CN106951117B - 触控元件及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种触控元件及其制作方法。该一种触控元件，包括：导电膜，包括基底及多个用于确定触控坐标的电极，基底包括触控区、走线区及绑定区，电极相互绝缘的设于触控区上；柔性电路板，包括连接部，连接部具有相对的第一表面及第二表面，第一表面上设有金手指，金手指包括多个相互绝缘的引脚，连接部以第二表面面向绑定区的方式设于绑定区上；走线层，设于走线区上，且分别与金手指及电极搭接，走线层包括多条相互绝缘的引线，每一引线一端与一电极搭接，另一端与一引脚搭接。该触控元件制作工序简单。

Description

触控元件及其制作方法

技术领域

本发明涉及触控技术领域，特别是涉及一种触控元件及其制作方法。

背景技术

如1、图2及图3所示，触控装置10通常包括盖板玻璃11及设于盖板玻璃11上的触控元件12。触控元件12通常包括导电膜122及柔性电路板124。

导电膜122包括基底122a、形成于基底122a触控区上的多个相互绝缘的电极122b以及形成于基底122a走线区上的多根相互绝缘的引线122c。电极122b用于确定触控坐标。每一引线122c一端与一电极122b连接，另一端汇集至基底122a的绑定区内。引线122c汇集至绑定区的一端为连接端122d。多根引线122c的连接端122d平行间隔排布。

柔性电路板124具有金手指124a，金手指124a包括多个相互绝缘的引脚124b。柔性电路板124设于导电膜122上。具体的，在导电膜122的绑定区或柔性电路板的具有金手指124a的一侧涂覆各向异性导电胶(Anisotropic Conductive Films，ACF)层，再采用热压的方式将柔性电路板124连接于绑定区上，实现横向导通纵向绝缘的效果，也即使得引线122c的连接端122d与金手指124a的引脚124b电连接。

在制作触控元件12时，先形成引线122c再贴合柔性电路板124，引线122c的形成以及引线122c与柔性电路板124的连接需要采用两道工序，制作工艺繁琐。

发明内容

基于此，有必要提供一种制作工序简单的触控元件及其制作方法。

一种触控元件，其特征在于，包括：

导电膜，包括基底及多个用于确定触控坐标的电极，所述基底包括触控区、走线区及绑定区，所述电极相互绝缘的设于所述触控区上；

柔性电路板，包括连接部，所述连接部具有相对的第一表面及第二表面，所述第一表面上设有金手指，所述金手指包括多个相互绝缘的引脚，所述连接部以所述第二表面面向所述绑定区的方式设于所述绑定区上；以及

走线层，设于所述走线区上，且分别与所述金手指及所述电极搭接，所述走线层包括多条相互绝缘的引线，每一引线一端与一电极搭接，另一端与一引脚搭接。

在上述触控元件中，先仅在导电膜的基底上形成电极，然后在基底的绑定区连接柔性电路板，并使得柔性电路板的金手指露出，也即采用柔性电路板的背面(不具有金手指的一面)与绑定区连接，从而可以在走线区形成分别与金手指及电极搭接的走线层，也即同时形成引线，以及完成引线与柔性电路板的连接。引线的形成以及引线与柔性电路板的连接采用一道工序即可完成，制作工序简单。

在其中一个实施例中，位于所述绑定区的引线部分的线宽与位于所述走线区且靠近所述绑定区的引线部分的线宽相同。

在其中一个实施例中，每一引线覆盖与其对应的引脚。

在其中一个实施例中，所述电极包括用于确定X轴坐标的第一电极及用于确定Y轴坐标的第二电极，所述第一电极及所述第二电极位于所述基底同一表面。

在其中一个实施例中，所述电极包括用于确定X轴坐标的第一电极及用于确定Y轴坐标的第二电极，所述第一电极及所述第二电极位于所述基底不同表面；

所述柔性电路板包括第一连接部及第二连接部，所述第一连接部设于所述基底具有所述第一电极的表面，所述第二连接部设于所述基底具有所述第二电极的表面；

所述走线层包括第一走线层及第二走线层，所述第一走线层设于所述基底具有所述第一电极的表面，且分别与所述第一电极及所述第一连接部具有金手指的表面搭接，所述第二走线层设于所述基底具有所述第二电极的表面，且分别与所述第二电极及所述第二连接部具有金手指的表面搭接。

