JPH01120393A - Ｉｃカード - Google Patents

Ｉｃカード

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Publication number
JPH01120393A
JPH01120393A JP62278521A JP27852187A JPH01120393A JP H01120393 A JPH01120393 A JP H01120393A JP 62278521 A JP62278521 A JP 62278521A JP 27852187 A JP27852187 A JP 27852187A JP H01120393 A JPH01120393 A JP H01120393A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
card
sheet
overlay
design
transparent
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP62278521A
Other languages
English (en)
Inventor
Yasuhiro Murasawa
村沢　靖博
Shojiro Kotai
小鯛　正二郎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP62278521A priority Critical patent/JPH01120393A/ja
Publication of JPH01120393A publication Critical patent/JPH01120393A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、ＩＣカードの特にカードの積層成形構造に
関するものである。
〔従来の技術〕
第２図は従来のＩＣカードを表す上面図（ア）、及び断
面図（イ）である。図において、１は内部に半導体素子
が内蔵されたモジュール、２は外部装置と・電気的に接
続する電極、３は透明な塩化ビニルのシートであるオー
バレイ、４は不透明な塩化ビニルのシートであるコアシ
ート、６は表面にデザインが印刷された不透明な塩化ビ
ニルのシートであるコアシートである。
次に作用について説明する。ＩＣカードの製造方法とし
ては、オーバレイ３とコアシート４及びデザイン付コア
シート６を積層成形し、各シートが加熱、加圧による自
己融着によって接着することによって成形される。ここ
で、モジニール１上に設けられた電極２を外部装置（図
示せず）と接続することにより、情報のやり取りを行っ
ている。
〔発明が解決しようとする問題点〕
従来のＩＣカード（ｆ以上のように構成されているので
、カードに絵柄をデザインする場合、コアシートの面に
しかデザインができず、平面的な絵柄であった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、カードのデザインの自由度を大きくするため
になされたものである。
〔問題点を解決するための手段〕
この発明に係るＩＣカードは、塩化ビニルシートにより
積層成形されたカードにおいて、少なくともモジュール
の裏面のシートを透明なオーバレイの２重構造とし、そ
の２層間、または２層間と、オーバレイに接するコアシ
ート面にカードの絵柄をデザインしたものである。
〔作用〕
この発明におけるＩＣカードは、モジュール搭載された
裏面側のシートを透明なオーバレイの２重構造にしたた
め、カードデザインに深みを持たせることができる。ま
た、コアシートに比べて耐屈曲性の良いオーバレイの使
用により折り曲げに強いカードを得ることができる。
〔実施例〕
以上、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図において、１は内部に半導体素子が内蔵されたモジュ
ール、２は外部装置と電気的に接続する電極、３ば透明
な塩化ビニルのシートからなるオーバレイ、４は不透明
な塩化ビニルのシートである＝１アシー１・、５は本発
明のもっとも待機的な部分である表面にデザインが印刷
された透明な塩化ビニルのシートからなるオーバレイで
ある。
次に作用について説明する。ＩＣカードの製造方法及び
使用方法に関しては、従来のものとほとんど変わらない
。本発明のＩＣカードの場合、カー　ドの絵柄＋、１刈
−パレイの２重構造を利用して設けろことになる。即ち
、カードの絵柄は透明なオーバレイ５上５ａと、不透明
なコアレー・ト４上４＆に設けることができ、深みのあ
るデザインがＯＪ　ｈｔとなる。またコアシート４に比
べ、オーバトイ３゜５の方が耐屈曲性がよいため、カー
ドの曲げに対ｊノでもクラック等が生じにくい。
〔発明の効果〕
以上のようにこの発明によれば、ＩＣカードのモジュー
ル裏面側に、従来にくらべて、耐屈曲性の良い、透明の
材料を使用したため、ＩＣカードのくり返し曲げに対す
るモジュール境界部のクラック、割れが改善でき、また
デザインに関しても自由度が大きく、２重構造の深みの
あるデザインを設けることができる。
【図面の簡単な説明】
第１図はこの発明の一実施例を示すもので、（ア）は上
面図、（イ）は断面図、第２図は従来のＩＣカードを示
す図で、（ア）は上面図、（イ）は断面図である。 図中、１はモジュール、２は電極、３はオーバレイ、４
はコアシート、５はデザイン付オーバレイである。 尚、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）ＩＣチップ等を搭載したモジュールを装着したＩ
    Ｃカードにおいて、少なくともモジュール裏面のシート
    を透明なオーバレィの２重構造とし、その２層間にカー
    ドの絵柄をデザインしたことを、特徴とするＩＣカード
    。
  2. （２）透明な２層のオーバレィに接するコアシート面に
    カードの絵柄をデザインし、また、２重構造の層間にも
    カードの絵柄をデザインしたことを特徴とする特許請求
    の範囲第１項記載のＩＣカード。（３）ＩＣチップ等を
    搭載したモジュールを装着したＩＣカードにおいてカー
    ドの両面を透明なオーバレィの２重構造としたことを特
    徴とする特許請求の範囲第１項または第２項記載のＩＣ
    カード。
JP62278521A 1987-11-04 1987-11-04 Ｉｃカード Pending JPH01120393A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013003954A (ja) * 2011-06-20 2013-01-07 Toppan Printing Co Ltd Ｉｃカード及びその製造方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6112166B2 (ja) * 1976-06-07 1986-04-07 Vapor Corp
JPS61136186A (ja) * 1984-12-06 1986-06-24 Toppan Printing Co Ltd Ｉｃカ−ド

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