CN111587438A - 天线图案的制造方法、rfid嵌体的制造方法、rfid标签的制造方法和rfid介质的制造方法 - Google Patents

天线图案的制造方法、rfid嵌体的制造方法、rfid标签的制造方法和rfid介质的制造方法 Download PDF

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Abstract

一种天线图案的制造方法，具有一边输送基材的连续体一边在连续体的表面形成偶极天线的工序和在连续体的背面形成子单元的工序。

Description

天线图案的制造方法、RFID嵌体的制造方法、RFID标签的制造 方法和RFID介质的制造方法
技术领域
本发明涉及天线图案的制造方法、RFID嵌体的制造方法、RFID标签的制造方法和RFID介质的制造方法。
背景技术
在产品的制造、管理、流通等领域中，已经使用将关于产品的信息以可视觉辨认的方式印刷并安装于产品的电子标签以及将关于产品的信息以可视觉辨认的方式印刷并粘贴于产品等的标签。近年来，由录入识别信息的IC芯片，利用非接触通信发送接收信息的RFID(射频识别，Radio Frequency Identification)技术已经应用于各种领域，并且在上述领域中也在不断渗透。
内置有这样的RFID方式的IC芯片和天线图案的电子标签、标签、腕带等(以下，称为RFID介质)上以可视觉辨认的方式印刷关于所安装的对象物、所粘贴的对象物或者所穿戴者(以下，包含这些在内称为被粘附物)的信息，而且能够在安装的IC芯片中存储关于被粘附物的各种信息。
以往，在RFID嵌体的制造工序中，作为形成天线图案的方法的一个例子，可使用如下方法：在层叠于基材的金属箔上印刷天线图案的抗蚀层，并利用化学蚀刻除去除天线图案以外的部分(参照JP2012－194743A)。
发明内容
利用JP2012－194743A所记载的蚀刻而形成天线图案的方法中，需要印刷抗蚀层的设备和用于化学蚀刻的设备。而且还需要除去抗蚀层的工序。
这样，用于蚀刻法的制造设备和制造工序会导致制造成本的增加，难以提高制造效率。另外，例如，形成于基材上的天线图案也存在多样化的趋势。因此，要求在天线图案的制造工序中进一步的改善。
因此，本发明的目的在于生产率良好地制造天线图案。
根据本发明的一个形态，提供一种天线图案的制造方法，所述天线图案具有形成于基材的一个面的偶极天线和形成于上述基材的另一个面的子单元，所述制造方法具备如下工序：第1粘合剂涂覆工序，一边输送上述基材的连续体，一边将粘合剂涂覆于比配置于上述基材的连续体的一个面的偶极天线的外周线更为内侧；第1金属箔配置工序，在上述基材的连续体中将构成上述偶极天线的金属箔的连续体配置到上述粘合剂上；第1切口工序，在上述金属箔的连续体形成上述偶极天线的切口；第1除去工序，将上述金属箔的连续体中的不构成上述偶极天线的不需要部分除去；第2粘合剂涂覆工序，将粘合剂涂覆于比配置于上述另一个面的子单元的外周线更为内侧；第2金属箔配置工序，将构成上述子单元的金属箔的连续体配置于由上述第2粘合剂涂覆工序涂覆的上述粘合剂上；第2切口工序，在上述第2金属箔配置工序配置的上述金属箔的连续体形成上述子单元的切口；第2除去工序，将在上述第2金属箔配置工序配置的上述金属箔的连续体中的不构成上述子单元的不需要部分除去。
根据这些形态，能够生产率良好地制造天线图案。
附图说明
图1A是对使用本实施方式的天线图案的制造方法而制造的RFID嵌体的表面进行说明的外观图。
图1B是图1A的B－B线处的截面图。
图2是对使用本实施方式的天线图案的制造方法而制造的RFID嵌体1的背面进行说明的外观图。
图3是实施本发明的实施方式的天线图案的制造方法的制造装置的概略图。
具体实施方式
[RFID嵌体和天线图案]
