CN1714368A - 通过箔片层叠的ic卡制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种通过箔片层叠的IC卡制造方法，本发明涉及的制造方法包括：确定COB的位置，使COB的终端机用电极面向下的步骤；对具有可插入上述COB的孔的至少2个箔片进行层叠，且上述COB由上述孔裹夹的步骤；在上述层叠箔片中上述COB的终端机用电极面露出外部的面的相反侧的面，层叠未形成孔的箔片的步骤；以及压接上述所层叠的整体箔片的步骤。

Description

通过箔片层叠的IC卡制造方法

发明领域

本发明涉及IC卡制造方法。更具体地说，本发明涉及对形成有与COB(载芯片板Chip On Board)对应的孔的至少2个箔片进行层叠，使其互相压接来结合的IC卡的制造方法。

背景技术

在COB中搭载有必要的数据及程序的卡即IC卡因其具有便利性及良好的信息保持能力而被用于越来越多的领域。这种IC卡一般可分为：通过读卡机用终端机与电极的接触，来实现信息的输入及输出的接触式IC卡、内部具有天线，即使不与读卡机用终端机接触，也可实现信息的输入及输出的非接触式IC卡、以及上述接触式及非接触式IC卡的作用均可实现的组合型IC卡。

制造这种IC卡的传统方法如图1所示，在层叠多个箔片(也称薄片)从而具备卡的形状之后，通过铣削(milling)工序，开凿出可实装COB(200)的适当大小的槽(900)，并在上述槽(900)内插入COB(200)，最终用至少一个的保护箔片来将其覆盖。在这种工序中，需要在层叠多个箔片从而完成了一定形状的卡基层上开凿用于COB(200)的槽(900)的工序，因而存在实际上需要双重作业的不足。尤其是，在制造组合型IC卡时，在接触式终端机用电极面露出外部的状态下将上述COB插入上述槽内后，应该对上述COB的天线电极与按一定形状卷绕着传导性导线的天线进行电连接，但在作业者从上面看不见的状态下来将上述天线的两个端部与COB的天线电极进行连结的作业并非很不方便。即，尽管应在天线的端部从上述槽的内侧露出的状态下，在模制部向下的情况下将COB插入上述槽内，对上述COB的主板上所形成的天线电极与上述天线的两端部进行电连接，但此时上述COB将处于作业者的眼睛与槽即天线连结部之间，从而遮住作业者的视线(换言之，与天线连结的电极位于作业者的眼睛见不到的主板后侧)。这样，以往是在从上述槽的内侧露出的天线两端部涂布导电性浆料(粘接剂)并在插入上述COB后进行压接，或者在贴附热熔薄片并插入上述COB后进行加热压接来粘接。

然而这种方式的粘接存在以下问题：即，上述天线连结部与COB电极的电连接不充分，在长时间使用IC卡后，电连接会中断，或者COB自身从卡上脱落。此外，为在层叠箔片上形成的槽内插入COB，在结构上，槽的面积应当比COB面积稍大，这样，在所完成的IC卡的上述COB与槽之间便会存在缝隙。潮气当然有可能会由该缝隙而浸入，在卡发生挠曲的场合下，COB也可能因上述缝隙部分而从卡板上脱落。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种改善了在层叠了箔片后再开凿槽的低效率过程的IC卡制造方法。

本发明的另一目的在于，提供一种可使COB与箔片牢固结合的IC卡制造方法。

本发明的又一目的在于，提供一种使COB与箔片之间的缝隙达到最小的IC卡制造方法。

本发明的又一目的在于，提供一种可使COB电极与天线电极牢固联结的IC卡制造方法。

本发明的又一目的在于，提供一种使半成品制造工序与成品制造工序相分离的IC卡制造方法。

本发明的又一目的在于，提供一种高平滑度IC卡的制造方法。

本发明的又一目的在于，提供一种可解决在IC卡半成品制造工序中，COB插入孔因热压接而收缩的问题的IC卡制造方法。

通过以下说明的本发明，可完全实现本发明的上述及其它目的。

本发明涉及的IC卡制造方法的第1特征是，不包括在层叠了箔片后再在箔片上开凿COB插入槽的步骤。因此，本发明涉及的IC卡制造方法，包括在至少一个箔片上首先形成COB插入孔后，对其进行层叠并压接的步骤。具体地说，包括以下步骤：确定上述COB的位置，使COB的终端机用电极面向下，然后对具有可插入上述COB大小的孔的至少2个箔片进行层叠，且上述COB由上述孔裹夹，在其上层叠未形成孔的箔片，然后压接上述所层叠的箔片。

本发明涉及的IC卡制造方法的第2特征是，箔片上所形成的天线线圈与COB上所形成的电极的电连接过程较容易，这样，天线线圈与COB电极的物理结合力便增强，而且追加粘接剂等的使用也简便。这一结果来自于在以使COB的天线电极向上的方式进行了配置的状态下，对在天线箔片上形成的天线与COB的天线电极进行电连接的过程。具体地说，确定COB的位置，使COB的接触式终端机用电极面向下，对形成有可插入上述COB主板的孔的至少一个箔片进行层叠，且上述COB由上述孔裹夹，层叠形成有天线线圈并形成有与上述孔的位置对应的其它孔的天线箔片，并使上述其它孔由上述COB的模制部裹夹，使上述天线线圈的两端部与上述COB的天线电极电连接，在上述COB的接触式终端机用电极面露出外部的面的相反侧的面上层叠其它箔片，然后压接上述所层叠的箔片。此时，至少上述COB的模制部及天线电极通过上述天线箔片上形成的孔而从上方露出。

本发明涉及的IC卡制造方法的第3特征是，将1步骤半成品工序及2步骤成品工序相分离，使之符合IC卡制造的一般习惯，并可在最终成品的制造工序中仍使用原生产线(即印刷装备及所印刷箔片的层叠及压接装备)。因此，本发明涉及的IC卡制造方法由1步骤半成品制造工序和2步骤成品工序组成，1步骤半成品制造工序包括以下步骤：使COB的模制部及天线电极露出的孔在规定的位置上形成，上述COB的模制部裹夹一个表面上卷绕有天线的天线箔片并使天线的两端部从上述孔的内侧露出，使上述天线的两端部与上述COB的天线电极电连接，在上述COB的终端机用电极面露出外部的面的相反侧的面上层叠未形成孔的箔片，然后压接上述所层叠的箔片；2步骤成品工序包括以下步骤：对具有可插入上述COB的主板的孔的至少一个箔片进行层叠，使之具有与上述COB的主板厚度实质上相同的厚度，并对上述层叠的整体箔片进行压接。

本发明涉及的IC卡制造方法的第4特征是，天线线圈与COB的电极具有强联结力。即，本申请发明包括以下步骤：在COB天线电极向上露出的状态下，对天线箔片上所形成的天线线圈与上述COB天线电极通过超声波熔接、涂布导电性粘接剂或采用热熔薄片进行粘接等方法来进行连接。在传统的IC卡制造方法中，COB本身遮盖作业者的视野，不容易直接连结上述天线线圈与COB天线电极，本发明有别于这一点。

