JPS63147692A - Ｉｃカ−ドの製造方法 - Google Patents
Ｉｃカ−ドの製造方法Info
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- JPS63147692A JPS63147692A JP61296366A JP29636686A JPS63147692A JP S63147692 A JPS63147692 A JP S63147692A JP 61296366 A JP61296366 A JP 61296366A JP 29636686 A JP29636686 A JP 29636686A JP S63147692 A JPS63147692 A JP S63147692A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、ＩＣモジュールを埋設もしくは装着したＩ
Ｃカードの製造方法に関し、特にそのＩＣモジュールと
カード本体との接着部分の改良に関するものである。
Ｃカードの製造方法に関し、特にそのＩＣモジュールと
カード本体との接着部分の改良に関するものである。
内部にＩＣモジュールを有するＩＣカードの平面図及び
断面構成図を第４図及び第５図に示す。
断面構成図を第４図及び第５図に示す。
図において、１はＩＣカード、２はＩＣモジュール、２
ａはＩＣモジュール２の外部接続硝子、４はこのＩＣモ
ジュール２が埋設された不遇明のコアシート（樹脂製シ
ート） 、３．５は透明の表面保護シート（樹脂製シー
ト）、６は接着剤である。
ａはＩＣモジュール２の外部接続硝子、４はこのＩＣモ
ジュール２が埋設された不遇明のコアシート（樹脂製シ
ート） 、３．５は透明の表面保護シート（樹脂製シー
ト）、６は接着剤である。
また、第６図は他の断面構成例を示し、図中第５図と同
一符号は同一部分である。
一符号は同一部分である。
このように、従来のＩＣカードにおいてＩＣモジュール
２をカード本体に埋設もしくは装着する場合、多層構造
からなるカード本体にＩＣモジュール２が嵌装する凹部
を設け、ＩＣモジュール２の底部と前記カード本体の凹
部底面とを接着剤もしくは接着剤シート６を介して接着
するようにしている。そしてこれにより全体がほぼ均一
な厚さとなるように成形していた。
２をカード本体に埋設もしくは装着する場合、多層構造
からなるカード本体にＩＣモジュール２が嵌装する凹部
を設け、ＩＣモジュール２の底部と前記カード本体の凹
部底面とを接着剤もしくは接着剤シート６を介して接着
するようにしている。そしてこれにより全体がほぼ均一
な厚さとなるように成形していた。
これをより詳細に説明すると、まずＩＣモジュール２が
装着されるＩＣカード本体は、例えば硬質塩化ビニル樹
脂シート材からなっており、不透明シート材からなるコ
アシート４のカード外面に相当する面に、シルクスクリ
ーン印刷あるいはオフセット印刷等でカードのデザイン
が絵付けされる。そしてこのコアシート４の両面に薄い
厚さの透明保護シート３，５を重ね、加熱、加圧成形に
よって一体化し、カードを構成していた。この過程で、
カード本体にＩＣモジュール２の嵌装する凹部を設け、
カード本体を製造した後にその凹部にＩＣモジュール２
を接着剤６を介して接着するか、もしくはカード本体に
ＩＣモジュールを埋設する凹部を設け、接着剤により該
凹部にＩＣモジュール２を埋設しておき、これらを一体
に加熱。
装着されるＩＣカード本体は、例えば硬質塩化ビニル樹
脂シート材からなっており、不透明シート材からなるコ
アシート４のカード外面に相当する面に、シルクスクリ
ーン印刷あるいはオフセット印刷等でカードのデザイン
が絵付けされる。そしてこのコアシート４の両面に薄い
厚さの透明保護シート３，５を重ね、加熱、加圧成形に
よって一体化し、カードを構成していた。この過程で、
カード本体にＩＣモジュール２の嵌装する凹部を設け、
カード本体を製造した後にその凹部にＩＣモジュール２
を接着剤６を介して接着するか、もしくはカード本体に
ＩＣモジュールを埋設する凹部を設け、接着剤により該
凹部にＩＣモジュール２を埋設しておき、これらを一体
に加熱。
加圧成形してＩＣカードを製造するようにしている。
かかる構成においては、カード本体とＩＣモジュール２
との接着は、カード本体に設けられたＩＣモジュール２
の底面と同一サイズの接着剤シート６で行われる。この
場合、カード本体の凹部の体積と、ＩＣモジュール２及
び接着剤６の体積とが全く同一の場合は問題ないが、カ
