CN106940601B - 触控元件及其制作方法以及触控装置及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种触控元件及其制作方法以及触控装置及其制作方法。触控元件包括：第一导电膜，包括第一基底及电极，第一基底包括第一触控区、走线区及绑定区，第一电极相互绝缘的设于第一触控区上；第二导电膜，包括第二基底及电极，第二基底包括第二触控区、走线区及绑定区，第二绑定区上设有避让槽，第二电极相互绝缘的设于第二触控区上，两导电膜叠设，第一绑定区、第一电极的一端及第一走线区于避让槽处露出；走线层，设于第二走线区及第一走线区，走线层包括第一引线及第二引线，第一引线一端与第一电极搭接，另一端汇集至第一绑定区，第二引线一端与第二电极搭接，另一端汇集至第二绑定区。该触控元件的制作工序简单。

Description

触控元件及其制作方法以及触控装置及其制作方法

技术领域

本发明涉及触控技术领域，特别是涉及一种触控元件及其制作方法以及触控装置及其制作方法。

背景技术

传统的触控元件通常包括叠设的第一导电膜以及第二导电膜。第一导电膜包括第一基底、形成于第一基底触控区上的多个相互绝缘的第一电极以及形成于第一基底走线区上的多根相互绝缘的第一引线，第一引线一端与第一电极连接，另一端汇集至第一基底的绑定区内，构成第一连接端。第二导电膜包括第二基底、形成于第二基底触控区上的多个相互绝缘的第二电极以及形成于第二基底走线区上的多根相互绝缘的第二引线，第二引线一端与第二电极连接，另一端汇集至第二基底的绑定区内，构成第二连接端。第二基底远离第二电极的表面设于第一基底具有第一电极的表面上，第二基底的绑定区设有避让槽，第二连接端于避让槽处露出。从而可以在第二基底的绑定区绑定柔性电路板，使得柔性电路板分别与第一连接端及第二连接端电连接。

在制作上述触控元件时，分别形成第一导电膜与第二导电膜后，再将第一导电膜与第二导电膜贴合在一起，第一引线与第二引线分别采用不同的工序形成，制作工艺繁琐。

发明内容

基于此，有必要提供一种制作工序简单的触控元件及其制作方法以及触控装置及其制作方法。

一种触控元件，包括：

第一导电膜，包括第一基底及多个第一电极，所述第一基底包括第一触控区、第一走线区及第一绑定区，所述第一电极相互绝缘的设于所述第一触控区上；

第二导电膜，包括第二基底及多个第二电极，所述第二基底包括第二触控区、第二走线区及第二绑定区，所述第二绑定区上设有避让槽，所述第二电极相互绝缘的设于所述第二触控区上，所述第二基底远离所述第二电极的表面设于所述第一基底具有所述第一电极的表面，所述第一绑定区、每一第一电极的一端以及位于所述第一绑定区与所述第一触控区之间的第一走线区于所述避让槽处露出，所述第二电极与所述第一电极配合用于确定触控坐标；

走线层，设于所述第二走线区以及于所述避让槽处露出的第一走线区，所述走线层包括多条相互绝缘的第一引线以及多条相互绝缘的第二引线，每一第一引线一端与一第一电极搭接，另一端汇集至所述第一绑定区，每一第二引线一端与一第二电极搭接，另一端汇集至所述第二绑定区。

在上述触控元件中，先仅在第一导电膜的第一基底上形成第一电极，仅在第二导电膜的第二基底上形成第二电极，而且设于第二基底上的避让槽不仅能使能第一绑定区露出，还能使第一电极的一端以及位于第一触控区与第一绑定区之间的第一走线区露出。从而可以在第一走线区及第二走线区同时形成走线层，也即同时形成第一引线与第二引线，形成第一引线与第二引线只需要一道工序。采用一道工序同时形成第一引线与第二引线，相对于传统的采用两道工序分别形成第一引线与第二引线，制作工艺更简单。

在其中一个实施例中，所述第一引线汇集至所述第一绑定区的一端为第一连接端，且所述第一连接端平行间隔排布；所述第二引线汇集至第二绑定区的一端为第二连接端，且所述第二连接端平行间隔排布。

在其中一个实施例中，所述第一连接端的线宽大于位于所述第一走线区且靠近所述第一绑定区的第一引线部分的线宽，所述第二连接端的线宽大于位于所述第二走线区且靠近所述第二绑定区的第二引线部分的线宽。

