CN110073319A - 配线基板、位置输入装置、带位置输入功能的显示面板以及配线基板的制造方法 - Google Patents

Abstract

CF基板(配线基板)(11a)具备：基板(11aS)；配线(21)，其形成在基板(11aS)的表面；深层侧配线构成部(22)，其构成配线(21)，包括导电性材料；以及表层侧配线构成部(23)，其构成配线(21)，相对于深层侧配线构成部(22)配置在表层侧，包括为与深层侧配线构成部(22)不同的材料且光吸收率比深层侧配线构成部(22)高的导电性材料。

Description

配线基板、位置输入装置、带位置输入功能的显示面板以及配 线基板的制造方法

技术领域

本发明涉及配线基板、位置输入装置、带位置输入功能的显示面板及其配线基板的制造方法。

背景技术

近年来，在平板型笔记本电脑、便携型信息终端等电子设备中，以提高操作性和可用性为目的，正在推进触摸面板的搭载。作为触摸面板中的配线的形成方法的一例，已知下述专利文献1记载的方法。专利文献1记载的触摸面板配线的形成方法包括：在透明基板上通过涂敷来设置紫外线固化型树脂层的工序；将在表面形成有具有几百nm的微细的凹凸结构的槽的纳米印刷版按压到上述紫外线固化型树脂层，进行紫外线照射从而形成压印部的工序；以及将导电性油墨填充到上述压印部的工序。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：特开2016-99861号公报

发明内容

发明要解决的问题

根据上述的专利文献1所述的触摸面板配线的形成方法，由填充到压印部的导电性油墨构成了触摸面板配线，并使用了导电性银纳米油墨作为导电性油墨。即，该触摸面板配线包括金属材料，因此在其表面能表现出不少金属光泽。因此，外部光容易在触摸面板配线的表面反射，有可能由于该反射光而被使用者视觉识别出触摸面板配线的存在。

本发明是基于上述情况而完成的，其目的在于使配线的存在不易醒目。

用于解决问题的方案

本发明的配线基板具备：基板；配线，其形成在上述基板的表面；深层侧配线构成部，其构成上述配线，包括导电性材料；以及表层侧配线构成部，其构成上述配线，相对于上述深层侧配线构成部配置在表层侧，包括为与上述深层侧配线构成部不同的材料且光吸收率比上述深层侧配线构成部高的导电性材料。

这样，构成配线且相对于深层侧配线构成部配置在表层侧的表层侧配线构成部包括光吸收率比深层侧配线构成部高的导电性材料，因此若与配线仅包括深层侧配线构成部的情况相比，能由表层侧配线构成部更多地吸收照射到基板的表面的外部光。由此，能减少表层侧配线构成部所致的反射光、透射过表层侧配线构成部并由深层侧配线构成部反射的反射光。即，配线所致的反射光减少，因此配线的存在变得不易醒目。

如上所述，表层侧配线构成部的光吸收率足够高，但是例如导电性并不一定足够高，另外材料成本也有可能高。关于这一点，深层侧配线构成部包括与表层侧配线构成部不同的导电性材料，因此在选择材料时能无需过问光吸收性能。因此，作为深层侧配线构成部的材料，例如能自由选择导电性高的材料、材料成本低的材料等。由此，若与配线仅包括表层侧配线构成部的情况相比，在提高配线的导电性或降低制造成本方面是优选的。

作为本发明的配线基板的实施方式，优选以下的构成。

(1)上述基板为基材和配置在上述基材的表层侧的压印层的层叠结构，在上述压印层，以使其表面部分地凹陷的形式设置有形成上述配线的配线形成槽部。这样，配线形成在以使配置在基材的表层侧的压印层的表面部分地凹陷的形式设置的配线形成槽部内。因此，例如通过使用压印技术，能将微细的配线配置在基板的板面内适当的位置。

(2)上述表层侧配线构成部至少含有碳系导电性材料。这样，表层侧配线构成部的导电性和光吸收性优异。

(3)上述深层侧配线构成部至少含有金属材料。这样，深层侧配线构成部的导电性优异，且能将材料成本抑制得低。

本发明的位置输入装置具备：上述记载的配线基板；以及位置检测电极，其与在上述基板的板面内进行位置输入的位置输入体之间形成静电电容，检测上述位置输入体的输入位置，上述配线至少构成上述位置检测电极。

根据这种位置输入装置，当由位置输入体在基板的板面内进行了位置输入时，会由与位置输入体之间形成静电电容的位置检测电极来检测位置输入体的输入位置。位置检测电极是由包括深层侧配线构成部和表层侧配线构成部的配线构成的，因此位置检测电极对外部光的反射得到抑制而位置检测电极不易被视觉识别。由此，该位置输入装置的外观优异。

作为本发明的位置输入装置的实施方式，优选以下的构成。

(1)上述位置检测电极包含：多个第1位置检测电极，其沿着第1方向排列，上述第1方向沿着上述基板的板面；以及第2位置检测电极，其沿着第2方向排列，上述第2方向沿着上述基板的板面且与上述第1方向交叉，在上述基板设置有：第1连接配线，其将在上述第1方向上相邻的上述第1位置检测电极彼此连接；以及第2连接配线，其将在上述第2方向上相邻的上述第2位置检测电极彼此连接并且相对于上述第1连接配线隔着绝缘膜配置在表层侧，上述第2连接配线包括光吸收率比上述深层侧配线构成部高的导电性材料。这样，沿着第1方向排列的多个第1位置检测电极由第1连接配线相互连接，而沿着第2方向排列的多个第2位置检测电极由第2连接配线相互连接。相对于第1连接配线隔着绝缘膜配置在表层侧的第2连接配线包括光吸收率比深层侧配线构成部高的导电性材料，因此若相比于第2连接配线与深层侧配线构成部包括相同材料的情况，则能由第2连接配线更多地吸收照射到基板的表面的外部光。由此，能减少第2连接配线所致的反射光，因此第2连接配线的存在变得不易醒目。

(2)上述第2连接配线与上述表层侧配线构成部包括相同材料。作为第2连接配线的连接对象的第2位置检测电极是由包括表层侧配线构成部和深层侧配线构成部的配线构成的，因此第2连接配线会与第2位置检测电极中的表层侧配线构成部接触。通过使第2连接配线包括与表层侧配线构成部相同的材料，两者的接触状态变得良好，从而能将接触电阻抑制得低。

(3)具备相对于上述基板的板面中的配置有上述位置检测电极的区域配置在外侧且连接到上述位置检测电极的周边配线，上述周边配线与上述第2连接配线包括相同材料。这样，能在同一工序中形成第2连接配线和周边配线，因此在降低制造成本方面是优选的。

(4)上述位置检测电极包含：多个第1位置检测电极，其沿着第1方向排列，上述第1方向沿着上述基板的板面；以及第2位置检测电极，其沿着第2方向排列，上述第2方向沿着上述基板的板面且与上述第1方向正交，在上述基板设置有：第1连接配线，其将在上述第1方向上相邻的上述第1位置检测电极彼此连接，并且与上述第1位置检测电极包括相同的上述配线；以及第2连接配线，其将在上述第2方向上相邻的上述第2位置检测电极彼此连接，并且与上述第2位置检测电极包括相同的上述配线，上述基板包括：第1基板，其至少设置有多个上述第1位置检测电极和多个上述第1连接配线；以及第2基板，其至少设置有多个上述第2位置检测电极和多个上述第2连接配线，并且以设置有多个上述第2位置检测电极及多个上述第2连接配线的板面与上述第1基板中的与设置有多个上述第1位置检测电极及多个上述第1连接配线的板面相反的一侧的板面相对的形式固定到上述第1基板。这样，沿着第1方向排列的多个第1位置检测电极由第1连接配线相互连接，而沿着第2方向排列的多个第2位置检测电极由第2连接配线相互连接。多个第1位置检测电极和多个第1连接配线均设置于第1基板并且包括相同配线。同样地，多个第2位置检测电极和多个第2连接配线均设置于第2基板并且包括相同配线。因此，照射到第1基板的表面的外部光能由第1位置检测电极和第1连接配线的表层侧配线构成部充分吸收，同样地，照射到第2基板的表面的外部光能由第2位置检测电极和第2连接配线的表层侧配线构成部充分吸收。由此，能减少第1位置检测电极、第1连接配线、第2位置检测电极以及第2连接配线所致的反射光，因此第1位置检测电极、第1连接配线、第2位置检测电极以及第2连接配线的存在变得不易醒目。而且，基板为将第2基板以设置有多个第2位置检测电极及多个第2连接配线的板面与第1基板中的与设置有多个第1位置检测电极及多个第1连接配线的板面相反的一侧的板面相对的形式固定到第1基板的构成，因此避免了第1位置检测电极及第1连接配线与第2位置检测电极及第2连接配线的短路。由此，第1位置检测电极、第1连接配线、第2位置检测电极以及第2连接配线的配置自由度变高，因此例如能采用第1位置检测电极与第2位置检测电极重叠的配置等，并且不需要另外形成用于防止短路的绝缘膜等。

