JPS63212594A - 集積回路を有するデータキャリア及びその製造方法及びその製造装置 - Google Patents

集積回路を有するデータキャリア及びその製造方法及びその製造装置

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JPS63212594A JP62293870A JP29387087A JPS63212594A JP S63212594 A JPS63212594 A JP S63212594A JP 62293870 A JP62293870 A JP 62293870A JP 29387087 A JP29387087 A JP 29387087A JP S63212594 A JPS63212594 A JP S63212594A
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    • H01L2924/351—Thermal stress

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は電気信号を処理するために少なくとも１個のＩ
Ｃモジュールを有するデータキャリアに関するものであ
り、前記ＩＣモジュールは前記データキャリアの領域と
比較して小さい基板上に配設され、ＩＣモジュールにそ
れぞれの機械と通信させる基板上に配設された接触部材
とリードを経て通信を行い、中央のカード層内の凹部の
中に配設されている。
上述した種類のデータキャリアは、例えばドイツの“公
開公報″Ｎｏ、　３３３８５９７に開示されている。
公知のデータキャリアにおいて、ＩＣモジュール、リー
ド及び接触面を保持する基板は、接触面をカードの表面
と平坦にしている間にＩＣモジュールがカードの内部に
位置するような方法で、加熱及び加圧して多１ｉｆｌＤ
カードの中へ薄板処理（ラミネート）される。
ドイツの“公開公報″Ｎｏ、　３３３８５９７において
集積回路に使用された構造の形状はいわゆるミクロバ・
ツクである。基板は一般的に従来のカード部材と化合し
ない部材（例えばポリイミド）で作られている。熔融接
着剤或いは溶着フィルムはそれ故に加熱及び加圧により
種々の合成部材を相互に連結させていた。
ドイツの１公開公報’　Ｎｏ、　３３３８５９７におい
て開示された溶着フィルムは、緩衝地帯の形態で弾力の
ある柔軟な層をしており、回路を保護する傾向であり、
実際問題として以下のことがわかった。
すなわちこの保護効果は大きなサイズを有する集積回路
の場合には、そしてそれはその大きさのためカードの使
用中により強い曲げ圧力が荷重されているのだが、特に
所望する必要性がないのである。これによる１つの理由
は溶着フィルムが相対的に薄くなければならなく、緩衝
地帯のような保護効果を必然的に制限するということで
ある。もしフィルムがより厚いのであれば、溶着部材は
カード層が互いに押圧するとき基板の端部領域で外部へ
圧搾し、もしそれが付加的な方法の手段で除去されない
ならカードの表面に到達しカードの外観を害する。溶着
フィルムの厚さはそれ故に、基板の全表面に関して良好
な粘着を保証しているがけれども粘着部材が基板の端部
領域の開口部分の外へ圧搾するのを防ぐように最も効果
的に作用している。しかしながら、このことは適当な技
術的蓄積を用いて保護的な緩衝地帯のように溶着フィル
ムを最も効果的にする余地を残していない。
本発明はそれ故にあらゆる付加的な技術的ＭＭを含まな
い集積回路、そしてその中ではより大きなサイズの回路
でさえも毎日使用しても機械的な圧力に耐えることがで
きるのだが、それを有するデータキャリアを提供するこ
とに基づいている。
この問題点は、データキャリアは電気信号をプロセスす
るために少なくとも１１固のＩＣモジュールを有し、前
記ＩＣモジュールは前記データキャリアの領域と比較す
ると小さい基板上に配設され、前記ＩＣモジュールにそ
れぞれの機械と通信させる前記基板上に配設された接触
部材とリードを経て通信を行い、前記ＩＣモジュールは
カード層内の凹部の中に配設されており、前記ＩＣモジ
ュール（３）は前記ＩＣモジュール（３）とほぼ同じ広
さで少なくとも同じ長さであるフィルムストリップ（５
）によってカードの内側に面している側部上を被覆され