一种触控元件，包括：

第一导电膜，包括第一基底及多个第一电极，所述第一基底包括第一触控区、第一走线区及第一绑定区，所述第一电极相互绝缘的设于所述第一触控区上；

第二导电膜，包括第二基底及多个第二电极，所述第二基底包括第二触控区、第二走线区及第二绑定区，所述第二绑定区上设有避让槽，所述第二电极相互绝缘的设于所述第二触控区上，所述第二电极与所述第一电极配合用于确定触控坐标，所述第二基底远离所述第二电极的表面设于所述第一基底具有所述第一电极的表面，所述第一绑定区、每一第一电极的一端以及位于所述第一绑定区与所述第一触控区之间的第一走线区于所述避让槽处露出；

柔性电路板，包括连接部，所述连接部具有相对的第一表面及第二表面，所述第一表面上设有金手指，所述金手指包括多个相互绝缘的引脚，所述连接部以所述第二表面面向所述第二基底的方式设于所述第二绑定区或所述第一绑定区上，所述连接部覆盖所述第一绑定区且不覆盖于所述避让槽处露出的所述第一电极以及于所述避让槽处露出的第一走线区；以及

走线层，设于所述第二走线区以及于所述避让槽处露出的第一走线区，且分别与所述金手指、所述第一电极及所述第二电极搭接，所述走线层包括多条相互绝缘的第一引线以及多条相互绝缘的第二引线，每一第一引线一端与一第一电极搭接，另一端与一引脚搭接，每一第二引线一端与一第二电极搭接，另一端与一引脚搭接。

在其中一个实施例中，位于所述第一绑定区的第一引线部分的线宽与位于所述第一走线区且靠近所述第一绑定区的第一引线部分的线宽相同，位于所述第二绑定区的第二引线部分的线宽与位于所述第二走线区且靠近所述第二绑定区的第二引线部分的线宽相同。

在其中一个实施例中，每一第一引线覆盖与其对应的引脚，每一第二引线覆盖与其对应的引脚。

一种触控元件的制作方法，包括如下步骤：

提供导电膜以及柔性电路板，所述导电膜包括基底及多个用于确定触控坐标的电极，所述基底包括触控区、走线区及绑定区，所述电极相互绝缘的设于所述触控区上，所述柔性电路板包括连接部，所述连接部具有相对第一表面及第二表面，所述第一表面上设有金手指，所述金手指包括多个相互绝缘的引脚；

将所述柔性电路板连接于所述导电膜上，其中，所述连接部以所述第二表面面向所述绑定区的方式设于所述绑定区上；

在所述走线区形成导电面，所述导电面分别与所述电极及所述金手指搭接；以及

采用镭射工艺处理所述导电面以形成走线层，所述走线层包括多条相互绝缘的引线，每一引线一端与一电极搭接，另一端与一引脚搭接。

一种触控元件的制作方法，包括如下步骤：

提供第一导电膜及第二导电膜，所述第一导电膜包括第一基底及多个第一电极，所述第一基底包括第一触控区、第一走线区及第一绑定区，所述第一电极相互绝缘的设于所述第一触控区上；所述第二导电膜包括第二基底及多个第二电极，所述第二基底包括第二触控区、第二走线区及第二绑定区，所述第二绑定区上设有避让槽，所述第二电极相互绝缘的设于所述第二触控区上，所述第二电极与所述第一电极配合用于确定触控坐标，将所述第二基底远离所述第二电极的表面设于所述第一基底具有所述第一电极的表面上，所述第一绑定区、每一第一电极的一端以及位于所述第一绑定区与所述第一触控区之间的第一走线区于所述避让槽处露出；

