JP2591630B2 - 集積回路を有するデータキャリア及びその製造方法及びその製造装置 - Google Patents

集積回路を有するデータキャリア及びその製造方法及びその製造装置

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Description

【発明の詳細な説明】 本発明は電気信号を処理するために少なくとも１個の
ICモジュール，すなわちICチップを有するデータキャリ
アに関するものであり、前記ICモジュールは前記データ
キャリアの領域と比較して小さい基板上に配設され、IC
モジュールにそれぞれの機械と通信させる基板上に配設
された接触部材とリードを経て通信を行い、中央のカー
ド層内の凹部の中に配設されている。
上述した種類のデータキャリアは、例えばドイツの
“公開公報"No.33 38 597に開示されている。
公知のデータキャリアにおいて、ICモジュール，リー
ド及び接触面を保持する基板は、接触面をカードの表面
と平坦にしている間にICモジュールがカードの内部に位
置するような方法で、加熱及び加圧して多層IDカードの
中へ薄板処理（ラミネート）される。
ドイツの“公開公報"No.33 38 597において集積回路
に使用された構造の形状はいわゆるミクロパックであ
る。基板は一般的に従来のカード部材と化合しない部材
（例えばポリイミド）で作られている。溶融接着剤或い
は溶着フィルムはそれ故に加熱及び加圧により種々の合
成部材を相互に連結させていた。
ドイツの“公開公報"No.33 38 597において開示され
た溶着フィルムは、緩衝地帯の形態で弾力のある柔軟な
層をしており、回路を保護する傾向であり、実際問題と
して以下のことがわかった。すなわちこの保護効果は大
きなサイズを有する集積回路の場合には、そしてそれは
その大きさのためカードの使用中により強い曲げ応力が
荷重されているのだが、特に所望する必要性がないので
ある。これによる１つの理由は溶着フィルムが相対滴に
薄くなければならなく、緩衝地帯のような保護効果を必
然的に制限するということである。もしフィルムがより
厚いのであれば、溶着部材はカード層が互いに押圧する
とき基板の端部領域で外部へ圧搾し、もしそれが付加的
な方法の手段で除去されないならカードの表面に到達し
カードの外観を害する。溶着フィルムの厚さはそれ故
に、基板の全表面に関して良好な粘着を保証しているが
けれども粘着部材が基板の端部領域の開口部分の外へ圧
搾するのを防ぐように最も効果的に作用している。しか
しながら、このことは適当な技術的蓄積を用いて保護的
な緩衝地帯のように溶着フィルムを最も効果的にする余
地を残していない。
本発明はそれ故にあらゆる付加的な技術的蓄積を含ま
ない集積回路、そしてその中ではより大きなサイズの回
路でさえも毎日使用しても機械的な圧力に耐えることが
できるのだが、それを有するデータキャリアを提供する
ことに基づいている。
この問題点は、データキャリアは電気信号をプロセス
するために少なくとも１個のICモジュールを有し、前記
ICモジュールは前記データキャリアの領域と比較すると
小さい基板上に配設され、前記ICモジュールにそれぞれ
の機械と通信させる前記基板上に配設された接触部材と
リードを経て通信を行い、前記ICモジュールはカード層
内の凹部の中に配設されており、前記ICモジュール
（３）は前記ICモジュール（３）とほぼ同じ広さで少な
くとも同じ長さであるフィルムストリップ（５）によっ
てカードの内側に面している側部上を被覆され前記デー
タキャリアの包囲部材（13,14,15,37）よりもより高度
な変形可能性を有している部材からなっていることを特
徴とすることにより解決される。
本発明の好適実施例において、データキャリアの種々
の層及びICモジュールを保持する基板は加熱及び加圧に
より互いに押圧される。ICモジュール，リード及び接触
面を保持する基板は、接触面が表面上に位置する間にIC
モジュールがデータキャリアの内部に配設されている方
法で、薄板内に嵌め込まれる。基板がデータキャリアの
部材に接合するために、溶着フィルムが用いられる。さ
らにフィルムストリップは基板と溶着フィルム間の分離