本发明的带位置输入功能的显示面板至少具备：上述记载的位置输入装置；第1显示基板，其具有显示图像的显示面；以及第2显示基板，其以与上述第1显示基板中的与上述显示面相反的一侧的板面相对的形式配置，上述第1显示基板构成上述位置输入装置的上述基板且在上述显示面侧设置有上述位置检测电极。

根据这种构成的带位置输入功能的显示面板，能基于在以与第2显示基板相对的形式配置的第1显示基板的显示面上显示的图像在显示面的面内进行位置输入。在第1显示基板的显示面侧，设置有由包括深层侧配线构成部和表层侧配线构成部的配线构成的位置检测电极，因此位置检测电极对外部光的反射得到抑制而位置检测电极不易被视觉识别。由此，显示面所显示的图像的显示质量良好。

作为本发明的带位置输入功能的显示面板的实施方式，优选以下的构成。

(1)至少具备以与上述第1显示基板之间夹着上述位置检测电极的形式配置的偏振板。这样，位置检测电极由偏振板覆盖从而避免露出于外部。由此，能实现对位置检测电极的保护。

本发明的配线基板的制造方法至少包含：深层侧配线形成工序，在基板的表面形成包括导电性材料的深层侧配线构成部；以及表层侧配线形成工序，将表层侧配线构成部相对于上述深层侧配线构成部形成在表层侧，上述表层侧配线构成部包括为与上述深层侧配线构成部不同的材料且光吸收率比上述深层侧配线构成部高的导电性材料。

根据这种配线基板的制造方法，在深层侧配线形成工序中，在基板的表面形成包括导电性材料的深层侧配线构成部，在之后进行的表层侧配线形成工序中，将包括为与深层侧配线构成部不同的材料且光吸收率比深层侧配线构成部高的导电性材料的表层侧配线构成部相对于深层侧配线构成部形成在表层侧。经过表层侧配线形成工序形成的表层侧配线构成部包括光吸收率比深层侧配线构成部高的导电性材料，因此若与在基板的表面仅形成深层侧配线构成部的情况相比，能由表层侧配线构成部更多地吸收照射到基板的表面的外部光。由此，能减少表层侧配线构成部所致的反射光、透射过表层侧配线构成部并由深层侧配线构成部反射的反射光。即，表层侧配线构成部和深层侧配线构成部所致的反射光得以减少，因此包括表层侧配线构成部和深层侧配线构成部的配线的存在变得不易醒目。如上所述，表层侧配线构成部的光吸收率足够高，但是例如导电性并不一定足够高，另外材料成本也可能高。关于这一点，深层侧配线构成部包括与表层侧配线构成部不同的导电性材料，因此在选择材料时能无需过问光吸收性能。因此，作为深层侧配线构成部的材料，例如能自由选择导电性高的材料、材料成本低的材料等。由此，若与配线仅包括表层侧配线构成部的情况相比，在提高配线的导电性或降低制造成本方面是优选的。

作为本发明的配线基板的制造方法的实施方式，优选以下的构成。

(1)至少包含：压印层形成工序，其至少在上述深层侧配线形成工序之前进行，在构成上述基板的基材的表层侧形成压印层；以及槽部形成工序，使上述压印层的表面部分地凹陷而形成配线形成槽部，在上述深层侧配线形成工序和上述表层侧配线形成工序中，在上述配线形成槽部内分别形成上述深层侧配线构成部和上述表层侧配线构成部。这样，在压印层形成工序中在基材的表层侧形成压印层从而得到被设为层叠结构的基板。接下来，在槽部形成工序中使压印层的表面部分地凹陷从而形成配线形成槽部。并且，在深层侧配线形成工序中在配线形成槽部内形成深层侧配线构成部后，在表层侧配线形成工序中在配线形成槽部内形成表层侧配线构成部。这样，例如通过使用压印技术，能将微细的配线配置在基板的板面内适当的位置。

(2)在上述深层侧配线形成工序中，使用将上述导电性材料溶解在溶剂中而成的材料作为上述深层侧配线构成部的材料，至少包含：干燥工序，其在上述深层侧配线形成工序与上述表层侧配线形成工序之间进行，使上述深层侧配线构成部的材料所包含的上述溶剂蒸发。这样，在深层侧配线形成工序中使用将导电性材料溶解在溶剂中而成的材料形成深层侧配线构成部。之后，当在干燥工序中深层侧配线构成部的材料所包含的溶剂被蒸发时，伴随于此，配线形成槽部内的深层侧配线构成部的材料的容积会减少，因此会在配线形成槽部内空出空间。因此，在接下来进行的表层侧配线形成工序中，能利用在配线形成槽部内空出的空间以自对准的方式形成表层侧配线构成部。由此，能容易且以高的可靠性将表层侧配线构成部相对于深层侧配线构成部配置在表层侧。

发明效果

根据本发明，能使配线的存在不易醒目。

附图说明

图1是本发明的实施方式1的液晶面板的俯视图。

图2是液晶面板的截面图。

图3是构成液晶面板的CF基板的俯视图。

图4是配置于CF基板的显示面的触摸面板图案的俯视图。

图5是将构成触摸面板图案的位置检测电极放大的俯视图。

图6是位置检测电极的截面图。

图7是第1连接配线和第2连接配线的截面图。

图8是示出在压印层形成工序中在玻璃基板形成了压印层的状态的截面图。

图9是示出在槽部形成工序中将压印版按压到压印层的状态的截面图。

图10是示出在槽部形成工序中从压印层取下了压印版的状态的截面图。

图11是示出在深层侧配线形成工序中将深层侧配线构成部的材料填充到配线形成槽部内的过程的截面图。

图12是示出在深层侧干燥工序中使深层侧配线构成部的材料所包含的溶剂蒸发后的状态的截面图。

图13是示出在表层侧配线形成工序中将表层侧配线构成部的材料填充到配线形成槽部内的过程的截面图。

图14是示出在表层侧干燥工序中使表层侧配线构成部的材料所包含的溶剂蒸发后的状态的截面图。

图15是示出在绝缘膜形成工序中形成了绝缘膜的状态的截面图。

图16是示出在第2连接配线形成工序中形成了第2连接配线的状态的截面图。

图17是本发明的实施方式2的触摸面板和液晶面板的截面图。

图18是构成触摸面板的第1基板、第2基板以及固定层的截面图。

图19是将第1基板中的第1触摸电极和第1连接配线放大的俯视图。

图20是将第2基板中的第2触摸电极和第2连接配线放大的俯视图。

图21是将第1触摸电极与第2触摸电极的重叠部分附近放大的俯视图。

具体实施方式

＜实施方式1＞

根据图1至图16说明本发明的实施方式1。在本实施方式中，说明带触摸面板功能的液晶显示装置10。此外，在各附图的一部分示出X轴、Y轴以及Z轴，以各轴方向成为在各附图中示出的方向的方式进行描绘。另外，关于上下方向，以图2、图6以及图7等为基准，且将这些图的上侧设为表侧并且将这些图的下侧设为里侧。

首先，说明液晶显示装置10的构成。如图1和图2所示，液晶显示装置10整体上呈纵长的方形，至少具备：液晶面板(带位置输入功能的显示面板)11，其在表侧的板面具备能显示图像的显示面11DS；显示用柔性基板12，其连接到液晶面板11；触摸面板用柔性基板13，其连接到液晶面板11；以及背光源装置(未图示)，其对液晶面板11照射用于显示的照明光。本实施方式的液晶显示装置10的液晶面板11的画面尺寸例如为70英寸～100英寸程度，一般为分类为大型或超大型的大小。

