JPH03290297A - 半導体装置カード - Google Patents
半導体装置カードInfo
- Publication number
- JPH03290297A JPH03290297A JP2092493A JP9249390A JPH03290297A JP H03290297 A JPH03290297 A JP H03290297A JP 2092493 A JP2092493 A JP 2092493A JP 9249390 A JP9249390 A JP 9249390A JP H03290297 A JPH03290297 A JP H03290297A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- resin frame
- bonding
- semiconductor device
- memory card
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 54
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 54
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- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 30
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- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、半導体装置カードの構造、特にコンピュー
ターの外部記憶媒体等として用いられるメモリーカード
の組立構造に関するものである。
ターの外部記憶媒体等として用いられるメモリーカード
の組立構造に関するものである。
第5図は従来のメモリカードの組立斜視図であり、第6
図は第5図中の接着構造部位における組立構造断面図で
ある。
図は第5図中の接着構造部位における組立構造断面図で
ある。
図において、1はメモリカード本体樹脂枠体、2はこの
樹脂枠体1内に埋設された半導体素子搭載電気回路基板
、3はあらかじめその裏面の接着部3aに接着剤4が塗
布されている補助樹脂枠体、5は上記と同様にあらかじ
め裏面の接着部5aに接着剤4が塗布されている金属パ
ネルであり、これら補助樹脂枠体3、金属パネル5はそ
れぞれ接着部3a、 5aにおいて、接着剤4を介して
メモリカード本体樹脂枠体1の接着部103a、 l0
5aに接着されることとなる。
樹脂枠体1内に埋設された半導体素子搭載電気回路基板
、3はあらかじめその裏面の接着部3aに接着剤4が塗
布されている補助樹脂枠体、5は上記と同様にあらかじ
め裏面の接着部5aに接着剤4が塗布されている金属パ
ネルであり、これら補助樹脂枠体3、金属パネル5はそ
れぞれ接着部3a、 5aにおいて、接着剤4を介して
メモリカード本体樹脂枠体1の接着部103a、 l0
5aに接着されることとなる。
次に組立動作について説明する。
まず、メモリカード本体樹脂枠体1内に半導体素子等を
搭載した電気回路基板2を埋設した後、あらかじめその
裏面に接着剤4を塗布した補助樹脂枠体3と金属パネル
5とを、前記接着剤4を介して接着面3a−103a、
5a−105a部によりメモリカード本体樹脂枠体1
に接着固定する。
搭載した電気回路基板2を埋設した後、あらかじめその
裏面に接着剤4を塗布した補助樹脂枠体3と金属パネル
5とを、前記接着剤4を介して接着面3a−103a、
5a−105a部によりメモリカード本体樹脂枠体1
に接着固定する。
従来のメモリカードの接着構造は以上のように構成され
ているので、メモリカード本体樹脂枠体。
ているので、メモリカード本体樹脂枠体。
補助樹脂枠体又は金属パネル等の接着物及び被接(1)
(2)
着物は互いの平面にて接着が行われ、あまり接着強度が
上がらない。そのためカード本体へ外的応力等が加わる
と接着面から剥れる等の問題点があった。
上がらない。そのためカード本体へ外的応力等が加わる
と接着面から剥れる等の問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、接着強度の向上を図ることの出来る半導体装
置カードの接着構造を得ることを目的とする。
たもので、接着強度の向上を図ることの出来る半導体装
置カードの接着構造を得ることを目的とする。
この発明に係る半導体装置カードは、半導体素子等の電
子部品を搭載した回路基板を複数の保護体により被覆し
、前記保護体を接着剤により固定した接着構造を有する
ものにおいて、前記接着構造における接着物と被接着物
の少なくとも一方の接着表面を粗くしたことを特徴とす
る。
子部品を搭載した回路基板を複数の保護体により被覆し
、前記保護体を接着剤により固定した接着構造を有する
ものにおいて、前記接着構造における接着物と被接着物
の少なくとも一方の接着表面を粗くしたことを特徴とす
る。
〔作用〕
この発明における半導体装置カードの組立構造内の接着
構造は、その接着表面の凹凸によって接着物と被接着物
との接着面積が増大し、その結果接着強度が向上して外
部応力が作用しても接着面(3〉 から剥がれる心配がない。
構造は、その接着表面の凹凸によって接着物と被接着物
との接着面積が増大し、その結果接着強度が向上して外
部応力が作用しても接着面(3〉 から剥がれる心配がない。
以下、この発明の実線例を図について説明する。
第1図はこの発明の一実施例におけるメモリカードの組
立斜視図であり、第2図、第3図は第1図中の接着構造
部位における組立構造断面図である。
立斜視図であり、第2図、第3図は第1図中の接着構造
部位における組立構造断面図である。
図において、1はメモリカード本体樹脂枠体、2はこの
樹脂枠体1内に埋設された半導体素子搭載電気回路基板
