JPH0717177A - Ｉｃカード - Google Patents
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- JPH0717177A JPH0717177A JP5164495A JP16449593A JPH0717177A JP H0717177 A JPH0717177 A JP H0717177A JP 5164495 A JP5164495 A JP 5164495A JP 16449593 A JP16449593 A JP 16449593A JP H0717177 A JPH0717177 A JP H0717177A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
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Abstract
(57)【要約】
【目的】曲げ応力が加わっても、ＩＣモジュールの変形
やプリント基板とＩＣ形成部の剥離が起こらず、かつ、
見栄えの良いＩＣカードを提供する。 【構成】少なくともカード基材のＩＣモジュール裏面の
４つの角部に相対する部分にプリント基板の厚さより深
い凹部が形成され、かつ、カード基材とＩＣモジュール
裏面の４つの角部が接着固定されていないＩＣカード
は、ＩＣモジュール裏面より応力が加わると、ＩＣモジ
ュール裏面の４つの角部がカード基材から若干突出する
ものの、ＩＣモジュールに応力が加わらず変形しない
（(a) 参照）。他方、ＩＣモジュール表面より応力が加
わると、ＩＣモジュール裏面の４つの角部がカード基材
の凹部に若干挿入するものの、ＩＣモジュールに応力が
加わらず変形しない（(b) 参照）。
やプリント基板とＩＣ形成部の剥離が起こらず、かつ、
見栄えの良いＩＣカードを提供する。 【構成】少なくともカード基材のＩＣモジュール裏面の
４つの角部に相対する部分にプリント基板の厚さより深
い凹部が形成され、かつ、カード基材とＩＣモジュール
裏面の４つの角部が接着固定されていないＩＣカード
は、ＩＣモジュール裏面より応力が加わると、ＩＣモジ
ュール裏面の４つの角部がカード基材から若干突出する
ものの、ＩＣモジュールに応力が加わらず変形しない
（(a) 参照）。他方、ＩＣモジュール表面より応力が加
わると、ＩＣモジュール裏面の４つの角部がカード基材
の凹部に若干挿入するものの、ＩＣモジュールに応力が
加わらず変形しない（(b) 参照）。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、カード基材にＩＣモジ
ュールを埋め込んだＩＣカードに係わる。
ュールを埋め込んだＩＣカードに係わる。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣカードは、記憶容量が大きく、ま
た、偽造、贋造をすることが困難であることから、磁気
カードに代わるカード媒体として注目されている。
た、偽造、贋造をすることが困難であることから、磁気
カードに代わるカード媒体として注目されている。
【０００３】前記ＩＣカードは、例えば図１に記載の様
に、カード基材６に、矩形のプリント基板１の表面に接
続端子部２を形成し、裏面に接続端子部２と電気的に接
続されたＩＣチップ３を樹脂にて封入してなるプリント
基板より小さいＩＣ形成部４を有するＩＣモジュール５
を略同一面となるように埋め込み、接着固定したもので
ある。
に、カード基材６に、矩形のプリント基板１の表面に接
続端子部２を形成し、裏面に接続端子部２と電気的に接
続されたＩＣチップ３を樹脂にて封入してなるプリント
基板より小さいＩＣ形成部４を有するＩＣモジュール５
を略同一面となるように埋め込み、接着固定したもので
ある。
【０００４】ところで、カード基材６は、厚さ０．７６
