WO2018110398A1

WO2018110398A1 - 配線基板、位置入力装置、位置入力機能付き表示パネル及び配線基板の製造方法

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Publication number: WO2018110398A1
Application number: PCT/JP2017/043919
Authority: WO
Inventors: 野間　幹弘
Original assignee: シャープ株式会社
Priority date: 2016-12-14
Filing date: 2017-12-07
Publication date: 2018-06-21
Also published as: CN110073319A; CN110073319B; US10719185B2; US20190346951A1

Abstract

ＣＦ基板（配線基板）１１ａは、基板１１ａＳと、基板１１ａＳの表面に形成される配線２１と、配線２１を構成し、導電性材料からなる深層側配線構成部２２と、配線２１を構成し、深層側配線構成部２２に対して表層側に配されて深層側配線構成部２２とは別の材料であって深層側配線構成部２２よりも光吸収率が高い導電性材料からなる表層側配線構成部２３と、を備える。

Description

配線基板、位置入力装置、位置入力機能付き表示パネル及び配線基板の製造方法

　本発明は、配線基板、位置入力装置、位置入力機能付き表示パネル及び配線基板の製造方法に関する。

　近年、タブレット型ノートパソコンや携帯型情報端末などの電子機器において、操作性及びユーザビリティを高めることを目的として、タッチパネルの搭載が進められている。タッチパネルにおける配線の形成方法の一例として下記特許文献１に記載されたものが知られている。特許文献１に記載されたタッチパネル配線の形成方法は、透明基板上に、塗布により紫外線硬化型樹脂層を設ける工程と、前記紫外線硬化型樹脂層に、表面に数百ｎｍ台の微細な凹凸構造を持つ溝を形成したナノプリント版を押し付け、紫外線照射を行うことによりインプリント部を形成する工程と、前記インプリント部に導電性インキを充填する工程とからなる。

特開２０１６－９９８６１号公報

（発明が解決しようとする課題）
　上記した特許文献１に記載されたタッチパネル配線の形成方法によれば、インプリント部に充填された導電性インキによりタッチパネル配線が構成されており、導電性インキとしては、導電性銀ナノインクが用いられている。つまり、このタッチパネル配線は、金属材料からなることから、その表面に少なからず金属光沢が発現し得るものとされる。このため、外光がタッチパネル配線の表面にて反射され易く、その反射光によって使用者にタッチパネル配線の存在が視認されるおそれがあった。

　本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、配線の存在を目立ち難くすることを目的とする。

（課題を解決するための手段）
　本発明の配線基板は、基板と、前記基板の表面に形成される配線と、前記配線を構成し、導電性材料からなる深層側配線構成部と、前記配線を構成し、前記深層側配線構成部に対して表層側に配されて前記深層側配線構成部とは別の材料であって前記深層側配線構成部よりも光吸収率が高い導電性材料からなる表層側配線構成部と、を備える。

　このようにすれば、配線を構成し、深層側配線構成部に対して表層側に配される表層側配線構成部は、深層側配線構成部よりも光吸収率が高い導電性材料からなるので、仮に配線が深層側配線構成部のみからなる場合に比べると、基板の表面に照射される外光を表層側配線構成部によってより多く吸収することができる。これにより、表層側配線構成部による反射光や表層側配線構成部を透過して深層側配線構成部により反射される反射光を減少させることができる。つまり、配線による反射光が減少されるので、配線の存在が目立ち難くなる。

　上記のように表層側配線構成部は、光吸収率が十分に高いものの、例えば導電性が十分に高くなるとは限らず、また材料コストが高くなる可能性もある。その点、深層側配線構成部は、表層側配線構成部とは別の導電性材料からなるので、材料を選択する上で光吸収性能に関しては不問とすることができる。従って、深層側配線構成部の材料として、例えば導電性が高い材料や材料コストが低い材料などを自由に選択することができる。これにより、仮に配線が表層側配線構成部のみからなる場合に比べると、配線の導電性を高くしたり、製造コストを低下させたりする上で好適となる。

　本発明の配線基板の実施態様として、次の構成が好ましい。
（１）前記基板は、基材と、前記基材の表層側に配されるインプリント層と、の積層構造とされており、前記インプリント層には、その表面を部分的に凹ませる形で前記配線が形成される配線形成溝部が設けられている。このようにすれば、配線は、基材の表層側に配されるインプリント層の表面を部分的に凹ませる形で設けられた配線形成溝部内に形成される。従って、例えばインプリント技術を用いることで、微細な配線を基板の板面内において適切な位置に配することができる。

（２）前記表層側配線構成部は、少なくとも炭素系導電性材料を含有する。このようにすれば、表層側配線構成部における導電性及び光吸収性が優れたものとなる。

（３）前記深層側配線構成部は、少なくとも金属材料を含有する。このようにすれば、深層側配線構成部における導電性が優れたものとなり、材料コストも低く抑えることができる。

　本発明の位置入力装置は、上記記載の配線基板と、前記基板の板面内に位置入力を行う位置入力体との間で静電容量を形成し、前記位置入力体による入力位置を検出する位置検出電極と、を備えており、前記配線は、少なくとも前記位置検出電極を構成する。

　このような位置入力装置によれば、位置入力体によって基板の板面内に位置入力が行われると、位置入力体との間で静電容量を形成する位置検出電極によって位置入力体による入力位置が検出される。位置検出電極が、深層側配線構成部及び表層側配線構成部からなる配線により構成されているので、位置検出電極による外光の反射が抑制されて位置検出電極が視認され難くなる。これにより、当該位置入力装置の外観が優れたものとなる。

　本発明の位置入力装置の実施態様として、次の構成が好ましい。
（１）前記位置検出電極には、前記基板の板面に沿う第１方向に沿って並ぶ複数の第１位置検出電極と、前記基板の板面に沿い且つ前記第１方向と交差する第２方向に沿って並ぶ第２位置検出電極と、が含まれており、前記基板には、前記第１方向について隣り合う前記第１位置検出電極同士を接続する第１接続配線と、前記第２方向について隣り合う前記第２位置検出電極同士を接続するとともに前記第１接続配線に対して絶縁膜を介して表層側に配される第２接続配線と、が設けられており、前記第２接続配線は、前記深層側配線構成部よりも光吸収率が高い導電性材料からなる。このようにすれば、第１方向に沿って並ぶ複数の第１位置検出電極は、第１接続配線によって相互に接続されるのに対し、第２方向に沿って並ぶ複数の第２位置検出電極は、第２接続配線によって相互に接続される。第１接続配線に対して絶縁膜を介して表層側に配される第２接続配線は、深層側配線構成部よりも光吸収率が高い導電性材料からなるので、仮に第２接続配線が深層側配線構成部と同じ材料からなる場合に比べると、基板の表面に照射される外光を第２接続配線によってより多く吸収することができる。これにより、第２接続配線による反射光を減少させることができるので、第２接続配線の存在が目立ち難くなる。

（２）前記第２接続配線は、前記表層側配線構成部と同じ材料からなる。第２接続配線の接続対象である第２位置検出電極は、表層側配線構成部及び深層側配線構成部からなる配線により構成されているので、第２接続配線は、第２位置検出電極における表層側配線構成部に対して接触することになる。第２接続配線が表層側配線構成部と同じ材料からなることで、両者の接触状態が良好なものとなり、もって接触抵抗を低く抑えることができる。

（３）前記基板の板面のうち前記位置検出電極が配された領域に対して外側に配されて前記位置検出電極に接続される周辺配線を備えており、前記周辺配線は、前記第２接続配線と同じ材料からなる。このようにすれば、第２接続配線と周辺配線とを同一工程にて形成することができるので、製造コストを低下させる上で好適となる。

（４）前記位置検出電極には、前記基板の板面に沿う第１方向に沿って並ぶ複数の第１位置検出電極と、前記基板の板面に沿い且つ前記第１方向と直交する第２方向に沿って並ぶ第２位置検出電極と、が含まれており、前記基板には、前記第１方向について隣り合う前記第１位置検出電極同士を接続するとともに前記第１位置検出電極と同じ前記配線により構成される第１接続配線と、前記第２方向について隣り合う前記第２位置検出電極同士を接続するとともに前記第２位置検出電極と同じ前記配線により構成される第２接続配線と、が設けられており、前記基板は、少なくとも複数の前記第１位置検出電極及び前記第１接続配線が設けられる第１基板と、少なくとも複数の前記第２位置検出電極及び前記第２接続配線が設けられるとともに前記第１基板のうち複数の前記第１位置検出電極及び前記第１接続配線が設けられた板面とは反対側の板面に対して複数の前記第２位置検出電極及び前記第２接続配線が設けられた板面が対向する形で前記第１基板に固定される第２基板と、から構成される。このようにすれば、第１方向に沿って並ぶ複数の第１位置検出電極は、第１接続配線によって相互に接続されるのに対し、第２方向に沿って並ぶ複数の第２位置検出電極は、第２接続配線によって相互に接続される。複数の第１位置検出電極及び第１接続配線は、共に第１基板に設けられるとともに同じ配線により構成されている。同様に、複数の第２位置検出電極及び第２接続配線は、共に第２基板に設けられるとともに同じ配線により構成されている。従って、第１基板の表面に照射される外光は、第１位置検出電極及び第１接続配線における表層側配線構成部によって十分に吸収することができ、同様に第２基板の表面に照射される外光は、第２位置検出電極及び第２接続配線における表層側配線構成部によって十分に吸収することができる。これにより、第１位置検出電極、第１接続配線、第２位置検出電極及び第２接続配線による反射光を減少させることができるので、第１位置検出電極、第１接続配線、第２位置検出電極及び第２接続配線の存在が目立ち難くなる。しかも、基板は、第１基板のうち複数の第１位置検出電極及び第１接続配線が設けられた板面とは反対側の板面に対して複数の第２位置検出電極及び第２接続配線が設けられた板面が対向する形で第１基板に第２基板が固定された構成とされているので、第１位置検出電極及び第１接続配線と、第２位置検出電極及び第２接続配線と、の短絡が回避されている。これにより、第１位置検出電極、第１接続配線、第２位置検出電極及び第２接続配線の配置自由度が高くなるので、例えば第１位置検出電極と第２位置検出電極とが重畳する配置などを採ることが可能になるとともに、短絡防止のための絶縁膜などを別途に形成する必要がなくなる。

