JPH0517270Y2 - - Google Patents
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- JPH0517270Y2 JPH0517270Y2 JP1986102762U JP10276286U JPH0517270Y2 JP H0517270 Y2 JPH0517270 Y2 JP H0517270Y2 JP 1986102762 U JP1986102762 U JP 1986102762U JP 10276286 U JP10276286 U JP 10276286U JP H0517270 Y2 JPH0517270 Y2 JP H0517270Y2
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- resin sheet
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- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 23
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 23
- 239000011162 core material Substances 0.000 description 13
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 3
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000006355 external stress Effects 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
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-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07701—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier comprising an interface suitable for human interaction
- G06K19/07703—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier comprising an interface suitable for human interaction the interface being visual
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
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- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/0772—Physical layout of the record carrier
- G06K19/07728—Physical layout of the record carrier the record carrier comprising means for protection against impact or bending, e.g. protective shells or stress-absorbing layers around the integrated circuit
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
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- G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
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- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Physics & Mathematics (AREA)
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Description
【考案の詳細な説明】
<技術分野>
本考案は内蔵モジユールを貫通し、当該モジユ
ールを固定する部材を備えたことを特徴とする
ICカードに関するものである。
ールを固定する部材を備えたことを特徴とする
ICカードに関するものである。
<従来技術>
ICカードにあつて、内蔵モジユールを固定す
る構造として、第6図に示す様なラミネート式が
ある。
る構造として、第6図に示す様なラミネート式が
ある。
同図にあつて、13が内蔵モジユールであつ
て、当該モジユール13はコア材14の孔15に
嵌入され、両側から樹脂シート16,17が貼り
合わされている。
て、当該モジユール13はコア材14の孔15に
嵌入され、両側から樹脂シート16,17が貼り
合わされている。
そして、上記構造のICカードを第7図の線分
A−A′に沿つて切断すると第8図の通りになつ
ている。各符号は既出のものと同じである。
A−A′に沿つて切断すると第8図の通りになつ
ている。各符号は既出のものと同じである。
第8図から明らかな通り、モジユール13は両
端から曲げ圧力を受け易くなつており、ICカー
ドが繰り返し曲げられたときに、前記モジユール
13に亀裂が入り易いという欠点がある。
端から曲げ圧力を受け易くなつており、ICカー
ドが繰り返し曲げられたときに、前記モジユール
13に亀裂が入り易いという欠点がある。
又、ICカードには、ラミネート式以外に、第