提供柔性电路板，所述柔性电路板包括连接部，所述连接部具有相对的第一表面及第二表面，所述第一表面上设有金手指，所述金手指包括多个相互绝缘的引脚，所述连接部以所述第二表面面向所述第二基底的方式设于所述第二绑定区或所述第一绑定区上，所述连接部覆盖所述第一绑定区且不覆盖于所述避让槽处露出的所述第一电极以及于所述避让槽处露出的所述第一走线区；

在所述第二走线区以及于所述避让槽处露出的第一走线区形成导电面，所述导电面分别与所述金手指、所述第一电极及所述第二电极搭接；以及

采用镭射工艺处理所述导电面以形成走线层，所述走线层包括多条相互绝缘的第一引线以及多条相互绝缘的第二引线，每一第一引线一端与一第一电极搭接，另一端与一引脚搭接，每一第二引线一端与一第二电极搭接，另一端与一引脚搭接。

附图说明

图1为传统的触控元件的结构示意图；

图2为图1中导电膜的结构示意图；

图3为图1中的部分电极、部分引线以及与该部分电极对应的柔性电路板的示意图；

图4为一实施方式的触控元件的结构示意图；

图5为图4中的基底的结构示意图；

图6为图4中的电极组的分解图；

图7为图4中的部分引线以及与该部分引线对应的柔性电路板的示意图；

图8为图4中的绑定区沿A-A线的剖面图；

图9为另一实施方式中的触控元件的结构示意图；

图10为另一实施方式中的触控元件的结构示意图；

图11为图10中的第一导电膜与第二导电膜的分解图；

图12为图11中的第一导电膜与第二导电膜的组合图；

图13为图10中的第二绑定区沿B-B线的剖面图；

图14为图10中的第二绑定区沿与B-B线垂直的线的剖面图；

图15为与图10对应的传统的触控元件的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施方式对触控元件及其制作方法进行进一步说明。

如图4所示，一实施方式的触控元件20，包括导电膜22、柔性电路板24及走线层26。

如图4、图5及图6所示，导电膜22包括基底222及多个用于确定触控坐标的电极224。基底222包括触控区222a、走线区222b及绑定区222c。电极224相互绝缘的设于触控区222a上。

在本实施方式中，基底222为薄膜层，具体为聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene terephthalate，PET)层。

在本实施方式中，电极224包括用于确定X轴坐标的第一电极224a及用于确定Y轴坐标的第二电极224b，第一电极224a及第二电极224b位于基底222同一表面上。具体的，在本实施方式中，第一电极224a与第二电极224b配合形成大致呈矩形的电极组。优选的，第一电极224a与第二电极224b均呈琉梳状，第一电极224a与第二电极224b相互嵌合形成大致呈矩形的电极组。

如图4、图7及图8所示，柔性电路板24包括连接部242以及与连接部242一体成型的主体部244。连接部242具有相对第一表面242a及第二表面242b。第一表面242a上设有金手指242c。金手指242c包括多个相互绝缘的引脚242d。连接部242以第二表面242b面向绑定区222c的方式设于绑定区222c上，也即连接部242设于绑定区222c，且第二表面242b相对于第一表面242a更靠近绑定区222c。在本实施方式中，第二表面242b与绑定区222c之间还设有连接层28，也即柔性电路板24通过连接层28与导电膜22连接。具体的，连接层28为双面胶层。可以理解，在其他实施方式中，连接层28还可以为各向异性导电胶(ACF)层，此时，可以通过热压的方式使得第二表面242b与绑定区222c连接。

如图4、图5及图8所示，走线层26设于走线区222b上，且分别与金手指242c及电极224搭接。具体的，在本实施方式中，位于走线区222b上的走线层26延伸至绑定区222c，从而与位于绑定区222c的金手指242c搭接；位于触控区222a上的电极224延伸至走线区222b，从而与位于走线区222b上的走线层26搭接。走线层26包括多条相互绝缘的引线262，每一引线262一端与一电极224搭接，另一端与一引脚242d远离第一表面242a的一侧搭接。

