CN209842680U - 贴有rfid芯片贴片的标签结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种贴有RFID芯片贴片的标签结构，其特征在于，包括金属箔，金属箔的上表面与基材粘接，金属箔下表面的中间粘接有芯片，金属箔下表面的两端粘接在与其导通的金属箔天线上，金属箔天线上设有缺口，芯片设于缺口内。本实用新型将带有导电胶的芯片贴片通过导电胶粘合在需要绑定的天线上，天线选型可以根据客户要求重新调整，用贴片机的方式进行贴片，贴片机调整简易，速度快，通过贴片机半小时即可完成调整，节约了调整时间，避免为了绑定不同的天线而需要大量时间来调整倒封装设备，可以批量生产，提高生产效率。

Description

贴有RFID芯片贴片的标签结构

技术领域

本实用新型涉及一种贴有RFID芯片贴片的标签结构，属于标签技术领域。

背景技术

现有的标签，在生产的时候需要做好相应的导电天线，再将芯片用纽豹或别的芯片倒封装设备进行绑定。倒封装机是要手工调整热压头，还有电脑上的参数数据，校准位置。每次绑定不同的天线，倒封装每次需要根据不同线型、不同宽度做很多匹配的调整，熟练的工人需要3-4小时调整倒封装设备，如果天线品类多，会导致成本增加。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是：解决了如何提高芯片在绑定不同种类导电天线时的效率、降低成本的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是提供了一种贴有RFID芯片贴片的标签结构，其特征在于，包括金属箔，金属箔的上表面与基材粘接，金属箔下表面的中间粘接有芯片，金属箔下表面的两端粘接在与其导通的金属箔天线上，金属箔天线上设有缺口，芯片设于缺口内。

优选地，所述的芯片的两端与缺口的两壁之间均设有间隙。

优选地，所述的基材为绝缘材料层，绝缘材料层为PET；金属箔为铝箔、石墨烯、银浆或铜箔；金属箔天线为铝箔天线、石墨烯天线、银浆天线或铜箔天线。

优选地，所述的金属箔天线与金属箔之间通过导电胶层粘接在一起。

本实用新型将带有导电胶的芯片贴片通过导电胶粘合在需要绑定的天线上，天线选型可以根据客户要求重新调整，用贴片机的方式进行贴片，贴片机调整简易，速度快，通过贴片机半小时即可完成调整，节约了调整时间，避免为了绑定不同的天线而需要大量时间来调整倒封装设备，可以批量生产，提高生产效率。本实用新型适用于高频和超高频的标签。

附图说明

图1为一种贴有RFID芯片贴片的标签结构的示意图；

图2为RFID芯片贴片的示意图；

图3为一种贴有RFID芯片贴片的标签结构的局部示意图。

具体实施方式

为使本实用新型更明显易懂，兹以优选实施例，并配合附图作详细说明如下。

本实用新型为一种贴有RFID芯片贴片的标签结构，如图1所示，其包括RFID芯片贴片和金属箔天线4。RFID芯片贴片包括金属箔2、基材1和芯片3，如图2所示，金属箔2的上表面与基材1粘接，金属箔2下表面的中间粘接有芯片3。金属箔2下表面的两端粘接在与其导通的金属箔天线4上，金属箔天线4上设有缺口5，芯片3设于缺口5内，如图3所示，芯片3的两端与缺口5的两壁之间均设有间隙。金属箔天线4与金属箔2之间通过导电胶层粘接在一起。金属箔2和金属箔天线4的材料均为铝箔、石墨烯、银浆或铜箔。基材1基本都是绝缘材料，大部分均使用PET，其成本低。

本实施例中，基材1为PET；金属箔2为铝箔；金属箔天线4为铝箔天线。

本实用新型在生产时，先将由基材1、金属箔2、芯片3构成的RFID芯片贴片模切成型独立贴片，再将带有导电胶的芯片贴片通过导电胶贴在需要贴合的相应金属箔天线4上即可。天线选型可以根据客户要求重新调整，用贴片机的方式进行贴片，贴片机调整简易，速度快。

Claims (4)

1.一种贴有RFID芯片贴片的标签结构，其特征在于，包括金属箔(2)，金属箔(2)的上表面与基材(1)粘接，金属箔(2)下表面的中间粘接有芯片(3)，金属箔(2)下表面的两端粘接在与其导通的金属箔天线(4)上，金属箔天线(4)上设有缺口(5)，芯片(3)设于缺口(5)内。

2.如权利要求1所述的一种贴有RFID芯片贴片的标签结构，其特征在于，所述的芯片(3)的两端与缺口(5)的两壁之间均设有间隙。

3.如权利要求1所述的一种贴有RFID芯片贴片的标签结构，其特征在于，所述的基材(1)为绝缘材料层，绝缘材料层为PET；金属箔(2)为铝箔、石墨烯、银浆或铜箔；金属箔天线(4)为铝箔天线、石墨烯天线、银浆天线或铜箔天线。

4.如权利要求1所述的一种贴有RFID芯片贴片的标签结构，其特征在于，所述的金属箔天线(4)与金属箔(2)之间通过导电胶层粘接在一起。