如图2所示，液晶面板11为大致透明的一对基板11a、11b以隔开规定的间隔(单元间隙)的状态贴合并且在两基板11a、11b间封入有液晶的构成。在一对基板11a、11b中的配置在里侧的阵列基板(第2显示基板、有源矩阵基板)11b，设置有连接到相互正交的源极配线和栅极配线的开关元件(例如TFT)、连接到该开关元件的像素电极、取向膜等结构物。阵列基板11b具有形成有上述的各种结构物的玻璃基板。另一方面，在配置在表侧的CF基板(第1显示基板、配线基板、位置输入装置、相对基板)11a，不仅设置有R(红色)、G(绿色)、B(蓝色)等各着色部按规定排列配置的彩色滤光片以及将相邻的着色部之间分隔开的遮光部(黑矩阵)，还设置有相对电极、取向膜等结构物。在一对基板11a、11b的外表面侧分别贴附有表里一对偏振板11c。在CF基板11a中贴附到表侧的偏振板11c的表面构成了显示面11DS。

如图1所示，CF基板11a其长边尺寸比阵列基板11b的长边尺寸短，而以长边方向上的一个端部对齐的形式贴合到阵列基板11b。因此，阵列基板11b的长边方向上的另一个端部相对于CF基板11a向侧方突出，在该突出部分连接有后述的显示用柔性基板12。如图1所示，该液晶面板11中的显示面11DS被区分为：显示图像的显示区域(有源区域)AA；以及呈包围显示区域AA的边框状(框状)并且不显示图像的非显示区域(非有源区域)NAA。此外，在图1中，单点划线表示显示区域AA的外形，比该单点划线靠外侧的区域为非显示区域NAA。

如图1所示，显示用柔性基板12和触摸面板用柔性基板13分别具备包括合成树脂材料(例如聚酰亚胺系树脂等)的膜状的基材从而具有可挠性，在该基材上具有多个配线图案(未图示)。显示用柔性基板12的一端侧连接到构成液晶面板11的阵列基板11b，而另一端侧连接到作为信号供应源的控制基板(未图示)，能将从控制基板供应的与图像显示相关的信号等传送到阵列基板11b。另一方面，触摸面板用柔性基板13的一端侧连接到构成液晶面板11的CF基板11a，而另一端侧连接到控制基板(未图示)，能从控制基板供应的与位置检测相关的信号等传送到CF基板11a。在CF基板a和阵列基板11b的各端部，分别设置有连接到触摸面板用柔性基板13和显示用柔性基板12的各端部的端子部(未图示)。

本实施方式的液晶面板11如已叙述的那样兼有显示图像的显示功能和检测使用者基于显示的图像输入的位置(输入位置)的触摸面板功能(位置输入功能)，将其中的用于发挥触摸面板功能的触摸面板图案进行了一体化(外嵌(On-Cell)化)。该触摸面板图案为所谓的投影型静电电容方式，其检测方式为互电容方式。如图3所示，触摸面板图案设置于一对基板11a、11b中的CF基板11a，在CF基板11a中至少具备在显示面11DS的面内按矩阵状排列配置的多个触摸电极(位置检测电极)14。触摸电极14配置在CF基板11a的显示区域AA。因此，液晶面板11中的显示区域AA与能检测输入位置的触摸区域大致一致，非显示区域NAA与不能检测输入位置的非触摸区域大致一致。另外，在作为触摸区域的外侧的非触摸区域的CF基板11a的非显示区域NAA，配置有一端侧连接到触摸电极14而另一端侧连接到与触摸面板用柔性基板13连接的端子部的周边配线15。并且，当使用者想要基于视觉识别的显示区域AA的图像进行位置输入而将作为导电体的未图示的手指(位置输入体)接近显示面11DS时，会在该手指与触摸电极14之间形成静电电容。由此，由离手指近的触摸电极14检测出的静电电容随着手指的接近而发生变化，变得与离手指远的触摸电极14不同，因此能基于此检测输入位置。

详细地说，如图3所示，触摸电极14包含：多个第1触摸电极(第1位置检测电极)16，其沿着X轴方向(第1方向)直线地排列；以及多个第2触摸电极(第2位置检测电极)17，其沿着与X轴方向正交(交叉)的Y轴方向(第2方向)直线地排列。第1触摸电极16和第2触摸电极17的平面形状均呈大致菱形，并以对CF基板11a的显示面11DS进行平面填充的形式配置。另外，第1触摸电极16和第2触摸电极17各自的对角尺寸例如为5mm左右的大小。如图4所示，以介于在X轴方向上相邻的第1触摸电极16之间的形式配置有第1连接配线18，由该第1连接配线18将相邻的第1触摸电极16彼此电连接。第1连接配线18在X轴方向上空开第1触摸电极16的尺寸这种程度的间隔断续地排列配置有多个。第1连接配线18在相邻的第1触摸电极16之间沿着X轴方向延伸。另一方面，以介于在Y轴方向上相邻的第2触摸电极17之间的形式配置有第2连接配线19，由该第2连接配线19将相邻的第2触摸电极17彼此电连接。第2连接配线19在Y轴方向上空开第2触摸电极17的尺寸这种程度的间隔断续地排列配置有多个。第2连接配线19在相邻的第2触摸电极17之间沿着Y轴方向延伸，其延伸方向(Y轴方向)上的两端部与成为连接对象的各第2触摸电极17分别接触。第2连接配线19配置为延伸方向与第1连接配线18正交并且在俯视时与第1连接配线18重叠。

如图5和图7所示，以在Z轴方向上介于相互重叠的第1连接配线18与第2连接配线19之间的形式配置有绝缘膜20，利用该绝缘膜20避免了第1连接配线18与第2连接配线19短路。绝缘膜20至少设置在相对于第1连接配线18和第2连接配线19相互重叠的部分而重叠的范围中，并被设为在Y轴方向上与第2连接配线19的两端部不重叠的形成范围，从而允许第2连接配线19与第2触摸电极17的导通连接。通过如以上这样使沿着X轴方向排列的多个第1触摸电极16由第1连接配线18连接，从而构成了沿着X轴方向的列状的第1触摸电极16群，能由该第1触摸电极16群检测Y轴方向上的输入位置。另一方面，通过使沿着Y轴方向排列的多个第2触摸电极17由第2连接配线19连接，从而构成了沿着Y轴方向的列状的第2触摸电极17群，能由该第2触摸电极17群检测X轴方向上的输入位置。根据以上，能确定X轴方向和Y轴方向上的输入位置。另外，如图3所示，周边配线15包含：连接到第1触摸电极16群中的在X轴方向上位于端处的第1触摸电极16的周边配线15；以及连接到第2触摸电极17群中的在Y轴方向上位于端处(触摸面板用柔性基板13侧的端处)的第2触摸电极17的周边配线15。

如图5和图6所示，构成上述这样的触摸面板图案的触摸电极14包括设置于CF基板11a的表面的配线21。配线21在CF基板11a中的与阵列基板11b侧相反的一侧在显示面11DS侧的表面中设置于触摸区域，从而至少构成了触摸电极14。详细地说，配线21其线宽例如为3μm左右，包含沿着X轴方向直线地延伸的配线21和沿着Y轴方向直线地延伸的配线21。沿着X轴方向直线地延伸的配线21在Y轴方向上空开间隔排列配置有多条，而沿着Y轴方向直线地延伸的配线21在X轴方向上空开间隔排列配置有多条，由此，配线21群以网眼状遍布在触摸电极14的形成范围中。相互交叉的配线21彼此是电短路的。

并且，如图6所示，配线21包括：深层侧配线构成部22；表层侧配线构成部23，其相对于深层侧配线构成部22配置在表层侧(外部光的照射侧)。深层侧配线构成部22占据了配线21的厚度的大部分，表层侧配线构成部23以少许的厚度并以覆盖深层侧配线构成部22的形式形成在配线21的表层侧。深层侧配线构成部22是使包含导电性优异的金属材料(例如银等)作为主要材料的金属油墨(例如银纳米油墨等)干燥/固化而成，其电导率比表层侧配线构成部23的材料高。另外，深层侧配线构成部22的材料与表层侧配线构成部23的材料相比光反射率较高，由此，在深层侧配线构成部22的表面表现出光泽。另一方面，表层侧配线构成部23是使包含表面呈现黑色且光吸收性(遮光性)和导电性优异的碳系导电性材料(例如碳纳米管等)作为主要材料的碳系油墨(例如碳纳米管油墨等)干燥/固化而成，其光吸收率(遮光性能)比深层侧配线构成部22的材料高。另外，表层侧配线构成部23的材料与深层侧配线构成部22的材料相比光反射率较低，由此，在表层侧配线构成部23的表面几乎不会表现出光泽，呈黑色且哑光状的外观。这样，相对于深层侧配线构成部22配置在表层侧(外部光的照射侧)的表层侧配线构成部23包括光吸收率比深层侧配线构成部22高的导电性材料，因此若与配线仅包括深层侧配线构成部22的情况相比，能由表层侧配线构成部23更多地吸收照射到CF基板11a的表面的外部光。由此，能减少表层侧配线构成部23所致的反射光、透射过表层侧配线构成部23并由深层侧配线构成部22反射的反射光。即，配线21所致的反射光得以减少，因此配线21的存在变得不易醒目，由此，包括配线21的触摸电极14不易被使用者视觉识别。从而液晶显示装置10的外观优异，并且显示面11DS所显示的图像的显示质量良好。另一方面，如上所述，表层侧配线构成部23的光吸收率足够高，但是例如导电性并不一定足够高，另外材料成本也有可能高。关于这一点，深层侧配线构成部22包括与表层侧配线构成部23不同的导电性材料，因此在选择材料时能无需过问光吸收性能。因此，作为深层侧配线构成部22的材料，例如能自由选择导电性高的材料、材料成本低的材料等。由此，若与配线仅包括表层侧配线构成部23的情况相比，在提高配线21的导电性或降低制造成本方面是优选的。

