CN207781574U - 一种防短路的桥式整流器模块 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及桥式整流器的技术领域，特别地涉及一种防短路的桥式整流器模块，包括：底座，陶瓷垫板，第一半导体芯片和第二半导体芯片，第一半导体芯片和第二半导体芯片固定连接于陶瓷垫板两端，第一电极，第一电极包括：依次一体设置的第一焊接部、第一连接部和第一折弯部，第二电极，第二电极包括：依次一体设置的第二焊接部、第二连接部和第二折弯部，连接桥，第三电极，第三电极包括：依次一体设置的第三焊接部、第三连接部和第三折弯部，第三焊接部固定连接于第二半导体芯片上表面，壳体，壳体开设有通孔，壳体内壁固定连接有若干隔板，隔板位于相邻两通孔之间，解决了桥式整流器模块渗水之后造成短路、打火放电的问题，保证桥式整流器安全稳定工作。
Description
技术领域
本实用新型涉及桥式整流器的技术领域，特别地涉及一种防短路的桥式整流器模块。
背景技术
桥式整流器是由整流硅芯片作桥式连接，外用绝缘朔料封装而成，大功率桥式整流器在绝缘层外添加锌金属壳包封，增强散热。桥式整流器是将交流电转换成直流电的装置，可用于供电装置及侦测无线电信号等，由于电力设施的大力发展，桥式整流器模块的使用越来越广泛，但是现有的桥式整流器的壳体中间内腔相通的，当发生渗水之后，会直接造成短路、打火放电的问题，造成桥式整流器模块的损坏，加大维修更换成本。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是：为了桥式整流器模块渗水之后造成短路、打火放电的问题，本实用新型提供了一种防短路的桥式整流器模块，在壳体的内壁固定连接若干隔板，将壳体的内腔分成多个独立的腔室，如果单独的腔室中发生渗水现象，水不会进入其他腔室中，避免桥式整流器模块发生短路、打火放电的现象，保证了桥式整流器模块工作的安全稳定性，同时，隔板起到加强壳体强度的效果，防止在安装壳体的过程中壳体发生碎裂的情况，进一步保证桥式整流器模块稳定工作。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种防短路的桥式整流器模块，包括：
底座，
陶瓷垫板，所述陶瓷垫板固定连接于底座上，
第一半导体芯片和第二半导体芯片，所述第一半导体芯片和第二半导体芯片固定连接于陶瓷垫板两端，
第一电极，所述第一电极包括：依次一体设置的第一焊接部、第一连接部和第一折弯部，所述第一焊接部固定连接于第一半导体芯片与陶瓷垫板之间，
第二电极，所述第二电极包括：依次一体设置的第二焊接部、第二连接部和第二折弯部，所述第二焊接部固定连接于第二半导体芯片和陶瓷垫板之间，
连接桥，所述连接桥两端分别与第二焊接部和第一半导体芯片的上表面固定连接，
第三电极，所述第三电极包括：依次一体设置的第三焊接部、第三连接部和第三折弯部，所述第三焊接部固定连接于第二半导体芯片上表面，
壳体，所述壳体开设有用于分别与第一折弯部、第二折弯部和第三折弯部配合通过的通孔，所述壳体内壁固定连接有若干隔板，所述隔板位于相邻两通孔之间。
具体地，所述隔板与壳体可拆卸连接。
具体地，所述壳体内壁开设有安装槽，所述安装槽垂直于壳体的长边，所述隔板与安装槽配合，所述安装槽内设有若干弧形凸起。
具体地，所述第一连接部与第一焊接部、第二连接部与第二焊接部之间开设有流通孔。
具体地，所述第一折弯部与第一连接部之间、第二折弯部与第二连接部之间和第三折弯部与第三连接部之间均开设有折弯槽。
具体地，所述第一折弯部、第二折弯部和第三折弯部均开设有固定孔。
具体地，所述壳体与底座通过连接件固定连接，所述连接件包括：依次一体设置的第一柱体、第二柱体和第三柱体，所述第一柱体直径小于第二柱体，所述第二柱体直径小于第三柱体，所述底座两端开设有若干用于与第一柱体配合的第一安装孔，所述壳体的两端开设有若干用于与第二柱体配合的第二安装孔。
本实用新型的有益效果是：
本实用新型提供了一种防短路的桥式整流器模块，使用时，在底座上粘贴陶瓷垫板，在陶瓷垫板两端分别粘贴第一焊接部和第二焊接部，将第一半导体芯片粘贴于第一焊接部上表面，将第二半导体芯片粘贴于第二焊接部的上表面，将连接桥一端焊接于第一半导体芯片的上表面，另一端焊接于第二焊接部的上表面，在第二半导体芯片的上表面粘贴第三焊接部，然后通过第一容纳腔与底座配合、第二容纳腔与陶瓷垫板配合来安装壳体，第一焊接部、第二焊接部和第三焊接部分别穿过壳体上的通孔后进行折弯，在壳体的内壁固定连接若干隔板，将壳体的内腔分成多个独立的腔室，如果单独的腔室中发生渗水现象，水不会进入其他腔室中，避免桥式整流器模块发生短路、打火放电的现象，保证了桥式整流器模块工作的安全稳定性，同时，隔板起到加强壳体强度的效果，防止在安装壳体的过程中壳体发生碎裂的情况，进一步保证桥式整流器模块稳定工作。