　本発明の位置入力機能付き表示パネルは、上記記載の位置入力装置と、画像が表示される表示面を有する第１表示基板と、前記第１表示基板のうち前記表示面とは反対側の板面と対向する形で配される第２表示基板と、を少なくとも備えており、前記第１表示基板は、前記位置入力装置の前記基板を構成していて前記表示面側に前記位置検出電極が設けられている。

　このような構成の位置入力機能付き表示パネルによれば、第２表示基板に対して対向する形で配される第１表示基板の表示面に表示された画像に基づいて表示面の面内において位置入力を行うことができる。第１表示基板の表示面側には、深層側配線構成部及び表層側配線構成部からなる配線により構成される位置検出電極が設けられているから、位置検出電極による外光の反射が抑制されて位置検出電極が視認され難くなる。これにより、表示面に表示される画像に係る表示品位が良好なものとなる。

　本発明の位置入力機能付き表示パネルの実施態様として、次の構成が好ましい。
（１）前記第１表示基板との間で前記位置検出電極を挟み込む形で配される偏光板を少なくとも備える。このようにすれば、位置検出電極が偏光板によって覆われることで外部に露出することが避けられる。これにより、位置検出電極の保護が図られる。

　本発明の配線基板の製造方法は、基板の表面に導電性材料からなる深層側配線構成部を形成する深層側配線形成工程と、前記深層側配線構成部とは別の材料であって前記深層側配線構成部よりも光吸収率が高い導電性材料からなる表層側配線構成部を前記深層側配線構成部に対して表層側に形成する表層側配線形成工程と、を少なくとも含む。

　このような配線基板の製造方法によれば、深層側配線形成工程にて基板の表面に導電性材料からなる深層側配線構成部が形成され、その後行われる表層側配線形成工程にて深層側配線構成部とは別の材料であって深層側配線構成部よりも光吸収率が高い導電性材料からなる表層側配線構成部が深層側配線構成部に対して表層側に形成される。表層側配線形成工程を経て形成された表層側配線構成部は、深層側配線構成部よりも光吸収率が高い導電性材料からなるので、仮に基板の表面に深層側配線構成部のみを形成した場合に比べると、基板の表面に照射される外光を表層側配線構成部によってより多く吸収することができる。これにより、表層側配線構成部による反射光や表層側配線構成部を透過して深層側配線構成部により反射される反射光を減少させることができる。つまり、表層側配線構成部及び深層側配線構成部による反射光が減少されるので、表層側配線構成部及び深層側配線構成部からなる配線の存在が目立ち難くなる。上記のように表層側配線構成部は、光吸収率が十分に高いものの、例えば導電性が十分に高くなるとは限らず、また材料コストが高くなる可能性もある。その点、深層側配線構成部は、表層側配線構成部とは別の導電性材料からなるので、材料を選択する上で光吸収性能に関しては不問とすることができる。従って、深層側配線構成部の材料として、例えば導電性が高い材料や材料コストが低い材料などを自由に選択することができる。これにより、仮に配線が表層側配線構成部のみからなる場合に比べると、配線の導電性を高くしたり、製造コストを低下させたりする上で好適となる。

　本発明の配線基板の製造方法の実施態様として、次の構成が好ましい。
（１）少なくとも前記深層側配線形成工程の前に行われて前記基板を構成する基材の表層側にインプリント層を形成するインプリント層形成工程と、前記インプリント層の表面を部分的に凹ませて配線形成溝部を形成する溝部形成工程と、を少なくとも含んでおり、前記深層側配線形成工程及び前記表層側配線形成工程では、前記配線形成溝部内に前記深層側配線構成部及び前記表層側配線構成部をそれぞれ形成する。このようにすれば、インプリント層形成工程にて基材の表層側にインプリント層が形成されることで、積層構造とされる基板が得られる。続いて、溝部形成工程にてインプリント層の表面が部分的に凹まされることで配線形成溝部が形成される。そして、深層側配線形成工程にて配線形成溝部内に深層側配線構成部が形成された後、表層側配線形成工程にて配線形成溝部内に表層側配線構成部が形成される。このように、例えばインプリント技術を用いることで、微細な配線を基板の板面内において適切な位置に配することができる。

（２）前記深層側配線形成工程では、前記深層側配線構成部の材料として前記導電性材料を溶媒に溶かしてなるものを用いており、前記深層側配線形成工程と前記表層側配線形成工程との間に行われて前記深層側配線構成部の材料に含まれる前記溶媒を蒸発させる乾燥工程を少なくとも含む。このようにすれば、深層側配線形成工程にて導電性材料を溶媒に溶かしてなる材料が用いられて深層側配線構成部が形成される。その後、乾燥工程にて深層側配線構成部の材料に含まれる溶媒が蒸発させられると、それに伴い配線形成溝部内における深層側配線構成部の材料の容積が減少するので、配線形成溝部内にスペースが空けられる。従って、続いて行われる表層側配線形成工程では、配線形成溝部内に空けられたスペースを利用して表層側配線構成部を自己整合的に形成することができる。これにより、表層側配線構成部を深層側配線構成部に対して表層側に容易に且つ高い確実性をもって配することができる。

（発明の効果）
　本発明によれば、配線の存在を目立ち難くすることができる。

本発明の実施形態１に係る液晶パネルの平面図液晶パネルの断面図液晶パネルを構成するＣＦ基板の平面図ＣＦ基板の表示面に配されたタッチパネルパターンの平面図タッチパネルパターンを構成する位置検出電極を拡大した平面図位置検出電極の断面図第１接続配線及び第２接続配線の断面図インプリント層形成工程にてガラス基板にインプリント層が形成された状態を示す断面図溝部形成工程にてインプリント版をインプリント層に押し当てた状態を示す断面図溝部形成工程にてインプリント層からインプリント版を取り外した状態を示す断面図深層側配線形成工程にて深層側配線構成部の材料を配線形成溝部内に充填する過程を示す断面図深層側乾燥工程にて深層側配線構成部の材料に含まれる溶媒を蒸発させた状態を示す断面図表層側配線形成工程にて表層側配線構成部の材料を配線形成溝部内に充填する過程を示す断面図表層側乾燥工程にて表層側配線構成部の材料に含まれる溶媒を蒸発させた状態を示す断面図絶縁膜形成工程にて絶縁膜を形成した状態を示す断面図第２接続配線形成工程にて第２接続配線を形成した状態を示す断面図本発明の実施形態２に係るタッチパネル及び液晶パネルの断面図タッチパネルを構成する第１基板、第２基板及び固定層の断面図第１基板における第１タッチ電極及び第１接続配線を拡大した平面図第２基板における第２タッチ電極及び第２接続配線を拡大した平面図第１タッチ電極と第２タッチ電極との重畳部分付近を拡大した平面図

　＜実施形態１＞
　本発明の実施形態１を図１から図１６によって説明する。本実施形態では、タッチパネル機能付きの液晶表示装置１０について説明する。なお、各図面の一部にはＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸を示しており、各軸方向が各図面で示した方向となるように描かれている。また、上下方向については、図２，図６及び図７などを基準とし、且つ同図上側を表側とするとともに同図下側を裏側とする。

　まず、液晶表示装置１０の構成について説明する。液晶表示装置１０は、図１及び図２に示すように、全体として縦長な方形状をなしており、画像を表示可能な表示面１１ＤＳを表側の板面に備える液晶パネル（位置入力機能付き表示パネル）１１と、液晶パネル１１に接続される表示用フレキシブル基板１２と、液晶パネル１１に接続されるタッチパネル用フレキシブル基板１３と、液晶パネル１１に表示のための照明光を照射するバックライト装置（図示せず）と、を少なくとも備える。本実施形態に係る液晶表示装置１０は、液晶パネル１１の画面サイズが例えば７０インチ～１００インチ程度とされ、一般的には大型または超大型に分類される大きさとされている。

　液晶パネル１１は、図２に示すように、ほぼ透明な一対の基板１１ａ，１１ｂが所定の間隔（セルギャップ）を隔てた状態で貼り合わせられるとともに、両基板１１ａ，１１ｂ間に液晶が封入された構成とされる。一対の基板１１ａ，１１ｂのうち、裏側に配されるアレイ基板（第２表示基板、アクティブマトリクス基板）１１ｂには、互いに直交するソース配線とゲート配線とに接続されたスイッチング素子（例えばＴＦＴ）、そのスイッチング素子に接続された画素電極、配向膜等の構造物が設けられている。アレイ基板１１ｂは、上記した各種構造物が形成されたガラス基板を有している。一方、表側に配されるＣＦ基板（第１表示基板、配線基板、位置入力装置、対向基板）１１ａには、Ｒ（赤色），Ｇ（緑色），Ｂ（青色）等の各着色部が所定配列で配置されたカラーフィルタと、隣り合う着色部の間を仕切る遮光部（ブラックマトリクス）と、が設けられているのに加えて、対向電極、配向膜等の構造物が設けられている。一対の基板１１ａ，１１ｂの外面側には、表裏一対の偏光板１１ｃがそれぞれ貼り付けられている。ＣＦ基板１１ａにおいて表側に貼り付けられた偏光板１１ｃの表面が表示面１１ＤＳを構成している。