在其中一个实施例中，还包括柔性电路板，所述柔性电路板包括连接部，所述连接部具有相对的第一表面及第二表面，所述第一表面上设有金手指，所述金手指包括多个相互绝缘的引脚，所述连接部以所述第一表面面向所述第二绑定区的方式设于所述第二绑定区上，每一第一连接端与一引脚电连接，每一第二连接端与一引脚电连接。

在其中一个实施例中，所述第一连接端与所述第二连接端均具有与所述引脚相匹配的线宽。

一种触控装置，包括：

盖板玻璃；以及

上述的触控元件，设于所述盖板玻璃上。

一种触控装置，包括：

盖板玻璃；以及

触控元件，设于所述盖板玻璃上；

其中，所述触控元件包括第一导电膜、第二导电膜、柔性电路板及走线层；

所述第一导电膜包括第一基底及多个第一电极，所述第一基底包括第一触控区、第一走线区及第一绑定区，所述第一电极相互绝缘的设于所述第一触控区上；

所述第二导电膜包括第二基底及多个第二电极，所述第二基底包括第二触控区、第二走线区及第二绑定区，所述第二绑定区上设有避让槽，所述第二电极相互绝缘的设于所述第二触控区上，所述第二基底远离所述第二电极的表面设于所述第一基底具有所述第一电极的表面，所述第一绑定区、每一第一电极的一端以及位于所述第一绑定区与所述第一触控区之间的第一走线区于所述避让槽处露出，所述第二电极与所述第一电极配合用于确定触控坐标；

所述柔性电路板包括连接部，所述连接部具有相对的第一表面及第二表面，所述第一表面上设有金手指，所述金手指包括多个相互绝缘的引脚，所述连接部以所述第二表面面向所述第二基底的方式设于所述第二绑定区或所述第一绑定区上，所述连接部覆盖所述第一绑定区且不覆盖于所述避让槽处露出的所述第一电极以及于所述避让槽处露出的第一走线区；

所述走线层设于所述第二走线区以及于所述避让槽处露出的第一走线区，所述走线层包括多条相互绝缘的第一引线以及多条相互绝缘的第二引线，每一第一引线一端与一第一电极搭接，另一端与一引脚搭接，每一第二引线一端与一第二电极搭接，另一端与一引脚搭接，其中，位于所述第一绑定区的第一引线部分的线宽与位于所述第一走线区且靠近所述第一绑定区的第一引线部分的线宽相同，位于所述第二绑定区的第二引线部分的线宽与位于所述第二走线区且靠近所述第二绑定区的第二引线部分的线宽相同。

在其中一个实施例中，每一第一引线覆盖与其对应的引脚，每一第二引线覆盖与其对应的引脚。

一种触控元件的制作方法，包括如下步骤：

提供第一导电膜及第二导电膜，所述第一导电膜包括第一基底及多个第一电极，所述第一基底包括第一触控区、第一走线区及第一绑定区，所述第一电极相互绝缘的设于所述第一触控区上；所述第二导电膜包括第二基底及多个第二电极，所述第二基底包括第二触控区、第二走线区及第二绑定区，所述第二绑定区上设有避让槽，所述第二电极相互绝缘的设于所述第二触控区上，所述第二基底远离所述第二电极的表面设于所述第一基底具有所述第一电极的表面上，所述第一绑定区、每一第一电极的一端以及位于所述第一绑定区与所述第一触控区之间的第一走线区于所述避让槽处露出，所述第二电极与所述第一电极配合用于确定触控坐标；

在所述第二走线区以及于所述避让槽处露出的第一走线区形成导电面，所述导电面分别与所述第一电极及所述第二电极搭接；以及

采用镭射工艺处理所述导电面以形成走线层，所述走线层包括多条相互绝缘的第一引线以及多条相互绝缘的第二引线，每一第一引线一端与一第一电极搭接，另一端汇集至所述第一绑定区，每一第二引线一端与一第二电极搭接，另一端汇集至所述第二绑定区。