、3は裏面にあらかじめ接着剤4が塗布された補助樹脂
枠体、5はこれも裏面にあらかじめ接着剤4が塗布され
た金属パネルであり、これら補助樹脂枠体3及び金属パ
ネル5はそれぞれの接着部13a、 5aとメモリカー
ド本体樹脂枠体1上の接着部203a、 205aにお
いて上記接着剤4を介して接着される。ここで、補助樹
脂枠体3の接着部13aとメモリカード本体樹脂枠体1
の接着部203a、 205aの表面は、意図的に粗く
仕上げられている。
樹脂枠体1内に埋設された半導体素子搭載電気回路基板
、3は裏面にあらかじめ接着剤4が塗布された補助樹脂
枠体、5はこれも裏面にあらかじめ接着剤4が塗布され
た金属パネルであり、これら補助樹脂枠体3及び金属パ
ネル5はそれぞれの接着部13a、 5aとメモリカー
ド本体樹脂枠体1上の接着部203a、 205aにお
いて上記接着剤4を介して接着される。ここで、補助樹
脂枠体3の接着部13aとメモリカード本体樹脂枠体1
の接着部203a、 205aの表面は、意図的に粗く
仕上げられている。
なお、第4図は表面の粗さの概念を示ず図であり、本実
施例における粗さlO〜50μsは本図の符号“H″に
相当する。
施例における粗さlO〜50μsは本図の符号“H″に
相当する。
(4)
次に組立動作について説明する。
まず、半導体素子等を搭載した電気回路基板2をメモリ
カード本体樹脂枠体1に埋設した後、その裏面に接着M
4を塗布した補助樹脂枠体3と金属パネル5の接着部1
3a、 5aを、メモリカード本体樹脂枠体1の接着部
203a、 205aに当接して、接着剤4を介して接
着固定する。
カード本体樹脂枠体1に埋設した後、その裏面に接着M
4を塗布した補助樹脂枠体3と金属パネル5の接着部1
3a、 5aを、メモリカード本体樹脂枠体1の接着部
203a、 205aに当接して、接着剤4を介して接
着固定する。
即ち、本実施例においては、補助樹脂枠体3の接着部1
3aとカード本体樹脂枠体1の接着部203a、 20
5aの表面を、意図的に粗さlO〜50IIff程度に
形成することにより、その部分の接着面積を増大させ、
接着強度を向上させるものである。
3aとカード本体樹脂枠体1の接着部203a、 20
5aの表面を、意図的に粗さlO〜50IIff程度に
形成することにより、その部分の接着面積を増大させ、
接着強度を向上させるものである。
以上のようにこの発明によれば、半導体装置カード組立
構造内の接着構造において、その接着面を意図的に粗く
仕上げることにより、接着強度を向上するように構成し
たので、剥がれにくく、より信頼性の高い半導体装置カ
ードが得られる効果がある。
構造内の接着構造において、その接着面を意図的に粗く
仕上げることにより、接着強度を向上するように構成し
たので、剥がれにくく、より信頼性の高い半導体装置カ
ードが得られる効果がある。
第1図はこの発明の一実施例によるメモリカードの組立
て構造を示す斜視図、第2図、第3図は第1図中の接着
部における構造を示す断面図、第4図は本実施例の接着
部の表面粗さを示す概念図、第5図は従来のメモリカー
ドの組立て構造を示す斜視図、第6図は第5図中の接着
部における構造を示す断面図である。 図において、1はメモリカード本体樹脂枠体、2は電気
回路基板、3は補助樹脂枠体、4は接着剤、5は金属パ
ネル、5aは接着部、13a、 203a、 205a
は表面が粗な接着部である。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
て構造を示す斜視図、第2図、第3図は第1図中の接着
部における構造を示す断面図、第4図は本実施例の接着
部の表面粗さを示す概念図、第5図は従来のメモリカー
ドの組立て構造を示す斜視図、第6図は第5図中の接着
部における構造を示す断面図である。 図において、1はメモリカード本体樹脂枠体、2は電気
回路基板、3は補助樹脂枠体、4は接着剤、5は金属パ
ネル、5aは接着部、13a、 203a、 205a
は表面が粗な接着部である。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 半導体素子等の電子部品を搭載した回路基板を複数の保
護体により被覆し、前記保護体を接着剤により固定した
接着構造を有する半導体装置カードにおいて、前記接着
構造における接着物と被接着物の少なくとも一方の接着
表面を粗くしたことを特徴とする半導体装置カード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2092493A JPH03290297A (ja) | 1990-04-05 | 1990-04-05 | 半導体装置カード |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2092493A JPH03290297A (ja) | 1990-04-05 | 1990-04-05 | 半導体装置カード |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03290297A true JPH03290297A (ja) | 1991-12-19 |
Family
ID=14055826
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2092493A Pending JPH03290297A (ja) | 1990-04-05 | 1990-04-05 | 半導体装置カード |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03290297A (ja) |
-
1990
- 1990-04-05 JP JP2092493A patent/JPH03290297A/ja active Pending
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