本实用新型提供了一种防短路的桥式整流器模块，为了便于环氧树脂在壳体内均匀流动，第一连接部与第一焊接部的连接处、第二连接部与第二焊接部的连接部开设有流通槽，环氧树脂可以通过流通槽均匀流至壳体内中间位置以及角落里。
本实用新型提供了一种防短路的桥式整流器模块，为了便于折弯，第一折弯部与第一连接部的连接处、第二折弯部与第二连接部的连接处和第三折弯部与第三连接部的连接处均开设有折弯槽。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型一种防短路的桥式整流器模块的结构示意图；
图2是壳体的结构示意图；
图3是第一电极的结构示意图；
图4是第二电极的结构示意图；
图5是第三电极的结构示意图；
图6是连接件的结构示意图；
图中：1.底座，2.陶瓷垫板，3.第一半导体芯片，4.第二半导体芯片，5.第一电极，51.第一焊接部，52.第一连接部，53.第一折弯部，6.第二电极，61.第二焊接部，62.第二连接部，63.第二折弯部，7.连接桥，8.第三电极，81.第三焊接部，82.第三连接部，83.第三折弯部，9.壳体，10.通孔，11.隔板，12.安装槽，13.弧形凸起，14.流通槽，15.折弯槽，16.固定孔，17.连接件，171.第一柱体，172.第二柱体，173.第三柱体，18.第一安装孔，19.第二安装孔。
具体实施方式
现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。
如图所示，本实用新型提供了一种防短路的桥式整流器模块，包括：
底座1，
陶瓷垫板2，陶瓷垫板2固定连接于底座1上，
第一半导体芯片3和第二半导体芯片4，第一半导体芯片3和第二半导体芯片4固定连接于陶瓷垫板2两端，
第一电极5，第一电极5包括：依次一体设置的第一焊接部51、第一连接部52和第一折弯部53，第一焊接部51固定连接于第一半导体芯片3与陶瓷垫板2之间，
第二电极6，第二电极6包括：依次一体设置的第二焊接部61、第二连接部62和第二折弯部63，第二焊接部61固定连接于第二半导体芯片4和陶瓷垫板2之间，
连接桥7，连接桥7两端分别与第二焊接部61和第一半导体芯片3的上表面固定连接，
第三电极8，第三电极8包括：依次一体设置的第三焊接部81、第三连接部82和第三折弯部83，第三焊接部81固定连接于第二半导体芯片4上表面，
壳体9，壳体9开设有用于分别与第一折弯部53、第二折弯部63和第三折弯部83配合通过的通孔10，壳体9内壁固定连接有若干隔板11，隔板11位于相邻两通孔10之间。
使用时，在底座1上粘贴陶瓷垫板2，在陶瓷垫板2两端分别粘贴第一焊接部51和第二焊接部61，将第一半导体芯片3粘贴于第一焊接部51上表面，将第二半导体芯片4粘贴于第二焊接部61的上表面，将连接桥7一端焊接于第一半导体芯片3的上表面，另一端焊接于第二焊接部61的上表面，在第二半导体芯片4的上表面粘贴第三焊接部81，然后通过第一容纳腔11与底座1配合、第二容纳腔12与陶瓷垫板2配合来安装壳体9，第一焊接部53、第二焊接部63和第三焊接部83分别穿过壳体9上的通孔10后进行折弯，在壳体9的内壁固定连接两块隔板11，将壳体9的内腔分成三个独立的腔室，向任意一个腔室中灌装阻水剂且灌装的阻水剂的高度高于隔板11的最低高度，阻水剂可以是环氧树脂也可以是硅胶或者是其他胶体，这样要是单独的腔室中发生渗水现象，水不会进入其他腔室中，避免桥式整流器模块发生短路、打火放电的现象，保证了桥式整流器模块工作的安全稳定性，同时，隔板11起到加强壳体9强度的效果，防止在安装壳体9的过程中壳体9发生碎裂的情况，进一步保证桥式整流器模块稳定工作。
在一种具体实施方式中，为了丰富隔板11的适用性，隔板11与壳体9可拆卸连接，对于不同规格的第一电极5、第二电极6和第三电极7，为了保证隔板11的阻隔性能且不与第一电极5、第二电极6和第三电极7产生干涉，将隔板11设计成与壳体9可拆卸连接，可以在壳体9中装备不同长度的隔板11，丰富整个桥式整流器模块的适用性。
具体地，壳体9内壁开设有安装槽12，安装槽12垂直于壳体9的长边，隔板11与安装槽12配合，安装槽12内设有若干弧形凸起13。