一种触控装置的制作方法，包括如下步骤：

制作触控元件；以及

提供盖板玻璃，将所述触控元件贴于所述盖板玻璃上；

其中，所述制作触控元件包括如下步骤：

提供第一导电膜及第二导电膜，所述第一导电膜包括第一基底及多个第一电极，所述第一基底包括第一触控区、第一走线区及第一绑定区，所述第一电极相互绝缘的设于所述第一触控区上；所述第二导电膜包括第二基底及多个第二电极，所述第二基底包括第二触控区、第二走线区及第二绑定区，所述第二绑定区上设有避让槽，所述第二电极相互绝缘的设于所述第二触控区上，所述第二基底远离所述第二电极的表面设于所述第一基底具有所述第一电极的表面上，所述第一绑定区、每一第一电极的一端以及位于所述第一绑定区与所述第一触控区之间的第一走线区于所述避让槽处露出，所述第二电极与所述第一电极配合用于确定触控坐标；

提供柔性电路板，所述柔性电路板包括连接部，所述连接部具有相对的第一表面及第二表面，所述第一表面上设有金手指，所述金手指包括多个相互绝缘的引脚，所述连接部以所述第二基底面向所述第二绑定区的方式设于所述第二绑定区或所述第一绑定区上，所述连接部覆盖所述第一绑定区且不覆盖于所述避让槽处露出的所述第一电极以及于所述避让槽处露出的第一走线区；

在所述第二走线区以及于所述避让槽处露出的第一走线区形成导电面，所述导电面分别与所述金手指、所述第一电极及所述第二电极搭接；以及

采用镭射工艺处理所述导电面以形成走线层，所述走线层包括多条相互绝缘的第一引线以及多条相互绝缘的第二引线，每一第一引线一端与一第一电极搭接，另一端与一引脚搭接，每一第二引线一端与一第二电极搭接，另一端与一引脚搭接，其中，位于所述第一绑定区的第一引线部分的线宽与位于所述第一走线区且靠近所述第一绑定区的第一引线部分的线宽相同，位于所述第二绑定区的第二引线部分的线宽与位于所述第二走线区且靠近所述第二绑定区的第二引线部分的线宽相同。

附图说明

图1为一实施方式的触控装置的结构示意图；

图2为第一导电膜与第二导电膜的分解图；

图3为图2中的第一导电膜与第二导电膜的组合图；

图4为部分走线层的结构示意图；

图5为图1中的第二绑定区沿A-A线的剖面图；

图6为图1中的柔性电路板的结构示意图；

图7为另一实施方式中的触控元件的结构示意图；

图8为图7中的部分走线层和柔性电路板的结构示意图

图9为图7中的第二绑定区沿与B-B线的剖面图；

图10为图7中的第二绑定区沿与B-B线垂直的线的剖面图。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施例对触控元件及其制作方法以及触控装置进行进一步说明。

如图1所示，一实施方式的触控装置10，包括盖板玻璃12及设于盖板玻璃12上的触控元件14。

如图1、图2及图3所示，触控元件14包括第一导电膜100、第二导电膜200及走线层300。

第一导电膜100包括第一基底110及多个第一电极120。第一基底110包括第一触控区112、第一走线区114及第一绑定区116。第一电极120相互绝缘的设于第一触控区112上。

第二导电膜200包括第二基底210及多个第二电极220。第二基底210包括第二触控区212、第二走线区214及第二绑定区216，第二绑定区216上设有避让槽230。第二电极220相互绝缘的设于第二触控区212上。第二基底210远离第二电极220的表面设于第一基底110具有第一电极120的表面，第一绑定区116、每一第一电极120的一端以及位于第一绑定区116与第一触控区112之间的第一走线区114于避让槽230处露出。第二电极220与第一电极120配合用于确定触控坐标。

如图1、图2及图4所示，走线层300设于第二走线区214以及于避让槽230处露出的第一走线区114。走线层300包括多条相互绝缘的第一引线310以及多条相互绝缘的第二引线320，每一第一引线310一端与一第一电极120搭接，另一端汇集至第一绑定区116，每一第二引线320一端与一第二电极220搭接，另一端汇集至第二绑定区216。

具体的，在本实施方式中，第一基底110与第二基底210均为薄膜层，优选为聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene terephthalate，PET)层。

第一电极120延伸至第一触控区112外，以便与第一引线310搭接。第二电极220延伸至第二触控区212外，以便与第二引线320搭接。第一电极120与第二电极220均为ITO电极。在其他实施方式中，第一电极120与第二电极220的材质可以不相同，第一电极120与第二电极220还可以为纳米金属电极、石墨烯电极或纳米管电极。