ｍｍ程度の塩化ビニルであり、可撓性を有している。他
方、ＩＣモジュールは、ガラスエポキシ等からなるプリ
ント基板を有することから可撓性をほとんど有していな
い。よって、ＩＣカードに曲げ応力が加わると、ＩＣモ
ジュール５の図２(a) 、(b) 中○で示した部分に変形が
生じたり、更にプリント基板とＩＣ形成部が剥離する場
合がある。
ｍｍ程度の塩化ビニルであり、可撓性を有している。他
方、ＩＣモジュールは、ガラスエポキシ等からなるプリ
ント基板を有することから可撓性をほとんど有していな
い。よって、ＩＣカードに曲げ応力が加わると、ＩＣモ
ジュール５の図２(a) 、(b) 中○で示した部分に変形が
生じたり、更にプリント基板とＩＣ形成部が剥離する場
合がある。
【０００５】他方、特開昭６１−７５９８６号公報に
は、カード基材のＩＣチップ（集積回路素子）を埋め込
んだ周囲に貫通孔あるいは貫通しない孔を設け、その部
分で曲げ応力を吸収する構造のＩＣカードが記載されて
いる。
は、カード基材のＩＣチップ（集積回路素子）を埋め込
んだ周囲に貫通孔あるいは貫通しない孔を設け、その部
分で曲げ応力を吸収する構造のＩＣカードが記載されて
いる。
【０００６】しかしながら、前記ＩＣカードでは、貫通
孔あるいは貫通しない孔が、表面あるいは裏面に露出し
ており、見栄えの悪いものであった。
孔あるいは貫通しない孔が、表面あるいは裏面に露出し
ており、見栄えの悪いものであった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の課題に
鑑みてなされたものであって、曲げ応力が加わっても、
ＩＣモジュールの変形やプリント基板とＩＣ形成部の剥
離が起こらず、かつ、見栄えの良いＩＣカードを提供す
る。
鑑みてなされたものであって、曲げ応力が加わっても、
ＩＣモジュールの変形やプリント基板とＩＣ形成部の剥
離が起こらず、かつ、見栄えの良いＩＣカードを提供す
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１に係わる発明
は、カード基材に、矩形のプリント基板の表面に接続端
子部を有し、裏面に接続端子部と電気的に接続されたＩ
Ｃチップを樹脂にて封止してなるプリント基板より小さ
いＩＣ形成部を有するＩＣモジュールを略同一面となる
ように埋め込んだＩＣカードにおいて、少なくともカー
ド基材のＩＣモジュール裏面の４つの角部に相対する部
分にプリント基板の厚さより深い凹部が形成され、か
つ、カード基材とＩＣモジュール裏面の４つの角部が接
着固定されていないことを特徴とするＩＣカードであ
る。
は、カード基材に、矩形のプリント基板の表面に接続端
子部を有し、裏面に接続端子部と電気的に接続されたＩ
Ｃチップを樹脂にて封止してなるプリント基板より小さ
いＩＣ形成部を有するＩＣモジュールを略同一面となる
ように埋め込んだＩＣカードにおいて、少なくともカー
ド基材のＩＣモジュール裏面の４つの角部に相対する部
分にプリント基板の厚さより深い凹部が形成され、か
つ、カード基材とＩＣモジュール裏面の４つの角部が接
着固定されていないことを特徴とするＩＣカードであ
る。
【０００９】請求項２に係わる発明は、請求項１記載の
発明を前提とし、カード基材とＩＣモジュール裏面の非
ＩＣ形成部が接着テープにより接着固定されていること
を特徴とするＩＣカードである。
発明を前提とし、カード基材とＩＣモジュール裏面の非
ＩＣ形成部が接着テープにより接着固定されていること
を特徴とするＩＣカードである。
【００１０】以下、本発明を更に詳述する。ＩＣモジュ
ール５は、接続端子部を形成した矩形のプリント基板の
裏面にＩＣチップを搭載後、ワイヤーボディング装置に
より接続端子部（スルーホール）と電気的に接続し、更
に樹脂にて封止したＩＣ形成部を有したものである。な