如图6所示，设置有上述这样的配线21的CF基板11a具有基板11aS，基板11aS包括：玻璃基板(基材)24；以及配置在玻璃基板24中的与彩色滤光片等的形成面相反的一侧的板面(表层侧)的压印层25。构成基板11aS的玻璃基板24例如由具有0.57mm左右的厚度的玻璃制成。构成基板11aS的压印层25在玻璃基板24的表面中以满面状层叠在至少触摸区域(触摸电极14的形成范围)的整个区域，例如包括紫外线固化性树脂材料。并且，在该压印层25，以使其表面部分地凹陷的形式设置有形成配线21的配线形成槽部26。配线形成槽部26通过所谓的压印法设置于压印层25的表面。配线形成槽部26在CF基板11a的表面中的俯视时的形成范围与配线21的该形成范围一致。详细地说，配线形成槽部26其槽宽例如为3μm左右，包含沿着X轴方向直线地延伸的配线形成槽部26和沿着Y轴方向直线地延伸的配线形成槽部26。沿着X轴方向直线地延伸的配线形成槽部26在Y轴方向上空开间隔排列配置有多个，而沿着Y轴方向直线地延伸的配线形成槽部26在X轴方向上空开间隔排列配置有多个，由此，配线形成槽部26群在触摸电极14的形成范围中呈格子状。相互交叉的配线形成槽部26彼此是相互连通的。因此，在将配线21形成到CF基板11a的表面时，只要在预先形成于构成CF基板11a的基板11aS的压印层25的配线形成槽部26内依次形成深层侧配线构成部22和表层侧配线构成部23即可。由于像这样由配线形成槽部26预先划分了配线21的形成范围，因此能将微细的配线21配置在CF基板11a的显示面11DS内适当的位置。另外，在确保平坦性上优选形成在配线形成槽部26内的配线21的外表面与CF基板11a的最外表面呈齐平状，但不是一定限于此。

如图5和图7所示，上述的配线21也构成了将相邻的第1触摸电极16彼此连接的第1连接配线18。即，配线21在CF基板11a中的显示面11DS侧的表面中设置于第1连接配线18的形成范围(在X轴方向上相邻的第1触摸电极16之间的部分)从而构成了第1连接配线18，并与构成相邻的第1触摸电极16的配线21是相连的。与此相对，第2连接配线19是使包含光吸收性(遮光性)和导电性优异的碳系导电性材料(例如碳纳米管等)作为主要材料的碳系油墨(例如碳纳米管油墨等)干燥/固化而成，其光吸收率(遮光性能)比深层侧配线构成部22的材料高。优选地，第2连接配线19包含与表层侧配线构成部23相同的碳系导电性材料作为主要材料。另外，第2连接配线19的材料与深层侧配线构成部22的材料相比光反射率较低，由此，在第2连接配线19的表面不表现出光泽，而呈哑光状的外观。该第2连接配线19虽然相对于第1连接配线18隔着绝缘膜20配置在表层侧(外部光的照射侧)而被直接照射外部光，但是由于如上所述材料的光吸收率高，因而能由第2连接配线19充分地吸收外部光。由此，能减少第2连接配线19所致的反射光，因此不仅第1触摸电极16和第2触摸电极17的存在变得不易醒目，第2连接配线19的存在也变得不易醒目。而且，第2连接配线19包括与构成配线21的表层侧配线构成部23相同的材料，因此作为连接对象的第2触摸电极17相对于配线21中的表层侧配线构成部23的接触状态良好，从而能将接触电阻抑制得低。

另外，如图3所示，在CF基板11a的显示面11DS的面内配置在触摸区域的外侧的周边配线15包括与第2连接配线19相同的材料。即，周边配线15包括与构成配线21的表层侧配线构成部23相同的材料，因此能充分吸收外部光。由此，能减少周边配线15所致的反射光，因此不仅第1触摸电极16、第2触摸电极17以及第2连接配线19的存在变得不易醒目，周边配线15的存在也变得不易醒目。并且，周边配线15包括与第2连接配线19相同的材料，因此能在将第2连接配线19形成在CF基板11a上的工序中形成周边配线15，从而在降低制造成本方面是优选的。

另外，如图6和图7所示，上述的触摸电极14和各连接配线18、19设置于CF基板11a的显示面11DS侧的表面，因此由贴附到CF基板11a的表侧的偏振板11c覆盖了大致整个区域。利用该偏振板11c避免了触摸电极14和各连接配线18、19露出于外部，因此能实现对触摸电极14和各连接配线18、19的保护。

本实施方式的液晶显示装置10是以上的结构，接下来说明构成液晶显示装置10的液晶面板11的制造方法。液晶面板11至少经过如下工序制造：阵列基板制造工序，制造阵列基板11b；CF基板制造工序；制造CF基板11a；贴合工序，使阵列基板11b与CF基板11a贴合；以及偏振板贴附工序，在阵列基板11b和CF基板11a的表里两面贴附一对偏振板11c。在本实施方式中对于阵列基板制造工序、贴合工序以及偏振板贴附工序省略说明，详细说明CF基板制造工序。

说明CF基板制造工序。CF基板制造工序至少经过如下工序来制造：显示功能部形成工序，在构成CF基板11a的基板11aS的玻璃基板24的内侧(与显示面11DS侧相反的一侧)的板面形成彩色滤光片、遮光部等显示功能用的结构物；以及触摸面板功能部形成工序(位置输入功能部形成工序)，在构成基板11aS的玻璃基板24的外侧(显示面11DS侧)的板面形成触摸面板功能用的结构物。其中，显示功能部形成工序是通过已知的光刻法等进行，而省略详细的说明。

说明触摸面板功能部形成工序。触摸面板功能部形成工序至少包含：压印层形成工序，在构成CF基板11a的基板11aS的玻璃基板24的外侧的板面形成压印层25；槽部形成工序(压印工序)，在压印层25的表面形成配线形成槽部26；深层侧配线形成工序，在配线形成槽部26内形成成为配线21的深层侧配线构成部22；深层侧干燥工序，使深层侧配线构成部22的材料干燥；表层侧配线形成工序，在配线形成槽部26内形成成为配线21的表层侧配线构成部23；表层侧干燥工序，使表层侧配线构成部23的材料干燥；绝缘膜形成工序，在与包括配线21的第1连接配线18重叠的部分形成绝缘膜20；以及第2连接配线形成工序，在与绝缘膜20重叠的部分形成第2连接配线19。此外，在说明触摸面板功能部形成工序时使用的图8至图16中，省略了在CF基板11a的玻璃基板24的内侧的板面设置的结构物、阵列基板11b等的图示。

首先，在压印层形成工序中，如图8所示，对玻璃基板24的外侧的板面形成包括紫外线固化性树脂材料的压印层25。此时，使用辊涂机、旋涂机(旋转器)等涂敷装置对玻璃基板24的表面以均匀的膜厚涂敷成为压印层25的紫外线固化性树脂材料。在该阶段中，成为压印层25的紫外线固化性树脂材料为未固化状态。接下来，在槽部形成工序中，如图9所示，将压印版(图案掩模、转印版)27按压到未固化状态的压印层25的表面。该压印版27在与压印层25的抵接面(成形面)具有将配线形成槽部26的形状转印而成的微细的凸起27a。因此，在被压印版27进行了按压的压印层25中，凸起27a进入的部分会凹陷。当在该状态下对压印层25照射紫外线时，压印层25的紫外线固化性树脂材料被固化。之后，当从压印层25将压印版27剥离时，如图10所示，压印层25中的压印版27的凸起27a所进入的部分成为配线形成槽部26。即，压印版27被转印到压印层25而形成配线形成槽部26。这样得到包括玻璃基板24和压印层25的基板11aS。

