KR101868570B1 - 전자카드 단말기 소켓과 스마트카드 COB가 접촉되는 입출력(I/O)부 전도성 압력핀(Conductive Pressure Pin) 접촉을 통한 전원 입출력 인터페이스 형성기능을 갖는 스마트 카드 제조방법 및 이를 통해 제조된 스마트카드 - Google Patents

전자카드 단말기 소켓과 스마트카드 COB가 접촉되는 입출력(I/O)부 전도성 압력핀(Conductive Pressure Pin) 접촉을 통한 전원 입출력 인터페이스 형성기능을 갖는 스마트 카드 제조방법 및 이를 통해 제조된 스마트카드 Download PDF

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Abstract

본 발명은 스마트 카드의 COB(Chip On Board) 일측에 있는 1번 단자(VCC) 및 5번 단자(GND)에 맞물리도록 전도성 압력핀(Conductive Pressure Pin)을 형성함으로써, 전자카드 단말기 소켓과 스마트카드 COB가 접촉되는 입출력(I/O)부 전도성 압력핀(Conductive Pressure Pin) 접촉을 통한 전원 입출력 인터페이스를 형성하고, 이로써 멀티미디어 기능, 배터리 충전 기능 구현을 가능하게 하는 새로운 개념의 스마트카드에 관한 것이다.

Description

전자카드 단말기 소켓과 스마트카드 COB가 접촉되는 입출력(I/O)부 전도성 압력핀(Conductive Pressure Pin) 접촉을 통한 전원 입출력 인터페이스 형성기능을 갖는 스마트 카드 제조방법 및 이를 통해 제조된 스마트카드{MANUFACTURING METHOD FOR SMART CARD HAVING A FUNCTION OF MAKING A POWER INPUT/OUTPUT INTERFACE THROUGH THE CONTACT BETWEEN SOCKET OF ELECTRONIC CARD TERMINAL AND CONDUCTIVE PRESSURE PIN OF INPUT/OUTPUT PART CONTACTED BY COB OF SMART CARD AND THE SMART CARD PRODUCED THEREOF}
본 발명은 스마트 카드의 COB(Chip On Board) 일측에 있는 1번 단자(VCC) 및 5번 단자(GND)에 맞물리도록 전도성 압력핀(Conductive Pressure Pin)을 형성함으로써, 전자카드 단말기 소켓과 스마트카드 COB가 접촉되는 입출력(I/O)부 전도성 압력핀(Conductive Pressure Pin) 접촉을 통한 전원 입출력 인터페이스를 형성하고, 이로써 멀티미디어 기능, 배터리 충전 기능 구현을 가능하게 하는 새로운 개념의 스마트카드에 관한 것이다.
우리가 사용하고 있는 카드들은 카드 사용자의 다양한 요구를 충족시키기 위해 매우 빠른 속도로 진화하고 있다.
마그네틱테이프를 적용한 MS 카드(Magnetic Stripe Card)로 부터, 보다 많은 정보 저장이 가능한 IC Card(Integrated Circuit Card), 그리고 RF 칩을 카드에 내장시켜 카드 사용에 필요한 정보를 무선으로 카드 리더기(Reader)를 통해서 일정 거리에서 정보를 읽을 수 있도록 한 RF Card(Radio Frequency Card)로 발전하였다.
그리고 최근의 스마트카드는 신용카드와 같은 크기, 두께의 플라스틱카드에 마이크로프로세서, COS(Chip Operating System), EEROM(Electronically Erasable Programmable Read Only Memory), 보안 알고리즘 기능 등을 갖춘 마이크로 컴퓨터를 COB(Chip On Board)의 형태로 내장된 카드이다.
즉 마이크로프로세서와 메모리를 내장하고 있어서 카드 내에서 정보의 저장과 처리가 가능한 플라스틱 카드를 말한다.
이와 같은 스마트카드와 관련하여, 대한민국 공개특허 10-2004-0013062(공개일자 2004.02.11) '처리시간 개선을 위한 최소한의 충전장치가 내장된 스마트카드'; 대한민국 공개특허 10-2017-0121086(공개일자 2017.11.01) '스마트 카드 및 그 제어 방법 및 스마트 카드 충전기 및 스마트 카드 리더기'; 대한민국 등록특허 10-1773376(등록일자 2017.08.25) '스마트 카드 및 그 제어 방법 및 스마트 카드 충전기 및 스마트 카드 리더기'; 대한민국 등록특허 10-1756238(등록일자 2017.07.04) '스마트 카드 및 그 제어 방법 및 휴대용 단말기 및 그 제어 방법'; 대한민국 공개특허 10-2009-0058758(공개일자 2009.06.10) '플래시메모리와 디스플레이 수단을 구비한 스마트카드와스마트카드의 리더기 및 이를 이용한 디지털 컨텐츠 보호방법'; 대한민국 등록특허 10-0842484(등록일자 2008.06.24) '접촉 및 비접촉식 스마트카드용 단말기와 그 단말기 회로';에 대한 기술이 개시된 바 있다.
본 발명은 상기 개시되어 있는 종래 기술 및 스마트 카드와 달리, 마트나 편의점에서 결재시 전자카드 단말기 소켓과 스마트카드 COB가 접촉되는 입출력(I/O)부 전도성 압력핀(Conductive Pressure Pin) 접촉을 통해 전원을 강제로 인가받아 LED 불빛을 RGB 색상으로 발광시키거나, 소리 또는 햅틱기능을 구현시킬 수 있으며, 또한 스마트카드 내부 배터리를 충전시킬 수 있는 새로운 개념의 스마트 카드를 제공하고 하는 것으로서, 종래 개시된 기술로 부터 이와 같은 효과를 기대하기는 어렵다.
