JPH03290297A - 半導体装置カード - Google Patents
半導体装置カードInfo
- Publication number
- JPH03290297A JPH03290297A JP2092493A JP9249390A JPH03290297A JP H03290297 A JPH03290297 A JP H03290297A JP 2092493 A JP2092493 A JP 2092493A JP 9249390 A JP9249390 A JP 9249390A JP H03290297 A JPH03290297 A JP H03290297A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- resin frame
- bonding
- semiconductor device
- memory card
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 18
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 54
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 54
- 230000001012 protector Effects 0.000 claims description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 30
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 30
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000006355 external stress Effects 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、半導体装置カードの構造、特にコンピュー
ターの外部記憶媒体等として用いられるメモリーカード
の組立構造に関するものである。
ターの外部記憶媒体等として用いられるメモリーカード
の組立構造に関するものである。
第５図は従来のメモリカードの組立斜視図であり、第６
図は第５図中の接着構造部位における組立構造断面図で
ある。
図は第５図中の接着構造部位における組立構造断面図で
ある。
図において、１はメモリカード本体樹脂枠体、２はこの
樹脂枠体１内に埋設された半導体素子搭載電気回路基板
、３はあらかじめその裏面の接着部３ａに接着剤４が塗
布されている補助樹脂枠体、５は上記と同様にあらかじ
め裏面の接着部５ａに接着剤４が塗布されている金属パ
ネルであり、これら補助樹脂枠体３、金属パネル５はそ
れぞれ接着部３ａ、 ５ａにおいて、接着剤４を介して
メモリカード本体樹脂枠体１の接着部１０３ａ、 ｌ０
５ａに接着されることとなる。
樹脂枠体１内に埋設された半導体素子搭載電気回路基板
、３はあらかじめその裏面の接着部３ａに接着剤４が塗
布されている補助樹脂枠体、５は上記と同様にあらかじ
め裏面の接着部５ａに接着剤４が塗布されている金属パ
ネルであり、これら補助樹脂枠体３、金属パネル５はそ
れぞれ接着部３ａ、 ５ａにおいて、接着剤４を介して
メモリカード本体樹脂枠体１の接着部１０３ａ、 ｌ０
５ａに接着されることとなる。
次に組立動作について説明する。
まず、メモリカード本体樹脂枠体１内に半導体素子等を
搭載した電気回路基板２を埋設した後、あらかじめその
裏面に接着剤４を塗布した補助樹脂枠体３と金属パネル
５とを、前記接着剤４を介して接着面３ａ−１０３ａ、
５ａ−１０５ａ部によりメモリカード本体樹脂枠体１
に接着固定する。
搭載した電気回路基板２を埋設した後、あらかじめその
裏面に接着剤４を塗布した補助樹脂枠体３と金属パネル
５とを、前記接着剤４を介して接着面３ａ−１０３ａ、
５ａ−１０５ａ部によりメモリカード本体樹脂枠体１
に接着固定する。
従来のメモリカードの接着構造は以上のように構成され
ているので、メモリカード本体樹脂枠体。
ているので、メモリカード本体樹脂枠体。
補助樹脂枠体又は金属パネル等の接着物及び被接（１）
（２）
着物は互いの平面にて接着が行われ、あまり接着強度が
上がらない。そのためカード本体へ外的応力等が加わる
と接着面から剥れる等の問題点があった。
上がらない。そのためカード本体へ外的応力等が加わる
と接着面から剥れる等の問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、接着強度の向上を図ることの出来る半導体装
置カードの接着構造を得ることを目的とする。
たもので、接着強度の向上を図ることの出来る半導体装
置カードの接着構造を得ることを目的とする。
この発明に係る半導体装置カードは、半導体素子等の電
子部品を搭載した回路基板を複数の保護体により被覆し
、前記保護体を接着剤により固定した接着構造を有する
ものにおいて、前記接着構造における接着物と被接着物
の少なくとも一方の接着表面を粗くしたことを特徴とす
る。
子部品を搭載した回路基板を複数の保護体により被覆し
、前記保護体を接着剤により固定した接着構造を有する
ものにおいて、前記接着構造における接着物と被接着物
の少なくとも一方の接着表面を粗くしたことを特徴とす
る。
〔作用〕
この発明における半導体装置カードの組立構造内の接着
構造は、その接着表面の凹凸によって接着物と被接着物
との接着面積が増大し、その結果接着強度が向上して外
部応力が作用しても接着面（３〉 から剥がれる心配がない。
構造は、その接着表面の凹凸によって接着物と被接着物
との接着面積が増大し、その結果接着強度が向上して外
部応力が作用しても接着面（３〉 から剥がれる心配がない。
以下、この発明の実線例を図について説明する。
第１図はこの発明の一実施例におけるメモリカードの組
立斜視図であり、第２図、第３図は第１図中の接着構造
部位における組立構造断面図である。
立斜視図であり、第２図、第３図は第１図中の接着構造