在深层侧配线形成工序中，如图11所示，在形成有配线形成槽部26的压印层25的表面涂敷深层侧配线构成部22的材料22M。该深层侧配线构成部22的材料22M被设为将银等金属材料的纳米粒子溶解并分散在包括水、醇等的溶剂中而成的金属油墨，从而具有良好的流动性等。涂敷在压印层25的表面的深层侧配线构成部22的材料22M会填充到配线形成槽部26内，或配置在配线形成槽部26外(玻璃基板24的外侧的板面上)。之后，当沿着压印层25的表面使刮板28滑动时，压印层25的表面中的存在于配线形成槽部26外的深层侧配线构成部22的材料22M会被刮板28除去，但是存在于配线形成槽部26内的深层侧配线构成部22的材料22M不会被刮板28除去而残存下来。另外，即使在多个配线形成槽部26中有内部空间未被深层侧配线构成部22的材料22M填满的配线形成槽部26，其也会被由刮板28从配线形成槽部26外收集的深层侧配线构成部22的材料22M填充。由此，深层侧配线构成部22的材料22M被填充到全部的配线形成槽部26内。

在深层侧干燥工序中，使用未图示的干燥装置使在配线形成槽部26内填充有深层侧配线构成部22的材料22M的CF基板11a(包括阵列基板11b)干燥，使深层侧配线构成部22的材料22M所包含的溶剂蒸发。此时的干燥温度例如被设为100℃～120℃的范围的程度，与在阵列基板制造工序、CF基板制造工序中进行的光刻工序、沉积工序相比，处理温度为低温而避免了对设置于玻璃基板24的内侧的板面的结构物(彩色滤光片、遮光部等)、阵列基板11b侧的结构物(TFT、像素电极等)等造成不良影响。当深层侧配线构成部22的材料22M所包含的溶剂被蒸发时，如图12所示，配线形成槽部26内的深层侧配线构成部22的材料22M的容积会减少溶剂蒸发的量，因此会在配线形成槽部26内空出空间。即，深层侧配线构成部22以其外表面从玻璃基板24的外侧的板面被拉入到配线形成槽部26内的状态形成。

在表层侧配线形成工序中，如图13所示，在压印层25的表面涂敷表层侧配线构成部23的材料23M。该表层侧配线构成部23的材料23M被设为将碳纳米管等碳系导电性材料的纳米粒子溶解并分散在包括水、醇等的溶剂中而成的碳系油墨，从而具有良好的流动性等。在此，在存在于压印层25的表面的配线形成槽部26，保留有未被深层侧配线构成部22填满的空间，因此涂敷在压印层25的表面的表层侧配线构成部23的材料23M会以自对准的方式填充到配线形成槽部26内空出的空间。由此，已先形成在配线形成槽部26内的深层侧配线构成部22会由表层侧配线构成部23的材料23M从外侧容易且可靠地覆盖。另外，在表层侧配线构成部23的材料23M中，也有配置在配线形成槽部26外(玻璃基板24的外侧的板面上)的材料23M。之后，当沿着压印层25的表面使刮板28滑动时，压印层25的表面中的存在于配线形成槽部26外的表层侧配线构成部23的材料23M会被刮板28除去，但是填充在配线形成槽部26内的空间中的表层侧配线构成部23的材料23M不会被刮板28除去而残存下来。另外，即使在多个配线形成槽部26中有空间未被表层侧配线构成部23的材料23M填满的配线形成槽部26，其也会被由刮板28从配线形成槽部26外收集的表层侧配线构成部23的材料23M填充。由此，表层侧配线构成部23的材料23M被填充到全部的配线形成槽部26内。

在表层侧干燥工序中，使用未图示的干燥装置使在配线形成槽部26内的空间填充有表层侧配线构成部23的材料23M的CF基板11a(包括阵列基板11b)干燥，使表层侧配线构成部23的材料23M所包含的溶剂蒸发。此时的干燥温度例如被设为80℃～100℃的范围的程度，与在阵列基板制造工序、CF基板制造工序中进行的光刻工序、沉积工序相比，处理温度为低温而避免了对设置于玻璃基板24的内侧的板面的结构物、阵列基板11b侧的结构物等造成不良影响。当表层侧配线构成部23的材料23M所包含的溶剂被蒸发时，如图14所示，会在配线形成槽部26内形成重叠在深层侧配线构成部22的表层侧的表层侧配线构成部23。由于像这样形成包括深层侧配线构成部22和表层侧配线构成部23的配线21，因此伴随于此，会在CF基板11a的显示面11DS侧形成第1触摸电极16、第2触摸电极17以及第1连接配线18。通过利用如以上那样使用压印技术形成在压印层25的配线形成槽部26，能将微细的配线21配置在CF基板11a的板面内适当的位置。表层侧配线构成部23的外表面与玻璃基板24的外侧的板面呈大致齐平状。此外，表层侧配线构成部23的材料23M的容积虽然会减少溶剂蒸发的量，但是本来填充到配线形成槽部26内的量与深层侧配线构成部22的材料22M相比就很少，因此伴随着溶剂的蒸发而可能在表层侧配线构成部23的外表面与玻璃基板24的外侧的板面之间产生的高度差非常小。

如图15所示，在绝缘膜形成工序中，在玻璃基板24的外侧的板面中的、包含第1连接配线18与之后形成的第2连接配线19的重叠部分的带状的范围涂敷绝缘膜20的材料。作为绝缘膜20的材料，例如使用聚酰亚胺等绝缘性优异的合成树脂材料。该绝缘膜20在玻璃基板24的外侧的板面的面内呈岛状并且空开固定的间隔被分散配置多个，因此在涂敷绝缘膜20的材料时，例如优选使用喷墨装置。在使用喷墨装置涂敷绝缘膜20的材料时，优选提前将CF基板11a(阵列基板11b)的温度例如加热到70℃左右。

如图16所示，在第2连接配线形成工序中，在玻璃基板24的外侧的板面中的、包含第2触摸电极17的形成范围的一部分和绝缘膜20的形成范围的一部分的带状的范围涂敷第2连接配线19的材料。作为第2连接配线19的材料，使用将碳纳米管等碳系导电性材料的纳米粒子溶解并分散在包括水、醇等的溶剂中而成的碳系油墨。即，第2连接配线19的材料被设为与表层侧配线构成部23的材料23M相同。因此，第2连接配线19与构成第2触摸电极17的配线21的表层侧配线构成部23良好地进行欧姆接触，由此，能将第2连接配线19与第2触摸电极17的连接电阻抑制得低。该第2连接配线19在玻璃基板24的外侧的板面的面内呈岛状并且空开固定的间隔被分散配置多个，因此在涂敷第2连接配线19的材料时，例如优选使用喷墨装置。在使用喷墨装置涂敷第2连接配线19的材料时，优选提前将CF基板11a(阵列基板11b)的温度例如加热到70℃左右。在涂敷第2连接配线19的材料后，经过与表层侧干燥工序同样的干燥工序，使得第2连接配线19的材料被固化而固定。

如以上说明的那样，本实施方式的CF基板(配线基板)11a具备：基板11aS；配线21，其形成于基板11aS的表面；深层侧配线构成部22，其构成配线21，包括导电性材料；以及表层侧配线构成部23，其构成配线21，相对于深层侧配线构成部22配置在表层侧，包括为与深层侧配线构成部22不同的材料且光吸收率比深层侧配线构成部22高的导电性材料。

这样，构成配线21且相对于深层侧配线构成部22配置在表层侧的表层侧配线构成部23包括光吸收率比深层侧配线构成部22高的导电性材料，因此若与配线仅包括深层侧配线构成部22的情况相比，能由表层侧配线构成部23更多地吸收照射到基板11aS的表面的外部光。由此，能减少表层侧配线构成部23所致的反射光、透射过表层侧配线构成部23并由深层侧配线构成部22反射的反射光。即，配线21所致的反射光得以减少，因此配线21的存在变得不易醒目。

如上所述，表层侧配线构成部23的光吸收率足够高，但是例如导电性并不一定足够高，另外材料成本也可能高。关于这一点，深层侧配线构成部22包括与表层侧配线构成部23不同的导电性材料，因此在选择材料时能无需过问光吸收性能。因此，作为深层侧配线构成部22的材料，例如能自由选择导电性高的材料、材料成本低的材料等。由此，若与配线仅包括表层侧配线构成部23的情况相比，在提高配线21的导电性或降低制造成本方面是优选的。

