CN100478985C - 连续制造电子薄膜组件的方法和设备及电子薄膜组件 - Google Patents

连续制造电子薄膜组件的方法和设备及电子薄膜组件 Download PDF

Info

Publication number
CN100478985C
CN100478985C CNB2005800041852A CN200580004185A CN100478985C CN 100478985 C CN100478985 C CN 100478985C CN B2005800041852 A CNB2005800041852 A CN B2005800041852A CN 200580004185 A CN200580004185 A CN 200580004185A CN 100478985 C CN100478985 C CN 100478985C
Authority
CN
China
Prior art keywords
chip module
antenna
film
website
adhering
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CNB2005800041852A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1918587A (zh
Inventor
马丁·伯恩
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Bielomatik Leuze GmbH and Co KG
Original Assignee
Bielomatik Leuze GmbH and Co KG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Bielomatik Leuze GmbH and Co KG filed Critical Bielomatik Leuze GmbH and Co KG
Publication of CN1918587A publication Critical patent/CN1918587A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN100478985C publication Critical patent/CN100478985C/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07718—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being manufactured in a continuous process, e.g. using endless rolls
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/0775—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for connecting the integrated circuit to the antenna
    • G06K19/07752—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for connecting the integrated circuit to the antenna using an interposer
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161—Disposition
    • H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161—Disposition
    • H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/16227—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation the bump connector connecting to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01004—Beryllium [Be]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/0102—Calcium [Ca]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01068—Erbium [Er]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01078—Platinum [Pt]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49016—Antenna or wave energy "plumbing" making
    • Y10T29/49018—Antenna or wave energy "plumbing" making with other electrical component
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
    • Y10T29/53178—Chip component

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)
  • Details Of Aerials (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Abstract

已知一种用于连续制造电子薄膜组件的方法和设备，其中带有电连接触点(3)的芯片模块(5)被设置在天线薄膜带的天线连接端(2)上。根据本发明规定，芯片模块(5)以背对连接触点(3)的背面放置在粘附薄膜段(7、8)上，其底面面积分别远大于每一个芯片模块(5)的底面面积，芯片模块的电连接触点与天线连接端电接触，并且粘附薄膜段与天线薄膜段平面连接，使得芯片模块相对于天线连接端位置固定，应用于有柔韧性的应答器标签。