部位における組立構造断面図である。
図において、１はメモリカード本体樹脂枠体、２はこの
樹脂枠体１内に埋設された半導体素子搭載電気回路基板
、３は裏面にあらかじめ接着剤４が塗布された補助樹脂
枠体、５はこれも裏面にあらかじめ接着剤４が塗布され
た金属パネルであり、これら補助樹脂枠体３及び金属パ
ネル５はそれぞれの接着部１３ａ、 ５ａとメモリカー
ド本体樹脂枠体１上の接着部２０３ａ、 ２０５ａにお
いて上記接着剤４を介して接着される。ここで、補助樹
脂枠体３の接着部１３ａとメモリカード本体樹脂枠体１
の接着部２０３ａ、 ２０５ａの表面は、意図的に粗く
仕上げられている。
樹脂枠体１内に埋設された半導体素子搭載電気回路基板
、３は裏面にあらかじめ接着剤４が塗布された補助樹脂
枠体、５はこれも裏面にあらかじめ接着剤４が塗布され
た金属パネルであり、これら補助樹脂枠体３及び金属パ
ネル５はそれぞれの接着部１３ａ、 ５ａとメモリカー
ド本体樹脂枠体１上の接着部２０３ａ、 ２０５ａにお
いて上記接着剤４を介して接着される。ここで、補助樹
脂枠体３の接着部１３ａとメモリカード本体樹脂枠体１
の接着部２０３ａ、 ２０５ａの表面は、意図的に粗く
仕上げられている。
なお、第４図は表面の粗さの概念を示ず図であり、本実
施例における粗さｌＯ〜５０μｓは本図の符号“Ｈ″に
相当する。
施例における粗さｌＯ〜５０μｓは本図の符号“Ｈ″に
相当する。
（４）
次に組立動作について説明する。
まず、半導体素子等を搭載した電気回路基板２をメモリ
カード本体樹脂枠体１に埋設した後、その裏面に接着Ｍ
４を塗布した補助樹脂枠体３と金属パネル５の接着部１
３ａ、 ５ａを、メモリカード本体樹脂枠体１の接着部
２０３ａ、 ２０５ａに当接して、接着剤４を介して接
着固定する。
カード本体樹脂枠体１に埋設した後、その裏面に接着Ｍ
４を塗布した補助樹脂枠体３と金属パネル５の接着部１
３ａ、 ５ａを、メモリカード本体樹脂枠体１の接着部
２０３ａ、 ２０５ａに当接して、接着剤４を介して接
着固定する。
即ち、本実施例においては、補助樹脂枠体３の接着部１
３ａとカード本体樹脂枠体１の接着部２０３ａ、 ２０
５ａの表面を、意図的に粗さｌＯ〜５０ＩＩｆｆ程度に
形成することにより、その部分の接着面積を増大させ、
接着強度を向上させるものである。
３ａとカード本体樹脂枠体１の接着部２０３ａ、 ２０
５ａの表面を、意図的に粗さｌＯ〜５０ＩＩｆｆ程度に
形成することにより、その部分の接着面積を増大させ、
接着強度を向上させるものである。
以上のようにこの発明によれば、半導体装置カード組立
構造内の接着構造において、その接着面を意図的に粗く
仕上げることにより、接着強度を向上するように構成し
たので、剥がれにくく、より信頼性の高い半導体装置カ
ードが得られる効果がある。
構造内の接着構造において、その接着面を意図的に粗く
仕上げることにより、接着強度を向上するように構成し
たので、剥がれにくく、より信頼性の高い半導体装置カ
ードが得られる効果がある。
第１図はこの発明の一実施例によるメモリカードの組立
て構造を示す斜視図、第２図、第３図は第１図中の接着
部における構造を示す断面図、第４図は本実施例の接着
部の表面粗さを示す概念図、第５図は従来のメモリカー
ドの組立て構造を示す斜視図、第６図は第５図中の接着
部における構造を示す断面図である。 図において、１はメモリカード本体樹脂枠体、２は電気
回路基板、３は補助樹脂枠体、４は接着剤、５は金属パ
ネル、５ａは接着部、１３ａ、 ２０３ａ、 ２０５ａ
は表面が粗な接着部である。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
て構造を示す斜視図、第２図、第３図は第１図中の接着
部における構造を示す断面図、第４図は本実施例の接着
部の表面粗さを示す概念図、第５図は従来のメモリカー
ドの組立て構造を示す斜視図、第６図は第５図中の接着
部における構造を示す断面図である。 図において、１はメモリカード本体樹脂枠体、２は電気
回路基板、３は補助樹脂枠体、４は接着剤、５は金属パ
ネル、５ａは接着部、１３ａ、 ２０３ａ、 ２０５ａ
は表面が粗な接着部である。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 半導体素子等の電子部品を搭載した回路基板を複数の保
護体により被覆し、前記保護体を接着剤により固定した
接着構造を有する半導体装置カードにおいて、前記接着
構造における接着物と被接着物の少なくとも一方の接着
表面を粗くしたことを特徴とする半導体装置カード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2092493A JPH03290297A (ja) | 1990-04-05 | 1990-04-05 | 半導体装置カード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2092493A JPH03290297A (ja) | 1990-04-05 | 1990-04-05 | 半導体装置カード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03290297A true JPH03290297A (ja) | 1991-12-19 |
Family
ID=14055826
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2092493A Pending JPH03290297A (ja) | 1990-04-05 | 1990-04-05 | 半導体装置カード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03290297A (ja) |
-
1990
- 1990-04-05 JP JP2092493A patent/JPH03290297A/ja active Pending
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