前記データキャリアの包囲部材（１３，１４，１５，３
７）よりもより高度な変形可能性を有している部材から
なっていることを特徴とすることにより解決される。
本発明の好適実施例において、データキャリアの種々の
層及びＩＣモジュールを保持する基板は加熱及び加圧に
より互いに押圧される。ＩＣモジエール、リード及び接
触面を保持する基板は、接触面が表面上に位置する間に
ＩＣモジュールがデータキャリアの内部に配設されてい
る方法で、薄板内に嵌め込まれる。基板がデータキャリ
アの部材に接合するために、溶着フィルムが用いられる
。
さらにフィルムストリップは基板と溶着フィルム間の分
離部材として提供され、前記ストリップはＩＣモジュー
ルとほぼ同じ広さで少なくとも同じ長さでありデータキ
ャリアの包囲部材よりもより高度に変形可能な部材で作
られている。
このフィルムストリップの使用は、溶着フィルムの厚さ
をモジュールの大きさに適合させる必要性がないのと同
様により大きなサイズを有する回路のための効果的な緩
衝地帯を提供することを可能にしている。保護的な緩衝
地帯を形成する溶着フィルム及びフィルムストリップは
互いに独立してそれぞれの機能において最も効果的に作
用する。
溶着フィルムは、接合すべき部材の良好な粘着を保証す
るがけれども粘着部材が基板の端部領域内の開口部分で
外部へ圧搾するのを防ぐように選択されるのに対し、分
離部材であるフィルムストリップはより大きなＩＣモジ
ュールでさえも機械的圧力から効果的に保護するように
その大きさ及び物理的性質において最も効果的に作用す
ることができる。
これらの有益性にもかかわらず、フィルムストリップの
使用はあらゆる評価できる付加的な努力を含まない。Ｉ
Ｄカードにおいて結合に通した集積回路は一般にフィル
ムストリップ上にすでに取り付けられたセミコンダクタ
プロデューサによって供給される。ドイツの“公開公報
″Ｎｏ、　３３３８５９７で開示されたように、適当に
フィルムストリップ外ヘパシチされた基板のＩＤカード
における結合は、上述したように溶着フィルムのような
粘着層を必要としている。基板及び溶着フィルムは望ま
しくはカード製造前に結合した方がよく、基板及び溶着
フィルムはそれぞれその自分のロールに巻き戻され互い
に持ち運ばれ例えばロールラミネート手段において加熱
、加圧により接合している。ＩＣモジュール上で付加的
なフィルムストリップを配設するためにプロセス技術に
関してあらゆる付加的な努力をも必要としない。それは
ロールに巻き戻されたこのストリップが溶着フィルムを
有して同時に集積モジュールを保持する基板フィルムに
通用することができるからである。付加的なフィルムス
トリップは基板と溶着フィルム間に包含されている。基
板或いはデータキャリアによって用いられた付加的な部
材はまたデータキャリアの全体的な経費の点で無視して
もよい。
本発明のさらなる実施例に従えば、フィルムストリップ
は高い弾性的な変形可能性を有するばかりでなくデータ
キャリアの部材よりも低い軟化温度もまた有する部材で
作られ、さらにラミネート工程中は周囲にある部材（溶
着フィルム、基板フィルム及びまたＩＣモジュールのよ
うなもの）に結合しない。フィルムストリップはこのよ
うに塑性的に変形可能でありラミネート中に包囲部材に
結合するので、ＩＣモジュール及びリードは張力から免
れ、一方ではもしデータキャリアが使用中に強く変形し
たとき一定の制限内でラミネートの中を移動し、他方で
はそれによってラミネートにおける変形によって生じる
圧力を回避している。
上述した性質を有する部材は例えばポリエチレンである
。
第１図はカードコア（カードの芯）に嵌め込まれたＩＣ
モジュール３を有するＩＤカード（アイデンティフィケ
ーション・カード）１を示し、前記モジュールはカード
表面上に位置した外側の接触面にリードを経て電気的に
接続している。好適実施例においてカードは３層からな
り（第２図及び第３図参照）、それはＩＣモジュール３
用の開口部１６を有する１つのカードコアＭ１３と２つ
のカバーフィルム１４．１５であり、カバーフィルム１
４は２個の凹部７及び８を有している。前記凹部は実施
例の中で開示された４個の接触面からなる群をそれぞれ
が収納できる大きさになっている。底部のカバーフィル