대한민국 공개특허 10-2004-0013062(공개일자 2004.02.11) 대한민국 공개특허 10-2017-0121086(공개일자 2017.11.01) 대한민국 등록특허 10-1773376(등록일자 2017.08.25) 대한민국 등록특허 10-1756238(등록일자 2017.07.04) 대한민국 공개특허 10-2009-0058758(공개일자 2009.06.10) 대한민국 등록특허 10-0842484(등록일자 2008.06.24)
본 발명은 전자카드 단말기 소켓과 스마트카드 COB가 접촉되는 입출력(I/O)부 전도성 압력핀(Conductive Pressure Pin) 접촉을 통한 전원 입출력 인터페이스 형성함으로써, 마트나 편의점 결재시 스마트 카드에 형성된 LED 불빛을 RGB 색상으로 발광시키거나, 소리 또는 햅틱기능 구현 등의 멀티미디어 기능 구현이 가능하고, 내부 배터리를 충전시킬 수 있는 스마트 카드를 제공하고자 하는 것을 발명의 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위하여,
본 발명은 카드의 COB(Chip on Board) 일측에 있는 1번 단자(VCC) 및 5번 단자(GND)와 맞물려 고정되도록 전도성 압력핀(Conductive Pressure Pin)을 설치하여 스마트 카드를 제조하되,
상기 전도성 압력핀(Conductive Pressure Pin)은 멀티로직회로와 전기적으로 연결되는 와이어 패턴(Wire pattern)과 접촉하여 통전되도록 설치하는,
전자카드 단말기 소켓과 스마트카드 COB가 접촉되는 입출력(I/O)부 전도성 압력핀(Conductive Pressure Pin) 접촉을 통한 전원 입출력 인터페이스 형성기능을 갖는 스마트 카드 제조방법을 제공한다.
더욱 상세하게는,
하부 오버레이(overlay)층, 제1인쇄층, 제1PVC층, 제2PVC층, 제3PVC층, 제4PVC층, 제2인쇄층 및 상부 오버레이(overlay)층을 순차적으로 적층하되, 상기 제1인쇄층와 제2인쇄층 사이에 와이어 패턴(Wire pattern)과 멀티로직회로를 형성한 후, 80 ~ 110 ℃, 5 ~ 20 kg/㎠ 압력 조건에서 열압착하여 한 장의 카드제작용 시트를 제조하는 라미네이팅 단계(S10)와,
상기 카드제작용 시트를 카드 규격에 맞춰 절단하는 펀칭단계(S20)와,
상기 카드 상면에 COB(Chip on Board) 실장을 위한 COB 홈과, 전도성 압력핀(Conductive Pressure Pin) 실장을 위한 압력핀 홈을 밀링가공하되, 상기 압력핀 홈은 전도성 압력핀(Conductive Pressure Pin)이 COB(Chip on Board)의 일측 1번 단자(VCC) 및 5번 단자(GND)에 맞물릴 수 있도록 위치를 선정하여 밀링가공하는 밀링단계(S30)와,
상기 압력핀 홈 중앙에 핀 삽입을 위한 핀홀을 형성하는 타공단계(S40)와,
상기 COB 홈에 COB(Chip on Board)를 실장하는 단계(S50)와,
상기 핀홀에 전도성 압력핀(Conductive Pressure Pin)의 핀을 삽입하면서 상기 압력핀 홈에 전도성 압력핀(Conductive Pressure Pin)을 인입한 후, 압력을 가하여 압착시켜 COB(Chip on Board)의 일측 1번 단자(VCC) 및 5번 단자(GND)에 맞물리도록 고정하는 전도성 압력핀 설치단계(S60)와,
완성된 스마트 카드의 외관 및 성능을 검사하는 단계(S70)를 포함하여 이루어지는, 전자카드 단말기 소켓과 스마트카드 COB가 접촉되는 입출력(I/O)부 전도성 압력핀(Conductive Pressure Pin) 접촉을 통한 전원 입출력 인터페이스 형성기능을 갖는 스마트 카드 제조방법을 제공한다.
또한, 본 발명은 카드 상면에 형성된 COB 홈에 실장되는 COB(Chip on Board)와,
상기 COB(Chip on Board) 일측의 1번 단자(VCC) 및 5번 단자(GND)와 맞물려 고정되도록 설치되는 전도성 압력핀(Conductive Pressure Pin)을 포함하여 이루어지되,
상기 전도성 압력핀(Conductive Pressure Pin)이 멀티로직회로와 전기적으로 연결되는 와이어 패턴(Wire pattern)과 접촉하여 통전을 이루도록 구성된, 전자카드 단말기 소켓과 스마트카드 COB가 접촉되는 입출력(I/O)부 전도성 압력핀(Conductive Pressure Pin) 접촉을 통한 전원 입출력 인터페이스 형성기능을 갖는 스마트 카드를 제공한다.
본 발명에 따른 스마트카드는 마트나 편의점 결재시, 카드인식용 전자카드 단말기에 탑재된 소켓에 스마트카드를 삽입하면, 스마트카드에 탑재된 COB의 1번 VCC 단자, 5번 GND 단자에 전도성 압력핀(Conductive Pressure Pin) 접촉을 통해, 스마트카드 내에 탑재된 멀티미디어 로직이 작동에 필요한 전원을 연계하여 공급받을 수 있고, 공급된 전원으로 스마트카드에 형성된 LED, OLED로 RGB 색상으로 발광시키거나 그래픽 표출, 음향 발생 또는 햅틱구현 등의 멀티모달 기능 구현이 가능하다.
