RU2180138C2 - Клеевое соединение - Google Patents

Клеевое соединение Download PDF

Info

Publication number
RU2180138C2
RU2180138C2 RU99127355/09A RU99127355A RU2180138C2 RU 2180138 C2 RU2180138 C2 RU 2180138C2 RU 99127355/09 A RU99127355/09 A RU 99127355/09A RU 99127355 A RU99127355 A RU 99127355A RU 2180138 C2 RU2180138 C2 RU 2180138C2
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
layer
chip card
adhesive joint
card according
chip
Prior art date
Application number
RU99127355/09A
Other languages
English (en)
Other versions
RU99127355A (ru
Inventor
Эрик ХАЙНЕМАНН
Ральф ХЕНН
Франк ПЮШНЕР
Original Assignee
Сименс Акциенгезелльшафт
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Сименс Акциенгезелльшафт filed Critical Сименс Акциенгезелльшафт
Publication of RU99127355A publication Critical patent/RU99127355A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2180138C2 publication Critical patent/RU2180138C2/ru

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
    • B32B27/308—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers comprising acrylic (co)polymers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
    • B32B27/365—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters comprising polycarbonates
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/38—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising epoxy resins
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/04—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the shape
    • G06K19/041—Constructional details
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/0772—Physical layout of the record carrier
    • G06K19/07722—Physical layout of the record carrier the record carrier being multilayered, e.g. laminated sheets
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2262/00—Composition or structural features of fibres which form a fibrous or filamentary layer or are present as additives
    • B32B2262/10—Inorganic fibres
    • B32B2262/101—Glass fibres
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B32B2307/202—Conductive
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2405/00—Adhesive articles, e.g. adhesive tapes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2425/00—Cards, e.g. identity cards, credit cards
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/484—Connecting portions
    • H01L2224/4847—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond
    • H01L2224/48472—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond the other connecting portion not on the bonding area also being a wedge bond, i.e. wedge-to-wedge

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Materials For Medical Uses (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Orthopedics, Nursing, And Contraception (AREA)

Abstract

Изобретение относится к чип-карте, т.е. карте, содержащей кристалл интегральной схемы. При использовании изобретения достигается технический результат в виде повышения долговечности клеевого соединения, которым этот кристалл интегральной схемы с несущим элементом (1) для полупроводникового чипа прикрепляется к элементу карты из пластика. Технический результат обеспечивается благодаря тому, что в клеевом слое, имеющем многослойную структуру из гибкого сердцевинного слоя (4) из акрилата и двух краевых слоев (2) из термоклея, граничащих со склеиваемыми поверхностями, между краевыми слоями (2) и сердцевинным слоем (4) расположено по одному переходному слою (3). 5 з.п. ф-лы, 2 ил.

Description

Изобретение относится к клеевому соединению согласно ограничительной части п.1 формулы и к карте с использованием подобного клеевого соединения.
Из патента ФРГ 4441931 С1 известно клеевое соединение, у которого полупроводниковый модуль соединен с чип-картой. Полупроводниковый модуль состоит из несущего элемента, так называемой направляющей рамки, на которой закреплен полупроводниковый чип. Контакты полупроводникового чипа закреплены на направляющей рамке посредством термокомпрессионного соединения. Направляющая рамка соединена с элементом карты посредством клеевого соединения. Клеевое соединение состоит из многослойного клеящего средства, имеющего гибкий средний слой, который краевым слоем соединен с обоими склеиваемыми деталями, состоящими, во-первых, из направляющей рамки, а, во-вторых, из элемента карты. Эти краевые слои состоят, в свою очередь, предпочтительным образом из термоклея. Недостаток этого устройства состоит в том, что клеевое соединение является, правда, гибким, с тем, чтобы, например, приспосабливаться в чип-карте к изгибающей нагрузке, однако не обладает достаточной долговечностью.
В основе изобретения лежит поэтому задача создания с повышенной долговечностью клеевого соединения и чип-карты из полупроводникового модуля и элемента карты, соединенных между собой клеевым соединением.
Эта задача решается, согласно изобретению, за счет того, что клеевой слой между сердцевинным слоем из акрилата и граничащими со склеиваемыми деталями краевыми слоями имеет переходный слой. Таким образом обеспечивается долговечное и прочное соединение между термоплавким клеем и средним слоем.
Изобретение более подробно поясняется ниже с помощью примера выполнения со ссылкой на чертеж, на котором изображают:
- фиг.1: принципиальную структуру клеевого соединения, согласно изобретению;
- фиг.2: карту, содержащую модуль с направляющей рамкой.
На фиг. 1 изображено устройство, у которого в большом кружке А более подробно показано клеевое соединение. При этом предусмотрен сердцевинный слой 4 из акрилата. Этот сердцевинный слой 4 снабжен с обеих сторон переходным слоем 3, причем для переходного слоя используют полиэтилентерефталатную (ПЭТФ) или поликарбонатную пленку. На эти переходные слои 3 нанесены краевые слои 2, состоящие из термоплавкого клея. Эти краевые слои 2 образуют, в свою очередь, непосредственный контактный слой со склеиваемыми деталями, соединенными между собой. В неувеличенном изображении на фиг.1 одна склеиваемая деталь образована элементом карты, выполненным из пластика. Другая склеиваемая деталь образована элементом 1, несущим полупроводниковый чип 6. Этот несущий элемент может представляет собой, в принципе, металлическую направляющую рамку или модульный носитель из ткани, пропитанной стеклонаполненной эпоксидной смолой, или же из керамики.
На фиг. 2 изображено устройство, у которого карта также состоит из пластикового элемента 5, причем модуль состоит из несущего элемента 1', выполненного в виде металлической проводящей направляющей рамки. Как видно из фиг.2, между полупроводниковым чипом 6 и направляющей рамкой 1' предусмотрены термокомпрессионные соединения 8. Полупроводниковый чип 6 и термокомпрессионные соединения 8 закрыты покрытием 7. Направляющая рамка 1' соединена посредством клеевого соединения V с элементом 5 карты, причем клеевое соединение V имеет структуру, изображенную в увеличенном виде А на фиг.1.

