KR100791196B1

KR100791196B1 - 접촉 또는 비접촉 아이씨 카드 및 이의 제조방법

Info

Publication number: KR100791196B1
Application number: KR1020070035586A
Authority: KR
Inventors: 남기성
Original assignee: 주식회사 하이스마텍
Priority date: 2007-04-11
Filing date: 2007-04-11
Publication date: 2008-01-03

Abstract

본 발명은 이방도전성 접착제를 이용하여 카드제조의 공정 효율성을 극대화할 수 있는 접촉 또는 비접촉 IC카드 및 이의 제조방법에 관한 것으로,

카드하부층과 루프안테나 패턴 또는 코일을 포함하는 루프안테나 삽입층과 카드상부층이 순서대로 적층되며, COB(Chip On Board)가 마운팅되어 상기 루프안테나 패턴 또는 코일에 접속할 수 있도록 상기 카드상부층 또는 루프안테나 삽입층이 패턴화되고, 상기 COB 단자에 이방도전성 접착제가 디스펜싱되어, 상기 COB 접점과 상기 루프안테나 패턴 또는 코일이 접속된 인레이층(in-layer)을 포함하는 것을 특징으로 한다. 이를 통한 IC 카드의 공정효율성을 확보하여, IC 카드 제조원가의 절감을 극대화할 수 있다.

IC카드, 인레이층, COB, 루프안테나, 접촉, 비접촉

Description

접촉 또는 비접촉 아이씨 카드 및 이의 제조방법{Contact or Contactless IC Card and Manufacturing Method thereof}

도 1a 내지 도 1c는 종래의 IC 카드 제조 공정을 설명하기 위한 단면도.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 접촉 또는 비접촉 IC 카드를 설명하기 위한 단면도.

도 3a 및 도 3b는 본 발명의 실시예에 따른 접촉 또는 비접촉 IC 카드의 제조방법을 설명하기 위한 단면도.

본 발명은 접촉 또는 비접촉 IC카드 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 이방도전성 접착제를 이용하여 카드제조의 공정 효율성을 극대화할 수 있는 접촉 또는 비접촉 IC카드 및 이의 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로 IC카드는 그 표면으로 노출된 접점을 통해서 데이터를 송수신하는 접촉식 IC카드와, 내장된 루프코일을 이용하여 무선으로 데이터를 송수신하는 비접촉식 IC카드(RF카드)가 있으며, 접점과 루프 코일을 모두 갖추어서 접촉식과 비접촉식을 겸할 수 있는 콤비카드가 있다.

이 중에서 콤비카드는 유무선 기기에 모두 사용할 수 있으며, 호환성이 높기 때문에 점차적으로 이용이 확대되고 있다.

이와 같은 종래 콤비카드는 첨부도면 도1a 내지 도1c에 도시된 바와 같이,

카드하부층(10)과 루프안테나 패턴 또는 코일(25)을 포함하는 루프안테나 삽입층(20)과 카드상부층(30)이 순서대로 적층되는 카드 인레이층(in-layer)을 제공한다.

상기 카드하부층(10)과 루프안테나삽입층(20) 및 카드상부층(30)은 열 압착 되어 있다.

다음 도 1b에 도시된 바와 같이, 상기 카드상부층(30)을 밀링머신(40) 등을 이용하여 패턴화하여 COB(Chip On Board) 삽입층을 형성하고 연속으로 상기 루프안테나 패턴 또는 코일(25)의 표면이 노출되도록 루프안테나삽입층(20)을 패턴화한다.

다음 도 1c에 도시된 바와 같이, 패턴화된 표면에 도전성접착제(60)를 디스펜싱한다. 그런 다음, 상기 COB(50)를 노출된 표면에 삽입하면서 그 단자(51)가 상기 도전성접착제(60)를 통해 상기 루프안테나 패턴과 코일(25)이 접점 연결되도록 한다.

그러나 이와 같은 종래 콤비카드는, 도전성접착제를 디스펜싱한 후, 상기 도전성접착제가 굳어질때까지 기다린 다음(약 2시간), 상기 COB를 삽입하여 작업하기 때문에 공정상 효율성이 매우 저조한 실정이다. 이는 카드제조업체들이 어떤 오더(order)가 수주될 지 모르므로, 먼저 선 작업을 못하는 관계로 작업시간의 지연 등이 더욱 문제가 된다.

본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위한 것으로, COB상에 이방도전성 접착제를 디스펜싱하여 카드 제조의 공정 효율성을 극대화한 접촉 또는 비접촉 IC카드 및 이의 제조방법을 제공함에 그 목적이 있다.