お、ＩＣ形成部はカード基材面に見てプリント基板より
小さい。
ール５は、接続端子部を形成した矩形のプリント基板の
裏面にＩＣチップを搭載後、ワイヤーボディング装置に
より接続端子部（スルーホール）と電気的に接続し、更
に樹脂にて封止したＩＣ形成部を有したものである。な
お、ＩＣ形成部はカード基材面に見てプリント基板より
小さい。
【００１１】カード基材６は、例えば長辺８５ｍｍ×短
辺５４ｍｍの大きさを有するＩＣモジュールの支持体で
ある。
辺５４ｍｍの大きさを有するＩＣモジュールの支持体で
ある。
【００１２】カード基材を構成する材料としては、引張
り強さ、衝撃強さ、柔軟温度、積層性、耐熱性、耐燃
性、耐熱伸縮性、耐薬品浸せき性、粘着性、耐湿性、光
透過濃度、毒性、耐久性等、各種物理的特性を考慮し、
ポリ塩化ビニル、ポリエステル、ポリカーボネート、ポ
リメタクリル酸メチル、ポリスチレン等のプラスチック
類、紙、合成紙などを単独あるいは組み合わせた複合体
より選択される。
り強さ、衝撃強さ、柔軟温度、積層性、耐熱性、耐燃
性、耐熱伸縮性、耐薬品浸せき性、粘着性、耐湿性、光
透過濃度、毒性、耐久性等、各種物理的特性を考慮し、
ポリ塩化ビニル、ポリエステル、ポリカーボネート、ポ
リメタクリル酸メチル、ポリスチレン等のプラスチック
類、紙、合成紙などを単独あるいは組み合わせた複合体
より選択される。
【００１３】カード基材に形成する凹部の形状として
は、基本的にはＩＣモジュールを略同一面となるように
埋め込むことができる形状であることは無論のこと、Ｉ
Ｃモジュールに加わる曲げ応力を吸収するために、少な
くともカード基材のＩＣモジュール裏面の４つの角部に
相対する部分にプリント基板の厚さより深い凹部を有す
る。このことによりＩＣモジュールのＩＣ形成部（封入
樹脂部）とプリント基板との剥離を防止し、また、直接
ＩＣモジュールにかかる応力を低減させ、変形が生じる
ことを防止する。なお、凹部を形成する位置は、通常長
辺方向に見て中央より短辺寄り、短辺方向に見て中央と
いう場合が多い。
は、基本的にはＩＣモジュールを略同一面となるように
埋め込むことができる形状であることは無論のこと、Ｉ
Ｃモジュールに加わる曲げ応力を吸収するために、少な
くともカード基材のＩＣモジュール裏面の４つの角部に
相対する部分にプリント基板の厚さより深い凹部を有す
る。このことによりＩＣモジュールのＩＣ形成部（封入
樹脂部）とプリント基板との剥離を防止し、また、直接
ＩＣモジュールにかかる応力を低減させ、変形が生じる
ことを防止する。なお、凹部を形成する位置は、通常長
辺方向に見て中央より短辺寄り、短辺方向に見て中央と
いう場合が多い。
【００１４】前記凹部を図３〜図７を用いて更に説明す
る。図３は、カード基材のＩＣモジュール裏面の４つの
角部に相対する部分８と４つの角部を結ぶ辺（ＩＣモジ
ュールの４辺に相当）にプリント基板の厚さより深い環
状の凹部を有する。そして前記環状の凹部の内側に、Ｉ
Ｃモジュールを接着固定する凹部７と、更に前記ＩＣモ
ジュールを接着固定する凹部７の内側に、ＩＣ形成部に
相当する凹部９を有する。なお、図３中Ｂ−Ｂ’断面を
図７(b) に示す。
る。図３は、カード基材のＩＣモジュール裏面の４つの
角部に相対する部分８と４つの角部を結ぶ辺（ＩＣモジ
ュールの４辺に相当）にプリント基板の厚さより深い環
状の凹部を有する。そして前記環状の凹部の内側に、Ｉ
Ｃモジュールを接着固定する凹部７と、更に前記ＩＣモ
ジュールを接着固定する凹部７の内側に、ＩＣ形成部に
相当する凹部９を有する。なお、図３中Ｂ−Ｂ’断面を
図７(b) に示す。
【００１５】なお、この形状は、長辺方向の曲げ、短辺
方向の曲げ及びカード基材の対角線方向の曲げに対して
有利であるが、ＩＣモジュールを接着固定する凹部７の
面積、すなわち、接着面積が小さくなるので、比較的弱