Description

连续制造电子薄膜组件的方法和设备及电子薄膜组件
技术领域
本发明涉及一种用于连续制造应答器形式的电子薄膜组件的方法，其中带有电连接触点的芯片模块被设置在天线薄膜段的天线连接端上；还涉及一种连续制造芯片模块标签形式的电子薄膜组件的方法，以及用于实现这种方法的设备，这种设备具有一个存储芯片模块的芯片模块站点和一个滚卷状放置粘附薄膜带的粘附薄膜站点。
背景技术
由DE 101 20 269 C1中已知一种用于连续制造应答器的方法和设备。在这种已知的方法中，芯片模块保持在一个载体带上。设置有一条配置多个前后顺序排列的天线薄膜段的天线薄膜带。每个天线薄膜段具有必须与芯片模块的电连接触点相连接的天线连接端。芯片模块从载体带上松开，并同时被设置到天线薄膜段的连接触点上，与天线薄膜带一起卷绕起来。芯片模块的连接触点采用一种激光焊接与天线连接端连接起来。可选地，也可使芯片模块的连接触点通过卷边与天线薄膜段相连接。对芯片模块与天线薄膜段进行焊接和卷边时，不仅要产生电接触，而且芯片模块的位置要相对于天线连接端固定。
发明内容
本发明的任务是提供一种如开始时所述类型的方法、设备和电子薄膜组件，用简单的方式确保薄膜组件有可靠的功能。
应答器的制造方法的任务是这样解决的：将芯片模块背对连接触点的背面放置在天线薄膜段上，其底面积分别远远大于每一个芯片模块的底面积，使芯片模块的电连接触点与天线连接端形成电接触，使粘附薄膜段与天线薄膜段平面连接，使得芯片模块相对于天线薄膜段位置固定。通过根据本发明的解决方案，芯片模块与天线连接端仅产生电接触，而这种接触不必使芯片模块相对于天线薄膜段固定。因为芯片模块相对于天线薄膜段的位置固定是通过沿各芯片模块周围与天线薄膜段平面连接的粘附薄膜段来实现的，使得芯片模块在其位置上固定在天线连接端上。因此芯片模块通过粘附薄膜段固定在各自的天线薄膜段上。芯片模块首先与天线连接端形成电接触，这种接触也不必达到独立的位置固定功能。通过连接触点与天线连接端的导电部分的机械连接或者通过材料一致的导电连接，如钎焊、导电中间介质、导电的胶粘剂或类似的材料可以产生电接触。相对于现有技术，附加设置的粘附薄膜带或相应的粘附薄膜段不仅形成芯片模块的可靠的和保持不变的位置固定，而且同时也还形成一层对芯片模块和对由芯片模块和相应的天线薄膜组成的电子薄膜组件的保护薄膜。粘附薄膜段的尺寸与天线薄膜段最好协调一致。通过具有优点的方式，粘附薄膜段的尺寸被设计成在任何情况下遮盖各自的天线薄膜段的天线结构。每个芯片模块在两个电连接触点之间是电绝缘的，从而当连接触点与天线连接端相接触时不会出现不希望的短路桥接。由于天线的线圈可以被设置到一侧(在天线受压时是优选的)，因此简化了天线的制造。天线连接端相互之间保持一定距离，其中存在的中间空隙是电绝缘的。一个芯片模块是由一个微芯片以及一个形成芯片模块的电连接触点、并与微芯片导电连接的模块桥组成的。为了使芯片模块的连接触点与天线连接端的产生电接触，连接触点最好设置接触尖端，所述接触尖端在一个单独的工艺过程中预先地或者在根据本发明的方法中直接连续地在模块桥上形成。最好如此形成天线薄膜段：在一条薄膜带上，最好是在一条纸带上印入相应的天线结构。作为替代，也可通过腐蚀相应的涂层形成天线结构。根据本发明的解决方案特别适合于制造用作包装的安全标签、对产品进行标价和/或个性化的安全标签或类似物的应答器。粘附薄膜带形成电子薄膜组件的一层遮盖层。
本发明对芯片模块标签的生产方法的任务是根据权利要求2的特征来解决的。芯片模块标签同样是有柔韧性的电子薄膜组件，但不具有自身的天线结构。最好在一个单独的后续方法过程中将芯片模块标签设置在包装物的表面上，印刷或以其他方式和方法将天线结构设置到表面上。
在本发明的一种实施方式中，天线薄膜段是天线薄膜带的一部分，其中每个天线薄膜段具有一个设置在天线薄膜带上的天线结构。天线结构最好是印制到其上。作为替代也可以通过腐蚀来形成。
在本发明的另一种实施方式中，一侧设有一粘胶层的粘附薄膜带连续地以均匀间距安装有芯片模块，紧接着粘附薄膜带被分割成分别承载一个芯片模块的多个粘附薄膜段。在另一种实施方式中，在芯片模块与天线连接端的电接触之前将粘附薄膜带分割成单个的粘附薄膜段。在这两种情况下，当芯片模块的连接触点分别恰好处在天线薄膜段的天线结构的天线连接端的高度上时，将粘附薄膜段连续地同步输送给粘附薄膜带。因此在天线薄膜带的连续移动过程中，天线薄膜段上的芯片模块就能实现准确的电接触。同时或直接紧接着通过将粘附薄膜段压在天线薄膜段上实现芯片模块的固定。粘附薄膜段最好配置一层与天线薄膜带平面粘附的粘胶层。由于芯片模块相对于天线薄膜段向上略微伸出，每个粘附薄膜段被强制绷紧越过电路模块，并向天线薄膜带挤压芯片模块。最好在将芯片模块设置在粘附薄膜带上之后，但在天线薄膜带上的芯片模块形成接触之前，将粘附薄膜带分成各个粘附薄膜段。为此，最好配备旋转的切削刀具，在粘附薄膜段与天线薄膜带的天线薄膜段连接之前，在连续的方法中将粘附薄膜带分割成各个粘附薄膜段。特别是在芯片模块标签的生产方法中，粘附薄膜带可以配置一个冲压结构，在粘附薄膜段与保护薄膜带连接之后，能够按一个薄膜形的冲压栅格的形式取下这个冲压结构。
在本发明的另一种实施方式中，芯片模块的电连接触点的接触尖端被以机械方式压入到导电的天线连接端中。机械连接首先用于使芯片模块与天线连接端产生电接触。如已描述的那样，通过粘附薄膜段实现芯片模块在天线薄膜带上的固定。
在本发明的另一种实施方式中，粘附薄膜带与保护薄膜带相互平面连接，并以一个联合薄膜带的形式缠绕在一个辊上，从辊上松开联合薄膜带，在设置芯片模块之前将粘附薄膜带与保护薄膜带相互分开，并引向不同的薄膜带传送路径。保护薄膜带形成粘附薄膜带的承载层，并保护粘附薄膜带和芯片模块不受损害。同时保护薄膜带形成粘附薄膜带的不粘附的保护层，以避免粘胶层受污。
在本发明的另一种实施方式中，借助粘附薄膜段设置在天线薄膜带的天线薄膜段上的芯片模块与天线薄膜带一起缠绕在一个辊上。因此可以实现简单的和可靠的电子薄膜组件的承载。最好是在一起缠绕天线薄膜带和芯片模块之前检验薄膜组件的电气和电子功能。因此可以给无功能的薄膜组件或功能有缺陷的应答器做标记，以便能在以后的方法步骤中挑选出来。
在本发明的另一种实施方式中，给芯片模块的电连接触点和/或天线连接端配置基本上为金字塔形的、硬的和导电的微粒，其排列使得金字塔尖端指向相应的连接端方向。由于在接触过程中在金字塔尖端存在很高的压力，使尖端挤压到相应连接配合件的变形材料中，并由此产生导电连接，从而提高了电接触的质量。
在本发明的另一种实施方式中，在芯片模块的电连接触点与天线连接端之间进行电接触之前和在粘附薄膜段与天线薄膜段相连接之前，在天线薄膜段上涂敷一层粘胶剂，使在电接触和连接之后形成一层粘胶剂层，其最小延伸由芯片模块与天线薄膜段之间的交界面确定，其最大延伸由粘附薄膜段与天线薄膜段之间的交界面确定。这改善了粘附力，并且使芯片模块相对于天线连接端有可靠的固定。