　ＣＦ基板１１ａは、図１に示すように、長辺寸法がアレイ基板１１ｂの長辺寸法よりも短くされるのに対し、アレイ基板１１ｂに対して長辺方向についての一方の端部が揃う形で貼り合わせられている。従って、アレイ基板１１ｂにおける長辺方向についての他方の端部は、ＣＦ基板１１ａに対して側方に突き出しており、その突き出し部分には次述する表示用フレキシブル基板１２が接続されている。この液晶パネル１１における表示面１１ＤＳは、図１に示すように、画像が表示される表示領域（アクティブエリア）ＡＡと、表示領域ＡＡを取り囲む額縁状（枠状）をなすとともに画像が表示されない非表示領域（ノンアクティブエリア）ＮＡＡと、に区分される。なお、図１では、一点鎖線が表示領域ＡＡの外形を表しており、当該一点鎖線よりも外側の領域が非表示領域ＮＡＡとなっている。

　表示用フレキシブル基板１２及びタッチパネル用フレキシブル基板１３は、図１に示すように、それぞれ合成樹脂材料（例えばポリイミド系樹脂等）からなるフィルム状の基材を備えることで可撓性を有しており、その基材上に多数本の配線パターン（図示せず）を有している。表示用フレキシブル基板１２は、その一端側が液晶パネル１１を構成するアレイ基板１１ｂに接続されるのに対し、他端側が信号供給源であるコントロール基板（図示せず）に接続されており、コントロール基板から供給される画像表示に係る信号などをアレイ基板１１ｂに伝送することが可能とされる。一方、タッチパネル用フレキシブル基板１３は、その一端側が液晶パネル１１を構成するＣＦ基板１１ａに接続されるのに対し、他端側がコントロール基板（図示せず）に接続されており、コントロール基板から供給される位置検出に係る信号などをＣＦ基板１１ａに伝送することが可能とされる。ＣＦ基板ａ及びアレイ基板１１ｂの各端部には、タッチパネル用フレキシブル基板１３及び表示用フレキシブル基板１２の各端部に接続される端子部（図示せず）がそれぞれ設けられている。

　本実施形態に係る液晶パネル１１は、既述した通り、画像を表示する表示機能と、表示される画像に基づいて使用者が入力する位置（入力位置）を検出するタッチパネル機能（位置入力機能）と、を併有しており、このうちのタッチパネル機能を発揮するためのタッチパネルパターンを一体化（オンセル化）している。このタッチパネルパターンは、いわゆる投影型静電容量方式とされており、その検出方式が相互容量方式とされる。タッチパネルパターンは、図３に示すように、一対の基板１１ａ，１１ｂのうちのＣＦ基板１１ａに設けられており、ＣＦ基板１１ａにおいて表示面１１ＤＳの面内にマトリクス状に並んで配される複数のタッチ電極（位置検出電極）１４を少なくとも備える。タッチ電極１４は、ＣＦ基板１１ａの表示領域ＡＡに配されている。従って、液晶パネル１１における表示領域ＡＡは、入力位置を検出可能なタッチ領域とほぼ一致しており、非表示領域ＮＡＡが入力位置を検出不能な非タッチ領域とほぼ一致していることになる。また、タッチ領域の外側の非タッチ領域であるＣＦ基板１１ａの非表示領域ＮＡＡには、一端側がタッチ電極１４に、他端側がタッチパネル用フレキシブル基板１３に接続された端子部に、それぞれ接続される周辺配線１５が配されている。そして、使用者が視認する表示領域ＡＡの画像に基づいて位置入力をしようとして表示面１１ＤＳに導電体である図示しない指（位置入力体）を近づけると、その指とタッチ電極１４との間で静電容量が形成されることになる。これにより、指の近くにあるタッチ電極１４にて検出される静電容量には指が近づくのに伴って変化が生じ、指から遠くにあるタッチ電極１４とは異なるものとなるので、それに基づいて入力位置を検出することが可能となる。

　詳しくは、タッチ電極１４には、図３に示すように、Ｘ軸方向（第１方向）に沿って直線的に並ぶ複数の第１タッチ電極（第１位置検出電極）１６と、Ｘ軸方向と直交（交差）するＹ軸方向（第２方向）に沿って直線的に並ぶ複数の第２タッチ電極（第２位置検出電極）１７と、が含まれている。第１タッチ電極１６及び第２タッチ電極１７は、いずれも平面形状が略菱形をなしており、ＣＦ基板１１ａの表示面１１ＤＳを平面充填する形で配置されている。また、第１タッチ電極１６及び第２タッチ電極１７は、それぞれの対角寸法が例えば５ｍｍ程度の大きさとされる。Ｘ軸方向について隣り合う第１タッチ電極１６の間には、図４に示すように、第１接続配線１８が介在する形で配されており、この第１接続配線１８によって隣り合う第１タッチ電極１６同士が電気的に接続されている。第１接続配線１８は、Ｘ軸方向について第１タッチ電極１６の寸法分程度の間隔を空けて複数が間欠的に並んで配されている。第１接続配線１８は、隣り合う第１タッチ電極１６の間においてＸ軸方向に沿って延在している。一方、Ｙ軸方向について隣り合う第２タッチ電極１７の間には、第２接続配線１９が介在する形で配されており、この第２接続配線１９によって隣り合う第２タッチ電極１７同士が電気的に接続されている。第２接続配線１９は、Ｙ軸方向について第２タッチ電極１７の寸法分程度の間隔を空けて複数が間欠的に並んで配されている。第２接続配線１９は、隣り合う第２タッチ電極１７の間においてＹ軸方向に沿って延在しており、その延在方向（Ｙ軸方向）についての両端部が接続対象となる各第２タッチ電極１７にそれぞれ接触されている。第２接続配線１９は、第１接続配線１８に対して延在方向が直交し且つ平面に視て重畳する配置とされている。

　互いに重畳する第１接続配線１８と第２接続配線１９との間には、図５及び図７に示すように、Ｚ軸方向について絶縁膜２０が介在する形で配されており、この絶縁膜２０によって第１接続配線１８と第２接続配線１９とが短絡することが回避されている。絶縁膜２０は、第１接続配線１８及び第２接続配線１９が互いに重畳する部分に対して重畳する範囲に少なくとも設けられており、Ｙ軸方向について第２接続配線１９の両端部とは非重畳となる形成範囲とされることで、第２接続配線１９と第２タッチ電極１７との導通接続を許容している。以上のようにＸ軸方向に沿って並ぶ複数の第１タッチ電極１６が第１接続配線１８により接続されることで、Ｘ軸方向に沿う列状の第１タッチ電極１６群を構成しており、この第１タッチ電極１６群によってＹ軸方向についての入力位置を検出することができる。一方、Ｙ軸方向に沿って並ぶ複数の第２タッチ電極１７が第２接続配線１９により接続されることで、Ｙ軸方向に沿う列状の第２タッチ電極１７群を構成しており、この第２タッチ電極１７群によってＸ軸方向についての入力位置を検出することができる。以上により、Ｘ軸方向及びＹ軸方向についての入力位置を特定することが可能とされる。また、周辺配線１５には、図３に示すように、第１タッチ電極１６群のうちのＸ軸方向について端に位置する第１タッチ電極１６に接続されるものと、第２タッチ電極１７群のうちのＹ軸方向について端（タッチパネル用フレキシブル基板１３側の端）に位置する第２タッチ電極１７に接続されるものと、が含まれる。

　上記のようなタッチパネルパターンを構成するタッチ電極１４は、図５及び図６に示すように、ＣＦ基板１１ａの表面に設けられた配線２１によって構成されている。配線２１は、ＣＦ基板１１ａのうちアレイ基板１１ｂ側とは反対側で表示面１１ＤＳ側の表面においてタッチ領域に設けられることで少なくともタッチ電極１４を構成している。詳しくは、配線２１は、その線幅が例えば３μｍ程度とされており、Ｘ軸方向に沿って直線的に延在するものと、Ｙ軸方向に沿って直線的に延在するものと、を含んでいる。Ｘ軸方向に沿って直線的に延在する配線２１は、Ｙ軸方向について間隔を空けて多数本並列配置されるのに対し、Ｙ軸方向に沿って直線的に延在する配線２１は、Ｘ軸方向について間隔を空けて多数本並列配置されており、それにより配線２１群は、タッチ電極１４の形成範囲において網目状に張り巡らされている。互いに交差する配線２１同士は、電気的に短絡されている。

　そして、配線２１は、図６に示すように、深層側配線構成部２２と、深層側配線構成部２２に対して表層側（外光の照射側）に配される表層側配線構成部２３と、から構成されている。深層側配線構成部２２は、配線２１の厚みの大部分を占めており、表層側配線構成部２３は、配線２１の表層側に僅かな厚みでもって深層側配線構成部２２を覆う形で形成されている。深層側配線構成部２２は、主な材料として導電性に優れた金属材料（例えば銀など）を含む金属インク（例えば銀ナノインクなど）を乾燥・硬化させてなり、その電気伝導率が表層側配線構成部２３の材料よりも高いものとされる。また、深層側配線構成部２２の材料は、表層側配線構成部２３の材料よりも光反射率が高いものとされ、それにより深層側配線構成部２２の表面には光沢が発現する。一方、表層側配線構成部２３は、主な材料として表面が黒色を呈していて光吸収性（遮光性）及び導電性に優れた炭素系導電性材料（例えばカーボンナノチューブなど）を含む炭素系インク（例えばカーボンナノチューブインクなど）を乾燥・硬化させてなり、その光吸収率（遮光性能）が深層側配線構成部２２の材料よりも高いものとされる。また、表層側配線構成部２３の材料は、深層側配線構成部２２の材料よりも光反射率が低いものとされ、それにより表層側配線構成部２３の表面には光沢が殆ど発現せず、黒色で艶消し状の外観をなす。このように、深層側配線構成部２２に対して表層側（外光の照射側）に配される表層側配線構成部２３は、深層側配線構成部２２よりも光吸収率が高い導電性材料からなるので、仮に配線が深層側配線構成部２２のみからなる場合に比べると、ＣＦ基板１１ａの表面に照射される外光を表層側配線構成部２３によってより多く吸収することができる。これにより、表層側配線構成部２３による反射光や表層側配線構成部２３を透過して深層側配線構成部２２により反射される反射光を減少させることができる。つまり、配線２１による反射光が減少されるので、配線２１の存在が目立ち難くなり、それにより配線２１によって構成されるタッチ電極１４が使用者に視認され難くなる。もって液晶表示装置１０の外観が優れたものとなるとともに、表示面１１ＤＳに表示される画像に係る表示品位が良好なものとなる。その一方、上記のように表層側配線構成部２３は、光吸収率が十分に高いものの、例えば導電性が十分に高くなるとは限らず、また材料コストが高くなる可能性もある。その点、深層側配線構成部２２は、表層側配線構成部２３とは別の導電性材料からなるので、材料を選択する上で光吸収性能に関しては不問とすることができる。従って、深層側配線構成部２２の材料として、例えば導電性が高い材料や材料コストが低い材料などを自由に選択することができる。これにより、仮に配線が表層側配線構成部２３のみからなる場合に比べると、配線２１の導電性を高くしたり、製造コストを低下させたりする上で好適となる。

