JPS61136186A - Ｉｃカ−ド - Google Patents
Ｉｃカ−ドInfo
- Publication number
- JPS61136186A JPS61136186A JP59258260A JP25826084A JPS61136186A JP S61136186 A JPS61136186 A JP S61136186A JP 59258260 A JP59258260 A JP 59258260A JP 25826084 A JP25826084 A JP 25826084A JP S61136186 A JPS61136186 A JP S61136186A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- module
- card
- adhesive
- polyvinyl chloride
- oversheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 claims abstract description 8
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 claims abstract description 8
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 claims abstract description 5
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 claims abstract description 4
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims abstract 3
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 claims description 6
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 claims description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 5
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 claims description 2
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 claims description 2
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 claims description 2
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 claims description 2
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 24
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 24
- 238000003475 lamination Methods 0.000 abstract description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 10
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 3
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 abstract description 2
- 229920002689 polyvinyl acetate Polymers 0.000 abstract 2
- 239000011118 polyvinyl acetate Substances 0.000 abstract 2
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 abstract 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 229920002433 Vinyl chloride-vinyl acetate copolymer Polymers 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 230000003796 beauty Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 210000003464 cuspid Anatomy 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明はＩＣカードで、特にＩＣカード中に封。
入されるＩＣモジ−−ルとカード等の一体化の際のラミ
ネート条件の改善に関するものである。
ネート条件の改善に関するものである。
〈従来技術〉
一般的にＩＣカードは、センタコアの一部に穴が設けら
れ、設穴に所望の機能を有するＩＣモジュールが設けら
れている。さらに上面及び下面にはＩＣカードに強度を
与えまた、外部的な要因から保護する等のためにオーバ
ーコートが全面に設けられている。。
れ、設穴に所望の機能を有するＩＣモジュールが設けら
れている。さらに上面及び下面にはＩＣカードに強度を
与えまた、外部的な要因から保護する等のためにオーバ
ーコートが全面に設けられている。。
しかし従来オーバーシートをラミネートしてＩＣカード
を完成する障子じめセンタコアに設けられであるＩＣモ
ジュールに、ラミネート時の熱圧を受けるため、ＩＣモ
ジュールが損傷する場合やＩＣモジュールとセンタコア
及びオーバーシートとの剛性の差、熱による柔軟性の差
及び熱的挙動の差によりカード表面に変形が発生してい
た。
を完成する障子じめセンタコアに設けられであるＩＣモ
ジュールに、ラミネート時の熱圧を受けるため、ＩＣモ
ジュールが損傷する場合やＩＣモジュールとセンタコア
及びオーバーシートとの剛性の差、熱による柔軟性の差
及び熱的挙動の差によりカード表面に変形が発生してい
た。
またＩＣカードの厚さをある程度薄くする必要があるた
め、オーバーシートも極力薄くする必要がある。その結
果ＩＣモジュール厚と、センタコア厚のわずかな差、及
びＩＣモジュール厚と、センタコア厚のわずかな差、及
びＩＣモジュール自体の表面に見られる凹凸が完成後の
ＩＣカード表面に表われてしまい、美感を失なうおそれ
があった。
め、オーバーシートも極力薄くする必要がある。その結
果ＩＣモジュール厚と、センタコア厚のわずかな差、及
びＩＣモジュール厚と、センタコア厚のわずかな差、及
びＩＣモジュール自体の表面に見られる凹凸が完成後の
ＩＣカード表面に表われてしまい、美感を失なうおそれ
があった。
このようなＩＣカードの問題点に対し、例えば粘着性の
接着剤を用いて冷間ラミネートを行なう方法（特開昭５
６−２６４５１：ゲーアーオー社出願）があるが、接着
強度、作業性などに問題がある。
接着剤を用いて冷間ラミネートを行なう方法（特開昭５
６−２６４５１：ゲーアーオー社出願）があるが、接着
強度、作業性などに問題がある。
またＩＣモジュールの表面における凹凸については、最
初は低圧加熱を行ない、しかる後に必要な圧をかけてラ
ミネートを行なう方法（特開昭５７−５２９７７：ゲー
アーオー社出願）については、熱圧及び時間の制御の複
雑性に問題がある。
初は低圧加熱を行ない、しかる後に必要な圧をかけてラ
ミネートを行なう方法（特開昭５７−５２９７７：ゲー
アーオー社出願）については、熱圧及び時間の制御の複
雑性に問題がある。
また耐熱性を有する支持層板をＩＣモジュール対応する
部分に設けたもの（特開昭５８−１２５８９２：ゲーア
ーオー社出願）があるが、接着層を別に設ける必要があ
り、また支持層板とＩＣモジニールの凹凸中に残る空気
層のラミネート時による熱で膨張することによるカード
本体の素材が変形する可能性がある。
部分に設けたもの（特開昭５８−１２５８９２：ゲーア
ーオー社出願）があるが、接着層を別に設ける必要があ
り、また支持層板とＩＣモジニールの凹凸中に残る空気
層のラミネート時による熱で膨張することによるカード
本体の素材が変形する可能性がある。
〈発明を解決するための問題点〉
本発明は上記した種々の問題及び欠点を解消するもので
あり、十分に低い熱圧条件で のラミネート加工で、必
要十分な接着力が得られる接着剤を用いて貼合せを行な
い、またＩＣモジュール部による接着剤の厚さを加味し
て、少なくともＩＣモジュールの端子が配されている面
と反対面に対向する表面構成材（以下オーバーシートと
称する）に塗布することにより、クッシゴン性の働きを
持たせＩＣモジュールの厚みバラツキをカバーし、カー
ド表面の局部的変形を押えるようにしたＩＣカードを提
供するものである。
あり、十分に低い熱圧条件で のラミネート加工で、必
要十分な接着力が得られる接着剤を用いて貼合せを行な
い、またＩＣモジュール部による接着剤の厚さを加味し
て、少なくともＩＣモジュールの端子が配されている面
と反対面に対向する表面構成材（以下オーバーシートと
称する）に塗布することにより、クッシゴン性の働きを
持たせＩＣモジュールの厚みバラツキをカバーし、カー
ド表面の局部的変形を押えるようにしたＩＣカードを提