本发明涉及的IC卡制造方法的第5特征是，采用热熔薄片，使COB与在其上层叠的箔片的联结力倍增。因此，本申请发明还包括在上述COB的主板的上面粘接形成有使上述COB的模制部及天线电极露出的孔的热熔薄片的步骤。通过包括该步骤，上述热熔薄片的下面与上述主板相粘接，而上述热熔薄片的上面通过此后的热压接来与上述热熔薄片上层叠的箔片相粘接。

本发明涉及的IC卡制造方法的第6特征是，提供一种高平滑度IC卡制造方法。因此，本申请发明包括在COB模制部与在其上层叠的箔片之间添加填充剂的步骤，以及/或者在天线线圈与COB的天线电极电连接的部分添加填充剂的步骤。

本发明涉及的IC卡制造方法的第7特征是，提供一种制造方法，其可以防止在1步骤半成品制造工序中，天线箔片上所形成的孔因1次热压接而收缩的问题。因此本申请发明中，在形成有天线线圈的天线箔片上压接层合箔片而形成基层箔片，然后，在上述基层箔片上形成可以插入COB的模制部的孔，由上述COB的模制部裹夹上述基层箔片的孔，使上述COB的天线电极与上述天线线圈电连接，并在上述基层箔片上层叠未形成孔的箔片，然后进行临时接合。

以下参照附图，对本发明的内容做以下详细说明。

附图说明

图1是概略图示传统的IC卡制造工序的附图。

图2(A)是图示了本发明涉及的IC卡制造工序一个具体示例的斜视图，图2(B)是其剖面图。

图3(A)是图示了本发明涉及的IC卡制造工序的另一个具体示例的斜视图，图3(B)是其剖面图。

图4(A)及图4(B)分别是图示了本发明涉及的IC卡制造工序中在天线薄片上形成的第2孔的一个具体示例的平面图。

图5(A)是本发明1步骤半成品制造工序的一个具体示例中，层叠了多个箔片的IC卡的横向剖面图(在图2(A)的A-A′方向切断的剖面图)，图5(B)是其纵向剖面图(在图2(A)的B-B′方向切断的剖面图)。

图6(A)是本发明1步骤半成品制造工序的另一个具体示例中，层叠了多个箔片的IC卡的横向剖面图，图6(B)是其纵向剖面图。

具体实施方式

图2(A)是图示了本发明涉及的IC卡制造工序一个具体示例的斜视图，图2(B)是其剖面图。本发明涉及的IC卡(100)是层叠多个箔片而形成。首先，将实质上平坦的作业板(未图示)置于底部，在上述作业板上放置COB(200)。上述作业板最好是具有一定厚度的金属板，这在以下进行说明，它具有易于对上述作业板加热从而进行压接的长处。上述COB(200)为通常所用的COB，在主板(210)之上配置片状芯片，在其上形成模制部(220)。上述模制部(220)并非只意味着模制(moulding)，也可以意味着包括封装(potting)的任何保护上述芯片的用途。在该种COB(200)中，对用于接触式卡的COB(200)而言，在主板(210)的下侧，即形成模制部(220)的相反侧的面成为外部的终端机用电极面(211)，对用于组合型卡的COB(200)而言，在上述主板(210)之上，形成2个用于连结天线线圈(410)的天线电极(212)，上述主板(210)的下面同样成为外部终端机用电极面(211)。在上述作业板上放置上述COB(200)时，使上述COB(200)的终端机用电极面(211)与上述作业板相对，因此上述模制部(220)可从上方见到。以下，“上方”表示从附图符号300至600的方向，“下方”表示其相反方向。以下优先说明组合型IC卡的制造方法。

热熔双面薄片(700)、即在两面形成有加热时熔化并粘接的粘接物质的薄片的下面与上述COB(200)的模制部(220)及天线电极(212)部分之外的部分相粘接，随后其上面与以下说明的芯箔片(500)相粘接。最好在上述热熔双面薄片(700)的上面形成油纸，使之在作业者除去油纸后，与上述芯箔片(500)相粘接。优选使上述热熔薄片(700)不大于上述COB(200)的最外周缘部分即不大于主板(210)，更加优选使上述热熔薄片(700)的最外周缘部与上述主板(210)的最外周缘部实质一致，由此使与上述芯箔片(500)粘接的部分扩大到最大程度。并且通过在上述热熔薄片(700)的与上述天线电极(212)接触的部分形成薄片孔(710)或者形成“匚”状槽，使得可以对以下说明的天线连结部(411)与上述天线电极(212)通过超声波熔接、利用导电性粘接剂进行粘接以及焊接等方式来进行电连接。然后，在上述热熔薄片(700)的中间部分形成可以插入上述模制部(220)的中央孔(720)(最好具有与上述模制部(220)实质相同的大小)。

在将粘接了上述热熔薄片(700)的一面的COB(200)放置到上述作业板上后，边将具有与上述COB(200)的主板(210)实质相同大小的孔(以下称“第1孔”，301)的前保护箔片(300)铺设到上述作业板上，且边使上述主板(210)插入上述第1孔(301)。此时，最好匹配该孔的大小，从而使上述第1孔(301)与上述主板(210)即上述COB(200)的最外周缘部分最大程度地邻接。上述前保护箔片(300)用于保护本发明涉及的IC卡(100)不受湿气影响，最好是一种透明的涂覆薄膜。以下会作说明，但必要时也可以省略铺设上述前保护箔片(300)的步骤。

铺设了上述前保护箔片(300)后，在上述前保护箔片(300)上层叠形成有天线线圈(410)的天线箔片(400)(形成天线线圈的工序是一种公知的技术，其形式可与本附图所示不同)。此时，在上述天线箔片(400)上形成第2孔(401)，对上述第2孔(401)的大小而言，当作业者从上部观察时，上述COB(200)的模制部(220)及天线电极(212)可以露出。此时，也可以使上述第2孔(401)与第1孔(301)同样形成，即使以多种方式来形成，重要的是使上述模制部(220)及天线电极(212)被露出。在本图中，天线连结部(411)以”匚”状在上述第2孔(401)的内侧露出，但并非限定于此，重要的是要以以下方式形成：在上述第2孔(401)的内侧适当突出，且使实质上相当于天线端部的部分与上述天线电极(212)相对应。但，这种涉及将天线连结部与天线电极连结的技术构成是一种业内人士可容易实施的技术。层叠了上述前保护箔片(300)及天线箔片(400)后的厚度最好与上述COB(200)的主板(210)的厚度相同。对上述天线箔片(400)而言，可以在事先形成天线(410)后进行层叠，或者也可以在层叠了未形成天线(410)的箔片后形成天线(410)，在本说明书中如果未做特别强调，上述天线箔片(400)被解释为均包括上述2种情况。

