JPS6394896A - Ｉｃカ−ドの製造方法 - Google Patents
Ｉｃカ−ドの製造方法Info
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- JPS6394896A JPS6394896A JP61240367A JP24036786A JPS6394896A JP S6394896 A JPS6394896 A JP S6394896A JP 61240367 A JP61240367 A JP 61240367A JP 24036786 A JP24036786 A JP 24036786A JP S6394896 A JPS6394896 A JP S6394896A
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 12
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 5
- 238000004049 embossing Methods 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 4
- 239000011111 cardboard Substances 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、カード基板に形成された穴にＩＣモジュール
を嵌め込み、固定したＩＣカードの製造方法に関する。
を嵌め込み、固定したＩＣカードの製造方法に関する。
現在、ＩＣカードを製造するにおいては、塩化ビニル等
の熱可塑性樹脂からなるセンターコアシート及び一方の
オーバーシートにＩＣモジュールを嵌め込むための穴を
穿ち、この穴にＩＣモジュールを取り着けた後他方のオ
ーバーシートをラミネートし、この後、エンボス、磁気
ストライプ貼着、サインパネル貼着等を施している。
の熱可塑性樹脂からなるセンターコアシート及び一方の
オーバーシートにＩＣモジュールを嵌め込むための穴を
穿ち、この穴にＩＣモジュールを取り着けた後他方のオ
ーバーシートをラミネートし、この後、エンボス、磁気
ストライプ貼着、サインパネル貼着等を施している。
ここで、ラミネート工程は通常加熱加圧により行なわれ
、また、磁気ストライプ貼着においても加熱加圧を必要
とし、さらにエンボス及びサインパネル貼着工程では衝
撃的な力がカードに加わる。
、また、磁気ストライプ貼着においても加熱加圧を必要
とし、さらにエンボス及びサインパネル貼着工程では衝
撃的な力がカードに加わる。
このような熱、圧力、衝撃によりＩＣモジュールに装着
されているＩＣチップは多大な影響を受け、最悪の場合
には正常に動作しなくなる問題が発生している。
されているＩＣチップは多大な影響を受け、最悪の場合
には正常に動作しなくなる問題が発生している。
また、上記の如くＩＣモジュールをカード基板に組み込
んだ状態で製造する方法にお（・では、エンボスミス等
があった場合そのカードは不良となり、高価なＩＣモジ
ュールが無駄になってしまう欠点もある。
んだ状態で製造する方法にお（・では、エンボスミス等
があった場合そのカードは不良となり、高価なＩＣモジ
ュールが無駄になってしまう欠点もある。
従って１本発明の目的とするところは、ＩＣカード製造
中にＩＣモジュールが破壊されろことなく、しかもＩＣ
モジュールに直接関係しない工程で不良が生じてもＩＣ
モジュールが無駄になることのないＩＣカードの製造方
法を提供することにある。
中にＩＣモジュールが破壊されろことなく、しかもＩＣ
モジュールに直接関係しない工程で不良が生じてもＩＣ
モジュールが無駄になることのないＩＣカードの製造方
法を提供することにある。
上記目的を達成するためになされた本考案は、ＩＣモジ
ュールを嵌め込むべき穴にダミーモジュールを嵌め込み
、この状態でラミネート、磁気ストライプ貼着、エンボ
ス等の各工程を施し、最終工程でダミーモジュールに換
えてＩＣモジュールを嵌め込み、これを固定したことを
特徴とするＩＣカードの製造方法である。
ュールを嵌め込むべき穴にダミーモジュールを嵌め込み
、この状態でラミネート、磁気ストライプ貼着、エンボ
ス等の各工程を施し、最終工程でダミーモジュールに換
えてＩＣモジュールを嵌め込み、これを固定したことを
特徴とするＩＣカードの製造方法である。
以下に本発明を図面に示す実施例に基づき詳細に説明す
る。
る。
第１図は、本発明の製造方法により製造すべきＩＣカー
ドの斜視図であり、カード基板（１）の一部に、ｃｌ）