供するものである。
く問題点を解決するための手段〉
本発明は、通常の磁気カードの製造に用いられる熱圧条
件からはるかに低減されたラミネート加工条件で、必要
十分な接着力が得られる接着剤を用いて、貼合せを行な
う。その際、さらにＩＣモジュール部には、少なくとも
ＩＣモジュールの端子が配されている面と反対面に対向
する表面構成材に接着剤をパターンコートするものであ
る。
件からはるかに低減されたラミネート加工条件で、必要
十分な接着力が得られる接着剤を用いて、貼合せを行な
う。その際、さらにＩＣモジュール部には、少なくとも
ＩＣモジュールの端子が配されている面と反対面に対向
する表面構成材に接着剤をパターンコートするものであ
る。
〈実施例〉
以下本発明を、図面を参照して、一実施例により詳細に
説明する。
説明する。
ＩＣモジュールは、第２図に示す如＜ＩＣモジュール（
３）の厚みとほぼ同一の厚みを有するセンタコア（７１
の所定の位置に設けられたＩＣモジ−−ル外形とはぼ同
一の寸法を持つ打抜き穴に挿入されている。そしてセン
タコア（７１の両面にオーバー７− トｆ８１が配され
、これらを接着剤と熱圧により貼合せ一体化してＩＣカ
ードが形成されている。
３）の厚みとほぼ同一の厚みを有するセンタコア（７１
の所定の位置に設けられたＩＣモジ−−ル外形とはぼ同
一の寸法を持つ打抜き穴に挿入されている。そしてセン
タコア（７１の両面にオーバー７− トｆ８１が配され
、これらを接着剤と熱圧により貼合せ一体化してＩＣカ
ードが形成されている。
セフ ター ：７ア（７）は通常白色のポリ塩化ビニル
、塩化ビニル酢酸ビニル共重合体或いはそれと同等以上
の物件を有する材質からなり、ＩＣモジュール（３）の
厚と同一もしくは数十ミクロン厚い厚みを有するもので
ある。センタコア（７１にはＩＣモジュール外形と同一
もしくは、最大的０．５＠お大きい穴が所定の位置に既
知の方法を用いて打抜かれている。さらに上面郡全体、
また下面ちび全体にオーバーシート（３）が設けられ、
設オーバーシート（８）のＩＣモジュール（３）の繍子
部分に相当する所に所望の端子穴（１２１が設けられで
あるものである。
、塩化ビニル酢酸ビニル共重合体或いはそれと同等以上
の物件を有する材質からなり、ＩＣモジュール（３）の
厚と同一もしくは数十ミクロン厚い厚みを有するもので
ある。センタコア（７１にはＩＣモジュール外形と同一
もしくは、最大的０．５＠お大きい穴が所定の位置に既
知の方法を用いて打抜かれている。さらに上面郡全体、
また下面ちび全体にオーバーシート（３）が設けられ、
設オーバーシート（８）のＩＣモジュール（３）の繍子
部分に相当する所に所望の端子穴（１２１が設けられで
あるものである。
次に該オーバーシーｈ （８１について、その断面の説
明図である第６図に基づき、さらに詳しく説明する。
明図である第６図に基づき、さらに詳しく説明する。
オーバーシート（８）は、通常白色のポリ塩化ビニル、
塩化ビニル酢酸ビニル共重合体或いはそれと同等以上の
物性を有するフィルム又はシート（９１に従来既知の方
法で必要な絵柄を最大限全面に行ない、印刷面（ＩＯ１
上に透明のポリ塩化ビニル、塩化ビニル酢酸ビニル共重
合体又はそれと同等以上の物性を有するフィルム又はン
ート旧１をインキ面の保護の為重ね、必要により接着剤
を用いて、熱圧をかげて貼合せが行なわれることにより
形成されている。この時点ではＩＣモジュールは用いら
れていない為、必要十分な熱圧をかける事が出きる。
塩化ビニル酢酸ビニル共重合体或いはそれと同等以上の
物性を有するフィルム又はシート（９１に従来既知の方
法で必要な絵柄を最大限全面に行ない、印刷面（ＩＯ１
上に透明のポリ塩化ビニル、塩化ビニル酢酸ビニル共重
合体又はそれと同等以上の物性を有するフィルム又はン
ート旧１をインキ面の保護の為重ね、必要により接着剤
を用いて、熱圧をかげて貼合せが行なわれることにより
形成されている。この時点ではＩＣモジュールは用いら
れていない為、必要十分な熱圧をかける事が出きる。
上記の手法にて得られるオーバーシート（８）のうちで
ＩＣカードの端子（１２１側に用いる絵柄を有するオー
バーシートには、該端子の相当位置を既知の方法により
打抜き穴１２＋を設ける。したがってＩＣカードの端子
部は、ＩＣモジュール（３）の上に重ねられたオーバー
シート（８）上に設けられた打抜き穴（１２）とそれを
通じてその下に設けられたＩＣモジ一ルの端子α９部分
とから形成されている。ＩＣモジュール（３）の端子（
１３）部分はオーバーシートの厚み分だけ、ＩＣカード
の表面より低い位置にあり通常の取扱いの中で損傷を受
ける事は少ないようになっている。
ＩＣカードの端子（１２１側に用いる絵柄を有するオー
バーシートには、該端子の相当位置を既知の方法により