多个第一电极120平行间隔排布，多个第二电极220平行间隔排布，且第一电极120与第二电极220垂直设置。在其他实施方式中，第一电极120与第二电极220也可以成夹角设置。

第一引线310与第二引线320的材质相同，如此可以保证第一引线310和第二引线320通过一道工艺一次成型，简化工艺，降低成本。第一引线310与第二引线320优选为银引线，在其他实施方式中，第一引线310与第二引线320还可以为铜引线。

在传统的触控元件中，先在第一导电膜的第一基底上形成第一电极与第一引线，在第二导电膜的第二基底上形成第二电极与第二引线，再将第一导电膜与第二导电膜贴合在一起，而且设于第二基底上的避让槽只能露出第一基底的绑定区，不能露出第一电极，导致第一引线与第二引线需要采用不同的工序形成。

而在上述触控元件14中，先仅在第一导电膜100的第一基底110上形成第一电极120，仅在第二导电膜200的第二基底210上形成第二电极220，而且设于第二基底210上的避让槽230不仅能使能第一绑定区116露出，还能使第一电极120的一端以及位于第一触控区112与第一绑定区116之间的第一走线区114露出。从而可以同时在第一走线区114及第二走线区214形成走线层300，也即同时形成第一引线310与第二引线320，形成第一引线310与第二引线320只需要一道工序。采用一道工序同时形成第一引线310与第二引线320，相对于传统的采用两道工序分别形成第一引线与第二引线，制作工艺更简单。

如图4所示，第一引线310汇集至第一绑定区116的一端为第一连接端312，第二引线320汇集至第二绑定区216的一端为第二连接端322。多条第一引线310的第一连接端312平行间隔排布。多条第二引线320的第二连接端322平行间隔排布。如此设置可以使得多条第一连接端312、多条第二连接端322在后续分别与柔性电路板400电连接的过程中不会短路，而造成功能不良。

进一步，在本实施方式中，多个第一连接端312构成一个整体，该整体位于相邻两第二连接端322之间，也即该整体的两侧均分布有第二连接端322。优选的，分布于该整体两侧的第二连接端322的数目相同，也即该整体位于正中间的两个第二连接端322之间。可以理解，在其他实施方式中，多个第一连接端312构成的整体一侧设有第二连接端322，另一侧没有第二连接端322。

进一步，在本实施方式中，第一连接端312等间距排布，位于第一连接端312同一侧的第二连接端322等间距排布。优选的，相邻两第一连接端312的间距与位于第一连接端312同一侧的相邻两第二连接端322的间距相同。

如图1、图5及图6所示，触控元件14还包括柔性电路板400。柔性电路板400包括连接部410。连接部410具有相对的第一表面412及第二表面414。第一表面412上设有金手指416，金手指416包括多个相互绝缘的引脚416a。连接部410以第一表面412面向第二绑定区216的方式设于第二绑定区216上。每一第一引线310(第一连接端312)与一引脚416a电连接，每一第二引线320(第二连接端322)与一引脚416a电连接。柔性电路板400与第一引线310及第二引线320电连接后，可以通过柔性电路板400将触控元件14的感应信号传递出去。具体的，在本实施方式中，第一引线310与引脚416a之间为各向异性导电胶(AnisotropicConductive Films，ACF)层300a，第二引线320与引脚416a之间也为各向异性导电胶(Anisotropic Conductive Films，ACF)层300a。

在本实施方式中，第一连接端312与第二连接端322均具有与引脚416a相匹配的线宽，从而便于第一连接端312与第二连接端322与引脚416a电连接。具体的，第一连接端312、第二连接端322及引脚416a三者的线宽均相同。

在设置柔性电路板400时，通常需要在第二绑定区216或柔性电路板400具有金手指416的表面(即第一表面412)上涂覆ACF层，再采用热压的方式将柔性电路板400连接于第二绑定区216上，实现横向导通纵向绝缘的效果。即使得柔性电路板400与第一引线310及第二引线320电连接。