ｕ、メモリ等のｉＣチップが装着され、かつ表面に外部
接続端子が形成されたＩＣモジュール（２）が埋設され
、かつ磁気ストライプ（３）がカード基板（１）の表面
に貼着され、埋め込まれている。
ドの斜視図であり、カード基板（１）の一部に、ｃｌ）
ｕ、メモリ等のｉＣチップが装着され、かつ表面に外部
接続端子が形成されたＩＣモジュール（２）が埋設され
、かつ磁気ストライプ（３）がカード基板（１）の表面
に貼着され、埋め込まれている。
また１図示されていないが、カード基板（１）の裏面に
はサインパネルが貼着され、さらにはインプリントのた
めのエンボスが形成されている。
はサインパネルが貼着され、さらにはインプリントのた
めのエンボスが形成されている。
次に第２図及び第６図、に基づき、上記の如くのＩＣカ
ードを製造する方法について述べれば、まず、絵柄が印
刷されたセンターコアシーＨ１ｌｌ、磁気ストライプ（
ハ）が形成されたオーバーシート（１２１、オーバーシ
ー）Ｑ３１、補強シート０５）が取り付けられた中間シ
ー） （１４１を加熱加圧により各々ラミネートするこ
とで基板（１）を形成する。ここで、センターコアシー
）０１１及びオーバーシー） ＋１２１には同一位置に
穴が形成されてＩＣモジュール嵌め込み穴（１６）が形
成され、この穴０６１にダミーモジュールＣ３１）を嵌
め込んだ状態でラミネートされる。また、前記中間シー
ト旧）に取り付けられた補強ソート（１５１は穴１１６
１からその周囲に延長して存在するように位置づけられ
ており、ダミーモジュールＣ３］）を最終工程で取り外
しが容易なようにテフロン等が表面に塗布された剥離シ
ー） Ｃ３２をダミーモジュール底面に貼着しておくこ
とが好ましい。
ードを製造する方法について述べれば、まず、絵柄が印
刷されたセンターコアシーＨ１ｌｌ、磁気ストライプ（
ハ）が形成されたオーバーシート（１２１、オーバーシ
ー）Ｑ３１、補強シート０５）が取り付けられた中間シ
ー） （１４１を加熱加圧により各々ラミネートするこ
とで基板（１）を形成する。ここで、センターコアシー
）０１１及びオーバーシー） ＋１２１には同一位置に
穴が形成されてＩＣモジュール嵌め込み穴（１６）が形
成され、この穴０６１にダミーモジュールＣ３１）を嵌
め込んだ状態でラミネートされる。また、前記中間シー
ト旧）に取り付けられた補強ソート（１５１は穴１１６
１からその周囲に延長して存在するように位置づけられ
ており、ダミーモジュールＣ３］）を最終工程で取り外
しが容易なようにテフロン等が表面に塗布された剥離シ
ー） Ｃ３２をダミーモジュール底面に貼着しておくこ
とが好ましい。
センターコアシート旧）、オーバーシート（１２１，０
３）、中間シート（１倶ま熱可塑性樹脂、例えば塩化ビ
ニルよりなり、また補強シートはオーバーシート（１３
１に用いられる素材よりも少くとも屈折強度に優れた素
材よりなるシート、例えばガラスエポキシ樹脂シート、
ステンレスシート等から構成されている。
３）、中間シート（１倶ま熱可塑性樹脂、例えば塩化ビ
ニルよりなり、また補強シートはオーバーシート（１３
１に用いられる素材よりも少くとも屈折強度に優れた素
材よりなるシート、例えばガラスエポキシ樹脂シート、
ステンレスシート等から構成されている。
なお、この補強シート（１５１は必ずしも必要でなく。
この場合には当然中間シート（１４１も省略できる。ま
た、ダミーモジュールＣ３１）はラミネート時の加熱加
圧により変形しない材料、例えばガラスエポキシ樹脂等
の熱硬化型樹脂等により形成する。このダミーモジュー
ルｃ３１）を穴（１６１に嵌め込んでラミネートするこ
とにより、穴Ｑ６１の変形を防ぐことができる。
た、ダミーモジュールＣ３１）はラミネート時の加熱加
圧により変形しない材料、例えばガラスエポキシ樹脂等
の熱硬化型樹脂等により形成する。このダミーモジュー
ルｃ３１）を穴（１６１に嵌め込んでラミネートするこ
とにより、穴Ｑ６１の変形を防ぐことができる。
然る後、サインパネルＣ３４）がホントスタンプにより
貼着され、インプリントのためのエンボス０勺が打刻さ
れる。
貼着され、インプリントのためのエンボス０勺が打刻さ
れる。
これにより、ＩＣモジュール部を除いたカードのその余
の構成が全て完成し、最終工程でダミーモジュールｃ３
１）を剥離シー） Ｃ３３とともに除去した後ＩＣモジ
ュール（２）を穴（１６）に嵌め込み固定する。これを
第６図に示す。ＩＣモジュール（２）の穴（１６１への
固定は適当な接着剤によれば良く、例えばガラスエポキ
シ樹脂よりなる補強ジートロ９が存在している場合には
スチレンブタジェンゴム系の接着剤、例えばソニーケミ