在层叠了上述天线箔片(400)后，取下附着于上述热熔薄片(700)的上面的油纸(上述油纸可以在层叠上述前保护箔片之前或之后取下)，使上述天线连结部(411)与上述COB(200)的天线电极(212)电连接。此时，最好利用超声波熔接、焊接及导电性粘接剂等来牢固联结，但必要时也可以使上述天线(410)的端部即天线连结部(411)中与上述天线电极(212)不接触的部分在上述热熔薄片(700)的上面粘接，这样也可以。

在使上述天线连结部(411)与COB(200)的天线电极(212)电连接后，在其上层叠芯箔片(500)。在上述芯箔片(500)上形成第3孔(501)，从而可插入上述COB(200)的模制部(220)。上述第3孔(501)的面积最好与上述模制部(220)实质上相同，并使上述芯箔片(500)的厚度与上述模制部(220)的厚度相同，使层叠了上述前保护箔片(300)及天线箔片(400)后的厚度与上述COB(200)的主板(210)厚度相同，在这种场合下，使得上述COB(200)、前保护箔片(300)、天线箔片(400)以及芯箔片(500)之间几乎没有间隙。

在层叠了上述芯箔片(500)后，在其上层叠后侧保护箔片(600)。上述后侧保护箔片(600)与上述前保护箔片(300)实质上具有相同的作用，最好采用透明涂覆薄膜。一般来说，对IC卡而言，为了示出其使用主体，或者其它广告等目的而在卡的表面进行印刷，在本申请发明涉及的IC卡场合下，最好是在上述天线箔片(400)的下面以及/或者上述芯箔片(500)的上面进行印刷，并使上述保护箔片(300，600)能够保护所印刷的部分。

在层叠了后侧保护箔片(600)后，在其上放置其它作业板(实质上平坦的金属板)，并压接上述两个作业板。此时，通过以一定的温度加热上述作业板，使上述多个箔片互相良好压接，并使上述热熔薄片(700)的上面与上述芯箔片(500)良好地粘接。上述热熔薄片(700)还具有使在芯箔片(500)上形成的第3孔(501)与第1及第2孔(301，401)之间的间隙达到最小的作用。

以上说明了在本申请发明涉及的IC卡是组合型的场合下，是通过层叠前保护箔片(300)、天线箔片(400)、芯箔片(500)及后侧保护箔片(600)而成，但也可以省略上述前保护箔片(300)或后侧保护箔片(600)，或者也可以在上述箔片之间还插入其它箔片，也可以根据使用者的需要层叠不同数量的箔片。上述说明的箔片(300，400，500，600)有必要具有在热压接时互相粘接的性质，但在本发明的领域中，根据需要可以采用各种常用产品。

以下对本发明涉及的IC卡是接触式卡的场合作以说明。接触式卡场合下的上述COB(200)如上所述没有天线电极(212)，因此在上述天线箔片(400)不形成天线(410)。在采用热熔薄片的场合下，不形成用于天线电极(212)的薄片孔(710)。除此之外，与上述组合型IC卡的制造方法实质上相同。即，在上述作业板上放置COB(200)，在其上铺设具有第1孔(301)的前保护箔片(300)，在其上层叠形成有第2孔(401)但不形成天线的天线箔片(400)。上述第2孔(401)的大小为可插入上述模制部(220)的程度，最好与上述第1孔(301)的大小实质上相同。此后，层叠具有与上述模制部(220)对应的第3孔(501)的芯箔片(500)，最后层叠后侧保护箔片(600)。

此外在上述中，首先在作业板上放置COB(200)，然后层叠上述前保护箔片(300)及天线箔片(400)，但也可以在使上述前保护箔片(300)及天线箔片(400)与上述第1孔(301)及第2孔(401)的位置适当对齐，首先进行层叠后再将上述COB(200)插入上述孔(301，401)。此时，在上述前保护箔片(300)之上层叠有上述天线箔片(400)的场合下，可以使上述层叠箔片(300，400)翻转，然后插入上述COB(200)。除此之外的过程与制造上述组合型及接触式IC卡的方法实质上相同。

图3(A)是图示本发明涉及的IC卡制造工序的另一个具体示例的斜视图，图3(B)是其剖面图。图3(A)及图3(B)涉及的IC卡制造方法变更了增加上述热熔薄片(700)的步骤，与图2不同，上述热熔薄片(700)的下面不与上述COB(200)直接粘接，而是在上述COB(200)上层叠了上述前保护箔片(300)及天线箔片(400)后，通过上述天线箔片(400)的第2孔(401)来与上述COB(200)的上面粘接。在该场合下，尽管在上述热熔薄片(700)上仍然需要用于露出上述模制部(220)的中央孔(720)，但不必形成用于露出上述天线电极(212)的薄片孔(710)。即，可以在边层叠上述天线箔片(400)边确保作业者的充分视野的状态下，使上述天线连结部(411)与COB(200)的天线电极(212)电连接，因而在该电连接之后，在其上粘接上述热熔薄片(700)。因此，即使上述热熔薄片(700)远大于上述第2孔(401)也无妨，通过采用面积大于上述第2孔(401)的热熔薄片(700)，可增加与上述芯箔片(500)的粘接力。在如此层叠了天线箔片(400)之后粘接上述热熔薄片(700)的场合下，如下所述，上述第2孔最好具有图4(B)所示的形状。

图4(A)及图4(B)分别是图示了在天线薄片上形成的第2孔的一个具体示例的平面图。在本发明涉及的组合型IC卡的天线箔片(400)形成有第2孔(401)，但上述第2孔(401)有必要形成为能从作业者的视野即从上面可观察到天线线圈(410)的连结部(411)及COB(200)的天线电极(212)。这样，在上述第2孔(401)，如图4(A)所示(作为参考，该图中的闭合曲线部分内侧是孔，其外侧是天线箔片)，形成大于上述模制部面积的中央部(402)，从而使上述COB(200)的模制部(220)可从上部露出，然后，在上述中央部的孔(402)的两侧部，分别形成向外侧突出的耳状外凸起(403)，从而使上述天线电极(212)可从上部露出。上述天线线圈(410)的连结部(411)以横切上述外凸起(403)的方式形成，作业者通过上述外凸起(403)的孔，使上述天线连结部(411)与位于其下的天线电极(212)电连接。作为参考，上述天线箔片(400)的两面中形成有天线线圈(410)的面向下，换言之，形成有天线线圈(410)的面成为在前保护箔片(300)上层叠的面。最好使上述外凸起(403)、热熔薄片孔(710)以及天线电极(212)的中心点在平面上达到一致。