柔性电路板400与第一引线310及第二引线320电连接的工艺通常被称之为Bonding。为了提高Bonding的准确性，要求引脚416a与第一连接端312及第二连接端322高度对位，否则容易出现Bonding偏位，导致产品不合格(出现短路)，造成产品良率低。为了提高对位准确率，如图4所示，在本实施方式中，第一连接端312的线宽大于位于第一走线区114且靠近第一绑定区116的第一引线310部分的线宽，第二连接端322的线宽大于位于第二走线区214且靠近第二绑定区216的第二引线320部分的线宽，也即引线用于与柔性电路板400电连接的部分的线宽较大。优选的，第一连接端312的线宽与第二连接端322的线宽相同。

通过增加第一连接端312与第二连接端322的线宽，以及使用具有与第一连接端312与第二连接端322的线宽适配的引脚416a的柔性电路板400，可以提高对位的准确率。然而增加引脚416a的线宽，会导致柔性电路板400的面积增加，导致柔性电路板400的材料成本较高。为了解决上述问题，如图2、图7及图8所示，在本实施方式中，还提供一种触控元件14a。

触控元件14a包括前述的第一导电膜100及第二导电膜200，以及结构有变化的柔性电路板500及走线层600。

如图8、图9及图10所示，柔性电路板500包括连接部510。连接部510具有相对的第一表面512及第二表面514。第一表面512上设有金手指516。金手指516包括多个相互绝缘的引脚516a。连接部510以第二表面514面向第二基底210的方式设于第二绑定区216，也即连接部510设于第二绑定区216，且第二表面514相对于第一表面512更靠近第二绑定区216。连接部510覆盖第一绑定区116，且不覆盖于避让槽230处露出的第一电极120，以及不覆盖于避让槽230处露出的第一走线区114。在本实施方式中，连接部510通过连接层700设于第二基底210上，具体的，连接层700为双面胶。在其他实施方式中，连接部510也可以设于第一基底110上，具体的，连接部510以第二表面514面向第二基底210的方式设于第一绑定区116上。

走线层600设于第二走线区214以及于避让槽230处露出的第一走线区114。走线层600包括多条相互绝缘的第一引线610以及多条相互绝缘的第二引线620。每一第一引线610一端与一第一电极120搭接，另一端与一引脚516a搭接，每一第二引线620一端与一第二电极220搭接，另一端与一引脚516a搭接。其中，位于第一绑定区116的第一引线610部分的线宽与位于第一走线区114且靠近第一绑定区116的第一引线610部分的线宽相同，位于第二绑定区216的第二引线620部分的线宽与位于第二走线区214且靠近第二绑定区216的第二引线620部分的线宽相同。

在传统的触控元件中，先分别形成第一引线与第二引线后，再贴合柔性电路板，需要三道工序才能完成第一引线的形成、第二引线的形成以及第一引线及第二引线与柔性电路板的连接，制作工序繁琐。

而在上述触控元件14a中，仅在第一导电膜100的第一基底110上形成第一电极120，仅在第二导电膜200的第二基底210上形成第二电极220，而且设于第二基底210上的避让槽230不仅能使能第一绑定区116露出，还能使第一电极120的一端以及位于第一触控区112与第一绑定区116之间的第一走线区114露出。然后在第二绑定区216连接柔性电路板500，并使得柔性电路板500的金手指516露出，也即采用柔性电路板500的背面(不具有金手指516的一面)与第二绑定区216连接。从而可以在第一走线区114及第二走线区214形成分别与第一电极120、第二电极220以及金手指516搭接的走线层600，也即采用一道工序形成第一引线610与第二引线620，以及完成第一引线610及第二引线620与柔性电路板500的连接。

形成第一引线610与第二引线620，以及完成第一引线610及第二引线620与柔性电路板500的连接只需要一道工序，相对于传统的采用三道工序分别形成第一引线与第二引线以及完成第一引线及第二引线与柔性电路板的连接，制作工艺更简单。

而且由于第一引线610与第二引线620的形成，以及第一引线610及第二引线620与柔性电路板500的连接采用一道工序完成，而且形成线宽较窄的第一引线610与第二引线620的工艺已经非常成熟(请参考图1及图2中的引线除两端以外的中间部分，该中间部分的引线的线宽非常窄，相邻两引线之间的间隔非常小)，因此，在上述触控元件14a中可以使得，位于第一绑定区116的第一引线610部分的线宽与位于第一走线区114且靠近第一绑定区116的第一引线610部分的线宽相同，位于第二绑定区216的第二引线620部分的线宽与位于第二走线区214且靠近第二绑定区216的第二引线620部分的线宽相同。因此，不需要增加第一引线610及第二引线620与柔性电路板500连接的一端的线宽，即可完成第一引线610及第二引线620与柔性电路板500的对位，从而不需要使用具有较大宽度的引脚516a的金手指516，也即可以使用面积较小的柔性电路板500，降低的柔性电路板500的材料成本。请参考图1及图7，图7所示的柔性电路板500的连接部510的宽度远远小于图1所示的柔性电路板400的连接部410的宽度。