打抜き穴１２＋を設ける。したがってＩＣカードの端子
部は、ＩＣモジュール（３）の上に重ねられたオーバー
シート（８）上に設けられた打抜き穴（１２）とそれを
通じてその下に設けられたＩＣモジ一ルの端子α９部分
とから形成されている。ＩＣモジュール（３）の端子（
１３）部分はオーバーシートの厚み分だけ、ＩＣカード
の表面より低い位置にあり通常の取扱いの中で損傷を受
ける事は少ないようになっている。
さて、ここでＩＣモジュール（３）に過激な条件を与え
ずかつ十分な強度の接着力を有するＩＣカードとするた
めにオーバーシート（８）には本発明による接着剤（１
４１カコーティングされ、センタコア（７１及びＩＣモ
ジュール（３）に接着されている。該コーティング作業
は勿論オーバーシート（８）に端子穴（１２１を設ける
以前に行なわれる。該接着剤（１４）としては、非結晶
性線状飽和ポ１）エステル系の接着剤が挙げられ、その
軟化点が１２０°Ｃ以上で、ガラス転移点が５０℃以上
のものが好ましい。
ずかつ十分な強度の接着力を有するＩＣカードとするた
めにオーバーシート（８）には本発明による接着剤（１
４１カコーティングされ、センタコア（７１及びＩＣモ
ジュール（３）に接着されている。該コーティング作業
は勿論オーバーシート（８）に端子穴（１２１を設ける
以前に行なわれる。該接着剤（１４）としては、非結晶
性線状飽和ポ１）エステル系の接着剤が挙げられ、その
軟化点が１２０°Ｃ以上で、ガラス転移点が５０℃以上
のものが好ましい。
次に接着剤のパターンコートについて説明する。
第１図に示す如（オーバーシート（８；のＩＣモジュー
ル（３）の位置に相当する部分には、熱接着性樹脂とし
て軟化点が１２０°Ｃ以上ガラス転移点が５０℃以上の
非結晶性線状飽和ポリエステル樹脂とイソシアネート樹
脂とをＮＣＯ基とＯＨ基の化学当量比を０５−８好まし
くはｉ、 ｓ −ｓになる様配合してなる熱接着性４！
ｆＱ（＋りを用いてＩＣモジュールと同寸法もしくは約
０．５鬼大きくパターンコートし、また膜厚をセンタコ
ア厚とＩＣモジュール厚との差より２０μ薄いものから
差の２倍程度厚くしたもの、好ましくは差より１０μｍ
薄いものから差の１，５倍程度厚くしたものでパターン
コーティングが成されている。
ル（３）の位置に相当する部分には、熱接着性樹脂とし
て軟化点が１２０°Ｃ以上ガラス転移点が５０℃以上の
非結晶性線状飽和ポリエステル樹脂とイソシアネート樹
脂とをＮＣＯ基とＯＨ基の化学当量比を０５−８好まし
くはｉ、 ｓ −ｓになる様配合してなる熱接着性４！
ｆＱ（＋りを用いてＩＣモジュールと同寸法もしくは約
０．５鬼大きくパターンコートし、また膜厚をセンタコ
ア厚とＩＣモジュール厚との差より２０μ薄いものから
差の２倍程度厚くしたもの、好ましくは差より１０μｍ
薄いものから差の１，５倍程度厚くしたものでパターン
コーティングが成されている。
ＩＣカードの表面は、十分な平面性を持つものとなり、
外形的にすぐれた美的感覚が得られる。
外形的にすぐれた美的感覚が得られる。
また、本発明は、ＩＣカードに限らず、カード中に材質
の異なる、或いはその厚み分布が均一でない部品を封入
する機能性カードの製造にも流用する事が可能である。
の異なる、或いはその厚み分布が均一でない部品を封入
する機能性カードの製造にも流用する事が可能である。
その−例としてはカード中に電池を封入する例や圧電素
子の封入、ＬＥＤの封入が挙げられる。
子の封入、ＬＥＤの封入が挙げられる。
く作 用〉
本発明による接着剤ｆｉｎ’ラミネートしたオーバーシ
ート（８）−を、センタコア（７１、ＩＣモジ一ル（３
）と、上述した相互の位置関係でラミネートする場合、
加熱条件を１１０°Ｃ±２０°Ｃ、ラミネート処理時間
を３ｍ１ｎ±１ｍ１ｎ 、圧力条件を１６９／ｄ±８Ｋ
ｐ／ｆｆｌのそれぞれの条件で十分なラミネートが行な
われることが可能となる。このことにより加熱条件が十
分に低いため、ＩＣモジュール（３）の加熱による不良
発生を大幅に減少させることが出来ゝとともにＩＣモジ
−−ルとセンタコア及びオーバーシートとの熱による柔
軟性の差や熱的挙動の差を小さく抑えることが出来品質
のすぐれたＩＣカードとなる。
ート（８）−を、センタコア（７１、ＩＣモジ一ル（３
）と、上述した相互の位置関係でラミネートする場合、
加熱条件を１１０°Ｃ±２０°Ｃ、ラミネート処理時間
を３ｍ１ｎ±１ｍ１ｎ 、圧力条件を１６９／ｄ±８Ｋ
ｐ／ｆｆｌのそれぞれの条件で十分なラミネートが行な
われることが可能となる。このことにより加熱条件が十
分に低いため、ＩＣモジュール（３）の加熱による不良
発生を大幅に減少させることが出来ゝとともにＩＣモジ
−−ルとセンタコア及びオーバーシートとの熱による柔
軟性の差や熱的挙動の差を小さく抑えることが出来品質
のすぐれたＩＣカードとなる。