ム１５は裏面でＩＤカードを封止する。コア層１３とカ
バ一層１４間にはＩＣモジュール３、リード４、接触面
２及び搬送基板１０からなるいわゆる搬送部材がある。
ＩＣモジュール３は凹部の中へ突出しているリード４の
端部と基板１０の凹部１１の中で接続され、モジュール
のそれぞれの端末部を有するリードの付着によってのみ
窓部に保持される。基板の伝導的な被覆外で食刻された
リードを有するセミコンダクタ部材のこの種の付着或い
は位置決めは、しばらくの間公知であったし、実際問題
としてその有用性は証明された（シーメンス−パウチイ
ル−レポート１６　　（１９７Ｂ）、Ｎｏ、２．４０〜
４４頁）。
搬送部材をカード構造内に固定させるために、前記部材
は溶着フィルム６を下に配設している。
この溶着フィルムは基板１０を、それはポリイミドで作
られているのだが、それを例えば、ＩＤカードの部材（
例えばＰＶＣ）と化合するように取り扱い、その結果こ
れらの層は加熱及び加圧により互いに押圧されるときに
結合する。
本発明によれば、フィルムストリップ５は溶着フィルム
６とＩＣモジュール３の間に配設され、前記ストリップ
は少なくともＩＣモジュールの大きさを有し、その底部
を被覆している。前記フィルムストリップは高い弾性変
形の可能性を有している部材で作られ、その結果ＩＣモ
ジュールとリードはカード薄板の中で一定の範囲内で移
動し、そのときカードは強く変形しカード薄板における
変形によって生じた圧力を回避する。フィルムストリッ
プの部材は高い弾性変形の可能性を有するばかりでなく
使用されたカード部材と比較して低い軟化点もまた有す
る。このことは薄板処理（ラミネート）中にＩＣモジュ
ールとリードを張力から免れるように嵌め込みながら、
部材を塑性的に変形可能にしている。保護効果は例えば
ポリエチレンのような部材を選択することによってさら
に改善され、そしてそれはＰｖＣと比較して低い弾性率
、例えば（Ｅ　（ＰＥ）　＝２００−３００　Ｎ／鶴２
゜Ｅ　（Ｐ　Ｖ　Ｃ）　＝　３００ＯＮ／１ｍ”　）及
び低い軟化点を有するばかりでなく、ラミネート工程中
に溶着フィＪレム６、基１反１０そしてまたＩＣモジュ
ール３のような周囲にある部材と接合をもしない、とい
うことがまた開示されていた。回路のための保護効果に
おけるこのさらなる改良は、多分カード内のフィルムス
トリップの移動に起因し、そしてそれは隣接部材へのど
んな粘着によっても損なわれない。
所望の有益な嵌入技術は、もし搬送部材が１０カード中
に収納されないうちにフィルムストリップをす工に備え
ているなら、あらゆる評価できる付加的な努力なしに認
めることができる。
係る搬送部材を製造するためのそれぞれの装置は第４図
に示されている。ここで非常に略図的に示された装置は
、モータ３４へ接続した駆動路ロール２９及び交配ロー
ル３１からなる駆動手段と同じような、加熱ロール２６
及び加圧ロール２７からなるいわゆるロールラミネート
手段から本質的になっている。モータは駆動ロール２９
を矢印２８の方向へ回転させる。接続させるためのフィ
ルムストリップは供給ロール２０．２２．２３を巻き戻
し、ロールラミネート手段及び駆動手段を通過して後で
貯蔵ロール２１上へ巻回する。これらの部材及び以下に
特に説明した他のものはすべて固定板３５に職付けられ
る。
搬送部材を製造するための未処理生産物はＩＣモジュー
ル３がいわゆるＴＡＢ　（テープ自動結合）技術によっ
て規則的な間隔で固定されるところにある基板フィルム
１０である。ＩＣモジュール３を備えているフィルム１
０は通常の方法ではロール２０上に巻回されている。溶
着フィルム６は供給ロール２３から加熱ロールと加圧ロ
ール２６゜２７間の基板フィルムと共に偏向ロール２５
を経て走向している。加熱ロール２６及び加圧ロール２
７の間では、溶着フィルム６は加熱及び加圧作用下で基
板フィルム１０と接合する。第５図を断面図で示してい
るように、加熱ロール２６にはその中の中央部を回転し
ている凹部３６が配設されて、その結果ＩＣモジュール
３を備えた基板フィルム１０が通過するとき前記モジュ
ールは機械的及び熱的圧力から免れる。溶着フィルム６
は搬送方向に延長している端部領域に沿って基板フィル
ム１０に結合する。本発明に従えば、ＩＣモジュールと
溶着フィルム６間に収納されたフィルムストリップ５は