在说明本实施方式的天线图案的制造方法之前，预先对使用该天线图案的制造方法而制造的RFID嵌体1进行说明。
图1A是对使用本实施方式的天线图案的制造方法而制造的RFID嵌体1的表面进行说明的外观图，图1B是图1A的B－B线处的截面图。另外，图2是对使用本实施方式的天线图案的制造方法而制造的RFID嵌体1的背面进行说明的外观图。图1和图2中记载的箭头T与图3所示的制造装置100的输送方向一致。
如图1所示，RFID嵌体1具备基材2、天线图案3和连接于天线图案3的RFID(射频识别，Radio Frequency Identification)式样的IC芯片4。
天线图案3具备在基材2的表面2A由金属箔形成的偶极天线31、和在基材2的背面2B由金属箔形成的子单元32。如图1B所示，偶极天线31和子单元32介由粘合剂A层叠于基材2。
图1中，形成于背面2B的子单元32由虚线表示。另外，图2中，形成于表面2A的偶极天线31由虚线表示。
本实施方式中，将偶极天线31的延伸方向记载为RFID嵌体1的X方向，将与X方向正交的方向记载为RFID嵌体1的Y方向。应予说明，图1中的箭头T与图3中的输送方向T一致。
本实施方式中，偶极天线31在基材2的表面2A由金属箔形成，具有可安装IC芯片4的环状部310。环状部310相对于IC芯片4以左右对称的方式形成。
本实施方式中，环状部310形成为具有长边部分311、312和短边部分313、314的矩形环。在环状部310的一侧的长边部分311的中央部分形成有可安装IC芯片4的间隙315。
偶极天线31在表面2A具有以在与环状部310彼此相反的方向延伸的方式形成的折弯321、322和与折弯321、322连接的电容帽327、328。应予说明，折弯321、322的与环状部310的连接端(称为折弯端部)323、324与环状部310的长边部分312连接。另外，折弯321、322的另一个端部与电容帽327、328连接。
折弯端部323、324连接于环状部310的一侧的长边部分312的中央部分附近，在与长边部分312对置的长边部分311在使长边部分311靠近中央部分侧的位置形成可安装IC芯片4的间隙315。
接下来，利用图2对子单元32进行说明。子单元32是将一对U字形的单元331、332形成于背面2B而得的。单元331和单元332分别制成U字形状，开口部彼此相对，以穿过与RFID嵌体1的Y方向平行的IC芯片4的线呈线对称的方式形成。
本实施方式中，单元331具有与偶极天线31的延伸X方向平行地形成的平行部333、334和将平行部333、334的端部连接的正交部335。另外，单元332具有与偶极天线31的延伸X方向平行地形成的平行部336、337和将平行部336、337的端部连接的正交部338。
单元331、332相互以一个端部(前端部)341、343彼此与另一个端部(基端部)342、344彼此对置的方式形成为对称形状。另外，本实施方式中，基端部342、344形成于隔着基材2与偶极天线31的一部分重叠的位置。
在本实施方式中，天线图案3中的偶极天线31设计成与UHF频带(300MHz～3GHz，特别是860MHz～960MHz)对应的图案。另外，子单元32具有调整偶极天线31的指向性以使整个天线图案3为无指向性的功能。
具有以上构成的RFID嵌体1能够通过实施规定的加工而除了形成标签以外，还能形成电子标签、腕带、票、卡等RFID介质。
[天线图案的制造方法]
以下，使用附图，对本发明的实施方式的天线图案的制造方法进行说明。图3是实施本实施方式的天线图案的制造方法的制造装置100的概略图。由于空间限制，在图3中以折回的方式示出天线图案的制造方法中的一系列工序。
如图3所示，本实施方式的天线图案的制造方法具有：在基材2的连续体C的一个面(表面2A)形成偶极天线31的工序、以及在基材2的连续体C的另一个面(背面2B)形成子单元32的工序。
