CN207458012U - 触控装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种触控装置。该触控装置，包括：触控组件，包括触控本体及定位标记，触控本体包括相对的第一、第二表面，第一、第二表面分别包括第一、第二触控绑定区，定位标记设于第一触控绑定区内；电路板组件，包括第一、第二柔性电路板，第一、第二柔性电路板分别包括第一、第二电路板绑定区，第一电路板绑定区内设有用于与定位标记对位且用于供定位标记露出的第一镂空对位标记，第二电路板绑定区设有用于与定位标记对位的第二对位标记；第一、第二电路板绑定区分别覆盖于第一、第二触控绑定区上，且定位标记于第一镂空对位标记处露出，第二对位标记与定位标记正对。该触控装置具有较好对位精度。

Description

触控装置

技术领域

本实用新型涉及触控技术领域，特别是涉及一种触控装置。

背景技术

触控装置通常包括触控组件以及与触控组件绑定连接的柔性电路板。通常利用贴合机来绑定触控组件与柔性电路板，具体的，成像元件(CCD)分别抓取触控组件与柔性电路板上的对位标记，然后程序自动计算两者的坐标值，再通过移动机构使得触控组件的对位标记与柔性电路板上的对位标记正对，然后压合，即完成绑定。而对于双面单层结构的触控组件而言，触控组件相对的两表面分别设有正对的第一电路板绑定区及第二电路板绑定区，第一电路板绑定区及第二电路板绑定区分别用于与两个柔性电路板绑定。在绑定触控组件与柔性电路板时，当第一电路板绑定区与柔性电路板绑定后，触控组件上的对位标记会与柔性电路板上的对位标记重合，而由于柔性电路板不透光，柔性电路板会遮挡触控组件上的对位标记，在第二电路板绑定区上绑定柔性电路板时，成像元件不能抓取到触控组件上的对位标记，导致第二电路板绑定区与柔性电路板的绑定的对位精度较差，影响产品的良率。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种具有较好对位精度的触控装置。

一种触控装置，包括：

触控组件，包括触控本体及定位标记，所述触控本体包括相对的第一表面及第二表面，所述第一表面包括第一触控绑定区，所述第二表面包括与所述第一触控绑定区正对的第二触控绑定区，所述定位标记设于所述第一触控绑定区内；以及

电路板组件，包括第一柔性电路板及第二柔性电路板，所述第一柔性电路板包括第一电路板绑定区，所述第一电路板绑定区内设有用于与所述定位标记对位且用于供所述定位标记露出的第一镂空对位标记，所述第二柔性电路板包括第二电路板绑定区，所述第二电路板绑定区设有用于与所述定位标记对位的第二对位标记，所述第二对位标记设于所述第二电路板绑定区靠近所述触控本体的表面上；

其中，所述第一电路板绑定区覆盖于所述第一触控绑定区上，且所述定位标记于所述第一镂空对位标记处露出，所述第二电路板绑定区覆盖于所述第二触控绑定区上，且所述第二对位标记与所述定位标记正对。

在上述触控装置的绑定工序中，先在触控本体上绑定第一柔性电路板，具体的，在第二表面至第一表面的方向上，成像元件(CCD)使得触控本体上的定位标记的投影与第一镂空对位标记对位，然后压合，即完成绑定。然后在触控本体上绑定第二柔性电路板，具体的，在第一表面至第二表面的方向上，成像元件(CCD)透光第一镂空对位标记使得触控本体上的定位标记的投影与第二对位标记对位，然后压合，即完成绑定。在触控本体上绑定第二柔性电路板时，定位标记可以自第一镂空对位标记处露出，从而成像元件能使得触控本体上的定位标记的投影与第二对位标记对位，因此，上述触控装置具有较好的对位精度。

在其中一个实施例中，所述第二对位标记为用于供所述定位标记露出的第二镂空对位标记。在绑定第一柔性电路板时，成像元件需要位于第二表面所在的一侧，而在绑定第二柔性电路板时，成像元件需要位于第一表面所在的一侧。可以通过增设移动机构，切换成像元件的位置，也可以通过增设成像元件，使得触控本体的两侧均设置有成像元件。而无论是增设移动机构还是成像元件，都会导致设备成本增加。第二对位标记为用于供定位标记露出的第二镂空对位标记。如此，只需要需要在触控本体的一侧设置有成像元件，即可实现第一触控绑定区与第二触控绑定区分别和第一柔性电路板和第二柔性电路板的对位绑定。

