JPH04298398A - カード型電子機器 - Google Patents
カード型電子機器Info
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- JPH04298398A JPH04298398A JP3063162A JP6316291A JPH04298398A JP H04298398 A JPH04298398 A JP H04298398A JP 3063162 A JP3063162 A JP 3063162A JP 6316291 A JP6316291 A JP 6316291A JP H04298398 A JPH04298398 A JP H04298398A
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- JP
- Japan
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- circuit board
- electronic circuit
- card
- type electronic
- electronic device
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- Pending
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract 1
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- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 2
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、カード型電子機器に関
し、詳しくは、マイクロコンピュータを内蔵するＩＣカ
ードやメモリカードなどのように、電子回路基板や基体
および表裏の化粧板などが複数の接着層を介して一体の
カード状に構成されるカード型電子機器に関する。
し、詳しくは、マイクロコンピュータを内蔵するＩＣカ
ードやメモリカードなどのように、電子回路基板や基体
および表裏の化粧板などが複数の接着層を介して一体の
カード状に構成されるカード型電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年では、金融，流通，物流等多方面に
わたって簡単に持運びおよび操作が可能な各種のカード
型電子機器が利用されるようになり、ますますその需要
拡大が予測されている。図６は一般に使用されているこ
のようなＩＣメモリカードの一例を示す斜視図で、ここ
で、２１はその表面に用途や絵柄等が印刷されている化
粧パネル、２２は電子回路基板、２３は電子回路基板２
２上に設けられた端子部、２４は電子回路基板２２を保
持している基体である。
わたって簡単に持運びおよび操作が可能な各種のカード
型電子機器が利用されるようになり、ますますその需要
拡大が予測されている。図６は一般に使用されているこ
のようなＩＣメモリカードの一例を示す斜視図で、ここ
で、２１はその表面に用途や絵柄等が印刷されている化
粧パネル、２２は電子回路基板、２３は電子回路基板２
２上に設けられた端子部、２４は電子回路基板２２を保
持している基体である。
【０００３】なお、これらの化粧パネル２１、電子回路
基板２２、基体２４等の間には図７にカードの部分的断
面図で示すようにそれぞれ接着用フィルム２５，２６が
介装されていて、加熱等により一体に成形組立てられて
いる。２７は裏面側の化粧パネルである。
基板２２、基体２４等の間には図７にカードの部分的断
面図で示すようにそれぞれ接着用フィルム２５，２６が
介装されていて、加熱等により一体に成形組立てられて
いる。２７は裏面側の化粧パネルである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のカード型電子機器では、各構成部材間に介在
させた接着剤の層によりこれらを重ね合わせた状態で接
着させ、一体化させるようにしているだけで、最初は強
固に接合されたままの状態に保たれるが、経年変化と共
に、接合部が劣化することによって、例えば図８に断面
図で示すように電子回路基板２２が基体２４から剥離し
てすき間４０が生じ、メモリカードとしての機能が損な
われるという問題があった。
うな従来のカード型電子機器では、各構成部材間に介在
させた接着剤の層によりこれらを重ね合わせた状態で接
着させ、一体化させるようにしているだけで、最初は強
固に接合されたままの状態に保たれるが、経年変化と共
に、接合部が劣化することによって、例えば図８に断面
図で示すように電子回路基板２２が基体２４から剥離し
てすき間４０が生じ、メモリカードとしての機能が損な
われるという問題があった。
【０００５】本発明の目的は、上述したような従来の問