い接着テープを用いことは好ましくない。
方向の曲げ及びカード基材の対角線方向の曲げに対して
有利であるが、ＩＣモジュールを接着固定する凹部７の
面積、すなわち、接着面積が小さくなるので、比較的弱
い接着テープを用いことは好ましくない。
【００１６】図４は、カード基材のＩＣモジュール裏面
の４つの角部に相対する部分８とＩＣモジュールを接着
固定する凹部７が繋がっているプリント基板の厚さより
深い環状の凹部を有する。そして４つの角部を結ぶ辺
（ＩＣモジュールの４辺に相当）と接合したＩＣモジュ
ールを接着固定する凹部７を有する。なお、図４中Ａ−
Ａ’断面を図７(a) に示す。
の４つの角部に相対する部分８とＩＣモジュールを接着
固定する凹部７が繋がっているプリント基板の厚さより
深い環状の凹部を有する。そして４つの角部を結ぶ辺
（ＩＣモジュールの４辺に相当）と接合したＩＣモジュ
ールを接着固定する凹部７を有する。なお、図４中Ａ−
Ａ’断面を図７(a) に示す。
【００１７】なお、この形状は、ＩＣカード携帯の際に
最も多く発生するカード基材の対角線方向の曲げに対し
て、また、接着強度的にも有利である。
最も多く発生するカード基材の対角線方向の曲げに対し
て、また、接着強度的にも有利である。
【００１８】図５は、カード基材のＩＣモジュール裏面
の４つの角部に相対する部分８と、ＩＣモジュールの短
辺に相当する部分にプリント基板の厚さより凹部を有す
る。前記凹部とＩＣ形成部に相当する凹部９以外の部分
がＩＣモジュールを接着固定する凹部７となる。なお、
図５中Ａ−Ａ’断面を図７(a) 、図５中Ｂ−Ｂ’断面を
図７(b) に示す。
の４つの角部に相対する部分８と、ＩＣモジュールの短
辺に相当する部分にプリント基板の厚さより凹部を有す
る。前記凹部とＩＣ形成部に相当する凹部９以外の部分
がＩＣモジュールを接着固定する凹部７となる。なお、
図５中Ａ−Ａ’断面を図７(a) 、図５中Ｂ−Ｂ’断面を
図７(b) に示す。
【００１９】なお、この形状は、長辺方向の曲げに対し
て、また、接着強度的にも有利である。
て、また、接着強度的にも有利である。
【００２０】図６は、カード基材のＩＣモジュール裏面
の４つの角部に相対する部分８と、ＩＣモジュールの長
辺に相当する部分にプリント基板の厚さより凹部を有す
る。前記凹部とＩＣ形成部に相当する凹部９以外の部分
がＩＣモジュールを接着固定する凹部７となる。なお、
図６中Ａ−Ａ’断面を図７(a) 、図６中Ｂ−Ｂ’断面を
図７(b) に示す。
の４つの角部に相対する部分８と、ＩＣモジュールの長
辺に相当する部分にプリント基板の厚さより凹部を有す
る。前記凹部とＩＣ形成部に相当する凹部９以外の部分
がＩＣモジュールを接着固定する凹部７となる。なお、
図６中Ａ−Ａ’断面を図７(a) 、図６中Ｂ−Ｂ’断面を
図７(b) に示す。
【００２１】なお、この形状は、短辺方向の曲げに対し
て、また、接着強度的にも有利である。
て、また、接着強度的にも有利である。
【００２２】そして、前記カード基材の製造は、平坦な
カード基材を切削する、あるいはカード基材形状の間隙
を有する金型に樹脂を射出し成形することによりなされ
る。
カード基材を切削する、あるいはカード基材形状の間隙
を有する金型に樹脂を射出し成形することによりなされ
る。
【００２３】前記ＩＣモジュールは、カード基材に略同
一面となるように埋め込み、カード基材とＩＣモジュー
ル裏面の４つの角部が接着固定されないように接着固定
する。接着する方法としては、ＩＣモジュール裏面の非
ＩＣ形成部及びＩＣ形成部をシリコン等の合成ゴム系接
着剤等により接着固定する方法、ＩＣモジュール裏面の
非ＩＣ形成部をアクリル、ＳＢＲ等の熱可塑性樹脂から
なる接着テープ、あるいは支持体の両面に感圧接着剤が
塗布された接着テープにより接着固定する方法がある
が、製造の容易さから後者の方が好ましい。