도 1은 본 발명에 따른 스마트 카드 제조과정을 보인 순서도.
도 2는 본 발명에 따른 스마트 카드 제작용 시트의 적층 구조를 도시한 사시도.
도 3은 본 발명에 따른 전도성 압력핀이 형성된 스마트 카드를 도시한 제1실시예도.
도 4는 본 발명에 따른 전도성 압력핀이 형성된 스마트 카드를 도시한 제2실시예도.
도 5는 본 발명에 따른 전도성 압력핀이 형성된 스마트 카드의 절개 측단면도.
도 6은 도 3에 도시된 스마트 카드의 제작을 위한 밀링 상태를 도시한 분해사시도.
도 7은 본 발명에 따른 스마트 카드의 밀링단계를 거친 후 정면도.
도 8은 본 발명에 따른 스마트 카드의 타공단계를 거친 후 정면도.
도 9는 전도성 압력핀이 맞물려 고정되어 있는 COB(Chip On Board)의 정면도.
도 10은 본 발명의 제1실시예에 따른 전도성 압력핀의 사시도.
도 11은 본 발명의 제1실시예에 따른 전도성 압력핀의 측단면도.
도 12는 본 발명의 제2실시예에 따른 전도성 압력핀의 사시도.
도 13은 본 발명의 제2실시예에 따른 전도성 압력핀의 측단면도
도 14는 본 발명의 제3실시예에 따른 전도성 압력핀의 사시도.
도 15는 본 발명의 제3실시예에 따른 전도성 압력핀의 측단면도.
도 16은 제1실시예에 따른 전도성 압력핀이 카드에 설치된 상태를 예시적으로 보인 사진((a) 카드의 전면 사진, (b) 카드의 배면 사진).
도 17은 본 발명에 따른 스마트 카드와 카드인식용 전자카드 단말기의 접촉 전 상태를 도시한 제1실시예도.
도 18은 본 발명에 따른 스마트 카드와 카드인식용 전자카드 단말기의 접촉 된 상태를 도시한 제1실시예도.
도 19는 본 발명에 따른 스마트 카드와 카드인식용 전자카드 단말기의 접촉 된 상태를 도시한 제2실시예도.
이하, 본 발명에 따른 기술 구성을 도면과 함께 구체적으로 살펴보도록 한다.
상기한 바와 같이, 본 발명에 따른 전자카드 단말기 소켓과 스마트카드 COB가 접촉되는 입출력(I/O)부 전도성 압력핀(Conductive Pressure Pin) 접촉을 통한 전원 입출력 인터페이스 형성기능을 갖는 스마트 카드는 카드의 COB(Chip on Board)(201) 일측에 있는 1번 단자(VCC) 및 5번 단자(GND)와 맞물려 고정되도록 전도성 압력핀(Conductive Pressure Pin)(22)을 설치하여 스마트 카드를 제조하되,
상기 전도성 압력핀(Conductive Pressure Pin)(22)은 멀티로직회로(203)와 전기적으로 연결되는 와이어 패턴(Wire pattern)(202)과 접촉하여 통전되도록 설치된다.
더욱 상세히는, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이,
하부 오버레이(overlay)층(101), 제1인쇄층(102), 제1PVC층(103), 제2PVC층(104), 제3PVC층(105), 제4PVC층(106), 제2인쇄층(107) 및 상부 오버레이(overlay)층(108)을 순차적으로 적층하되, 상기 제1인쇄층(102)와 제2인쇄층(107) 사이에 와이어 패턴(Wire pattern)(202)과 멀티로직회로(203)를 형성한 후, 80 ~ 110 ℃, 5 ~ 20 kg/㎠ 압력 조건에서 열압착하여 한 장의 카드제작용 시트(10)를 제조하는 라미네이팅 단계(S10)와,
상기 카드제작용 시트(10)를 카드(20) 규격에 맞춰 절단하는 펀칭단계(S20)와,
상기 카드(20) 상면에 COB(Chip on Board)(201) 실장을 위한 COB 홈(201a)과, 전도성 압력핀(Conductive Pressure Pin)(22) 실장을 위한 압력핀 홈(22a)을 밀링가공하되, 상기 압력핀 홈(22a)은 전도성 압력핀(Conductive Pressure Pin)(22)이 COB(Chip on Board)(201)의 일측 1번 단자(VCC) 및 5번 단자(GND)에 맞물릴 수 있도록 위치를 선정하여 밀링가공하는 밀링단계(S30)와,
상기 압력핀 홈(22a) 중앙에 핀 삽입을 위한 핀홀(22b)을 형성하는 타공단계(S40)와,
상기 COB 홈(201a)에 COB(Chip on Board)(201)를 실장하는 단계(S50)와,
상기 핀홀(22b)에 전도성 압력핀(Conductive Pressure Pin)(22)의 핀(221)을 삽입하면서 상기 압력핀 홈(22a)에 전도성 압력핀(Conductive Pressure Pin)(22)을 인입한 후, 압력을 가하여 압착시켜 COB(Chip on Board)(201)의 일측 1번 단자(VCC) 및 5번 단자(GND)에 맞물리도록 고정하는 전도성 압력핀 설치단계(S60)와,
완성된 스마트 카드의 외관 및 성능을 검사하는 단계(S70)를 포함하여 이루어진다.