供給ロール２２を巻き戻し偏向ロール２４を経て溶着フ
ィルム６と基板フィルム１０間の加熱及び交配のロール
の領域へ配設されている。このフィルムストリップは包
囲部材と接合しないがしかし溶着フィルム６及び基板フ
ィルム１０の複雑な配列を取り入れることによって所定
の位置に包含される。溶解後、フィルム薄板は駆動及び
交配ロール２９．３１を通過して配設している。ここで
、溶着フィルムは同時に冷却しながら基板フィルム上へ
再び押圧されそれによって完全に固定される。最終的な
薄板板は最後に貯蔵ロール２１上へ巻回される。
最後の生産物は第６図の平面図で示される。図面はその
表面上に位置した接触面２、及び１個の凹部の中に位置
したＩＣモジュール３を導くリード４を有する基板フィ
ルム１０を示す。側端部に沿って基板フィルムｌＯには
上述した装置でも使用されるであろう穿孔１２が配設さ
れ種々の工程手段中に正確に基板フィルム１０を搬送す
る。第６図は溶着フィルム６と基板１０間に嵌め込まれ
たフィルムストリップ５の大きさと位置を示している。
フィルムストリップ５はＩＣモジュールとほぼ同じ広さ
ではあるがしかし基板フィルム１０の全長に伸びている
。凹部１１の中へそしてＩＣモータ３へと伸びているリ
ード４は通過しているフィルムストリップ５上に位置す
るように敷設し、そしてそれにより保護されている。
図示のように、ＩＣモジュール３及びリード４を保護し
ているフィルムストリップ５は溶着フィルム６及び基板
フィルム１０間に工程技術によってあらゆる付加的゛努
力をも伴わないで配設される。
第１図及び第３図に示された！Ｄカードにおいて、種々
のカード層が加熱及び加圧によって互いに接合される。
ラミネート工程中基板は接触面がカード表面で平坦にな
っている間にＩＣモジュールがカード薄板の中央部にほ
ぼ位置しているような方法で、カード薄板内の全ての構
成要素を有して嵌め込まれている。ウェブ１７はカバー
フィルム１４の部材でつくられ、接触領域間の延長は、
特に、ドイツの“公開公報”　Ｎｏ、　３３３８５９７
でもまた述べられているように、ＩＣモジュールがコア
眉１３の凹部１６の中へ押圧されるということを保証し
ている。
他の公知の結合技術において、基板は例えば慣性したＩ
Ｄカード内に配設された四部の中へ挿入される。カバ一
層はこの場合もはや配設されていないので、基板は被覆
され、それゆえにもいわゆるミクロバック型が保持され
るのなら接触面が位；ξしているところの側部上でＩＣ
モジュールの領域内に異なった方法で保護される。本発
明のさらなる実施例はそれゆえに第７図及び第８図に示
したように、基板１０の中央部にフィルムストリップ３
２を配設することにある。前記フィルムストリップはま
た第４図に示した装置を用いることによって上述したも
のと同じくらい簡単な方法で基板上に配設される。この
目的のためには、さらなる供給ロール３３（第４図で点
線で示されている）の配設のみが必要であり、そこから
適当なフィルムストリップ３２が巻回し加熱及び加圧ロ
ール２６．２７へ配設されている。フィルムストリップ
３２を基板フィルム１０に取り付けるために前記ストリ
ップには粘着１’１ｆ３０が配設される。フィルムスト
リップ３２は好ましくは、特殊なカードのデザインに従
って染色され或いは印刷された特殊なカード部材、例え
ばＰｖＣからなっているものに適合される。
後者の基板をＩＤカード内で結合されるために、完成し
たカード３７には基板の大きさに適合した凹部３８が配
設されている（第８図）。前記基板は例えば加熱ダイス
３９を使用してカード本体３７に接続される。フィルム
ストリップ３２が基板の中央部を通過するためには接触
面がカード表面上に容易に接近できる間、ＩＣモジュー
ルはカード本体の薄板の中央部において外部作用から保
護される。
第９図及び第１０図はＩＤカードに結合するのに通した
基板の実施例を示し、その中ではＩＣモジュール３は基
板ｌＯの凹部に配置していないが接触面に対する側部上
の基板の部材により被覆されている（第１θ図）、基板
はＩＣモジュール３を接触面２に電気的に接続している
リード４が通過する多数の凹部４０を有している。基板
全体には凹部へ至るリードを有する接触面２が食刻され
ている範囲外で伝導的な被８！４２が配設されている。