在传统的触控元件中，先在导电膜的触控区及走线区分别形成电极与引线，引线一端与电极连接，另一端汇集至基底的绑定区。再在绑定区或柔性电路板的具有金手指的一侧涂覆各向异性导电胶(ACF)层，采用热压的方式将柔性电路板连接于导电膜上，实现横向导通纵向绝缘的效果，也即使得引线与金手指的引脚电连接。导电膜与柔性电路板连接的工艺通常被称之为Bonding。在上述Bonding中，引线的形成以及引线与柔性电路板的连接需要采用两道不同的工序，制作工艺繁琐。

而在上述触控元件20中，先仅在基底222上形成电极224，然后在基底222的绑定区222c连接柔性电路板24，并使得柔性电路板24的金手指242c露出，也即采用柔性电路板24的背面(不具有金手指242c的一面)与绑定区222c连接。从而可以在走线区222b形成分别与金手指242c及电极224搭接的走线层26，也即采用一道工序形成引线262，以及完成引线262与柔性电路板24的连接。引线262的形成以及引线262与柔性电路板24的连接采用一道工序即可完成，制作工序简单。

此外，在传统的触控元件中，在Bonding过程中，引线与金手指的引脚的对位非常重要，稍有偏差，就会导致产品不合格。请参考图2及图3，为了增加产品的合格率，通常需要增加引线与金手指连接的一端的线宽，同时采用具有较大宽度的引脚的金手指，也即需要较大面积的柔性电路板，导致柔性电路板的材料成本增加。

而在上述触控元件20中，由于引线262的形成以及引线262与柔性电路板24的连接采用一道工序完成，而且形成线宽较窄的引线262的工艺已经非常成熟(请参考图1至图3中的引线122c除两端以外的中间部分，该中间部分的引线122c的线宽非常窄，相邻两引线122c之间的间隔非常小)，因此，在上述触控元件20中可以使得，位于绑定区222c的引线262部分的线宽与位于走线区222b且靠近绑定区222c的引线262部分的线宽相同。具体的，在本实施方式中，多条引线262采用镭射方式形成。

由于位于绑定区222c的引线262部分的线宽与位于走线区222b上且靠近绑定区222c的引线262部分的线宽相同，也即不需要额外增加引线262与金手指242c连接的一端的线宽，即可完成引线262与金手指242c的对位，从而也不需要使用具有较大宽度的引脚242d的金手指242c，也即可以使用面积较小的柔性电路板24，降低的柔性电路板24的材料成本。对比图1与图4，图4所示的柔性电路板的连接部242的横向宽度远远小于图1所示的柔性电路板的连接部的横向宽度。

此外，在传统的Bonding中，各向异性导电胶(ACF)主要是通过导电粒子导电，也即引线与金手指的引脚之间的连接方式为点连接，容易出现电导通不良的问题。

进一步，在本实施方式中，每一引线262覆盖与其对应的引脚242d，也即走线层26覆盖金手指242c，从而增大了引线262与引脚242d的连接面积。由于引线262覆盖与其对应的引脚242d，引线262与柔性电路板24的引脚242d之间的连接，可以看作是线与线之间的连接，相对于传统的点连接，不容易出现电导通不良的问题。

如图9所示，在其他实施方式中，电极包括用于确定X轴坐标的第一电极(图未示)及用于确定Y轴坐标的第二电极(图未示)，第一电极及第二电极位于基底221不同表面上。如此设置可以提高触摸位置信号的检测灵敏度，防止鬼点的出现。此时，柔性电路板24a具有两个独立的连接部，分别为第一连接部241及第二连接部243，第一连接部241及第二连接部243分别与主体部245连接。第一连接部241设于基底221具有第一电极的表面，第二连接部243设于基底221具有第二电极的表面。走线层包括第一走线层261及第二走线层263，第一走线层261设于基底221具有第一电极的表面，第二走线层263设于基底221具有第二电极的表面。第一走线层261分别与第一电极及第一连接部241具有金手指的表面搭接，第二走线层263分别与第二电极及第二连接部243具有金手指的表面搭接。具体的，在本实施方式中，第一电极与第二电极垂直设置，第一电极沿X轴方向延伸，第二电极沿Y轴方向延伸。