图3中，将在基材2的表面2A形成偶极天线31的一系列工序示于上层，将在基材2的背面2B形成子单元32的一系列工序示于下层。一系列的制造工序由于空间限制而被分为上层和下层，但实际上是连续的。
对于本实施方式的天线图案的制造方法，作为在基材2的连续体C的表面2A形成偶极天线31的工序，具有：一边输送基材2的连续体C一边将粘合剂A涂覆于连续体C的一个面的第1粘合剂涂覆工序P1、在连续体C中将金属箔的连续体M配置于涂覆有粘合剂A的面的第1金属箔配置工序P2、在金属箔的连续体M中形成天线图案3的切口的第1切口工序P3、以及除去金属箔的连续体M中的不构成天线图案3的不需要部分Mb的第1除去工序P4。
另外，具有对除去不需要部分Ma而残留于连续体C的天线图案3加压的第1加压工序P5。图3中的箭头T表示输送方向。
第1粘合剂涂覆工序P1通过粘合剂涂覆单元110来进行。
粘合剂涂覆单元110具有：储存粘合剂的粘合剂槽111、从粘合剂槽111送出粘合剂的送出辊112、从送出辊112接收粘合剂A1并转印于连续体C的版辊113、以及压印滚筒114。另外，粘合剂涂覆单元110具有对粘合剂A1照射紫外光的UV灯115。
版辊113是形成了与涂覆于基材2的连续体C的粘合剂A1的形状对应的凸状图案113a的版卷绕于印版滚筒而得的。版辊113上形成有多个凸状图案113a。多个凸状图案113a排列组版在版辊113的进给方向和宽度方向。由此，能够将多个偶极天线用的粘合剂A1同时转印并涂覆于连续体C。
各凸状图案113a被制成容纳于相对于配置于基材2的偶极天线31的外周线的内侧的形状。这里，在相对于偶极天线31的外周线的内侧，以输送方向上游侧的留白比输送方向下游侧的留白宽的方式来定位粘合剂A的涂覆位置。
如果留白过宽，则有时偶极天线31的边缘部分浮起或剥离。另外，如果留白过窄，则有时粘合剂A从偶极天线31的外周部挤出。从该观点考虑，输送方向上游侧的留白优选为50μm～300μm，输送方向下游侧的留白优选为30μm～100μm(其中，满足输送方向上游侧的留白＞输送方向下游侧的留白)。
涂覆于连续体C的粘合剂A1的厚度优选为3μm～25μm。如果为3μm以上，则得到足以粘合偶极天线31的粘合力，如果为25μm以下，则不会因加压而挤出到相对于偶极天线31的外周线的外侧。从该观点考虑，粘合剂A1的厚度更优选为3μm～10μm。
应予说明，虽然在图3中未示出，但在第1粘合剂涂覆工序P1之前，实施印刷基准标记的工序，所述基准标记能够在使将粘合剂A1转印于连续体C时的定位以及形成偶极天线31的切口时的切口位置的定位中作为标准。
本实施方式中，作为可用作基材2(后述的连续体C也相同)的材料，可举出高级纸、铜版纸等纸类、聚氯乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚丙烯、聚乙烯、聚萘二甲酸乙二醇酯等树脂膜单体或将这些树脂膜层叠多个而成的多层膜。
基材2的厚度优选为25μm～300μm。使用纸类作为基材时，在上述范围内也可以为50μm～260μm，通常，优选为80μm。另外，使用树脂膜作为基材时，在上述范围内也可以为25μm～200μm。可以从中根据用途而适当地选择。
作为在第1粘合剂涂覆工序P1中可使用的粘合剂A1，可举出丙烯酸系粘合剂、聚氨酯系粘合剂、有机硅系粘合剂、橡胶系粘合剂等。在本实施方式中，利用柔版印刷、凸版印刷的方式而涂覆于输送的连续体C的观点考虑，优选使用紫外线固化型的粘合剂。其中，也可以应用丝网印刷。
粘合剂A1的粘合力在180°剥离试验(JIS Z 0237 2009)中，优选为500gf/25mm以上，更优选为800gf/25mm以上，进一步优选为1000gf/25mm以上。粘合力的上限值优选为2000gf/25mm。