　上記のような配線２１が設けられるＣＦ基板１１ａは、図６に示すように、ガラス基板（基材）２４と、ガラス基板２４のうちカラーフィルタなどの形成面と反対側の板面（表層側）に配されるインプリント層２５と、からなる基板１１ａＳを有している。基板１１ａＳを構成するガラス基板２４は、例えば０．５７ｍｍ程度の厚みを有するガラス製とされる。基板１１ａＳを構成するインプリント層２５は、ガラス基板２４の表面において少なくともタッチ領域（タッチ電極１４の形成範囲）の全域にわたってベタ状に積層されており、例えば紫外線硬化性樹脂材料からなる。そして、このインプリント層２５には、その表面を部分的に凹ませる形で配線２１が形成される配線形成溝部２６が設けられている。配線形成溝部２６は、いわゆるインプリント法によりインプリント層２５の表面に設けられている。配線形成溝部２６は、ＣＦ基板１１ａの表面における平面に視た形成範囲が配線２１の同形成範囲と一致している。詳しくは、配線形成溝部２６は、その溝幅が例えば３μｍ程度とされており、Ｘ軸方向に沿って直線的に延在するものと、Ｙ軸方向に沿って直線的に延在するものと、を含んでいる。Ｘ軸方向に沿って直線的に延在する配線形成溝部２６は、Ｙ軸方向について間隔を空けて多数本並列配置されるのに対し、Ｙ軸方向に沿って直線的に延在する配線形成溝部２６は、Ｘ軸方向について間隔を空けて多数本並列配置されており、それにより配線形成溝部２６群は、タッチ電極１４の形成範囲において格子状をなしている。互いに交差する配線形成溝部２６同士は、互いに連通されている。従って、配線２１をＣＦ基板１１ａの表面に形成するに際しては、予めＣＦ基板１１ａの基板１１ａＳを構成するインプリント層２５に形成された配線形成溝部２６内に深層側配線構成部２２及び表層側配線構成部２３を順次に形成すればよい。このように配線形成溝部２６によって配線２１の形成範囲が予め区画されているので、微細な配線２１をＣＦ基板１１ａの表示面１１ＤＳ内において適切な位置に配することができる。また、配線形成溝部２６内に形成された配線２１の外面は、ＣＦ基板１１ａの最外表面と面一状をなしているのが平坦性を担保する上で好ましいが、必ずしもその限りではない。

　上記した配線２１は、図５及び図７に示すように、隣り合う第１タッチ電極１６同士を接続する第１接続配線１８をも構成している。つまり、配線２１は、ＣＦ基板１１ａのうちの表示面１１ＤＳ側の表面において第１接続配線１８の形成範囲（Ｘ軸方向について隣り合う第１タッチ電極１６の間となる部分）に設けられることで第１接続配線１８を構成していて、隣り合う第１タッチ電極１６を構成する配線２１に連ねられている。これに対し、第２接続配線１９は、主な材料として光吸収性（遮光性）及び導電性に優れた炭素系導電性材料（例えばカーボンナノチューブなど）を含む炭素系インク（例えばカーボンナノチューブインクなど）を乾燥・硬化させてなり、その光吸収率（遮光性能）が深層側配線構成部２２の材料よりも高いものとされる。好ましくは、第２接続配線１９は、主な材料として表層側配線構成部２３と同じ炭素系導電性材料を含んでいる。また、第２接続配線１９の材料は、深層側配線構成部２２の材料よりも光反射率が低いものとされ、それにより第２接続配線１９の表面には光沢が発現せず、艶消し状の外観をなす。この第２接続配線１９は、第１接続配線１８に対して絶縁膜２０を介して表層側（外光の照射側）に配されていて外光が直接的に照射されるものの、上記のように材料の光吸収率が高くされることで、第２接続配線１９によって外光を十分に吸収することができる。これにより、第２接続配線１９による反射光を減少させることができるので、第１タッチ電極１６及び第２タッチ電極１７に加えて第２接続配線１９についても存在が目立ち難くなる。しかも、第２接続配線１９は、配線２１を構成する表層側配線構成部２３と同じ材料からなるので、接続対象である第２タッチ電極１７の配線２１における表層側配線構成部２３に対する接触状態が良好なものとなり、もって接触抵抗が低く抑えられる。

　また、ＣＦ基板１１ａの表示面１１ＤＳの面内においてタッチ領域の外側に配された周辺配線１５は、図３に示すように、第２接続配線１９と同じ材料からなる。つまり、周辺配線１５は、配線２１を構成する表層側配線構成部２３と同じ材料からなるので、外光を十分に吸収することができる。これにより、周辺配線１５による反射光を減少させることができるので、第１タッチ電極１６、第２タッチ電極１７及び第２接続配線１９に加えて周辺配線１５についても存在が目立ち難くなる。そして、周辺配線１５は、第２接続配線１９と同じ材料からなるので、第２接続配線１９をＣＦ基板１１ａ上に形成する工程において周辺配線１５を形成することが可能となり、もって製造コストを低下させる上で好適となる。

　また、上記したタッチ電極１４及び各接続配線１８，１９は、図６及び図７に示すように、ＣＦ基板１１ａの表示面１１ＤＳ側の表面に設けられているので、ＣＦ基板１１ａに対して貼り付けられる表側の偏光板１１ｃによってほぼ全域にわたって覆われている。この偏光板１１ｃによってタッチ電極１４及び各接続配線１８，１９が外部に露出することが避けられるから、タッチ電極１４及び各接続配線１８，１９の保護が図られる。

　本実施形態に係る液晶表示装置１０は以上のような構造であり、続いて液晶表示装置１０を構成する液晶パネル１１の製造方法について説明する。液晶パネル１１は、アレイ基板１１ｂを製造するアレイ基板製造工程と、ＣＦ基板１１ａを製造するＣＦ基板製造工程と、アレイ基板１１ｂとＣＦ基板１１ａとを貼り合わせる貼り合わせ工程と、アレイ基板１１ｂ及びＣＦ基板１１ａの表裏両面に一対の偏光板１１ｃを貼り付ける偏光板貼り付け工程と、を少なくとも経て製造される。本実施形態ではアレイ基板製造工程、貼り合わせ工程及び偏光板貼り付け工程について説明を省略し、ＣＦ基板製造工程について詳しく説明する。

　ＣＦ基板製造工程について説明する。ＣＦ基板製造工程は、ＣＦ基板１１ａの基板１１ａＳを構成するガラス基板２４における内側（表示面１１ＤＳ側とは反対側）の板面にカラーフィルタや遮光部などの表示機能用の構造物を形成する表示機能部形成工程と、基板１１ａＳを構成するガラス基板２４における外側（表示面１１ＤＳ側）の板面にタッチパネル機能用の構造物を形成するタッチパネル機能部形成工程（位置入力機能部形成工程）と、を少なくとも経て製造される。このうち、表示機能部形成工程は、既知のフォトリソグラフィ法などにより行われるが、詳しい説明は割愛する。

　タッチパネル機能部形成工程について説明する。タッチパネル機能部形成工程には、ＣＦ基板１１ａの基板１１ａＳを構成するガラス基板２４における外側の板面にインプリント層２５を形成するインプリント層形成工程と、インプリント層２５の表面に配線形成溝部２６を形成する溝部形成工程（インプリント工程）と、配線形成溝部２６内に配線２１となる深層側配線構成部２２を形成する深層側配線形成工程と、深層側配線構成部２２の材料を乾燥させる深層側乾燥工程と、配線形成溝部２６内に配線２１となる表層側配線構成部２３を形成する表層側配線形成工程と、表層側配線構成部２３の材料を乾燥させる表層側乾燥工程と、配線２１により構成される第１接続配線１８と重畳する部分に絶縁膜２０を形成する絶縁膜形成工程と、絶縁膜２０と重畳する部分に第２接続配線１９を形成する第２接続配線形成工程と、が少なくとも含まれる。なお、タッチパネル機能部形成工程の説明に際して用いる図８から図１６では、ＣＦ基板１１ａのガラス基板２４における内側の板面に設けられた構造物やアレイ基板１１ｂなどの図示を省略している。

　まず、インプリント層形成工程では、図８に示すように、ガラス基板２４における外側の板面に対して紫外線硬化性樹脂材料からなるインプリント層２５を形成する。このとき、ロールコーター、スピンコーター（スピナー）などの塗布装置を用いてガラス基板２４の表面に対してインプリント層２５となる紫外線硬化性樹脂材料を均一な膜厚となるよう塗布する。この段階では、インプリント層２５となる紫外線硬化性樹脂材料は、未硬化状態とされる。次に、溝部形成工程では、図９に示すように、インプリント版（パターンマスク、転写版）２７を未硬化状態のインプリント層２５の表面に押し当てるようにする。このインプリント版２７は、インプリント層２５に対する当接面（成形面）に、配線形成溝部２６の形状を転写してなる微細な突起２７ａを有している。従って、インプリント版２７が押し当てられたインプリント層２５は、突起２７ａが入り込む部分が凹まされることになる。この状態でインプリント層２５に紫外線を照射すると、インプリント層２５の紫外線硬化性樹脂材料が硬化される。その後、インプリント層２５からインプリント版２７を剥離すると、図１０に示すように、インプリント層２５のうちインプリント版２７の突起２７ａが入り込んでいた部分が配線形成溝部２６となる。つまり、インプリント版２７がインプリント層２５に転写されて配線形成溝部２６が形成される。このようにしてガラス基板２４及びインプリント層２５からなる基板１１ａＳが得られる。