在层叠了上述天线箔片(400)之后增设热熔薄片(700)的场合下，上述天线箔片(400)上所形成的第2孔(401)最好具有图4(B)所示的形状(作为参考，在本图中闭合曲线部分的内侧是孔，其外侧是天线箔片)。此时，在上述第2孔(401)，形成具有大于上述模制部面积的尺寸的中央部孔(402)，从而使上述COB(200)的模制部(220)可向上露出，即出现于作业者的视野内，在上述中央部孔(402)的两侧部的内侧，而且在上述侧部的上下，隔一定间隔分别形成一对突出的内凸起(404)。即，上述4个内凸起(404)是天线箔片(400)的一部分，在天线线圈(410)的连结部(411)与上述一对内凸起之间形成的间隔起着在上述中央部孔(402)的周缘部上形成的侧部孔(405)的作用。上述天线线圈(410)的连结部(411)以横切上述侧部孔(405)的方式形成。即，首先在层叠了只形成了一对侧部孔(405)的天线箔片(400)后，作业者通过上述侧部孔(405)使上述天线连结部(411)与COB(200)的天线电极(212)电连接，然后，利用打孔机等在上述天线箔片(400)上形成具有图4(B)所示形状的第2孔(401)。然后在上述第2孔(401)上粘接热熔薄片(700)，上述模制部(220)露出外部，并采用大于上述第2孔(401)的热熔薄片(700)。

图5(A)是本发明1步骤半成品制造工序的一个具体示例中，层叠了多个箔片的IC卡的横向剖面图(以图2(A)为基准，在A-A′方向切断的剖面图)，图5(B)是其纵向剖面图(以图2(A)为基准，在B-B′方向切断的剖面图)。在本具体示例中，将IC卡的制造工序分为1步骤半成品制造工序和2步骤成品制造工序，1步骤工序包括制造基本IC卡的工序(即，包括由COB裹夹天线箔片及芯箔片并层叠的步骤)，在2步骤工序中，实施对印刷及涂覆箔片等进行层叠的工序。

对本发明涉及的IC卡制造方法而言，在作为半成品制造工序的第1步骤工序中层叠多个箔片。首先，将整体实质上平坦、而且在规定的位置上形成了具有与上述COB(200)的主板(210)实质相同的形状及面积的孔的第1作业板(未图示)置于底部(上述第1作业板最好具有与上述主板的厚度实质上相同的厚度)，在上述孔内插入并定位COB(200)，且使其电极面(211)向下。上述作业板最好是具有一定厚度的金属板，如下所述，它具有易于加热压接的长处。但也可以取消向形成有上述孔的作业板插入COB(200)的过程，而在对以下说明的用于半成品的多个箔片进行层叠之后，向上述作业板插入COB(200)并压接。

在除了上述COB(200)的模制部(220)及天线电极(212)部分之外的部分粘接热熔双面薄片(700)的下面，而此后上面粘接到以下说明的天线箔片(400)上。最好在上述热熔双面薄片(700)的上面形成油纸，这样，在将其下面粘接到上述COB(200)的上面后(加热粘接)，通过除去上述油纸，之后便可将其上面粘接到上述天线箔片(500)上(加热粘接)。上述热熔薄片(700)最好不比上述COB(200)的最外周缘部分即比主板(210)更向外侧突出，如果使上述热熔薄片(700)的最外周缘部与上述主板(210)的最外周缘部实质上一致则更好，由此与上述芯箔片(500)粘接的部分可最大限扩展。且，在上述热熔薄片(700)与上述天线电极(212)接触的部分形成薄片孔(710)，或者形成“匚”状槽，由此可以对以下说明的天线连结部(411)与上述天线电极(212)通过超声波熔接、利用导电性粘接剂进行粘接、以及焊接等方式进行电连接，在上述热熔薄片(700)的中间部分形成与上述模制部(220)的面积实质相同大小的中央孔(720)，并由上述中央孔(720)来裹夹上述COB(200)的模制部(220)。

在上面粘接着热熔薄片(700)的状态下的上述COB(200)上，在规定的位置上形成第2孔(401)，从而使上述COB(200)的模制部(220)及天线电极(212)在从上面观看时能露出，将在一面上形成有天线线圈(410)的天线箔片(400)铺设到上述作业板上，使得由上述第2孔(401)裹夹上述模制部(220)。上述天线箔片(400)的下面最好与上述主板的下面保持水平，但如下所述，也可以在铺设上述天线箔片(400)之前已铺设了至少一个其它箔片(比如第2覆盖箔片等)后，在其上层叠上述天线箔片(400)。此外也可以变更增加上述热熔薄片(700)的步骤，在该场合下，上述热熔薄片(700)的下面不与上述COB(200)直接粘接，而是在上述COB(200)之上层叠了上述第2覆盖箔片(10)及天线箔片(400)之后，通过上述天线箔片(400)的第2孔(401)来与上述COB(200)的上面相粘接。在该场合下，上述热熔薄片(700)仍然需要形成用于露出上述模制部(220)的中央孔(图2(A)的720)，但不必形成用于露出上述天线电极(212)的薄片孔(图2(A)的710)。即，由于可以在边层叠上述天线箔片(400)的同时边确保作业者充分的视野的状态下，使上述天线连结部(411)与COB(200)的天线电极(212)电连接，因而在该电连接以后，在其上粘接上述热熔薄片(700)。因此，即使上述热熔薄片(700)大于上述第2孔(401)也无妨，可以通过采用面积大于上述第2孔(401)的热熔薄片(700)，来增加与上述芯箔片(500)的粘接力。在如此层叠了天线箔片(400)之后粘接上述热熔薄片(700)的场合下，第2孔最好具有图4(B)所示的形式。

上述第2孔(401)可以形成为多种形式，但上述模制部(220)及天线电极(212)应能从上侧露出。此外，上述天线线圈(410)的两端部(天线连结部，411)有必要在上述第2孔的内侧适当突出地形成，但应形成为上述天线连结部(411)位于与上述天线电极(212)对应的支路。由于形成该天线连结部(411)的技术是一种业内人士周知的技术，因而省略详细说明。此外对上述天线箔片(400)而言，可以在事先形成了天线(410)后再进行层叠，也可以在层叠了未形成天线(410)的箔片后再形成天线(410)。

最好在层叠上述天线箔片(400)之前，由上述COB(200)的模制部(220)来裹夹具有与上述COB(200)的主板(210)实质相同的面积及形式的孔(以下称“第5孔”11)的第2覆盖箔片(10)，然后层叠上述天线箔片(400)。此时，对上述第2覆盖箔片(10)与天线箔片(400)而言，利用超声波对规定部分进行点焊，即临时接合若干处。通过层叠上述第2覆盖箔片(10)，可以防止从外部看到哪怕是极少的所完成的IC卡中的天线线圈(410)，并可消除由上述热熔薄片(700)产生的厚度差。通过使上述天线箔片(400)的厚度足够厚，即通过使之达到与上述COB(200)的模制部(220)实质上相同的厚度，则仅由第2覆盖箔片(10)及天线箔片(400)即可达到上述模制部(220)的厚度，但最好是使上述天线箔片(400)的厚度小于上述模制部(220)的厚度，最好还包括追加层叠芯箔片(500)的步骤。