在本发明的另一种实施方式中，在芯片模块的电连接触点与天线连接端之间电接触之后和在粘附薄膜段与天线薄膜段相连接之后，在天线薄膜段上敷设一层承载层，特别是硅树脂承载层，和/或在粘附薄膜段上敷设一层遮盖层。采用这种方法能以简单的方式可靠地承载一个薄膜组件，并在需要时从硅树脂承载层上取下，并且例如粘贴在一个包装上。
对用于实现本方法的设备配置一个存储芯片模块的芯片模块站点，根据本发明的任务是这么来解决的：设置一个以滚卷状放置粘附薄膜带的粘附薄膜站点和一个转移站点，在该转移站点处，芯片模块以其背面分散地放置在粘附薄膜带的粘附面一侧，其中在粘附薄膜带上设置芯片模块时的距离是按一个围绕所属芯片模块的粘附薄膜段的平面远大于相应芯片模块的底面面积来选择的。作为替代，在一个联合站点上最好以滚卷状放置一个保护薄膜带，或者在一个天线薄膜站点上最好以滚卷状放置一个天线薄膜带。根据所述的解决方案确保了一个保护薄膜带(芯片模块标签)或天线薄膜带的所属天线薄膜段(应答器)上的相应的芯片模块实现可靠的固定。通过粘附薄膜带和天线薄膜带或保护薄膜带的滚卷状放置，可以从相应的辊上连续抽取薄膜带。从而可以连续制造薄膜组件。因此能够在相对较短的时间内生产大量的相应薄膜组件，即具有天线结构的应答器或没有天线结构的芯片模块标签。
设备以辊/辊方式运转，并能连续加工薄膜组件的各个组成部分。根据本发明，将芯片模块的粘附和固定以及在芯片模块和天线结构之间产生导电性分成两个不同的范围。根据本发明的解决方案特别适合于生产具有电子功能的、特别是具有电子安全和识别功能的标签。
在本发明的一种实施方式中，配置一个用于在芯片模块的电连接触点与天线薄膜带的天线薄膜段的天线连接端之间进行连续机械接触的接触站点。在这个接触站点上最好是已有的芯片模块的连接触点的触尖与天线薄膜带的天线连接端形成连接。接触站点用于芯片模块与天线连接端之间的电接触。
在本发明的另一种实施方式中，设置一个粘附站点，在这个粘附站点上在芯片模块上方伸出的粘附薄膜段与在其上相应的芯片模块形成电接触的天线薄膜段进行平面连接。为了能够使芯片模块至少基本上同时进行电接触和固定，粘附站点与接触站点最好集成到设备的一个共同的单元中。
在本发明的另一种实施方式中，粘附薄膜带的宽度大于粘附薄膜段的宽度。因此能在粘附薄膜带上配置冲压结构，并在粘附薄膜带与保护薄膜带连接后将相应的冲压栅格作为废料清除掉，由此强制性地得到所希望的预先经过冲压并做成栅格状的粘附薄膜段。
在本发明的另一种实施方式中，设置至少一个检验应答器功能的控制站点。有利的是可附带设置一个标记站点，从而能够标记确定发生一个错误功能的应答器。
在本发明的另一种实施方式中，设置一个将包括所设置的芯片模块在内的天线薄膜带和粘附薄膜段卷绕到一个辊上的联合站点。这个联合辊形成一个用于已完成的电子薄膜组件的紧凑的存储辊。
在本发明的另一种实施方式中，转移站点具有一个用于分割芯片模块的分离单元以及一个将芯片模块以相应的背面转移到粘附薄膜带上的转移站点。由此芯片模块已被放置到它紧接着必须敷设到天线薄膜带上的位置处。
在本发明的另一种实施方式中，配置一个用于将设置有芯片模块的粘附薄膜带分割成单独的粘附薄膜段的分离站点。
在本发明的另一种实施方式中，配置一个将粘胶剂涂敷在天线薄膜带上或保护薄膜带上的粘附站点。具有优点的是，在薄膜带输送方向上粘附站点设置在芯片模块的粘附站点和接触站点的前面。另外具有优点的是，粘附站点控制粘胶剂的涂敷，使得仅仅在天线薄膜带上或保护薄膜带上的芯片模块的范围内形成相应的粘胶面。这支持薄膜带的自粘附特性，并从而改善了芯片模块的位置精确的固定。由于仅仅局部涂敷粘胶剂，节省了粘附剂，并避免了在不需要涂敷粘胶剂的范围受到阻碍性的粘附和受污。
在本发明的另一种实施方式中，设置一个以卷绕状态提供薄膜形式的承载层的承载薄膜站点。
在本发明的另一种实施方式中，设置一个以卷绕状态提供薄膜形式的遮盖层的遮盖薄膜站点。
在本发明的另一种实施方式中，设置一个在遮盖层上和/或在承载层上涂粘胶剂的粘附站点。
根据本发明的电子薄膜组件可以用上述根据本发明的方法来制造。
附图说明
本发明的其他优点和特征由本发明的借助附图所示的优选实施例在下面的说明中给出。
图1一个用如图2所示的设备生产的应答器的形式的电子薄膜组件的放大的截面示意图，
图2连续制造如图1所示的电子薄膜组件的一种设备的一种实施方式，
图3连续制造如图1所示的无天线结构的电子薄膜组件的一种设备的另一种实施方式，
图4一个用如图7所示的设备生产的应答器形式的另一种电子薄膜组件的放大的截面示意图，
图5应答器形式的另一种电子薄膜组件的放大的截面示意图，
图6应答器形式的另一种电子薄膜组件的放大的截面示意图，
图7连续制造如图4所示的电子薄膜组件的一种设备的另一种实施方式，
图8连续制造如图1所示的无天线结构的电子薄膜组件的一种设备的另一种实施方式，
图9连接触点经过加工的芯片模块及经过加工的芯片模块设置在其上的粘附薄膜段的平面图，以及
图10一个中间层元件、一个具有天线的天线薄膜段及放在天线连接端上面的中间层元件。
具体实施方式
图1中显著放大且不按比例地示出了一个如图1所示的电子薄膜组件。与图1表现出的印象相反，薄膜组件也不是刚性的或不变形的，而是有柔韧性的。如图1所示的薄膜组件最好是一个设计为应答器的有柔韧性的薄膜标签。在表示一个天线薄膜带1的天线薄膜段的下方承载层上印制一个天线结构，其包括两个同样印制的天线连接端2。如将在下面还要详细描述的，天线薄膜带由许多前后排列的、分别对应于一个天线结构的天线薄膜段组成。这些天线薄膜段彼此紧靠着，并能够通过穿孔来分割。作为替代，也可以在薄膜组件制成后用合适的切削刀具或冲压工具将各个不同的天线薄膜段彼此分开。预先穿孔使得能够不用工具来分割天线薄膜段，并使薄膜组件分离。天线薄膜带1(如下面详细描述)承载许多一个接一个排列在天线薄膜带1上的薄膜组件，它们全部同样实现。为了简化，图1仅举例示出一个薄膜组件。
每一个薄膜组件具有一个由一个电子半导体组合件6和一个模块桥组成的芯片模块5。半导体组合件最好是一个微芯片。相应的模块桥用于合并成用于微芯片的支撑件。此外，它与微芯片形成电连接。为此在微芯片6两侧的模块桥分别具有一个电连接触点3，其设置有一个朝天线薄膜带1向下伸出的接触管脚或触尖4。芯片模块5的模块桥的连接触点3与天线连接端2相适配，使连接触点3准确定位在天线连接端2的上方，并且通过使触尖挤压到天线连接端2中与天线连接端2形成电接触。通过模块桥与天线结构的电接触提供了所需的应答器。
每个芯片模块5固定在一个粘附薄膜段7的粘胶层8上。其中每个芯片模块5的与触尖4相对的背面与粘附薄膜段7粘附在一起。每个粘附薄膜段7的底面积远大于每个芯片模块5的底面积，从而使粘附薄膜段7沿芯片模块5的所有边都能够向外翻折。由于在粘附薄膜段7的翻折区域内在朝天线薄膜带1的内侧也整个设置了粘胶层8，所以每个粘附薄膜段7沿芯片模块5周边与天线薄膜带1的上侧面平面粘附。因此确保了芯片模块5在天线薄膜带1上的位置。同时触尖4与天线连接端2的电接触也被固定。芯片模块5，还有天线结构的印制天线连接端2，有一个小于1mm的共同高度，使所生成的薄膜标签也在芯片模块5的范围内略微隆起，或者比其他的标签表面略微高出一些。