　深層側配線形成工程では、図１１に示すように、配線形成溝部２６が形成されたインプリント層２５の表面に深層側配線構成部２２の材料２２Ｍを塗布する。この深層側配線構成部２２の材料２２Ｍは、銀などの金属材料のナノ粒子を、水やアルコールなどからなる溶媒（溶剤）に溶かして分散させてなる金属インクとされることで、良好な流動性などを有している。インプリント層２５の表面に塗布された深層側配線構成部２２の材料２２Ｍは、配線形成溝部２６内に充填されたり、配線形成溝部２６外（ガラス基板２４の外側の板面上）に配されることになる。その後、インプリント層２５の表面に沿ってスキージ２８をスライドさせると、インプリント層２５の表面のうち配線形成溝部２６外に存在する深層側配線構成部２２の材料２２Ｍがスキージ２８によって除去されるものの、配線形成溝部２６内に存在する深層側配線構成部２２の材料２２Ｍはスキージ２８によって除去されることなく残存する。また、多数の配線形成溝部２６に、内部空間が深層側配線構成部２２の材料２２Ｍによって満たされていないものがあったとしても、そこにはスキージ２８によって配線形成溝部２６外から集められた深層側配線構成部２２の材料２２Ｍが充填される。これにより、全ての配線形成溝部２６内に深層側配線構成部２２の材料２２Ｍが充填される。

　深層側乾燥工程では、配線形成溝部２６内に深層側配線構成部２２の材料２２Ｍが充填されたＣＦ基板１１ａ（アレイ基板１１ｂを含む）を図示しない乾燥装置を用いて乾燥させ、深層側配線構成部２２の材料２２Ｍに含まれる溶媒を蒸発させる。このときの乾燥温度は、例えば１００℃～１２０℃の範囲程度とされ、アレイ基板製造工程やＣＦ基板製造工程にて行われるフォト工程やデポ工程に比べると、処理温度が低温となっていてガラス基板２４の内側の板面に設けられた構造物（カラーフィルタや遮光部など）やアレイ基板１１ｂ側の構造物（ＴＦＴや画素電極など）などに悪影響が及ぶことが避けられている。深層側配線構成部２２の材料２２Ｍに含まれる溶媒が蒸発されると、図１２に示すように、溶媒が蒸発した分だけ配線形成溝部２６内における深層側配線構成部２２の材料２２Ｍの容積が減少するので、配線形成溝部２６内にスペースが空けられる。つまり、深層側配線構成部２２は、その外面がガラス基板２４の外側の板面から配線形成溝部２６内に引っ込んだ状態で形成される。

　表層側配線形成工程では、図１３に示すように、インプリント層２５の表面に表層側配線構成部２３の材料２３Ｍを塗布する。この表層側配線構成部２３の材料２３Ｍは、カーボンナノチューブなどの炭素系導電性材料のナノ粒子を、水やアルコールなどからなる溶媒（溶剤）に溶かして分散させてなる炭素系インクとされることで、良好な流動性などを有している。ここで、インプリント層２５の表面に存在する配線形成溝部２６には、深層側配線構成部２２によって満たされていないスペースが保有されているので、インプリント層２５の表面に塗布された表層側配線構成部２３の材料２３Ｍは、配線形成溝部２６内に空けられたスペースに自己整合的に充填されることになる。これにより、先に配線形成溝部２６内に形成された深層側配線構成部２２は、表層側配線構成部２３の材料２３Ｍによって外側から容易に且つ確実に覆われることになる。また、表層側配線構成部２３の材料２３Ｍには、配線形成溝部２６外（ガラス基板２４の外側の板面上）に配されるものもある。その後、インプリント層２５の表面に沿ってスキージ２８をスライドさせると、インプリント層２５の表面のうち配線形成溝部２６外に存在する表層側配線構成部２３の材料２３Ｍがスキージ２８によって除去されるものの、配線形成溝部２６内のスペースに充填された表層側配線構成部２３の材料２３Ｍはスキージ２８によって除去されることなく残存する。また、多数の配線形成溝部２６に、スペースが表層側配線構成部２３の材料２３Ｍによって満たされていないものがあったとしても、そこにはスキージ２８によって配線形成溝部２６外から集められた表層側配線構成部２３の材料２３Ｍが充填される。これにより、全ての配線形成溝部２６内に表層側配線構成部２３の材料２３Ｍが充填される。

　表層側乾燥工程では、配線形成溝部２６内のスペースに表層側配線構成部２３の材料２３Ｍが充填されたＣＦ基板１１ａ（アレイ基板１１ｂを含む）を図示しない乾燥装置を用いて乾燥させ、表層側配線構成部２３の材料２３Ｍに含まれる溶媒を蒸発させる。このときの乾燥温度は、例えば８０℃～１００℃の範囲程度とされ、アレイ基板製造工程やＣＦ基板製造工程にて行われるフォト工程やデポ工程に比べると、処理温度が低温となっていてガラス基板２４の内側の板面に設けられた構造物やアレイ基板１１ｂ側の構造物などに悪影響が及ぶことが避けられている。表層側配線構成部２３の材料２３Ｍに含まれる溶媒が蒸発されると、図１４に示すように、配線形成溝部２６内において深層側配線構成部２２に対して表層側に重なる表層側配線構成部２３が形成される。このようにして深層側配線構成部２２及び表層側配線構成部２３からなる配線２１が形成されるので、それに伴いＣＦ基板１１ａの表示面１１ＤＳ側には、第１タッチ電極１６、第２タッチ電極１７及び第１接続配線１８が形成されることになる。以上のようにインプリント技術を用いてインプリント層２５に形成された配線形成溝部２６を利用することで、微細な配線２１をＣＦ基板１１ａの板面内において適切な位置に配することができる。表層側配線構成部２３は、その外面がガラス基板２４の外側の板面に対して概ね面一状をなしている。なお、表層側配線構成部２３の材料２３Ｍは、溶媒が蒸発する分だけ容積が減少するものの、そもそも配線形成溝部２６内に充填される量が深層側配線構成部２２の材料２２Ｍに比べてかなり少ないので、溶媒の蒸発に伴って表層側配線構成部２３の外面とガラス基板２４の外側の板面との間に生じ得る段差はごく僅かなものとされる。

　絶縁膜形成工程では、図１５に示すように、ガラス基板２４の外側の板面のうち、第１接続配線１８と後に形成される第２接続配線１９との重畳部分を含む帯状の範囲に絶縁膜２０の材料を塗布する。絶縁膜２０の材料としては、例えばポリイミドなどの絶縁性に優れた合成樹脂材料が用いられる。この絶縁膜２０は、ガラス基板２４の外側の板面の面内において島状をなすとともに多数が一定の間隔を空けて分散配置されることから、絶縁膜２０の材料の塗布に際しては、例えばインクジェット装置を用いるのが好ましい。インクジェット装置を用いて絶縁膜２０の材料の塗布する際には、ＣＦ基板１１ａ（アレイ基板１１ｂ）の温度を例えば７０℃程度に加熱しておくのが好ましい。

　第２接続配線形成工程では、図１６に示すように、ガラス基板２４の外側の板面のうち、第２タッチ電極１７の形成範囲の一部と、絶縁膜２０の形成範囲の一部と、を含む帯状の範囲に第２接続配線１９の材料を塗布する。第２接続配線１９の材料としては、カーボンナノチューブなどの炭素系導電性材料のナノ粒子を、水やアルコールなどからなる溶媒（溶剤）に溶かして分散させてなる炭素系インクが用いられる。つまり、第２接続配線１９の材料は、表層側配線構成部２３の材料２３Ｍと同一とされる。従って、第２接続配線１９は、第２タッチ電極１７を構成する配線２１の表層側配線構成部２３に対して良好にオーミック接触し、それにより第２接続配線１９と第２タッチ電極１７との接続抵抗が低く抑えられる。この第２接続配線１９は、ガラス基板２４の外側の板面の面内において島状をなすとともに多数が一定の間隔を空けて分散配置されることから、第２接続配線１９の材料の塗布に際しては、例えばインクジェット装置を用いるのが好ましい。インクジェット装置を用いて第２接続配線１９の材料の塗布する際には、ＣＦ基板１１ａ（アレイ基板１１ｂ）の温度を例えば７０℃程度に加熱しておくのが好ましい。第２接続配線１９の材料を塗布した後、表層側乾燥工程と同様の乾燥工程を経ることで、第２接続配線１９の材料が固化して定着する。

　以上説明したように本実施形態のＣＦ基板（配線基板）１１ａは、基板１１ａＳと、基板１１ａＳの表面に形成される配線２１と、配線２１を構成し、導電性材料からなる深層側配線構成部２２と、配線２１を構成し、深層側配線構成部２２に対して表層側に配されて深層側配線構成部２２とは別の材料であって深層側配線構成部２２よりも光吸収率が高い導電性材料からなる表層側配線構成部２３と、を備える。

　このようにすれば、配線２１を構成し、深層側配線構成部２２に対して表層側に配される表層側配線構成部２３は、深層側配線構成部２２よりも光吸収率が高い導電性材料からなるので、仮に配線が深層側配線構成部２２のみからなる場合に比べると、基板１１ａＳの表面に照射される外光を表層側配線構成部２３によってより多く吸収することができる。これにより、表層側配線構成部２３による反射光や表層側配線構成部２３を透過して深層側配線構成部２２により反射される反射光を減少させることができる。つまり、配線２１による反射光が減少されるので、配線２１の存在が目立ち難くなる。