在一种具体实施方式中，为了便于环氧树脂在壳体9内均匀流动，第一连接部52与第一焊接部51的连接处、第二连接部62与第二焊接部61的连接部开设有流通槽14，环氧树脂可以通过流通槽14均匀流至壳体9内中间位置以及角落里。
在一种具体实施方式中，为了便于折弯，第一折弯部53与第一连接部52的连接处、第二折弯部63与第二连接部62的连接处和第三折弯部83与第三连接部82的连接处均开设有折弯槽17，减小第一折弯部53与第一连接部52的连接处、第二折弯部63与第二连接部62的连接处和第三折弯部83与第三连接部82的材料面积，减小了这暗所需的应力，提高折弯效率。
具体地，第一折弯部53、第二折弯部63和第三折弯部83均开设有固定孔16。
具体地，壳体9与底座1通过连接件17固定连接。
具体地，连接件17包括：依次一体设置的第一柱体171、第二柱体172和第三柱体173，第一柱体171的直径小于第二柱体172，第二柱体172的直径小于第三柱体173，底座1两端开设有若干用于与第一柱体171配合的第一安装孔18，壳体9的两端开设有若干用于与第二柱体172配合的第二安装孔19。
以上述依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
Claims (6)
1.一种防短路的桥式整流器模块，其特征在于包括：
底座(1)，
陶瓷垫板(2)，所述陶瓷垫板(2)固定连接于底座(1)上，
第一半导体芯片(3)和第二半导体芯片(4)，所述第一半导体芯片(3)和第二半导体芯片(4)固定连接于陶瓷垫板(2)两端，
第一电极(5)，所述第一电极(5)包括：依次一体设置的第一焊接部(51)、第一连接部(52)和第一折弯部(53)，所述第一焊接部(51)固定连接于第一半导体芯片(3)与陶瓷垫板(2)之间，
第二电极(6)，所述第二电极(6)包括：依次一体设置的第二焊接部(61)、第二连接部(62)和第二折弯部(63)，所述第二焊接部(61)固定连接于第二半导体芯片(4)和陶瓷垫板(2)之间，
连接桥(7)，所述连接桥(7)两端分别与第二焊接部(61)和第一半导体芯片(3)的上表面固定连接，
第三电极(8)，所述第三电极(8)包括：依次一体设置的第三焊接部(81)、第三连接部(82)和第三折弯部(83)，所述第三焊接部(81)固定连接于第二半导体芯片(4)上表面，
壳体(9)，所述壳体(9)开设有用于分别与第一折弯部(53)、第二折弯部(63)和第三折弯部(83)配合通过的通孔(10)，所述壳体(9)内壁固定连接有若干隔板(11)，所述隔板(11)位于相邻两通孔(10)之间，
所述隔板(11)与壳体(9)可拆卸连接，
所述第一连接部(52)与第一焊接部(51)的连接处、第二连接部(62)与第二焊接部(61)的连接部开设有流通槽(14)。
2.如权利要求1所述的一种防短路的桥式整流器模块，其特征在于：所述壳体(9)内壁开设有安装槽(12)，所述安装槽(12)垂直于壳体(9)的长边，所述隔板(11)与安装槽(12)配合，所述安装槽(12)内设有若干弧形凸起(13)。
3.如权利要求1所述的一种防短路的桥式整流器模块，其特征在于：所述第一折弯部(53)与第一连接部(52)的连接处、第二折弯部(63)与第二连接部(62)的连接处和第三折弯部(83)与第三连接部(82)的连接处均开设有折弯槽(15)。
4.如权利要求1所述的一种防短路的桥式整流器模块，其特征在于：所述第一折弯部(53)、第二折弯部(63)和第三折弯部(83)均开设有固定孔(16)。
5.如权利要求1所述的一种防短路的桥式整流器模块，其特征在于：所述壳体(9)与底座(1)通过连接件(17)固定连接。
6.如权利要求5所述的一种防短路的桥式整流器模块，其特征在于：所述连接件(17)包括：依次一体设置的第一柱体(171)、第二柱体(172)和第三柱体(173)，所述第一柱体(171)的直径小于第二柱体(172)，所述第二柱体(172)的直径小于第三柱体(173)，所述底座(1)两端开设有若干用于与第一柱体(171)配合的第一安装孔(18)，所述壳体(9)的两端开设有若干用于与第二柱体(172)配合的第二安装孔(19)。
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|---|---|---|---|---|
| CN112908949A (zh) * | 2021-02-07 | 2021-06-04 | 丽水博远科技有限公司 | 一种分腔式整流模块及其制作方法 |
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