CN111158524B - 触控组件、绑定组件及触控装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种触控组件、绑定组件及触控装置，其中，触控组件从上到下依次包括盖板、第一OCA胶层，第一感应电极层、第二OCA胶层和第二感应电极层，第一感应电极层远离第二OCA胶层的一面上设置有第一绑定区，第一绑定区用于与第一柔性电路板的第一金手指绑定连接；第二OCA胶层对应第一绑定区的位置设置有第一镂空区，第二感应电极层对应第一绑定区的位置设置有第二镂空区；第一镂空区和第二镂空区共同形成第一避让区，第一避让区用于供载台伸入，载台能够为绑定压头提供支撑。本发明的触控组件、绑定组件及触控装置，能够确保第一感应电极层与第一柔性电路板之间的绑定连接导通有效。
Description
技术领域
本发明涉及触控技术领域，特别是涉及一种触控组件、绑定组件及触控装置。
背景技术
触控装置通常包括触控组件以及与触控组件绑定连接的柔性电路板。触控组件一般包括两个感应电极层，每个感应电极层均包括基底、形成于基底触控区上的多个相互绝缘的电极，以及形成于基底走线区上的多根相互绝缘的引线。电极用于确定触控坐标，每一引线一端与一电极连接，另一端汇集至基底的绑定区内。引线汇集至绑定区的一端为连接端，多根引线的连接端平行间隔排布。柔性电路板具有金手指，金手指包括多个相互绝缘的引脚，柔性电路板与感应电极层绑定连接。具体的，在触控电极的绑定区或柔性电路板的具有金手指的一侧涂覆各向异性导电胶(Anisotropic Conductive Films，ACF)，再采用热压的方式将柔性电路板连接于绑定区上，实现横向导通纵向绝缘的效果，也即使得引线的连接端与金手指的引脚电连接。
当触控组件为GFF结构时，需要将两层感应电极层相叠加，两层感应电极层之间通过OCA胶层粘贴在一起，感应电极层远离OCA胶层的一面均设置有绑定区，用于与柔性电路板的金手指绑定连接。当将其中一层感应电极层与柔性电路板绑定连接时，绑定压头将会压着OCA胶层和另一层感应电极层，OCA胶层和另一层感应电极层将会提供支撑。如果OCA胶层太软，则会导致ACF导电胶中的导电粒子破裂不足，进而导致感应电极层与柔性电路板之间的绑定连接不导通。因此很多常见的OCA胶层无法使用。例如UV型OCA胶层，在UV光条件下固化后因绑定压头温度达到140℃，导致UV型OCA胶层软化，进而产生绑定问题。这局限了胶层材料的选择范围。
发明内容
基于此，有必要针对触控组件与柔性电路板绑定存在的问题，提供一种触控组件、绑定组件及触控装置。
本发明的触控组件，从上到下依次包括盖板、第一OCA胶层，第一感应电极层、第二OCA胶层和第二感应电极层，所述第一感应电极层远离第二OCA胶层的一面上设置有第一绑定区，所述第一绑定区用于与第一柔性电路板的第一金手指绑定连接；第二OCA胶层对应所述第一绑定区的位置设置有第一镂空区，第二感应电极层对应所述第一绑定区的位置设置有第二镂空区；第一镂空区和第二镂空区共同形成第一避让区，所述第一避让区用于供载台伸入，所述载台用于当第一柔性电路板与第一绑定区绑定连接时，为绑定压头提供支撑。
在一个实施例中，所述第一避让区在第一感应电极层上的投影尺寸大于第一柔性电路板金手指的尺寸，所述第一避让区内载台在第一感应电极层上的投影尺寸大于或等于第一柔性电路板金手指的尺寸。
在一个实施例中，所述第一绑定区位于所述第一感应电极层的边缘位置，所述第一镂空区和第二镂空区均为开放式开口，所述第一镂空区位于第二OCA胶层对应所述第一绑定区的边缘位置，所述第二镂空区位于第二感应电极层对应所述第一绑定区的边缘位置。
在一个实施例中，所述第一绑定区位于所述第一感应电极层的内部位置，所述第一镂空区和第二镂空区均为封闭式开口，所述第一镂空区位于第二OCA胶层对应所述第一绑定区的内部位置，所述第二镂空区位于第二感应电极层对应所述第一绑定区的内部位置。
在一个实施例中，所述第二感应电极层靠近第二OCA胶层的一面上设置有第二绑定区，所述第二绑定区用于与第二柔性电路板的第二金手指绑定连接；第二OCA胶层对应所述第二绑定区的位置设置有第三镂空区，第一感应电极层对应所述第二绑定区的位置设置有第四镂空区；第三镂空区和第四镂空区共同形成第二避让区，所述第二避让区用于供绑定压头伸入，当第二柔性电路板与第二绑定区绑定连接时，所述载台设置于第二感应电极层远离第二OCA胶层的一侧面，用于为绑定压头提供支撑。