在其中一个实施例中，所述定位标记呈十字形、圆形、菱形或L形。定位标记呈十字形、圆形、菱形或L形等识别度较高的形状，更便于精确对位。

在其中一个实施例中，所述定位标记、所述第一镂空对位标记及所述第二对位标记均呈十字形，所述定位标记的尺寸小于等于所述第一镂空对位标记的尺寸，所述定位标记的尺寸等于所述第二对位标记的尺寸。定位标记的尺寸小于等于第一镂空对位标记的尺寸，从而定位标记可以完全自第一镂空对位标记处露出，更便于第二柔性电路板与触控本体的对位。定位标记的尺寸等于第二对位标记的尺寸，第二柔性电路板与触控本体绑定后，定位标记与第二对位标记重合，更便于提高第二柔性电路板与触控本体的对位精度。

在其中一个实施例中，所述定位标记呈十字形，所述第一镂空对位标记呈圆形，所述第二对位标记呈十字形，所述定位标记的外接圆的半径小于等于所述第一镂空对位标记的半径，所述定位标记的尺寸与所述第二对位标记的尺寸相同。定位标记的外接圆的半径小于等于第一镂空对位标记的半径，从而定位标记可以完全自第一镂空对位标记处露出，更便于第二柔性电路板与触控本体的对位。定位标记的尺寸与第二对位标记的尺寸相同，第二柔性电路板与触控本体绑定后，定位标记与第二对位标记重合，更便于提高第二柔性电路板与触控本体的对位精度。

在其中一个实施例中，所述第一触控绑定区内设有多个第一引脚，多个所述第一引脚沿第一方向间隔排布，所述定位标记的数目为两个，两个所述定位标记分别位于所述第一触控绑定区的两端部，所述第二触控绑定区内设有多个第二引脚，多个所述第二引脚沿所述第一方向方向间隔排布；

所述第一电路板绑定区内设有多个第一金手指，多个所述第一金手指沿所述第一方向间隔排布，所述第一镂空对位标记的数目为两个，两个所述第一镂空对位标记分别位于所述第一电路板绑定区的两端部；

所述第二电路板绑定区内设有多个第二金手指，多个所述第二金手指沿所述第一方向间隔排布，所述第二对位标记的数目为两个，两个所述第二对位标记分别位于所述第二电路板绑定区的两端部。如此，非常便于制作定位标记、第一镂空对位标记及第二对位标记。

在其中一个实施例中，所述触控本体为压感式触控本体，所述触控本体包括依次层叠设置的第一导电层、基底及第二导电层，所述第一导电层包括多个呈阵列排布的第一压力感应单元以及多个第一引线，每一所述第一引线一端与一所述第一压力感应单元电连接，另一端位于所述第一触控绑定区构成所述第一引脚，所述第二导电层包括多个呈阵列排布的第二压力感应单元以及多个第二引线，每一所述第二引线一端与一所述第二压力感应单元电连接，另一端位于所述第二触控绑定区构成所述第二引脚。即引脚为引线的一部分，如此可以简化制作工艺。

在其中一个实施例中，所述第一压力感应单元的数目与所述第二压力感应单元的数目相同，每一所述第一压力感应单元与一所述第二压力感应单元正对设置。如此，可以提高压力感应的灵敏度。

在其中一个实施例中，所述触控本体为电容式触控本体，所述触控本体包括依次层叠设置的第一导电层、基底及第二导电层，所述第一导电层包括多个平行间隔排布的第一触控电极以及多个第一引线，每一所述第一引线一端与一所述第一触控电极电连接，另一端位于所述第一触控绑定区构成所述第一引脚，所述第二导电层包括多个平行间隔排布的第二触控电极以及多个第二引线，每一所述第二引线一端与一所述第二触控电极电连接，另一端位于所述第二触控绑定区构成所述第二引脚。即引脚为引线的一部分，如此可以简化制作工艺。

在其中一个实施例中，所述电路板组件还包括连接板，所述连接板的一端分别与所述第一柔性电路板及所述第二柔性电路板连接，所述连接板的另一端用于与外置电路连接。相对于第一柔性电路板与第二柔性电路板分别与外置电路连接，简化了电路板组件与外置电路连接的步骤。