第1金属箔配置工序P2通过金属箔配置单元120来进行。
金属箔配置单元120具有挤压辊121和支承辊122。在金属箔配置单元120中，将由与连续体C的输送路径不同的输送路径输送的金属箔的连续体M1重叠于连续体C的涂覆有粘合剂A1的面，挤压穿过挤压辊121与支承辊122之间而贴合。由于相对于偶极天线31的外周线的外侧不存在粘合剂，因此金属箔的连续体M1除了形成偶极天线31的区域以外不粘贴于连续体C。
作为构成金属箔的金属，通常，只要是可用于形成天线图案的导电性金属，就可以使用。作为一个例子，可举出铜、铝。从抑制制造成本的观点考虑，优选使用铝。另外，从RFID嵌体1整体的厚度或者形成于RFID介质时的整体的厚度和制造成本的观点考虑，金属箔的厚度优选为3μm～25μm。在本实施方式中，使用厚度20μm的铝箔。
第1切口工序P3通过切口单元130来进行。
切口单元130具有：在配置于连续体C的金属箔的连续体M1中形成偶极天线31的切口的模切辊131、以及支撑模切辊131的砧辊132。模切辊131的表面形成有偶极天线31的外周线的形状的凸状刀具部131a。凸状刀具部131a可以为柔性模具。除此以外，可以由雕刻刀片、植入刀片等构成。
切口单元130以夹住由连续体C和连续体M1构成的工件的方式连续输送，同时将凸状刀具部131a插入于金属箔的连续体M1来划分偶极天线31。由此，能够在金属箔的连续体M1中形成切口。
第1除去工序P4通过除去单元140来进行。
除去单元140具备剥皮辊141、142。通过使金属箔的不需要部分Ma沿着剥皮辊141的一部分而改变输送方向，同时使工件沿着剥皮辊142的一部分在与不需要部分Ma的输送方向不同的方向输送，从而从由连续体C和连续体M1构成的工件中分离金属箔的不需要部分Ma。对于不需要部分Ma，在回收后实施再生加工处理，再次作为金属箔的连续体M1利用。
第1加压工序P5通过加压单元150来进行。
加压单元150具备挤压辊151和支承辊152。加压单元150中，通过将工件夹入于挤压辊151和支承辊152之间并加压，从而将粘合剂A1在涂覆于连续体C的偶极天线31的整面地铺开。压力优选为2kg·cm～6kg/cm。
第1加压工序P5后，对于在基材2的连续体C上配置有偶极天线31的工件，继续进行图3中示于下层的、在背面2B形成子单元32的工序。
作为在基材2的连续体C的背面2B形成子单元32的工序，具有：一边输送基材2的连续体C一边将粘合剂A2涂覆于连续体C的背面的第2粘合剂涂覆工序P11、向涂覆有粘合剂A2的面配置金属箔的连续体M2的第2金属箔配置工序P12、在金属箔的连续体M2中形成子单元32的切口的第2切口工序P13、以及除去金属箔的连续体M2中的不构成子单元32的不需要部分Mb的第2除去工序P14。
另外，具有对除去不需要部分Mb而残留于连续体C的子单元32进行加压的第2加压工序P15。
第2粘合剂涂覆工序P11通过粘合剂涂覆单元210来进行。粘合剂涂覆单元210可以使用与第1粘合剂涂覆工序P1中使用的机构相同的机构。
粘合剂涂覆单元210中，将由送出辊212从粘合剂槽211送出的粘合剂A2通过版辊213和压印滚筒214而转印到连续体C上。利用UV灯215对转印到连续体C上的粘合剂A2照射紫外光。
版辊213是将形成有与涂覆于基材2的连续体C的粘合剂A2的形状对应的凸状图案213a的版卷绕于印版滚筒而得的。在版辊213中，各凸状图案213a被制成收纳于相对于配置于基材2的子单元32的外周线的内侧的形状。应予说明，涂覆于连续体C的粘合剂A2的种类、厚度、粘合力等可以与粘合剂A1等同。
第2金属箔配置工序P12通过金属箔配置单元220来进行。金属箔配置单元220可以使用与第1金属箔配置工序P2中使用的机构相同的机构。
