JPH04131293A - Ｉｃカードの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ＩＣカードの製造方法に関し、特にカード表
面にホログラム、サインパネル等の転写層や微細エンボ
ス層が形成されたＩＣカードの製造方法に関するもので
ある。

〔従来の技術〕

近年、プラスチックカードを利用したクレジットカード
やキャッシュカード等が盛んに使用されている。このよ
うなプラスチックカードの表面には、偽造防止対策用の
ホログラム層、エンボスエリア、説明書き、会社のロゴ
マーク、サインパネル層等の情報が位置、広さ等積々の
制約を受けながら、配置されている。

また、ＩＣモジュールを内蔵したいわゆるＩＣカードも
開発されている。ＩＣカードには、外部装置のカードリ
ーダライタと接触する電極が、カード上の１５０規格で
定められた位置に設けられ、ＩＣモジュールが、この電
極を介して外部装置と接続することにより、各種データ
のやりとりを行う。

第５図（Ａ）、（Ｂ）は、従来のＩＣカードの製造方法
の概略を示した説明図である。

従来のＩＣカードを製造する場合は、第５図（Ａ）に示
すように、先ず、必要な印刷層を予め形成したプラスチ
ック等のカード基材１及び磁気ストライブを形成した片
方のオーバシート４に、ＩＣモジュール２を配置する貫
通孔をドリルや抜き型等で穿設する。

そして、ＩＣモジュール２を、接着剤３によって貫通孔
に固定する。

更に、もう一方の面に樹脂フィルム等のオーバシート４
を重ね合わせ、両方からプレスラミネート加工すること
により、第５図ＣＢ）に示したＩＣカードとなる。

〔発明が解決しようとする課題〕

一方、デザイン上の観点から、ＩＣモジュール２の埋設
位置にホログラム層を形成したい場合がある。ところが
、ＩＣモジュールの位置も、Ｉｃカードリーダライタの
読み書きヘッドとの関係から、所定の位置でなくてはな
らない。従って、このような場合は、表面のホログラム
層の位置を変えずに、その裏側にＩＣモジュールを埋設
することが考えられる。

しかし、前述した従来の製造方法では、ＩＣモジュール
を埋設した後に、ホットスタンプや型押しを行うため、
ホログラム層形成時の熱、圧力、衝撃等によりＩＣモジ
ュールが破壊される可能性がある。

また、ホログラム層は、その目的がクレジットカードの
偽造防止等を目的としており、更に、カードが既に大量
に出回っていること等の理由から、位置やデザインの変
更は事実上不可能なため、このような場合は、ＩＣカー
ド化できないという欠点がある。

更に、クレジットカードの使用時に照合用のサインをし
ておくサインパネル層もＩＣモジュールの裏面に掛かる
場合が多く、同様の問題がある。

本発明の目的は、ホログラム層、サインパネル層、微細
エンボスの位置やデザインを変更することなく、カード
をＩＣカード化できるＩＣカードの製造方法を提供する
ことである。

〔課題を解決するための手段〕

本発明によるＩＣカードの製造方法は、カードの一面に
転写材を転写する転写工程と、前記転写工程の終了後、
ＩＣモジュール埋設用の凹部を形成し、該凹部にＩＣモ
ジュールを埋設するＩＣモジュール埋設工程とを含む構
成としである。

この場合に、前記ＩＣモジュール埋設工程は、前記転写
材が転写された転写面と反対の面にＩＣモジュール埋設
用の凹部を形成する構成とすることができる。

また、本発明によるＩＣカードの製造方法は、カードの
一面に微細エンボスを施す型押し工程と、前記型押し工
程の終了後、ＩＣモジュール埋設用の凹部を形成し、該
凹部にＩＣモジュールを埋設するＩＣモジュール埋設工
程とを含む構成とすることができる。