各向异性导电胶(ACF)主要是通过导电粒子导电，也即引线与金手指的引脚之间的连接方式为点连接，容易出现电导通不良的问题。

进一步，在本实施方式中，每一第一引线610覆盖与其对应的引脚516a，每一第二引线620覆盖与其对应的引脚516a，也即走线层600覆盖金手指516，从而增大了第一引线610及第二引线620与引脚516a的连接面积。由于每一第一引线610覆盖与其对应的引脚516a，每一第二引线620覆盖与其对应的引脚516a，第一引线610及第二引线620与引脚516a之间的连接，可以看看作是线与线之间的连接，相对于传统的点连接，不容易出现电导通不良的问题。

在本实施方式中，还提供一种触控元件的制作方法，包括如下步骤：

步骤S710，提供第一导电膜及第二导电膜。第一导电膜包括第一基底及多个第一电极。第一基底包括第一触控区、第一走线区及第一绑定区。第一电极相互绝缘的设于第一触控区上。第二导电膜包括第二基底及多个第二电极。第二基底包括第二触控区、第二走线区及第二绑定区，第二绑定区上设有避让槽。第二电极相互绝缘的设于第二触控区上，将第二基底远离第二电极的表面设于第一基底具有第一电极的表面上。第一绑定区、每一第一电极的一端以及位于第一绑定区与第一触控区之间的第一走线区于避让槽处露出。第一电极与第二电极配合用于确定触控坐标。

具体的，在本实施方式中，电极为ITO电极。在其他实施方式中，电极也可以为纳米金属电极、石墨烯电极或纳米管电极。

步骤S720，在第二走线区以及于避让槽处露出的第一走线区形成导电面，导电面分别与第一电极及第二电极搭接。具体的，在本实施方式中，导电面为银导电面，采用丝网印刷的方式形成。

具体的，在本实施方式中，导电面为银导电面，采用丝网印刷的方式形成。

步骤S730，采用镭射工艺处理导电面以形成走线层。走线层包括多条相互绝缘的第一引线以及多条相互绝缘的第二引线。每一第一引线一端与一第一电极搭接，另一端汇集至第一绑定区。每一第二引线一端与一第二电极搭接，另一端汇集至第二绑定区。

在本实施方式中，还提供一种触控装置的制作方法，包括如下步骤：

步骤S810，制作触控元件。

步骤S820，提供盖板玻璃，将触控元件贴于盖板玻璃上。

其中，制作触控元件包括如下步骤：

步骤S822，提供第一导电膜及第二导电膜。第一导电膜包括第一基底及多个第一电极。第一基底包括第一触控区、第一走线区及第一绑定区。第一电极相互绝缘的设于第一触控区上。第二导电膜包括第二基底及多个第二电极。第二基底包括第二触控区、第二走线区及第二绑定区，第二绑定区上设有避让槽。第二电极相互绝缘的设于第二触控区上。第二基底远离第二电极的表面设于第一基底具有第一电极的表面上。第一绑定区、每一第一电极的一端以及位于第一绑定区与第一触控区之间的第一走线区于避让槽处露出。第二电极与第一电极配合用于确定触控坐标。

步骤S824，提供柔性电路板。柔性电路板包括连接部。连接部具有相对的第一表面及第二表面。第一表面上设有金手指。金手指包括多个相互绝缘的引脚。连接部以第二表面面向第二基底的方式设于第二绑定区或第一绑定区上，连接部覆盖第一绑定区且不覆盖于避让槽处露出的第一电极以及于避让槽处露出的第一走线区。

具体的，在本实施方式中，在连接部上预贴双面胶层，采用双面胶使得柔性电路板与绑定区连接。

步骤S826，在第二走线区以及于避让槽处露出的第一走线区形成导电面。导电面分别与第一电极、第二电极搭接及金手指搭接。具体的，在本实施方式中，导电面覆盖金手指。导电面为银导电面，采用丝网印刷的方式形成。