另外，基板11aS为玻璃基板(基材)24和配置在玻璃基板24的表层侧的压印层25的层叠结构，在压印层25，以使其表面部分地凹陷的形式设置有形成配线21的配线形成槽部26。这样，配线21被形成于以使配置在玻璃基板24的表层侧的压印层25的表面部分地凹陷的形式设置的配线形成槽部26内。因此，例如通过使用压印技术，能将微细的配线21配置在基板11aS的板面内适当的位置。

另外，表层侧配线构成部23至少含有碳系导电性材料。这样，表层侧配线构成部23的导电性和光吸收性优异。

另外，深层侧配线构成部22至少含有金属材料。这样，深层侧配线构成部22的导电性优异，且能将材料成本抑制得低。

另外，本实施方式的CF基板(位置输入装置)11a具备：上述记载的CF基板11a所具备的构成；以及触摸电极(位置检测电极)14，其与在基板11aS的板面内进行位置输入的手指(位置输入体)之间形成静电电容，检测手指的输入位置，配线21至少构成触摸电极14。根据这种CF基板11a，当通过手指在基板11aS的板面内进行了位置输入时，会由与手指之间形成静电电容的触摸电极14检测手指的输入位置。触摸电极14是由包括深层侧配线构成部22和表层侧配线构成部23的配线21构成的，因此触摸电极14对外部光的反射得到抑制而触摸电极14不易被视觉识别。由此，该CF基板11a的外观优异。

另外，触摸电极14包含：多个第1触摸电极(第1位置检测电极)16，其沿着第1方向排列，第1方向沿着基板11aS的板面；以及第2触摸电极(第2位置检测电极)17，其沿着第2方向排列，第2方向沿着基板11aS的板面且与第1方向交叉，在基板11aS设置有：第1连接配线18，其将在第1方向上相邻的第1触摸电极16彼此连接；以及第2连接配线19，其将在第2方向上相邻的第2触摸电极17彼此连接并且相对于第1连接配线18隔着绝缘膜20配置在表层侧，第2连接配线19包括光吸收率比深层侧配线构成部22高的导电性材料。这样，沿着第1方向排列的多个第1触摸电极16由第1连接配线18相互连接，而沿着第2方向排列的多个第2触摸电极17由第2连接配线19相互连接。相对于第1连接配线18隔着绝缘膜20配置在表层侧的第2连接配线19包括光吸收率比深层侧配线构成部22高的导电性材料，因此若相比于第2连接配线与深层侧配线构成部22包括相同材料的情况，能由第2连接配线19更多地吸收照射到基板11aS的表面的外部光。由此，能减少第2连接配线19所致的反射光，因此第2连接配线19的存在变得不易醒目。

另外，第2连接配线19与表层侧配线构成部23包括相同材料。作为第2连接配线19的连接对象的第2触摸电极17是由包括表层侧配线构成部23和深层侧配线构成部22的配线21构成的，因此第2连接配线19会与第2触摸电极17中的表层侧配线构成部23接触。通过使第2连接配线19包括与表层侧配线构成部23相同的材料，两者的接触状态变得良好，从而能将接触电阻抑制得低。

另外，具备相对于基板11aS的板面中的配置有触摸电极14的区域配置在外侧且连接到触摸电极14的周边配线15，周边配线15与第2连接配线19包括相同材料。这样，能在同一工序中形成第2连接配线19和周边配线15，因此在降低制造成本方面是优选的。

另外，本实施方式的液晶面板(带位置输入功能的显示面板)11至少具备：上述记载的CF基板11a所具备的构成；CF基板(第1显示基板)11a，其具有显示图像的显示面11DS；以及阵列基板(第2显示基板)11b，其以与CF基板11a中的与显示面11DS相反的一侧的板面相对的形式配置，CF基板11a构成CF基板11a的基板11aS且在显示面11DS侧设置有触摸电极14。根据这种构成的液晶面板11，能基于在以与阵列基板11b相对的形式配置的CF基板11a的显示面11DS上显示的图像在显示面11DS的面内进行位置输入。在CF基板11a的显示面11DS侧，设置有由包括深层侧配线构成部22和表层侧配线构成部23的配线21构成的触摸电极14，因此触摸电极14对外部光的反射得到抑制而触摸电极14不易被视觉识别。由此，显示面11DS所显示的图像的显示质量良好。

另外，至少具备以与CF基板11a之间夹着触摸电极14的形式配置的偏振板11c。这样，触摸电极14由偏振板11c覆盖从而避免露出于外部。由此，能实现对触摸电极14的保护。

另外，本实施方式的CF基板(配线基板)11a的制造方法至少包含：深层侧配线形成工序，在基板11aS的表面形成包括导电性材料的深层侧配线构成部22；以及表层侧配线形成工序，将表层侧配线构成部23相对于深层侧配线构成部22形成在表层侧，表层侧配线构成部23包括为与深层侧配线构成部22不同的材料且光吸收率比深层侧配线构成部22高的导电性材料。根据这种CF基板11a的制造方法，在深层侧配线形成工序中在基板11aS的表面形成包括导电性材料的深层侧配线构成部22，在之后进行的表层侧配线形成工序中将包括为与深层侧配线构成部22不同的材料且光吸收率比深层侧配线构成部22高的导电性材料的表层侧配线构成部23相对于深层侧配线构成部22形成在表层侧。经过表层侧配线形成工序形成的表层侧配线构成部23包括光吸收率比深层侧配线构成部22高的导电性材料，因此若与在基板的表面仅形成深层侧配线构成部22的情况相比，能由表层侧配线构成部23更多地吸收照射到基板11aS的表面的外部光。由此，能减少表层侧配线构成部23所致的反射光、透射过表层侧配线构成部23并由深层侧配线构成部22反射的反射光。即，表层侧配线构成部23和深层侧配线构成部22所致的反射光得以减少，因此包括表层侧配线构成部23和深层侧配线构成部22的配线21的存在变得不易醒目。如上所述，表层侧配线构成部23的光吸收率足够高，但是例如导电性并不一定足够高，另外材料成本也可能高。关于这一点，深层侧配线构成部22包括与表层侧配线构成部23不同的导电性材料，因此在选择材料时能无需过问光吸收性能。因此，作为深层侧配线构成部22的材料，例如能自由选择导电性高的材料、材料成本低的材料等。由此，若与配线仅包括表层侧配线构成部23的情况相比，在提高配线21的导电性或降低制造成本方面是优选的。

另外，至少包含：压印层形成工序，其至少在深层侧配线形成工序之前进行，在构成基板11aS的玻璃基板24的表层侧形成压印层25；以及槽部形成工序，使压印层25的表面部分地凹陷而形成配线形成槽部26，在深层侧配线形成工序和表层侧配线形成工序中，在配线形成槽部26内分别形成深层侧配线构成部22和表层侧配线构成部23。这样，在压印层形成工序中在玻璃基板24的表层侧形成压印层25，从而得到层叠结构的基板11aS。接下来，在槽部形成工序中使压印层25的表面部分地凹陷从而形成配线形成槽部26。并且，在深层侧配线形成工序中在配线形成槽部26内形成深层侧配线构成部22后，在表层侧配线形成工序中在配线形成槽部26内形成表层侧配线构成部23。这样，例如通过使用压印技术，能将微细的配线21配置在基板11aS的板面内适当的位置。

另外，在深层侧配线形成工序中，使用将导电性材料溶解在溶剂而成的材料作为深层侧配线构成部22的材料22M，至少包含：干燥工序，其在深层侧配线形成工序与表层侧配线形成工序之间进行，使深层侧配线构成部22的材料22M所包含的溶剂蒸发。这样，在深层侧配线形成工序中使用将导电性材料溶解在溶剂中而成的材料22M形成深层侧配线构成部22。之后，当在干燥工序中深层侧配线构成部22的材料22M所包含的溶剂被蒸发时，伴随于此，配线形成槽部26内的深层侧配线构成部22的材料22M的容积会减少，因此会在配线形成槽部26内空出空间。因此，在接下来进行的表层侧配线形成工序中，能利用在配线形成槽部26内空出的空间以自对准的方式形成表层侧配线构成部23。由此，能容易且以高的可靠性将表层侧配线构成部23相对于深层侧配线构成部22配置在表层侧。

＜实施方式2＞

根据图17至图21说明本发明的实施方式2。在该实施方式2中，示出独立于液晶面板111地设置了触摸面板29的实施方式。此外，对于与上述的实施方式1同样的结构、作用以及效果省略重复的说明。