この場合に、前記ＩＣモジュール埋設工程は、前記微細
エンボスが型押しされた型押し面と反対の面にＩＣモジ
ュール埋設用の凹部を形成する構成とすることができる
。

前記いずれの場合でも、前記転写材又は微細エンボスは
、ホログラム又はサインパネルとすることができる。

〔作用〕

本発明によれば、転写材を転写してから、又は、微細エ
ンボスを型押ししてから、ＩＣモジュールをカードに埋
設するようにしている。このため、印刷不良等があって
も、ＩＣモジュールを無駄にすることがなく、また、Ｉ
Ｃモジュールに対して、転写や型押しによる熱、衝撃、
圧力等のストレスが加わらない。

更に、転写材、微細エンボスが形成された面と反対の面
にＩｃモジュール埋設用の凹部を形成し、この凹部にＩ
ｃモジュールを埋設すれば、転写材や微細エンボスの位
置に制約を受けることなく、ＩＣモジュールをカード上
に埋設することができる。

（実施例） 以下、図面等を参照して、実施例について、さらに詳し
く説明する。

第１図（Ａ、）、（Ｂ）は、本発明の実施例に係るＩＣ
カードの製造方法の各工程を示した説明図、第２図は、
本発明の実施例に係るＩＣカードの製造方法により製造
されたＩＣカードの断面図である。

本発明によるＩＣカードの製造方法は、転写工程とＩＣ
モジュール埋設工程とから構成されている。

第１図（Ａ）のカード６は、ポリ塩化ビニル樹脂等の基
材に、予めポリ塩化ビニル樹脂等の高分子材料からなる
オーバシート５をラミネート加工して形成されたもので
ある。また、カード６には、説明書き、会社のロゴマー
ク等が予め印刷されており、このカード６にホログラム
等の転写材が、以下のように転写される。

先ず、ホログラム転写材をカード６表面の所定位置に配
置し、熱や圧力を加えてホットスタンプで転写し、ホロ
グラム層７を形成する。

この転写工程は、カード６上にＩＣモジュール９が埋設
されていない状態で行うため、ＩＣモジュール９に熱、
圧力、衝撃等のストレスを加えることなく、ホログラム
をカード６に転写することができる。

次いで、転写工程の終了後、第１図（Ｂ）に示すように
、転写面と反対の面（裏面）であって、転写面の一部に
掛かる位置に、ＩＣモジュール９が埋めこまれる凹部８
を、エンドミル等の装置で彫刻形成する。このとき、凹
部８は、カード６を貫通しないように形成するので、裏
面にホログラム層７が形成されていても、ＩＣモジュー
ル９を埋設できる。

これにより、ＩＣモジュール９の真裏でもホログラム層
７を形成でき、ホログラム層７のデザインや位置を変更
することなくＩＣカード化することができる。

そして、この凹部８の段部に接着剤１２を塗布し、ＩＣ
モジュール９を固定する（ＩＣモジュール埋設工程）。

これにより、第２図に示したＩＣカードが完成する。こ
の固定用の接着剤は、液状硬化タイプの接着剤、又はシ
ート状のホットメルトタイプの接着剤、瞬間接着剤等、
ＩＣモジュール９を確実に固定できれば、どのようなも
のでもよい。

このように、本実施例では、カードとしての形態を整え
た上で、ＩＣモジュール９を埋設するので、ＩＣモジュ
ール埋設後にホログラム層を形成するホットスタンプ加
工を行わなくてすむ、このため、ＩＣモジュール９にホ
ットスタンプ時のストレスが加わらなくなるので、ＩＣ
モジュール９が不良品となるのを防止することができる
。

第３図、第４図は、本発明の実施例に係るＩＣカードの
製造方法により製造された他のＩＣカードを示した断面
図である。

前述の実施例では、カードの表面にホログラム層７を形
成し、裏面にＴ字画面のＩ−Ｃモジュール９を埋設して
いる。一方、第３図の実施例では、先ず、ＩＣカードｌ
Ｏの表面にサインパネル層１３を形成する。そして、カ
ードの裏面のサインパネル層１３と一部重なり合う位置
に矩形断面の凹部１６を彫刻形成し、凹部１６の底部に
接着剤１７を塗布して、矩形断面のＩＣモジュール１１
を埋設している。