接触面はそれゆえ係る公知の方法で静電荷から回路を保
護するために、望ましくは接触部２ａを接地して接続し
た方がよい伝導的な部材によって完全に包含されている
。
第１０図の断面図は凹部４０が特殊なリードの端部とＩ
Ｃモジュール間の接続点を外界の作用及び機械的圧力か
ら保護するのに適した樹脂４１で充填されている、こと
を示している。
図示した実施例において、凹部４０はモジュールの各端
末部に及び各リードに連結している。２個或いはそれ以
上のリードが、リードの経路次第で、モジュールの端末
部へ１個の凹部を通って共同で敷設することもまた可能
である。
第９図及び第１０図に示された基板は、ＴＢ八へ術（シ
ーメンス、パウチイル−レポート参照）を維持している
間に、上述した結合技術を用いた付加的な測定なしにそ
れがＩＤカードで使用可能であるという有益性を含んで
いる。第１図から第３図に関して説明した結合技術を用
いることによって、カバーフィルムの中央ウェブ１７を
省くことができる。第８図に関して説明した結合変形を
用いることによって、フィルムストリップ３２を省くこ
とができる。
基板を結合するために、溶着フィルムを再び使用するこ
とができる。上述した性質を有する付加的なフィルムス
トリップはまた溶着フィルムとＩＣモジュール間でこの
基板で使用される。
最後に、第１１図及び第１２図は集積回路のための搬送
部材のさらなる実施例を示し、それは、通常のようにそ
して第１０図及び第１１図に示されているように、集積
回路３の端末部４３がチップ表面の端部領域に位置しな
いということに本質的に特徴を有している。
第１１図及び第１２図における実施例の方法で示された
搬送部材において、回路の端末部４３、そしてそれに向
かってリード４の端部がフィルム１０の凹部４０を通っ
て敷設しているのだが、それは回路領域の中央部に位置
している。
充填すべき空胴の容積が限られた許容誤差内でのみ変化
するために、適した樹脂或いはシリコンで空胴４０の充
填物を処理することは技術的に容易である。
回路が側部で凹部４０を遮断するために、もし回路が充
填する間フィルム１０を押圧するなら、所定の容積を有
する空胴４０は、いったん通用量が設定されると製造工
程における単純な方法で平らに充填することができるよ
うに存在する。たとえ回路とフィルムの間に小さなギャ
ップ（間隙）があっても、そしてそれはまた充填工程中
に選択された樹脂或いはシリコンで充填されるのである
が、ここで充填される量は少なく異なった搬送部材では
わずかに変化するので通用量に関して逆のの効果はない
。
もし透明な樹脂或いはシリコンゲルが空胴の中を充填す
るのに選択されるなら、搬送部材の表面上の凹部の不規
則な閉鎖は外観を妨げない。
図示されたモジュール３の端末部４３の配置はまた、リ
ード４の端部とモジュールの端末部４３間のハンダ付け
された溶接された接合部が、それらの中央の位置のため
に、搬送部材が曲がっているときもし端末部が回路の端
部領域で分散して配置しているなら、あらゆる張力或い
は重力に関してより機械的でない負荷が課せられる、と
いう有益性を含んでいる。
最後に、図示された回路上の端末部４３の位置は一定経
路を敷設しているリード及び結合ツールを異なった大き
の回路のために変化しないように維持できる、という有
益性を含んでいる。
【図面の簡単な説明】
第１図はＩＤカードの平面図、 第２図は第１図のＩＤカードのラミネート前の断面図 第３図は第１図のＩＤカードのラミネート後の断面図 第４図はフィルムストリップを有する搬送部材を作る装
置の概略図 第５図は第４図の線Ａ−Ｂで切断した装置の断面図 第６図は第４図の装置で作られた搬送部材の平面図 第７図は第４図の装置で作られた搬送部材のさらなる実
施例の平面図 第８図は個々の部材が互いに接合する前の１０カード及
び搬送部材の断面図 第９図及び第１０図は搬送部材の一実施例の平面図及び
断面図 第１１図及び第１２図は搬送部材のさらなる実施例の平
面図及び断面図 ■　・　・　・　ＩＤカード、 ２・・・接触面、 ３・・・ＩＣモジュール、 ４・　・　・リード、 ５．３２・・・フィルムストリップ、 ６・・・溶着フィルム、 ？、８．１１・・・凹部、 ｌＯ・・・順送基板、 ２０．２２．２３・・・供給ロール、 ２１・・・貯蔵ロール、 ２４．２５・・・偏向ロール、 ２６・・・加熱ロール、 ２７・・・加圧ロール、 ２９・・・駆動ロール、 ３１・・・交配ロール。 特許出願人　ゲーアーオー　ゲゼルシャフトフィア　ア