Claims (6)

1. Чип-карта, содержащая несущий элемент (1, 1') для полупроводникового чипа и элемент карты из пластика, которые соединены посредством клеевого слоя, причем клеевой слой (V) имеет многослойную структуру, состоящую из гибкого сердцевинного слоя (4) из акрилата и двух краевых слоев (2) из термоклея, граничащих со склеиваемыми поверхностями элементов, отличающаяся тем, что между краевыми слоями (2) и сердцевинным слоем (4) расположено по одному переходному слою (3).
2. Чип-карта по п. 1, отличающаяся тем, что переходный слой (3) состоит из ПЭТФ-пленки.
3. Чип-карта по п. 1, отличающаяся тем, что переходный слой (3) состоит из поликарбонатной пленки.
4. Чип-карта по п. 1, отличающаяся тем, что несущий элемент (1, 1') выполнен электропроводящим.
5. Чип-карта по п. 1, отличающаяся тем, что несущий элемент (1) состоит из ткани, пропитанной стеклонаполненной эпоксидной смолой.
6. Чип-карта по п. 1, отличающаяся тем, что несущий элемент (1) состоит из керамического материала.
RU99127355/09A 1997-05-15 1998-04-28 Клеевое соединение RU2180138C2 (ru)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE29708687U DE29708687U1 (de) 1997-05-15 1997-05-15 Klebeverbindung
DE29708687.1 1997-05-15

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU99127355A RU99127355A (ru) 2001-09-27
RU2180138C2 true RU2180138C2 (ru) 2002-02-27

Family

ID=8040414

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU99127355/09A RU2180138C2 (ru) 1997-05-15 1998-04-28 Клеевое соединение

Country Status (12)

Country Link
US (1) US6469902B1 (ru)
EP (1) EP0981435B1 (ru)
JP (1) JP3502396B2 (ru)
KR (1) KR100526595B1 (ru)
CN (1) CN1134339C (ru)
AT (1) ATE204809T1 (ru)
BR (1) BR9809618A (ru)
DE (2) DE29708687U1 (ru)
ES (1) ES2163871T3 (ru)
RU (1) RU2180138C2 (ru)
UA (1) UA51788C2 (ru)
WO (1) WO1998051488A1 (ru)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
LT6416B (lt) 2016-02-15 2017-07-10 Alvydas MARKAUSKAS Buitinė biohumuso kompostinė

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7030316B2 (en) * 2004-01-30 2006-04-18 Piranha Plastics Insert molding electronic devices
US7193161B1 (en) * 2006-02-15 2007-03-20 Sandisk Corporation SiP module with a single sided lid
US7440285B2 (en) 2006-12-29 2008-10-21 Piranha Plastics, Llc Electronic device housing
DE102011006632A1 (de) * 2011-04-01 2012-10-04 Robert Bosch Gmbh Elektronikmodul
DE102011006622A1 (de) 2011-04-01 2012-10-04 Robert Bosch Gmbh Elektronikmodul sowie Verfahren zu dessen Herstellung
DE102016011750A1 (de) * 2016-09-29 2018-03-29 Ceramtec-Etec Gmbh Datenträger aus Keramik
CN106535520B (zh) * 2016-10-12 2022-05-03 歌尔光学科技有限公司 功能陶瓷背板制备方法
DE102017004499A1 (de) 2017-05-10 2018-11-15 Giesecke+Devrient Mobile Security Gmbh Elastischer Trägerfilm

