UA51788C2 - Клейове з'єднання та чіп-картка виготовлена за допомогою клейового з'єднання - Google Patents

Клейове з'єднання та чіп-картка виготовлена за допомогою клейового з'єднання Download PDF

Info

Publication number
UA51788C2
UA51788C2 UA99116186A UA99116186A UA51788C2 UA 51788 C2 UA51788 C2 UA 51788C2 UA 99116186 A UA99116186 A UA 99116186A UA 99116186 A UA99116186 A UA 99116186A UA 51788 C2 UA51788 C2 UA 51788C2
Authority
UA
Ukraine
Prior art keywords
layer
carrier element
adhesive
chip card
fact
Prior art date
Application number
UA99116186A
Other languages
English (en)
Russian (ru)
Inventor
Ерік Хайнеманн
Ралф Хенн
Франк ПЮШНЕР
Original Assignee
Сіменс Акцієнгезельшафт
Сименс Акциенгезельшафт
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Сіменс Акцієнгезельшафт, Сименс Акциенгезельшафт filed Critical Сіменс Акцієнгезельшафт
Publication of UA51788C2 publication Critical patent/UA51788C2/uk

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
    • B32B27/308—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers comprising acrylic (co)polymers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
    • B32B27/365—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters comprising polycarbonates
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/38—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising epoxy resins
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/04—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the shape
    • G06K19/041—Constructional details
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/0772—Physical layout of the record carrier
    • G06K19/07722—Physical layout of the record carrier the record carrier being multilayered, e.g. laminated sheets
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2262/00—Composition or structural features of fibres which form a fibrous or filamentary layer or are present as additives
    • B32B2262/10—Inorganic fibres
    • B32B2262/101—Glass fibres
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B32B2307/202—Conductive
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2405/00—Adhesive articles, e.g. adhesive tapes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2425/00—Cards, e.g. identity cards, credit cards
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/484—Connecting portions
    • H01L2224/4847—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond
    • H01L2224/48472—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond the other connecting portion not on the bonding area also being a wedge bond, i.e. wedge-to-wedge

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Materials For Medical Uses (AREA)
  • Orthopedics, Nursing, And Contraception (AREA)
  • Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

Запропоновано клейове з'єднання та чіп-картку, виготовлену за допомогою клейового з'єднання. Клейове з'єднання клейовим шаром (V) з'єднує деталь (1) з першого матеріалу з пластмасовою деталлю (5), причому клейовий шар (V) має багатошарову структуру і складається з еластичного основного шару (4), виготовленого з акрилату, і прилеглих до першої деталі (1) і пластмасової деталі (5) приповерхневих шарів (2), виготовлених з клею гарячого тверднення. Між кожним приповерхневим шаром (2) і основним шаром (4) розміщені перехідні шари (3). Чіп-картка складається із напівпровідникового модуля і корпуса картки, з’єднаних між собою запропонованим клейовим з'єднанням.

Description

Опис винаходу
Винахід стосується клейового з'єднання, яке клейовим шаром з'єднує деталь із першого матеріалу з 2 пластмасовою деталлю, причому, клейовий шар має багатошарову структуру і складається із еластичного основного шару, виготовленого із акрилату, і прилеглих до першої деталі і пластмасової деталі приповерхневих шарів, виготовлених із клею гарячого тверднення, а також картки, виготовленої із застосуванням клейового з'єднання такого типу.
Із опису винаходу до патенту ФРН ОЕ 44 41 931 С1 відоме клейове з'єднання, в якому напівпровідниковий модуль з'єднаний з корпусом чіп-картки. Напівпровідниковий модуль складається із несучого елемента, так званої вивідної рамки (І еадітате), на якому закріплений напівпровідниковий чіп. Контакти напівпровідникового чіпа за допомогою термокомпресійного зварювання з'єднані з контактами вивідної рамки. Вивідна рамка за допомогою клейового з'єднання з'єднана з корпусом картки. Клейове з'єднання складається із кількашарового клейового засобу, що містить гнучкий середній шар, з'єднаний з обома склеюваними деталями - вивідною 19 рамкою і корпусом картки - через приповерхневий шар. Ці приповерхневі шари у свою чергу складаються, переважним чином, із гарячого клею. Недоліком такої конструкції є те, що, хоча клейове з'єднання і є гнучким для забезпечення гнучкості чіп-картки при згинаннях, воно не має достатньої міцності.
Тому в основу винаходу покладено задачу розробки клейового з'єднання з підвищеною міцністю і чіп-картки, що складається із напівпровідникового модуля і корпуса картки, з'єднаних між собою таким клейовим з'єднанням.
Згідно з винаходом, задача вирішена тим, що клейовий шар між основним шаром із акрилату і прилеглими до склеюваних деталей приповерхневими шарами містить перехідні шари. Таким чином забезпечується міцне внутрішнє сполучення між плавким клеєм і середнім шаром.
Нижче винахід детальніше пояснюється на прикладі здійснення із посиланнями на креслення. На них зображено: с фіг.1 принципова структура винайденого клейового з'єднання, Ге) фіг.2 чіп-картка з модулем вивідної рамки.
На фіг.1 показане зображення структури, круглий фрагмент якого із клейовим з'єднанням наведено детальніше із збільшенням. Основний шар 4 виконано із акрилату. По обидва боки від основного шару 4 розміщені перехідні шари 3, причому перехідні шари З можуть бути виготовлені із поліетилентерефталатної або со із полікарбонатної плівки. На ці перехідні шари З нанесені приповерхневі шари 2, які складаються із плавкого с клею. Ці приповерхневі шари 2 у свою чергу безпосередньо прилягають до склеюваних деталей. На не збільшеній частині фіг.1 зображено склеювані деталі - корпус 5 картки, виконаний із пластмаси, і несучий в елемент 1, на якому розміщений напівпровідниковий чіп 6. Цей несучий елемент може бути металевою вивідною -с пе рамкою або модульним носієм із просоченої епоксидною смолою тканини, армованої скловолокном, чи із 3о кераміки. о
На фіг.2 зображена структура, у якій чіп-картка складається із пластмасового корпусу 5, причому, модуль виконано на несучому елементі 1, яким є металева вивідна рамка. Як видно із фіг.2, напівпровідниковий чіп 6 і вивідна рамка з'єднані між собою провідниками 8 за допомогою термокомпресійного зварювання. «
Напівпровідниковий чіп 6 і провідники 8 разом покриті захисним шаром 7. Вивідна рамка у свою чергу з'єднана з З 70 корпусом картки за допомогою клейового з'єднання У, причому, клейове з'єднання М має структуру, зображену у с збільшеному фрагменті на фіг.1.

