KR20010080992A - Ｉｃ 카드의 제조방법 - Google Patents

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Abstract

표면 시트, 이면 시트, 및 IC 모듈을 실장한 중간 시트로 이루어진 IC 카드를 제조하는 방법으로서, 상기 중간 시트는, 상기 표면 시트와 이면 시트간에 개재되고, 상기 IC 모듈은 상기 중간 시트 상에 놓이거나 상기 중간 시트내에 매설되며, 상기 표면, 이면 및 중간 시트는 감압하에서 반응형 폴리우레탄 핫 멜트 수지로 접촉 접합되는 것을 특징으로 하는 방법.

Description

ＩＣ 카드의 제조방법{A PROCESS FOR PRODUCING IC CARD}
발명의 기술분야
본 발명은 IC 카드를 제조하는 새로운 방법에 관한 것이다.
종래 기술
IC 카드의 제조방법으로서, 종래부터 (a) 열 라미네이트 성형법, (b) 수지 충진법, (c) 사출 성형법, 및 (d) 핫멜트 수지 접착법이 공지되어 있다. 그러나, 이들 방법들은 다음과 같은 문제점들을 갖고 있다.
제조방법 (a) 는, 오목부내에 매설되는 개별 IC 모듈의 여러 형태에 따라 수지성 기판 상에 상기 오목부를 형성해야 하므로, 제조공정이 복잡해지고 제조 비용이 증가한다는 문제점을 갖고 있다(예를 들어, 일본국 특개소 62-109693 호 공보 및 일본국 특개평 9-300868 호 공보 참조).
제조방법 (b) 는, 카드의 적어도 일측이 투명해야 하며(UV 경화성 수지), 또는 설정 시간이 너무 길어 작업성이 낮아지게 되는(열가소성 수지) 난점 뿐만 아니라, 스페이서를 배치하기 위해서 추가 공정이 필요하게 되는 문제점도 가지고 있다.
제조방법 (c) 는, 2회의 사출공정들을 필요로 하므로 제조 효율이 낮아지고, 사출 성형시의 고온 및 고압으로 인한 IC 카드 모듈의 파손 및 카드의 휘어짐으로 인해 카드의 수율이 낮아진다는 문제점을 갖고 있다.
제조방법 (d) 는, 높은 연화 온도를 갖는 핫멜트 수지를 낮은 내열성을 갖는 플라스틱 기재(base materials)에 적용할 수 없고, 또는 낮은 연화 온도를 갖는 핫멜트 수지는 카드의 내열성을 저하시킨다는 난점을 갖고 있을 뿐만 아니라, 표면 시트, 이면 시트, 및 상기 표면 시트와 이면 시트간에 삽입되며 IC 모듈을 지닌 중간 시트로 이루어진 적층 시트를, 정상 압력하에서 반응 경화형 핫멜트 수지로 접촉 접합(contact bonding)처리를 수행할 때, 반응시 적층 시트내의 공기방울내에 탄산가스가 집중하여, 적층 시트내에 형성된 기포로 인해 IC 카드의 품질이 저하되는 문제점도 갖고 있다. 예를 들어, 외관 및 인쇄적성(표면 평활성)은 IC 카드 표면에 형성된 오목부 및 볼록부로 인해 저하되고, IC 카드의 기밀성의 저하로 인해 강도, 내열성, 내약품성, 및 내수성 등이 저하되게 된다(예를 들어, 일본국 특개평 5-270173 호 공보 및 일본국 특개평 10-147087 호 공보 참조).
발명이 해결하고자 하는 과제
본 발명은, IC 카드를 제조하는 상술한 방법들과 관련된 상기 문제점들을 해결함으로써, 다양한 용도가 기대되며 상품 가치가 높은 IC 카드를 낮은 비용으로 제공하기 위한 것이다.
과제를 해결하기 위한 수단
본 발명은, 표면 시트, 이면 시트, IC 모듈을 지닌 중간 시트로 이루어진 IC 카드를 제조하는 방법으로서, 상기 중간 시트는 상기 표면 시트와 상기 이면 시트간에 삽입되거나 매설되고, 상기 상부, 하부 및 중간 시트들은 감압하에서 반응형 폴리우레탄 핫멜트 수지로 접촉 접합(contact bonding)처리되는 것을 특징으로 하는 IC 카드의 제조방법에 관한 것이다.
본 발명의 실시예들
이하, 본 발명의 실시예들을 첨부된 도면들을 참조하여 설명한다.