如图10、图11及图12所示，在其他实施方式中，还提供一种触控元件30。该触控元件30包括第一导电膜32、第二导电膜34、柔性电路板36及走线层38。

如图11及图12所示，第一导电膜32包括第一基底322及多个第一电极324。第一基底322包括第一触控区322a、第一走线区322b及第一绑定区322c。第一电极324相互绝缘的设于第一触控区322a上。

第二导电膜34包括第二基底342及多个第二电极344。第二基底342包括第二触控区342a、第二走线区342b及第二绑定区342c。第二绑定区342c上设有避让槽3422。第二电极344相互绝缘的设于第二触控区342a上，第二电极344与第一电极324配合用于确定触控坐标。第二基底342远离第二电极344的表面设于第一基底322具有第一电极324的表面，第一绑定区322c、每一第一电极324的一端以及位于第一绑定区322c与第一触控区322a之间的第一走线区322b于避让槽3422处露出。

具体的，在本实施方式中，避让槽3422呈“T”字形。第一电极324用于确定X轴坐标，第二电极配344用于确定Y轴坐标。在其他实施方式中，第一电极324用于确定Y轴坐标，第二电极344用于确定X轴坐标。

第一基底322及第二基底342均为薄膜层，具体可以为PET层。第二导电膜34通过胶粘的方式设于第一导电膜32上。

如图12、图13及图14所示，柔性电路板36包括连接部362。连接部362具有相对第一表面362a及第二表面362b。第一表面362a上设有金手指(图未标)，金手指包括多个相互绝缘的引脚362c。

在本实施方式中，连接部362以第二表面362b面向第二基底342的方式设于第二绑定区342c上，也即连接部362设于第二绑定区342c，且第二表面362b相对于第一表面362a更靠近第二绑定区342c。连接部362覆盖第一绑定区322c且不覆盖于避让槽3422处露出的第一电极324以及于避让槽3422处露出的第一走线区322b。具体的，连接部362通过连接层39设于第二基底342的第二绑定区342c上。在本实施方式中，连接部362设于第二基底342上，在其他实施方式中，连接部362也可以设于第一基底322上。具体的，连接部362以第二表面362b面向第二基底342的方式设于第一绑定区322c上。

设置避让槽3422可以便于走线层38分别与第一电极324和第二电极344电连接，这样使得柔性电路板36不需要将连接部362设置成两部分，一部分在一表面与第一电极324连接，另一部分扭曲至相对的另一表面与第二电极344电连接，简化工艺流程和工艺难度，提高生产效率。

走线层38设于第二走线区342b以及于避让槽3422处露出的第一走线区322b，走线层38分别与金手指、第一电极324及第二电极344搭接。走线层38包括多条相互绝缘的第一引线382及多条相互绝缘的第二引线384，每一第一引线382一端与一第一电极324搭接，另一端与一引脚362c远离第一表面362a的一侧搭接，每一第二引线384一端与一第二电极344搭接，另一端与一引脚362c远离第一表面362a的一侧搭接。

进一步，在本实施方式中，位于第一绑定区322c的第一引线382部分的线宽与位于第一走线区322b且靠近第一绑定区322c的第一引线382部分的线宽相同，位于第二绑定区324c的第二引线384部分的线宽与位于第二走线区324b且靠近第二绑定区324c的第二引线384部分的线宽相同。具体的，在本实施方式中，第一引线382与第二引线384采用镭射方式形成。

进一步，在本实施方式中，每一第一引线382覆盖与其对应的引脚362c，每一第二引线384覆盖与其对应的引脚362c，也即走线层38覆盖金手指。

采用传统的方法制作双层触控元件(第一电极与第二电极分别位于不同的基底上)时，通常需要先提供第一基底及第二基底，然后在第一基底上形成第一电极及第一引线，在第二基底上形成第二电极及第二引线，并在第二基底上形成避让槽。再将第二基底远离第二引线的表面贴于第一基底具有第一引线的表面上，并使第一引线用于与柔性电路板连接的一端自避让槽处露出。最后采用各向异性导电胶(ACF)，在第二基底上压合柔性电路板，使得柔性电路板分别与第一引线及第二引线电连接。