部材として提供され、前記ストリップはICモジュールと
ほぼ同じ広さで少なくとも同じ長さでありデータキャリ
アの包囲部材よりもより高度に変形可能な部材で作られ
ている。
このフィルムストリップの使用は、溶着フィルムの厚
さをモジュールの大きさに適合させる必要性がないのと
同様により大きなサイズを有する回路のための効果的な
緩衝地帯を提供することを可能にしている。保護的な緩
衝地帯を形成する溶着フィルム及びフィルムストリップ
は互いに独立してそれぞれの機能において最も効果的に
作用する。溶着フィルムは、接合すべき部材の良好な粘
着を保証するがけれども粘着部材が基板の端部領域内の
開口部分で外部へ圧搾するのを防ぐように選択されるの
に対し分離部材であるフィルムストリップはより大きな
ICモジュールでさえも機械的圧力から効果的に保護する
ようにその大きさ及び物理的性質において最も効果的に
作用することができる。
これらの有益性にもかかわらず、フィルムストリップ
の使用はあらゆる評価できる付加的な努力を含まない。
IDカードにおいて結合に適した集積回路は一般にフィル
ムストリップ上にすでに取り付けられたセミコンダクタ
プロデューサによって供給される。ドイツの“公開公
報"No.33 38 597で開示されたように、適当にフィルム
ストリップ外へパンチされた基板のIDカードにおける結
合は、上述したように溶着フィルムのような粘着層を必
要としている。基板及び溶着フィルムは望ましくはカー
ド製造前に結合した方がよく、基板及び溶着フィルムは
それぞれその自分のロールに巻き戻され互いに持ち運ば
れ例えばロールラミネート手段において加熱，加圧によ
り接合している。ICモジュール上で付加的なフィルムス
トリップを配設するためにプロセス技術に関してあらゆ
る付加的な努力をも必要としない。それはロールに巻き
戻されたこのストリップが溶着フィルムを有して同時に
集積モジュールを保持する基板フィルムに適用すること
ができるからである。付加的なフィルムストリップは基
板と溶着フィルム間に包含されている。基板或いはデー
タキャリアによって用いられた付加的な部材はまたデー
タキャリアの全体的な経費の点で無視してもよい。
本発明のさらなる実施例に従えば、フィルムストリッ
プは高い弾性的な変形可能性を有するばかりでなくデー
タキャリアの部材よりも低い軟化温度もまた有する部材
で作られ、さらにラミネート工程中は周囲にある部材
（溶着フィルム，基板フィルム及びまたICモジュールの
ようなもの）に結合しない。フィルムストリップはこの
ように塑性的に変形可能でありラミネート中に包囲部材
に結合しないので、ICモジュール及びリードは張力から
免れ、一方ではもしデータキャリアが使用中に強く変形
したとき一定の制限内でラミネートの中を移動し、他方
ではそれによってラミネートにおける変形によって生じ
る圧力を回避している。上述した性質を有する部材は例
えばポリエチレンである。
第１図はカードコア（カードの芯）に嵌め込まれたIC
モジュール３を有するIDカード（アイデンティフィケー
ション・カード）１を示し、前記モジュールはカード表
面上に位置した外側の接触面にリードを経て電気的に接
続している。好適実施例においてカードは３層からなり
（第２図及び第３図参照）、それはICモジュール３用の
開口部16を有する１つのカードコア層13と２つのカバー
フィルム14,15であり、カバーフィルム14は２個の凹部
７及び８を有している。前記凹部は実施例の中で開示さ
れた４個の接触面からなる群をそれぞれが収納できる大
きさになっている。底部のカバーフィルム15は裏面でID
カードを封止する。コア層13とカバー層14間にはICモジ
ュール３、リード４、接触面２及び搬送基板10からなる
いわゆる搬送部材がある。ICモジュール３は凹部の中へ
突出しているリード４の端部と基板10の凹部11の中で接
続され、モジュールのそれぞれの端末部を有するリード
の付着によってのみ窓部に保持される。基板の伝導的な
被覆外で食刻されたリードを有するセミコンダクタ部材
のこの種の付着或いは位置決めは、しばらくの間公知で
あったし、実際問題としてその有用性は証明された（シ
ーメンス−バウテイル−レポート16（1978）,NO.2,40〜