도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 기술적 특징은 종래 스마트 카드에는 포함되어 있지 않던 전도성 압력핀(Pressuer Pin)(22)을 스마트카드에 설치함으로써, 종래 스마트 카드에서는 구현되기 어려운 멀티미디어 기능 및 스마트 카드 내부 배터리 충전 기능 구현이 가능함에 있다.
상기 멀티미디어 기능의 예로는, 마트 카드에 형성된 LED 불빛을 RGB 색상으로 발광시키거나, 소리 또는 햅틱기능 등 다양하게 제시될 수 있다.
도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이,
압력핀 홈(22a)은 카드(20) 내에 실장되어 있는 와이어 패턴(Wire pattern)(202)이 외부에 들어나는 깊이까지 형성되되,
상기 압력핀 홈(22a)의 중앙에는 상기 와이어 패턴(Wire pattern)(202)을 관통하여 형성된 핀홀(22b)을 포함하여 이루어진다.
이와 같이 형성된 압력핀 홈(22a)에 전도성 압력핀(Pressuer Pin)(22)이 설치되는 것으로서,
전도성 압력핀(Conductive Pressure Pin)(22)은 카드(20) 내에 실장되어 있는 와이어 패턴(Wire pattern)(202)이 외부에 들어나는 깊이까지 형성된 압력핀 홈(22a)에 설치되되,
상기 압력핀 홈(22a)의 중앙에 상기 와이어 패턴(Wire pattern)(202)을 관통하여 형성된 핀홀(22b)에 전도성 압력핀(Pressuer Pin)(22)의 핀을 삽입하면서 전도성 압력핀(Pressuer Pin)(22)을 압력핀 홈(22a)에 위치시킨 후, 상기 전도성 압력핀(Pressuer Pin)(22)을 수직방향으로 가압하여 압착시킴으로써 전도성 압력핀(Pressuer Pin)(22)이 압력핀 홈(22a)에 눌려 들어가면서 COB(Chip on Board)(201)의 1번 단자(VCC) 및 5번 단자(GND)에 맞물리고, 동시에 상기 와이어 패턴(Wire pattern)(202)과 접하여 통전을 이루게 된다.
이하, 본 발명에 따른 스마트 카드의 제조과정을 각 단계별로 구체적으로 살펴보도록 한다.(도 1 및 도 2)
< 라미네이팅 단계(S10) >
본 단계(S10)는 도 2에 도시된 바와 같이, 하부에서부터 하부 오버레이(overlay)층(101), 제1인쇄층(102), 제1PVC층(103), 제2PVC층(104), 제3PVC층(105), 제4PVC층(106), 제2인쇄층(107) 및 상부 오버레이(overlay)층(108)을 순차적으로 적층하되, 상기 제1인쇄층(102)와 제2인쇄층(107) 사이에 와이어 패턴(Wire pattern)(202)과 멀티로직회로(203)를 형성한 후, 80 ~ 110 ℃, 5 ~ 20 kg/㎠ 압력 조건에서 열압착하여 한 장의 카드제작용 시트(10)를 제조하는 라미네이팅 단계이다.
상기 열압착은 80 ~ 110 ℃, 5 ~ 20 kg/㎠ 압력 조건에서 이루어진다.
열압착 온도가 80 ℃ 미만인 경우에는 각 층간의 접착이 제대로 이루어지지 않고, 110 ℃를 초과하게 되는 경우에는 열변형 우려가 있으므로, 상기 열압착 온도는 80 ~ 110 ℃의 범위 내에서 이루어지는 것이 바람직하다.
또한 열압착 압력이 5 kg/㎠ 미만인 경우에는 압착의 세기가 약해 접착이 제대로 이루어지지 않고, 20 kg/㎠를 초과하게 되는 경우에는 필요 이상의 압력으로 인해 형태 변형의 우려가 있으므로, 상기 압력은 5 ~ 20 kg/㎠의 범위 내에서 이루어지는 것이 바람직하다.
더욱 구체적으로는, 95 ℃, 15 kg/㎠의 온도, 압력 조건에서 열압착이 이루어지는 것이 바람직하다.
< 펀칭 단계(S20) >
본 단계(S20)는 열압착을 통해 한 장으로 형성된 카드제작용 시트(10)를 규격에 맞게 모양과 크기로 절단하여 카드(20)를 만드는 펀칭 단계이다.
카드제작용 시트(10) 상에 연속적으로 펀칭작업을 함으로써 스마트 카드의 외형을 이루는 카드(20)를 다수로 제작하게 된다.
< 밀링 단계(S30) >
본 단계(S30)는 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 카드(20) 상에 COB(Chip on Board)(201) 실장을 위한 COB 홈(201a)과 압력핀 홈(22a)을 형성하는 단계이다.
밀링(milling) 공정은 한 장으로 이루어진 카드(20) 상면에 소정의 깊이로 홈을 형성하는 것이나, 도 6은 밀링 공정에 대한 이해를 돕기 위해 홈이 형성되는 구간을 각 층별로 분리하여 도시한 것이다.
도 6에 도시된 바와 같이, COB 홈(201a)과 압력핀 홈(22a)은 상기 오버레이(overlay)층(108)으로부터 하부 제3PVC층(105)까지 형성된다.
상기 압력핀 홈(22a)은 카드(20) 내에 실장되어 있는 와이어 패턴(Wire pattern)(202)이 외부에 들어나는 깊이까지 형성된다.