Claims (7)

  1. ;» Формула винаходу о 1. Клейове з'єднання, яке клейовим шаром (М) з'єднує деталь (1) із першого матеріалу з пластмасовою - деталлю (5), причому клейовий шар (М) має багатошарову структуру і складається із еластичного основного шару (4), виготовленого із акрилату, і прилеглих до першої деталі (1) і пластмасової деталі (5) Ш- приповерхневих шарів (2), виготовлених із клею гарячого тверднення, яке відрізняється тим, що між кожним Го! 20 приповерхневим шаром (2) і основним шаром (4) розміщені перехідні шари (3).
  2. 2. Клейове з'єднання згідно з п. 1, яке відрізняється тим, що перехідний шар (3) виконано із со поліетилентерефталатної плівки.
  3. 3. Клейове з'єднання згідно з п. 1, яке відрізняється тим, що перехідний шар (3) виконано із полікарбонатної плівки. 59
  4. 4. Чіп-картка, що складається із пластмасового корпусу (5) і несучого елемента (1), на якому розміщений ГФ) напівпровідниковий чіп (6), яка відрізняється тим, що несучий елемент (1) з'єднаний з корпусом (5) картки за допомогою клейового з'єднання згідно з одним із пунктів 1-3. де
  5. 5. Чіп-картка згідно з п. 4, яка відрізняється тим, що несучий елемент (1) виготовлений із електропровідного матеріалу. 6о
  6. 6. Чіп-картка згідно з п. 4, яка відрізняється тим, що несучий елемент (1) виготовлений із просоченої епоксидною смолою тканини, армованої скловолокном.
  7. 7. Чіп-картка згідно з п. 4, яка відрізняється тим, що несучий елемент (1) виготовлений із керамічного матеріалу. бо Офіційний бюлетень "Промислоава власність". Книга 1 "Винаходи, корисні моделі, топографії інтегральних мікросхем", 2002, М 12, 15.12.2002. Державний департамент інтелектуальної власності Міністерства освіти і науки України.
    с о с со ча «- ІС в) ші с ;»
    1 - -І о 50 ІЧ е)
    Ф) іме) 60 б5
UA99116186A 1997-05-15 1998-04-28 Клейове з'єднання та чіп-картка виготовлена за допомогою клейового з'єднання UA51788C2 (uk)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE29708687U DE29708687U1 (de) 1997-05-15 1997-05-15 Klebeverbindung
PCT/DE1998/001176 WO1998051488A1 (de) 1997-05-15 1998-04-28 Klebeverbindung

Publications (1)

Publication Number Publication Date
UA51788C2 true UA51788C2 (uk) 2002-12-16

Family

ID=8040414

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
UA99116186A UA51788C2 (uk) 1997-05-15 1998-04-28 Клейове з'єднання та чіп-картка виготовлена за допомогою клейового з'єднання

Country Status (12)