44頁）。
搬送部材をカード構造内に固定させるために、前記部
材は溶着フィルム６を下に配設している。この溶着フィ
ルムは基板10を、それはポリイミドで作られているのだ
が、それを例えば、IDカードの部材（例えばPVC）と化
合するように取り扱い、その結果これらの層は加熱及び
加圧により互いに押圧されるときに結合する。
本発明によれば、フィルムストリップ５は溶着フィル
ム６とICモジュール３の間に配設され、前記ストリップ
は少なくともICモジュールの大きさを有し、その底部を
被覆している。前記フィルムストリップは高い弾性変形
の可能性を有している部材で作られ、その結果ICモジュ
ールとリードはカード薄板の中で一定の範囲内で移動
し、そのときカードは強く変形しカード薄板における変
形によって生じた圧力を回避する。フィルムストリップ
の部材は高い弾性変形の可能性を有するばかりでなく使
用されたカード部材と比較して低い軟化点もまた有す
る。このことは薄板処理（ラミネート）中にICモジュー
ルとリードを張力から免れるように嵌め込みながら、部
材を塑性的に変形可能にしている。保護効果は例えばポ
リエチレンのような部材を選択することによってさらに
改善され、そしてそれはPVCと比較して低い弾性率、例
えば〔Ｅ（PE）＝200−300N/mm2,E（PVC）＝3000N/m
m2〕及び低い軟化点を有するばかりでなく、ラミネート
工程中に溶着フィルム６、基板10そしてまたICモジュー
ル３のような周囲にある部材と接合をもしない、という
ことがまた開示されていた。回路のための保護効果にお
けるこのさらなる改良は、多分カード内のフィルムスト
リップの移動に起因し、そしてそれは隣接部材へのどん
な粘着によっても損なわれない。
所望の有益な嵌入技術は、もし搬送部材がIDカード中
に収納されないうちにフィルムストリップをすでに備え
ているなら、あらゆる評価できる付加的な努力なしに認
めることができる。
係る搬送部材を製造するためのそれぞれの装置は第４
図に示されている。ここで非常に略図的に示された装置
は、モータ34へ接続した駆動路ロール29及び交配ロール
31からなる駆動手段と同じような、加熱ロール26及び加
圧ロール27からなるいわゆるロールラミネート手段から
本質的になっている。モータは駆動ロール29を矢印28の
方向へ回転させる。接続させるためのフィルムストリッ
プは供給ロール20,22,23を巻き戻し、ロールラミネート
手段及び駆動手段を通過して後で貯蔵ロール21上へ巻回
する。これらの部材及び以下に特に説明した他のものは
すべて固定板35に取付けられる。
搬送部材を製造するための未処理生産物はICモジュー
ル３がいわゆるTAB（テープ自動結合）技術によって規
則的な間隔で固定されるところにある基板フィルム10で
ある。ICモジュール３を備えているフィルム10は通常の
方法ではロール20上に巻回されている。溶着フィルム６
は供給ロール23から加熱ロールと加圧ロール26,27間の
基板フィルムと共に偏向ロール25を経て走向している。
加熱ロール26及び加圧ロール27の間では、溶着フィルム
６は加熱及び加圧作用下で基板フィルム10と接合する。
第５図を断面図で示しているように、加熱ロール26には
その中の中央部を回転している凹部36が配設されて、そ
の結果ICモジュール３を備えた基板フィルム10が通過す
るとき前記モジュールは機械的及び熱的圧力から免れ
る。溶着フィルム６は搬送方向に延長している端部領域
に沿って基板フィルム10に結合する。本発明に従えば、
ICモジュールと溶着フィルム６間に収納されたフィルム
ストリップ５は供給ロール22を巻き戻し偏向ロール24を
経て溶着フィルム６と基板フィルム10間の加熱及び交配
のロールの領域へ配設されている。このフィルムストリ
ップは包囲部材と接合しないがしかし溶着フィルム６及
び基板フィルム10の複雑な配列を取り入れることによっ
て所定の位置に包含される。溶解後、フィルム薄板は駆
動及び交配ロール29,31を通過して配設している。ここ
で、溶着フィルムは同時に冷却しながら基板フィルム上
へ再び押圧されそれによって完全に固定される。最終的
な薄板板は最後に貯蔵ロール21上へ巻回される。