在使上述天线箔片(400)的天线连结部(411)与COB(200)的天线电极(212)电连接后，对具有与上述模制部(220)实质相同的形式及面积的第3孔(501)的至少一个芯箔片(500)进行层叠。上述第3孔(501)由COB(200)的模制部(220)裹夹。最好在层叠上述芯箔片(500)之前(或者在层叠上述多个芯箔片期间，即在层叠二个芯箔片的场合下层叠了一个芯箔片之后)，以可完全覆盖上述COB(200)的模制部(220)的方式来粘接其它热熔薄片(未图示)。这样，在此后进行热压接的场合下，可防止上述模制部(220)与天线箔片(400)或芯箔片(500)之间产生缝隙。尤其是在上述天线箔片(400)与芯箔片(500)之间粘接热熔薄片的场合下，使上述热熔薄片一直覆盖到上述第2孔(401)。这样，在此后的热压接场合下，上述热熔薄片熔化，使得可以在上述第2孔(401)内填埋天线连结部(411)周围的空间。

在层叠了上述芯箔片(500)之后，层叠未形成孔的第1覆盖箔片(20)。上述第1及第2覆盖箔片(20，10)的厚度最好薄于天线箔片(400)及芯箔片(500)。更好的情况是，作为层叠了上述至少一个芯箔片(500)的结果，该芯箔片(500)最上面的高度稍高于上述COB(200)的模制部(220)的高度，而且在上述芯箔片(500)与模制部(220)的高度差所对应的上述模制部(220)的上部填加填充剂(800′)。这样，使得在此后进行热压接时，箔片的厚度不再薄于模制部(220)。即，防止以下情况：热压接后箔片厚度减小、但是模制部(220)的厚度与压接前相同，从而箔片层厚度变得薄于上述COB(200)的模制部(220)。对上述填充剂(800′)而言，采用暴露于紫外线后便固化的紫外线填充剂、瞬间粘接剂或受热固化的环氧树脂系列粘接剂等。但在采用紫外线填充剂的场合下，在提供填充剂(800′)的部分放置透明板，让紫外线透过，从而使其固化，而环氧树脂系列粘接剂则通过其它加热手段来固化。

在层叠了上述第1覆盖箔片(20)之后，在上述第1覆盖箔片(20)上放置实质平坦的第2作业板(在一开始未铺设上述第1作业板的场合下，是在使上述第1作业板的孔插入上述COB(200)的主板(210)并进行铺设之后)，对至少一个作业板加热并压接。

在本发明涉及的IC卡制造方法中，制造IC卡成品的第2步骤工序如下所述。对通过上述第1步骤工序形成的IC卡半成品，在上述第2覆盖箔片(10)之下，层叠具有与上述COB的主板实质相同面积的孔(未图示)的至少一个箔片，从而不小于上述COB的主板厚度(这是因为箔片部分的厚度有时因热压接而减小)。此时，上述至少一个箔片根据需要可以是印刷箔片以及用于防止磨损的涂覆箔片，它对应于图2(A)涉及的前保护箔片(300)。最好还包括在上述第1覆盖箔片(20)上，层叠用于涂覆的至少一个其它的箔片(对应于图2(A)的后侧保护箔片(600))的步骤。最后，边加热上述层叠的全部箔片边压接。本具体示例涉及的IC卡制造方法可提供一种通过半成品制造工序中的热压接以及成品制造工序中的热压接即2次热压接，来制造平滑度更高的IC卡的方法。

图6(A)是本发明1步骤半成品制造工序的另一个具体示例中，层叠了多个箔片的IC卡的横向剖面图，图5(B)是其纵向剖面图。在本申请发明涉及的IC卡制造方法中，作为半成品制造工序的第1步骤工序也同样基本上在COB周围层叠多个箔片。不过在层叠多个箔片之前，实施先对天线箔片(400)与层合箔片(400′)进行热压接，从而形成基层箔片(400″)的步骤。首先对上述天线箔片(400)与层合箔片(400′)进行热压接，由此使其分别热膨胀，然后形成用于插入上述COB(200)的模制部(220)的、即上述模制部(220)通过它从上部露出的第4孔(401″)。最好在对上述天线箔片(400)与层合箔片(400′)进行热压接之前，首先在上述天线箔片(400)与层合箔片(400′)上，形成使相当于天线线圈(410)的两端部的天线连结部(411)露出的天线孔(402)。通过上述天线孔(402)，作业者利用焊接、超声波熔接及导电性浆料等对天线连结部(411)及COB(200)的天线电极(212)进行电连接。此时，上述天线孔(402)应与COB(200)的天线电极(212)所处的支路相对应来形成2个，不过，业内人士对此可容易地理解及实施。在上述天线箔片(400)及层合箔片(400′)上分别形成天线孔(402)后，在上述天线箔片(400″)的一面以适当的形式来卷绕天线线圈(410)。不过上述天线线圈(410)应分别横向通过上述天线孔(402)，其两端部最好从上述天线孔(402)中通过。

在形成上述天线线圈(410)后，再将上述层合箔片(400′)热压接到上述天线箔片(400)上。最好互相压接成上述层合箔片(400′)可保护上述天线箔片(400)的形成了天线线圈(410)的面。由这种热压接而形成的2个箔片层成为基层箔片(400″)。

在通过热压接天线箔片(400)与层合箔片(400′)而形成的基层箔片(400″)上，形成第4孔(401″)，并裹夹上述COB(200)的模制部(220)。上述第4孔(401″)应具有当从上部观看时，COB(200)的模制部(220)能完全露出的面积，最好具有与上述模制部(220)实质相同的形式及面积。形成该第4孔(401″)的过程可以通过采用规定的打孔机的自动化工序来实施。

作为形成基层箔片(400″)的其它具体示例，也可以在上述天线箔片(400)与层合箔片(400′)上分别形成天线孔(402)及第2孔(401)，在上述天线箔片(400)上卷绕了天线线圈(410)后，对上述天线箔片(400)与层合箔片(400′)进行热压接。此时，上述天线孔(402)及第2孔(401)具有上述形式，而且适用于即使热压接，箔片的膨胀程度也较小，或者其膨胀程度均匀的场合。

形成有上述第4孔(401″)的基层箔片(400″)通过上述第4孔(401″)而由COB(200)的模制部(220)裹夹，其后通过上述天线孔(402)，对横穿其中的天线连结部(411)与上述COB(200)的天线电极进行电连接。通过上述天线孔(402)可确保作业者的视野，由此可实现焊接及超声波熔接等更牢固的物理连接。不过在必要时也可以使用导电性浆料，只要没有特别说明，均可采用所有的电连接方法。