粘胶层8最好用UV硬化粘胶剂构成。优选的层厚度为20μm。粘附薄膜带和粘附薄膜段7最好由一层最好是透明的或者是不透明的聚脂承载薄膜制成。优选的粘附薄膜带7的层厚度为50μm。每个芯片模块最好具有约70μm的总厚度。天线连接端的厚度最好约为70μm。芯片模块5的模块桥最好在相应的天线结构的过渡区域内设置一个绝缘层，以防止天线线路短路。
芯片模块也可以设置在一个设有最好是印制的天线结构的包装物的表面上。为此采用如图3所示的设备生产芯片模块标签。
为了生产所描述的电子薄膜组件，配置一台如图2所示的以辊/辊方法连续工作的机器。如图2示意性示出的机器是一台生产本发明所述的电子薄膜组件的设备。如图2所示的机器具有一个粘附薄膜站点10，在这个站点上，内侧设置粘胶层8的粘附薄膜带7卷绕在一个辊上。为薄膜线路的粘胶层8附加配置一个在所示的实施例中由硅树脂承载薄膜制成的保护薄膜带9。从辊上松开粘附薄膜带7，使粘胶层8定位在上面。为了使粘胶层8暴露出来，取下保护薄膜带9，并卷绕在一个承载辊11上。
粘附薄膜带7与它的粘胶层8一起穿过转移站点14、15、16，芯片模块5在这些站点上被分割，并用它的背对触尖4方向的背面设置在粘胶层8上。转移站点14、15除了有一个分离设备14外，还具有一个设置有两个运转方向相反的导向辊的转向站点15，在转移站点上由芯片模块5组成的链被分割，并将分割后的芯片模块放置在粘附薄膜带7、7a上。在一个芯片模块站点12上芯片模块5被前后连续地卷绕在一个存储辊上。在取下由芯片模块5组成的链时，每个芯片模块5的连接触点3在触点准备站点或压印站点13上配置触尖4。接着在最好作为切削刀具实现的分离站点14上将芯片模块链分割成芯片模块5。各个独立的芯片模块5首先由如图2所示的逆时针方向运转的转向辊携带，其中芯片模块5粘附在转向辊的一个外壳上。接着芯片模块5被转移给转向站点15的另一个方向相反的并顺时针方向运转的转向辊，这个转向辊处在上面的转向辊的下方。每个芯片模块5从上面的转向辊转移给下面的转向辊是在两个转向辊之间的切线范围内实现的。下面的转向辊的外围也涂上粘附剂，最好是设置吸附材料的真空钻孔，从而能够在外围在外围方向上输送芯片模块5。通过从上面的转向辊向下面的转向辊转移芯片模块5，芯片模块5现在不是以其背面、而是以其具有触尖的前面设置在转向站点15的下面的转向辊的外壳上。下面的转向辊的圆周速度与粘附薄膜带7的薄膜带传送速度相协调，使芯片模块5以均匀的距离放置在粘附薄膜带7上，并固定在粘胶层上。在粘附薄膜带7的下方转向站点具有一个承载辊16，它用于在抽出方向上输送粘附薄膜带7，并同时形成将芯片模块5放置在粘附薄膜带7上的反向承载。
装备有芯片模块5的粘附薄膜带7被输送到一个连续工作的、作为旋转切削刀具17来实现的分割设备上。
作为压印站点13的替代，还可以在将芯片模块5放置到粘附薄膜带7上之后形成芯片模块5的电连接触点3的触尖4。为此设置了形成相应触尖的配料站点13’。
在触尖成型的两个方案中，粘附薄膜带7连同放置在其上的芯片模块5被分割成多个粘附薄膜段，每一个粘附薄膜段分别承载一个芯片模块5。这些粘附薄膜段借助一个转向辊18转向，并在粘附站点18和接触站点20上被敷设到天线薄膜带1上。天线薄膜带1在一个天线薄膜站点上以卷绕状态被固定在一个存储辊上，并从这个存储辊19被连续抽出。天线薄膜带1具有许多前后顺序排列的天线薄膜段，具有天线连接端2的天线结构分别与其相对应。如已经描述的，在天线薄膜带1上印制或蚀刻天线结构。天线结构以相互均匀的距离排列在天线薄膜带1上。在粘附站点18和接触站点20上，包括芯片模块5在内的天线薄膜段以均匀距离连续敷设在天线薄膜段上，使每个芯片模块5的触尖分别准确地接触到每个天线结构的天线连接端。包括芯片模块在内的天线薄膜段连续地印在均匀移过的天线薄膜带1上，由此使得在产生相应的电接触的情况下触尖4楔形地切入天线结构的天线连接端2中。由此提供了应答器。同时，从两侧作用在粘附薄膜段和天线薄膜带1上的粘附站点18和接触站点20的相应的转向辊和压紧辊被设计为松软的，使得随着芯片模块的压入，粘附薄膜段随同其相应的粘胶层8能平面地印制在每个天线薄膜段的上侧面上。通过粘胶层8使每个粘附薄膜段平面粘附在天线薄膜带1的所属的天线薄膜段上，由此确保了芯片模块5与天线结构形成电接触。在图2的示意图中不能看出在粘附站点18和接触站点20移过后粘附薄膜段与天线薄膜带平面连接。已形成的薄膜组件被继续输送到天线薄膜带1上，并且经过一个检验应答器的电气和/或电子的功能的控制站点21。紧接着应答器的彼此连接的序列或链还经过一个标记站点22，特别是用喷墨打印，为已确定有错误功能的薄膜组件做标记。最后，薄膜组件的链卷绕在一个联合站点23的适合于薄膜组件的放置或继续输送的存储辊上。
在如图3所示的实施例中，所有功能相同的单元、组件和薄膜带用如图2所示相同的附图标记来表示。仅在功能相同的粘附薄膜带上还补充加上一个字母“a”。主要的区别在于，这里制造的是无应答器功能的、即无天线结构的自粘附的芯片模块链。这些芯片模块链仅仅在这里未示出的后续过程中放置在特别是包装物的表面上，这些包装物具有相应的天线结构。
在如图3所示的实施例中，保护薄膜带又被用作所制造的芯片模块链的承载层。粘附薄膜带7a和保护薄膜带9a以自粘附连接方式卷绕在接受站点24的接受辊上。为了暴露出没有详细说明的粘附薄膜带7a的粘胶层8，保护薄膜带9a在从接受站点24的接受辊上松开后立即被取下，在芯片模块站点的上方围绕着装置、并在粘附站点18和接触站点20的范围内再次作为承载层输送。此外，在这个实施方式中，粘附站点和接触站点用于将芯片模块放置到保护薄膜带9a上，无需产生一个附加的电接触功能(因为没有天线薄膜带的连接)。
用于将芯片模块5放置在粘附薄膜带7a上的转向站点15与如图2所示的实施方式一样实施，因此这里就不详细讨论。如图3所示的实施例的另一个区别是，以旋转工作的切削刀具17的形式实现的分割装置在这个实施方式中失效。因为在粘附站点18和接触站点20之前粘附薄膜带7a未被分成各个粘附薄膜段。相反地，粘附薄膜带7a与所设置的芯片模块5一起保持作为一个单元，并绕着粘附站点18和接触站点20的相应转向辊转向，使得粘附薄膜带7a以与保护薄膜带9a相同的薄膜带速度在同一个方向上平行输送。芯片模块5以相互均匀的距离被放置在粘附薄膜带7a上，为了以后能够作为芯片模块链从设计为硅树脂承载薄膜的保护薄膜带上面取下。此外，保护薄膜带9a的粘附薄膜带7a在粘附站点18和接触站点20的范围内被如此输送，使得芯片模块以其在保护薄膜带上的触尖接触到涂层。同时整个粘附薄膜带7a沿芯片模块5周围与保护薄膜带9a平面粘附，从而得到一个联合薄膜带。在相对粘附和接触站点18向下的输送方向上设置一个分离站点25，它借助一个旋转工作的冲压工具冲压粘附薄膜带7a，并向上取出残余的冲压废料栅格26。保护薄膜带9a不受冲压工具损害。在保护薄膜带9a上保留具有芯片模块的粘附薄膜段，其中粘附薄膜段的宽度小于粘附薄膜带7a的宽度，从而能够连续不断地取出粘附薄膜带7a的冲压废料栅格。因此产生固定在保护薄膜带9a上的栅格形的芯片模块链。包括保护薄膜带9a在内的已制成的薄膜组件(芯片模块链)卷绕在联合站点23的存储辊上。如此形成的存储辊包含多个以芯片模块链的形式、不具有应答器功能的连接在一起的薄膜组件。