最後の生産物は第６図の平面図で示される。図面はそ
の表面上に位置した接触面２、及び１個の凹部の中に位
置したICモジュール３を導くリード４を有する基板フィ
ルム10を示す。側端部に沿って基板フィルム10には上述
した装置でも使用されるであろう穿孔12が配設され種々
の工程手段中に正確に基板フィルム10を搬送する。第６
図は溶着フィルム６と基板10間に嵌め込まれたフィルム
ストリップ５の大きさと位置を示している。フィルムス
トリップ５はICモジュールとほぼ同じ広さではあるがし
かし基板フィルム10の全長に伸びている。凹部11の中へ
そしてICモータ３へと伸びているリード４は通過してい
るフィルムストリップ５上に位置するように敷設し、そ
してそれにより保護されている。
図示のように、ICモジュール３及びリード４を保護し
ているフィルムストリップ５は溶着フィルム６及び基板
フィルム10間に工程技術によってあらゆる付加的努力を
も伴わないで配設される。
第１図及び第３図に示されたIDカードにおいて、種々
のカード層が加熱及び加圧によって互いに接合される。
ラミネート工程中基板は接触面がカード表面で平坦にな
っている間にICモジュールがカード薄板の中央部にほぼ
位置しているような方法で、カード薄板内の全ての構成
要素を有して嵌め込まれている。ウエブ17はカバーフィ
ルム14の部材でつくられ、接触領域間の延長は、特に、
ドイツの“公開公報"No.33 38 597でもまた述べられて
いるように、ICモジュールがコア層13の凹部16の中へ押
圧されるということを保証している。
他の公知の結合技術において、基板は例えば完成した
IDカード内に配設された凹部の中へ挿入される。カバー
層はこの場合もはや配設されていないので、基板は被覆
され、それゆえにもいわゆるミクロバック型が保持され
るのなら接触面が位置しているところの側部上でICモジ
ュールの領域内に異なった方法で保護される。本発明の
さらなる実施例はそれゆえに第７図及び第８図に示した
ように、基板10の中央部にフィルムストリップ32を配設
することにある。前記フィルムストリップはまた第４図
に示した装置を用いることによって上述したものと同じ
くらい簡単な方法で基板上に配設される。この目的のた
めには、さらなる供給ロール33（第４図で点線で示され
ている）の配設のみが必要であり、そこから適当なフィ
ルムストリップ32が巻回し加熱及び加圧ロール26,27へ
配設されている。フィルムストリップ32を基板フィルム
10に取り付けるために前記ストリップには粘着層30が配
設される。フィルムストリップ32は好ましくは、特殊な
カードのデザインに従って染色され或いは印刷された特
殊なカード部材、例えばPVCからなっているものに適合
される。
後者の基板をIDカード内で結合されるために、完成し
たカード37には基板の大きさに適合した凹部38が配設さ
れている（第８図）。前記基板は例えば加熱ダイス39を
使用してカード本体37に接続される。フィルムストリッ
プ32が基板の中央部を通過するためには接触面がカード
表面上に容易に接近できる間、ICモジュールはカード本
体の薄板の中央部において外部作用から保護される。
第９図及び第10図はIDカードに結合するのに適した基
板の参考例を示し、その中ではICモジュール３は基板10
の凹部に配置していないが接触面に対する側部上の基板
の部材により被覆されている（第10図）。基板はICモジ
ュール３を接触面２に電気的に接続しているリード４が
通過する多数の凹部40を有している。基板全体には凹部
へ至るリードを有する接触面２が食刻されている範囲外
で伝導的な被覆42が配設されている。接触面はそれゆえ
係る公知の方法で静電荷から回路を保護するために、望
ましくは接触部2aを接地して接続した方がよい伝導的な
部材によって完全に包含されている。
第10図の断面図は凹部40が特殊なリードの端部とICモ
ジュール間の接続点を外界の作用及び機械的圧力から保
護するのに適した樹脂41で充填されている、ことを示し
ている。
図示した参考例において、凹部40はモジュールの各端
末部に及び各リードに連結している。２個或いはそれ以
上のリードが、リードの経路次第で、モジュールの端末
部へ１個の凹部を通って共同で敷設することもまた可能