　上記のように表層側配線構成部２３は、光吸収率が十分に高いものの、例えば導電性が十分に高くなるとは限らず、また材料コストが高くなる可能性もある。その点、深層側配線構成部２２は、表層側配線構成部２３とは別の導電性材料からなるので、材料を選択する上で光吸収性能に関しては不問とすることができる。従って、深層側配線構成部２２の材料として、例えば導電性が高い材料や材料コストが低い材料などを自由に選択することができる。これにより、仮に配線が表層側配線構成部２３のみからなる場合に比べると、配線２１の導電性を高くしたり、製造コストを低下させたりする上で好適となる。

　また、基板１１ａＳは、ガラス基板（基材）２４と、ガラス基板２４の表層側に配されるインプリント層２５と、の積層構造とされており、インプリント層２５には、その表面を部分的に凹ませる形で配線２１が形成される配線形成溝部２６が設けられている。このようにすれば、配線２１は、ガラス基板２４の表層側に配されるインプリント層２５の表面を部分的に凹ませる形で設けられた配線形成溝部２６内に形成される。従って、例えばインプリント技術を用いることで、微細な配線２１を基板１１ａＳの板面内において適切な位置に配することができる。

　また、表層側配線構成部２３は、少なくとも炭素系導電性材料を含有する。このようにすれば、表層側配線構成部２３における導電性及び光吸収性が優れたものとなる。

　また、深層側配線構成部２２は、少なくとも金属材料を含有する。このようにすれば、深層側配線構成部２２における導電性が優れたものとなり、材料コストも低く抑えることができる。

　また、本実施形態に係るＣＦ基板（位置入力装置）１１ａは、上記記載のＣＦ基板１１ａに備わる構成と、基板１１ａＳの板面内に位置入力を行う指（位置入力体）との間で静電容量を形成し、指による入力位置を検出するタッチ電極（位置検出電極）１４と、を備えており、配線２１は、少なくともタッチ電極１４を構成する。このようなＣＦ基板１１ａによれば、指によって基板１１ａＳの板面内に位置入力が行われると、指との間で静電容量を形成するタッチ電極１４によって指による入力位置が検出される。タッチ電極１４が、深層側配線構成部２２及び表層側配線構成部２３からなる配線２１により構成されているので、タッチ電極１４による外光の反射が抑制されてタッチ電極１４が視認され難くなる。これにより、当該ＣＦ基板１１ａの外観が優れたものとなる。

　また、タッチ電極１４には、基板１１ａＳの板面に沿う第１方向に沿って並ぶ複数の第１タッチ電極（第１位置検出電極）１６と、基板１１ａＳの板面に沿い且つ第１方向と交差する第２方向に沿って並ぶ第２タッチ電極（第２位置検出電極）１７と、が含まれており、基板１１ａＳには、第１方向について隣り合う第１タッチ電極１６同士を接続する第１接続配線１８と、第２方向について隣り合う第２タッチ電極１７同士を接続するとともに第１接続配線１８に対して絶縁膜２０を介して表層側に配される第２接続配線１９と、が設けられており、第２接続配線１９は、深層側配線構成部２２よりも光吸収率が高い導電性材料からなる。このようにすれば、第１方向に沿って並ぶ複数の第１タッチ電極１６は、第１接続配線１８によって相互に接続されるのに対し、第２方向に沿って並ぶ複数の第２タッチ電極１７は、第２接続配線１９によって相互に接続される。第１接続配線１８に対して絶縁膜２０を介して表層側に配される第２接続配線１９は、深層側配線構成部２２よりも光吸収率が高い導電性材料からなるので、仮に第２接続配線が深層側配線構成部２２と同じ材料からなる場合に比べると、基板１１ａＳの表面に照射される外光を第２接続配線１９によってより多く吸収することができる。これにより、第２接続配線１９による反射光を減少させることができるので、第２接続配線１９の存在が目立ち難くなる。

　また、第２接続配線１９は、表層側配線構成部２３と同じ材料からなる。第２接続配線１９の接続対象である第２タッチ電極１７は、表層側配線構成部２３及び深層側配線構成部２２からなる配線２１により構成されているので、第２接続配線１９は、第２タッチ電極１７における表層側配線構成部２３に対して接触することになる。第２接続配線１９が表層側配線構成部２３と同じ材料からなることで、両者の接触状態が良好なものとなり、もって接触抵抗を低く抑えることができる。

　また、基板１１ａＳの板面のうちタッチ電極１４が配された領域に対して外側に配されてタッチ電極１４に接続される周辺配線１５を備えており、周辺配線１５は、第２接続配線１９と同じ材料からなる。このようにすれば、第２接続配線１９と周辺配線１５とを同一工程にて形成することができるので、製造コストを低下させる上で好適となる。

　また、本実施形態に係る液晶パネル（位置入力機能付き表示パネル）１１は、上記記載のＣＦ基板１１ａに備わる構成と、画像が表示される表示面１１ＤＳを有するＣＦ基板（第１表示基板）１１ａと、ＣＦ基板１１ａのうち表示面１１ＤＳとは反対側の板面と対向する形で配されるアレイ基板（第２表示基板）１１ｂと、を少なくとも備えており、ＣＦ基板１１ａは、ＣＦ基板１１ａの基板１１ａＳを構成していて表示面１１ＤＳ側にタッチ電極１４が設けられている。このような構成の液晶パネル１１によれば、アレイ基板１１ｂに対して対向する形で配されるＣＦ基板１１ａの表示面１１ＤＳに表示された画像に基づいて表示面１１ＤＳの面内において位置入力を行うことができる。ＣＦ基板１１ａの表示面１１ＤＳ側には、深層側配線構成部２２及び表層側配線構成部２３からなる配線２１により構成されるタッチ電極１４が設けられているから、タッチ電極１４による外光の反射が抑制されてタッチ電極１４が視認され難くなる。これにより、表示面１１ＤＳに表示される画像に係る表示品位が良好なものとなる。

　また、ＣＦ基板１１ａとの間でタッチ電極１４を挟み込む形で配される偏光板１１ｃを少なくとも備える。このようにすれば、タッチ電極１４が偏光板１１ｃによって覆われることで外部に露出することが避けられる。これにより、タッチ電極１４の保護が図られる。

　また、本実施形態に係るＣＦ基板（配線基板）１１ａの製造方法は、基板１１ａＳの表面に導電性材料からなる深層側配線構成部２２を形成する深層側配線形成工程と、深層側配線構成部２２とは別の材料であって深層側配線構成部２２よりも光吸収率が高い導電性材料からなる表層側配線構成部２３を深層側配線構成部２２に対して表層側に形成する表層側配線形成工程と、を少なくとも含む。このようなＣＦ基板１１ａの製造方法によれば、深層側配線形成工程にて基板１１ａＳの表面に導電性材料からなる深層側配線構成部２２が形成され、その後行われる表層側配線形成工程にて深層側配線構成部２２とは別の材料であって深層側配線構成部２２よりも光吸収率が高い導電性材料からなる表層側配線構成部２３が深層側配線構成部２２に対して表層側に形成される。表層側配線形成工程を経て形成された表層側配線構成部２３は、深層側配線構成部２２よりも光吸収率が高い導電性材料からなるので、仮に基板の表面に深層側配線構成部２２のみを形成した場合に比べると、基板１１ａＳの表面に照射される外光を表層側配線構成部２３によってより多く吸収することができる。これにより、表層側配線構成部２３による反射光や表層側配線構成部２３を透過して深層側配線構成部２２により反射される反射光を減少させることができる。つまり、表層側配線構成部２３及び深層側配線構成部２２による反射光が減少されるので、表層側配線構成部２３及び深層側配線構成部２２からなる配線２１の存在が目立ち難くなる。上記のように表層側配線構成部２３は、光吸収率が十分に高いものの、例えば導電性が十分に高くなるとは限らず、また材料コストが高くなる可能性もある。その点、深層側配線構成部２２は、表層側配線構成部２３とは別の導電性材料からなるので、材料を選択する上で光吸収性能に関しては不問とすることができる。従って、深層側配線構成部２２の材料として、例えば導電性が高い材料や材料コストが低い材料などを自由に選択することができる。これにより、仮に配線が表層側配線構成部２３のみからなる場合に比べると、配線２１の導電性を高くしたり、製造コストを低下させたりする上で好適となる。

　また、少なくとも深層側配線形成工程の前に行われて基板１１ａＳを構成するガラス基板２４の表層側にインプリント層２５を形成するインプリント層形成工程と、インプリント層２５の表面を部分的に凹ませて配線形成溝部２６を形成する溝部形成工程と、を少なくとも含んでおり、深層側配線形成工程及び表層側配線形成工程では、配線形成溝部２６内に深層側配線構成部２２及び表層側配線構成部２３をそれぞれ形成する。このようにすれば、インプリント層形成工程にてガラス基板２４の表層側にインプリント層２５が形成されることで、積層構造とされる基板１１ａＳが得られる。続いて、溝部形成工程にてインプリント層２５の表面が部分的に凹まされることで配線形成溝部２６が形成される。そして、深層側配線形成工程にて配線形成溝部２６内に深層側配線構成部２２が形成された後、表層側配線形成工程にて配線形成溝部２６内に表層側配線構成部２３が形成される。このように、例えばインプリント技術を用いることで、微細な配線２１を基板１１ａＳの板面内において適切な位置に配することができる。

　また、深層側配線形成工程では、深層側配線構成部２２の材料２２Ｍとして導電性材料を溶媒に溶かしてなるものを用いており、深層側配線形成工程と表層側配線形成工程との間に行われて深層側配線構成部２２の材料２２Ｍに含まれる溶媒を蒸発させる乾燥工程を少なくとも含む。このようにすれば、深層側配線形成工程にて導電性材料を溶媒に溶かしてなる材料２２Ｍが用いられて深層側配線構成部２２が形成される。その後、乾燥工程にて深層側配線構成部２２の材料２２Ｍに含まれる溶媒が蒸発させられると、それに伴い配線形成溝部２６内における深層側配線構成部２２の材料２２Ｍの容積が減少するので、配線形成溝部２６内にスペースが空けられる。従って、続いて行われる表層側配線形成工程では、配線形成溝部２６内に空けられたスペースを利用して表層側配線構成部２３を自己整合的に形成することができる。これにより、表層側配線構成部２３を深層側配線構成部２２に対して表層側に容易に且つ高い確実性をもって配することができる。