在一个实施例中，所述第二避让区在第二感应电极层上的投影尺寸大于第二柔性电路板金手指的尺寸，所述第二避让区内绑定压头在第二感应电极层上的施压尺寸大于或等于第二柔性电路板金手指的尺寸。
在一个实施例中，所述第二绑定区位于所述第二感应电极层的边缘位置，所述第三镂空区和第四镂空区均为开放式开口，所述第三镂空区位于第二OCA胶层对应所述第二绑定区的边缘位置，所述第四镂空区位于第一感应电极层对应所述第二绑定区的边缘位置；或者，所述第二绑定区位于所述第二感应电极层的内部位置，所述第三镂空区和第四镂空区均为封闭式开口，所述第三镂空区位于第二OCA胶层对应所述第二绑定区的内部位置，所述第四镂空区位于第一感应电极层对应所述第二绑定区的内部位置。
在一个实施例中，所述第一镂空区和第三镂空区在所述第二OCA胶层上相连通。
本发明还提出一种绑定组件，用于将上述触控组件中的第一感应电极层与第一柔性电路板进行绑定连接，所述绑定组件包括绑定压头和载台，所述载台为台阶状结构，具有基台和凸起；当第一柔性电路板与第一感应电极层绑定连接时，所述第一柔性电路板位于第一感应电极层与绑定压头之间，第一柔性电路板的第一金手指位于第一绑定区远离第二OCA胶层的一面上，所述凸起伸入第一避让区，用于为所述绑定压头提供支撑。
本发明还提出一种触控装置，包括：上面任一所述触控组件、柔性电路板、各向异性导电胶层；柔性电路板与所述第一感应电极层和/或第二感应电极层绑定连接；各向异性导电胶层位于所述第一感应电极层和/或第二感应电极层与柔性电路板之间。
本发明的触控组件、绑定组件及触控装置，其有益效果为：
本发明的触控组件及触控装置，通过在第二OCA胶层对应第一绑定区的位置设置第一镂空区，第二感应电极层对应第一绑定区的位置设置第二镂空区，第一镂空区和第二镂空区共同形成用于供载台伸入的第一避让区，载台能够为绑定压头提供支撑，从而使得GFF架构的触控装置及其触控组件，第一感应电极层与第一柔性电路板绑定时，能够不受第二OCA胶层软硬度的影响，确保第一感应电极层与第一柔性电路板之间的绑定连接导通有效。另外，本发明的绑定组件，通过将载台的结构设计为包括基台和凸起，凸起能够伸入第一避让区，为绑定压头提供支撑，从而使得GFF架构的触控装置及其触控组件，第一感应电极层与第一柔性电路板绑定时，能够不受第二OCA胶层软硬度的影响，确保第一感应电极层与第一柔性电路板之间的绑定连接导通有效。
附图说明
图1为本发明一个实施例提供的触控装置的结构示意图。
图2为本发明一个实施例提供的第一感应电极层和柔性电路板的结构示意图。
图3为本发明一个实施例提供的第一感应电极层、第二OCA胶层和第二感应电极层的结构示意图。
图4为本发明一个实施例提供的第一感应电极层与第一柔性电路板绑定连接的结构示意图。
图5为本发明一个实施例提供的第二感应电极层和第一柔性电路板之间的尺寸关系示意图。
图6为本发明一个实施例提供的第二感应电极层与第二柔性电路板绑定连接的结构示意图。
图7为本发明另一个实施例提供的第一感应电极层、第二OCA胶层和第二感应电极层的结构示意图。
附图标记：
盖板100，油墨层110，第一OCA胶层200，第一感应电极层300，第四镂空区310，基底320，触控区321，走线区322，绑定区323，电极330，引线340，连接端350，第一绑定区360；第二OCA胶层400，第一镂空区410，第三镂空区420，第二感应电极层500，第二镂空区510，第一避让区520，第二避让区530，第二绑定区540；柔性电路板600，第一柔性电路板610，第二柔性电路板620，金手指630，第一金手指631，第二金手指632，引脚633；绑定压头710，载台720，基台721，凸起722，平面型载台730，各向异性导电胶800。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“内”、“外”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
在一个实施例中，本发明提出一种触控装置，结构如图1所示，包括触控组件和柔性电路板600，触控组件从上到下依次包括盖板100、第一OCA胶层200，第一感应电极层300、第二OCA胶层400和第二感应电极层500。
盖板100可以由玻璃或PET等透明材质制成。盖板100在靠近第一OCA胶层200的一面边缘处设置有油墨层110。油墨层110的边界将盖板100划分成可视区和非可视区。油墨层110围设的区域即为可视区，油墨层110所对应的区域即为非可视区。