最好在上述COB(200)的模制部(220)裹夹上述基层箔片(400″)之前，将热熔双面薄片(700)、即两面形成有加热后熔化并粘接的粘接物质的薄片的下面粘接到上述COB(200)的模制部(220)及天线电极(212)部分以外的部分上(通过其它装置(配备加热器及压板的装置)来加热并粘接)，然后(即在2步骤成品制造工序中进行热压接时)，将其上面粘接到以下说明的基层箔片(400″)上。不过，也可以利用上述其它装置，事先粘接上述热熔薄片(700)的上面与基层箔片(400″)。最好在上述热熔双面薄片(700)的上面形成油纸，由此将其下面粘接到上述COB(200)的上面(加热粘接)，然后除去上述油纸，接下来由此使其上面与上述基层箔片(400″)相粘接。上述热熔薄片(700)最好不从上述COB(200)的最外周缘部分即主板(210)向外侧突出，如果上述热熔薄片(700)的最外周缘部与上述主板(210)的最外周缘部实质上一致则更好，这样，与上述芯箔片(500)粘接的部分可最大限扩展。最好在上述热熔薄片(700)与上述天线电极(212)接触的部分形成薄片孔(710)，或者形成“匚”形槽，由此可通过超声波熔接、基于导电性粘接剂的粘接及焊接等方式使天线连结部(411)与上述天线电极(212)电连接，在上述热熔薄片(700)的中间部分形成与上述模制部(220)的面积实质相同的中央孔，并裹夹上述模制部(220)，或者形成小于模制部(220)的面积的孔，作业者通过它取出上述热熔薄片(700)上面的油纸。

上述基层箔片(400″)的下面最好与上述主板的下面保持水平，但如下所述，也可以在铺设上述基层箔片(400″)之前已铺设了至少一个其它箔片(比如图示的第2覆盖箔片(10)等)后，在其上层叠上述基层箔片(400″)。此外也可以变更增加上述热熔薄片(700)的步骤，该场合与图2所示的不同，上述热熔薄片(700)的下面不与上述COB(200)直接粘接，而是在上述COB(200)上层叠了上述第2覆盖箔片(10)及天线箔片(400)之后，通过上述基层箔片(400″)的第4孔(401″)，与上述COB(200)的上面相粘接。

在该场合下，仍然需要在上述热熔薄片(700)形成用于露出上述模制部(220)的中央孔(720)，但不必形成用于露出上述天线电极(212)的薄片孔(710)。即，由于可以在层叠上述基层箔片(400″)的同时确保作业者充分的视野的状态下，来使上述天线连结部(411)与COB(200)的天线电极(212)电连接，因而在该电连接以后，在其上粘接上述热熔薄片(700)。因此，即使上述热熔薄片(700)大于上述第2孔(401)也无妨，可以通过采用面积大于上述第2孔(401)的热熔薄片(700)，来增加与下述说明的上述芯箔片(500)的粘接力。

在连接了上述基层箔片(400″)的天线连结部(411)与COB(200)的天线电极(212)后，向上述基层箔片(400″)上所形成的第2孔(401)及热熔薄片(700)上所形成的中央孔(720)部分提供填充剂(800)。使通过上述填充剂完成的IC卡整体保持高平滑度，最好通过充加具有粘接性的填充剂(800)，来提高箔片之间的粘接性。对该填充剂(800)而言，可采用暴露于紫外线后便固化的紫外线填充剂、瞬间粘接剂或受热固化的环氧树脂系列粘接剂等。但在采用紫外线填充剂的场合下，在提供有填充剂(800)的部分放置透明板，让紫外线透过，从而使其固化，而环氧树脂系列粘接剂则通过其它加热手段来固化。

如上所述，最好在层叠上述基层箔片(400″)之前，由上述COB(200)的模制部(220)来裹夹具有与上述COB(200)的主板(210)实质相同的面积及形式的第1孔(301)的第2覆盖箔片(10)，然后层叠上述基层箔片(400″)。此时，对上述第2覆盖箔片(10)与基层箔片(400″)而言，利用超声波对规定部分进行点焊，即临时接合若干处。通过层叠上述第2覆盖箔片(10)，可以防止从外部见到所完成的IC卡中哪怕是微小的天线线圈(410)部分，如图所示，还可消除由上述热熔薄片(700)产生的厚度差。

在添加上述填充剂(800)并使固化后，对具有与上述模制部(220)实质相同的形式及面积的第3孔(501)的至少一个芯箔片(500，在本图中只示出了一个)进行层叠。使上述第3孔(501)由COB(200)的模制部(220)裹夹。最好在层叠上述芯箔片(500)之前(或者在层叠上述多个芯箔片期间，即在层叠二个芯箔片的场合下是在层叠了一个芯箔片之后)，以可完全覆盖上述COB(200)的模制部(220)的方式来粘接其它热熔薄片(未图示)。这样，可防止在此后的热压接场合下，产生上述模制部(220)与基层箔片(400″)或芯箔片(500)的缝隙。尤其在上述基层箔片(400″)与芯箔片(500)之间粘接热熔薄片的场合下，可使上述热熔薄片可一直覆盖到上述第4孔(401″)。这样，在此后的热压接场合下，上述热熔薄片熔化，从而在上述第4孔(401″)内填充天线连结部(411)的周围空间。

也可以不层叠该芯箔片(500)，而使上述天线箔片(400)及层合箔片(400′)达到相当于芯箔片(500)的厚度。即，在模制部(220)的厚度一般为大约0.42mm的情况下，使天线箔片(400)及层合箔片(400′)的厚度分别达到大约0.11mm、0.11mm(也可以相异)，并在其上层叠0.22mm的芯箔片(500)，或者也可以使天线箔片(400)及层合箔片(400′)的厚度分别达到大约0.22mm、0.22mm，而省略芯箔片(500)。

在层叠了上述芯箔片(500)之后，层叠未形成孔的第1覆盖箔片(20)。上述第1及第2覆盖箔片(20，10)的厚度最好薄于基层箔片(400″)及芯箔片(500)。作为层叠了上述至少一个芯箔片(500)的结果，该芯箔片(500)最上面的高度不必一定要与上述模制部(220)的高度相同。

即如图所示，通过形成为稍高于上述COB(200)的模制部(220)的高度，在和上述芯箔片(500)与模制部(220)的高度差相当的上述模制部(220)的上部填加填充剂(800′)。这样，在此后的热压接时，使箔片的厚度可以不变得薄于模制部(220)。即，防止由于热压接后箔片厚度减小，而模制部(220)的厚度与热压接前相同，从而造成箔片层厚度变得薄于上述COB(200)的模制部(220)的情况。此外，以下参照针对在芯箔片(500)与模制部(220)之间充加了填充剂(800′)的状态的放大图(虚线圆所示)，由于一般来说，模制部(220)的边角不是标准的矩形形状，而具有缓慢的曲线形状，因而可以通过提供上述填充剂(800′)，来填埋上述模制部(220)与芯箔片(500)之间的间隙，从而可进一步提高IC卡的最终平滑度。对上述填充剂(800′)而言，可以采用与上述填充剂(800)相同的产品。当然，也可以形成为上述芯箔片(500)的上面低于上述COB的模制部(220)。

在本发明涉及的IC卡制造方法中，制造IC卡成品的第2步骤工序如下所述。对通过上述第1步骤工序形成的IC卡半成品，在上述第2覆盖箔片(10)之下，层叠具有与上述COB(200)的主板(210)面积实质相同的孔(未图示)的至少一个箔片(对应于图2(A)的前保护箔片(300))，使厚度不小于上述COB的主板厚度(这是因为箔片部分的厚度可因热压接而减小)。此时，上述至少一个箔片根据需要可以是印刷箔片，以及用于防止磨损的涂覆箔片。最好，还可以包括在上述第1覆盖箔片(20)上，层叠用于涂覆的至少一个其它的箔片(对应于图2(A)的后侧保护箔片(600))的步骤。最后，边加热上述层叠的全部箔片边压接。