在传统双层触控元件的制作方法中，先分别形成第一引线与第二引线后，再贴合柔性电路板，需要三道工序才能完成第一引线的形成、第二引线的形成以及第一引线及第二引线与柔性电路板的连接，制作工序繁琐。

而在上述触控元件30中，仅在第一导电膜32的第一基底322上形成第一电极324，仅在第二导电膜34的第二基底342上形成第二电极344，而且设于第二基底342上的避让槽3422不仅能使能第一绑定区322c露出，还能使第一电极324的一端以及位于第一触控区322a与第一绑定区322c之间的第一走线区322b露出。然后在第二绑定区342c连接柔性电路板36，并使得柔性电路板36的金手指露出，也即采用柔性电路板36的背面(不具有金手指的一面)与第二绑定区342c连接。从而可以在第一走线区322b及第二走线区342b形成分别与第一电极324、第二电极344以及金手指搭接的走线层38，也即采用一道工序形成第一引线382与第二引线384，以及完成第一引线382及第二引线384与柔性电路板36的连接。

形成第一引线382与第二引线384，以及完成第一引线382及第二引线384与柔性电路板36的连接只需要一道工序，相对于传统的采用三道工序分别形成第一引线与第二引线以及完成第一引线及第二引线与柔性电路板的连接，制作工艺更简单。

而且当位于第一绑定区322c的第一引线382部分的线宽与位于第一走线区322b且靠近第一绑定区322c的第一引线382部分的线宽相同，位于第二绑定区342c的第二引线384部分的线宽与位于第二走线区342b且靠近第二绑定区342c的第二引线384部分的线宽相同时，可以使用面积较小的柔性电路板36，降低的柔性电路板36的材料成本。对比图10与图15，图15为依照传统的方法制作双层触控元件40，图10所示的柔性电路板36的连接部的横向宽度远远小于图15所示的柔性电路板46的连接部的横向宽度。其中，在图15中，标号48为走线层，标号482为第一引线，标号484为第二引线。

本实施方式还提供一种触控元件的制作方法，包括如下步骤：

步骤S510，提供导电膜以及柔性电路板。其中，导电膜包括基底及多个用于确定触控坐标的电极，基底包括触控区、走线区及绑定区，电极相互绝缘的设于触控区上。柔性电路板包括连接部，连接部具有相对第一表面及第二表面，第一表面上设有金手指，金手指包括多个相互绝缘的引脚。

具体的，在本实施方式中，基底的同一表面上形成有用于确定X轴坐标的第一电极及用于确定Y轴坐标的第二电极。如前所述，也可以将用于确定X轴坐标的第一电极及用于确定Y轴坐标的第二电极设于基底的不同表面上，此时采用具有两个连接部的柔性电路板即可。

具体的，在本实施方式中，电极为ITO电极。在其他实施方式中，电极也可以为纳米金属电极、石墨烯电极或纳米管电极。

步骤S520，将柔性电路板连接于导电膜上，其中，连接部以第二表面面向绑定区的方式设于绑定区上。具体的，在本实施方式中，在绑定区上预贴双面胶层，采用双面胶使得柔性电路板与绑定区连接。

步骤S530，在走线区形成导电面，导电面分别与电极及金手指搭接。具体的，在本实施方式中，导电面覆盖金手指。导电面为银导电面，采用丝网印刷的方式形成。

步骤S540，采用镭射工艺处理导电面以形成走线层。走线层包括多条相互绝缘的引线，每一引线一端与一电极搭接，另一端与一引脚搭接。

在本实施方式中，位于绑定区的引线部分的线宽与位于走线区且靠近绑定区的引线部分的线宽相同。

本实施方式还提供一种触控元件的制作方法，包括如下步骤：

步骤S610，提供第一导电膜及第二导电膜。

第一导电膜包括第一基底及多个第一电极，第一基底包括第一触控区、第一走线区及第一绑定区，第一电极相互绝缘的设于第一触控区上。

第二导电膜包括第二基底及多个第二电极，第二基底包括第二触控区、第二走线区及第二绑定区，第二绑定区上设有避让槽，第二电极相互绝缘的设于第二触控区上，第二电极与第一电极配合用于确定触控坐标，将第二基底远离第二电极的表面设于第一基底具有第一电极的表面上，第一绑定区、每一第一电极的一端以及位于第一绑定区与第一触控区之间的第一走线区于避让槽处露出。