图4示出了另一个应答器形式的电子薄膜组件的显著放大和不按比例的截面图，可用如图7所示的设备制造这种组件。如图1所示的由芯片模块5、粘胶剂8和粘附薄膜段7的组合构成一个中间层元件27。在如图4所示的实施例中，所有其他功能相同的元件用如同图1所示的中间层元件2的相同附图标记来表示。如图1所示，中间层元件27借助天线薄膜1的一个天线薄膜段的一个天线的天线连接端2形成电接触，并相对于天线连接端2固定。与如图1所示的薄膜组件比较，附带地设置一个由硅树脂制成的承载层31和一个遮盖层28，这两个层借助粘胶层29及30与天线薄膜带1的一个上表面和中间层27或天线薄膜带1的一个下表面相连接。
薄膜组件制成后，一个冲刀32分割各个不同的天线薄膜段，在冲压过程中冲刀穿过所有的层一直到承载层31。在冲压过程后可以从承载层31上取出薄膜组件，其中粘胶剂层30保留在被取出的成型件上，因此这个组件例如能自粘在一个包装上。
图5示出了一个应答器形式的电子薄膜组件的另一个作为替代的实施方式，与如图4所示的实施方式比较，具有一个缩短的天线薄膜带1或一个缩短的天线薄膜段，以及一个与其相匹配的缩短的粘胶剂层30。功能相同的元件仍用相同的附图标记表示。
图6示出了一个应答器形式的电子薄膜组件的另一个作为替代的实施方式，与如图4和图5所示的实施方式相比减少了两个层。功能相同的元件还是用相同的附图标记表示。在遮盖层28a的向着遮盖层28a的中间层27的一侧设置一个未示出的、又与中间层27形成电接触的天线。因此通过天线层和遮盖层的组合能够节省两个层。
图7示出了连续制造如图4所示的电子薄膜组件的设备的另一个实施例。除了如图2所示的设备之外，该设备还具有第一至第三个粘附站点34至36，一个放置薄膜形式的盘卷状态的带状承载层31的承载薄膜站点37，一个放置薄膜形式的盘卷状态的带状遮盖层28的遮盖薄膜站点39，收集辊41至43，以及一个冲压站点45。在如图7所示的实施例中，所有其他功能相同的元件用如图2所示的相同附图标记表示。
通过第一个粘附站点34，在粘附薄膜段7与天线薄膜段形成电接触和连接之前，通过粘附站点18和接触站点20将粘胶剂53涂敷到天线薄膜段上，使得一方面在粘附薄膜段7和芯片模块5之间的粘胶剂层与另一方面在天线薄膜段或天线薄膜带1之间形成电接触和连接之后，其最小延伸由芯片模块5与天线薄膜段之间的交界面确定，其最大延伸由粘附薄膜段7和天线薄膜段之间的交界面确定。因此涂粘胶剂是不连续的，而是逐段的，使所需要的局部粘胶剂分布得到调整。通过第一个粘附站点34形成的粘胶剂涂层支持粘附薄膜段7的自粘附特性，因此粘附力得到改善，并且芯片模块对天线连接端2有了可靠的固定。
通过承载薄膜站点37向第二个粘附站点35输送带状的承载层31，并在那里涂敷如图4所示的粘胶剂层30。紧接着，涂敷粘胶剂层30的承载层31与天线薄膜带1的底面连接，其中通过粘胶剂层30在天线薄膜带1与承载层31之间形成材料一致的连接。为了保护承载层31，在承载薄膜站点31将承载层31与保护薄膜或保护层46一起卷绕起来，在输送承载层31时取出，并卷绕在收集辊43上。
通过遮盖薄膜站点39向第三粘附站点36输送带状的遮盖层28，并在那里涂敷如图4所示的粘胶剂层29。紧接着，涂敷粘胶剂层29的承载层28与天线薄膜带1的上侧面及中间层27相连接，其中通过粘胶剂层29形成材料一致的连接。为了保护遮盖层28，在遮盖薄膜站点39将遮盖层28与保护薄膜或保护层47一起卷绕起来，在输送遮盖层28时取下，并卷绕在收集辊41上。
粘附站点35和36是任选的。如果遮盖层28和/或承载层31做成自粘附的层，则所属的通过保护薄膜46或保护层47保护的粘胶剂层29或30已经位于遮盖层28或承载层31上面，并卷绕到其所属的薄膜站点37或39上。在这种情况下，不再需要通过粘附站点35和36设置的附加粘胶剂涂层。
在既敷设承载层31也敷设遮盖层28之后，形成的联合层被输送到冲压站点45，用如图4所示的冲刀32分割一直到承载层31的所有的层。向上取出产生的冲压废料栅格48，并卷绕在收集辊42上。保留下来的联合层，即已制造完成的薄膜组件或应答器，被卷绕在联合站点23的存储辊上，适合于薄膜组件的存放或进一步运输。
图8示出了用于连续制造无天线结构的电子薄膜组件的设备的另一个实施例。该设备除了如图3所示的设备外还具有一个粘附站点51。在如图8所示的实施例中，所有其他功能相同的元件用如图3所示相同的附图标记表示。在粘附站点18和接触站点20范围内的粘附薄膜带7a和保护薄膜带9a被引导至一处之前，通过粘附站点51在保护薄膜带9a上涂敷一层粘胶剂54，使得在薄膜带7a和9a被引导至一处之后在芯片模块5的范围内形成一层粘胶剂层。这个粘胶剂涂层不是连续的，而是逐段的，以调整所要求的局部粘胶剂分布。通过粘附站点51形成的粘胶剂涂层支持保护薄膜带9a的自粘附性能，因此改善了粘附力。
图9分别示出了未加工的芯片模块5a、其连接触点经过加工的已加工芯片模块5b、以及涂敷上或粘附上已加工的芯片模块5a的粘附薄膜段7的平面图。未加工的芯片模块5a例如在如图2所示的芯片模块站点12处前后连续地顺序卷绕在其存储辊上。
在芯片模块5b的上部连接触点3上示例性地配置了触尖4，所述触尖例如可以通过触点准备站点或如图2所示的冲压站点13产生。在芯片模块5b的下部连接触尖3上作为替代地配置基本上为金字塔状的、硬的和导电的颗粒49，其如此排列，使得金字塔49的尖端指向相应的连接端、即天线连接端的方向。一个颗粒49的大面积的底面理想地整个覆盖在连接触点3上。为了简化附图，分别只示出了每个连接触点3的少量的颗粒或金字塔49。然而实际上每个连接触点3上有很多颗粒49，例如几百个。颗粒49例如可以由镀镍的金刚石粉末制成。所述颗粒的典型大小在4μm至25μm之间。如果在平面状的底面上的接触过程中出现小的压力，那么在颗粒49的尖端上出现与面积成正比的压力增大。如果颗粒49的尖端触压在相应的连接端上，这个尖端将挤压到连接配合件的变形材料中，并形成一个导电连接。在制造芯片模块5时已经典型地设置了颗粒49。
在图9的右边形成了一个其上涂敷或粘附有芯片模块5b的粘附薄膜段7。芯片模块5b、一个没有示出的粘胶剂层和粘附薄膜段7共同组成一个如图4所示的中间层元件27。如此构成的作为芯片模块5的中间层元件27可以很简单地与天线薄膜段相连接。
图10示出了一个这类中间层元件27、一个带具有天线连接端2的天线50的天线薄膜段52、以及敷设在天线连接端2上的与附图相比向左旋转的中间层元件27的平面图。中间层元件27和天线薄膜段52的连接已经表现为一个具有功能性的应答器，并如图7所示，仍只配置了一个承载层和一个遮盖层。
为了使根据本发明的借助图1至3所述的方法能够在设备上自动和连续运行，配置了一个中央控制单元，其相应地控制输送辊和转向辊的相应站点、工具和输送速度。也可以通过相应的传感单元监控包括站点、工具、输送辊和转向辊在内的各个功能单元和设备单元的重要物理量，并向控制单元提供信号和应答，从而能够操作薄膜组件的加工和生产过程。

