KR100526595B1 - 접착 조인트 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 접착층(V)에 의해 제 1 재료의 바디(1)를 플라스틱 바디(5)에 접속하는 접착 조인트에 관한 것으로, 접착층(V)은 아크릴레이트로 이루어진 가요성 코어층(4) 및 각각 제 1 바디(1)와 플라스틱 바디(5)에 인접한 용융 접착제로 이루어진 외부층(2)으로 구성되고 전이층(3)은 각각 외부층들과 코어층 사이에 배치되는 다중층 구조를 포함한다.

Description

접착 조인트{BONDED JOINT}
본 발명은 접착층에 의해 제 1 재료의 바디를 플라스틱 바디에 접속하는 접착 조인트 및 상기 접착 조인트를 사용한 카드식 구조물에 관한 것으로 접착층은 아크릴레이트로 이루어진 가요성 코어층 및 각각 제 1 바디와 플라스틱 바디에 인접한 열융해된 접착제로 이루어진 외부층으로 구성되고 전이층은 각각 외부층 사이에 배치되는 다중층 구조를 포함한다.
DE 44 41 931호에는 접착 조인트가 개시되어 있으며, 상기 접착 조인트에 의해 반도체 모듈이 칩 카드식 부재에 접속된다. 반도체 모듈은 반도체 칩이 부착되며 소위 리드 프레임(lead frame)이라 불리는 지지 부재를 포함한다. 반도체 칩상의 접촉은 접착 방법에 의해 리드 프레임에 부착된다. 리드 프레임은 접착 조인트에 의해 카드식 부재에 접속된다. 접착 조인트는 외부층을 통하여, 한편으로는 리드 프레임, 및 다른 한편으로는 카드식 부재를 포함하는 두개의 피접착 부재에 접착된 가요성 중간 층을 가진 다중층 접착제를 포함한다. 이 외부층은 유리하게 용융(hot-melt) 접착제를 포함한다. 이 구조의 단점은 접착 조인트가 예를 들면, 칩 카드식 구조물에서 굽힘 응력을 수용하기 위해 가요성이지만, 적절한 내구성을 가지지는 못한다는 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 접착 조인트의 기본 구조를 도시하며,
도 2는 리드 프레임 모듈을 가진 카드식 구조물을 도시한다.
그러므로 본 발명의 목적은 내구성이 향상된 접착 조인트 및 상기 접착 조인트에 의해 서로 결합되는 반도체 모듈 및 카드식 부재를 포함하는 칩 카드식 구조물을 제공하는 것이다.
이 목적은 본 발명에 따라 아크릴레이트 코어층 및 피접착 부재에 인접한 외부층 사이의 전이층을 가진 접착층에 의해 달성된다. 이 방법에 의해, 용융 접착제 및 중간층 사이의 내구적이면서 긴밀한 접착이 보장될 수 있다.
본 발명은 도면을 참조로 하여 이하에서 상세히 설명된다.
도 1에 확대된 원 A안에서 접착 조인트의 구조가 자세히 도시되어 있다. 코어층(4)은 아크릴레이트로 구성된다. 이 코어층(4)의 양쪽면에는 전이층(3)이 제공되며, PET(폴리에틸렌 테레프탈레이트) 필름 및 폴리카보네이트 필름은 모두 전이층에 사용될 수 있다. 이 전이층(3)에는 용융 접착제로 구성되는 외부층(2)이 도포된다. 외부층(2)은 서로 접속되는 피접착 부재에 대하여 직접적인 접촉층을 형성한다. 도 1의 확대되지 않은 부분에서, 한 피접착 부재는 플라스틱으로 구성되는 카드식 부재로 형성된다. 다른 피접착 부재는 반도체 칩(6)을 지지하는 지지 부재(1)로 형성된다. 이 지지 부재는 대체로 금속 리드 프레임이거나 에폭시 수지 유리 섬유 강화 직물(fabric) 또는 세라믹으로 이루어진 모듈 이동체(carrier)일 수 있다.
도 2에는 플라스틱으로 이루어진 카드식 부재(5)를 포함하는 카드식 구조물의 배치가 도시되며 모듈은 금속 전도성 리드 프레임으로 이루어진 지지 부재(1')를 포함한다. 도 2에 도시된 바와 같이, 본드(8)는 반도체 칩(6) 및 리드 프레임(1') 사이에서 제공된다. 반도체 칩(6) 및 본드(8)는 커버링(7)에 의해 전체적으로 커버된다. 리드 프레임(1')은 접착층(V)에 의해 카드식 부재(5)에 접속되고, 접착층(V)은 도 1의 확대된 부분에서 도시된 것과 동일한 구조를 갖는다.

Claims (7)

  1. 제 1 재료의 제 1 바디(1)를 접착층(V)에 의해 플라스틱 바디(5)에 접속시키는 접착 조인트로서, 상기 접착층(V)이 아크릴레이트로 이루어진 가요성 코어층(4) 및 상기 제 1 바디(1)와 플라스틱 바디(5)에 각각 인접한 용융 접착제로 이루어진 외부층(2)으로 구성된 다중층 구조를 갖는 접착 조인트에 있어서,
    상기 외부층(2)들과 상기 코어층(4) 사이에 전이층(3)이 각각 배치되는 것을 특징으로 하는,
    접착 조인트.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 전이층(3)은 PET 필름을 포함하는 것을 특징으로 하는,
    접착 조인트.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 전이층(3)은 폴리카보네이트 필름을 포함하는 것을 특징으로 하는,
    접착 조인트.
  4. 칩 카드식 구조물로서,
    플라스틱으로 이루어진 카드식 부재(5);
    지지 부재(1,1') 및 상기 지지 부재(1,1')에 지지된 반도체 칩(6); 및
    상기 지지 부재(1,1')와 상기 카드식 부재(5) 사이에 배치되어 상기 지지 부재(1,1')를 상기 카드식 부재(5)에 접속시키는 접착층(V)을 포함하며,
    상기 접착층(V)이 아클릴레이트로 이루어진 가요성 코어층(4) 및 상기 지지 부재(1,1')와 상기 카드식 부재(5)에 각각 인접한 용융 접착제로 이루어진 외부층(2), 및 상기 외부층(2)들과 상기 코어층(4) 사이에 각각 배치되는 전이층(3)으로 형성되는,
    칩 카드식 구조물.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 지지 부재(1,1')는 전기적으로 도전성인 것을 특징으로 하는,
    칩 카드식 구조물.
  6. 제 4 항에 있어서, 상기 지지 부재(1)는 에폭시-수지 유리-섬유-강화 직물로 구성되는 것을 특징으로 하는,
    칩 카드식 구조물.
  7. 제 4 항에 있어서, 상기 지지 부재(1)는 세라믹 재료로 구성되는 것을 특징으로 하는,
    칩 카드식 구조물.
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