一面となるように埋め込み、カード基材とＩＣモジュー
ル裏面の４つの角部が接着固定されないように接着固定
する。接着する方法としては、ＩＣモジュール裏面の非
ＩＣ形成部及びＩＣ形成部をシリコン等の合成ゴム系接
着剤等により接着固定する方法、ＩＣモジュール裏面の
非ＩＣ形成部をアクリル、ＳＢＲ等の熱可塑性樹脂から
なる接着テープ、あるいは支持体の両面に感圧接着剤が
塗布された接着テープにより接着固定する方法がある
が、製造の容易さから後者の方が好ましい。
【００２４】なお、接着テープを用いてＩＣ形成部を接
着固定することは、カード基材にＩＣ形成部の厚みに接
着テープの厚みを加えたＩＣ形成部に相当する凹部を形
成する必要が生じるので、強度保持の点から好ましくな
い。
着固定することは、カード基材にＩＣ形成部の厚みに接
着テープの厚みを加えたＩＣ形成部に相当する凹部を形
成する必要が生じるので、強度保持の点から好ましくな
い。
【００２５】
【作用】請求項１に係わる発明によれば、少なくともカ
ード基材のＩＣモジュール裏面の４つの角部に相対する
部分にプリント基板の厚さより深い凹部が形成され、か
つ、カード基材とＩＣモジュール裏面の４つの角部が接
着固定されていないので、ＩＣモジュール裏面より応力
が加わると、図８(a) 記載の様にＩＣモジュール裏面の
４つの角部がカード基材から若干突出するものの、ＩＣ
モジュールに応力が加わらず変形、剥離しない。他方、
ＩＣモジュール表面より応力が加わると、図８(b) 記載
の様にＩＣモジュール裏面の４つの角部がカード基材の
凹部に若干挿入するものの、ＩＣモジュールに応力が加
わらず変形、剥離しない。
ード基材のＩＣモジュール裏面の４つの角部に相対する
部分にプリント基板の厚さより深い凹部が形成され、か
つ、カード基材とＩＣモジュール裏面の４つの角部が接
着固定されていないので、ＩＣモジュール裏面より応力
が加わると、図８(a) 記載の様にＩＣモジュール裏面の
４つの角部がカード基材から若干突出するものの、ＩＣ
モジュールに応力が加わらず変形、剥離しない。他方、
ＩＣモジュール表面より応力が加わると、図８(b) 記載
の様にＩＣモジュール裏面の４つの角部がカード基材の
凹部に若干挿入するものの、ＩＣモジュールに応力が加
わらず変形、剥離しない。
【００２６】また、ＩＣ形成部でない部分（非ＩＣ形成
部）がほぼ凹部を隠蔽する。
部）がほぼ凹部を隠蔽する。
【００２７】請求項２に係わる発明によれば、カード基
材とＩＣモジュール裏面の非ＩＣ形成部が接着テープに
より接着固定する構成をとることにより、ＩＣカードを
容易に製造ができる。
材とＩＣモジュール裏面の非ＩＣ形成部が接着テープに
より接着固定する構成をとることにより、ＩＣカードを
容易に製造ができる。
【００２８】
【実施例】以下、本発明に係わる実施例を詳述する。
【００２９】〔実施例１〕まず、矩形のプリント基板表
面にエッチング法を用いて接続端子部を形成した後、裏
面にＩＣチップを搭載後、ワイヤーボディング装置によ
り接続端子部と電気的に接続し、更にＩＣチップを樹脂
にて封止し、カード基材面に見てプリント基板より小さ
いＩＣ形成部するとによりＩＣモジュール５を得た。
面にエッチング法を用いて接続端子部を形成した後、裏
面にＩＣチップを搭載後、ワイヤーボディング装置によ
り接続端子部と電気的に接続し、更にＩＣチップを樹脂
にて封止し、カード基材面に見てプリント基板より小さ
いＩＣ形成部するとによりＩＣモジュール５を得た。
【００３０】次に、厚さ０．７６ｍｍ程度の白色塩化ビ
ニル板をカード形状に打ち抜いた後、エンドミルカッタ
ーを用いた切削加工により、図３に記載の様な、カード
基材のＩＣモジュール裏面の４つの角部に相対する部分
８と４つの角部を結ぶ辺（ＩＣモジュールの４辺に相
当）にプリント基板の厚さより深い環状の凹部と、そし