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3629223A1 (de) * 1986-08-28 1988-03-10 Fraunhofer Ges Forschung Bauplatte im schichtenaufbau und verfahren zu ihrer herstellung
DE9110057U1 (de) * 1991-08-14 1992-02-20 Orga Kartensysteme GmbH, 6072 Dreieich Datenträgerkarte mit eingeklebtem Schaltkreisträger
US5917705A (en) * 1994-04-27 1999-06-29 Siemens Aktiengesellschaft Chip card
DE4441931C1 (de) * 1994-04-27 1995-07-27 Siemens Ag Chipkarte
JP3270807B2 (ja) * 1995-06-29 2002-04-02 シャープ株式会社 テープキャリアパッケージ
US6010768A (en) * 1995-11-10 2000-01-04 Ibiden Co., Ltd. Multilayer printed circuit board, method of producing multilayer printed circuit board and resin filler
DE19543427C2 (de) * 1995-11-21 2003-01-30 Infineon Technologies Ag Chipmodul, insbesondere zum Einbau in eine Chipkarte
JP3404446B2 (ja) * 1996-04-24 2003-05-06 シャープ株式会社 テープキャリアパッケージ及びそのテープキャリアパッケージを備えた液晶表示装置
JP3676074B2 (ja) * 1997-03-14 2005-07-27 Ｔｄｋ株式会社 ホットメルト材およびラミネート体とその製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
LT6416B (lt) 2016-02-15 2017-07-10 Alvydas MARKAUSKAS Buitinė biohumuso kompostinė

Also Published As

Publication number Publication date
EP0981435A1 (de) 2000-03-01
UA51788C2 (ru) 2002-12-16
US6469902B1 (en) 2002-10-22
EP0981435B1 (de) 2001-08-29
ATE204809T1 (de) 2001-09-15
KR100526595B1 (ko) 2005-11-08
CN1255890A (zh) 2000-06-07
CN1134339C (zh) 2004-01-14
ES2163871T3 (es) 2002-02-01
BR9809618A (pt) 2000-07-04
JP3502396B2 (ja) 2004-03-02
KR20010039511A (ko) 2001-05-15
JP2000512418A (ja) 2000-09-19
DE29708687U1 (de) 1997-07-24
DE59801324D1 (de) 2001-10-04
WO1998051488A1 (de) 1998-11-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2180138C2 (ru) Клеевое соединение
US4677528A (en) Flexible printed circuit board having integrated circuit die or the like affixed thereto
KR940003002A (ko) 집적회로
FR2768880B1 (fr) Demodulateur pour carte a puce sans contact
DE69813208D1 (de) Chipkarte mit datenumsetzer
DE69635603D1 (de) Höckerkontakt für eine Leiterplatte und Halbleitermodul mit derselben
FR2765010B1 (fr) Micromodule electronique, notamment pour carte a puce
CN1413337A (zh) 电子标签
KR880005564A (ko) 박막자기헤드
FR2764410B1 (fr) Carte a puce a insertion partielle et a moyen de reconnaissance
RU99127355A (ru) Клеевое соединение
FR2737323B1 (fr) Lecteur de carte a puce
RU96122488A (ru) Микросхемная карта
RU2189634C2 (ru) Карточка с встроенным микропроцессором
RU2282893C2 (ru) Модуль для бесконтактных чип-карт или систем идентификации
FR2628867B1 (fr) Carte a puce comportant plusieurs puces de circuit-integre
FR2722589B1 (fr) Interface portable pour carte a puce electronique
MXPA99010499A (en) Bonded joint
EP1039407A1 (en) Connector for double chip card readers allowing to accomodate two chips cards individually
EP0212020B1 (en) Data processing card system and method of forming same
FR2737321B1 (fr) Composant pour le raccordement d'une carte a circuits(s) integre(s) a contact
JPS62268693A (ja) Ｉｃカ−ド及びその製造方法
KR100443095B1 (ko) 모듈 및 홀로그램이 구비된 데이터 캐리어
JPH11134467A (ja) 電子部品保持フィルム及びその製造方法
JP3164710B2 (ja) 小型カメラ装置

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20150429