題に着目し、その解決を図るべく、剥離による機能喪失
が防止できるようにしたカード型電子機器を提供するこ
とにある。
題に着目し、その解決を図るべく、剥離による機能喪失
が防止できるようにしたカード型電子機器を提供するこ
とにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】かかる目的を達成するた
めに、本発明は、電子回路基板と、該電子回路基板に接
合された状態に保持される関連部材とを少なくとも有す
るカード型電子機器において、“コ”の字型をなし、そ
の対向するばね片で前記電子回路基板および前記関連部
材の対応する端縁部同士を前記接合された状態に挟持す
る少なくとも一対の固定装着部材を具えたことを特徴と
するものである。
めに、本発明は、電子回路基板と、該電子回路基板に接
合された状態に保持される関連部材とを少なくとも有す
るカード型電子機器において、“コ”の字型をなし、そ
の対向するばね片で前記電子回路基板および前記関連部
材の対応する端縁部同士を前記接合された状態に挟持す
る少なくとも一対の固定装着部材を具えたことを特徴と
するものである。
【０００７】
【作用】本発明によれば、少なくとも一対のコの字型の
固定装着部材により、互いに重ね合わされた電子回路基
板を含む関連部材の端縁部同士を挟み込んで把持させる
ことができ、これによって、仮に経年的に双方間の接合
状態が劣化して主要構成部材間に剥離の傾向が生じても
、これを防止することができるようになり、機器の延命
を図ることができる。
固定装着部材により、互いに重ね合わされた電子回路基
板を含む関連部材の端縁部同士を挟み込んで把持させる
ことができ、これによって、仮に経年的に双方間の接合
状態が劣化して主要構成部材間に剥離の傾向が生じても
、これを防止することができるようになり、機器の延命
を図ることができる。
【０００８】
【実施例】以下に、図面に基づいて本発明の実施例を詳
細かつ具体的に説明する。
細かつ具体的に説明する。
【０００９】図１は本発明を適用するＩＣメモリカード
の本体を分解して示す斜視図で、本例は、電池サポート
付きのＲ／Ｗが可能なスタティックＲＡＭカードの一例
である。なお、本例では表面の化粧パネル２１と電子回
路基板２２との間にスペーサ２８が介装されるようにな
っていて、パネル２１とスペーサ２８およびスペーサ２
８と回路基板２２との間にもそれぞれ感熱式の接着用フ
ィルム２５が接着層形成のために介装される。また、電
子回路基板２２および樹脂系材料等で成形される基体２
４等には、図２に基体まわりの説明図で示すように、サ
ポート用の電池２９と電池蓋３０が挿着可能なように電
池格納部３１が切欠かれている。
の本体を分解して示す斜視図で、本例は、電池サポート
付きのＲ／Ｗが可能なスタティックＲＡＭカードの一例
である。なお、本例では表面の化粧パネル２１と電子回
路基板２２との間にスペーサ２８が介装されるようにな
っていて、パネル２１とスペーサ２８およびスペーサ２
８と回路基板２２との間にもそれぞれ感熱式の接着用フ
ィルム２５が接着層形成のために介装される。また、電
子回路基板２２および樹脂系材料等で成形される基体２
４等には、図２に基体まわりの説明図で示すように、サ
ポート用の電池２９と電池蓋３０が挿着可能なように電
池格納部３１が切欠かれている。
【００１０】さらにまた、図１および図２において、２
２Ａは電子回路基板２２の両側の端縁部から切込むよう
にして設けられた段付きの切欠部、２４Ａは基体２４の
前記切欠部２２Ａと対応する位置に穿設された切欠孔で
あって、本例においては、これらの切欠部２２Ａおよび
２４Ａを利用して電子回路基板２２と基体２４との両側
の端縁部を固定装着部材でしっかり固定しようとするも
のである。
２Ａは電子回路基板２２の両側の端縁部から切込むよう
にして設けられた段付きの切欠部、２４Ａは基体２４の
前記切欠部２２Ａと対応する位置に穿設された切欠孔で
あって、本例においては、これらの切欠部２２Ａおよび
２４Ａを利用して電子回路基板２２と基体２４との両側
の端縁部を固定装着部材でしっかり固定しようとするも
のである。
【００１１】以下、図３の組立過程の説明図、および図
４の断面図に従って、その固定される過程および固定さ
れた状態について説明する。
４の断面図に従って、その固定される過程および固定さ
れた状態について説明する。
【００１２】図３は、基体２４に電子回路基板２２が感
圧式接着用フィルム２６を介して嵌め合わされた状態を
示しており、従って、上記の切欠部２２Ａと切欠孔２４
Ａとは互いに重ね合わされた形で一致している。なおこ
こでは説明を分かり易くするために基体２４の孔２４Ａ
から外側の端縁部に相当する部分を取除いて示す。
圧式接着用フィルム２６を介して嵌め合わされた状態を
示しており、従って、上記の切欠部２２Ａと切欠孔２４
Ａとは互いに重ね合わされた形で一致している。なおこ