Claims (34)

1.一种用于连续制造应答器形式的电子薄膜组件的方法，其中芯片模块(5)以其电连接触点(3)被设置在一个天线薄膜带(1)的天线薄膜段的天线连接端(2)上，其特征在于：芯片模块(5)以其背对连接触点(3)的背面放置在粘附薄膜段(7，8)上，粘附薄膜段的底面积分别远大于每一个芯片模块(5)的底面积，芯片模块(5)的电连接触点(3)与天线连接端(2)进行电接触，并且粘附薄膜段(7，8)与天线薄膜段(1)实现平面连接，使得芯片模块(5)相对于天线连接端(2)位置固定。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于：一个一侧设置有粘胶层(8)的粘附薄膜带(7)以均匀的距离连续地装配芯片模块(5)，紧接着粘附薄膜带(7、7a)被划分成分别承载一个芯片模块(5)的各个粘附薄膜段。
3.如权利要求2所述的方法，其特征在于：在芯片模块(5)与天线连接端(2)形成电接触之前将粘附薄膜带(7、7a)划分成各个粘附薄膜段。
4.如权利要求1至3中的任一项所述的方法，其特征在于：芯片模块(5)的电连接触点(3、4)的接触尖端以机械方式被压入到导电的天线连接端(2)中。
5.如权利要求3所述的方法，其特征在于：粘附薄膜带(7、7a)与一个保护薄膜带(9a)相互平面连接，并卷绕在一个辊上成为一个联合薄膜带，从辊上松开联合薄膜带，并且粘附薄膜带(7a)和保护薄膜带(9a)在安放芯片模块(5)之前彼此分离，并被输送给不同的薄膜带传送路径。
6.如权利要求1所述的方法，其特征在于：借助所述粘附薄膜段被设置在天线薄膜带的天线薄膜段上的芯片模块(5)与天线薄膜带一起卷绕在一个辊上。
7.如权利要求6所述的方法，其特征在于：在芯片模块(5)与天线薄膜带(1)一起卷绕之前检验薄膜组件的电气和/或电子的功能。
8.如权利要求1所述的方法，其特征在于：芯片模块(5)的电连接触点(3)和/或天线连接端(2)设置有基本上为金字塔状的、硬的和导电的颗粒(49)，并且这些颗粒的排列使得金字塔的尖端指向相应的连接端的方向。
9.如权利要求1所述的方法，其特征在于：在芯片模块(5)的电连接触点(3)与天线连接端(2)电接触之前并且在粘附薄膜段(7、8)与天线薄膜段(1)相连接之前，在天线薄膜段(1)上涂敷一层粘胶剂，使得在电接触和连接之后形成一层粘胶剂层，其最小延伸由芯片模块(5)和天线薄膜段(1)之间的交界面确定，并且其最大延伸由粘附薄膜段(7、8)和天线薄膜段(1)之间的交界面确定。
10.如权利要求1所述的方法，其特征在于：在芯片模块(5)的电连接触点(3)与天线连接端(2)电接触之后以及在粘附薄膜段(7、8)与天线薄膜段(1)连接之后，在天线薄膜段(1)上敷设一层承载层(31)，和/或在粘附薄膜段(7、8)上敷设一层遮盖层(28)。
11.一种用于连续制造芯片模块链形式的电子薄膜组件的方法，其中芯片模块(5)以其背面设置在粘附薄膜段上，粘附薄膜段的底面积分别远大于每一个芯片模块的底面积，并且其中为了分别在后续的方法步骤中与一个天线薄膜段的天线结构的天线连接端形成机械地导电连接，为芯片模块的电连接触点设置触尖，其特征在于：至少一个天线薄膜段是一个包装物的上表面的一部分。
12.如权利要求11所述的方法，其特征在于：一个一侧设置有粘胶层(8)的粘附薄膜带(7)以均匀的距离连续地装配芯片模块(5)，紧接着粘附薄膜带(7、7a)被划分成分别承载一个芯片模块(5)的各个粘附薄膜段。
13.如权利要求12所述的方法，其特征在于：在芯片模块(5)与天线连接端(2)形成电接触之前将粘附薄膜带(7、7a)划分成各个粘附薄膜段。
14.如上述权利要求11-13中的任一项所述的方法，其特征在于：芯片模块(5)的电连接触点(3、4)的接触尖端以机械方式被压入到导电的天线连接端(2)中。
15.如权利要求13所述的方法，其特征在于：粘附薄膜带(7、7a)与一个保护薄膜带(9a)相互平面连接，并卷绕在一个辊上成为一个联合薄膜带，从辊上松开联合薄膜带，并且粘附薄膜带(7a)和保护薄膜带(9a)在安放芯片模块(5)之前彼此分离，并被输送给不同的薄膜带传送路径。
16.如权利要求11所述的方法，其特征在于：设置在粘附薄膜带上的芯片模块与保护薄膜带一起卷绕在一个辊上。
17.如上述权利要求11所述的方法，其特征在于：芯片模块(5)的电连接触点(3)和/或天线连接端(2)设置有为金字塔状的、硬的和导电的颗粒(49)，并且这些颗粒的排列使得金字塔的尖端指向相应的连接端的方向。
18.一种用于实现上述权利要求中的任一项所述方法的设备，具有一个存储芯片模块(5)的芯片模块站点(12)以及一个以滚卷状放置粘附薄膜带(7、7a)的粘附薄膜站点(10、24)，其中设置一个转移站点(15)，在所述转移站点(15)处使芯片模块(5)以其背面分散设置在粘附薄膜带(7、7a)的粘附面(8)上，其中在粘附薄膜带上设置芯片模块(5)时其距离是这样选择的：使一个围绕所属的芯片模块(5)的粘附薄膜段的面积分别远大于相应的芯片模块(5)的底面积。
19.如权利要求18所述的设备，其特征在于：设置有一个在芯片模块的电连接触点上配置触尖的触点准备站点(13、13’)。
20.如权利要求18或19所述的设备，其特征在于：设置有一个以卷绕状态安放天线薄膜带(1)的天线薄膜站点(19)。
21.如权利要求18所述的设备，其特征在于：设置有一个用于使芯片模块(5)的电连接触点与天线薄膜带(1)的天线薄膜段的天线连接端(2)形成连续的机械接触的接触站点(18、20)。
22.如权利要求21所述的设备，其特征在于：设置有一个用于使在芯片模块(5)上方伸出的粘附薄膜段与在其上和相应的芯片模块(5)形成电接触的天线薄膜段进行平面连接的粘附站点(18、20)。
23.如权利要求18所述的设备，其特征在于：粘附薄膜带(7a)的宽度大于粘附薄膜段的宽度。
24.如权利要求18所述的设备，其特征在于：设置至少一个检验应答器的功能的控制站点(21)。
25.如权利要求18所述的设备，其特征在于：设置有一个用于将包括所设置的芯片模块(5)在内的天线薄膜带(1)和粘附薄膜段卷绕在一个辊上的联合站点(23)。
26.如权利要求18所述的设备，其特征在于：所述转移站点具有一个用于分割芯片模块(5)的分割单元(14)和一个用于将芯片模块(5)以相应的背面传输给粘附薄膜带的转向站点(15)。
27.如权利要求18所述的设备，其特征在于：设置有一个用于将配置有芯片模块(5)的粘附薄膜带(7a)分割成分离的粘附薄膜段的分离站点(25)。
28.如权利要求18所述的设备，其特征在于：设置有一个用于在天线薄膜带(1)上或保护薄膜带(9a)上涂敷粘胶剂(53、54)的粘附站点(34、51)。
29.如权利要求28所述的设备，其特征在于：所述粘附站点(34、51)在薄膜带输送方向上设置在芯片模块(5)的粘附站点和接触站点(18、20)的前面。
30.如权利要求29所述的设备，其特征在于：所述粘附站点控制粘胶剂涂层，使得仅在天线薄膜带(1)上的芯片模块(5)的范围内或者在保护薄膜带(9a)的范围内形成相应的粘附面。
31.如权利要求18所述的设备，其特征在于：设置有一个用于以卷绕状态存放薄膜形式的承载层(31)的承载薄膜站点(37)。
32.如权利要求18所述的设备，其特征在于：设置有一个用于以卷绕状态存放薄膜形式的遮盖层(28)的遮盖薄膜站点(39)。
33.如权利要求31或32所述的设备，其特征在于：设置有一个用于在遮盖层上和/或承载层上涂敷粘胶剂的粘附站点(35、36)。
34.采用如权利要求1至17中任一项所述方法制造的应答器形式的电子薄膜组件。
CNB2005800041852A 2004-02-04 2005-02-01 连续制造电子薄膜组件的方法和设备及电子薄膜组件 Expired - Fee Related CN100478985C (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102004006457.1 2004-02-04
DE102004006457A DE102004006457A1 (de) 2004-02-04 2004-02-04 Verfahren und Vorrichtung zum kontinuierlichen Herstellen elektronischer Folienbauteile