金属箔配置单元220中，将由与连续体C的输送路径不同的输送路径输送的金属箔的连续体M2重叠于连续体C的涂覆有粘合剂A2的面，挤压穿过挤压辊221与支承辊222之间而贴合。由于比子单元32的外周线更为外侧不存在粘合剂，因此金属箔的连续体M2除了形成子单元32的区域以外没有粘贴于连续体C。
作为构成金属箔的金属，可以使用第1金属箔配置工序P2中使用的构成金属箔的金属。
第2切口工序P13通过切口单元230来进行。切口单元230可以使用与第1切口工序P3中使用的机构相同的机构。
切口单元230具备在配置于连续体C的金属箔的连续体M2中形成子单元32的切口的模切辊231、以及支撑模切辊231的砧辊232。在模切辊231的表面形成有子单元32的外周线的形状的凸状刀具部231a。
第2除去工序P14通过除去单元240来进行。除去单元240可以使用与第1除去工序P4中使用的机构相同的机构。
除去单元240通过使金属箔的不需要部分Mb沿着剥皮辊241的一部分变更输送方向，同时使工件沿着剥皮辊142的一部分向与不需要部分Ma的输送方向不同的方向输送，从而从由连续体C和连续体M1构成的工件中分离金属箔的不需要部分Mb。不需要部分Mb在回收后，实施再生加工处理，再次作为金属箔的连续体M1、M2利用。
第2加压工序P15通过加压单元250来进行。加压单元250可以使用与第1加压工序P5中使用的机构相同的机构。
加压单元250中，通过将工件夹入于挤压辊251和支承辊252之间并加压，从而将粘合剂A2在涂覆于连续体C的子单元32的整面铺开。
第2加压工序P15之后，形成有偶极天线31和子单元32的连续体C被卷取于卷取辊202。
接下来，对实施上述天线图案的制造方法的制造装置100中的动作和由其带来的作用效果进行说明。
根据制造装置100，通过由送出辊101送出的基材2的连续体C在第1粘合剂涂覆工序P1中穿过版辊113与压印滚筒114之间，从而在配置偶极天线31的预定区域、即比偶极天线31的外周线更为内侧的区域涂覆粘合剂A1。
接下来，在第1金属箔配置工序P2中，将金属箔的连续体M1重叠于涂覆有粘合剂A1的连续体C。
接着，在第1切口工序P3中，利用形成有偶极天线31的外周线的形状的凸状刀具部131a的模切辊131在由连续体C和金属箔的连续体M1构成的工件中形成天线图案3的切口。
接下来，在第1除去工序P4中，除去金属箔的连续体M1中的不构成偶极天线31的不需要部分Ma。
接下来，在第1加压工序P5中，对配置于连续体C的偶极天线31加压。
接着，在第2粘合剂涂覆工序P11中，将粘合剂A2涂覆于配置子单元32的预定区域、即相对于子单元32的外周线的内侧的区域。
接下来，在第2金属箔配置工序P12中，将金属箔的连续体M2重叠于配置粘合剂A2的连续体C。
接下来，在第2切口工序P13中，在由连续体C和金属箔的连续体M2构成的工件中形成子单元32的切口。
接下来，在第2除去工序P14中，除去金属箔的连续体M2中的不构成子单元32的不需要部分Mb。
接下来，在第2加压工序P15中，对配置于连续体C的子单元32加压。通过经过以上工序，能够在基材2的连续体C的表面2A和背面2B形成天线图案3。由卷取辊202卷取形成有偶极天线31和子单元32的连续体C。
根据使用上述实施方式的制造装置100的天线图案的制造方法，能够在连续体C的两面形成天线图案3。得到的天线图案3均质且没有偏差。
根据本实施方式，在第1加压工序P5中，通过加压单元150将工件加入挤压辊151与支承辊152之间并对工件加压，从而将粘合剂A1在偶极天线31的整面铺开。另外，能够通过加压而得到粘合剂A1的凝结，使偶极天线31与连续体C密合。
因此，能够在不考虑金属箔的不需要部分Ma、Mb的剥离力、由该剥离力所致的断裂等的情况下，设定工件的输送速度。