도 1 은 본 발명의 비접촉형 IC 카드의 실시예의 개략적인 평면도이다.
도 2 는 도 1 의 A-A 선을 따라 절취한 개략적인 단면도의 실시예이다.
도 3 은 도 1 의 A-A 선을 따라 절취한 개략적인 단면도의 다른 실시예이다.
표면 시트 (1) 및 이면 시트 (2) 로는, 다양한 플라스틱, 인쇄 적성 및 적당한 강도를 갖는 종이 또는 합성지, 금속, 세라믹 등이 있다. 상기 플라스틱으로는, 폴리에스테르, ABS, PET, PET-G(폴리에틸렌 테레프탈레이트-글리콜), 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀, 폴리카르보네이트, 메틸 폴리메타크릴레이트, 폴리스티렌, 폴리카프로락탐, 폴리비닐 알콜, 폴리비닐 클로라이드 등의 폴리머들이 예시되어 있다. 이들 재료들은 서로 적당하게 이용될 수도 있다.
표면 시트 (1) 또는 이면 시트 (2) 의 두께는, 재료들의 종류, IC 모듈들의 형상 및 크기, IC 카드의 용도 등에 따라 적절하게 선택될 수 있으므로, 한정되지 않는다. 통상적으로, 상기 두께는, 50 내지 300 미크론이며, 더욱 자세하게는, 70 내지 280 미크론이다.
중간 시트 (3) 로는, 각종 부직포 뿐만 아니라 상술한 여러 플라스틱, 종이 또는 합성지 등이 있다. 이들 재료는 적절하게 함께 이용될 수도 있다.
또한, 이 중간 시트 (3) 의 두께도 한정되지 않는다. 통상적으로, 상기 두께는 100 내지 550 미크론이며, 더욱 자세하게는 100 내지 500 미크론이다.
표면 시트 (1) 의 이면, 이면 시트 (2) 의 표면 또는 중간 시트 (3) 의 표면 및 이면은, 반응형 폴리우레탄 핫 멜트 수지 (6) 와의 접착성을 높이기 위해, (예를 들어, 우레탄 수지 등의)프라이머 수지의 도포, 코로나 방전처리 또는 플라즈마 처리 등의 전처리를 받게 된다.
중간 시트 (3) 상에 설치(도 2 참조) 또는 중간 시트 (3) 내에 매설되는(도 3 참조) IC 모듈로는, IC 카드에 상용되는 IC 모듈, 예를 들어 첨부된 도면들에 도시된 바와 같이, 송신 및 수신용 코일 (5) 의 말단이 IC 칩 (4) 의 단자에 납땜에 의해 접합되는 모듈 등을 적절하게 이용할 수도 있다.
상술한 표면 시트 (1), 이면 시트 (2), 및 중간 시트 (3) 를 서로 접착시키는 접착제로서, 반응형 폴리우레탄 핫 멜트 수지가 이용되며, 상기 핫 멜트 수지는, 공기중의 수분에 의해 가교 경화될 수 있는 프리폴리머를 포함한 이소시안산기 말단에, (예를 들어, 올레핀계 수지 등의)열가소성 수지, (예를 들어, 페놀계 수지 등의)접착제(tackifier), (예를 들어, 디메틸 프탈레이트 등의)가소제, (예를 들어, 페놀계 산화방지제 등의)산화방지제, (예를 들어, 디부틸틴 디라우리에이트 등의)촉매 등의 각종 첨가제들을 포함하고 있다.
상기 IC 모듈을 갖춘 중간 시트 (3), 표면 시트 (1), 및 이면 시트 (2) 는, 감압하에서 반응형 폴리우레탄 핫 멜트 수지 (6) 와 접촉 접합 처리를 받게 된다.
통상적으로, 접착제의 두께는 5 내지 600 미크론으로 된다. 상기 접촉 접합 처리는, 접착제가 가열에 의해 용융되거나 접착제가 점착성을 유지하는 조건하에서 실행될 수도 있다. 통상적으로, 상기 상태에서의 접착제의 온도는 실온내지 150 ℃ 로 된다. 감압 정도는 한정되지 않지만, 통상적으로, 20 mmHg 이하이며, 바람직하게는 1 내지 10 mmHg 로 된다. 통상적으로, 인가 압력은 0 내지 30 Kgf/㎠ 이며, 바람직하게는, 0 내지 15 Kgf/㎠ 으로 된다. 이들 조건하에서의 접촉 접합 처리 시간은, 통상적으로 1 내지 120 초이며, 바람직하게는, 1 내지 60 초로 된다. 반응시에 발생하는 탄산 가스가 적층시트내의 기포에 집중되어 적층시트에 기포를 발생시키는 문제점은, 상술한 접촉 접합 공정을 실행함으로써 해결할 수 있다.