< 타공 단계(S40) >
본 단계(S40)는 도 8에 도시된 바와 같이, 전 단계(S30)를 통해 형성된 압력핀 홈(22a)의 중앙에 핀 삽입을 위한 핀홀(22b)을 형성하는 단계이다.
이와 같이 핀홀(22b)이 형성됨에 따랏,
상기 전도성 압력핀(Conductive Pressure Pin)(22)은 카드(20) 내에 실장되어 있는 와이어 패턴(Wire pattern)(202)이 외부에 들어나는 깊이까지 형성된 압력핀 홈(22a)에 설치되되,
상기 압력핀 홈(22a)의 중앙에 상기 와이어 패턴(Wire pattern)(202)을 관통하여 형성된 핀홀(22b)에 전도성 압력핀(Pressuer Pin)(22)의 핀을 삽입하면서 전도성 압력핀(Pressuer Pin)(22)을 압력핀 홈(22a)에 위치시킨 후, 상기 전도성 압력핀(Pressuer Pin)(22)을 수직방향으로 가압하여 압착시킴으로써 전도성 압력핀(Pressuer Pin)(22)이 압력핀 홈(22a)에 눌려 들어가면서 COB(Chip on Board)(201)의 1번 단자(VCC) 및 5번 단자(GND)에 맞물리고, 동시에 상기 와이어 패턴(Wire pattern)(202)과 접하여 통전을 이루게 된다.
상기 압력핀 홈(22a)은 직경(D)은 3.0 mm이고, 상기 압력핀 홈(22a) 중앙의 핀홀(22b)은 직경(d) 1.0 mm가 되도록 가공한다.(도 7, 도 8)
< COB 실장 단계(S50) >
본 단계(S50)는 상기 COB 홈(201a)에 COB(Chip on Board)(201)를 실장하는 단계이다.
상기 COB(Chip On Board)(201)는 도 9에 도시된 바와 같이, 1번 단자에서부터 8번 단자가 있으며, 각 단자는 C1-VCC, C2-RST, C3-CLK, C4-, C5-GND, C6-VPP, C7-I/O, C8-이다.
이때, VCC는 Supply voltage(공급전압), RST는 Reset(재설정), CLK는 Clock signal(클록 신호), GND는 Groud(그라운드), VPP는 Programming voltage(프로그램 전압), I/O는 Data input/output(데이터 입출력)이고, C4 및 C8는 기능이 없는 단자이다.
< 전도성 압력핀 설치 단계(S60) >
본 단계(S60)는 상기 핀홀(22b)에 전도성 압력핀(Conductive Pressure Pin)(22)의 핀(221)을 삽입하면서 상기 압력핀 홈(22a)에 전도성 압력핀(Conductive Pressure Pin)(22)을 인입한 후, 압력을 가하여 압착시켜 COB(Chip on Board)(201)의 일측 1번 단자(VCC) 및 5번 단자(GND)에 맞물리도록 고정하는 단계이다.
이와 같은 전도성 압력핀(22)을 설치하면 도 9에 도시된 바와 같이, COB(Chip On Board)에 전도성 압력핀이 맞물려 고정된 형태를 이루게 된다.
도 10 내지 도 15에 도시된 바와 같이,
상기 전도성 압력핀(Conductive Pressure Pin)(22)은 3가지 형태로 실시가능하다.
도 10 및 도 11은 본 발명에 따른 전도성 압력핀의 제1실시예를 도시한 도면으로서, 판형의 제1베이스(221a)와, 상기 제1베이스(221a)의 상부 중앙에 수직방향으로 돌출형성되는 봉 형상의 핀(221b)을 포함하여 구성된다.
상기 핀(221b)을 압력핀 홈(22a)의 중앙에 형성되는 핀홀(22b)에 끼워넣어 상기 제1베이스(221a)가 압력핀 홈(22a) 위치에 놓이도록 한 후, 상기 제1베이스(221a)에 수직방향으로 압력을 가하여 압착시킴으로써 전도성 압력핀(Conductive Pressure Pin)(22)이 압력핀 홈(22a)에 실장된다.
도 12 및 도 13은 본 발명에 따른 전도성 압력핀의 제2실시예를 도시한 도면으로서, 판형의 제1베이스(222a)와, 상기 제1베이스(222a)의 상부 중앙에 수직방향으로 돌출형성되는 중공의 원통형 핀(222b)과, 상기 원통형 핀(222b)의 내측면을 둘레를 따라 상기 걸림턱(221c) 형상의 홈을 이루는 걸림홈(222c)를 포함하여 구성되는 결합핀(222)과,
판형의 제2베이스(223a)와, 상기 제2베이스(223a)의 상부 중앙에 수직방향으로 원기둥 형상으로 돌출형성되는 몸체부(223b)와, 상기 몸체부(223b)의 외측면둘레를 따라 외부로 돌출 형성되는 걸림턱(223c)를 포함하여 구성되는 돌출핀(223)을 포함하여 구성된다.
상기 결합핀(222)의 원통형 핀(222b)을 카드 상부 방향에서 핀홀(22b)에 끼워넣고, 상기 돌출핀(223)의 몸체부(223b)를 카드 하부 방향에서 핀홀(22b)에 끼워넣어 상기 몸체부(223b)의 걸림턱(223c)이 상기 원통형 핀(222b) 내측면에 형성되어 있는 걸림홈(222c)과 체결되도록 결합시킨 후, 상·하 방향에서 압력을 가하여 결합핀(222)과 돌출핀(223)을 압착시킴으로써 전도성 압력핀(Conductive Pressure Pin)(22)이 압력핀 홈(22a)에 실장된다.