て前記環状の凹部の内側に、ＩＣモジュールを接着固定
する凹部７と、更に前記ＩＣモジュールを接着固定する
凹部７の内側に、ＩＣ形成部に相当する凹部９を形成す
ることによりカード基材を得た。
ニル板をカード形状に打ち抜いた後、エンドミルカッタ
ーを用いた切削加工により、図３に記載の様な、カード
基材のＩＣモジュール裏面の４つの角部に相対する部分
８と４つの角部を結ぶ辺（ＩＣモジュールの４辺に相
当）にプリント基板の厚さより深い環状の凹部と、そし
て前記環状の凹部の内側に、ＩＣモジュールを接着固定
する凹部７と、更に前記ＩＣモジュールを接着固定する
凹部７の内側に、ＩＣ形成部に相当する凹部９を形成す
ることによりカード基材を得た。
【００３１】前記ＩＣモジュール５の裏面（ＩＣ形成部
及び非ＩＣ形成部）に合成ゴム系接着剤を塗布し、前記
カード基材と接着固定した。
及び非ＩＣ形成部）に合成ゴム系接着剤を塗布し、前記
カード基材と接着固定した。
【００３２】本実施例に係わるＩＣカードに、長辺方向
の曲げ、短辺方向の曲げ及びカード基材の対角線方向の
曲げ応力を加えたが、プリント基板（ＩＣモジュール）
の変形、剥離は見られなかった。
の曲げ、短辺方向の曲げ及びカード基材の対角線方向の
曲げ応力を加えたが、プリント基板（ＩＣモジュール）
の変形、剥離は見られなかった。
【００３３】〔実施例２〕厚さ０．７６ｍｍ程度の白色
塩化ビニル板をカード形状に打ち抜いた後、エンドミル
カッターを用いた切削加工により、図４に記載の様な、
カード基材のＩＣモジュール裏面の４つの角部に相対す
る部分８とＩＣモジュールを接着固定する凹部７が繋が
っているプリント基板の厚さより深い環状の凹部と、４
つの角部を結ぶ辺（ＩＣモジュールの４辺に相当）と接
合したＩＣモジュールを接着固定する凹部７を形成する
ことによりカード基材を得た。
塩化ビニル板をカード形状に打ち抜いた後、エンドミル
カッターを用いた切削加工により、図４に記載の様な、
カード基材のＩＣモジュール裏面の４つの角部に相対す
る部分８とＩＣモジュールを接着固定する凹部７が繋が
っているプリント基板の厚さより深い環状の凹部と、４
つの角部を結ぶ辺（ＩＣモジュールの４辺に相当）と接
合したＩＣモジュールを接着固定する凹部７を形成する
ことによりカード基材を得た。
【００３４】実施例１と同様なＩＣモジュール５の裏面
（非ＩＣ形成部）に支持体の両面に感圧接着剤が塗布さ
れた接着テープを貼着後、更に前記カード基材と接着固
定した。
（非ＩＣ形成部）に支持体の両面に感圧接着剤が塗布さ
れた接着テープを貼着後、更に前記カード基材と接着固
定した。
【００３５】本実施例に係わるＩＣカードに、カード基
材の対角線方向の曲げ応力を加えたが、プリント基板
（ＩＣモジュール）の変形、剥離は見られなかった。
材の対角線方向の曲げ応力を加えたが、プリント基板
（ＩＣモジュール）の変形、剥離は見られなかった。
【００３６】〔実施例３〕厚さ０．７６ｍｍ程度の白色
塩化ビニル板をカード形状に打ち抜いた後、エンドミル
カッターを用いた切削加工により、図５に記載の様な、
ＩＣモジュール裏面の４つの角部に相対する部分８と、
ＩＣモジュールの短辺に相当する部分にプリント基板の
厚さより凹部と、前記凹部とＩＣ形成部に相当する凹部
９以外の部分がＩＣモジュールを接着固定する凹部７を
形成することによりカード基材を得た。
塩化ビニル板をカード形状に打ち抜いた後、エンドミル
カッターを用いた切削加工により、図５に記載の様な、
ＩＣモジュール裏面の４つの角部に相対する部分８と、
ＩＣモジュールの短辺に相当する部分にプリント基板の
厚さより凹部と、前記凹部とＩＣ形成部に相当する凹部
９以外の部分がＩＣモジュールを接着固定する凹部７を
形成することによりカード基材を得た。
【００３７】実施例１と同様なＩＣモジュール５の裏面
（非ＩＣ形成部）に支持体の両面に感圧接着剤が塗布さ