另外，由于粘合剂A1、A2不附着于金属箔的不需要部分Ma、Mb，而且不会担忧因粘合剂A1、A2的附着而导致其它异物的附着，因此具有回收后的处理性良好且金属箔的再利用性优异的优点。
[RFID嵌体的制造方法]
接下来，对本发明的实施方式的RFID嵌体的制造方法进行说明。本实施方式的RFID嵌体的制造方法具有对由上述天线图案的制造方法制造的工件安装IC芯片4的IC芯片安装工序。
安装工序中，使用导电性材料将IC芯片4安装于天线图案3的特定位置，即，形成于偶极天线31中的环状部310的间隙315。
作为IC芯片4的接合方法的一个例子，可以利用使用各向异性导电性糊料或导电性膜的烧结接合。
[RFID标签的制造方法(1)]
接下来，对本发明的另一实施方式的RFID标签的制造方法进行说明。
本发明的另一实施方式的RFID标签的制造方法使用具有信息记录面的基材2作为制造装置100中的基材2。即，上述制造装置100中，使用具有信息记录面的基材2来制造RFID嵌体1，用粘合剂将隔离件临时固定于与印字面相反的面。
由此，例如，可以制造RFID嵌体1的背面2B兼作印字面并将表面2A作为粘合面的RFID标签。另外，在被粘附物为设备的内部这样粘贴于不直接暴露于外部的位置的用途中，不一定需要具备信息记录面的基材。
[RFID标签的制造方法(2)]
接下来，对本发明的实施方式的RFID标签的制造方法进行说明。本实施方式的RFID标签的制造方法具有如下工序：介由粘合剂将隔离件临时固定于使用制造装置100而形成的RFID嵌体1的连续体C的表面2A或背面2B中的任一者的工序、以及将具有印字面的外侧基材以印字面朝向外侧的状态介由粘合剂或粘合剂配置于与基材2的临时固定有隔离件的面相反的面的工序。
由此，例如，能够制造RFID嵌体1的表面2A由具有印字面的外侧基材覆盖、将背面2B作为粘合面的RFID标签。
应予说明，例如，可以在基材2的背面2B配置具有印字面的基材，介由粘合剂将隔离件临时固定于表面2A。
[RFID介质的制造方法]
接下来，对本发明的实施方式的RFID介质的制造方法进行说明。
本发明的实施方式的RFID介质的制造方法具有如下工序：由制造装置100制造RFID嵌体1后介由粘合剂将第1外侧基材配置于基材2的一个面的工序、以及介由粘合剂将第2外侧基材配置于基材2的另一个面的工序。由此，例如，能够制造表面2A和背面2B都由外侧基材覆盖的RFID介质。
本实施方式中，第1外侧基材和第2外侧基材保护配置于基材2的天线图案3和IC芯片4，同时决定电子标签(特别是服饰用电子标签)、标签、腕带、票等的形态。可以根据所期望的用途而选择厚度和材质。
本实施方式的RFID标签的制造方法中，作为用于将第1和第2外侧基材贴合于RFID嵌体1的粘合剂，可以使用乳液系粘合剂、溶剂系粘合剂和热溶胶系粘合剂。另外，也可以使用粘合剂。作为粘合剂，可以应用丙烯酸系粘合剂、聚氨酯系粘合剂、有机硅系粘合剂、橡胶系粘合剂等。另外，作为粘合剂，可以应用丙烯酸系粘合剂、聚氨酯系粘合剂、有机硅系粘合剂、橡胶系粘合剂等粘合剂。
[其它实施方式]
以上，对本发明的实施方式进行了说明，但上述实施方式仅公开了本发明的应用例的一部分，并不旨在将本发明的技术范围限定为上述实施方式的具体构成。
在本实施方式中，作为天线图案3，对在表面2A形成偶极天线31并在背面2B形成子单元32的情况进行了说明。但是，表面2A和背面2B是为了便于说明而命名的，在图1和图2中的表面2A形成子单元32并在背面2B形成偶极天线31也是等同的。另外，在制造装置100中，也可以以先形成子单元32，继而形成偶极天线31的方式构成。
上述本实施方式中，基材2可以为热敏纸。另外，本实施方式的天线图案的制造方法中，可以在第1粘合剂涂覆工序P1之前和第2粘合剂涂覆工序P11之前，设置形成底涂层的工序用以提高粘合剂A1、A2与基材2的连续体C的密合性。