附图说明

图1为一实施方式的触控装置的结构示意图；

图2为图1所示的触控装置的绑定区的剖面图；

图3为一实施例的触控本体与第一柔性电路板的分解图；

图4为另一实施例的触控本体与第一柔性电路板的分解图；

图5为图1所示的电路板组件的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施例对触控装置进行进一步说明。

如图1及图2所示，一实施方式的触控装置10，包括触控组件12以及柔性电路板14。

触控组件12包括触控本体100以及定位标记200。触控本体100包括相对的第一表面110及第二表面120，第一表面110包括第一触控绑定区112，第二表面120包括与第一触控绑定区112正对的第二触控绑定区122。定位标记200设于第一触控绑定区112内。

电路板组件14包括第一柔性电路板300及第二柔性电路板400。第一柔性电路板300包括第一电路板绑定区310，第一电路板绑定区310设有用于与定位标记200对位且用于供定位标记200露出的第一镂空对位标记320。第二柔性电路板400包括第二电路板绑定区410，第二电路板绑定区410设有用于与定位标记200对位的第二对位标记420，第二对位标记420设于第二电路板绑定区410靠近触控本体100的表面上。

第一电路板绑定区310覆盖于第一触控绑定区112上，且定位标记200于第一镂空对位标记320处露出，第二电路板绑定区410覆盖于第二触控绑定区122上，且第二对位标记420与定位标记200正对。

在上述触控装置10的绑定工序中，先在触控本体100上绑定第一柔性电路板300，具体的，在第二表面120至第一表面110的方向上，成像元件(CCD)使得触控本体100上的定位标记200的投影与第一镂空对位标记320对位，然后压合，即完成绑定。然后在触控本体100上绑定第二柔性电路板400，具体的，在第一表面110至第二表面120的方向上，成像元件(CCD)透光第一镂空对位标记320使得触控本体100上的定位标记200的投影与第二对位标记420对位，然后压合，即完成绑定。在触控本体100上绑定第二柔性电路板400时，定位标记200可以自第一镂空对位标记320处露出，从而成像元件能使得触控本体100上的定位标记200的投影与第二对位标记420对位，因此，上述触控装置10具有较好的对位精度。

在上述触控装置10的绑定工序中，在绑定第一柔性电路板300时，成像元件需要位于第二表面120所在的一侧，而在绑定第二柔性电路板400时，成像元件需要位于第一表面110所在的一侧。可以通过增设移动机构，切换成像元件的位置，也可以通过增设成像元件，使得触控本体100的两侧均设置有成像元件。而无论是增设移动机构还是成像元件，都会导致设备成本增加。为了解决设备成本增加的问题，在本实施方式中，第二对位标记420为用于供定位标记200露出的第二镂空对位标记。如此，只需要需要在触控本体100的一侧设置有成像元件，即可实现第一触控绑定区112与第二触控绑定区122分别和第一柔性电路板300和第二柔性电路板400的对位绑定。

通常情况下，触控本体100在未与盖板玻璃(盖板玻璃上设有遮光油墨，以划分可视区与非可视区)贴合时，触控本体100的非可视区为透光区，也即触控本体100的第一触控绑定区112与第二触控绑定区122为透光区，从第二表面120朝向第一表面110观看时，位于第一表面120的定位标记200可见。

而当触控装置10为On-cell型的触控显示装置时，触控感应层设置于显示面板与偏光片之间，触控显示装置包括CF(color filter)基板、TFT(Thin Film Transistor)基板以及设于CF基板与TFT基板之间的液晶层，CF基板上设置有触控线路层以及滤光层，触控线路层需要与柔性电路板对位绑定连接，此时，CF基板相当于触控本体100，而CF基板的非可视区不透光，也即触控本体100的非可视区不透光，触控本体100的第一触控绑定区112与第二触控绑定区122为不透光区。此时，还应该在第二触控绑定区122内设置定位标记200。

定位标记200可以呈十字形、圆形、菱形或L形等识别度较高的形状。第一镂空对位标记320的形状与定位标记200的形状适配，可以相同，也可以不相同。第二对位标记420的形状与定位标记200的形状适配，可以相同，也可以不相同。第一镂空对位标记320的形状与第二对位标记420的形状，可以相同，也可以不相同。下面以两个例子来具体说明。