第一触控电极层300和第二感应电极层500的结构类似，第一感应电极层300的结构如图2所示，包括基底320、形成于基底320的触控区321上的多个相互绝缘的电极330，以及形成于基底320走线区322上的多根相互绝缘的引线340。电极330用于确定触控坐标，每一引线340一端与一电极330连接，另一端汇集至基底320的绑定区323内。引线340汇集至绑定区323的一端为连接端350，多根引线340的连接端350平行间隔排布。柔性电路板600结构如图2所示，具有金手指630，金手指630包括多个相互绝缘的引脚633，柔性电路板600与第一感应电极层300绑定连接。柔性电路板600还与第二感应电极层500绑定连接。在第一感应电极层300或者第二感应电极层500的绑定区323，或者柔性电路板600的具有金手指630的一侧涂覆各向异性导电胶，再采用热压的方式将柔性电路板600连接于绑定区323上，使得引脚633与连接端350一一对应连接，而相邻的引脚633相互绝缘，相邻的连接端350也相互绝缘，也即使得引线340的连接端350与金手指630的引脚633电连接。
需要说明的是，在图1所示的实施例中，触控装置包括一个柔性电路板600，该柔性电路板600具有两个金手指，即第一金手指631和第二金手指632，第一金手指631与第一感应电极层300绑定连接，第二金手指632与第二感应电极层500绑定连接。可以理解的是，在其他实施例中，触控装置可以包括两个柔性电路板，即第一柔性电路板610和第二柔性电路板620，第一柔性电路板610具有第一金手指631，第二柔性电路板620具有第二金手指632，第一感应电极层300与第一柔性电路板610绑定连接，第二感应电极层500与第二柔性电路板620绑定连接。
在一个实施例中，第一感应电极层300、第二OCA胶层400和第二感应电极层500的结构如图3所示，第二OCA胶层400粘贴于第一感应电极层300和第二感应电极层500之间，第一感应电极层300远离第二OCA胶层400的一面上设置有第一绑定区360，如图4所示，第一绑定区360用于与第一柔性电路板610的第一金手指631绑定连接。如图3所示，第二OCA胶层400对应第一绑定区360的位置设置有第一镂空区410，第二感应电极层500对应第一绑定区360的位置设置有第二镂空区510；第一镂空区410和第二镂空区510共同形成第一避让区520，如图4所示，第一避让区520用于供载台720伸入，载台720用于当第一柔性电路板610与第一绑定区360绑定连接时，为绑定压头710提供支撑。
在一个实施例中，本发明还提出一种绑定组件，用于将图3所示的第一感应电极层300与第一柔性电路板610进行绑定连接，绑定组件的结构如图4所示，绑定组件包括绑定压头710和载台720，载台720为台阶状结构，具有基台721和凸起722；当第一柔性电路板610与第一感应电极层300绑定连接时，如图4所示，第一柔性电路板610位于第一感应电极层300的第一绑定区360与绑定压头710之间，第一柔性电路板610的第一金手指631位于第一绑定区360远离第二OCA胶层400的一面上，第一柔性电路板610的第一金手指631与第一感应电极层300的第一绑定区360之间涂覆有各向异性导电胶800，凸起722伸入第一避让区520，用于为绑定压头710提供支撑。
在一个实施例中，为了使得载台720的凸起722更好地支撑绑定压头710，第二感应电极层500和第一柔性电路板610之间的尺寸关系如图5所示，第二感应电极层500上的第二镂空区510的尺寸对应第一避让区520的尺寸，如图3所示，第一避让区520在第一感应电极层300上的投影尺寸等于第一避让区520在第二感应电极层500上的投影尺寸。在图5中可以看到，第一避让区520在第二感应电极层500上的投影尺寸长度为A，宽度为B，第一柔性电路板610上第一金手指631在第二感应电极层500上的投影尺寸长度为X，宽度为Y。在图5中可以看到，长度A大于长度X，宽度B大于宽度Y，即第一避让区520在第二感应电极层500上的投影尺寸大于第一柔性电路板610第一金手指631的尺寸。由于第一避让区520用于供载台720的凸起722伸入，上述尺寸设计，使得第一避让区520内的凸起722在第一感应电极层300上的投影尺寸能够满足大于或等于第一柔性电路板610第一金手指631的尺寸，从而使得第一柔性电路板610与第一感应电极层300的第一绑定区360绑定连接时，第一柔性电路板610的第一金手指631的每一处均有载台720的凸起722做支撑，保证绑定连接的导通有效性。