步骤S828，采用镭射工艺处理导电面以形成走线层。走线层包括多条相互绝缘的第一引线以及多条相互绝缘的第二引线。每一第一引线一端与一第一电极搭接，另一端与一引脚搭接。每一第二引线一端与一第二电极搭接，另一端与一引脚搭接。其中，位于第一绑定区的第一引线部分的线宽与位于第一走线区且靠近第一绑定区的第一引线部分的线宽相同，位于第二绑定区的第二引线部分的线宽与位于第二走线区且靠近第二绑定区的第二引线部分的线宽相同。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种触控元件，其特征在于，包括：

第一导电膜，包括第一基底及多个第一电极，所述第一基底包括第一触控区、第一走线区及第一绑定区，所述第一电极相互绝缘的设于所述第一触控区上；

第二导电膜，包括第二基底及多个第二电极，所述第二基底包括第二触控区、第二走线区及第二绑定区，所述第二绑定区上设有避让槽，所述第二电极相互绝缘的设于所述第二触控区上，所述第二基底远离所述第二电极的表面设于所述第一基底具有所述第一电极的表面，所述第一绑定区、每一第一电极的一端以及位于所述第一绑定区与所述第一触控区之间的第一走线区于所述避让槽处露出，所述第二电极与所述第一电极配合用于确定触控坐标；

走线层，设于所述第二走线区以及于所述避让槽处露出的第一走线区，所述走线层包括多条相互绝缘的第一引线以及多条相互绝缘的第二引线，每一第一引线一端与一第一电极搭接，另一端汇集至所述第一绑定区，每一第二引线一端与一第二电极搭接，另一端汇集至所述第二绑定区。

2.根据权利要求1所述的触控元件，其特征在于，所述第一引线汇集至所述第一绑定区的一端为第一连接端，且所述第一连接端平行间隔排布；所述第二引线汇集至第二绑定区的一端为第二连接端，且所述第二连接端平行间隔排布。

3.根据权利要求2所述的触控元件，其特征在于，所述第一连接端的线宽大于位于所述第一走线区且靠近所述第一绑定区的第一引线部分的线宽，所述第二连接端的线宽大于位于所述第二走线区且靠近所述第二绑定区的第二引线部分的线宽。

4.根据权利要求2所述的触控元件，其特征在于，还包括柔性电路板，所述柔性电路板包括连接部，所述连接部具有相对的第一表面及第二表面，所述第一表面上设有金手指，所述金手指包括多个相互绝缘的引脚，所述连接部以所述第一表面面向所述第二绑定区的方式设于所述第二绑定区上，每一第一连接端与一引脚电连接，每一第二连接端与一引脚电连接。

5.根据权利要求4所述的触控元件，其特征在于，所述第一连接端与所述第二连接端均具有与所述引脚相匹配的线宽。

6.一种触控装置，其特征在于，包括：

盖板玻璃；以及

如权利要求1-5中任一项所述的触控元件，设于所述盖板玻璃上。

7.一种触控装置，其特征在于，包括：

盖板玻璃；以及

触控元件，设于所述盖板玻璃上；

其中，所述触控元件包括第一导电膜、第二导电膜、柔性电路板及走线层；

所述第一导电膜包括第一基底及多个第一电极，所述第一基底包括第一触控区、第一走线区及第一绑定区，所述第一电极相互绝缘的设于所述第一触控区上；

所述第二导电膜包括第二基底及多个第二电极，所述第二基底包括第二触控区、第二走线区及第二绑定区，所述第二绑定区上设有避让槽，所述第二电极相互绝缘的设于所述第二触控区上，所述第二基底远离所述第二电极的表面设于所述第一基底具有所述第一电极的表面，所述第一绑定区、每一第一电极的一端以及位于所述第一绑定区与所述第一触控区之间的第一走线区于所述避让槽处露出，所述第二电极与所述第一电极配合用于确定触控坐标；

所述柔性电路板包括连接部，所述连接部具有相对的第一表面及第二表面，所述第一表面上设有金手指，所述金手指包括多个相互绝缘的引脚，所述连接部以所述第二表面面向所述第二基底的方式设于所述第二绑定区或所述第一绑定区上，所述连接部覆盖所述第一绑定区且不覆盖于所述避让槽处露出的所述第一电极以及于所述避让槽处露出的第一走线区；