도 14 및 도 15는 본 발명에 따른 전도성 압력핀의 제2실시예를 도시한 도면으로서, 전도성 압력핀(Conductive Pressure Pin)(22)은 타원을 반으로 절개한 형상의 상단부(224a)와, 상기 상단부(224a)와 동일 형상을 이루는 하단부(224b)와, 상기 상단부(224a)와 하단부(224b)를 연결하는 몸체를 이루되, 일측면이 수직면을 이루고 타측면이 내측방향으로 오목한 곡면을 형성하는 핀(224c)을 포함하여 이루어진다.
상기 전도성 압력핀(Conductive Pressure Pin)(22)의 전체 길이는 스마트 카드 전체 두께 보다 20 ~ 30 % 더 길게 형성되는 것으로서, 압착 과정 중에 전도성 압력핀(Conductive Pressure Pin)이 변형이 발생하면서 압력핀 홈(22a)의 빈 공간을 채워 고정을 이루도록 한다.
< 스마트 카드의 외관 및 성능검사 단계(S70) >
완성된 스마트 카드(1)를 ISO7816 및 KC 규격에 맞는지 카드 두께, 통전 전류 및 통전 전압에 대해 최종적으로 검사함으로써 최종적으로 제조가 마무리된다.
이와 같이 제조된 스마트 카드(1)는 도 3에 도시된 바와 같이,
도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 카드(20) 상면에 형성된 COB 홈(201a)에 실장되는 COB(Chip on Board)(201)와,
상기 COB(Chip on Board)(201) 일측의 1번 단자(VCC) 및 5번 단자(GND)와 맞물려 고정되도록 설치되는 전도성 압력핀(Conductive Pressure Pin)(22)을 포함하여 이루어지되,
상기 전도성 압력핀(Conductive Pressure Pin)(22)이 멀티로직회로(203)와 전기적으로 연결되는 와이어 패턴(Wire pattern)(202)과 접촉하여 통전을 이루도록 구성된다.
도 17 내지 도 19는 본 발명에 따라 제조된 스마트 카드와 카드인식용 전자카드 단말기의 접촉 관계를 도시한 도면으로서,
도 17은 본 발명에 따른 스마트 카드와 카드인식용 전자카드 단말기의 접촉 전 상태를 도시한 제1실시예이고, 도 18은 본 발명에 따른 스마트 카드와 카드인식용 전자카드 단말기의 접촉 된 상태를 도시한 제1실시예도이다.
도 19는 본 발명에 따른 스마트 카드와 카드인식용 전자카드 단말기의 접촉 된 상태를 도시한 제2실시예도이다.
본 발명에 따른 전자카드 단말기 소켓과 스마트카드 COB가 접촉되는 입출력(I/O)부 전도성 압력핀(Conductive Pressure Pin) 접촉을 통한 전원 입출력 인터페이스 형성기능을 갖는 스마트 카드는 마트나 편의점 결재시, 카드인식용 전자카드 단말기와 소켓접촉을 통해 전원을 강제로 인가받을 수 있으며, 이로 인해 스마트 카드에 형성된 LED를 RGB 색상으로 발광시키거나, 소리 또는 햅틱구현 등의 멀티미디어 기능 구현이 가능하고, 배터리 충전이 가능함에 따라 소비자의 다양한 요구를 반영하여 맞춤형 고기능성 스마트 카드의 제공이 가능하여 산업상 이용가능성이 크다.
1: 스마트 카드 10: 카드제작용 시트
20: 카드 22: 전도성 압력핀
22a: 압력핀 홈 22b: 핀홀
101: 하부 오버레이(overlay)층 102: 제1인쇄층
103: 제1PVC층 104: 제2PVC층
105: 제3PVC층 106: 제4PVC층
107: 제2인쇄층 108: 상부 오버레이(overlay)층
201: COB(Chip on Board) 201a: COB 홈
202: 와이어 패턴(Wire pattern) 203: 멀티로직회로

Claims (11)

  1. 카드(20)의 COB(Chip on Board)(201) 일측에 있는 1번 단자(VCC) 및 5번 단자(GND)와 맞물려 고정되도록 전도성 압력핀(Conductive Pressure Pin)(22)을 설치하여 스마트 카드를 제조하되,
    상기 전도성 압력핀(Conductive Pressure Pin)(22)은 멀티로직회로(203)와 전기적으로 연결되는 와이어 패턴(Wire pattern)(202)과 접촉하여 통전되도록 설치하는 것임을 특징으로 하는 전자카드 단말기 소켓과 스마트카드 COB가 접촉되는 입출력(I/O)부 전도성 압력핀(Conductive Pressure Pin) 접촉을 통한 전원 입출력 인터페이스 형성기능을 갖는 스마트 카드의 제조방법.