另外，如图3所示，第二感应电极层500靠近第二OCA胶层400的一面上设置有第二绑定区540，第二绑定区540用于与第二柔性电路板620的第二金手指632绑定连接；第二OCA胶层400对应第二绑定区540的位置设置有第三镂空区420，第一感应电极层300对应第二绑定区540的位置设置有第四镂空区310；第三镂空区420和第四镂空区310共同形成第二避让区530。如图6所示，第二避让区530用于供绑定压头710伸入，当第二柔性电路板620与第二绑定区540绑定连接时，平面型载台730设置于第二感应电极层500远离第二OCA胶层400的一侧面，用于为绑定压头710提供支撑。
在一个实施例中，第二柔性电路板620与第二感应电极层500绑定连接时的结构如图6所示，绑定组件包括绑定压头710和平面型载台730，绑定压头710伸入第二避让区530，第二柔性电路板620位于绑定压头710与第二感应电极层500之间，第二柔性电路板620的第二金手指632位于第二绑定区540靠近第二OCA胶层400的一面上，第二柔性电路板620的第二金手指632与第二感应电极层500的第二绑定区540之间涂覆有各向异性导电胶800，平面型载台730设置于第二感应电极层500远离第二OCA胶层400的一面，用于为绑定压头710提供支撑。
另外，在一个实施例中，为了方便绑定组件绑定第二柔性电路板620与第二感应电极层500，第二避让区530在第二感应电极层500上的投影尺寸大于第二柔性电路板620第二金手指632的尺寸。由于第二避让区530用于供绑定压头710伸入，上述尺寸设计，使得第二避让区530内绑定压头710对第二感应电极层施压尺寸能够满足大于或等于第二柔性电路板620第二金手指632的尺寸，从而使得第二柔性电路板620与第二感应电极层500的第二绑定区540绑定连接时，第二柔性电路板620的第二金手指632的每一处均有绑定压头710施压，保证绑定连接的导通有效性。可以理解的是，绑定压头710对第二感应电极层500的施压尺寸即是指绑定压头710与第二绑定区540接触面的尺寸。
另外，在图3所示的实施例中，第一绑定区360位于第一感应电极层300的边缘位置，第一镂空区410和第二镂空区510均为开放式开口，第一镂空区410位于第二OCA胶层400对应第一绑定区360的边缘位置，第二镂空区510位于第二感应电极层500对应第一绑定区360的边缘位置，使得第一避让区520为开放式避让区，方便载台720的凸起722收容于第一避让区520内。另外，在图3所示的实施例中，第二绑定区540位于第二感应电极层500的边缘位置，第三镂空区420和第四镂空区310均为开放式开口，第三镂空区420位于第二OCA胶层400对应第二绑定区540的边缘位置，第四镂空区310位于第一感应电极层300对应第二绑定区540的边缘位置，使得第二避让区530也为开放式避让区，方便绑定压头710收容于第二避让区530内。另外，在图3所示的实施例中，为了方便加工，第一镂空区410和第三镂空区420在第二OCA胶层400上相连通，并且一同开设。
可以理解的是，在其他实施例中，如图7所示，第一避让区520和第二避让区530还可以均为封闭式避让区，第一绑定区360位于第一感应电极层300的内部位置，第一镂空区410和第二镂空区510均为封闭式开口，第一镂空区410位于第二OCA胶层400对应第一绑定区360的内部位置，第二镂空区510位于第二感应电极层500对应第一绑定区360的内部位置。第二绑定区540位于第二感应电极层500的内部位置，第三镂空区420和第四镂空区310均为封闭式开口，第三镂空区420位于第二OCA胶层400对应第二绑定区540的内部位置，第四镂空区310位于第一感应电极层300对应第二绑定区540的内部位置。另外，在图7所示的实施例中，为了方便加工，第一镂空区410和第三镂空区420在第二OCA胶层400上相连通，并且一同开设。