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1918587A CN1918587A (zh) 2007-02-21
CN100478985C true CN100478985C (zh) 2009-04-15

Family

ID=34801844

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB2005800041852A Expired - Fee Related CN100478985C (zh) 2004-02-04 2005-02-01 连续制造电子薄膜组件的方法和设备及电子薄膜组件

Country Status (11)

Country Link
US (1) US20080295318A1 (zh)
EP (1) EP1711915B1 (zh)
JP (1) JP4426592B2 (zh)
KR (1) KR20070003898A (zh)
CN (1) CN100478985C (zh)
AT (1) ATE474286T1 (zh)
CA (1) CA2563936C (zh)
DE (2) DE102004006457A1 (zh)
ES (1) ES2348732T3 (zh)
WO (1) WO2005076206A1 (zh)
ZA (1) ZA200606473B (zh)

Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7443299B2 (en) 2003-04-25 2008-10-28 Avery Dennison Corporation Extended range RFID system
US9953259B2 (en) 2004-10-08 2018-04-24 Thin Film Electronics, Asa RF and/or RF identification tag/device having an integrated interposer, and methods for making and using the same
WO2007030768A2 (en) * 2005-09-09 2007-03-15 Delaware Capital Formation, Inc. Strap/inlay insertion method and apparatus
US7555826B2 (en) 2005-12-22 2009-07-07 Avery Dennison Corporation Method of manufacturing RFID devices
DE102006005909A1 (de) * 2006-02-09 2007-08-23 Karl Knauer Kg Produkt mit integriertem Transponder
WO2007110264A1 (de) * 2006-03-27 2007-10-04 Mühlbauer Ag Verfahren und vorrichtung zur herstellung von rfid-smart-labels oder smart-label-inlays
DE102006052516A1 (de) * 2006-11-06 2008-05-08 Bielomatik Leuze Gmbh + Co Kg Selbstklebendes RFID-Etikett und Verfahren zu seiner Herstellung
DE102006052517A1 (de) * 2006-11-06 2008-05-08 Bielomatik Leuze Gmbh + Co.Kg Chipmodul für ein RFID-System
DE102007026720A1 (de) 2007-06-06 2008-12-11 Bielomatik Leuze Gmbh + Co.Kg Selbstklebende Antenne für ein RFID-System, insbesondere für ein RFID-Etikett, und Verfahren zu ihrer Herstellung
EP2026254B1 (en) * 2007-08-10 2015-04-22 Thin Film Electronics ASA RF and/or RF identification tag/device having an integrated interposer, and methods for making and using the same
DE102007041751B4 (de) 2007-09-04 2018-04-19 Bielomatik Leuze Gmbh + Co. Kg Verfahren und Vorrrichtung zur Herstellung eines RFID-Etiketts
JP4582507B2 (ja) 2008-03-21 2010-11-17 ブラザー工業株式会社 タグテープ、無線タグラベル、タグテープロール、無線タグ回路素子カートリッジ
US8701271B2 (en) * 2010-04-14 2014-04-22 Avery Dennison Corporation Method of assembly of articles
DE102012003605A1 (de) * 2012-02-21 2013-08-22 Giesecke & Devrient Gmbh Elektronisches Modul und portabler Datenträger mit elektronischem Modul
JP6347781B2 (ja) * 2012-08-10 2018-06-27 スマートラック・テクノロジー・ゲゼルシャフト・ミット・ベシュレンクテル・ハフツングＳｍａｒｔｒａｃ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｇｍｂｈ コンタクトバンプ接続、コンタクトバンプ、およびコンタクトバンプ接続を作るための方法
US10839279B2 (en) * 2015-03-31 2020-11-17 Vorbeck Materials Corp. Transponder fabrication methods
WO2016203882A1 (ja) * 2015-06-18 2016-12-22 株式会社村田製作所 キャリアテープ及びその製造方法、並びにｒｆｉｄタグの製造方法
US9953198B2 (en) 2015-12-09 2018-04-24 Smartrac Technology Gmbh Systems and methods for a cloud connected transponder
DE102016008595A1 (de) * 2016-07-14 2018-01-18 Mühlbauer Gmbh & Co. Kg Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen eines Transponders, Druckform und Transponder
DE102017006128A1 (de) * 2017-06-28 2019-01-03 Mühlbauer Gmbh & Co. Kg Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen eines HF-Transponders
CN107222974B (zh) * 2017-07-01 2019-04-12 华中科技大学 一种延性电路制作方法
DE102017122052A1 (de) * 2017-09-22 2019-03-28 Schreiner Group Gmbh & Co. Kg RFID-Etikett mit Schutz der RFID-Funktion
WO2020026878A1 (ja) * 2018-07-31 2020-02-06 株式会社ハリーズ 電子部品の実装装置及び電子部品実装体の製造方法
CN111863343B (zh) * 2019-04-30 2021-12-03 北京梦之墨科技有限公司 导电性层叠体、电子标签、导电浆料印制方法及印制设备
FR3102403B1 (fr) * 2019-10-24 2021-12-03 Lcsys Procédé et machine de fabrication de cartes à puce en rouleaux, pour la réalisation de titres sécurisés
DE102020004376B4 (de) 2020-07-21 2022-09-08 Mühlbauer Gmbh & Co. Kg Fertigungssystem für elektronische Vorrichtungen sowie Fertigungsverfahren für elektronische Vorrichtungen