如图3所示，在一个实施例中，定位标记200、第一镂空对位标记320及第二对位标记420均呈十字形。定位标记200的尺寸小于等于第一镂空对位标记320的尺寸，从而定位标记200可以完全自第一镂空对位标记320处露出，更便于第二柔性电路板400与触控本体100的对位。定位标记200的尺寸等于第二对位标记420的尺寸，第二柔性电路板400与触控本体100绑定后，定位标记200与第二对位标记420重合，更便于提高第二柔性电路板400与触控本体100的对位精度。可以理解，在其他实施方式中，定位标记200、第一镂空对位标记320及第二对位标记420的尺寸不限于上述描述，第一镂空对位标记320的尺寸也可以小于定位标记200的尺寸，只要能露出定位标记200的十字交叉区域即可，同理第二对位标记420的尺寸也可以小于定位标记200的尺寸。

如图4所示，在一个实施例中，定位标记200呈十字形，第一镂空对位标记320呈圆形(也即第一镂空对位标记320为一个贯穿第一柔性电路板的通孔)，第二对位标记420呈十字形。定位标记200的外接圆的半径小于等于第一镂空对位标记320的半径，从而定位标记200可以完全自第一镂空对位标记320处露出，更便于第二柔性电路板400与触控本体100的对位。定位标记200的尺寸与第二对位标记420的尺寸相同，第二柔性电路板400与触控本体100绑定后，定位标记200与第二对位标记420重合，更便于提高第二柔性电路板400与触控本体100的对位精度。

如图1及图2所示，在本实施方式中，第一触控绑定区112内设有多个第一引脚130，多个第一引脚130沿第一方向间隔排布。定位标记200的数目为两个，两个定位标记200沿第一方向排布，且分别位于第一触控绑定区112的两端部。第二触控绑定区122内设有多个第二引脚140，多个第二引脚140沿第一方向方向间隔排布。第一电路板绑定区310内设有多个第一金手指312，多个第一金手指312沿第一方向间隔排布。第一镂空对位标记320的数目为两个，两个第一镂空对位标记320沿第一方向排布，且分别位于第一电路板绑定区310的两端部。第二电路板绑定区410内设有多个第二金手指412，多个第二金手指412沿第一方向间隔排布。第二对位标记420的数目为两个，两个第二对位标记420沿第一方向排布，且分别位于第二电路板绑定区410的两端部。如此，非常便于制作定位标记200、第一镂空对位标记320及第二对位标记420。

进一步，在本实施方式中，触控本体100为压感式触控本体，触控本体100包括依次层叠设置的第一导电层150、基底160以及第二导电层170。第一导电层150包括多个呈阵列排布的第一压力感应单元以及多个第一引线152，每一第一引线152一端与一第一压力感应单元电连接，另一端位于第一触控绑定区112构成第一引脚130，第二导电层170包括多个呈阵列排布的第二压力感应单元以及多个第二引线172，每一第二引线172一端与一第二压力感应单元电连接，另一端位于第二触控绑定区122构成第二引脚140。进一步，在本实施方式中，第一压力感应单元的数目与第二压力感应单元的数目相同，每一第一压力感应单元与一第二压力感应单元正对设置。如此，可以提高压力感应的灵敏度。优选的，每一第一引线152与一第二引线172正对设置。

可以理解，在其他实施方式中，触控本体也可以为电容式触控本体，触控本体包括依次层叠设置的第一导电层、基底以及第二导电层。第一导电层包括多个平行间隔排布的第一触控电极以及多个第一引线，每一第一引线一端与一第一触控电极电连接，另一端位于第一触控绑定区构成第一引脚。第二导电层包括多个平行间隔排布的第二触控电极以及多个第二引线，每一第二引线一端与一第二触控电极电连接，另一端位于第二触控绑定区构成第二引脚。其中，第一触控电极与第二触控电极呈夹角设置。优选的，第一触控电极与第二触控电极垂直设置。

如图5所示，在本实施方式中，电路板组件14还包括连接板500，连接板500的一端分别与第一柔性电路板300及第二柔性电路板400连接，连接板500的另一端用于与外置电路连接。相对于第一柔性电路板300与第二柔性电路板400分别与外置电路连接，简化了电路板组件14与外置电路连接的步骤。可以理解，在其他实施方式中，第一柔性电路板300及第二柔性电路板400也可以相互独立。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种触控装置，其特征在于，包括：