步骤S620，提供柔性电路板，柔性电路板包括连接部，连接部具有相对的第一表面及第二表面，第一表面上设有金手指，金手指包括多个相互绝缘的引脚，连接部以第二表面面向第二基底的方式设于第二绑定区或第一绑定区上，连接部覆盖第一绑定区且不覆盖于避让槽处露出的第一电极以及于避让槽处露出的第一走线区。

步骤S630，在第二走线区以及于避让槽处露出的第一走线区形成导电面，导电面分别与第一电极、第二电极搭接及金手指搭接。

步骤S640，采用镭射工艺处理导电面以形成走线层，走线层包括多条相互绝缘的第一引线以及多条相互绝缘的第二引线，每一第一引线一端与一第一电极搭接，另一端与一引脚搭接，每一第二引线一端与一第二电极搭接，另一端与一引脚搭接。

在本实施方式中，位于第一绑定区的第一引线部分的线宽与位于第一走线区且靠近第一绑定区的第一引线部分的线宽相同，位于第二绑定区的第二引线部分的线宽与位于第二走线区且靠近第二绑定区的第二引线部分的线宽相同。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种触控元件，其特征在于，包括：

导电膜，包括基底及多个用于确定触控坐标的电极，所述基底包括触控区、走线区及绑定区，所述电极相互绝缘的设于所述触控区上；

柔性电路板，包括连接部，所述连接部具有相对的第一表面及第二表面，所述第一表面上设有金手指，所述金手指包括多个相互绝缘的引脚，所述连接部以所述第二表面面向所述绑定区的方式设于所述绑定区上；以及

走线层，设于所述走线区上，且分别与所述金手指及所述电极搭接，所述走线层包括多条相互绝缘的引线，每一引线一端与一电极搭接，另一端与一引脚搭接。

2.根据权利要求1所述的触控元件，其特征在于，位于所述绑定区的引线部分的线宽与位于所述走线区且靠近所述绑定区的引线部分的线宽相同。

3.根据权利要求1所述的触控元件，其特征在于，每一引线覆盖与其对应的引脚。

4.根据权利要求1所述的触控元件，其特征在于，所述电极包括用于确定X轴坐标的第一电极及用于确定Y轴坐标的第二电极，所述第一电极及所述第二电极位于所述基底同一表面。

5.根据权利要求1所述的触控元件，其特征在于，所述电极包括用于确定X轴坐标的第一电极及用于确定Y轴坐标的第二电极，所述第一电极及所述第二电极位于所述基底不同表面；

所述柔性电路板包括第一连接部及第二连接部，所述第一连接部设于所述基底具有所述第一电极的表面，所述第二连接部设于所述基底具有所述第二电极的表面；

所述走线层包括第一走线层及第二走线层，所述第一走线层设于所述基底具有所述第一电极的表面，且分别与所述第一电极及所述第一连接部具有金手指的表面搭接，所述第二走线层设于所述基底具有所述第二电极的表面，且分别与所述第二电极及所述第二连接部具有金手指的表面搭接。

6.一种触控元件，其特征在于，包括：

第一导电膜，包括第一基底及多个第一电极，所述第一基底包括第一触控区、第一走线区及第一绑定区，所述第一电极相互绝缘的设于所述第一触控区上；

第二导电膜，包括第二基底及多个第二电极，所述第二基底包括第二触控区、第二走线区及第二绑定区，所述第二绑定区上设有避让槽，所述第二电极相互绝缘的设于所述第二触控区上，所述第二电极与所述第一电极配合用于确定触控坐标，所述第二基底远离所述第二电极的表面设于所述第一基底具有所述第一电极的表面，所述第一绑定区、每一第一电极的一端以及位于所述第一绑定区与所述第一触控区之间的第一走线区于所述避让槽处露出；