れた接着テープを貼着後、更に前記カード基材と接着固
定した。
（非ＩＣ形成部）に支持体の両面に感圧接着剤が塗布さ
れた接着テープを貼着後、更に前記カード基材と接着固
定した。
【００３８】本実施例に係わるＩＣカードに、長辺方向
の曲げ応力加えたが、プリント基板（ＩＣモジュール）
の変形、剥離は見られなかった。
の曲げ応力加えたが、プリント基板（ＩＣモジュール）
の変形、剥離は見られなかった。
【００３９】〔実施例４〕厚さ０．７６ｍｍ程度の白色
塩化ビニル板をカード形状に打ち抜いた後、エンドミル
カッターを用いた切削加工により、図６に記載の様な、
ＩＣモジュール裏面の４つの角部に相対する部分８と、
ＩＣモジュールの長辺に相当する部分にプリント基板の
厚さより凹部と、前記凹部とＩＣ形成部に相当する凹部
９以外の部分がＩＣモジュールを接着固定する凹部７を
形成することによりカード基材を得た。
塩化ビニル板をカード形状に打ち抜いた後、エンドミル
カッターを用いた切削加工により、図６に記載の様な、
ＩＣモジュール裏面の４つの角部に相対する部分８と、
ＩＣモジュールの長辺に相当する部分にプリント基板の
厚さより凹部と、前記凹部とＩＣ形成部に相当する凹部
９以外の部分がＩＣモジュールを接着固定する凹部７を
形成することによりカード基材を得た。
【００４０】実施例１と同様なＩＣモジュール５の裏面
（非ＩＣ形成部）に支持体の両面に感圧接着剤が塗布さ
れた接着テープを貼着後、更に前記カード基材と接着固
定した。
（非ＩＣ形成部）に支持体の両面に感圧接着剤が塗布さ
れた接着テープを貼着後、更に前記カード基材と接着固
定した。
【００４１】本実施例に係わるＩＣカードに、短辺方向
の曲げ応力を加えたが、プリント基板（ＩＣモジュー
ル）の変形、剥離は見られなかった。
の曲げ応力を加えたが、プリント基板（ＩＣモジュー
ル）の変形、剥離は見られなかった。
【００４２】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係わるＩＣ
カードによれば、少なくともカード基材のＩＣモジュー
ル裏面の４つの角部に相対する部分にプリント基板の厚
さより深い凹部が形成され、かつ、カード基材とＩＣモ
ジュール裏面の４つの角部が接着固定されていないの
で、ＩＣモジュール裏面より応力が加わると、ＩＣモジ
ュール裏面の４つの角部がカード基材から若干突出する
ものの、ＩＣモジュールに応力が加わらず変形しない。
他方、ＩＣモジュール表面より応力が加わると、ＩＣモ
ジュール裏面の４つの角部がカード基材の凹部に若干挿
入するものの、ＩＣモジュールに応力が加わらず変形し
ない。更にプリント基板とＩＣ形成部が剥離することも
ない。
カードによれば、少なくともカード基材のＩＣモジュー
ル裏面の４つの角部に相対する部分にプリント基板の厚
さより深い凹部が形成され、かつ、カード基材とＩＣモ
ジュール裏面の４つの角部が接着固定されていないの
で、ＩＣモジュール裏面より応力が加わると、ＩＣモジ
ュール裏面の４つの角部がカード基材から若干突出する
ものの、ＩＣモジュールに応力が加わらず変形しない。
他方、ＩＣモジュール表面より応力が加わると、ＩＣモ
ジュール裏面の４つの角部がカード基材の凹部に若干挿
入するものの、ＩＣモジュールに応力が加わらず変形し
ない。更にプリント基板とＩＣ形成部が剥離することも
ない。
【００４３】また、非ＩＣ形成部がほぼ凹部を隠蔽する
ため、見栄えが良い。
ため、見栄えが良い。
【００４４】更にカード基材とＩＣモジュール裏面の非
ＩＣ形成部が接着テープにより接着固定すれば、ＩＣカ
ードを容易に製造ができる。
ＩＣ形成部が接着テープにより接着固定すれば、ＩＣカ
ードを容易に製造ができる。
【００４５】
【図１】従来例のＩＣカードを示す部分断面図である。
【図２】従来例のＩＣカードに応力を加えた状態を示す
部分断面図である。