カル■のソニーボンドフィルムＤ３２００を用いること
ができる。
の構成が全て完成し、最終工程でダミーモジュールｃ３
１）を剥離シー） Ｃ３３とともに除去した後ＩＣモジ
ュール（２）を穴（１６）に嵌め込み固定する。これを
第６図に示す。ＩＣモジュール（２）の穴（１６１への
固定は適当な接着剤によれば良く、例えばガラスエポキ
シ樹脂よりなる補強ジートロ９が存在している場合には
スチレンブタジェンゴム系の接着剤、例えばソニーケミ
カル■のソニーボンドフィルムＤ３２００を用いること
ができる。
以上に述べた如（の本発明によれば、ダミーモジュール
ｒ３１）をＩＣモジュール嵌め込み穴（１６）に嵌め込
んだ状態でカードを製造し、全ての工程が終了した後で
ダミーモジュールに換えてＩＣモジュールを取り付ける
ものであるために、穴（１６１が変形することなく、ま
た、そのときの加熱加圧及びエンボス形成時の衝撃力を
ＩＣモジュール（２）が−切受けることがないためｉＣ
が破損する事故もなくすことができる。
ｒ３１）をＩＣモジュール嵌め込み穴（１６）に嵌め込
んだ状態でカードを製造し、全ての工程が終了した後で
ダミーモジュールに換えてＩＣモジュールを取り付ける
ものであるために、穴（１６１が変形することなく、ま
た、そのときの加熱加圧及びエンボス形成時の衝撃力を
ＩＣモジュール（２）が−切受けることがないためｉＣ
が破損する事故もなくすことができる。
また、エンボスミス、サインパネル貼着ミス等があり、
カード不良となった場合でもダミーモジュールを使用し
ているために高価なＩＣモジュールが無駄になることも
なくなる。
カード不良となった場合でもダミーモジュールを使用し
ているために高価なＩＣモジュールが無駄になることも
なくなる。
第１図はＩＣカードの斜視図、第２図はダミーモジュー
ルを嵌め込んだＩＣカードの断面図、第６図は完成状態
におけるＩＣカードの断面図である。 （１）・・・カード基板 １２）・・・ＩＣモジュール
ルを嵌め込んだＩＣカードの断面図、第６図は完成状態
におけるＩＣカードの断面図である。 （１）・・・カード基板 １２）・・・ＩＣモジュール
Claims (1)
- １）ＩＣモジュールを嵌め込むべき穴にダミーモジュー
ルを嵌め込んだ状態でＩＣカードに対すする全ての製造
工程を完了せしめ、最終工程でダミーモジュールに換え
て、ＩＣモジュールを嵌め込み、これを固定したことを
特徴とするＩＣカードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61240367A JPS6394896A (ja) | 1986-10-09 | 1986-10-09 | Ｉｃカ−ドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61240367A JPS6394896A (ja) | 1986-10-09 | 1986-10-09 | Ｉｃカ−ドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6394896A true JPS6394896A (ja) | 1988-04-25 |
Family
ID=17058437
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61240367A Pending JPS6394896A (ja) | 1986-10-09 | 1986-10-09 | Ｉｃカ−ドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6394896A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1086569A (ja) * | 1996-09-13 | 1998-04-07 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃカード及びその製造方法 |
-
1986
- 1986-10-09 JP JP61240367A patent/JPS6394896A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1086569A (ja) * | 1996-09-13 | 1998-04-07 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃカード及びその製造方法 |
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