柔性电路板，包括连接部，所述连接部具有相对的第一表面及第二表面，所述第一表面上设有金手指，所述金手指包括多个相互绝缘的引脚，所述连接部以所述第二表面面向所述第二基底的方式设于所述第二绑定区或所述第一绑定区上，所述连接部覆盖所述第一绑定区且不覆盖于所述避让槽处露出的所述第一电极以及于所述避让槽处露出的第一走线区；以及

走线层，设于所述第二走线区以及于所述避让槽处露出的第一走线区，且分别与所述金手指、所述第一电极及所述第二电极搭接，所述走线层包括多条相互绝缘的第一引线以及多条相互绝缘的第二引线，每一第一引线一端与一第一电极搭接，另一端与一引脚搭接，每一第二引线一端与一第二电极搭接，另一端与一引脚搭接。

7.根据权利要求6所述的触控元件，其特征在于，位于所述第一绑定区的第一引线部分的线宽与位于所述第一走线区且靠近所述第一绑定区的第一引线部分的线宽相同，位于所述第二绑定区的第二引线部分的线宽与位于所述第二走线区且靠近所述第二绑定区的第二引线部分的线宽相同。

8.根据权利要求6所述的触控元件，其特征在于，每一第一引线覆盖与其对应的引脚，每一第二引线覆盖与其对应的引脚。

9.一种触控元件的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供导电膜以及柔性电路板，所述导电膜包括基底及多个用于确定触控坐标的电极，所述基底包括触控区、走线区及绑定区，所述电极相互绝缘的设于所述触控区上，所述柔性电路板包括连接部，所述连接部具有相对第一表面及第二表面，所述第一表面上设有金手指，所述金手指包括多个相互绝缘的引脚；

将所述柔性电路板连接于所述导电膜上，其中，所述连接部以所述第二表面面向所述绑定区的方式设于所述绑定区上；

在所述走线区形成导电面，所述导电面分别与所述电极及所述金手指搭接；以及

采用镭射工艺处理所述导电面以形成走线层，所述走线层包括多条相互绝缘的引线，每一引线一端与一电极搭接，另一端与一引脚搭接。

10.一种触控元件的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供第一导电膜及第二导电膜，所述第一导电膜包括第一基底及多个第一电极，所述第一基底包括第一触控区、第一走线区及第一绑定区，所述第一电极相互绝缘的设于所述第一触控区上；所述第二导电膜包括第二基底及多个第二电极，所述第二基底包括第二触控区、第二走线区及第二绑定区，所述第二绑定区上设有避让槽，所述第二电极相互绝缘的设于所述第二触控区上，所述第二电极与所述第一电极配合用于确定触控坐标，将所述第二基底远离所述第二电极的表面设于所述第一基底具有所述第一电极的表面上，所述第一绑定区、每一第一电极的一端以及位于所述第一绑定区与所述第一触控区之间的第一走线区于所述避让槽处露出；

提供柔性电路板，所述柔性电路板包括连接部，所述连接部具有相对的第一表面及第二表面，所述第一表面上设有金手指，所述金手指包括多个相互绝缘的引脚，所述连接部以所述第二表面面向所述第二基底的方式设于所述第二绑定区或所述第一绑定区上，所述连接部覆盖所述第一绑定区且不覆盖于所述避让槽处露出的所述第一电极以及于所述避让槽处露出的所述第一走线区；

在所述第二走线区以及于所述避让槽处露出的第一走线区形成导电面，所述导电面分别与所述金手指、所述第一电极及所述第二电极搭接；以及

采用镭射工艺处理所述导电面以形成走线层，所述走线层包括多条相互绝缘的第一引线以及多条相互绝缘的第二引线，每一第一引线一端与一第一电极搭接，另一端与一引脚搭接，每一第二引线一端与一第二电极搭接，另一端与一引脚搭接。

Images