3所述的分腔式整流模块,其特征在于:所述硅凝胶层高出芯片(5)0.5mm。
5.一种制作权利要求1-4任一所述的分腔式整流模块的方法,其特征在于:包括如下步骤:
(1)零件装贴:将基板(4)固定在底板上,芯片(5)粘贴在基板(4)上,分别引出正极、负极、交流U、交流V和交流W的连接脚;
(2)恒温烧结:将上述组装好的零件250摄氏度恒温烧结5-10分钟得半成品;
(3)半成品清洗:将半成品清洗去杂质并干燥;
(4)半成品检查及测试:将清洗好的半成品检查及测试,检测焊锡面是否润滑,位置是否正确;
(5)装配:将塑封体(1)扣在检测好的半成品上得装配体,所述塑封体(1)内侧设有向下隆起的间隔筋(2)将正极、负极、交流U、交流V和交流W分隔成独立的区域,塑封体(1)上端设有注胶口(3);
(6)硅凝胶灌封、固化:通过注胶口(3)向装配体内注入硅凝胶,控制硅凝胶高度淹没过芯片(5)0.5mm,静置固化;
(7)环氧树脂灌封、固化:再通过注胶口(3)注入环氧树脂,控制环氧树脂高度高出间隔筋(2)底部2mm,静置固化;
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