利用本发明涉及的IC卡制造方法，可通过半成品制造工序中的热压接以及成品制造工序中的热压接即2次热压接，来制造平滑度更高的IC卡，同时可解决由于天线箔片因1次热压接而收缩所带来的问题。

具有本领域的普通知识者可容易地实施本发明的单纯变型及变更，这种变型及变更均被包含于本发明的领域。

Claims (34)

1.一种IC卡制造方法，COB的终端机用电极面露出IC卡的外部，并层叠至少2个的箔片来制造上述IC卡，其特征在于：

包括以下步骤：

确定上述COB的位置，使上述COB的终端机用电极面向下；

对具有可插入上述COB的孔的至少2个箔片进行层叠，且上述COB由上述孔裹夹；

在上述层叠箔片中上述COB的终端机用电极面露出外部的面的相反侧的面，层叠未形成孔的箔片；以及

压接上述所层叠的箔片。

2.权利要求1中记载的IC卡制造方法，其特征在于：

对至少2个箔片进行层叠，且上述COB由上述孔裹夹的步骤包括以下步骤：

铺设用于涂覆上述IC卡的第1箔片；以及

在上述第1箔片之上层叠第2箔片。

3.权利要求1中记载的IC卡制造方法，其特征在于：

还包含将热熔双面薄片的一面粘接到上述COB的步骤，而上述热熔双面薄片的另一面通过对作业板加热而被粘接到在上述COB之上层叠的箔片。

4.一种IC卡制造方法，具有模制部、非接触式终端机用天线电极、接触式终端机用电极面的COB的上述接触式终端机用电极面露出IC卡的外部，上述非接触式终端机用天线实装于上述IC卡内部，然后层叠至少2个箔片来制造上述IC卡，其特征在于：

包括以下步骤：

确定上述COB的位置，使上述COB的接触式终端机用电极面向下；

对具有可插入上述COB主板的第1孔的至少一个箔片进行层叠，且使上述第1孔由上述COB的电极部分裹夹；

在上述所层叠的箔片之上层叠天线箔片，且上述第2孔由上述COB的模制部裹夹，该天线箔片形成有位于与上述第1孔的位置对应的支路的第2孔以及天线；

使上述天线的连结部与上述COB的天线用电极电连接；

在上述层叠箔片中上述COB的终端机用电极面露出外部的面的相反侧的面，层叠未形成孔的箔片；以及

压接上述所层叠的箔片，

至少上述COB的模制部及天线电极通过上述第2孔而露出。

5.权利要求4中记载的IC卡制造方法，其特征在于：

对至少2个箔片进行层叠，且上述COB由上述孔裹夹的步骤包括以下步骤：

铺设用于涂覆上述IC卡的第1箔片；以及

在上述第1箔片之上层叠第2箔片。

6.权利要求5中记载的IC卡制造方法，其特征在于：

还包含将热熔双面薄片的一面粘接到上述COB的步骤，上述热熔双面薄片的另一面通过对作业板加热而被粘接到在上述COB之上层叠的箔片。

7.权利要求6中记载的IC卡制造方法，其特征在于：

上述热熔薄片在层叠具有上述第1孔的至少一个箔片的步骤之前，被粘接到上述COB，上述热熔薄片按以下方式被粘接：可以实质上不超出上述COB主板的外侧的周缘部而覆盖上述主板，同时不覆盖上述COB的模制部及天线电极。

8.权利要求6中记载的IC卡制造方法，其特征在于：

上述热熔薄片在使上述天线连结部与上述COB的天线电极电连接的步骤之后，被粘接到上述COB，上述热熔薄片被粘接成可以至少覆盖上述COB的主板，同时被粘接成不覆盖上述COB的模制部。

9.一种IC卡制造方法，COB的终端机用电极面露出IC卡的外部，并层叠至少2个的箔片来制造上述IC卡，其特征在于：

包括以下步骤：

对分别具有可插入上述COB的孔的至少2个箔片进行层叠；

将上述COB插入上述孔内；

在上述层叠箔片中上述COB的终端机用电极面露出外部的面的相反侧的面，层叠未形成孔的保护箔片；以及

压接上述所层叠的箔片。

10.权利要求9中记载的IC卡制造方法，其特征在于：

层叠至少2个箔片的步骤包括以下步骤：

铺设用于涂覆上述IC卡的第1箔片；以及

在上述第1箔片之上层叠第2箔片。

11.一种IC卡制造方法，具有模制部、非接触式终端机用天线电极、接触式终端机用电极面的COB的上述接触式终端机用电极面露出IC卡的外部，上述天线实装于上述IC卡内部，然后层叠至少2个的箔片来制造上述IC卡，其特征在于：

包括以下步骤：

对具有可插入上述COB主板的第1孔的至少一个箔片进行层叠；

在上述所层叠的箔片之上层叠天线箔片，且使第2孔与上述第1孔对应，该天线箔片形成有位于与上述第1孔的位置对应的支路的第2孔以及天线；

将上述COB插入上述叠层箔片的孔内，且上述COB的模制部由上述第2孔裹夹，上述COB的天线电极部分由上述第1孔裹夹；

使上述天线连结部与上述COB的天线电极电连接；

在上述层叠箔片中上述COB的终端机用电极面露出外部的面的相反侧的面，层叠未形成孔的保护箔片；以及

压接上述所层叠的箔片，

至少上述COB的模制部及天线电极通过上述第2孔从上侧露出。

12.权利要求11中记载的IC卡制造方法，其特征在于：

层叠至少2个箔片的步骤包括以下步骤：

铺设用于涂覆上述IC卡的第1箔片；以及

在上述第1箔片之上层叠第2箔片。

13.一种IC卡半成品制造方法，是制造具有模制部、非接触式终端机用天线电极、接触式终端机用电极面的COB的上述接触式终端机用电极面露出IC卡的外部，上述非接触式终端机用天线实装于上述IC卡内部的IC卡的半成品的制造方法，其特征在于：

包括以下步骤：

使上述COB的模制部及天线电极露出的第2孔在规定的位置上形成，上述COB的模制部裹夹一个表面上卷绕有天线的天线箔片，且使天线的两端部从上述第2孔内侧露出，还裹夹上述第2孔，且使上述COB的模制部及天线电极露出；

使上述天线连结部与上述COB的天线电极电连接；

在上述天线箔片之上，层叠未形成孔的箔片；以及

压接上述所层叠的箔片。

14.权利要求13中记载的IC卡半成品制造方法，其特征在于：

对压接上述层叠箔片的步骤而言，使实质上平坦的第1作业板、以及实质上平坦而且具有与上述COB的主板实质上相同的面积及形状的孔的第2作业板，分别在上述层叠箔片的上部及下部与上述层叠的箔片进行压接。