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AU3433697A (en) * 1996-07-11 1998-02-09 David Finn Method and device for manufacturing a chip card as well as chip card
FR2775810B1 (fr) * 1998-03-09 2000-04-28 Gemplus Card Int Procede de fabrication de cartes sans contact
US6189208B1 (en) * 1998-09-11 2001-02-20 Polymer Flip Chip Corp. Flip chip mounting technique
US6404643B1 (en) * 1998-10-15 2002-06-11 Amerasia International Technology, Inc. Article having an embedded electronic device, and method of making same
US6140146A (en) * 1999-08-03 2000-10-31 Intermec Ip Corp. Automated RFID transponder manufacturing on flexible tape substrates
US6451154B1 (en) * 2000-02-18 2002-09-17 Moore North America, Inc. RFID manufacturing concepts
JP3427086B2 (ja) * 2000-02-23 2003-07-14 Ｎｅｃエレクトロニクス株式会社 Ｉｃソケット
US6478229B1 (en) * 2000-03-14 2002-11-12 Harvey Epstein Packaging tape with radio frequency identification technology
DE10014620A1 (de) * 2000-03-24 2001-09-27 Andreas Plettner Verfahren zur Herstellung eines Trägerbandes mit einer Vielzahl von elektrischen Einheiten, jeweils aufweisend einen Chip und Kontaktelemente
DE10016715C1 (de) * 2000-04-04 2001-09-06 Infineon Technologies Ag Herstellungsverfahren für laminierte Chipkarten
JP2002072886A (ja) * 2000-09-01 2002-03-12 Oji Paper Co Ltd データ記憶素子保持ラベルの製造方法および製造装置
TW504864B (en) * 2000-09-19 2002-10-01 Nanopierce Technologies Inc Method for assembling components and antennae in radio frequency identification devices
JP2002230498A (ja) * 2001-01-31 2002-08-16 Toppan Forms Co Ltd Ｉｃチップの実装方法
DE10120269C1 (de) * 2001-04-25 2002-07-25 Muehlbauer Ag Verfahren zum Verbinden von Mikrochips mit auf einem Trägerband angeordneten Antennen zum Herstellen eines Transponders
JP2002352206A (ja) * 2001-05-30 2002-12-06 Toppan Forms Co Ltd データ送受信体の製造方法
US6606247B2 (en) * 2001-05-31 2003-08-12 Alien Technology Corporation Multi-feature-size electronic structures
JP2003044803A (ja) * 2001-07-31 2003-02-14 Toppan Forms Co Ltd 非接触式ｉｃラベル
DE10205914A1 (de) * 2002-02-13 2003-08-21 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zur Herstellung von Polyesterfolien mit Transponderantennenspule
JP3888678B2 (ja) * 2002-03-19 2007-03-07 東レエンジニアリング株式会社 インターポーザー搭載方法およびインターポーザー搭載装置
US20030229985A1 (en) * 2002-06-14 2003-12-18 Kappel Mark A. Electrical connector extraction tool
JP2004220141A (ja) * 2003-01-10 2004-08-05 Renesas Technology Corp Ｉｃインレットの製造方法、ｉｄタグ、ｉｄタグリーダおよびそれらのデータ読み出し方法

Also Published As

Publication number Publication date
WO2005076206A8 (de) 2006-08-31
JP4426592B2 (ja) 2010-03-03
US20080295318A1 (en) 2008-12-04
CA2563936C (en) 2011-07-05
CN1918587A (zh) 2007-02-21
EP1711915B1 (de) 2010-07-14
DE502005009898D1 (de) 2010-08-26
CA2563936A1 (en) 2005-08-18
EP1711915A2 (de) 2006-10-18
WO2005076206A1 (de) 2005-08-18
ATE474286T1 (de) 2010-07-15
ZA200606473B (en) 2007-12-27
ES2348732T3 (es) 2010-12-13
KR20070003898A (ko) 2007-01-05
JP2007522555A (ja) 2007-08-09
DE102004006457A1 (de) 2005-08-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100478985C (zh) 连续制造电子薄膜组件的方法和设备及电子薄膜组件
JP7105333B2 (ja) アンテナパターンの製造方法、ｒｆｉｄインレットの製造方法、ｒｆｉｄラベルの製造方法及びｒｆｉｄ媒体の製造方法
JP7420310B2 (ja) 導電性フィルムの製造方法
US9324017B2 (en) Chip module for an RFID system
EP1742171B1 (en) Method for producing sheet provided with ic tags, apparatus for producing sheet provided with ic tags, sheet provided with ic tags, method for fixing ic chips, apparatus for fixing ic chips, and ic tag
AU2003267938B2 (en) Method for manufacturing RFID labels
US7141451B2 (en) Wireless communication medium and method of manufacturing the same
JP4752307B2 (ja) 非接触型データキャリア用導電部材とその製造方法及び装置
CN101111855B (zh) 安置电子组件于基底上的方法及其布设装置
JP5496093B2 (ja) Ｒｆｉｄタグを製造するための方法及び装置
JP2006031336A (ja) Ｒｆｉｄタグの製造方法
CN111587438A (zh) 天线图案的制造方法、rfid嵌体的制造方法、rfid标签的制造方法和rfid介质的制造方法
GB2539684A (en) Method of surface-mounting components
CN101145212A (zh) 一种非接触智能卡及其制造方法
JP2005339518A (ja) 非接触型データキャリア用導電部材とその製造方法及び装置
US20080047130A1 (en) Method for fabricating antenna units
JP5088544B2 (ja) 無線ｉｃデバイスの製造方法
CN104577321B (zh) 一种冲切铝箔rfid射频天线制作方法
US8640325B2 (en) Method of continuously producing electronic film components
KR20070026346A (ko) 전자 회로 기판 중간 부재, 그 제조 방법, 그 제조 장치,비접촉 ｉｄ 카드류의 제조 방법 및 그 장치
JP5041291B2 (ja) 非接触ｉｃカードの製造方法
WO2024070826A1 (ja) アンテナパターンの製造方法及びアンテナパターン
CN214540820U (zh) Rfic模块和rfid标签
US11270183B2 (en) Transitional layer for electronic modules and producing method thereof
JP5167619B2 (ja) 非接触型データキャリア用導電シートの製造方法及び装置、ｉｃタグ付きシートの製造装置。

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20090415

Termination date: 20180201