9図及び第10図にする嵌合(嵌込)型のものも
ある。両図において、18は内蔵モジユール、1
9は当該モジユール18が嵌入されたコア材、2
0は樹脂シートである。
9図及び第10図にする嵌合(嵌込)型のものも
ある。両図において、18は内蔵モジユール、1
9は当該モジユール18が嵌入されたコア材、2
0は樹脂シートである。
しかし、構造が嵌合型であると、ICカードが
曲げられたときに前記モジユール18がICカー
ド本体から外方に飛び出してしまうという問題が
ある。
曲げられたときに前記モジユール18がICカー
ド本体から外方に飛び出してしまうという問題が
ある。
<考案の目的>
本考案は、上記の事情に鑑み、内蔵モジユール
を貫通する固定部材を設け、曲げ強度を高くした
ICカードを提供する。
を貫通する固定部材を設け、曲げ強度を高くした
ICカードを提供する。
<実施例>
以下、本考案の構成を図面を参照しつつ説明す
る。
る。
第1図は本考案の実施例に係るICカードの分解
構造図であつて、図中、1が内蔵モジユール(集
積回路から成り、中央処理装置CPU及び制御プ
ログラムが格納されたメモリを有する)である。
構造図であつて、図中、1が内蔵モジユール(集
積回路から成り、中央処理装置CPU及び制御プ
ログラムが格納されたメモリを有する)である。
前記モジユール1は、コア材2に穿設された孔
3に嵌入される。そして、当該孔3に前記モジユ
ール1が嵌入されたコア材2を介して上側樹脂シ
ート4及び下側樹脂シート5を貼り合わせ、前記
モジユール1を当該上側樹脂シート4及び下側樹
脂シート5で挾持する。
3に嵌入される。そして、当該孔3に前記モジユ
ール1が嵌入されたコア材2を介して上側樹脂シ
ート4及び下側樹脂シート5を貼り合わせ、前記
モジユール1を当該上側樹脂シート4及び下側樹
脂シート5で挾持する。
さらに、前記モジユール1の中央部分には当該
モジユール1を貫通する2つの孔6a,6bが設
けられ、これに対応して、前記下側樹脂シート5
上には、前記孔6a,6bを貫通し、前記モジユ
ール1を固定するコア材(固定部材)7a,7b
が形成されている。
モジユール1を貫通する2つの孔6a,6bが設
けられ、これに対応して、前記下側樹脂シート5
上には、前記孔6a,6bを貫通し、前記モジユ
ール1を固定するコア材(固定部材)7a,7b
が形成されている。
又、前記モジユール1は、その表面に接続端子
8,8……を有しており、各接続端子8は、前記
上側樹脂シート4に形成された穴9,9……を介
して外部機器との電気的接続が可能となつてい
る。
8,8……を有しており、各接続端子8は、前記
上側樹脂シート4に形成された穴9,9……を介
して外部機器との電気的接続が可能となつてい
る。
第2図は本実施例に係るICカードの部分斜視
図で、図中の線分A−A′に沿つた断面は第3図
の通りとなる。なお、両図とも各符号は既出と同
一物品を示す。
図で、図中の線分A−A′に沿つた断面は第3図
の通りとなる。なお、両図とも各符号は既出と同
一物品を示す。
上記実施例では、モジユール1を固定するため
の貫通コア材が2本設けられているが、キー部や
表示部等が設けられた多機能ICカードにあつて
はモジユール基板が大型化し、その面積が拡大す
るから、貫通コア材を3本以上にして、固定箇所
を増やす。
の貫通コア材が2本設けられているが、キー部や
表示部等が設けられた多機能ICカードにあつて
はモジユール基板が大型化し、その面積が拡大す
るから、貫通コア材を3本以上にして、固定箇所
を増やす。
即ち、第4図の通りであつて、内蔵モジユール
1にコア材(固定部材)10a,10b,10c
が貫通し、固定強度の向上が図られている。な
お、図中、4は前記上側樹脂シートを、5は下側
樹脂シートを表わしている。
1にコア材(固定部材)10a,10b,10c
が貫通し、固定強度の向上が図られている。な
お、図中、4は前記上側樹脂シートを、5は下側
樹脂シートを表わしている。
さらに、本考案の他の実施例として、上下の樹
脂シートを貼り合わせない方式のICカードにお
けるモジユール固定構造を第5図に掲げる。
脂シートを貼り合わせない方式のICカードにお
けるモジユール固定構造を第5図に掲げる。
同図において、1はモジユールを、2は当該モ
ジユール1が嵌入したコア材を表わしており、本
実施例の場合、前記モジユール1の片側のみに樹
脂シート11が設けられている。
ジユール1が嵌入したコア材を表わしており、本
実施例の場合、前記モジユール1の片側のみに樹
脂シート11が設けられている。
前記樹脂シート11には、前記モジユール1を
貫通するコア材(固定部材)12a,12b,1
2cが形成されてあり、当該貫通コア材12a,
12b,12cが前記モジユール1を確実に固定
する。
貫通するコア材(固定部材)12a,12b,1
2cが形成されてあり、当該貫通コア材12a,
12b,12cが前記モジユール1を確実に固定
する。
この様に、一方側のみ樹脂シート11が設けら
れ、他方側には樹脂シートが設けられない構成に
おいては、前記モジユール1を固定するための貫
通材を多くする必要がある。
れ、他方側には樹脂シートが設けられない構成に
おいては、前記モジユール1を固定するための貫
通材を多くする必要がある。
本実施例によれば、表面がフラツトなICカー
ドを製造することが可能である。
ドを製造することが可能である。
<効果>
以上の様に本考案のICカードによれば、固定
部材の突起が内蔵モジユールの略中心部に設けた
孔を貫通しており、該内蔵モジユールを固定し、
更に第1及び第2の樹脂シートが前記内蔵モジユ
ールを上下から挟む構造とすることで内蔵モジユ
ールを安定させた構造のICカードであるので、
内蔵モジユールが外部応力に対して強い抵抗を示
し、ICカードをポケツトやカバン等に入れたと
きに受ける曲げ圧力により、内蔵モジユールが
ICカード本体から飛び出したり或いは内蔵モジ
