CN102024175A - 一种双界面智能卡及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种双界面智能卡的制作方法，包括如下步骤：(一)中芯层(4)上冲导电焊盘放置孔，(二)填装导电焊盘，(三)埋线并焊接，(四)叠装层压，(五)利用铣槽机在卡体(11)上一次完成一层槽(8)和二层槽(9)的铣槽加工，(六)铣导电孔，(七)将导电材料(12)填装到所述两导电孔(10)内，(八)封装最终形成所述双界面智能卡。本发明提供的双界面智能卡，与导电焊盘与芯片的连接是以导电材料实现，比现有的导电胶质量可靠、成本更便宜。另天线与导电焊盘的连接是通过埋线机实现，目前这种碰焊工艺已经在非接触式卡广泛应用，质量非常稳定。

Description

一种双界面智能卡及其制作方法
技术领域
本发明涉及智能卡领域，特别是一种双界面智能卡及其制作方法。
背景技术
双界面智能卡是一种集成了接触式、非接触式两种通信界面的CPU卡。它结合了接触式和非接触IC卡的优点，以存储容量大、可靠性强、安全性高、适用性强等特点，因而广泛应用于金融、电信、公交、社会保险等领域。
双界面智能卡作为一种新技术其卡片封装也有其特殊的要求。目前所应用的封装工艺主要有两种：导电胶工艺和碰焊工艺。导电胶工艺由于加工工艺和导电橡胶的问题，导致部分卡片的天线与触点的连接不稳定，经常会出现双界面卡在封装完成以后或使用一段时间，非接触界面不能正常工作的情况，在应用测试中，由于封装问题导致卡片非接触界面不能正常工作的比例占卡片故障率的绝大多数，所以，导电胶工艺在双界面封装行业应用并不是很理想。碰焊工艺解决了双界面卡的天线与触点之间连接问题，使天线与触点之间的连接更加牢固可靠，但此项工艺对焊接质量要求很高，焊点的大小及位置、天线与焊点的连接等质量要点，大部分受到操作者技能、经验等各方面的制约，焊接质量的稳定性因而得不到保证，通常存在芯片与天线的焊接有虚焊脱落的质量隐患。此工艺方法自动化程度不高，手工加工工序繁多，人力成本投入量大，管理难度大。
发明内容
本发明为了克服现有双界面智能卡质量不稳定，生产效率低，成本高的问题，提供了一种双界面智能卡及其制作方法，采用将卡体中的天线与导电焊盘直接连接，并且可以直接利用埋线机同步完成埋线和碰焊内容，芯片两端有导电连接处钻有两个导电孔，两个导电孔的底部分别连通着导电焊盘，两个导电孔内装有导电材料。本发明的卡片质量非常稳定，并且碰焊后的导电焊盘在卡体中间，这样更是加强了卡片抗扭弯曲能力，此工艺比现有的碰焊工艺质量更可靠、自动化程度更高。
为实现本发明的目的所采用的具体技术方案如下：
一种双界面智能卡的制作方法，该方法包括以下步骤：
（1）冲导电焊盘放置孔。首先将卡体中芯层冲孔；
（2）填装导电焊盘。将焊盘填装到上述孔内；
（3）埋线、焊接。利用埋线机将线圈植入卡片芯层，并将线头两端碰焊到焊盘上；
（4）层压。
（5）铣槽。
（6）铣导电孔。
（8）填装导电材料；
（9）封装。
本发明还提供了一种利用上述方法制备的双界面智能卡。
本发明提供的双界面智能卡，与导电焊盘与芯片的连接是以导电材料实现，比现有的导电胶质量可靠、成本更便宜。另天线与导电焊盘的连接是通过埋线机实现，目前这种碰焊工艺已经在非接触式卡广泛应用，质量非常稳定。并且碰焊后的导电焊盘在卡体中间，这样更是加强了卡片抗扭弯曲能力。所以，此工艺比现有的碰焊工艺质量更可靠、自动化程度更高。
附图说明
图1为双界面智能卡芯片示意图；
图2为中芯层冲孔示意图；
图3为导电焊盘的横截面示意图；
图4为导完成填装电焊焊盘示意图；
图5为导电焊焊盘与天线连接示意图；
图6为双界面智能卡结构示意图；
图7为导电孔位置示意图；
图8为本发明的双界面智能卡横截面示意图；
图9为双界面智能卡成卡示意图。
图中:1是芯片 、2是导电接点、3是芯片包封、4是中芯层、5是导电焊盘放置孔、6是导电焊盘、7是天线、8是一层槽、9是二层槽、10是导电孔、11是卡体、12是导电材料。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步详细说明。
一种双界面智能卡的制作方法，包括如下步骤：
步骤一：冲导电焊盘放置孔。参见图2，在卡体11中的中芯层4上，冲出两个导电焊盘放置孔A和B，所述冲孔区域位于后续铣槽工序中待铣出的一层槽8的位置区域内，且避开二层槽9的位置区域。
所述孔的形状根据导电焊盘的形状而定，本实施例中两孔为相对的“口”字形，孔大小控制在2.5*2.5mm,A孔中心位置距卡体左边缘为9.5±0.3mm, 距卡体上边缘为23.9±0.3mm,A孔与B孔并行排列，两孔之间间距为11.2±0.3mm。
步骤二：填装导电焊盘。参见图4，利用全自动填装机在所述导电焊盘A、B孔中各填装1个导电焊盘6。导电焊盘为中部凸起的盘形，两边厚度较中部部分小，形状详见图3，导电焊盘厚度小的两片耳朵架在孔上，如图4。
步骤三：埋线、焊接。参见图5，利用埋线机将天线植入中芯层4上，并将天线7起始点碰焊到导电焊盘6。
步骤四：叠装层压。首先，在中芯层4上下面各放置数片片材，将中芯层4夹在中间进行叠装。其中，所述片材可以为5-7层，由PVC或PET材料制成。一般中芯层4距卡面的距离为0.28-0.30mm。
把叠装好卡片放入层压机，进行热压和冷压，热压时将温度设置135℃，时间35min，然后进行冷压。冷压时将温度设置25℃，时间25 min，最终形成卡体11。
步骤五：铣槽。参见图7，利用铣槽机一次完成一层槽8和二层槽9的铣槽加工。一层槽8用于容置芯片，大致呈方形，与双界面卡的芯片外形吻合，导电焊盘放置孔A和B位于该一层槽8区域范围内，一层槽8的铣削深度不超过中芯层4上部叠压的片材厚度，使中芯层4上的天线7和导电焊盘6不露出，如控制在0.24-0.26mm。所述二层槽9位于该一层槽8内的中部区域，其是在一层槽8区域上的进一步铣削加工而成，铣削区域位于放置孔A和B之间，铣削时可以避开放置孔A和B。所述二层槽深度控制在0.66-0.69mm,一层槽8和二层槽9四个角平整度控制在0.03mm之内。
本实施例中铣槽选用高速铣槽机，如型号为 HX----—AMIC5000的铣槽机。
步骤六：铣导电孔。参见图7，在一层槽8上，对应于导电焊盘放置孔A和B的位置，铣出两个圆形导电孔10,孔径控制在0.6-0.8mm。深度为0.4mm，以露出导电焊盘6。
步骤七：填装导电材料（如弹簧），参见图6，将导电材料12填装到两导电孔10内。
步骤八：封装。利用封装机将天线的两端碰焊到芯片1上的焊盘2处，经过封装机上的摆线、芯片对位、芯片修正、两次热焊（热焊头温度设置为180℃±5℃，时间12S）、一次冷焊，冷焊头温度为常温，时间为10S），最终形成卡片。