상기 목적달성을 위한 본 발명은, 카드하부층과 루프안테나 패턴 또는 코일을 포함하는 루프안테나 삽입층과 카드상부층이 순서대로 적층되며, COB(Chip On Board)가 마운팅되어 상기 루프안테나 패턴 또는 코일에 접속할 수 있도록 상기 카드상부층 또는 루프안테나 삽입층이 패턴화되고, 상기 COB 단자에 이방도전성 접착제가 디스펜싱되어, 상기 COB 접점과 상기 루프안테나 패턴 또는 코일이 접속된 인레이층(in-layer)을 포함하는 것을 특징으로 한다.

상기 이방도전성 접착제는 약 180도 내지 230도에서 약3초 내지 5초 이내로 경화 가능한 접착제이며, 이러한 특성을 갖는 이방도전성 접착제를 상기 COB 단자에 디스펜싱된 후 약100도 내지 120도에서 약 3내지 5분간 열풍 건조된 상태에서 마운팅되는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명은 카드하부층과 루프안테나 패턴 또는 코일을 포함하는 루프안테나 삽입층과 카드상부층이 순서대로 적층되는 카드 인레이층(in-layer)을 포함하는 IC카드 제조방법에 있어서, 상기 루프안테나 패턴 또는 코일의 표면이 노출되도록 COB(Chip On Board) 삽입층을 형성하는 제1단계; 이방도전성접착제가 디스펜 싱된 COB 단자를 상기 삽입층에 마운팅하는 제2단계; 및 상기 제2단계 후 또는 동시에 상기 COB와 상기 카드인레이층을 열로 압착하는 제3단계;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

이와 같은 본 발명은 이방도전성접착제를 COB 단자에 먼저 디스펜싱 및 열건조한 후, 릴(reel) 상태로 보관이 가능하며, 카드인레이층이 컨베이어를 통해 릴 상태의 COB에 근접하면, COB를 펀칭하여 단일화한 후 이를 상기 카드인레이층에 바로 마운팅함으로써, 기존의 시간 지연 문제를 미연에 방지하여 카드제조공정효율을 극대화할 수 있는 것에 특징이 있다.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예인 접촉 또는 비접촉 IC 카드 및 그의 제조방법을 설명하기로 한다.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 접촉 또는 비접촉 IC카드를 설명하기 위한 단면도로서, 이를 참조하여 설명하면, 본 발명의 카드 인레이층은 카드하부층(100)과 루프안테나 삽입층(200)과 카드상부층(300)으로 순서대로 적층되어 열압착 방식 등을 이용하여 압착되게 된다.

상기 루프안테나 삽입층(200)은 루프안테나 코일 또는 코일형 금속이 루프 안테나 타입으로 에칭되어 형성된 에칭형 안테나(250)를 구비한다.

상기 카드상부층(300)은 COB(Chip On Board, 500)가 마운팅될 수 있도록 홀이 구비되어 있으며, COB 단자(510)가 이방도전성접착제(1000)를 통해 루프안테나와 통전될 수 있도록 접속되어 있다.

상기 이방도전성접착제(1000)는 합성수지와 은, 니켈, 카본 등의 도전성 filter를 배합하여 제조된 도전성 수지재료로서, 두께 방향으로는 도전성을 편방향에는 전열성을 갖고 전기적 이방성을 띄는 접착제이다.

이와 같은 이방도전성접착제(1000)는 약 180도 내지 230도에서 약 3초 내지 5초 이내로 경화가 가능하다..

도 3a 및 도3b 본 발명의 실시예에 따른 접촉 또는 비접촉 IC카드 및 그의 제조방법을 설명하기 위한 단면도이다.

도 3a에 도시된 바와 같이, 카드하부층(100)과 루프안테나 패턴 또는 코일(250)을 포함하는 루프안테나 삽입층(200)과 카드상부층(300)이 순서대로 적층되는 카드 인레이층(in-layer)을 제공한다.

상기 카드하부층(100)과 루프안테나삽입층(200) 및 카드상부층(300) 중 적어도 어느 하나의 층은 폴리에스테르필름으로 구성되며, 상기 3개의 층은 열압착 되어 있다.

다음, 상기 카드상부층(300)을 밀링머신(400) 등을 이용하여상기 루프안테나 패턴 또는 코일(250)이 노출될때까지 패턴화하여 COB(Chip On Board) 삽입층(600)을 형성한다.

상기 작업이 완료된 카드 인레이층은 도면에 도시되지 않았지만, 컨베이어를 통해 다음 공정으로 이동될 수 있다.