ウトマチオン　ラント オルガニザチオン　エムベーハー ＦＩＧ、　１ ＦＩＧ、８ ＦＩＧ、１０　　　　　”””

Claims (17)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）データキャリアは電気信号をプロセスするために
    少なくとも１個のＩＣモジュールを有し、前記ＩＣモジ
    ュールは前記データキャリアの領域と比較すると小さい
    基板上に配設され、前記ＩＣモジュールにそれぞれの機
    械と通信させる前記基板上に配設された接触部材とリー
    ドを経て通信を行い、前記ＩＣモジュールはカード層内
    の凹部の中に配設されており、前記ＩＣモジュール（３
    ）は前記ＩＣモジュール（３）とほぼ同じ広さで少なく
    とも同じ長さであるフィルムストリップ（５）によって
    カードの内側に面している側部上を被覆され前記データ
    キャリアの包囲部材（１３、１４、１５、３７）よりも
    より高度な変形可能性を有している部材からなっている
    ことを特徴とする集積回路を有するデータキャリア。
  2. （２）前記フィルムストリップ（５）は高度に弾性変形
    が可能であるばかりでなく前記データキャリアの部材よ
    りもより低い軟化温度もまた有する部材から作られ周囲
    にある部材（１３、１４、１５、３７）と接合してない
    ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の集積回路
    を有するデータキャリア。
  3. （３）前記フィルムストリップ（５）はポリエチレンで
    作られていることを特徴とする特許請求の範囲第２項記
    載の集積回路を有するデータキャリア。
  4. （４）前記基板（１０）には接触面（２）に対向する側
    部上に溶着フィルム（６）が配設され前記フィルムスト
    リップ（５）はＩＣモジュール（３）と溶着フィルム（
    ６）の間に収納されていることを特徴とする特許請求の
    範囲第１項記載の集積回路を有するデータキャリア。
  5. （５）データキャリア内で結合するための搬送部材は、
    基板上に配設された接触部材にリードを経て接続した１
    個のＩＣモジュールを保持している前記基板からなり、
    前記ＩＣモジュール（３）は前記ＩＣモジュール（３）
    と同じ広さで少なくとも同じ長さであるフィルムストリ
    ップ（５）を下に配設し前記データキャリアを製造する
    ときに通常使用される部材と比較して高い変形可能性を
    有していることを特徴とする集積回路を有するデータキ
    ャリア。
  6. （６）前記搬送部材は前記接触面に対向する前記基板の
    表面に配設された溶着フィルムを有し、前記フィルムス
    トリップ（５）は前記ＩＣモジュール（３）と溶着フィ
    ルム（６）の間で前記ＩＣモジュール（３）の領域に配
    設され前記基板の全長に沿って延びていることを特徴と
    する特許請求の範囲第５項記載の集積回路を有するデー
    タキャリア。
  7. （７）前記搬送部材は、前記ＩＣモジュール（３）が前
    記基板（１０）の凹部（１１）に配設され、前記ＩＣモ
    ジュール（３）へ延びているリード（４）がフィルムス
    トリップ（５）を下に配設しているような方法で凹部（
    １１）の領域内を敷設していることを特徴とする特許請
    求の範囲第６項記載の集積回路を有するデータキャリア
    。
  8. （８）前記搬送部材は、さらなるフィルムストリップ（
    ３２）が前記接触面（２）を保持する基板基板（１０）
    の表面に配設され、前記フィルムストリップが凹部（１
    １）とほぼ同じ広さで少なくとも同じ長さであり平行な
    並びの接触面（２）間で基板（１０）を横切って延びて
    いることを特徴とする特許請求の範囲第７項記載の集積
    回路を有するデータキャリア。
  9. （９）データキャリア内で結合するための搬送部材は、