こでは説明を分かり易くするために基体２４の孔２４Ａ
から外側の端縁部に相当する部分を取除いて示す。
【００１３】さらにここで、１は本発明にかかる固定装
着部材の一例を示し、本例のものは、詳しくは図５の（
Ｄ）に斜視図で示すような形状をしている。すなわち、
固定装着部材１はばね性のある樹脂系材料または金属系
の材料でこのようにほぼコの字形に形成されており、本
例の場合は、その上下のばね片１Ａおよび１Ｂを互いに
押し広げるようにして上述の切欠きによって形成した固
着部に嵌め込むようにしたものである。なお、その嵌め
込みについては、図３で矢印によって示すように孔２４
Ａの上から固定装着部材１をおとし込むようにした上、
さらに基体２４と切欠部２２Ａの段付き部とを部材１の
ばね片１Ａと１Ｂとで挟み込むようにすればよい。
着部材の一例を示し、本例のものは、詳しくは図５の（
Ｄ）に斜視図で示すような形状をしている。すなわち、
固定装着部材１はばね性のある樹脂系材料または金属系
の材料でこのようにほぼコの字形に形成されており、本
例の場合は、その上下のばね片１Ａおよび１Ｂを互いに
押し広げるようにして上述の切欠きによって形成した固
着部に嵌め込むようにしたものである。なお、その嵌め
込みについては、図３で矢印によって示すように孔２４
Ａの上から固定装着部材１をおとし込むようにした上、
さらに基体２４と切欠部２２Ａの段付き部とを部材１の
ばね片１Ａと１Ｂとで挟み込むようにすればよい。
【００１４】図４はこのようにして電子機器全体が一体
に組立てられた状態を示す。この図において、２は固定
装着具１を所定の位置に装着した後、その抜け止め防止
のために、孔２４Ａに装填されたゴムなどによる栓部材
である。なお、この図では、図１に示したようなスペー
サ２８は設けられていない。
に組立てられた状態を示す。この図において、２は固定
装着具１を所定の位置に装着した後、その抜け止め防止
のために、孔２４Ａに装填されたゴムなどによる栓部材
である。なお、この図では、図１に示したようなスペー
サ２８は設けられていない。
【００１５】このようにして一体化されたカード型電子
機器においては、機器の主要部である電子回路基板２２
とこれと電気的に接続される各種電子機器を保持する基
体２４とが感圧接着フィルム２６を介して接合された上
、さらにこれらの両端縁部同士が固定装着部材１の有す
るばね力によって圧着保持されるので、従来のように経
年による接着剤の劣化によってその間にはがれが生じた
りすることがない。
機器においては、機器の主要部である電子回路基板２２
とこれと電気的に接続される各種電子機器を保持する基
体２４とが感圧接着フィルム２６を介して接合された上
、さらにこれらの両端縁部同士が固定装着部材１の有す
るばね力によって圧着保持されるので、従来のように経
年による接着剤の劣化によってその間にはがれが生じた
りすることがない。
【００１６】図５の（Ａ），（Ｂ）および（Ｃ）に斜視
図で固定装着部材の他の例を示す。その（Ａ）は最も単
純な形態としたもので、全体にばね性を持たせるように
したものである。また、かかるカード型の電子部品にあ
っては、例えば図１に示したスペーサ２８のように、上
下の化粧パネル２１や２７と主要な電子回路基板２２お
よび基体２４との間にシールドパネル等の介装されるも
のがある。図５の（Ｂ）および（Ｃ）は、かかる上下の
比較的しっかりしたパネルを利用し、それらの間に、主
要構成部分を弾性的に支持させるように固定装着部材１
の上下に部分的に板ばね部１Ｃを設けたものである。
図で固定装着部材の他の例を示す。その（Ａ）は最も単
純な形態としたもので、全体にばね性を持たせるように
したものである。また、かかるカード型の電子部品にあ
っては、例えば図１に示したスペーサ２８のように、上
下の化粧パネル２１や２７と主要な電子回路基板２２お
よび基体２４との間にシールドパネル等の介装されるも
のがある。図５の（Ｂ）および（Ｃ）は、かかる上下の
比較的しっかりしたパネルを利用し、それらの間に、主
要構成部分を弾性的に支持させるように固定装着部材１
の上下に部分的に板ばね部１Ｃを設けたものである。
【００１７】なお、以上に述べてきた実施例では、上下
の化粧パネルの間に電子回路基板と基体とが内装される
ＩＣメモリカードへの適用例についてであったが、本発
明の適用は、この種のカード型電子機器に限られるもの
ではなく、化粧パネルの内面側にプリント基板として回
路が形成される電子回路基板と化粧パネルとが一体型の
ものや、電子回路と、これに接続される電子機器を有す
るパネルとが重ね合わせて一体に形成されるタイプのカ
ード型電子機器に広く適用できるものであることは言う
までもない。
の化粧パネルの間に電子回路基板と基体とが内装される
ＩＣメモリカードへの適用例についてであったが、本発
明の適用は、この種のカード型電子機器に限られるもの
ではなく、化粧パネルの内面側にプリント基板として回
路が形成される電子回路基板と化粧パネルとが一体型の