また、本発明の製造方法によれば、第４図のように、Ｉ
Ｃモジュール１１の真裏に微細エンボス層１５を有する
ＩＣカード１４を製造することもできる。この場合は、
先ず、微細エンボス層１５を形成する型押し工程を行っ
てから、ＩＣモジュール埋設工程が行われるため、型押
しによるＩＣモジュール１１の破損を防止できる。

微細エンボス層１５としては、例えば、熱圧による型押
しで、サインパネル等を形成したものが挙げられる。

以上説明した実施例に限定されず、本発明の範囲内で種
々の変形ができる０例えば、カードの材質、層構成等は
限定されず、使用するシステムに応じて、適宜変更でき
る。また、カードの材質は、本実施例で説明したプラス
チックの他にアクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリカ
ーボネート樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリ
イミド樹脂等のプラスチックでもよいし、紙や金属等ど
のような材質でもよい。

更に、ＩＣモジュールを埋設する凹部は、転写面や型押
し面と同じ面に設けてもよい、この場合には、ＩＣモジ
ュールを最後に埋設するので、印刷層等に不良があった
場合でも、ＩＣモジュールを無駄にすることがなく、歩
留まりがよい。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明によるＩＣカードの製造方
法によれば、ホログラム、サインパネル等の転写後、又
は微細エンボスの型押し後に、ＩＣモジュールをカード
に埋設するので、ＩＣモジュールに熱、衝撃等が加わら
ない。

これにより、ホログラム層、サインパネル層、微細エン
ボスをＩＣモジュールの埋設位置の裏側にも形成できる
ようになる。従って、これらのデザインや位置を変更す
ることなＨＣカード化が可能である。

また、ＩＣモジュールの破損を防止することができるの
で、ＩＣカード生産時の歩留まりが向上し、コストダウ
ンを図ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図（Ａ）、（Ｂ）は、本発明の実施例に係るＩＣカ
ードの製造方法の各工程を示した説明図、第２図は、本
発明の実施例に係るＩＣカードの製造方法により製造さ
れたＩＣカードの断面図、第３図、第４図は、本発明の
実施例に係るｒｃカードの製造方法により製造された他
のＩＣカードを示した断面図、第５図（Ａ）、（Ｂ）は
、従来のＩＣカードの製造方法の説明図である。 ５・・・オーバシート ６．１Ｏ１１４・・・ＩＣカード ７・・・ホログラム層 ８．１６・・・凹部 ９．１１・・・ＩＣモジュール １３・・・サインパネル層 １５・・・微細エンボス層 代理人　弁理士　鎌　１）久　男 第１図（Ａ） 第１　図（８） ｒ 第２図 第 図 第 図 橢Ｘ細ニレ４゛ス層 第 図（Ａ） 第 図（Ｂ）

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）カードの一面に転写材を転写する転写工程と、前記
   転写工程の終了後、ＩＣモジュール埋設用の凹部を形成
   し、該凹部にＩＣモジュールを埋設するＩＣモジュール
   埋設工程と、 を含むことを特徴とするＩＣカードの製造方法。 （２）前記ＩＣモジュール埋設工程は、前記転写材が転
   写された転写面と反対の面にＩＣモジュール埋設用の凹
   部を形成することを特徴とする請求項（１）記載のＩＣ
   カードの製造方法。 （３）カードの一面に微細エンボスを施す型押し工程と
   、 前記型押し工程の終了後、ＩＣモジュール埋設用の凹部
   を形成し、該凹部にＩＣモジュールを埋設するＩＣモジ
   ュール埋設工程と、 を含むことを特徴とするＩＣカードの製造方法。 （４）前記ＩＣモジュール埋設工程は、前記微細エンボ
   スが型押しされた型押し面と反対の面にＩＣモジュール
   埋設用の凹部を形成することを特徴とする請求項（３）
   記載のＩＣカードの製造方法。 （５）前記転写材又は微細エンボスは、ホログラム又は
   サインパネルであることを特徴とする請求項（１）〜（
   ４）記載のＩＣカードの製造方法。