ユールに亀裂が入ることを防止でき、ICカード
の使用性が向上する。
部材の突起が内蔵モジユールの略中心部に設けた
孔を貫通しており、該内蔵モジユールを固定し、
更に第1及び第2の樹脂シートが前記内蔵モジユ
ールを上下から挟む構造とすることで内蔵モジユ
ールを安定させた構造のICカードであるので、
内蔵モジユールが外部応力に対して強い抵抗を示
し、ICカードをポケツトやカバン等に入れたと
きに受ける曲げ圧力により、内蔵モジユールが
ICカード本体から飛び出したり或いは内蔵モジ
ユールに亀裂が入ることを防止でき、ICカード
の使用性が向上する。
第1図は本考案の一実施例に係るICカードの
構造図、第2図は前記ICカードの部分斜視図、
第3図は前記ICカードの断面図、第4図は本考
案の他の実施例に係るICカードの断面図、第5
図は本考案のさらに他の実施例に係るICカード
の断面図、第6図は従来のICカードの構造図、
第7図は前記ICカードの部分斜視図、第8図は
前記ICカードの断面図、第9図及び第10図は
従来のICカードの断面図である。 1……内蔵モジユール、2……コア材、3……
孔、4……上側樹脂シート、5,11……下側樹
脂シート、7a,7b,10a,10b,10
c,12a,12b,12c……貫通コア材(固
定部材)。
構造図、第2図は前記ICカードの部分斜視図、
第3図は前記ICカードの断面図、第4図は本考
案の他の実施例に係るICカードの断面図、第5
図は本考案のさらに他の実施例に係るICカード
の断面図、第6図は従来のICカードの構造図、
第7図は前記ICカードの部分斜視図、第8図は
前記ICカードの断面図、第9図及び第10図は
従来のICカードの断面図である。 1……内蔵モジユール、2……コア材、3……
孔、4……上側樹脂シート、5,11……下側樹
脂シート、7a,7b,10a,10b,10
c,12a,12b,12c……貫通コア材(固
定部材)。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 固定部材の突起を設けた第1の樹脂シートと、 ICカードの内蔵モジユールを内包する、前記
第1の樹脂シート状に積層されたコアシートと、 前記コアシート及び前記内蔵モジユールの上に
配置した第2の樹脂シートとを備え、 前記固定部材の突起が前記内蔵モジユールの略
中心部に設けた孔を貫通しており、該内蔵モジユ
ールを固定し、前記第1及び第2の樹脂シートが
前記内蔵モジユールを上下から挟む構造としたこ
とを特徴とするICカード。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1986102762U JPH0517270Y2 (ja) | 1986-07-03 | 1986-07-03 | |
US07/065,288 US4825283A (en) | 1986-07-03 | 1987-06-22 | IC card |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1986102762U JPH0517270Y2 (ja) | 1986-07-03 | 1986-07-03 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS638985U JPS638985U (ja) | 1988-01-21 |
JPH0517270Y2 true JPH0517270Y2 (ja) | 1993-05-10 |
Family
ID=14336202
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1986102762U Expired - Lifetime JPH0517270Y2 (ja) | 1986-07-03 | 1986-07-03 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4825283A (ja) |
JP (1) | JPH0517270Y2 (ja) |
Families Citing this family (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5203078A (en) * | 1985-07-17 | 1993-04-20 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board for IC cards |
US5771143A (en) * | 1988-11-30 | 1998-06-23 | Vernois; Goulven | Disk cartridge system with removable modules |
US5049728A (en) * | 1990-04-04 | 1991-09-17 | Rovin George H | IC card system with removable IC modules |
US5065122A (en) * | 1990-09-04 | 1991-11-12 | Motorola, Inc. | Transmission line using fluroplastic as a dielectric |
US5581445A (en) * | 1994-02-14 | 1996-12-03 | Us3, Inc. | Plastic integrated circuit card with reinforcement structure for protecting integrated circuit module |
US5925928A (en) * | 1994-09-30 | 1999-07-20 | Siemens Aktiengesellschaft | Data carrier card, assembly of at least two data carrier cards and method of accessing at least one of the data carrier cards |