である。
第９図及び第10図に示された基板は、TBA技術（シー
メンス，バウテイル−レポート参照）を保持している
が、上述した結合技術を用いた付加的な方法なしにそれ
がIDカードで使用可能であるという有益性を含んでい
る。第１図から第３図に関して説明した結合技術を用い
ることによって、カバーフィルムの中央ウエブ17を省く
ことができる。第８図に関して説明した結合変形を用い
ることによって、フィルムストリップ32を省くことがで
きる。
基板を結合するために、溶着フィルムを再び使用する
ことができる。上述した性質を有する付加的なフィルム
ストリップはまた溶着フィルムとICモジュール間でこの
基板で使用される。
最後に、第11図及び第12図は集積回路のための搬送部
材のさらなる実施例を示し、それは、通常のようにそし
て第10図及び第11図に示されているように、集積回路３
の端末部43がチップ表面の端部領域に位置しないという
ことに本質的に特徴を有している。
第11図及び第12図における実施例の方法で示された搬
送部材において、回路の端末部43、そしてそれに向かっ
てリード４の端部がフィルム10の凹部40を通って敷設し
ているのだが、それは回路領域の中央部に位置してい
る。
充填すべき空洞の容積が限られた許容誤差内でのみ変
化するために、適した樹脂或いはシリコンで空洞40の充
填剤を処理することは技術的に容易である。
回路が側部で凹部40を遮断するために、もし回路が充
填する間フィルム10を押圧するなら、所定の容積を有す
る空洞40は、いったん適用量が設定されると製造工程に
おける単純な方法で平らに充填することができるように
存在する。たとえ回路とフィルムと間に小さなギャップ
（間隙）があっても、そしてそれはまた充填工程中に選
択された樹脂或いはシリコンで充填されるのであるが、
ここで充填される量は少なく異なった搬送部材ではわず
かに変化するので適用量に関して逆のの効果はない。
もし透明な樹脂或いはシリコンゲルが空洞の中を充填
するのに選択されるなら、搬送部材の表面上の凹部の不
規則な閉鎖は外観を妨げない。
図示されたモジュール３の端末部43の配置はまた、リ
ード４の端部とモジュールの端末部43間のハンダ付けさ
れた溶接された接合部が、それらの中央の位置のため
に、搬送部材が曲がっているときもし端末部が回路の端
部領域で分散して配置しているなら、あらゆる張力或い
は重力に関してより機械的でない負荷が課せられる、と
いう有益性を含んでいる。
最後に、図示された回路上の端末部43の位置は一定経
路を敷設しているリード及び結合ツールを異なった大き
さの回路のために変化しないように維持できる、という
有益性を含んでいる。
【図面の簡単な説明】
第１図はIDカードの平面図、 第２図は第１図のIDカードのラミネート前の断面図 第３図は第１図のIDカードのラミネート後の断面図 第４図はフィルムストリップを有する搬送部材を作る装
置の概略図 第５図は第４図の線Ａ−Ｂで切断した装置の断面図 第６図は第４図の装置で作られた搬送部材の平面図 第７図は第４図の装置で作られた搬送部材のさらなる実
施例の平面図 第８図は個々の部材が互いに接合する前のIDカード及び
搬送部材の断面図 第９図及び第10図は搬送部材の一参考例の平面図及び断
面図 第11図及び第12図は搬送部材の一実施例の平面図及び断
面図 １……IDカード、 ２……接触面、 ３……ICモジュール、 ４……リード、 5,32……フィルムストリップ、 ６……溶着フィルム、 7,8,11……凹部、 10……搬送基板、 20,22,23……供給ロール、 21……貯蔵ロール、 24,25……偏向ロール、 26……加熱ロール、 27……加圧ロール、 29……駆動ロール、 31……交配ロール．
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭57−52977（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−209133（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−241192（ＪＰ，Ａ) 実開 昭60−56573（ＪＰ，Ｕ) 特表 昭61−500237（ＪＰ，Ａ)

