JPH01146794A - 半導体装置カード - Google Patents
半導体装置カードInfo
- Publication number
- JPH01146794A JPH01146794A JP62306114A JP30611487A JPH01146794A JP H01146794 A JPH01146794 A JP H01146794A JP 62306114 A JP62306114 A JP 62306114A JP 30611487 A JP30611487 A JP 30611487A JP H01146794 A JPH01146794 A JP H01146794A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- panel
- frame
- semiconductor device
- card
- strength
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 15
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、ゲームカード及び産業用カードなどに用い
られる千4体装置カードに係り、特に。
られる千4体装置カードに係り、特に。
パネルとフレームとの接合に関するものである。
例えば、テレビゲーム用ソフトを内蔵シタゲームカード
や産業用メモリカードなどに用いられる従来の半導体8
11カード(以下単にカードと称する)は、第5図、第
6図に示Tように構成されている。図において% lは
カード基体となるフレーム、2はこのフレームの表裏に
装着され内部の半導体素子?保楯するパネル、3はシャ
ッタ、4はパネル2上の接層部である。
や産業用メモリカードなどに用いられる従来の半導体8
11カード(以下単にカードと称する)は、第5図、第
6図に示Tように構成されている。図において% lは
カード基体となるフレーム、2はこのフレームの表裏に
装着され内部の半導体素子?保楯するパネル、3はシャ
ッタ、4はパネル2上の接層部である。
次に物怖について説明τる。ここでは、シャッタ付きの
カードエツジタイプの半導体獲桁カードを示している。
カードエツジタイプの半導体獲桁カードを示している。
このカードをカードリーグ側のコネクタ(図示せず)に
挿入した場合、常時は閉じているシャッタ3が開き、シ
ャッタの下に設けられた電極端子(開示せず)がコネク
タの各電極接触片(図示せず)に受触することにより、
情報のやり取りを行っている。
挿入した場合、常時は閉じているシャッタ3が開き、シ
ャッタの下に設けられた電極端子(開示せず)がコネク
タの各電極接触片(図示せず)に受触することにより、
情報のやり取りを行っている。
また半導体素子を保:I!ITるために、パネル2がr
#J面に接合されているが、この接合は、フレーム1と
パネルを接合に摺看面を設け、パネルの周囲の接層部4
に接着剤をつけることによって接合している。
#J面に接合されているが、この接合は、フレーム1と
パネルを接合に摺看面を設け、パネルの周囲の接層部4
に接着剤をつけることによって接合している。
従来の半導体装置カードは以上のように構成されている
ので1両面の金属パネルをフレームに接層するための接
層面積が非富に少なく、接層力が弱いという問題があっ
た。
ので1両面の金属パネルをフレームに接層するための接
層面積が非富に少なく、接層力が弱いという問題があっ
た。
この発明は上記のような問題点を解消Tるたのになされ
たもので、接着UkJmを多く取り、パネルとフレーム
との接層力を上げるとともに、パネルの強度も上げるこ
とを目的とする。
たもので、接着UkJmを多く取り、パネルとフレーム
との接層力を上げるとともに、パネルの強度も上げるこ
とを目的とする。
この発明における半導体装置カードは、パネルの周囲に
設けた接N部の外に折り曲げ部を設けて、この折り曲げ
部をフレームに設けた溝に嵌め込んだものである。
設けた接N部の外に折り曲げ部を設けて、この折り曲げ
部をフレームに設けた溝に嵌め込んだものである。
この発明に係る半導体装置カードは、折り曲げ部を設け
ることによって、妥看面槓を大きくとり接層力を上げる
とともに、パネルの強度も向上するO 〔実施例〕 以下、この発明の一実施例を図について説明Tる。第1
図、第2図において、lは周りにr146を有するフレ
ーム、2はパネル、3はシャック、4はパネルの接層部
、5はパネルに設けられた折り曲げ部で、上記フレーム
の溝6に嵌め込まれ互いに接合される。
ることによって、妥看面槓を大きくとり接層力を上げる
とともに、パネルの強度も向上するO 〔実施例〕 以下、この発明の一実施例を図について説明Tる。第1
図、第2図において、lは周りにr146を有するフレ
ーム、2はパネル、3はシャック、4はパネルの接層部
、5はパネルに設けられた折り曲げ部で、上記フレーム
の溝6に嵌め込まれ互いに接合される。
以上のようなものにおいて、カードを、til! 立て
る場合は、フレーム1上に設けられた溝6にパネル2の
折り曲げ部5を嵌め込むことによって、接層面積が多く
とれて接層力を強めることができるとともに、−枚の平
板で作られたパネルに比べて、パネルの強度も向上する
。
る場合は、フレーム1上に設けられた溝6にパネル2の
折り曲げ部5を嵌め込むことによって、接層面積が多く
とれて接層力を強めることができるとともに、−枚の平
板で作られたパネルに比べて、パネルの強度も向上する
。
なお上記実施例では、パネルの全周に折り曲げ部を設け
、フレームの全周に溝を設けたものを示したが、たとえ
ば、カードエツジタイプのカードの場合、第3図■の部
分は、シャッタか開閉するので符に接層面積がなく接層
強度が弱いため、第4図のように、この部分だけ折り曲
げて、接層力を確保Tるようにしてもよい。
、フレームの全周に溝を設けたものを示したが、たとえ
ば、カードエツジタイプのカードの場合、第3図■の部
分は、シャッタか開閉するので符に接層面積がなく接層
強度が弱いため、第4図のように、この部分だけ折り曲
げて、接層力を確保Tるようにしてもよい。
以上のようにこの発明によれば、パネルの周囲に折り曲
げり部分を設け、これをフレームの溝に嵌め込んで接合
下るように構成したので、パネルとフレームとの接N
’i31度が増し、まり、パネル自身のTA度も向上T
るという効果がある。