Claims (6)

1. 一种双界面智能卡的制作方法，包括如下步骤：
（一）在卡体（11）的中芯层（4）上，冲出两个导电焊盘放置孔，用于放置导电焊盘；
（二）在所述两导电焊盘放置孔中分别填装导电焊盘（6）；
（三）利用埋线机将线圈植入中芯层（4）上，并将天线（7）起始点碰焊到导电焊盘（6）；
（四）叠装层压，首先在所述中芯层（4）上下两面放置片材进行叠装，再把叠装好的卡片放入层压机进行层压，形成卡体（11）；
（五）在卡体（11）上一次完成一层槽（8）和二层槽（9）的铣槽加工，其中所述一层槽（8）的铣削深度小于中芯层（4）上部叠压的片材厚度； 
（六）在所述一层槽（8）上对应于两导电焊盘放置孔的位置，分别铣出一导电孔（10），使得所述导电焊盘（6）露出在导电孔底；
（七）将导电材料（12）填装到所述两导电孔（10）内；
（八）将天线的两端碰焊到芯片（1）上的焊盘（2）处，进一步封装处理后即形成所述双界面智能卡。
2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述二层槽（9）位于所述一层槽（8）的中部区域，用于容置芯片包封，其是在该一层槽（8）的位于两导电焊盘放置孔之间的区域上进一步铣削一定深度而形成。
3.根据权利要求1或2所述的制作方法，其特征在于，所述的导电材料（12）为弹簧。
4.根据权利要求1-3之一所述的制作方法，其特征在于，叠装层压时，所述的片材总数为5片或7片，由PVC或PET材料制成。
5.根据权利要求1-4之一所述的制作方法，其特征在于，所述的层压包括热压和冷压过程，热压时将温度设置在100-200℃，时间30-50min，然后进行冷压，冷压时将温度设置15-40℃，时间15-30 min。
6.利用权利要求1-5之一所述的方法制作的双界面智能卡。
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