Claims (19)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】接触部材とリードを介して通信するICモジ
    ュールを保持するデータキャリアに比して小さく、か
    つ、対応する機械と前記ICモジュールとの通信を可能に
    する前記接触部材が設けられた基板と、カード層の凹部
    に配設される前記ICモジュールとからなる電気信号を処
    理するための搬送部材を少なくとも１つ有する前記デー
    タキャリアにおいて、 前記ICモジュール（３）はICモジュールと略同じ幅で少
    なくとも同じ長さであって、前記データキャリアの包囲
    部材（13、14、15、37）で比べて高い変形可能性を有す
    る材質で構成されているフィルムストリップ（５）によ
    って、カードの内部に面する側を覆われており、前記デ
    ータキャリアが強く変形され、前記データキャリアの変
    形による応力を逃す場合に、前記フィルムストリップ
    （３）が移動することにより、前記ICモジュールとリー
    ド（４）は、前記データキャリアの内部で、ある範囲内
    で動くことを特徴とするデータキャリア。
  2. 【請求項２】前記フィルムストリップは、高い弾性変形
    可能性を有するのみではなく、前記データキャリアの包
    囲部材の材質よりも低い軟化温度を有し、前記包囲部材
    に接合しないことを特徴とする特許請求の範囲第１項に
    記載のデータキャリア。
  3. 【請求項３】前記フィルムストリップはポリエチレンで
    作られていることを特徴とする特許請求の範囲第２項に
    記載のデータキャリア。
  4. 【請求項４】前記基板（10）には接触面の反対側に溶着
    フィルム（６）が配設され、前記フィルムストリップは
    前記ICモジュールと前記溶着フィルムの間に収納されて
    いることを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載のデ
    ータキャリア。
  5. 【請求項５】接触部材とリードを介して接続されるICモ
    ジュールを保持し、かつ、前記接触部材が設けられた基
    板を含むデータキャリアに組み込まれる搬送部材におい
    て、 前記ICモジュール（３）と同じ幅で少なくとも同じ長さ
    で、データキャリアを形成するのに通常使用される包囲
    部材（13、14、15、37）に比べて高い変形可能性を有す
    るフィルムストリップ（５）が前記ICモジュールの下部
    に設けられていることを特徴とする搬送部材。
  6. 【請求項６】基板の接触面と反対側に設けられた溶着フ
    ィルムを有する搬送部材において、 前記フィルムストリップは、前記ICモジュールと溶着フ
    ィルム（６）の間で前記ICモジュール（３）の領域に配
    設され、前記基板の全長に沿って伸びていることを特徴
    とする特許請求の範囲第５項記載の搬送部材。
  7. 【請求項７】前記ICモジュールは、前記基板の凹部（1
    1）に配設されており、前記ICモジュールへ伸びている
    リード（４）は、前記フィルムストリップを前記ICモジ
    ュールの下に配設するように前記凹部の領域内に向いて
    いることを特徴とする特許請求の範囲第６項記載の搬送
    部材。
  8. 【請求項８】さらなるフィルムストリップ（32）が接触
    面（２）を持つ前記基板の表面に配設され、前記凹部と
    ほぼ同じ幅で少なくとも同じ長さであって、前記接触面
    の平行な列の間で前記基板に亘って伸びていることを特
    徴とする特許請求の範囲第７項に記載の搬送部材。
  9. 【請求項９】接触部材とリードを介して接続されるICモ
    ジュールを保持し、かつ、前記接触部材が設けられた基
    板を含むデータキャリアに組み込まれる搬送部材におい
    て、 前記ICモジュールは基板（10）の一方の面に設けられ、
    リード（４）は、前記基板の開口部（40）を通って前記