所述走线层设于所述第二走线区以及于所述避让槽处露出的第一走线区，所述走线层包括多条相互绝缘的第一引线以及多条相互绝缘的第二引线，每一第一引线一端与一第一电极搭接，另一端与一引脚搭接，每一第二引线一端与一第二电极搭接，另一端与一引脚搭接，其中，位于所述第一绑定区的第一引线部分的线宽与位于所述第一走线区且靠近所述第一绑定区的第一引线部分的线宽相同，位于所述第二绑定区的第二引线部分的线宽与位于所述第二走线区且靠近所述第二绑定区的第二引线部分的线宽相同。

8.根据权利要求7所述的触控装置，其特征在于，每一第一引线覆盖与其对应的引脚，每一第二引线覆盖与其对应的引脚。

9.一种触控元件的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供第一导电膜及第二导电膜，所述第一导电膜包括第一基底及多个第一电极，所述第一基底包括第一触控区、第一走线区及第一绑定区，所述第一电极相互绝缘的设于所述第一触控区上；所述第二导电膜包括第二基底及多个第二电极，所述第二基底包括第二触控区、第二走线区及第二绑定区，所述第二绑定区上设有避让槽，所述第二电极相互绝缘的设于所述第二触控区上，所述第二基底远离所述第二电极的表面设于所述第一基底具有所述第一电极的表面上，所述第一绑定区、每一第一电极的一端以及位于所述第一绑定区与所述第一触控区之间的第一走线区于所述避让槽处露出，所述第二电极与所述第一电极配合用于确定触控坐标；

在所述第二走线区以及于所述避让槽处露出的第一走线区形成导电面，所述导电面分别与所述第一电极及所述第二电极搭接；以及

采用镭射工艺处理所述导电面以形成走线层，所述走线层包括多条相互绝缘的第一引线以及多条相互绝缘的第二引线，每一第一引线一端与一第一电极搭接，另一端汇集至所述第一绑定区，每一第二引线一端与一第二电极搭接，另一端汇集至所述第二绑定区。

10.一种触控装置的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

制作触控元件；以及

提供盖板玻璃，将所述触控元件贴于所述盖板玻璃上；

其中，所述制作触控元件包括如下步骤：

提供第一导电膜及第二导电膜，所述第一导电膜包括第一基底及多个第一电极，所述第一基底包括第一触控区、第一走线区及第一绑定区，所述第一电极相互绝缘的设于所述第一触控区上；所述第二导电膜包括第二基底及多个第二电极，所述第二基底包括第二触控区、第二走线区及第二绑定区，所述第二绑定区上设有避让槽，所述第二电极相互绝缘的设于所述第二触控区上，所述第二基底远离所述第二电极的表面设于所述第一基底具有所述第一电极的表面上，所述第一绑定区、每一第一电极的一端以及位于所述第一绑定区与所述第一触控区之间的第一走线区于所述避让槽处露出，所述第二电极与所述第一电极配合用于确定触控坐标；

提供柔性电路板，所述柔性电路板包括连接部，所述连接部具有相对的第一表面及第二表面，所述第一表面上设有金手指，所述金手指包括多个相互绝缘的引脚，所述连接部以所述第二基底面向所述第二绑定区的方式设于所述第二绑定区或所述第一绑定区上，所述连接部覆盖所述第一绑定区且不覆盖于所述避让槽处露出的所述第一电极以及于所述避让槽处露出的第一走线区；

在所述第二走线区以及于所述避让槽处露出的第一走线区形成导电面，所述导电面分别与所述金手指、所述第一电极及所述第二电极搭接；以及

采用镭射工艺处理所述导电面以形成走线层，所述走线层包括多条相互绝缘的第一引线以及多条相互绝缘的第二引线，每一第一引线一端与一第一电极搭接，另一端与一引脚搭接，每一第二引线一端与一第二电极搭接，另一端与一引脚搭接，其中，位于所述第一绑定区的第一引线部分的线宽与位于所述第一走线区且靠近所述第一绑定区的第一引线部分的线宽相同，位于所述第二绑定区的第二引线部分的线宽与位于所述第二走线区且靠近所述第二绑定区的第二引线部分的线宽相同。

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