ものや、電子回路と、これに接続される電子機器を有す
るパネルとが重ね合わせて一体に形成されるタイプのカ
ード型電子機器に広く適用できるものであることは言う
までもない。
【００１８】さらにまた、上述の実施例では一対の固定
装着部材を設けたが、複数対の固定装着部材を同様な形
態で周囲に配設してもよいことは勿論である。
装着部材を設けたが、複数対の固定装着部材を同様な形
態で周囲に配設してもよいことは勿論である。
【００１９】
【発明の効果】以上説明してきたように、本発明によれ
ば、電子回路基板と、該電子回路基板に接合された状態
に保持される関連部材とを少なくとも有するカード型電
子機器において、“コ”の字型をなし、その対向するば
ね片で前記電子回路基板および前記関連部材の対応する
端縁部同士を前記接合された状態に挟持する少なくとも
一対の固定装着部材を具えたので、機器の主要部同士を
接合している接合状態が経年変化による劣化のために失
われるようなことのために、電子機器としての機能が損
なわれるのを防止することができ、機器の信頼性向上と
共に延命を図ることができる。
ば、電子回路基板と、該電子回路基板に接合された状態
に保持される関連部材とを少なくとも有するカード型電
子機器において、“コ”の字型をなし、その対向するば
ね片で前記電子回路基板および前記関連部材の対応する
端縁部同士を前記接合された状態に挟持する少なくとも
一対の固定装着部材を具えたので、機器の主要部同士を
接合している接合状態が経年変化による劣化のために失
われるようなことのために、電子機器としての機能が損
なわれるのを防止することができ、機器の信頼性向上と
共に延命を図ることができる。
【図１】本発明を適用したＩＣメモリカード本体の構成
を分解して示す斜視図である。
を分解して示す斜視図である。
【図２】図１に示す基体まわりの説明図である。
【図３】本発明による主要部の組立過程を示す説明図で
ある。
ある。
【図４】本発明の組立状態での構成の一例を示す断面図
である。
である。
【図５】本発明にかかる固定部材の各種形態を示す斜視
図である。
図である。
【図６】ＩＣメモリカードの一例を示す斜視図である。
【図７】図６に示すカードの部分的断面図である。
【図８】従来例による剥離事故の状態を示す断面図であ
る。
る。
１ 固定装着部材
１Ａ，１Ｂ ばね片
２１，２７ 化粧パネル
２２ 電子回路基板
２２Ａ 切欠部
２４ 基体
２４Ａ 切欠孔
２５，２６ 接着用フィルム
Claims (3)
- 【請求項１】 電子回路基板と、該電子回路基板に接
合された状態に保持される関連部材とを少なくとも有す
るカード型電子機器において、“コ”の字型をなし、そ
の対向するばね片で前記電子回路基板および前記関連部
材の対応する端縁部同士を前記接合された状態に挟持す
る少なくとも一対の固定装着部材を具えたことを特徴と
するカード型電子機器。 - 【請求項２】 請求項１に記載のカード型電子機器は
、前記電子回路基板と前記関連部材とが接着層を介して
接合されることを特徴とするカード型電子機器。 - 【請求項３】 前記固定装着部材は、その対向するば
ね片のそれぞれから外方に向けて配設され、当該固定装
着部材を介して前記電子回路基板および前記関連部材を
それぞれの外側に配置される部材間に弾性的に支持可能
な分岐ばね片を有することを特徴とする請求項１または
２に記載のカード型電子機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3063162A JPH04298398A (ja) | 1991-03-27 | 1991-03-27 | カード型電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3063162A JPH04298398A (ja) | 1991-03-27 | 1991-03-27 | カード型電子機器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04298398A true JPH04298398A (ja) | 1992-10-22 |
Family
ID=13221270
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3063162A Pending JPH04298398A (ja) | 1991-03-27 | 1991-03-27 | カード型電子機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04298398A (ja) |
-
1991
- 1991-03-27 JP JP3063162A patent/JPH04298398A/ja active Pending
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