ード本体の凹部の体積が大きい場合、あるいは深さが深
い場合には、加熱、加圧成形時にＩＣモジュール２の接
着に十分な圧力がかからない、ＩＣモジュール部がカー
ド表面よりくぼむ（第８図（ａｌ参照）等の問題が発生
する。またカードが均一な面に仕上がったとしても、そ
のためにモジュール部分へ凹部外のカード本体のシート
材料が加熱、加圧成形時に部分的に流れ込み、これに伴
ってカードのＩＣモジュール背面のコアシートに印刷さ
れたデザインが局部的に移動し、結果としてカードデザ
インに局部的な歪みを与える結果となる。また、逆にカ
ード本体に設けられた凹部の体積、あるいは凹部の深さ
がＩＣモジュール２及び接着材６のそれより小さい場合
には、カード表面からＩＣモジュール２が飛び出したり
、また第８図（ｂ）に示すようにＩＣモジュール部分が
カードの池の部分より厚くなる。このため加熱、加圧成
形時に大きな圧力を部分的に受け、ＩＣモジュール背部
のコアシートが外側へ局部的に押し出されて、結果とし
てＩＣモジュール背部のコアシートに印刷されたデザイ
ンにも局部的な変形を与え、カード外観が見苦しくなっ
てしまう。
との接着は、カード本体に設けられたＩＣモジュール２
の底面と同一サイズの接着剤シート６で行われる。この
場合、カード本体の凹部の体積と、ＩＣモジュール２及
び接着剤６の体積とが全く同一の場合は問題ないが、カ
ード本体の凹部の体積が大きい場合、あるいは深さが深
い場合には、加熱、加圧成形時にＩＣモジュール２の接
着に十分な圧力がかからない、ＩＣモジュール部がカー
ド表面よりくぼむ（第８図（ａｌ参照）等の問題が発生
する。またカードが均一な面に仕上がったとしても、そ
のためにモジュール部分へ凹部外のカード本体のシート
材料が加熱、加圧成形時に部分的に流れ込み、これに伴
ってカードのＩＣモジュール背面のコアシートに印刷さ
れたデザインが局部的に移動し、結果としてカードデザ
インに局部的な歪みを与える結果となる。また、逆にカ
ード本体に設けられた凹部の体積、あるいは凹部の深さ
がＩＣモジュール２及び接着材６のそれより小さい場合
には、カード表面からＩＣモジュール２が飛び出したり
、また第８図（ｂ）に示すようにＩＣモジュール部分が
カードの池の部分より厚くなる。このため加熱、加圧成
形時に大きな圧力を部分的に受け、ＩＣモジュール背部
のコアシートが外側へ局部的に押し出されて、結果とし
てＩＣモジュール背部のコアシートに印刷されたデザイ
ンにも局部的な変形を与え、カード外観が見苦しくなっ
てしまう。
本発明は、かかる点に鑑みてなされたもので、上記不具
合を解消するとともに、信頼性の高い接着構成を得るこ
とができるＩＣカードの製造方法を得ることを目的とす
る。
合を解消するとともに、信頼性の高い接着構成を得るこ
とができるＩＣカードの製造方法を得ることを目的とす
る。
この発明に係るＩＣカードの製造方法は、ＩＣモジュー
ルが埋設もしくは装着される樹脂製シートに上記ＩＣモ
ジュールが嵌装される透孔を設け、残りのシートの上記
ＩＣモジュールの底面が当接する部分に該当接部分より
広い領域にわたって接着剤を塗布し、これらのシートを
重ね合わせて上記透孔に上記ＩＣモジュールを嵌合して
一体成形するようにしたものである。
ルが埋設もしくは装着される樹脂製シートに上記ＩＣモ
ジュールが嵌装される透孔を設け、残りのシートの上記
ＩＣモジュールの底面が当接する部分に該当接部分より
広い領域にわたって接着剤を塗布し、これらのシートを
重ね合わせて上記透孔に上記ＩＣモジュールを嵌合して
一体成形するようにしたものである。
この発明においては、カード本体にＩＣモジエールの接
着を行う際、ＩＣモジュールの底面積より広い面積にわ
たって接着剤を塗布するから、ＩＣモジュールとカード
本体との間に隙間があるときは上記接着剤がこの隙間に
入り込み、またＩＣモジュールが大きい場合には上記接
着剤が広い面積に流れ出し、カード本体材料の局部的な
変形等を防止する。
着を行う際、ＩＣモジュールの底面積より広い面積にわ
たって接着剤を塗布するから、ＩＣモジュールとカード
本体との間に隙間があるときは上記接着剤がこの隙間に
入り込み、またＩＣモジュールが大きい場合には上記接
着剤が広い面積に流れ出し、カード本体材料の局部的な
変形等を防止する。
以下、本発明の実施例を図について説明する。
第１図は本発明の一実施例により製造されたＩＣカード
の断面構成図である。この図に示すように、本実施例に
より製造されたカード本体は硬質塩化ビニル樹脂シート
材の多層構造からなり、表面透明シート２層３．５と不
透明コアシート４層４ａ〜４ｄの計６層で構成されてい
る。第２図は上記ＩＣカードの分解斜視図であり、７は
ｆＣモジュール２嵌装用の透孔、６は接着剤塗布層であ
る。
の断面構成図である。この図に示すように、本実施例に
より製造されたカード本体は硬質塩化ビニル樹脂シート
材の多層構造からなり、表面透明シート２層３．５と不
透明コアシート４層４ａ〜４ｄの計６層で構成されてい
る。第２図は上記ＩＣカードの分解斜視図であり、７は
ｆＣモジュール２嵌装用の透孔、６は接着剤塗布層であ
る。
次に本ＩＣカードの製造方法について説明する。
まず、ＩＣモジュール２が装着される部分の第１層３か
ら第４層４Ｃまでの層に、ＩＣモジュール２が嵌装する
共通の透孔７を設ける。そしてＩＣモジュール２の底面
が当接する第５層４ｄの、ＩＣモジュール２の当接する
部分に、接着層６としてＢステージ状態のエポキシ樹脂
を塗布する。ここで、この接着Ｎ６はＩＣモジュール２
の嵌装される透孔７を中心に該ＩＣモジュール２の底面
積よりも広い面積にわたって塗布されている。次に第３
図に示すような状態で各シートを重ね合わせ、透孔７に
ＩＣモジュール２をその外部端子２ａがカードの外面と
なるように嵌装し、常法に従って１３０℃で５分間加熱
、加圧成形して一体成形を行う。
ら第４層４Ｃまでの層に、ＩＣモジュール２が嵌装する
共通の透孔７を設ける。そしてＩＣモジュール２の底面
が当接する第５層４ｄの、ＩＣモジュール２の当接する
部分に、接着層６としてＢステージ状態のエポキシ樹脂
を塗布する。ここで、この接着Ｎ６はＩＣモジュール２
の嵌装される透孔７を中心に該ＩＣモジュール２の底面
積よりも広い面積にわたって塗布されている。次に第３
図に示すような状態で各シートを重ね合わせ、透孔７に
ＩＣモジュール２をその外部端子２ａがカードの外面と
なるように嵌装し、常法に従って１３０℃で５分間加熱
、加圧成形して一体成形を行う。
このような本実施例では、ＩＣモジュール２の底面より
広い範囲に接着剤がＢステージあるいは感熱状態に塗布
されているので、ＩＣモジュール２の体積又は厚さが透
孔７によって形成される凹部のそれよりも小さい場合、
加熱、加圧によってシート材料間の接着剤６が第７図（
ａ）に示すようにＩＣモジュール装着部分に流れ込み、
逆にＩＣモジュール２の体積又は厚さが大きい場合には
、第７図（ｂ）に示すように広い面積に流れ出し、結果
としてカード本体材料を局所的に変形、移動させること
はない、従ってＩＣカード本体とＩＣモジュール装着部
分の厚さが均等化され、カード本体のＩＣモジュール背
部のカード材の変形を防ぎ、デザインの変形防止を図る
ことができる。
広い範囲に接着剤がＢステージあるいは感熱状態に塗布
されているので、ＩＣモジュール２の体積又は厚さが透
孔７によって形成される凹部のそれよりも小さい場合、
加熱、加圧によってシート材料間の接着剤６が第７図（
ａ）に示すようにＩＣモジュール装着部分に流れ込み、
逆にＩＣモジュール２の体積又は厚さが大きい場合には
、第７図（ｂ）に示すように広い面積に流れ出し、結果
としてカード本体材料を局所的に変形、移動させること
はない、従ってＩＣカード本体とＩＣモジュール装着部
分の厚さが均等化され、カード本体のＩＣモジュール背
部のカード材の変形を防ぎ、デザインの変形防止を図る
ことができる。
また、従来例においてＩＣモジュールとカード本体との
間に接着剤シートを挿入する場合、接着剤シートの折れ
曲がり９反り等の発生を考慮する必要があったが、本実
施例では予め接着層を塗布するようにしているので、こ
のようなことを考慮する必要もなく、信頼性の高い接着
構成が容易に得られる。
間に接着剤シートを挿入する場合、接着剤シートの折れ
曲がり９反り等の発生を考慮する必要があったが、本実
施例では予め接着層を塗布するようにしているので、こ
のようなことを考慮する必要もなく、信頼性の高い接着
構成が容易に得られる。
なお、上記実施例では接着層としてＢステージ状に塗布
されたエポキシ樹脂を用いた例を示したが、これは加熱
、加圧成形時にカード本体材料である硬質塩化ビニルシ
ートが自己融着する以前に移動し得る接着剤であればよ
く、他の感熱型接着剤、その他の熱硬化性接着剤を塗布
してもよいのは勿論である。また接着剤は、塗布後接着
剤層の表面がタックフリーであることがカード本体の重
ね合わせ作業に好都合であることは言うまでもない。
されたエポキシ樹脂を用いた例を示したが、これは加熱
、加圧成形時にカード本体材料である硬質塩化ビニルシ
ートが自己融着する以前に移動し得る接着剤であればよ
く、他の感熱型接着剤、その他の熱硬化性接着剤を塗布
してもよいのは勿論である。また接着剤は、塗布後接着
剤層の表面がタックフリーであることがカード本体の重
ね合わせ作業に好都合であることは言うまでもない。
また、接着剤を紫外線照射によってＢステージとなる熱
硬化性樹脂接着剤とし、製造工程中に各シートを重ね合
せる前に、この接着剤に対して紫外線照射してＢステー
ジとするようにしてもよい。
硬化性樹脂接着剤とし、製造工程中に各シートを重ね合
せる前に、この接着剤に対して紫外線照射してＢステー
ジとするようにしてもよい。
さらに、上記実施例ではカード本体が６層からなる場合
について説明したが、これは３層以上の構成であれば特
に制服されるものではない。
について説明したが、これは３層以上の構成であれば特
に制服されるものではない。
以上のように、この発明によれば、ＩＣモジュールとカ
ード本体との接着に際し、接着剤層をＩＣモジュールの
接着部分の面積よりも広い面積にわたって塗布し、該接
着剤層をシート材間にも設けるようにしたので、カード
本体のＩＣモジュール装着部分と、ＩＣモジュールの嵌
装体積、高さ関係の不一致によるカードシート材の局部
的変形を、上記接着剤の移動によって防止でき、外観上
デザインに歪みを与えることがなく、また作業性。
ード本体との接着に際し、接着剤層をＩＣモジュールの
接着部分の面積よりも広い面積にわたって塗布し、該接
着剤層をシート材間にも設けるようにしたので、カード
本体のＩＣモジュール装着部分と、ＩＣモジュールの嵌
装体積、高さ関係の不一致によるカードシート材の局部
的変形を、上記接着剤の移動によって防止でき、外観上
デザインに歪みを与えることがなく、また作業性。
接着の信頼性を向上できる効果がある。
第１図は本発明の一実施例により製造されたＩＣカード
の断面構成図、第２図は該ＩＣカードの分解斜視図、第
３図は該ＩＣカードの製造方法を説明するための図、第
４図は一般的なＩＣカードの平面図、第５図は従来のＩ
Ｃカードの断面構成図、第６図は従来の他のＩＣカード
の断面構成図、第７図（ａｌ、 （ｂｌは本発明の作用
効果を説明するための図、第８図（ａＬ （ｂ）は従来
のＩＣカードの問題点を説明するための図である。 ２・・・ｒｃ−Ｅ：’；ニール、３．５・・・表面保護
シート、４ａ〜４ｄ・・・不透明コアシート、６・・・
接着剤塗布層、７・・・ＩＣモジュール嵌装用透孔。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
の断面構成図、第２図は該ＩＣカードの分解斜視図、第
３図は該ＩＣカードの製造方法を説明するための図、第
４図は一般的なＩＣカードの平面図、第５図は従来のＩ
Ｃカードの断面構成図、第６図は従来の他のＩＣカード
の断面構成図、第７図（ａｌ、 （ｂｌは本発明の作用
効果を説明するための図、第８図（ａＬ （ｂ）は従来
のＩＣカードの問題点を説明するための図である。 ２・・・ｒｃ−Ｅ：’；ニール、３．５・・・表面保護
シート、４ａ〜４ｄ・・・不透明コアシート、６・・・
接着剤塗布層、７・・・ＩＣモジュール嵌装用透孔。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (4)
- （１）その内部にＩＣモジュールを有するＩＣカードの
製造方法において、 カード本体を３層以上の樹脂製シートで構成するととも
に、そのうちの上記ＩＣモジュールが埋設される部分の
樹脂製シートにＩＣモジュール嵌装用の透孔を設ける工
程と、 残りのシートの上記ＩＣモジュールの底面が当接する部
分に該当接部分より広い領域にわたって接着剤を塗布す
る工程と、 これらのシートのすべてを重ね合わせて上記透孔に上記
ＩＣモジュールを嵌装する工程と、これらを加熱，加圧
して一体成形する工程とを備えたことを特徴とするＩＣ
カードの製造方法。 - （２）上記接着剤は感熱型接着剤であることを特徴とす
る特許請求の範囲第１項記載のＩＣカードの製造方法。 - （３）上記接着剤はＢステージ状態の熱硬化性樹脂であ
ることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のＩＣカ
ードの製造方法。 - （４）上記接着剤は紫外線の照射によりＢステージ状態
となる熱硬化性樹脂であり、該接着剤を塗布した後、該
接着剤に紫外線を照射するようにしたことを特徴とする
特許請求の範囲第１項記載のＩＣカードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61296366A JPH08479B2 (ja) | 1986-12-11 | 1986-12-11 | Ｉｃカードの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61296366A JPH08479B2 (ja) | 1986-12-11 | 1986-12-11 | Ｉｃカードの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63147692A true JPS63147692A (ja) | 1988-06-20 |
| JPH08479B2 JPH08479B2 (ja) | 1996-01-10 |
Family
ID=17832619
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61296366A Expired - Lifetime JPH08479B2 (ja) | 1986-12-11 | 1986-12-11 | Ｉｃカードの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08479B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0257397A (ja) * | 1988-08-23 | 1990-02-27 | Mitsubishi Electric Corp | Ｉｃカード |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8667249B2 (en) | 2004-12-22 | 2014-03-04 | Intel Corporation | Systems and methods exchanging data between processors through concurrent shared memory |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58125892A (ja) * | 1981-12-24 | 1983-07-27 | ゲ−ア−オ−・ゲゼルシヤフト・フユ−ル・アウトマチオン・ウント・オルガニザチオン・エム・ベ−・ハ− | 集積回路モジユ−ルを有する識別カ−ドおよびキヤリヤ要素 |
| JPS6056573U (ja) * | 1983-09-28 | 1985-04-20 | 共同印刷株式会社 | Ｉｄカ−ド |
| JPS61136186A (ja) * | 1984-12-06 | 1986-06-24 | Toppan Printing Co Ltd | Ｉｃカ−ド |
| JPS62290594A (ja) * | 1986-06-11 | 1987-12-17 | 大日本印刷株式会社 | Ｉｃカード |
-
1986
- 1986-12-11 JP JP61296366A patent/JPH08479B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58125892A (ja) * | 1981-12-24 | 1983-07-27 | ゲ−ア−オ−・ゲゼルシヤフト・フユ−ル・アウトマチオン・ウント・オルガニザチオン・エム・ベ−・ハ− | 集積回路モジユ−ルを有する識別カ−ドおよびキヤリヤ要素 |
| JPS6056573U (ja) * | 1983-09-28 | 1985-04-20 | 共同印刷株式会社 | Ｉｄカ−ド |
| JPS61136186A (ja) * | 1984-12-06 | 1986-06-24 | Toppan Printing Co Ltd | Ｉｃカ−ド |
| JPS62290594A (ja) * | 1986-06-11 | 1987-12-17 | 大日本印刷株式会社 | Ｉｃカード |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0257397A (ja) * | 1988-08-23 | 1990-02-27 | Mitsubishi Electric Corp | Ｉｃカード |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08479B2 (ja) | 1996-01-10 |
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