  2. 청구항 1에 있어서,
    스마트 카드 제조는 하부 오버레이(overlay)층(101), 제1인쇄층(102), 제1PVC층(103), 제2PVC층(104), 제3PVC층(105), 제4PVC층(106), 제2인쇄층(107) 및 상부 오버레이(overlay)층(108)을 순차적으로 적층하되, 상기 제1인쇄층(102)와 제2인쇄층(107) 사이에 와이어 패턴(Wire pattern)(202)과 멀티로직회로(203)를 형성한 후, 80 ~ 110 ℃, 5 ~ 20 kg/㎠ 압력 조건에서 열압착하여 한 장의 카드제작용 시트(10)를 제조하는 라미네이팅 단계(S10)와,
    상기 카드제작용 시트(10)를 카드(20) 규격에 맞춰 절단하는 펀칭단계(S20)와,
    상기 카드(20) 상면에 COB(Chip on Board)(201) 실장을 위한 COB 홈(201a)과, 전도성 압력핀(Conductive Pressure Pin)(22) 실장을 위한 압력핀 홈(22a)을 밀링가공하되, 상기 압력핀 홈(22a)은 전도성 압력핀(Conductive Pressure Pin)(22)이 COB(Chip on Board)(201)의 일측 1번 단자(VCC) 및 5번 단자(GND)에 맞물릴 수 있도록 위치를 선정하여 밀링가공하는 밀링단계(S30)와,
    상기 압력핀 홈(22a) 중앙에 핀 삽입을 위한 핀홀(22b)을 형성하는 타공단계(S40)와,
    상기 COB 홈(201a)에 COB(Chip on Board)(201)를 실장하는 단계(S50)와,
    상기 핀홀(22b)에 전도성 압력핀(Conductive Pressure Pin)(22)의 핀(221)을 삽입하면서 상기 압력핀 홈(22a)에 전도성 압력핀(Conductive Pressure Pin)(22)을 인입한 후, 압력을 가하여 압착시켜 COB(Chip on Board)(201)의 일측 1번 단자(VCC) 및 5번 단자(GND)에 맞물리도록 고정하는 전도성 압력핀 설치단계(S60)와,
    완성된 스마트 카드의 외관 및 성능을 검사하는 단계(S70)를 포함하여 이루어지는 것임을 특징으로 하는 전자카드 단말기 소켓과 스마트카드 COB가 접촉되는 입출력(I/O)부 전도성 압력핀(Conductive Pressure Pin) 접촉을 통한 전원 입출력 인터페이스 형성기능을 갖는 스마트 카드의 제조방법.
  3. 청구항 2에 있어서,
    밀링가공은 카드(20)를 구성하는 최상의 상부 오버레이(overlay)층(108)으로부터 제2PVC층(104) 또는 제3PVC층(105)까지 밀링하여 COB 홈(201a)과, 압력핀 홈(22a)을 형성하는 것임을 특징으로 하는 전자카드 단말기 소켓과 스마트카드 COB가 접촉되는 입출력(I/O)부 전도성 압력핀(Conductive Pressure Pin) 접촉을 통한 전원 입출력 인터페이스 형성기능을 갖는 스마트 카드의 제조방법.
  4. 청구항 2 또는 청구항 3에 있어서,
    압력핀 홈(22a)은 카드(20) 내에 실장되어 있는 와이어 패턴(Wire pattern)(202)이 외부에 들어나는 깊이까지 형성되되,
    상기 압력핀 홈(22a)의 중앙에는 상기 와이어 패턴(Wire pattern)(202)을 관통하여 형성된 핀홀(22b)을 포함하여 이루어지는 것임을 특징으로 하는 전자카드 단말기 소켓과 스마트카드 COB가 접촉되는 입출력(I/O)부 전도성 압력핀(Conductive Pressure Pin) 접촉을 통한 전원 입출력 인터페이스 형성기능을 갖는 스마트 카드의 제조방법.
  5. 청구항 2에 있어서,
    전도성 압력핀(Conductive Pressure Pin)(22)은 카드(20) 내에 실장되어 있는 와이어 패턴(Wire pattern)(202)이 외부에 들어나는 깊이까지 형성된 압력핀 홈(22a)에 설치되되,
    상기 압력핀 홈(22a)의 중앙에 상기 와이어 패턴(Wire pattern)(202)을 관통하여 형성된 핀홀(22b)에 전도성 압력핀(Pressuer Pin)(22)의 핀을 삽입하면서 전도성 압력핀(Pressuer Pin)(22)을 압력핀 홈(22a)에 위치시킨 후, 상기 전도성 압력핀(Pressuer Pin)(22)을 수직방향으로 가압하여 압착시킴으로써 전도성 압력핀(Pressuer Pin)(22)이 압력핀 홈(22a)에 눌려 들어가면서 COB(Chip on Board)(201)의 1번 단자(VCC) 및 5번 단자(GND)에 맞물리고, 동시에 상기 와이어 패턴(Wire pattern)(202)과 접하여 통전을 이루는 것임을 특징으로 하는 전자카드 단말기 소켓과 스마트카드 COB가 접촉되는 입출력(I/O)부 전도성 압력핀(Conductive Pressure Pin) 접촉을 통한 전원 입출력 인터페이스 형성기능을 갖는 스마트 카드의 제조방법.
  6. 청구항 2에 있어서,
    전도성 압력핀(Conductive Pressure Pin)(22)은 판형의 제1베이스(221a)와, 상기 제1베이스(221a)의 상부 중앙에 수직방향으로 돌출형성되는 봉 형상의 핀(221b)을 포함하여 구성되는 것으로서,
    상기 핀(221b)을 압력핀 홈(22a)의 중앙에 형성되는 핀홀(22b)에 끼워넣어 상기 제1베이스(221a)가 압력핀 홈(22a) 위치에 놓이도록 한 후, 상기 제1베이스(221a)에 수직방향으로 압력을 가하여 압착시킴으로써 전도성 압력핀(Conductive Pressure Pin)(22)이 압력핀 홈(22a)에 실장되도록 하는 것임을 특징으로 하는 전자카드 단말기 소켓과 스마트카드 COB가 접촉되는 입출력(I/O)부 전도성 압력핀(Conductive Pressure Pin) 접촉을 통한 전원 입출력 인터페이스 형성기능을 갖는 스마트 카드의 제조방법.