如图17所示，在本实施方式的液晶面板111中，以重叠在表侧的偏振板111c的表侧(显示面111DS侧)的形式装配有作为单独部件的触摸面板(配线基板、位置输入装置)29。即，本实施方式的触摸面板29是所谓的外挂(Out-Cell)类型。在该触摸面板29设置有与上述的实施方式1记载的大致同样的互电容方式的触摸面板图案。此外，以下以与实施方式1的不同点为中心来说明触摸面板图案的构成，对于与实施方式1的相同点省略说明。

如图18所示，触摸面板29为将第1基板30和第2基板31表里相互重叠的构成。第1基板30和第2基板31分别具有呈包括大致透明的合成树脂材料的膜状的基材32、33，透光性和可挠性优异。在第1基板30和第2基板31中，在上述的基材32、33的表层侧设置有压印层125，并且在该压印层125形成有配线形成槽部126。此外，在基材32、33形成压印层125和配线形成槽部126时，只要与上述的实施方式1记载的压印层形成工序和槽部形成工序同样即可。

如图18和图19所示，在第1基板30设置有多个第1触摸电极116和多个第1连接配线118。第1触摸电极116和第1连接配线118均包括将深层侧配线构成部122和表层侧配线构成部123层叠而成的配线121，配置在压印层125的配线形成槽部126内。因此，照射到第1基板30的表面的外部光能由构成第1触摸电极116和第1连接配线118的配线121的表层侧配线构成部123充分吸收。另一方面，如图18和图20所示，在第2基板31设置有多个第2触摸电极117和多个第2连接配线119。第2触摸电极117和第2连接配线119均包括将深层侧配线构成部122和表层侧配线构成部123层叠而成的配线121，配置在压印层125的配线形成槽部126内。因此，照射到第2基板31的表面的外部光能由构成第2触摸电极117和第2连接配线119的配线121的表层侧配线构成部123充分吸收。根据以上，能减少第1触摸电极116、第1连接配线118、第2触摸电极117以及第2连接配线119所致的反射光，因此第1触摸电极116、第1连接配线118、第2触摸电极117以及第2连接配线119的存在变得不易醒目。另外，如图19和图20所示，本实施方式的配线121和配线形成槽部126分别包含：沿着相对于X轴方向和Y轴方向的第1倾斜方向延伸的配线121和配线形成槽部126；以及沿着与第1倾斜方向正交的第2倾斜方向延伸的配线121和配线形成槽部126。此外，在压印层125的配线形成槽部126内形成构成各触摸电极116、117和各连接配线118、119的配线121时，只要与上述的实施方式1记载的深层侧配线形成工序、深层侧干燥工序、表层侧配线形成工序以及表层侧干燥工序同样即可。

并且，如图18所示，第2基板31以设置有第2触摸电极117及第2连接配线119的板面与第1基板30中的与设置有第1触摸电极116及第1连接配线118的板面相反的一侧的板面相对的形式固定到第1基板30。以介于在第1基板30与第2基板31之间的形式设置有包括OCA(Optical Clear Adhesive：光学透明胶)膜等的固定层34。在第1基板30和第2基板31被固定层34固定的状态下，至少成为第1连接配线118与第2连接配线119交叉并且相互重叠的位置关系。虽然这些第1连接配线118和第2连接配线119分别包括配线121，但是以在Z轴方向上介于在它们之间的形式配置有第2基板31和固定层34，由此不需要上述的实施方式1记载的绝缘膜20就避免了它们之间短路而相互被确保为绝缘状态。利用这一点，例如，如图21所示，能采用第1触摸电极116和第2触摸电极117的端部彼此在俯视时重叠的配置。通过以介于相互重叠的第1触摸电极116与第2触摸电极117之间的形式配置第2基板31和固定层34，从而避免了相互重叠的第1触摸电极116与第2触摸电极117之间短路而相互被确保为绝缘状态。这样，能在触摸面板29的板面内在大致整个区域配置配线121，因此若与部分地产生配线121的非形成区域的情况相比较，触摸面板29的光透射率被均匀化。并且，在本实施方式的触摸面板29的制造方法中，不需要作为记载于上述的实施方式1且均使用了喷墨装置的工序的绝缘膜形成工序和第2连接配线形成工序，因此在降低制造成本方面是优选的。此外，在图18记载的配线121示出第1触摸电极116和第2触摸电极117的情况下，图18为第1触摸电极116与第2触摸电极117的重叠部位的截面图。

如以上说明的那样，根据本实施方式，触摸电极114包含：多个第1触摸电极116，其沿着第1方向排列，第1方向沿着第1基板(基板)30的板面；以及第2触摸电极117，其沿着第2方向排列，第2方向沿着第2基板(基板)31的板面且与第1方向正交，在第1基板30和第2基板31设置有：第1连接配线118，其将在第1方向上相邻的第1触摸电极116彼此连接，并且与第1触摸电极116包括相同的配线121；以及第2连接配线119，其将在第2方向上相邻的第2触摸电极117彼此连接，并且与第2触摸电极117包括相同的配线121，第1基板30和第2基板31包括：第1基板30，其至少设置有多个第1触摸电极116和多个第1连接配线118；以及第2基板31，其至少设置有多个第2触摸电极117和多个第2连接配线119，并且以设置有多个第2触摸电极117和多个第2连接配线119的板面与第1基板30中的与设置有多个第1触摸电极116和多个第1连接配线118的板面相反的一侧的板面相对的形式固定到第1基板30。

这样，沿着第1方向排列的多个第1触摸电极116由第1连接配线118相互连接，而沿着第2方向排列的多个第2触摸电极117由第2连接配线119相互连接。多个第1触摸电极116和多个第1连接配线118均设置于第1基板30并且包括相同的配线121。同样地，多个第2触摸电极117和多个第2连接配线119均设置于第2基板31并且包括相同的配线121。因此，照射到第1基板30的表面的外部光能由第1触摸电极116和第1连接配线118的表层侧配线构成部123充分吸收，同样地，照射到第2基板31的表面的外部光能由第2触摸电极117和第2连接配线119的表层侧配线构成部123充分吸收。由此，能减少第1触摸电极116、第1连接配线118、第2触摸电极117以及第2连接配线119所致的反射光，因此第1触摸电极116、第1连接配线118、第2触摸电极117以及第2连接配线119的存在变得不易醒目。而且，第1基板30和第2基板31为将第2基板31以设置有多个第2触摸电极117和多个第2连接配线119的板面与第1基板30中的与设置有多个第1触摸电极116和多个第1连接配线118的板面相反的一侧的板面相对的形式固定到第1基板30的构成，因此避免了第1触摸电极116及第1连接配线118与第2触摸电极117及第2连接配线119的短路。由此，第1触摸电极116、第1连接配线118、第2触摸电极117以及第2连接配线119的配置自由度变高，因此例如能采用第1触摸电极116与第2触摸电极117重叠的配置等，并且不需要另外形成用于防止短路的绝缘膜等。

＜其它实施方式＞

本发明不限于根据上述记载和附图说明的实施方式，例如以下的实施方式也包含于本发明的技术范围中。

(1)在上述各实施方式中，示出了使用银纳米油墨作为深层侧配线构成部的材料的情况，但除此以外也能使用含有金作为金属材料的金纳米油墨、含有铜作为金属材料的铜纳米油墨、含有银作为金属材料的膏状的银膏等。

(2)在上述各实施方式中，示出了使用碳纳米管油墨作为表层侧配线构成部的材料的情况，但除此以外也能使用含有富勒烯作为碳系导电性材料的富勒烯油墨、含有石墨烯(碳)作为碳系导电性材料的石墨烯油墨(碳油墨)、将金属材料(银等纳米粒子)分散混合在碳系非导电性材料或碳系导电性材料中而成的混合型(复合型)油墨等。这些材料也能用作实施方式1记载的第2连接配线的材料。

(3)在上述各实施方式中，示出了深层侧配线构成部所包含的导电性材料和表层侧配线构成部所包含的导电性材料不同的情况，但是深层侧配线构成部和表层侧配线构成部也可以含有相同导电性材料。

(4)在上述各实施方式中，示出了深层侧配线构成部与表层侧配线构成部相比导电性优异的情况，但是表层侧配线构成部也可以具有与深层侧配线构成部同等的导电性，另外也可以是表层侧配线构成部与深层侧配线构成部相比导电性优异。在任何情况下，表层侧配线构成部均只要具有比深层侧配线构成部高的光吸收率即可。