触控组件，包括触控本体及定位标记，所述触控本体包括相对的第一表面及第二表面，所述第一表面包括第一触控绑定区，所述第二表面包括与所述第一触控绑定区正对的第二触控绑定区，所述定位标记设于所述第一触控绑定区内；以及

电路板组件，包括第一柔性电路板及第二柔性电路板，所述第一柔性电路板包括第一电路板绑定区，所述第一电路板绑定区内设有用于与所述定位标记对位且用于供所述定位标记露出的第一镂空对位标记，所述第二柔性电路板包括第二电路板绑定区，所述第二电路板绑定区设有用于与所述定位标记对位的第二对位标记，所述第二对位标记设于所述第二电路板绑定区靠近所述触控本体的表面上；

其中，所述第一电路板绑定区覆盖于所述第一触控绑定区上，且所述定位标记于所述第一镂空对位标记处露出，所述第二电路板绑定区覆盖于所述第二触控绑定区上，且所述第二对位标记与所述定位标记正对。

2.根据权利要求1所述的触控装置，其特征在于，所述第二对位标记为用于供所述定位标记露出的第二镂空对位标记。

3.根据权利要求1所述的触控装置，其特征在于，所述定位标记呈十字形、圆形、菱形或L形。

4.根据权利要求3所述的触控装置，其特征在于，所述定位标记、所述第一镂空对位标记及所述第二对位标记均呈十字形，所述定位标记的尺寸小于等于所述第一镂空对位标记的尺寸，所述定位标记的尺寸等于所述第二对位标记的尺寸。

5.根据权利要求3所述的触控装置，其特征在于，所述定位标记呈十字形，所述第一镂空对位标记呈圆形，所述第二对位标记呈十字形，所述定位标记的外接圆的半径小于等于所述第一镂空对位标记的半径，所述定位标记的尺寸与所述第二对位标记的尺寸相同。

6.根据权利要求1所述的触控装置，其特征在于，所述第一触控绑定区内设有多个第一引脚，多个所述第一引脚沿第一方向间隔排布，所述定位标记的数目为两个，两个所述定位标记分别位于所述第一触控绑定区的两端部，所述第二触控绑定区内设有多个第二引脚，多个所述第二引脚沿所述第一方向间隔排布；

所述第一电路板绑定区内设有多个第一金手指，多个所述第一金手指沿所述第一方向间隔排布，所述第一镂空对位标记的数目为两个，两个所述第一镂空对位标记分别位于所述第一电路板绑定区的两端部；

所述第二电路板绑定区内设有多个第二金手指，多个所述第二金手指沿所述第一方向间隔排布，所述第二对位标记的数目为两个，两个所述第二对位标记分别位于所述第二电路板绑定区的两端部。

7.根据权利要求6所述的触控装置，其特征在于，所述触控本体为压感式触控本体，所述触控本体包括依次层叠设置的第一导电层、基底及第二导电层，所述第一导电层包括多个呈阵列排布的第一压力感应单元以及多个第一引线，每一所述第一引线一端与一所述第一压力感应单元电连接，另一端位于所述第一触控绑定区构成所述第一引脚，所述第二导电层包括多个呈阵列排布的第二压力感应单元以及多个第二引线，每一所述第二引线一端与一所述第二压力感应单元电连接，另一端位于所述第二触控绑定区构成所述第二引脚。

8.根据权利要求7所述的触控装置，其特征在于，所述第一压力感应单元的数目与所述第二压力感应单元的数目相同，每一所述第一压力感应单元与一所述第二压力感应单元正对设置。

9.根据权利要求6所述的触控装置，其特征在于，所述触控本体为电容式触控本体，所述触控本体包括依次层叠设置的第一导电层、基底及第二导电层，所述第一导电层包括多个平行间隔排布的第一触控电极以及多个第一引线，每一所述第一引线一端与一所述第一触控电极电连接，另一端位于所述第一触控绑定区构成所述第一引脚，所述第二导电层包括多个平行间隔排布的第二触控电极以及多个第二引线，每一所述第二引线一端与一所述第二触控电极电连接，另一端位于所述第二触控绑定区构成所述第二引脚。

10.根据权利要求1所述的触控装置，其特征在于，所述电路板组件还包括连接板，所述连接板的一端分别与所述第一柔性电路板及所述第二柔性电路板连接，所述连接板的另一端用于与外置电路连接。