다음, 도 3b에 도시된 바와 같이, 상기 카드 인레이층이 COB(500) 가 마련된 장소에 근접하면, COB(500)가 상기 삽입층에 마운팅된다. 이때, 상기 COB(500)는 그 단자에 미리 상기 이방도전성접착제(100)가 디스펜싱 및 열건조로 경화되어 릴(reel) 상태로 보관되어 있는 상태에서 상기 카드인레이층이 근접하면, 카드인레이층에 형성된 삽입층(200)에 COB(500)를 마운팅한다.

이때, 상기 마운팅 공정 시 또는 그 후에 상기 COB(500)와 상기 카드인레이층을 열로 압착하여 카드를 제조할 수 있다..

상기 이방도전성접착제(100)의 열건조는 바람직하게약 100도 내지 120도 범위에서 약 3내지 5분간 열풍건조를 진행하여, 이방도전성접착제(100)를 건조시킨다.

삭제

이상에서 설명한 본 발명은, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하므로 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니다.

이상에서와 같은 본 발명의 접촉 또는 비접촉 IC 카드 및 이의 제조방법에 따르면, 기존의 작업시간 지연 발생의 문제점을 해결할 수 있으며, 다품종 소량 및 모든 IC 카드의 작업을 빠른 시간내에 수행할 수 있는 장점이 있다.

이를 통해 IC 카드의 제조원가를 절감할 수 있는 효과가 있다.

Claims

카드하부층과 루프안테나 패턴 또는 코일을 포함하는 루프안테나 삽입층과 카드상부층이 순서대로 적층되며,

COB(Chip On Board)가 마운팅되어 상기 루프안테나 패턴 또는 코일에 접속할 수 있도록 상기 카드상부층 또는 루프안테나 삽입층이 패턴화되고, 상기 COB 단자에 이방도전성 접착제가 디스펜싱되어, 상기 COB 접점과 상기 루프안테나 패턴 또는 코일이 접속된 인레이층(in-layer)을 포함하는 것을 특징으로 하는 접촉 또는 비접촉 IC카드.
제1항에 있어서,

상기 이방도전성 접착제는 상기 COB 단자에 디스펜싱된 후 100도 내지 120도에서 3내지 5분간 열풍 건조된 상태에서 마운팅되는 것을 특징으로 하는 접촉 또는 비접촉 IC카드.
제1항에 있어서,

상기 이방도전성 접착제는 180도 내지 230도에서 3초 내지 5초 이내로 경화 가능한 접착제인 것을 특징으로 하는 접촉 또는 비접촉 IC카드.
제1항에 있어서,

상기 카드상부층, 루프안테나 삽입층, 및 카드하부층 중 어느 하나의 층은 폴리에스테르필름으로 이루어진 것을 특징으로 하는 접촉 또는 비접촉 IC카드
삭제
카드하부층과 루프안테나 패턴 또는 코일을 포함하는 루프안테나 삽입층과 카드상부층이 순서대로 적층되는 카드 인레이층(in-layer)을 포함하는 IC카드 제조방법에 있어서,

상기 루프안테나 패턴 또는 코일의 표면이 노출되도록 COB(Chip On Board) 삽입층을 형성하는 제1단계;

이방도전성접착제가 디스펜싱된 COB 단자를 상기 삽입층에 마운팅하는 제2단계; 및

상기 제2단계 후 또는 동시에 상기 COB와 상기 카드인레이층을 열로 압착하는 제3단계;

를 포함하여 이루어지는 접촉 또는 비접촉 IC 카드의 제조방법.
제6항에 있어서,

상기 이방도전성접착제는 180도 내지 230도에서 3초 내지 5초 이내로 경화 가능한 접착제인 것을 특징으로 하는 접촉 또는 비접촉 IC 카드의 제조방법.
제6항에 있어서,

상기 카드상부층, 루프안테나 삽입층, 및 카드하부층 중 어느 하나의 층은 폴리에스테르필름으로 이루어진 것을 특징으로 하는 접촉 또는 비접촉 IC카드의 제조방법.
삭제
제6항에 있어서,

상기 제2단계는 COB 단자에 이방도전성접착제를 디스펜싱한 후, 열건조 후 릴 상태로 보관하면서, 상기 카드인레이층이 접근하면, 상기 COB를 마운팅하는 단계인 것을 특징으로 하는 접촉 또는 비접촉 IC카드의 제조방법.
제10항에 있어서,

상기 COB 단자에 이방도전성접착제를 디스펜싱한 후, 열건조하는 단계는 100도 내지 120도에서 3 내지 5분간 열풍 건조하는 단계인 것을 특징으로 하는 접촉 또는 비접촉 IC카드의 제조방법.