(5)在上述各实施方式中，示出了压印层包括紫外线固化性树脂材料的情况，但是也可以将压印层的材料例如设为热固化性树脂材料、热塑性树脂材料等。

(6)在上述的实施方式1中，示出了周边配线与第2连接配线包括相同材料且是与第2连接配线在同一工序中形成的情况，但是周边配线也可以与第1触摸电极、第1连接配线以及第2触摸电极包括相同配线，与第1触摸电极、第1连接配线以及第2触摸电极在同一工序中形成。

(7)在上述的实施方式1中，示出了第2连接配线的材料与表层侧配线构成部的材料相同的情况，但是也能使第2连接配线的材料与表层侧配线构成部的材料不同。

(8)在上述各实施方式中，示出了构成液晶面板的CF基板和阵列基板具有玻璃基板的情况，但是CF基板和阵列基板也可以具有由合成树脂制成的树脂基材。在该情况下，如果使树脂基材为膜状且具有可挠性，则也能使液晶面板弯曲。在如上所述CF基板具有树脂基材的情况下，例如也能通过注塑成形法制造树脂基材，由其成形中使用的成形模具来转印配线形成槽部。

(9)在上述的实施方式2中，示出了第1基板配置在里侧，第2基板配置在表侧的情况，但是也可以第1基板配置在表侧，第2基板配置在里侧。

(10)在上述的实施方式2中，示出了第1基板和第2基板具有由合成树脂制成的膜状的基材的情况，但是第1基板和第2基板也可以具有玻璃基板。

(11)在上述的实施方式1记载的构成中，配线的延伸方向也可以如实施方式2那样与第1倾斜方向及第2倾斜方向一致。同样地，在上述的实施方式2记载的构成中，配线的延伸方向也可以如实施方式1那样与X轴方向及Y轴方向一致。

(12)除了上述的各实施方式以外，当然也能将第1触摸电极及第1连接配线的排列方向与第2触摸电极及第2连接配线的排列方向进行调换。

(13)在上述各实施方式中，示出了触摸电极的平面形状为菱形的情况，但是除此以外，触摸电极的平面形状也能适当变更为方形、圆形、五边形以上的多边形等。

(14)在上述各实施方式中，例示了互电容方式的触摸面板图案，但是本发明也能应用于自电容方式的触摸面板图案。

(15)在上述各实施方式中，示出了液晶显示装置的平面形状为纵长的方形的情况，但是除此以外也可以是横长的方形、正方形等，另外也可以是圆形、椭圆形、梯形等非方形。

(16)除了上述的各实施方式以外，液晶面板的具体的画面尺寸也能适当地变更，例如可以小于70英寸，也可以大于100英寸。

附图标记说明

11、111…液晶面板(带位置输入功能的显示面板)；11a…CF基板(配线基板、位置输入装置、第1显示基板)；11aS…基板；11b…阵列基板(第2显示基板)；11c、111c…偏振板；11DS、111DS…显示面；14…触摸电极(位置检测电极)；15…周边配线；16、116…第1触摸电极(位置检测电极)；17、117…第2触摸电极(位置检测电极)；18、118…第1连接配线；19、119…第2连接配线；20…绝缘膜；21、121…配线；22、122…深层侧配线构成部；22M…材料；23、123…表层侧配线构成部；23M…材料；24…玻璃基板(基材)；25、125…压印层；26、126…配线形成槽部；29…触摸面板(配线基板、位置输入装置)；30…第1基板(基板)；31…第2基板(基板)；32…基材；33…基材。

Claims (14)

1.一种配线基板，其特征在于，具备：

基板；

配线，其形成在上述基板的表面；

深层侧配线构成部，其构成上述配线，包括导电性材料；以及

表层侧配线构成部，其构成上述配线，相对于上述深层侧配线构成部配置在表层侧，包括为与上述深层侧配线构成部不同的材料且光吸收率比上述深层侧配线构成部高的导电性材料。

2.根据权利要求1所述的配线基板，

上述基板为基材和配置在上述基材的表层侧的压印层的层叠结构，

在上述压印层，以使其表面部分地凹陷的形式设置有形成上述配线的配线形成槽部。

3.根据权利要求1或权利要求2所述的配线基板，

上述表层侧配线构成部至少含有碳系导电性材料。

4.根据权利要求1至权利要求3中的任意一项所述的配线基板，

上述深层侧配线构成部至少含有金属材料。

5.一种位置输入装置，其特征在于，具备：

权利要求1至权利要求4中的任意一项所述的配线基板；以及

位置检测电极，其与在上述基板的板面内进行位置输入的位置输入体之间形成静电电容，检测上述位置输入体的输入位置，

上述配线至少构成上述位置检测电极。

6.根据权利要求5所述的位置输入装置，

上述位置检测电极包含：多个第1位置检测电极，其沿着第1方向排列，上述第1方向沿着上述基板的板面；以及第2位置检测电极，其沿着第2方向排列，上述第2方向沿着上述基板的板面且与上述第1方向交叉，

在上述基板设置有：第1连接配线，其将在上述第1方向上相邻的上述第1位置检测电极彼此连接；以及第2连接配线，其将在上述第2方向上相邻的上述第2位置检测电极彼此连接并且相对于上述第1连接配线隔着绝缘膜配置在表层侧，

上述第2连接配线包括光吸收率比上述深层侧配线构成部高的导电性材料。

7.根据权利要求6所述的位置输入装置，

上述第2连接配线与上述表层侧配线构成部包括相同材料。

8.根据权利要求6或权利要求7所述的位置输入装置，

具备相对于上述基板的板面中的配置有上述位置检测电极的区域配置在外侧且连接到上述位置检测电极的周边配线，

上述周边配线与上述第2连接配线包括相同材料。

9.根据权利要求5所述的位置输入装置，

上述位置检测电极包含：多个第1位置检测电极，其沿着第1方向排列，上述第1方向沿着上述基板的板面；以及第2位置检测电极，其沿着第2方向排列，上述第2方向沿着上述基板的板面且与上述第1方向正交，

在上述基板设置有：第1连接配线，其将在上述第1方向上相邻的上述第1位置检测电极彼此连接，并且与上述第1位置检测电极包括相同的上述配线；以及第2连接配线，其将在上述第2方向上相邻的上述第2位置检测电极彼此连接，并且与上述第2位置检测电极包括相同的上述配线，

上述基板包括：第1基板，其至少设置有多个上述第1位置检测电极和多个上述第1连接配线；以及第2基板，其至少设置有多个上述第2位置检测电极和多个上述第2连接配线，并且以设置有多个上述第2位置检测电极及多个上述第2连接配线的板面与上述第1基板中的与设置有多个上述第1位置检测电极及多个上述第1连接配线的板面相反的一侧的板面相对的形式固定到上述第1基板。

10.一种带位置输入功能的显示面板，其特征在于，至少具备：

权利要求5至权利要求9中的任意一项所述的位置输入装置；

第1显示基板，其具有显示图像的显示面；以及

第2显示基板，其以与上述第1显示基板中的与上述显示面相反的一侧的板面相对的形式配置，

上述第1显示基板构成上述位置输入装置的上述基板且在上述显示面侧设置有上述位置检测电极。

11.根据权利要求10所述的带位置输入功能的显示面板，

至少具备以与上述第1显示基板之间夹着上述位置检测电极的形式配置的偏振板。

12.一种配线基板的制造方法，其特征在于，至少包含：

深层侧配线形成工序，在基板的表面形成包括导电性材料的深层侧配线构成部；以及

表层侧配线形成工序，将表层侧配线构成部相对于上述深层侧配线构成部形成在表层侧，上述表层侧配线构成部包括为与上述深层侧配线构成部不同的材料且光吸收率比上述深层侧配线构成部高的导电性材料。

13.根据权利要求12所述的配线基板的制造方法，至少包含：

压印层形成工序，其至少在上述深层侧配线形成工序之前进行，在构成上述基板的基材的表层侧形成压印层；以及

槽部形成工序，使上述压印层的表面部分地凹陷而形成配线形成槽部，

在上述深层侧配线形成工序和上述表层侧配线形成工序中，在上述配线形成槽部内分别形成上述深层侧配线构成部和上述表层侧配线构成部。

14.根据权利要求13所述的配线基板的制造方法，

在上述深层侧配线形成工序中，使用将上述导电性材料溶解在溶剂中而成的材料作为上述深层侧配线构成部的材料，

至少包含：干燥工序，其在上述深层侧配线形成工序与上述表层侧配线形成工序之间进行，使上述深层侧配线构成部的材料所包含的上述溶剂蒸发。