    ICモジュールの端末部（43）から伸びており、前記ICモ
    ジュールと反対の基板面に設けられた接触部材と接続さ
    れていることを特徴とする搬送部材。
  10. 【請求項１０】前記ICモジュールの端末部は、前記基板
    の開口部が接触面（２）の反対側で前記ICモジュールに
    よって覆われるように、前記ICモジュール上に設けられ
    ていることを特徴とする特許請求の範囲第９項記載の搬
    送部材。
  11. 【請求項１１】前記端末部（43）はICモジュールの中心
    部分に配設されていることを特徴とする特許請求の範囲
    第10項に記載の搬送部材。
  12. 【請求項１２】ICモジュール（３）が設けられた基板フ
    ィルム（10）を用意し、高い変形可能性と前記ICモジュ
    ールの幅に略相当する幅とを持つフィルムストリップ
    （５）を接触面（２）と反対の前記基板フィルム側の前
    記ICモジュールの領域に供給し、前記フィルムストリッ
    プと前記基板フィルムの一部表面の両方を溶着フィルム
    （６）が覆うように、接触面と反対の基板フィルム側に
    前記溶着フィルム（６）を供給し、前記ICモジュールの
    面端部において前記基板フィルム及びフィルムストリッ
    プと接合される前記溶着フィルムを前記基板フィルムと
    接合することによって前記フィルムストリップを固定す
    るステップからなる特許請求の範囲第６項に記載の搬送
    部材を製造する方法。
  13. 【請求項１３】基板内の凹部（11）と略同じ幅で、前記
    接触面の平行な列の間に伸びている前記フィルムストリ
    ップを前記接触面を有する基板フィルム側に更に設けた
    ことを特徴とする特許請求の範囲第12項に記載の方法。
  14. 【請求項１４】ICモジュール（３）が設けられた基板フ
    ィルム（10）と、少なくとも１つのフィルムストリップ
    （５）とを搬送し、結合する薄板処理駆動手段と、前記
    ICモジュールが設けられた前記基板フィルムを供給する
    第１の手段（20）と、薄板処理手段の領域において基板
    フィルムへ第１のフィルム（５）を供給する第２の手段
    （22、24）と、薄板処理手段の領域において基板フィル
    ムへ第２のフィルム（６）を供給する第３の手段（23、
    25）と、少なくとも１つのフィルムストリップを設けら
    れた基板フィルム（10）を一時的に蓄積する手段（21）
    とを有することを特徴とする特許請求の範囲第12項に記
    載の方法を実施するための装置。
  15. 【請求項１５】前記第２の手段は、ポリエチレンででき
    たフィルムストリップ（５）を薄板処理手段（26、27、
    29、31）へ供給するための供給ロール（22）及び偏向ロ
    ール（24）からなることを特徴とする特許請求の範囲第
    14項記載の装置。
  16. 【請求項１６】前記第３の手段は薄板処理手段（26、2
    7、29、31）へ溶着フィルム（６）を供給するための供
    給ロール（23）と偏向ロール（25）とからなることを特
    徴とする特許請求の範囲第14項に記載の装置。
  17. 【請求項１７】前記第２と第３の手段（22、24、23、2
    5）と反対側に設けられ、フィルムストリップ（32）を
    更に基板フィルムへ送るための第４の手段を含んでいる
    ことを特徴とする特許請求の範囲第14項記載の装置。
  18. 【請求項１８】導電リードと適切な接続技術を用いて接
    続される接続端末部を持つICモジュールにおいて、 ICモジュール（３）の接続端末部（43）は、ICモジュー
    ル（３）の領域の内部部分に一塊に配列されて接続され
    ていることを特徴とするICモジュール。
  19. 【請求項１９】前記接続端末部（43）は、前記ICモジュ
    ール（３）の領域の中央部分に配列されていることを特
    徴とする特許請求の範囲第18項に記載のICモジュール。
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