对于本实施方式的天线图案的制造方法，在第1除去工序P4和第2除去工序P14中，除了使用剥皮辊141、142、241、242将工件与金属箔的不需要部分Ma、Mb剥离以外，也可以设置通过吸引而除去不需要部分Ma、Mb的吸引机构。由此，能够可靠地除去仅利用剥皮辊141、142、241、242进行剥离时容易残留于工件的金属箔片。
本实施方式的天线图案的制造方法中，可以在第1加压工序P5后临时卷取连续体C。整个工序可以不连续。
本申请基于2018年2月21日向日本专利局申请的日本特愿2018－029073主张优先权，该申请的全部内容通过参照而引入本说明书。

Claims (8)

1.一种天线图案的制造方法，所述天线图案具有形成于基材的一个面的偶极天线和形成于所述基材的另一个面的子单元，
所述制造方法具备如下工序：
第1粘合剂涂覆工序，一边输送所述基材的连续体，一边将粘合剂涂覆于比配置于所述基材的连续体的一个面的所述偶极天线的外周线更为内侧；
第1金属箔配置工序，在所述基材的连续体中，将构成所述偶极天线的金属箔的连续体配置于所述粘合剂上；
第1切口工序，在所述金属箔的连续体形成所述偶极天线的切口；
第1除去工序，除去所述金属箔的连续体中的不构成所述偶极天线的不需要部分；
第2粘合剂涂覆工序，将粘合剂涂覆于比配置于所述另一个面的所述子单元的外周线更为内侧；
第2金属箔配置工序，将构成所述子单元的金属箔的连续体配置于通过所述第2粘合剂涂覆工序涂覆的所述粘合剂上；
第2切口工序，在由所述第2金属箔配置工序配置的所述金属箔的连续体形成所述子单元的切口；
第2除去工序，除去由所述第2金属箔配置工序配置的所述金属箔的连续体中的不构成所述子单元的不需要部分。
2.根据权利要求1所述的天线图案的制造方法，其中，在所述第1粘合剂涂覆工序和所述第2粘合剂涂覆工序中，以所述外周线与涂覆于所述外周线的内侧的所述粘合剂之间的留白在输送方向上游侧变宽的方式定位涂覆所述粘合剂的位置。
3.根据权利要求2所述的天线图案的制造方法，其中，具有对配置于所述基材的连续体的所述偶极天线和所述子单元加压的加压工序。
4.根据权利要求1或2所述的天线图案的制造方法，其中，所述第1除去工序和第2除去工序中，通过吸引而除去所述不需要部分。
5.一种RFID嵌体的制造方法，所述RFID嵌体具备：具有形成于基材的一个面的偶极天线和形成于所述基材的另一个面的子单元的天线图案、以及与所述偶极天线连接的IC芯片，
所述制造方法具有如下工序：
第1粘合剂涂覆工序，一边输送所述基材的连续体，一边将粘合剂涂覆于比配置于所述基材的连续体的一个面的所述偶极天线的外周线更为内侧；
第1金属箔配置工序，在所述基材的连续体中，将构成所述偶极天线的金属箔的连续体配置于所述粘合剂上；
第1切口工序，在所述金属箔的连续体形成所述偶极天线的切口；
第1除去工序，除去所述金属箔的连续体中的不构成所述偶极天线的不需要部分；
第2粘合剂涂覆工序，将粘合剂涂覆于比配置于所述另一个面的所述子单元的外周线更为内侧；
第2金属箔配置工序，将构成所述子单元的金属箔的连续体配置于通过所述第2粘合剂涂覆工序涂覆的所述粘合剂上；
第2切口工序，在由所述第2金属箔配置工序配置的所述金属箔的连续体形成所述子单元的切口；
第2除去工序，除去由所述第2金属箔配置工序配置的所述金属箔的连续体中的不构成所述子单元的不需要部分；
IC芯片安装工序，使用导电性材料将所述IC芯片安装于所述偶极天线的特定位置。
6.一种RFID标签的制造方法，所述RFID标签被粘贴于被粘附物，所述RFID标签具备：具有印字面的基材、具有形成于所述基材的一个面的偶极天线和形成于所述基材的另一个面的子单元的天线图案、以及与所述偶极天线连接的IC芯片，
第1粘合剂涂覆工序，一边输送所述基材的连续体，一边将粘合剂涂覆于比配置于所述基材的连续体的一个面的所述偶极天线的外周线更为内侧；