次にＩＣモジュール（３）厚を、センタコア（７１厚よ
り若干薄くした形状にしておき、接着剤（１４）上のう
ちでさらにＩＣモジ−−ル（３）に相当する位置に、本
発明による接着性樹脂層（１５１を設けておく。このこ
とにより、該ＩＣモジーール表面の凹凸が、該接着性樹
脂層に吸収され、ＩＣモジュールに対応するＩＣカード
表面の平面性が向上する。
り若干薄くした形状にしておき、接着剤（１４）上のう
ちでさらにＩＣモジ−−ル（３）に相当する位置に、本
発明による接着性樹脂層（１５１を設けておく。このこ
とにより、該ＩＣモジーール表面の凹凸が、該接着性樹
脂層に吸収され、ＩＣモジュールに対応するＩＣカード
表面の平面性が向上する。
これを所定の大きさにＩＣモジ−−ルの端子位置が正規
の位置に来るように打抜きを行なう事によりＩＣカード
を得られる。
の位置に来るように打抜きを行なう事によりＩＣカード
を得られる。
尚、磁気ストライプは必要により、工程内で転写等の手
法にて設ける事が出来る。
法にて設ける事が出来る。
〈発明の効果〉
本発明は以上の如くであり、新規な接着剤をラミネート
用に使用することにより、ラミネート処理のための加熱
温度を低い状態で行なうことが可能となり、その結果Ｉ
Ｃモジュールのラミネート加熱による不良発生を防止す
ることが出来る。
用に使用することにより、ラミネート処理のための加熱
温度を低い状態で行なうことが可能となり、その結果Ｉ
Ｃモジュールのラミネート加熱による不良発生を防止す
ることが出来る。
またＩＣモジュールの部分にさらに接着性樹脂層のパタ
ーンコートを行なうことにより、ＩＣモジ−−ル表面の
凹凸が吸収され、平滑なＩＣカードが得られる。
ーンコートを行なうことにより、ＩＣモジ−−ル表面の
凹凸が吸収され、平滑なＩＣカードが得られる。
第１図は本発明により構成されたオーバーシートの断面
を示す説明図、第２図は本発明のＩＣカードを示す断面
の説明図、第３図は本発明の接着剤を均一に全面ラミネ
ートしたオーバーシートラ示す断面の説明図、！＋ｉｌ
ｌ索ＬＣ芒シ１−Ｃシの断面辞ｒ睨明ａ０１１１・・・
プ１１ント基板 １２）・・・ＩＣチップ（３）・・
・導 体 （４）・・・樹 脂（５−・・・ＩＣ
モジュール底面 （６：・・・丁Ｃモジュール（７１・
・・センタコア （８１・・・・・・オーバーシー
ト（９１Ｈ・・・ノート（Ｉｒｅ・・・印刷面（１７１
・・・端子穴 ＋１３１・・・端 子０４）・
・・接着剤（熱接着性樹脂） （１５１・・・熱接着性樹脂
を示す説明図、第２図は本発明のＩＣカードを示す断面
の説明図、第３図は本発明の接着剤を均一に全面ラミネ
ートしたオーバーシートラ示す断面の説明図、！＋ｉｌ
ｌ索ＬＣ芒シ１−Ｃシの断面辞ｒ睨明ａ０１１１・・・
プ１１ント基板 １２）・・・ＩＣチップ（３）・・
・導 体 （４）・・・樹 脂（５−・・・ＩＣ
モジュール底面 （６：・・・丁Ｃモジュール（７１・
・・センタコア （８１・・・・・・オーバーシー
ト（９１Ｈ・・・ノート（Ｉｒｅ・・・印刷面（１７１
・・・端子穴 ＋１３１・・・端 子０４）・
・・接着剤（熱接着性樹脂） （１５１・・・熱接着性樹脂
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）ＩＣモジュールをカード内に設けたＩＣカードにお
いて、 ポリ塩化ビニル、塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体或い
はこれと同等以上の物性を有するオーバーシートを構成
するシートと、 ＩＣカードの断面中央部に配されるセンタコア及びＩＣ
モジュールとが、 軟化点が１２０℃以上で、ガラス転移転が５０℃以上で
ある非結晶性線状飽和ポリエステル樹脂である熱接着性
樹脂に、 よりラミネートされていることを特徴とするＩＣカード
。 ２）前記熱接着性樹脂には、イソシアネート樹脂がＮＣ
Ｏ基とＯＨ基との化学当量比０．５〜８になる様に配合
されてあることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載
のＩＣカード ３）前記熱接着性樹脂は、少なくともＩ Ｃモジュールの端子が配されている面の反対面に対向す
る位置に、特にパターン コートされていることを特徴とする特許請求の範囲第１
項及び第２項記載のＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59258260A JPS61136186A (ja) | 1984-12-06 | 1984-12-06 | Ｉｃカ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59258260A JPS61136186A (ja) | 1984-12-06 | 1984-12-06 | Ｉｃカ−ド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61136186A true JPS61136186A (ja) | 1986-06-24 |