  7. 청구항 2에 있어서,
    전도성 압력핀(Conductive Pressure Pin)(22)은 판형의 제1베이스(222a)와, 상기 제1베이스(222a)의 상부 중앙에 수직방향으로 돌출형성되는 중공의 원통형 핀(222b)과, 상기 원통형 핀(222b)의 내측면을 둘레를 따라 걸림턱(221c) 형상의 홈을 이루는 걸림홈(222c)를 포함하여 구성되는 결합핀(222)과,
    판형의 제2베이스(223a)와, 상기 제2베이스(223a)의 상부 중앙에 수직방향으로 원기둥 형상으로 돌출형성되는 몸체부(223b)와, 상기 몸체부(223b)의 외측면둘레를 따라 외부로 돌출 형성되는 걸림턱(223c)를 포함하여 구성되는 돌출핀(223)을 포함하여 이루어지되,
    상기 결합핀(222)의 원통형 핀(222b)을 카드 상부 방향에서 핀홀(22b)에 끼워넣고, 상기 돌출핀(223)의 몸체부(223b)를 카드 하부 방향에서 핀홀(22b)에 끼워넣어 상기 몸체부(223b)의 걸림턱(223c)이 상기 원통형 핀(222b) 내측면에 형성되어 있는 걸림홈(222c)과 체결되도록 결합시킨 후, 상·하 방향에서 압력을 가하여 결합핀(222)과 돌출핀(223)을 압착시킴으로써 전도성 압력핀(Conductive Pressure Pin)(22)이 압력핀 홈(22a)에 실장되도록 하는 것임을 특징으로 하는 전자카드 단말기 소켓과 스마트카드 COB가 접촉되는 입출력(I/O)부 전도성 압력핀(Conductive Pressure Pin) 접촉을 통한 전원 입출력 인터페이스 형성기능을 갖는 스마트 카드의 제조방법.
  8. 청구항 2에 있어서,
    전도성 압력핀(Conductive Pressure Pin)(22)은 타원을 반으로 절개한 형상의 상단부(224a)와,
    상기 상단부(224a)와 동일 형상을 이루는 하단부(224b)와,
    상기 상단부(224a)와 하단부(224b)를 연결하는 몸체를 이루되, 일측면이 수직면을 이루고 타측면이 내측방향으로 오목한 곡면을 형성하는 핀(224c)을 포함하여 이루어지되,
    상기 핀(224c)을 하단부(224b) 방향으로 압력핀 홈(22a)의 중앙에 형성되는 핀홀(22b)에 끼워넣은 후 상단부(224a)에 수직방향으로 압력을 가하여 압착시킴으로써 전도성 압력핀(Conductive Pressure Pin)(22)이 압력핀 홈(22a)에 실장되는 것임을 특징으로 하는 전자카드 단말기 소켓과 스마트카드 COB가 접촉되는 입출력(I/O)부 전도성 압력핀(Conductive Pressure Pin) 접촉을 통한 전원 입출력 인터페이스 형성기능을 갖는 스마트 카드의 제조방법.
  9. 청구항 2에 있어서,
    압력핀 홈(22a)은 직경 3.0 mm이고, 상기 압력핀 홈(22a) 중앙의 핀홀(22b)은 직경 1.0 mm가 되도록 가공하는 것임을 특징으로 하는 전자카드 단말기 소켓과 스마트카드 COB가 접촉되는 입출력(I/O)부 전도성 압력핀(Conductive Pressure Pin) 접촉을 통한 전원 입출력 인터페이스 형성기능을 갖는 스마트 카드의 제조방법.
  10. 청구항 2에 있어서,
    전도성 압력핀(Conductive Pressure Pin)(22)의 전체 길이는 스마트 카드 전체 두께 보다 20 ~ 30 % 더 길게 형성되는 것으로서, 압착 과정 중에 전도성 압력핀(Conductive Pressure Pin)이 변형이 발생하면서 압력핀 홈(22a)의 빈 공간을 채워 고정을 이루도록 실장하는 것임을 특징으로 하는 전자카드 단말기 소켓과 스마트카드 COB가 접촉되는 입출력(I/O)부 전도성 압력핀(Conductive Pressure Pin) 접촉을 통한 전원 입출력 인터페이스 형성기능을 갖는 스마트 카드의 제조방법.
  11. 카드(20) 상면에 형성된 COB 홈(201a)에 실장되는 COB(Chip on Board)(201)와,
    상기 COB(Chip on Board)(201) 일측의 1번 단자(VCC) 및 5번 단자(GND)와 맞물려 고정되도록 설치되는 전도성 압력핀(Conductive Pressure Pin)(22)을 포함하여 이루어지되,
    상기 전도성 압력핀(Conductive Pressure Pin)(22)이 멀티로직회로(203)와 전기적으로 연결되는 와이어 패턴(Wire pattern)(202)과 접촉하여 통전을 이루도록 구성된 것임을 특징으로 하는 전자카드 단말기 소켓과 스마트카드 COB가 접촉되는 입출력(I/O)부 전도성 압력핀(Conductive Pressure Pin) 접촉을 통한 전원 입출력 인터페이스 형성기능을 갖는 스마트 카드.










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