상술한 바와 같이 제조되는 적층 시트는, 필요한 경우, 정상 압력하의 주위 온도 또는 강제냉각 온도에서 수 분 동안 예를 들어, 0 내지 20 Kgf/㎠ 로 압축된 후, 주위 온도에서 수 시간 동안 방치하여, 본 발명에 따른 IC 카드를 얻게 된다.
상술한 IC 카드는 1장씩 제조될 수도 있다. 그러나, 단위 IC 카드보다 수 배 크기의 큰 적층체를 제조한 후, 단위 IC 카드로 분할하는 것이 효율적이며, 상기 큰 적층체는, 대응하는 갯수의 IC 모듈과 상기 큰 면적을 갖는 표면, 이면 및 중간 시트로 이루어진다.
실시예
이하, 첨부된 예를 참조하여 본 발명을 설명한다.
실시예 1
아래에 설명된 표면 시트, 이면 시트, 및 중간 시트, IC 모듈, 및 반응형 폴리우레탄 핫 멜트 수지는 도 2 에 도시된 바와 같이 적층되며, 결과로서 생성된 적층체는, 진공가압식 라미네이터내에서, 10 mmHg 의 감압하에서 90 ℃ 에서 60 초동안 15 Kgf/㎠ 로 접촉 접합 처리되었다. 이 적층체를 실온에서 20 분 동안 10 Kgf/㎠ 로 압축한 후, 실온에서 24 시간 동안 방치하였다. 얻어진 적층체는 16개의 단위 IC 카드들(86 mm ×54 mm)로 분할되었다. 이 IC 카드 상에서 기포들은 발견되지 않았다.
표면 시트 : PET 필름(300 mm ×400 mm ×0.188 mm)
이면 시트 : PET 필름(300 mm ×400 mm ×0.188 mm)
중간 시트 : PET 필름(300 mm ×400 mm ×0.188 mm)
IC 모듈 : 송수신용 타원 밴드-코일(장축 : 70 mm, 단축 : 40 mm, 폭 : 3 mm, 두께 : 0.03 mm),
IC 칩(10 mm ×8 mm ×0.3 mm)
핫 멜트 수지 : "매크로플라스트 QR 9000"(헨켈사 제조)
두께 : 0.196 mm
비교예1
정상 압력하에서 접촉 접합 처리를 실행하였다는 것을 제외하고는, 실시예 1 에 설명된 것과 동일한 방법으로 적층체를 제조하였다. 24 시간 후, 결과로서 생성된 적층체 상에서 산재해 있는 기포들이 관찰되었다.
발명의 효과
본 발명에 따르면, 높은 상품가치를 가지며 다양한 용도로 이용되는 IC 카드를, 종래 IC 카드 제조방법과 관련된 여러 문제점들을 해결함으로써, 저비용으로 제공할 수 있게 된다.

Claims (4)

  1. 표면 시트, 이면 시트, 및 IC 모듈을 갖춘 중간 시트로 이루어지고, 상기 중간 시트가 상기 표면 시트와 이면 시트간에 개재되며, 상기 IC 모듈이 상기 중간 시트 상에 놓이거나 상기 중간 시트내에 매설되는, IC 카드를 제조하는 방법으로서,
    상기 표면, 이면 및 중간 시트는 감압하에서 반응형 폴리우레탄 핫 멜트 수지로 접촉 접합(contact bonding) 처리되는 것을 특징으로 하는 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 접촉 접합 처리는, 20 mmHg 이하의 감압하에서 실온 내지 150 ℃ 의 온도와 0 내지 30 Kgf/㎠ 로 실행되는 것을 특징으로 하는 방법.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 표면, 이면 및 중간 시트의 접촉 접합 처리에 의해 제조된 적층시트는, 정상 압력하에서 주위 온도 또는 강제냉각 온도로 압축되는 것을 특징으로 하는 방법.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 기재된 방법에 의해 제조되는 것을 특징으로 하는 IC 카드.
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