IT240061Y1 (it) * | 1996-03-01 | 2001-03-26 | Cruciani Andrea | Adattatore |
NZ336338A (en) * | 1996-11-20 | 2000-02-28 | Tecsec Inc | Cryptographic medium containing a plastic base with metallic slivers embedded within, processing means and storage means |
DE69631829T2 (de) * | 1996-12-02 | 2005-01-13 | Swisscom Mobile Ag | IC-Karte und Program für IC-Karten |
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JP2000099678A (ja) * | 1998-09-18 | 2000-04-07 | Hitachi Ltd | Icカード及びその製造方法 |
JP2008246104A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Angel Shoji Kk | Rfidを内蔵したゲームカードおよびその製造方法 |
US9888283B2 (en) | 2013-03-13 | 2018-02-06 | Nagrastar Llc | Systems and methods for performing transport I/O |
USD759022S1 (en) * | 2013-03-13 | 2016-06-14 | Nagrastar Llc | Smart card interface |
USD758372S1 (en) | 2013-03-13 | 2016-06-07 | Nagrastar Llc | Smart card interface |
USD729808S1 (en) | 2013-03-13 | 2015-05-19 | Nagrastar Llc | Smart card interface |
US9647997B2 (en) | 2013-03-13 | 2017-05-09 | Nagrastar, Llc | USB interface for performing transport I/O |
USD757015S1 (en) * | 2014-07-01 | 2016-05-24 | Google Inc. | Electronic module |
USD780763S1 (en) | 2015-03-20 | 2017-03-07 | Nagrastar Llc | Smart card interface |
USD864968S1 (en) | 2015-04-30 | 2019-10-29 | Echostar Technologies L.L.C. | Smart card interface |
JP1647726S (ja) | 2018-02-01 | 2019-12-09 | ||
USD930000S1 (en) | 2018-10-12 | 2021-09-07 | Huawei Technologies Co., Ltd. | Memory card |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6143388A (ja) * | 1984-08-08 | 1986-03-01 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | メモリ−カ−ド |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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US4346817A (en) * | 1979-05-08 | 1982-08-31 | Honeywell Information Systems Inc. | Material handling apparatus |
JPS5970263U (ja) * | 1982-10-29 | 1984-05-12 | 黒谷 信子 | 照合カ−ド |
US4727246A (en) * | 1984-08-31 | 1988-02-23 | Casio Computer Co., Ltd. | IC card |
-
1986
- 1986-07-03 JP JP1986102762U patent/JPH0517270Y2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1987
- 1987-06-22 US US07/065,288 patent/US4825283A/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPS6143388A (ja) * | 1984-08-08 | 1986-03-01 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | メモリ−カ−ド |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US4825283A (en) | 1989-04-25 |
JPS638985U (ja) | 1988-01-21 |
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