第1金属箔配置工序，在所述基材的连续体中，将构成所述偶极天线的金属箔的连续体配置于所述粘合剂上；
第1切口工序，在所述金属箔的连续体形成所述偶极天线的切口；
第1除去工序，除去所述金属箔的连续体中的不构成所述偶极天线的不需要部分；
第2粘合剂涂覆工序，将粘合剂涂覆于比配置于所述另一个面的所述子单元的外周线更为内侧；
第2金属箔配置工序，将构成所述子单元的金属箔的连续体配置于由所述第2粘合剂涂覆工序涂覆的所述粘合剂上；
第2切口工序，在由所述第2金属箔配置工序配置的所述金属箔的连续体形成所述子单元的切口；
第2除去工序，除去由所述第2金属箔配置工序配置的所述金属箔的连续体中的不构成所述子单元的不需要部分；
IC芯片安装工序，使用导电性材料将所述IC芯片安装于所述偶极天线的特定位置；以及
介由粘合剂将隔离件临时固定于所述基材的所述印字面的相反面的工序。
7.一种RFID标签的制造方法，所述RFID标签被粘贴于被粘附物，所述RFID标签具备：具有形成于基材的一个面的偶极天线和形成于所述基材的另一个面的子单元的天线图案、以及与所述偶极天线连接的IC芯片，
第1粘合剂涂覆工序，一边输送所述基材的连续体，一边将粘合剂涂覆于比配置于所述基材的连续体的一个面的所述偶极天线的外周线更为内侧；
第1金属箔配置工序，在所述基材的连续体中，将构成所述偶极天线的金属箔的连续体配置于所述粘合剂上；
第1切口工序，在所述金属箔的连续体形成所述偶极天线的切口；
第1除去工序，除去所述金属箔的连续体中的不构成所述偶极天线的不需要部分；
第2粘合剂涂覆工序，将粘合剂涂覆于比配置于所述另一个面的所述子单元的外周线更为内侧；
第2金属箔配置工序，将构成所述子单元的金属箔的连续体配置于通过所述第2粘合剂涂覆工序涂覆的所述粘合剂上；
第2切口工序，在由所述第2金属箔配置工序配置的所述金属箔的连续体形成所述子单元的切口；
第2除去工序，除去由所述第2金属箔配置工序配置的所述金属箔的连续体中的不构成所述子单元的不需要部分；
IC芯片安装工序，使用导电性材料将所述IC芯片安装于所述偶极天线的特定位置；以及
介由粘合剂将隔离件临时固定于所述基材的一个面或另一个面中的任一者的工序；
将具有信息记录面的外侧基材以所述信息记录面朝向外侧的状态介由粘合剂或粘接剂配置于所述基材的与配置有所述隔离件的面相反的面的工序。
8.一种RFID介质的制造方法，所述RFID介质具备：具有形成于基材的一个面的偶极天线和形成于所述基材的另一个面的子单元的天线图案、以及与所述偶极天线连接的IC芯片，
所述制造方法具有如下工序：
第1粘合剂涂覆工序，一边输送所述基材的连续体，一边将粘合剂涂覆于比配置于所述基材的连续体的一个面的所述偶极天线的外周线更为内侧；
第1金属箔配置工序，在所述基材的连续体中，将构成所述偶极天线的金属箔的连续体配置于所述粘合剂上；
第1切口工序，在所述金属箔的连续体形成所述偶极天线的切口；
第1除去工序，除去所述金属箔的连续体中的不构成所述偶极天线的不需要部分；
第2粘合剂涂覆工序，将粘合剂涂覆于比配置于所述另一个面的所述子单元的外周线更为内侧；
第2金属箔配置工序，将构成所述子单元的金属箔的连续体配置于通过所述第2粘合剂涂覆工序涂覆的所述粘合剂上；
第2切口工序，在由所述第2金属箔配置工序配置的所述金属箔的连续体形成所述子单元的切口；
第2除去工序，除去由所述第2金属箔配置工序配置的所述金属箔的连续体中的不构成所述子单元的不需要部分；
IC芯片安装工序，使用导电性材料将所述IC芯片安装于所述偶极天线的特定位置；以及
介由粘合剂将第1外侧基材配置于所述基材的一个面的工序；
介由粘合剂将第2外侧基材配置于所述基材的另一个面的工序。
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