Country Link
US (1) US6469902B1 (uk)
EP (1) EP0981435B1 (uk)
JP (1) JP3502396B2 (uk)
KR (1) KR100526595B1 (uk)
CN (1) CN1134339C (uk)
AT (1) ATE204809T1 (uk)
BR (1) BR9809618A (uk)
DE (2) DE29708687U1 (uk)
ES (1) ES2163871T3 (uk)
RU (1) RU2180138C2 (uk)
UA (1) UA51788C2 (uk)
WO (1) WO1998051488A1 (uk)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7030316B2 (en) * 2004-01-30 2006-04-18 Piranha Plastics Insert molding electronic devices
US7193161B1 (en) * 2006-02-15 2007-03-20 Sandisk Corporation SiP module with a single sided lid
US7440285B2 (en) 2006-12-29 2008-10-21 Piranha Plastics, Llc Electronic device housing
DE102011006622A1 (de) * 2011-04-01 2012-10-04 Robert Bosch Gmbh Elektronikmodul sowie Verfahren zu dessen Herstellung
DE102011006632A1 (de) * 2011-04-01 2012-10-04 Robert Bosch Gmbh Elektronikmodul
LT6416B (lt) 2016-02-15 2017-07-10 Alvydas MARKAUSKAS Buitinė biohumuso kompostinė
DE102016011750A1 (de) * 2016-09-29 2018-03-29 Ceramtec-Etec Gmbh Datenträger aus Keramik
CN106535520B (zh) * 2016-10-12 2022-05-03 歌尔光学科技有限公司 功能陶瓷背板制备方法
DE102017004499A1 (de) 2017-05-10 2018-11-15 Giesecke+Devrient Mobile Security Gmbh Elastischer Trägerfilm

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3629223A1 (de) * 1986-08-28 1988-03-10 Fraunhofer Ges Forschung Bauplatte im schichtenaufbau und verfahren zu ihrer herstellung
DE9110057U1 (uk) * 1991-08-14 1992-02-20 Orga Kartensysteme Gmbh, 6072 Dreieich, De
US5917705A (en) * 1994-04-27 1999-06-29 Siemens Aktiengesellschaft Chip card
DE4441931C1 (de) * 1994-04-27 1995-07-27 Siemens Ag Chipkarte
JP3270807B2 (ja) * 1995-06-29 2002-04-02 シャープ株式会社 テープキャリアパッケージ
US6010768A (en) * 1995-11-10 2000-01-04 Ibiden Co., Ltd. Multilayer printed circuit board, method of producing multilayer printed circuit board and resin filler
DE19543427C2 (de) * 1995-11-21 2003-01-30 Infineon Technologies Ag Chipmodul, insbesondere zum Einbau in eine Chipkarte
JP3404446B2 (ja) * 1996-04-24 2003-05-06 シャープ株式会社 テープキャリアパッケージ及びそのテープキャリアパッケージを備えた液晶表示装置
JP3676074B2 (ja) * 1997-03-14 2005-07-27 Ｔｄｋ株式会社 ホットメルト材およびラミネート体とその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US6469902B1 (en) 2002-10-22
RU2180138C2 (ru) 2002-02-27
DE59801324D1 (de) 2001-10-04
WO1998051488A1 (de) 1998-11-19
JP3502396B2 (ja) 2004-03-02
BR9809618A (pt) 2000-07-04
ES2163871T3 (es) 2002-02-01
EP0981435A1 (de) 2000-03-01
KR20010039511A (ko) 2001-05-15
KR100526595B1 (ko) 2005-11-08
DE29708687U1 (de) 1997-07-24
EP0981435B1 (de) 2001-08-29
CN1255890A (zh) 2000-06-07
CN1134339C (zh) 2004-01-14
ATE204809T1 (de) 2001-09-15
JP2000512418A (ja) 2000-09-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105825773B (zh) 显示装置和用于制造该显示装置的方法
US11107373B2 (en) Flexible display device
UA51788C2 (uk) Клейове з'єднання та чіп-картка виготовлена за допомогою клейового з'єднання
SG76530A1 (en) Circuit boards using heat resistant resin for adhesive layers
CN1178162C (zh) 电子标签
SE9701612D0 (sv) Smartcard and method for its manufacture
TW349269B (en) Deformable substrate assembly for adhesively bonded electronic device
DE69410347D1 (de) Durch Feuchtigkeit vernetzbare, druckempfindliche Schmelzklebstoffe auf Basis von Polysiloxanen
DE69815564D1 (de) Klebefolie zum Einsetzen von Wafern und Herstellungsverfahren von elektronischen Bauteilen
CN111158524B (zh) 触控组件、绑定组件及触控装置
US20060273249A1 (en) Image sensor chip package and method of manufacturing the same
DE3873938T2 (de) Laminiertes substrat fuer integrierte schaltungen.
DE69400942D1 (de) Durch Feuchtigkeit vernetzbare, druckempfindliche Schmelzklebstoffe auf Basis von Oxim-funktionellen Polysiloxanen
ITTO910072A1 (it) Procedimento di incollaggio di un elastomero siliconico su un substrato
US20070096921A1 (en) RFID tag and RFID tag manufacturing method
NO893673L (no) Fremgangsmaate til fremstilling av fleksible elektroniske kretser under anvendelse av et laminerende klebemiddel.
RU96122488A (ru) Микросхемная карта
RU99127355A (ru) Клеевое соединение
JPH01303781A (ja) 電子部品の接続部分が補強されたフレキシブルプリント基板とその製造方法
DE59710866D1 (de) Medizinischer Katheter
GB9420191D0 (en) Electronic circuit packaging
FR2722589B1 (fr) Interface portable pour carte a puce electronique
MXPA99010499A (en) Bonded joint
FR2760331B1 (fr) Jeton a puce electronique
ATE282858T1 (de) Chipkarte