JP3502396B2 - 接着接合部 - Google Patents

接着接合部

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Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、請求項１の上位概念に記載されている接着
接合部および該接着接合部を使用したカード装置に関す
る。
DE4441931C1号から、半導体モジュールがチップカー
ド部材と結合している接着接合部が公知である。半導体
モジュールは、支持エレメント、いわゆるリードフレー
ムからなり、ここに半導体チップが固定されている。半
導体チップ上の接続は、ボンディングによりリードフレ
ームに固定されている。リードフレームは、接着接合部
によりカード部材に接続されている。接着接合部は、フ
レキシブルな中心層を有する多相の接着剤からなり、こ
れは周縁層を介して一方ではリードフレームから、およ
び他方ではカード部材からなる２つの接着相手に結合し
ている。これらの周縁層はやはり有利には、ホットメル
ト接着剤からなっている。この装置の欠点は、例えば接
着接合部が、チップカード装置中の曲げ応力に適合させ
るために確かにフレキシブルであるにも関わらず、十分
な耐久性を有していないことである。
従って本発明は、接着接合部、および半導体モジュー
ルと、接着接合部を用いて組み立てられたカード部材と
からなり、改善された耐久性を有するチップカード装置
を提供するという課題に基づくものである。
前記課題は本発明により、接着層が、アクリレートか
らなるコア層と、接着相手に接する周縁層との間に移行
層を有することにより解決される。このようにして、ホ
ットメルト接着剤と移行層との間の、耐久性があり、か
つ緊密な結合が保証される。
以下に本発明を図面を参考にしながら実施態様に基づ
いてさらに詳細に説明する。
図１は、本発明による接着接合部の基本的な構造を示
すものであり、かつ 図２は、リードフレームモジュールを有するカード装
置を示すものである。
図１では、拡大円Ａ中で接着接合部が詳細に示されて
いる装置が記載されている。この場合、アクリレートか
らなる中心層４が設置されている。この中心層４は、両
側に移行層３を備えており、その際、PET（ポリエチレ
ンテレフタレート）フィルムまたはポリカーボネートフ
ィルムのいずれも移行層のために使用することができ
る。これらの移行層３上に周縁層２が施与されており、
これらはやはりホットメルト接着剤からなる。これらの
周縁層２はやはり、相互に結合している接着相手に対し
て直接的に接触層を形成する。図１の拡大されていない
描写では、１方の接着相手が、プラスチックからなるカ
ード部材により形成される。他方の接着相手は、半導体
チップ６を有する支持エレメント１である。この支持エ
レメントは、原則として金属のリードフレームである
か、またはエポキシ樹脂−ガラス繊維強化された織物ま
たはセラミックからなるその他のモジュール支持体であ
ってもよい。
図２には、カード装置が、やはりプラスチック製のカ
ード部材５からなる装置が記載されており、その際、モ
ジュールは金属の導電性リードフレームからなる支持エ
レメント１′からなる。図２に記載されているように、
ボンディング８は、半導体チップ６とリードフレーム
１′との間に設置されている。半導体チップ６およびボ
ンディング８は、カバー７により全体的に覆われてい
る。リードフレーム１′はやはり接着接合部Ｖによりカ
ード部材５と結合しており、その際、接着接合部Ｖは図
１の拡大部分Ａに記載されているような構造を有する。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 フランク ピュシュナー ドイツ連邦共和国 Ｄ―93309 ケルハ イム コーレンシャハトヴェーク ５ (56)参考文献 特開 平７−178862（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−267973（ＪＰ，Ａ) 特表 平９−505533（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G06K 19/077 C09J 7/02

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】半導体チップ（６）を支持する支持エレメ
    ント（１、１′）およびプラスチックからなるカード部
    材（５）を有するチップカード装置であり、その際、支
    持エレメント（１、１′）は、接着接合部を介してカー
    ド部材（５）と結合しており、その際、該接着接合部は
    接着層（Ｖ）により支持エレメント（１、１′）とカー
    ド部材（５）とを結合し、その際、接着層（Ｖ）は、ア
    クリレートからなるフレキシブルなコア層（４）と、そ
    れぞれが支持エレメント（１、１′）もしくはカード部
    材（５）と接しており、ホットメルト接着剤からなる周
    縁層（２）とからなる多層構造を有しており、その際、
    周縁層（２）の間にそれぞれPETフィルムまたはポリカ
    ーボネートフィルム（３）が配置されているチップカー
    ド装置。
  2. 【請求項２】支持エレメント（１、１′）が導電性であ
    る、請求項１記載のチップカード装置。
  3. 【請求項３】支持エレメント（１）が、エポキシ樹脂−
    ガラス繊維強化された織物からなる、請求項１または２
    記載のチップカード装置。
  4. 【請求項４】支持エレメント（１）が、セラミック材料
    からなる、請求項１から３までのいずれか１項記載のチ
    ップカード装置。
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