本发明的触控装置及其触控组件，通过在第二OCA胶层对应第一绑定区的位置设置第一镂空区，第二感应电极层对应第一绑定区的位置设置第二镂空区，第一镂空区和第二镂空区共同形成用于供载台伸入的第一避让区，载台能够为绑定压头提供支撑，从而使得GFF架构的触控装置及其触控组件，第一感应电极层与第一柔性电路板绑定时，能够不受第二OCA胶软硬度的影响，确保第一感应电极层与第一柔性电路板之间的绑定连接导通有效。另外，本发明的绑定组件，通过将载台的结构设计为包括基台和凸起，凸起能够伸入第一避让区，为绑定压头提供支撑，从而使得GFF架构的触控装置及其触控组件，第一感应电极层与第一柔性电路板绑定时，能够不受第二OCA胶软硬度的影响，确保第一感应电极层与第一柔性电路板之间的绑定连接导通有效。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种触控组件，其特征在于，从上到下依次包括盖板、第一OCA胶层，第一感应电极层、第二OCA胶层和第二感应电极层，所述第一感应电极层远离第二OCA胶层的一面上设置有第一绑定区，所述第一绑定区用于与第一柔性电路板的第一金手指绑定连接；第二OCA胶层对应所述第一绑定区的位置设置有第一镂空区，第二感应电极层对应所述第一绑定区的位置设置有第二镂空区；第一镂空区和第二镂空区共同形成第一避让区，所述第一避让区用于供载台伸入，所述载台用于当第一柔性电路板与第一绑定区绑定连接时，为绑定压头提供支撑。
2.根据权利要求1所述的触控组件，其特征在于，所述第一避让区在第一感应电极层上的投影尺寸大于第一柔性电路板金手指的尺寸，所述第一避让区内载台在第一感应电极层上的投影尺寸大于或等于第一柔性电路板金手指的尺寸。
3.根据权利要求1所述的触控组件，其特征在于，所述第一绑定区位于所述第一感应电极层的边缘位置，所述第一镂空区和第二镂空区均为开放式开口，所述第一镂空区位于第二OCA胶层对应所述第一绑定区的边缘位置，所述第二镂空区位于第二感应电极层对应所述第一绑定区的边缘位置。
4.根据权利要求1所述的触控组件，其特征在于，所述第一绑定区位于所述第一感应电极层的内部位置，所述第一镂空区和第二镂空区均为封闭式开口，所述第一镂空区位于第二OCA胶层对应所述第一绑定区的内部位置，所述第二镂空区位于第二感应电极层对应所述第一绑定区的内部位置。
5.根据权利要求1所述的触控组件，其特征在于，所述第二感应电极层靠近第二OCA胶层的一面上设置有第二绑定区，所述第二绑定区用于与第二柔性电路板的第二金手指绑定连接；第二OCA胶层对应所述第二绑定区的位置设置有第三镂空区，第一感应电极层对应所述第二绑定区的位置设置有第四镂空区；第三镂空区和第四镂空区共同形成第二避让区，所述第二避让区用于供绑定压头伸入，当第二柔性电路板与第二绑定区绑定连接时，所述载台设置于第二感应电极层远离第二OCA胶层的一侧面，用于为绑定压头提供支撑。
6.根据权利要求5所述的触控组件，其特征在于，所述第二避让区在第二感应电极层上的投影尺寸大于第二柔性电路板金手指的尺寸，所述第二避让区内绑定压头在第二感应电极层上的施压尺寸大于或等于第二柔性电路板金手指的尺寸。
7.根据权利要求5所述的触控组件，其特征在于，所述第二绑定区位于所述第二感应电极层的边缘位置，所述第三镂空区和第四镂空区均为开放式开口，所述第三镂空区位于第二OCA胶层对应所述第二绑定区的边缘位置，所述第四镂空区位于第一感应电极层对应所述第二绑定区的边缘位置；或者，所述第二绑定区位于所述第二感应电极层的内部位置，所述第三镂空区和第四镂空区均为封闭式开口，所述第三镂空区位于第二OCA胶层对应所述第二绑定区的内部位置，所述第四镂空区位于第一感应电极层对应所述第二绑定区的内部位置。
8.根据权利要求5所述的触控组件，其特征在于，所述第一镂空区和第三镂空区在所述第二OCA胶层上相连通。
9.一种绑定组件，其特征在于，用于将权利要求1-4任一所述触控组件中的第一感应电极层与第一柔性电路板进行绑定连接，所述绑定组件包括绑定压头和载台，所述载台为台阶状结构，具有基台和凸起；当第一柔性电路板与第一感应电极层绑定连接时，所述第一柔性电路板位于第一感应电极层与绑定压头之间，第一柔性电路板的第一金手指位于第一绑定区远离第二OCA胶层的一面上，所述凸起伸入第一避让区，用于为所述绑定压头提供支撑。
10.一种触控装置，其特征在于，包括：
权利要求1-8任一所述的触控组件；
柔性电路板，与所述第一感应电极层和/或第二感应电极层绑定连接；
各向异性导电胶层，位于所述第一感应电极层和/或第二感应电极层与柔性电路板之间。
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