    基板上に配設された接触面にリードを経て接続するＩＣ
    モジュールを保持する前記基板からなり、前記ＩＣモジ
    ュール（３）は前記基板（１０）の１個の側部に配設さ
    れ、前記基板（１０）内の開口部（４０）を通って前記
    ＩＣモジュールの端末部（４３）から延びＩＣモジュー
    ル（３）と対向する基板（１０）の側部に位置した接触
    面（２）に接続していることを特徴とする集積回路を有
    するデータキャリア。
  10. （１０）前記搬送部材は、ＩＣモジュール（３）の端末
    部（４３）が基板（１０）内の開口部（４０）が接触面
    （２）に対向する側部をＩＣモジュールによって被覆さ
    れているような方法でその上に配設されていることを特
    徴とする特許請求の範囲第９項記載の集積回路を有する
    データキャリア。
  11. （１１）前記搬送部材は、前記端末部（４３）がＩＣモ
    ジュール（３）の領域の中央部に配設されていることを
    特徴とする特許請求の範囲第１０項記載の集積回路を有
    するデータキャリア。
  12. （１２）搬送部材を製造する方法であり、ＩＣモジュー
    ルが配設された基板フィルムを有益にする手段と、高い
    変形可能性を有し広さがＩＣモジュールの範囲内で接触
    面に対向している基板フィルムの側部でＩＣモジュール
    のそれとほぼ一致しているフィルムストリップを供給す
    る手段と、接触面に対向した基板フィルムの側部上の溶
    着フィルムを供給しその結果溶着フィルムはフィルムス
    トリップ（５）及び基板フィルムの表面部分の両方を被
    覆する手段と、溶着フィルムを基板フィルムに結合させ
    ることによってフィルムストリップを固定する手段とに
    よって、溶着フィルムが少なくともＩＣモジュールの端
    部でフィルムに結合していることを特徴とする集積回路
    を有するデータキャリアの製造方法。
  13. （１３）付加的なフィルムストリップは接触面を有する
    基板フィルムの側部に配設され、前記フィルムストリッ
    プは基板内の凹部とほぼ同じ広さであり平行な並びの接
    触面の間に延びていることを特徴とする特許請求の範囲
    第１２項記載の集積回路を有するデータキャリアの製造
    方法。
  14. （１４）搬送しＩＣモジュールが配設された基板フィル
    ム（１０）を少なくとも１個のフィルムストリップに結
    合する薄板処理及び駆動手段と、ＩＣモジュールが配設
    された基板フィルム（１０）を有益的にする第１手段（
    ２０）と、薄板処理手段の範囲内で第１フィルム（５）
    を基板フィルムに供給する第２手段（２２、２４）と、
    薄板処理手段の範囲内で第２フィルム（６）を基板フィ
    ルムに供給する第３手段（２３、２５）と、少なくとも
    １個のフィルムストリップが配設された基板フィルムを
    中間で貯蔵する手段とによることを特徴とする集積回路
    を有するデータキャリアの製造装置。
  15. （１５）第２手段はポリエチレンで作られたフィルムス
    トリップ（５）を薄板処理手段（２６、２７、２９、３
    １）へ供給するための供給ロール（２２）及び偏向ロー
    ル（２４）からなることを特徴とする特許請求の範囲第
    １４項記載の集積回路を有するデータキャリアの製造装
    置
  16. （１６）第３手段は溶着フィルムを薄板処理手段（２６
    、２７、２９、３１）へ供給するための供給ロール（２
    ３）及び偏向ロール（２５）からなることを特徴とする
    特許請求の範囲第１４項記載の集積回路を有するデータ
    キャリアの製造装置。
  17. （１７）第４手段（３３）がさらなるフィルムストリッ
    プ（３２）を基板フィルムへ敷設させる第２呼び第３（
    ２２、２４、２３、２５）に対向して配設されているこ
    とを含むことを特徴とする特許請求の範囲第１４項記載
    の集積回路を有するデータキャリアの製造装置。
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