げり部分を設け、これをフレームの溝に嵌め込んで接合
下るように構成したので、パネルとフレームとの接N
’i31度が増し、まり、パネル自身のTA度も向上T
るという効果がある。
第1図はこの発明の一実施例によるカードを示す斜視図
、第2(2)はそのパネルのみの斜視図、第8図はこの
発明の他の実施例を示す斜視図、第4図は第3肉の■部
の拡大図、第5図は従来のカードを示す斜視図、第6図
は第6図の■部の拡大図である。 図中、1はフレーム、2はパネル、3はシャッタ、4は
接層部、5は折り曲げ部、6は溝である。 尚1図中同一行号は同一または相当部分を示す。
、第2(2)はそのパネルのみの斜視図、第8図はこの
発明の他の実施例を示す斜視図、第4図は第3肉の■部
の拡大図、第5図は従来のカードを示す斜視図、第6図
は第6図の■部の拡大図である。 図中、1はフレーム、2はパネル、3はシャッタ、4は
接層部、5は折り曲げ部、6は溝である。 尚1図中同一行号は同一または相当部分を示す。
Claims (2)
- (1)半導体装置を収納したフレームの表裏に、内部半
導体素子を保護するために金属パネルを接合してなる半
導体装置カードにおいて、上記表裏金属パネルの周りに
折り曲げ部を形成し、この折り曲げ部をフレームに設け
た溝に嵌め込んで接合したことを特徴とする半導体装置
カード。 - (2)パネルの一部に折り曲げ部を設け、この折り曲げ
部をフレームの溝に嵌め込んだことを特徴とする特許請
求の範囲第1項記載の半導体装置カード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62306114A JPH0780382B2 (ja) | 1987-12-02 | 1987-12-02 | 半導体装置カード |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62306114A JPH0780382B2 (ja) | 1987-12-02 | 1987-12-02 | 半導体装置カード |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01146794A true JPH01146794A (ja) | 1989-06-08 |
JPH0780382B2 JPH0780382B2 (ja) | 1995-08-30 |
Family
ID=17953213
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62306114A Expired - Fee Related JPH0780382B2 (ja) | 1987-12-02 | 1987-12-02 | 半導体装置カード |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0780382B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5926374A (en) * | 1997-11-17 | 1999-07-20 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | IC card |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0179880U (ja) * | 1987-11-18 | 1989-05-29 |
-
1987
- 1987-12-02 JP JP62306114A patent/JPH0780382B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0179880U (ja) * | 1987-11-18 | 1989-05-29 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5926374A (en) * | 1997-11-17 | 1999-07-20 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | IC card |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0780382B2 (ja) | 1995-08-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS62214997A (ja) | 薄型半導体カ−ド | |
JP3169965B2 (ja) | Icカード | |
JPS63242694A (ja) | 半導体装置カ−ド | |
JPH01146794A (ja) | 半導体装置カード | |
JPS61204788A (ja) | 携持用電子装置 | |
JPS63242693A (ja) | 半導体装置カ−ド | |
JPS6255196A (ja) | Icカ−ド | |
JPH0345397A (ja) | Icカード | |
JPH02111595A (ja) | 半導体装置カード | |
JP3012895U (ja) | プリペイドカード | |
JPH02107496A (ja) | Icカードの製造方法 | |
JPH0396395A (ja) | Icカード | |
JPH0995076A (ja) | Icカード | |
JPH0595074U (ja) | 回路基板 | |
JP2672880B2 (ja) | Icカード | |
JP3076756B2 (ja) | カード状電子装置 | |
JP2603952B2 (ja) | Icカード | |
JPH0218097A (ja) | 半導体装置カード | |
JPH0595073U (ja) | 回路基板への部品実装構造 | |
JPH0727187Y2 (ja) | Icカード用icモジュール | |
JPS5937746U (ja) | 電子部品のリ−ド端子 | |
JPH05185781A (ja) | Icカード | |
JPH03282990A (ja) | Icカード | |
JPS60143423U (ja) | 液晶表示素子 | |
JPH03290298A (ja) | 携帯用電子装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |