JPS5914084A - Ｉｃ等を内蔵するカ−ドの製造方法 - Google Patents
Ｉｃ等を内蔵するカ−ドの製造方法Info
- Publication number
- JPS5914084A JPS5914084A JP57123693A JP12369382A JPS5914084A JP S5914084 A JPS5914084 A JP S5914084A JP 57123693 A JP57123693 A JP 57123693A JP 12369382 A JP12369382 A JP 12369382A JP S5914084 A JPS5914084 A JP S5914084A
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- JP
- Japan
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- synthetic resin
- thermoplastic synthetic
- card
- unevenness
- center core
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
ＩＣ等若しくはＩＣと称する）を内蔵するカードの製造
方法に関する。
方法に関する。
近年、特開昭５１−１８４３３号公報、或は特開昭５２
−８３１３２号公報にみられるようにＩＣ等を内蔵する
カードが提案され、メモリー容量が現在広く用いられて
いる磁気カードに比して格段に太きいために注目を集め
ている。
−８３１３２号公報にみられるようにＩＣ等を内蔵する
カードが提案され、メモリー容量が現在広く用いられて
いる磁気カードに比して格段に太きいために注目を集め
ている。
而るに、かかるＩＣ等を内蔵するカードに於いては、Ｉ
Ｃ部分（ＩＣチップ、ＩＣチップが配設されているプリ
ント基板、及びこれらを外力、静電気、又は有害な環境
条件から保護するための容器等を含む）の表面の凹凸を
カード表面にそのまま凹凸として現われないようにする
必要がある。
Ｃ部分（ＩＣチップ、ＩＣチップが配設されているプリ
ント基板、及びこれらを外力、静電気、又は有害な環境
条件から保護するための容器等を含む）の表面の凹凸を
カード表面にそのまま凹凸として現われないようにする
必要がある。
なぜならば、ＩＣ等を内蔵するカードの規格はまだ無い
が前記した磁気カードの場合を例にとると、エンボス文
字以外に許容されているカード表面の凹凸は５０μｍ未
満であり、実際に出まわっているカードは、表面凹凸は
１μｍ未満のほぼ〆面状態で、ＩＣ等を内蔵するカード
にも同程度の値が望まれているからである。
が前記した磁気カードの場合を例にとると、エンボス文
字以外に許容されているカード表面の凹凸は５０μｍ未
満であり、実際に出まわっているカードは、表面凹凸は
１μｍ未満のほぼ〆面状態で、ＩＣ等を内蔵するカード
にも同程度の値が望まれているからである。
ＩＣ部分の凹凸は例えばプリント基板上の銅箔厚が３５
μｍ前後あり、このためこのままカード内に封入すると
かなりの凹凸がカード表面に生じ、好ましい状態である
とはいえない。
μｍ前後あり、このためこのままカード内に封入すると
かなりの凹凸がカード表面に生じ、好ましい状態である
とはいえない。
また、ＩＣ部分が存在する位置に画像を形成する場合、
ＩＣ部分に凹凸があると良好な画像を得ることかできな
い。即ち、第１１に断面を示すように、センターコアｌ
に保持されたＩＣ部分２１はその表面に凹凸形状２２を
有しているため、このままオーバ−シート２ケ接着剤層
３を介して接着すると、オーバーシート２の裏面に形成
された印刷層（画像形成層）４はＩＣ部分の凹凸により
分断されてしまい、画像が破壊されてしまうことになる
。
ＩＣ部分に凹凸があると良好な画像を得ることかできな
い。即ち、第１１に断面を示すように、センターコアｌ
に保持されたＩＣ部分２１はその表面に凹凸形状２２を
有しているため、このままオーバ−シート２ケ接着剤層
３を介して接着すると、オーバーシート２の裏面に形成
された印刷層（画像形成層）４はＩＣ部分の凹凸により
分断されてしまい、画像が破壊されてしまうことになる
。
従来、このようなＩＣ部分の凹凸を解消する手しかしな
がら、このような手段に於いて、寸法的に非常に小さな
ＩＣ部分に精度良く樹脂を塗布し、凹部な埋めることは
極めて困難であるし、また、作業的にも大変煩しいもの
である。
がら、このような手段に於いて、寸法的に非常に小さな
ＩＣ部分に精度良く樹脂を塗布し、凹部な埋めることは
極めて困難であるし、また、作業的にも大変煩しいもの
である。
従って、本発明の目的とするところは、カードぜしめる
ことのないＩＣ等を内蔵するカードを提供することにあ
る。
ことのないＩＣ等を内蔵するカードを提供することにあ
る。
このような目的を達成すべくなされた本発明は、ＩＣ等
を保持するセンターコアの表面に接着剤を介して熱可塑
性合成樹脂シートを凹凸吸収層として配し、この熱可塑
性合成樹脂シートを加熱軟化せしめるとともに前記セン
ターコア表面に押圧して接着せしめることによりＩＣ等
の表面の凹凸形状を前記熱可塑性合成樹脂シートに吸収
してなるＩＣ等を内蔵するカードの製造方法である。
を保持するセンターコアの表面に接着剤を介して熱可塑
性合成樹脂シートを凹凸吸収層として配し、この熱可塑
性合成樹脂シートを加熱軟化せしめるとともに前記セン
ターコア表面に押圧して接着せしめることによりＩＣ等
の表面の凹凸形状を前記熱可塑性合成樹脂シートに吸収
してなるＩＣ等を内蔵するカードの製造方法である。
以下、本発明ケ図面の実施例を参照して詳細に説明する
。
。
第２図は本発明方法により製造されたＩＣ等を内蔵する
カードの断面的説明図であり、この図ではＩＣ部分の凹
凸は片面のみに存在するものとして描かれているが、当
然両面に凹凸が存在しているものにも適用可能である。
カードの断面的説明図であり、この図ではＩＣ部分の凹
凸は片面のみに存在するものとして描かれているが、当
然両面に凹凸が存在しているものにも適用可能である。
熱可塑性合成樹脂、例えば硬質塩化ビニルよりなるセン
ターコア１１にＩＣ２１を保持する。ＩＣ２１はＩＣ本
体、ＩＣ本体を取りつけるプリント基板ＩＣ２１は例え
ば厚さ０．８６ｍのものが適用可能であり、通常その表
面には銅箔による配線パターン２３が形成されている。
ターコア１１にＩＣ２１を保持する。ＩＣ２１はＩＣ本
体、ＩＣ本体を取りつけるプリント基板ＩＣ２１は例え
ば厚さ０．８６ｍのものが適用可能であり、通常その表
面には銅箔による配線パターン２３が形成されている。
この配線パターン２３の高さはある例では３５μｍであ
り、これがＩＣ２１の表面凹凸２２の一つの要因を形作
っている。なお、センターコア１１はその厚さがＩＣ２
１の厚さと同一であるように設定するのが好ましい。
り、これがＩＣ２１の表面凹凸２２の一つの要因を形作
っている。なお、センターコア１１はその厚さがＩＣ２
１の厚さと同一であるように設定するのが好ましい。
このようなＩＣ２１が保持されたセンターコア１１に接
着剤層１６を介して熱可塑性合成樹脂シート・１５を重
ね合わせる。この熱可塑性合成樹脂シート１５は前記Ｉ
Ｃ２１の表面の凹凸形状２２を吸収する凹凸吸収層とし
て作用させるものであり、例えば硬質塩化ビニルを用い
ることができる。接着剤１６としては加熱再活性型塩酢
ビ系樹脂や加熱再活性型アクリルビニル系樹脂等を用い
るのが好ましく、熱可塑性合成樹脂シート１５を積層す
る前に熱可塑性合成樹脂シート１５及びセンターコア１
１の相対向する各々の面に塗布しておくのが良い。
着剤層１６を介して熱可塑性合成樹脂シート・１５を重
ね合わせる。この熱可塑性合成樹脂シート１５は前記Ｉ
Ｃ２１の表面の凹凸形状２２を吸収する凹凸吸収層とし
て作用させるものであり、例えば硬質塩化ビニルを用い
ることができる。接着剤１６としては加熱再活性型塩酢
ビ系樹脂や加熱再活性型アクリルビニル系樹脂等を用い
るのが好ましく、熱可塑性合成樹脂シート１５を積層す
る前に熱可塑性合成樹脂シート１５及びセンターコア１
１の相対向する各々の面に塗布しておくのが良い。
このような状態から熱可塑性合成樹脂シート１５を加熱
し、かつセンターコア１１に押圧する。加熱された熱可
塑性合成樹脂シート１５は軟化し、従ってこのシート１
５をセンターコア１１に押しつけることにより第２図か
ら明らかなようにＩＣ２１の表面の凹凸２２がこの熱可
塑性合成樹脂シート１５に吸収され、同時に熱可塑性合
成樹脂シート１５とセンターコア１１及び工、ｃ２１と
は接着剤１６により接着することになる。
し、かつセンターコア１１に押圧する。加熱された熱可
塑性合成樹脂シート１５は軟化し、従ってこのシート１
５をセンターコア１１に押しつけることにより第２図か
ら明らかなようにＩＣ２１の表面の凹凸２２がこの熱可
塑性合成樹脂シート１５に吸収され、同時に熱可塑性合
成樹脂シート１５とセンターコア１１及び工、ｃ２１と
は接着剤１６により接着することになる。
熱可塑性合成樹脂シート１５として硬質塩化ビニルシー
トを用いた場合の例を述べると、硬質塩化ビニルシート
を用いた場合の例を述べると、硬質塩化ビニルシートを
軟化させるために６０〜１２０℃の範囲の値に加熱する
ことができ、またセンターコア１１への押圧力はＩＣ２
１が破壊されず、かつ十分にＩＣ２１の表面の凹凸２２
を吸収することができる相反する条件の下で決定される
ものであるが、１０〜２５′￥！の範囲内に設定するこ
とが好ましい。
トを用いた場合の例を述べると、硬質塩化ビニルシート
を用いた場合の例を述べると、硬質塩化ビニルシートを
軟化させるために６０〜１２０℃の範囲の値に加熱する
ことができ、またセンターコア１１への押圧力はＩＣ２
１が破壊されず、かつ十分にＩＣ２１の表面の凹凸２２
を吸収することができる相反する条件の下で決定される
ものであるが、１０〜２５′￥！の範囲内に設定するこ
とが好ましい。
熱加圧時間は５〜１０分間とするのが良い。
このようにしてＩＣ２１の表面の凹凸形状２１が吸収さ
れたカードはさらに熱可塑性合成樹脂シート１５上に接
着剤１３を介して印刷等により裏面に画像１４が形成さ
れたオーバーシート１２を重ね合わせ接着することによ
りＩＣ等が内蔵されたカードを製造することができる。
れたカードはさらに熱可塑性合成樹脂シート１５上に接
着剤１３を介して印刷等により裏面に画像１４が形成さ
れたオーバーシート１２を重ね合わせ接着することによ
りＩＣ等が内蔵されたカードを製造することができる。
なお、接着剤１３としては前述した接着剤１６と同様の
ものを用いることができ、オーバーシート１２は例えば
透明な硬質塩化ビニルを用いることができる。
ものを用いることができ、オーバーシート１２は例えば
透明な硬質塩化ビニルを用いることができる。
また、オーバーシートには上述のように凹凸形状が吸収
された後設けても良いが、予めオーバーシート１２と熱
可塑性合成樹脂シート１５とを積層しておき、これを一
体的に加熱加圧してＩＣ２１の凹凸をこの熱可塑性合成
樹脂シート１５に吸収させることもできる。
された後設けても良いが、予めオーバーシート１２と熱
可塑性合成樹脂シート１５とを積層しておき、これを一
体的に加熱加圧してＩＣ２１の凹凸をこの熱可塑性合成
樹脂シート１５に吸収させることもできる。
本発明は以上に述べたとおりであり、ＩＣ等の表面の凹
凸形状をカードの製造工程中で吸収するようになしたた
め、従来のものに比べて簡単に凹凸形状の平担化を行な
い得、カード表面にＩＣ等の表面の凹凸形状の影響によ
る凹凸が発生することを防止することができ、またオー
バーシートの裏面に形成されることの多い画像も凹凸吸
収層である熱可塑性合成樹脂シートの表面が平担である
ので破壊される惧れもない。
凸形状をカードの製造工程中で吸収するようになしたた
め、従来のものに比べて簡単に凹凸形状の平担化を行な
い得、カード表面にＩＣ等の表面の凹凸形状の影響によ
る凹凸が発生することを防止することができ、またオー
バーシートの裏面に形成されることの多い画像も凹凸吸
収層である熱可塑性合成樹脂シートの表面が平担である
ので破壊される惧れもない。
厚さ０．８６ｆａの白色硬質塩化ビニルをセンターコア
に用い、このセンターコアで厚さ０．８６ｍのＩＣを保
持する。このＩＣにはその表面に高さ３５μｍの銅箔に
よる配線パターンが形成されている。このようなセンタ
ーコアと０．１１３厚の透明硬質塩化ビニルからなる凹
凸吸収層に加熱再活性型塩酢ビ系樹脂である大日本イン
キ製造■製のＤタイ） ＨＡＸ−１５００ＳＫ、又は加
熱再活性型アクリルビニル系樹脂である東洋モートン−
製のｆ１３５ＫＬを塗布し、これらをラミネートした。
に用い、このセンターコアで厚さ０．８６ｍのＩＣを保
持する。このＩＣにはその表面に高さ３５μｍの銅箔に
よる配線パターンが形成されている。このようなセンタ
ーコアと０．１１３厚の透明硬質塩化ビニルからなる凹
凸吸収層に加熱再活性型塩酢ビ系樹脂である大日本イン
キ製造■製のＤタイ） ＨＡＸ−１５００ＳＫ、又は加
熱再活性型アクリルビニル系樹脂である東洋モートン−
製のｆ１３５ＫＬを塗布し、これらをラミネートした。
ラミネート条件は平圧プレスにより温度８０℃、圧力２
０りで７分間加熱加圧した。
０りで７分間加熱加圧した。
これによりＩＣの表面の凹凸は完全に透明硬質塩化ビニ
ルに吸収され、その表面にはＩＣの表面の凹凸に起因す
る凹凸は現れず、平担であった。
ルに吸収され、その表面にはＩＣの表面の凹凸に起因す
る凹凸は現れず、平担であった。
第１図は従来のカードの断面的説明図、第２図は本発明
方法により製造されたカードの断面的説明図である。 １１・・・センターコア１２・・・オーバーシート１３
・・・接着剤 １４・・・画像形成層１５・・
・熱可塑性合成樹脂シート １６・・・接着剤 ２１・・・ＩＣ２２・・・
凹凸形状 代表者、、鈴 木、和 夫 第１図 第２図 ２ ２３ ２１４
方法により製造されたカードの断面的説明図である。 １１・・・センターコア１２・・・オーバーシート１３
・・・接着剤 １４・・・画像形成層１５・・
・熱可塑性合成樹脂シート １６・・・接着剤 ２１・・・ＩＣ２２・・・
凹凸形状 代表者、、鈴 木、和 夫 第１図 第２図 ２ ２３ ２１４
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）オーバーシート及びＩＣ等を保持するセンターコア
等から構成されるカードを製造する方法に於いて、ＩＣ
等を保持するセンターコアの表面に接着剤を介して中間
層として熱可塑性合成樹脂シートラ積層し、この熱可塑
性合成樹脂シートを加熱押圧してＩＣ等の表面の凹凸形
状を吸収させるとともに前記ＩＣ等及びセンターコアに
接着せしめてなるＩＣ等を内蔵するカードの製造方法。 ２）前記熱可塑性合成樹脂シートに一体的にオーバーシ
ートが積層された状態で加熱押圧することを特徴とする
特許請求の範囲第１項記載のＩＣ等を内蔵するカードの
製造方法。 ３）前記熱可塑性合成樹脂シートを加熱押圧した後、さ
らにオーバーシートを積層することを特徴とする特許請
求の範囲第１項記載のＩＣ等を内蔵するカードの製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57123693A JPS5914084A (ja) | 1982-07-15 | 1982-07-15 | Ｉｃ等を内蔵するカ−ドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57123693A JPS5914084A (ja) | 1982-07-15 | 1982-07-15 | Ｉｃ等を内蔵するカ−ドの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5914084A true JPS5914084A (ja) | 1984-01-24 |
| JPH0355875B2 JPH0355875B2 (ja) | 1991-08-26 |
Family
ID=14866983
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57123693A Granted JPS5914084A (ja) | 1982-07-15 | 1982-07-15 | Ｉｃ等を内蔵するカ−ドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5914084A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6056573U (ja) * | 1983-09-28 | 1985-04-20 | 共同印刷株式会社 | Ｉｄカ−ド |
| JPH01247509A (ja) * | 1988-03-30 | 1989-10-03 | Nippon Steel Weld Prod & Eng Co Ltd | 金属球製造方法 |
| JPH03226508A (ja) * | 1990-01-31 | 1991-10-07 | Ngk Insulators Ltd | ベリリウム球状粒子の製造方法 |
| EP0707282A3 (de) * | 1994-10-11 | 1997-05-02 | Hagner Sicht Pack Gmbh | ID-Karte |
| US5917113A (en) * | 1993-12-22 | 1999-06-29 | Mitsui Mining And Smelting Co., Ltd. | Process for producing spherical metal particles |
| EP1131786B1 (en) * | 1998-11-13 | 2003-02-05 | Henkel Kommanditgesellschaft auf Aktien | A process for producing ic card |
| JP2018006540A (ja) * | 2016-06-30 | 2018-01-11 | 三井化学東セロ株式会社 | 半導体ウェハ加工用粘着性フィルム |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58138057A (ja) * | 1982-02-12 | 1983-08-16 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃカ−ド |
-
1982
- 1982-07-15 JP JP57123693A patent/JPS5914084A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58138057A (ja) * | 1982-02-12 | 1983-08-16 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃカ−ド |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6056573U (ja) * | 1983-09-28 | 1985-04-20 | 共同印刷株式会社 | Ｉｄカ−ド |
| JPH0245027Y2 (ja) * | 1983-09-28 | 1990-11-29 | ||
| JPH01247509A (ja) * | 1988-03-30 | 1989-10-03 | Nippon Steel Weld Prod & Eng Co Ltd | 金属球製造方法 |
| JPH03226508A (ja) * | 1990-01-31 | 1991-10-07 | Ngk Insulators Ltd | ベリリウム球状粒子の製造方法 |
| US5917113A (en) * | 1993-12-22 | 1999-06-29 | Mitsui Mining And Smelting Co., Ltd. | Process for producing spherical metal particles |
| EP0707282A3 (de) * | 1994-10-11 | 1997-05-02 | Hagner Sicht Pack Gmbh | ID-Karte |
| EP1131786B1 (en) * | 1998-11-13 | 2003-02-05 | Henkel Kommanditgesellschaft auf Aktien | A process for producing ic card |
| JP2018006540A (ja) * | 2016-06-30 | 2018-01-11 | 三井化学東セロ株式会社 | 半導体ウェハ加工用粘着性フィルム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0355875B2 (ja) | 1991-08-26 |
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