　＜実施形態２＞
　本発明の実施形態２を図１７から図２１によって説明する。この実施形態２では、液晶パネル１１１とは別途にタッチパネル２９を設けたものを示す。なお、上記した実施形態１と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。

　本実施形態に係る液晶パネル１１１には、図１７に示すように、表側の偏光板１１１ｃに対して表側（表示面１１１ＤＳ側）に重なる形で別部品のタッチパネル（配線基板、位置入力装置）２９が取り付けられている。つまり、本実施形態に係るタッチパネル２９は、いわゆるアウトセルタイプである。このタッチパネル２９には、上記した実施形態１に記載されたものと概ね同様の相互容量方式のタッチパネルパターンが設けられている。なお、以下ではタッチパネルパターンの構成に関しては、実施形態１とは異なる点を中心に説明し、実施形態１と同様の点に関しては説明を省略する。

　タッチパネル２９は、図１８に示すように、第１基板３０と第２基板３１とを表裏に重ね合わせた構成とされている。第１基板３０及び第２基板３１は、それぞれほぼ透明な合成樹脂材料からなるフィルム状をなす基材３２，３３を有しており、透光性及び可撓性に優れる。第１基板３０及び第２基板３１は、上記した基材３２，３３の表層側にインプリント層１２５が設けられるとともに、そのインプリント層１２５には配線形成溝部１２６が形成されている。なお、基材３２，３３にインプリント層１２５及び配線形成溝部１２６を形成するに際しては、上記した実施形態１に記載したインプリント層形成工程及び溝部形成工程と同様にすればよい。

　第１基板３０には、図１８及び図１９に示すように、複数ずつの第１タッチ電極１１６及び第１接続配線１１８が設けられている。第１タッチ電極１１６及び第１接続配線１１８は、共に深層側配線構成部１２２及び表層側配線構成部１２３が積層されてなる配線１２１により構成されており、インプリント層１２５の配線形成溝部１２６内に配されている。従って、第１基板３０の表面に照射される外光は、第１タッチ電極１１６及び第１接続配線１１８を構成する配線１２１の表層側配線構成部１２３によって十分に吸収することができる。一方、第２基板３１には、図１８及び図２０に示すように、複数ずつの第２タッチ電極１１７及び第２接続配線１１９が設けられている。第２タッチ電極１１７及び第２接続配線１１９は、共に深層側配線構成部１２２及び表層側配線構成部１２３が積層されてなる配線１２１により構成されており、インプリント層１２５の配線形成溝部１２６内に配されている。従って、第２基板３１の表面に照射される外光は、第２タッチ電極１１７及び第２接続配線１１９を構成する配線１２１の表層側配線構成部１２３によって十分に吸収することができる。以上により、第１タッチ電極１１６、第１接続配線１１８、第２タッチ電極１１７及び第２接続配線１１９による反射光を減少させることができるので、第１タッチ電極１１６、第１接続配線１１８、第２タッチ電極１１７及び第２接続配線１１９の存在が目立ち難くなる。また、本実施形態に係る配線１２１及び配線形成溝部１２６は、図１９及び図２０に示すように、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に対する第１斜め方向に沿って延在するものと、第１斜め方向と直交する第２斜め方向に沿って延在するものと、をそれぞれ含んでいる。なお、インプリント層１２５の配線形成溝部１２６内に各タッチ電極１１６，１１７及び各接続配線１１８，１１９を構成する配線１２１を形成するに際しては、上記した実施形態１に記載した深層側配線形成工程、深層側乾燥工程、表層側配線形成工程及び表層側乾燥工程と同様にすればよい。

　そして、第２基板３１は、図１８に示すように、第１基板３０のうち第１タッチ電極１１６及び第１接続配線１１８が設けられた板面とは反対側の板面に対して第２タッチ電極１１７及び第２接続配線１１９が設けられた板面が対向する形で第１基板３０に対して固定されている。第１基板３０と第２基板３１との間には、ＯＣＡ(Optical Clear Adhesive)フィルムなどからなる固定層３４が介在する形で設けられている。第１基板３０と第２基板３１とが固定層３４により固定された状態では、少なくとも第１接続配線１１８と第２接続配線１１９とが交差するとともに互いに重畳する位置関係とされる。これら第１接続配線１１８及び第２接続配線１１９は、それぞれ配線１２１により構成されているものの、その間には、Ｚ軸方向について第２基板３１及び固定層３４が介在する形で配されることで、上記した実施形態１に記載された絶縁膜２０を要することなく短絡が回避されていて相互に絶縁状態に保たれている。このことを利用し、例えば、第１タッチ電極１１６と第２タッチ電極１１７との端部同士が、図２１に示すように、平面に視て重畳する配置を採ることが可能とされる。互いに重畳する第１タッチ電極１１６と第２タッチ電極１１７との間には、第２基板３１及び固定層３４が介在する形で配されることで、短絡が回避されていて相互に絶縁状態に保たれる。このようにすれば、タッチパネル２９の板面内においてほぼ全域にわたって配線１２１を配置することが可能となるので、仮に配線１２１の非形成領域が部分的に生じた場合との比較においてタッチパネル２９における光透過率が均一化される。そして、本実施形態に係るタッチパネル２９の製造方法では、上記した実施形態１に記載されて共にインクジェット装置を用いた工程である絶縁膜形成工程及び第２接続配線形成工程が不要となるので、製造コストを低廉化させる上で好適となる。なお、図１８に記載した配線１２１が第１タッチ電極１１６及び第２タッチ電極１１７を示す場合は、図１８は第１タッチ電極１１６と第２タッチ電極１１７との重畳箇所の断面図となる。

　以上説明したように本実施形態によれば、タッチ電極１１４には、第１基板（基板）３０の板面に沿う第１方向に沿って並ぶ複数の第１タッチ電極１１６と、第２基板（基板）３１の板面に沿い且つ第１方向と直交する第２方向に沿って並ぶ第２タッチ電極１１７と、が含まれており、第１基板３０及び第２基板３１には、第１方向について隣り合う第１タッチ電極１１６同士を接続するとともに第１タッチ電極１１６と同じ配線１２１により構成される第１接続配線１１８と、第２方向について隣り合う第２タッチ電極１１７同士を接続するとともに第２タッチ電極１１７と同じ配線１２１により構成される第２接続配線１１９と、が設けられており、第１基板３０及び第２基板３１は、少なくとも複数の第１タッチ電極１１６及び第１接続配線１１８が設けられる第１基板３０と、少なくとも複数の第２タッチ電極１１７及び第２接続配線１１９が設けられるとともに第１基板３０のうち複数の第１タッチ電極１１６及び第１接続配線１１８が設けられた板面とは反対側の板面に対して複数の第２タッチ電極１１７及び第２接続配線１１９が設けられた板面が対向する形で第１基板３０に固定される第２基板３１と、から構成される。

　このようにすれば、第１方向に沿って並ぶ複数の第１タッチ電極１１６は、第１接続配線１１８によって相互に接続されるのに対し、第２方向に沿って並ぶ複数の第２タッチ電極１１７は、第２接続配線１１９によって相互に接続される。複数の第１タッチ電極１１６及び第１接続配線１１８は、共に第１基板３０に設けられるとともに同じ配線１２１により構成されている。同様に、複数の第２タッチ電極１１７及び第２接続配線１１９は、共に第２基板３１に設けられるとともに同じ配線１２１により構成されている。従って、第１基板３０の表面に照射される外光は、第１タッチ電極１１６及び第１接続配線１１８における表層側配線構成部１２３によって十分に吸収することができ、同様に第２基板３１の表面に照射される外光は、第２タッチ電極１１７及び第２接続配線１１９における表層側配線構成部１２３によって十分に吸収することができる。これにより、第１タッチ電極１１６、第１接続配線１１８、第２タッチ電極１１７及び第２接続配線１１９による反射光を減少させることができるので、第１タッチ電極１１６、第１接続配線１１８、第２タッチ電極１１７及び第２接続配線１１９の存在が目立ち難くなる。しかも、第１基板３０及び第２基板３１は、第１基板３０のうち複数の第１タッチ電極１１６及び第１接続配線１１８が設けられた板面とは反対側の板面に対して複数の第２タッチ電極１１７及び第２接続配線１１９が設けられた板面が対向する形で第１基板３０に第２基板３１が固定された構成とされているので、第１タッチ電極１１６及び第１接続配線１１８と、第２タッチ電極１１７及び第２接続配線１１９と、の短絡が回避されている。これにより、第１タッチ電極１１６、第１接続配線１１８、第２タッチ電極１１７及び第２接続配線１１９の配置自由度が高くなるので、例えば第１タッチ電極１１６と第２タッチ電極１１７とが重畳する配置などを採ることが可能になるとともに、短絡防止のための絶縁膜などを別途に形成する必要がなくなる。