15.权利要求13中记载的IC卡半成品制造方法，其特征在于：

还包括以下步骤：在层叠上述天线箔片之前，上述模制部裹夹形成有使上述COB的模制部及天线电极露出的第5孔的第2覆盖箔片。

16.权利要求13中记载的IC卡半成品制造方法，其特征在于：

还包括以下步骤：在上述天线箔片之上，层叠形成有使上述COB的模制部露出的第3孔的芯箔片。

17.权利要求13中记载的IC卡半成品制造方法，其特征在于：

还包括在上述模制部的上面涂布填充剂的步骤。

18.权利要求13中记载的IC卡半成品制造方法，其特征在于：

还包括以下步骤：裹夹形成有使上述COB的模制部及天线电极分别露出的中央孔及薄片孔的第1热熔薄片，且上述中央孔被插入上述COB的模制部，并将上述第1热熔薄片的下面粘接到上述COB的主板的上面。

19.一种IC卡制造方法，具有模制部、非接触式终端机用天线电极、接触式终端机用电极面的COB的上述接触式终端机用电极面露出IC卡的外部，上述非接触式终端机用天线实装于上述IC卡内部，然后层叠至少2个的箔片来制造上述IC卡，其特征在于：

上述IC卡制造方法包括制造第1步骤半成品IC卡的方法、以及制造第2步骤成品IC卡的方法，

制造上述第1步骤IC卡的方法包括以下步骤：

使上述COB的模制部及天线电极露出的第2孔在规定的位置上形成，上述COB的模制部裹夹一个表面上卷绕有天线的天线箔片，且使天线的两端部从上述第2孔内侧露出，还裹夹上述第2孔，且使上述COB的模制部及天线电极露出；

使上述天线连结部与上述COB的天线电极电连接；

在上述天线箔片之上，层叠未形成孔的箔片；以及

压接上述所层叠的箔片，

制造上述第2步骤IC卡的方法包括以下步骤：

将具有可插入上述COB的主板的孔的至少一个箔片层叠成不小于上述COB的主板厚度的厚度；以及

压接上述所层叠的整体箔片。

20.权利要求19中记载的IC卡制造方法，其特征在于：

对制造上述第1步骤IC卡方法中压接层叠箔片的步骤而言，将实质上平坦的第1作业板、以及实质上平坦而且具有与上述COB的主板实质上相同的面积及形状的孔的第2作业板，分别在上述层叠箔片的上部及下部与上述层叠箔片进行压接。

21.权利要求19中记载的IC卡制造方法，其特征在于：

还包括以下步骤：在层叠上述天线箔片之前，上述模制部裹夹形成有使上述COB的模制部及天线电极露出的第5孔的第2覆盖箔片。

22.权利要求19中记载的IC卡制造方法，其特征在于：

还包括在上述天线箔片之上，层叠形成有使上述COB的模制部露出的第3孔的芯箔片的步骤。

23.权利要求19中记载的IC卡制造方法，其特征在于：

还包括以下步骤：裹夹形成有使上述COB的模制部及天线电极分别露出的中央孔及薄片孔的第1热熔薄片，且上述中央孔被插入上述COB的模制部，并将上述第1热熔薄片的下面粘接到上述COB的主板的上面。

24.一种IC卡半成品制造方法，是制造具有模制部、非接触式终端机用天线电极、接触式终端机用电极面的COB的上述接触式终端机用电极面露出IC卡的外部，上述非接触式终端机用天线实装于上述IC卡的内部的IC卡的半成品的制造方法，其特征在于：

包括以下步骤：

在天线箔片上进行天线卷绕；

在上述天线箔片上压接层合箔片，形成基层箔片；

在上述基层箔片上形成可以插入上述COB的模制部的第4孔；

使上述COB的天线电极与上述基层箔片的天线连结部进行电连接；

在上述基层箔片上层叠未形成孔的第1覆盖箔片；以及

临时接合上述基层箔片与第1覆盖箔片。

25.权利要求24中记载的IC卡半成品制造方法，其特征在于：

还包括在上述天线箔片之上，层叠形成有使上述COB的模制部露出的第3孔的芯箔片的步骤。

26.权利要求24中记载的IC卡半成品制造方法，其特征在于：

还包括以下步骤：在层叠上述天线箔片之前，上述模制部裹夹形成有使上述COB的模制部及天线电极露出的孔的第2覆盖箔片，在上述第2覆盖箔片之上层叠上述天线箔片，然后临时接合上述第2覆盖箔片与上述天线箔片。

27.权利要求24或26中记载的IC卡半成品制造方法，其特征在于：

对上述临时接合步骤而言，在箔片的至少1处的位置进行超声波点焊。

28.权利要求24中记载的IC卡半成品制造方法，其特征在于：

还包括在上述模制部的上面添加填充剂的步骤。

29.权利要求24中记载的IC卡半成品制造方法，其特征在于：

还包括在对上述天线连结部与天线电极进行电连接之后，向上述天线孔内添加填充剂的步骤。

30.权利要求24中记载的IC卡半成品制造方法，其特征在于：

还包括将形成有使上述COB的天线电极露出的薄片孔的第1热熔薄片的下面与上述COB相粘接的步骤。

31.一种IC卡制造方法，具有模制部、非接触式终端机用天线电极、接触式终端机用电极面的COB的上述接触式终端机用电极面露出IC卡的外部，上述非接触式终端机用天线实装于上述IC卡的内部，然后层叠至少2个的箔片来制造上述IC卡，其特征在于：

上述IC卡制造方法包括制造第1步骤的半成品IC卡的方法、以及制造第2步骤的成品IC卡的方法，

制造上述第1步骤的IC卡的方法包括以下步骤：

在天线箔片上进行天线卷绕；

在上述天线箔片上压接层合箔片，形成基层箔片；

在上述基层箔片上形成可以插入上述COB的模制部的第4孔；

使上述COB的天线电极与上述基层箔片的天线连结部进行电连接；

在上述基层箔片上层叠未形成孔的第1覆盖箔片；以及

临时接合上述基层箔片与第1覆盖箔片，

制造上述第2步骤的IC卡的方法包括以下步骤：

将具有可插入上述COB主板的孔的至少一个箔片层叠为不小于上述COB主板厚度的厚度；以及

压接上述所层叠的整体箔片。

32.权利要求31中记载的IC卡制造方法，其特征在于：

还包括以下步骤：在层叠上述基层箔片之前，上述模制部裹夹形成有使上述COB的模制部及天线电极露出的第2孔的第2覆盖箔片，在上述第2覆盖箔片之上层叠上述基层箔片，然后临时接合上述第2覆盖箔片与上述天线箔片。

33.权利要求31或32中记载的IC卡制造方法，其特征在于：

对上述临时接合步骤而言，在箔片中的至少1处的位置进行超声波点焊。

34.权利要求31中记载的IC卡制造方法，其特征在于：

还包括在对上述天线连结部与天线电极进行电连接之后，向上述天线孔内添加填充剂的步骤。

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