| JPH0374437B2 JPH0374437B2 (ja) | 1991-11-26 |
Family
ID=17317758
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59258260A Granted JPS61136186A (ja) | 1984-12-06 | 1984-12-06 | Ｉｃカ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61136186A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63147692A (ja) * | 1986-12-11 | 1988-06-20 | 三菱電機株式会社 | Ｉｃカ−ドの製造方法 |
| JPH01120393A (ja) * | 1987-11-04 | 1989-05-12 | Mitsubishi Electric Corp | Ｉｃカード |
-
1984
- 1984-12-06 JP JP59258260A patent/JPS61136186A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63147692A (ja) * | 1986-12-11 | 1988-06-20 | 三菱電機株式会社 | Ｉｃカ−ドの製造方法 |
| JPH01120393A (ja) * | 1987-11-04 | 1989-05-12 | Mitsubishi Electric Corp | Ｉｃカード |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0374437B2 (ja) | 1991-11-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4552383A (en) | Identification card having an IC module | |
| JP5130887B2 (ja) | 非接触ｉｃインレット、カバー付き非接触ｉｃインレット、非接触ｉｃインレット付き冊子、及びこれらの製造方法 | |
| JPS63212594A (ja) | 集積回路を有するデータキャリア及びその製造方法及びその製造装置 | |
| JP2004094492A (ja) | Ｉｃカード | |
| JPS61136186A (ja) | Ｉｃカ−ド | |
| JP2011237969A (ja) | 非接触型情報媒体及びこれを内蔵した冊子 | |
| JP5708069B2 (ja) | Ｉｃ付冊子カバーの製造方法 | |
| JP5369496B2 (ja) | 非接触ｉｃカードの製造方法 | |
| JP3935519B2 (ja) | 耐熱性プラスチックカード及びその製造方法 | |
| JP2000085278A (ja) | セキュリティカード、その製造方法及びその製造装置 | |
| JP2011081693A (ja) | 非接触型情報媒体とその製造方法および非接触型情報媒体付属冊子 | |
| JP2014211789A (ja) | 非接触型情報媒体及び非接触型情報媒体付属冊子 | |
| JP2004252802A (ja) | 電子情報記録カード及びその製造方法 | |
| JP2005250875A (ja) | Ｉｃモジュールインレット、ｉｃカード及びｉｃカード製造方法 | |
| JPH09277766A (ja) | 非接触型ｉｃカード及びその製造方法 | |
| JP3349856B2 (ja) | Ｉｃカードの製造方法 | |
| JPH0216235B2 (ja) | ||
| JP2007058667A (ja) | Ｉｃカード | |
| JPH111083A (ja) | 非接触ｉｃカード及びその製造方法 | |
| JPH11296646A (ja) | Ｉｃカードおよびｉｃカードの作成方法 | |
| CN111723896A (zh) | 识别卡及制备方法 | |
| JP3472889B2 (ja) | プラスチックカードの製造方法 | |
| JP2000353228A (ja) | 磁気記録層を有するｉｃカード及びこの製造方法 | |
| JP4226365B2 (ja) | Ｉｃカードの製造方法 | |
| JP5146224B2 (ja) | 非接触ｉｃカードの製造方法 |