　＜他の実施形態＞
　本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
　（１）上記した各実施形態では、深層側配線構成部の材料として銀ナノインクを用いた場合を示したが、それ以外にも金属材料として金を含有する金ナノインク、金属材料として銅を含有する銅ナノインク、金属材料として銀を含有するペースト状の銀ペーストなどを用いることが可能である。
　（２）上記した各実施形態では、表層側配線構成部の材料としてカーボンナノチューブインクを用いた場合を示したが、それ以外にも、炭素系導電性材料としてフラーレンを含有するフラーレンインク、炭素系導電性材料としてグラフェン（カーボン）を含有するグラフェンインク（カーボンインク）、炭素系非導電性材料または炭素系導電性材料に金属材料（銀などのナノ粒子）を分散配合してなるハイブリッド型（複合型）インクなどを用いることが可能である。これらの材料は、実施形態１に記載した第２接続配線の材料としても用いることが可能である。
　（３）上記した各実施形態では、深層側配線構成部に含まれる導電性材料と、表層側配線構成部に含まれる導電性材料と、が異なる場合を示したが、深層側配線構成部及び表層側配線構成部に同じ導電性材料が含有されていても構わない。
　（４）上記した各実施形態では、深層側配線構成部が表層側配線構成部よりも導電性に優れる場合を示したが、表層側配線構成部が深層側配線構成部と同等の導電性を有していても構わず、また表層側配線構成部が深層側配線構成部よりも導電性に優れていても構わない。いずれにしても表層側配線構成部が深層側配線構成部よりも高い光吸収率を有していればよい。
　（５）上記した各実施形態では、インプリント層が紫外線硬化性樹脂材料からなる場合を示したが、インプリント層の材料を、例えば熱硬化性樹脂材料や熱可塑性樹脂材料などとしても構わない。
　（６）上記した実施形態１では、周辺配線が第２接続配線と同じ材料からなり、第２接続配線と同一工程にて形成される場合を示したが、周辺配線が第１タッチ電極、第１接続配線及び第２タッチ電極と同じ配線からなり、第１タッチ電極、第１接続配線及び第２タッチ電極と同一工程にて形成されても構わない。
　（７）上記した実施形態１では、第２接続配線の材料が表層側配線構成部の材料と同一とされる場合を示したが、第２接続配線の材料を表層側配線構成部の材料とは異ならせることも可能である。
　（８）上記した各実施形態では、液晶パネルを構成するＣＦ基板及びアレイ基板がガラス基板を有する場合を示したが、ＣＦ基板及びアレイ基板が合成樹脂製の樹脂基材を有するようにしても構わない。その場合は、樹脂基材をフィルム状として可撓性を持たせれば、液晶パネルを湾曲させることも可能となる。上記のようにＣＦ基板が樹脂基材を有する場合には、樹脂基材を例えば射出成形法により製造し、その成形に用いる成形金型によって配線形成溝部を転写させることも可能となる。
　（９）上記した実施形態２では、第１基板が裏側に、第２基板が表側に、それぞれ配される場合を示したが、第１基板が表側に、第２基板が裏側に、それぞれ配されても構わない。
　（１０）上記した実施形態２では、第１基板及び第２基板が合成樹脂製のフィルム状の基材を有する場合を示したが、第１基板及び第２基板がガラス基板を有していても構わない。
　（１１）上記した実施形態１に記載した構成において、配線の延在方向が実施形態２のように第１斜め方向及び第２斜め方向と一致するようにしても構わない。同様に、上記した実施形態２に記載した構成において、配線の延在方向が実施形態１のようにＸ軸方向及びＹ軸方向と一致するようにしても構わない。
　（１２）上記した各実施形態以外にも、第１タッチ電極及び第１接続配線の並び方向と、第２タッチ電極及び第２接続配線の並び方向と、を入れ替えることも勿論可能である。
　（１３）上記した各実施形態では、タッチ電極の平面形状が菱形とされる場合を示したが、それ以外にもタッチ電極の平面形状は方形、円形、五角形以上の多角形などに適宜に変更可能である。
　（１４）上記した各実施形態では、相互容量方式のタッチパネルパターンを例示したが、自己容量方式のタッチパネルパターンにも本発明は適用可能である。
　（１５）上記した各実施形態では、液晶表示装置の平面形状が縦長の方形とされる場合を示したが、それ以外にも横長の方形や正方形などでもよく、また円形、楕円形台形などの非方形でも構わない。
　（１６）上記した各実施形態以外にも、液晶パネルの具体的な画面サイズは適宜に変更可能であり、例えば７０インチより小さくても、１００インチより大きくても構わない。

　１１，１１１…液晶パネル（位置入力機能付き表示パネル）、１１ａ…ＣＦ基板（配線基板、位置入力装置、第１表示基板）、１１ａＳ…基板、１１ｂ…アレイ基板（第２表示基板）、１１ｃ，１１１ｃ…偏光板、１１ＤＳ，１１１ＤＳ…表示面、１４…タッチ電極（位置検出電極）、１５…周辺配線、１６，１１６…第１タッチ電極（位置検出電極）、１７，１１７…第２タッチ電極（位置検出電極）、１８，１１８…第１接続配線、１９，１１９…第２接続配線、２０…絶縁膜、２１，１２１…配線、２２，１２２…深層側配線構成部、２２Ｍ…材料、２３，１２３…表層側配線構成部、２３Ｍ…材料、２４…ガラス基板（基材）、２５，１２５…インプリント層、２６，１２６…配線形成溝部、２９…タッチパネル（配線基板、位置入力装置）、３０…第１基板（基板）、３１…第２基板（基板）、３２…基材、３３…基材

Claims

　基板と、
　前記基板の表面に形成される配線と、
　前記配線を構成し、導電性材料からなる深層側配線構成部と、
　前記配線を構成し、前記深層側配線構成部に対して表層側に配されて前記深層側配線構成部とは別の材料であって前記深層側配線構成部よりも光吸収率が高い導電性材料からなる表層側配線構成部と、を備える配線基板。
　前記基板は、基材と、前記基材の表層側に配されるインプリント層と、の積層構造とされており、
　前記インプリント層には、その表面を部分的に凹ませる形で前記配線が形成される配線形成溝部が設けられている請求項１記載の配線基板。
　前記表層側配線構成部は、少なくとも炭素系導電性材料を含有する請求項１または請求項２記載の配線基板。
　前記深層側配線構成部は、少なくとも金属材料を含有する請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の配線基板。
　請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の配線基板と、
　前記基板の板面内に位置入力を行う位置入力体との間で静電容量を形成し、前記位置入力体による入力位置を検出する位置検出電極と、を備えており、
　前記配線は、少なくとも前記位置検出電極を構成する位置入力装置。
　前記位置検出電極には、前記基板の板面に沿う第１方向に沿って並ぶ複数の第１位置検出電極と、前記基板の板面に沿い且つ前記第１方向と交差する第２方向に沿って並ぶ第２位置検出電極と、が含まれており、
　前記基板には、前記第１方向について隣り合う前記第１位置検出電極同士を接続する第１接続配線と、前記第２方向について隣り合う前記第２位置検出電極同士を接続するとともに前記第１接続配線に対して絶縁膜を介して表層側に配される第２接続配線と、が設けられており、
　前記第２接続配線は、前記深層側配線構成部よりも光吸収率が高い導電性材料からなる請求項５記載の位置入力装置。
　前記第２接続配線は、前記表層側配線構成部と同じ材料からなる請求項６記載の位置入力装置。
　前記基板の板面のうち前記位置検出電極が配された領域に対して外側に配されて前記位置検出電極に接続される周辺配線を備えており、
　前記周辺配線は、前記第２接続配線と同じ材料からなる請求項６または請求項７記載の位置入力装置。
　前記位置検出電極には、前記基板の板面に沿う第１方向に沿って並ぶ複数の第１位置検出電極と、前記基板の板面に沿い且つ前記第１方向と直交する第２方向に沿って並ぶ第２位置検出電極と、が含まれており、
　前記基板には、前記第１方向について隣り合う前記第１位置検出電極同士を接続するとともに前記第１位置検出電極と同じ前記配線により構成される第１接続配線と、前記第２方向について隣り合う前記第２位置検出電極同士を接続するとともに前記第２位置検出電極と同じ前記配線により構成される第２接続配線と、が設けられており、
　前記基板は、少なくとも複数の前記第１位置検出電極及び前記第１接続配線が設けられる第１基板と、少なくとも複数の前記第２位置検出電極及び前記第２接続配線が設けられるとともに前記第１基板のうち複数の前記第１位置検出電極及び前記第１接続配線が設けられた板面とは反対側の板面に対して複数の前記第２位置検出電極及び前記第２接続配線が設けられた板面が対向する形で前記第１基板に固定される第２基板と、から構成される請求項５記載の位置入力装置。
　請求項５から請求項９のいずれか１項に記載の位置入力装置と、
　画像が表示される表示面を有する第１表示基板と、
　前記第１表示基板のうち前記表示面とは反対側の板面と対向する形で配される第２表示基板と、を少なくとも備えており、
　前記第１表示基板は、前記位置入力装置の前記基板を構成していて前記表示面側に前記位置検出電極が設けられている位置入力機能付き表示パネル。
　前記第１表示基板との間で前記位置検出電極を挟み込む形で配される偏光板を少なくとも備える請求項１０記載の位置入力機能付き表示パネル。
　基板の表面に導電性材料からなる深層側配線構成部を形成する深層側配線形成工程と、
　前記深層側配線構成部とは別の材料であって前記深層側配線構成部よりも光吸収率が高い導電性材料からなる表層側配線構成部を前記深層側配線構成部に対して表層側に形成する表層側配線形成工程と、を少なくとも含む配線基板の製造方法。
　少なくとも前記深層側配線形成工程の前に行われて前記基板を構成する基材の表層側にインプリント層を形成するインプリント層形成工程と、
　前記インプリント層の表面を部分的に凹ませて配線形成溝部を形成する溝部形成工程と、を少なくとも含んでおり、
　前記深層側配線形成工程及び前記表層側配線形成工程では、前記配線形成溝部内に前記深層側配線構成部及び前記表層側配線構成部をそれぞれ形成する請求項１２記載の配線基板の製造方法。
　前記深層側配線形成工程では、前記深層側配線構成部の材料として前記導電性材料を溶媒に溶かしてなるものを用いており、
　前記深層側配線形成工程と前記表層側配線形成工程との間に行われて前記深層側配線構成部の材料に含まれる前記溶媒を蒸発させる乾燥工程を少なくとも含む請求項１３記載の配線基板の製造方法。