部分断面図である。
【図３】実施例１に係わるＩＣカード基材の部分平面図
である。
である。
【図４】実施例２に係わるＩＣカード基材の部分平面図
である。
である。
【図５】実施例３に係わるＩＣカード基材の部分平面図
である。
である。
【図６】実施例４に係わるＩＣカード基材の部分平面図
である。
である。
【図７】実施例に係わるＩＣカード基材の部分断面図で
ある。
ある。
【図８】本発明に係わるＩＣカードに応力を加えた状態
を示す部分断面図である。
を示す部分断面図である。
１ プリント基板 ２ 接続端子部 ３ ＩＣチップ ４ ＩＣ形成部 ５ ＩＣモジュール ６ カード基材 ７ ＩＣモジュールを接着固定する凹部 ８ 角部に相対する凹部 ９ ＩＣ形成部に相対する凹部
Claims (2)
- 【請求項１】カード基材に、矩形のプリント基板の表面
に接続端子部を有し、裏面に接続端子部と電気的に接続
されたＩＣチップを樹脂にて封止してなるプリント基板
より小さいＩＣ形成部を有するＩＣモジュールを略同一
面となるように埋め込んだＩＣカードにおいて、少なく
ともカード基材のＩＣモジュール裏面の４つの角部に相
対する部分にプリント基板の厚さより深い凹部が形成さ
れ、かつ、カード基材とＩＣモジュール裏面の４つの角
部が接着固定されていないことを特徴とするＩＣカー
ド。 - 【請求項２】カード基材とＩＣモジュール裏面の非ＩＣ
形成部が接着テープにより接着固定されていることを特
徴とする請求項１記載のＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05164495A JP3106777B2 (ja) | 1993-07-02 | 1993-07-02 | Ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05164495A JP3106777B2 (ja) | 1993-07-02 | 1993-07-02 | Ｉｃカード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0717177A true JPH0717177A (ja) | 1995-01-20 |
| JP3106777B2 JP3106777B2 (ja) | 2000-11-06 |
Family
ID=15794252
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP05164495A Expired - Fee Related JP3106777B2 (ja) | 1993-07-02 | 1993-07-02 | Ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3106777B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104602444A (zh) * | 2015-01-29 | 2015-05-06 | 高德(苏州)电子有限公司 | 一种汽车用多层叠构线路板及其制作方法 |
-
1993
- 1993-07-02 JP JP05164495A patent/JP3106777B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104602444A (zh) * | 2015-01-29 | 2015-05-06 | 高德(苏州)电子有限公司 | 一种汽车用多层叠构线路板及其制作方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3106777B2 (ja) | 2000-11-06 |
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