CN1744109A - Rfid标签、rfid标签天线、rfid标签天线片及制造rfid标签的方法 - Google Patents

Rfid标签、rfid标签天线、rfid标签天线片及制造rfid标签的方法 Download PDF

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Abstract

RFID标签、RFID标签天线、RFID标签天线片及制造RFID标签的方法。一种射频识别标签天线，包括：薄膜基材；多个用于发射和接收的天线图案，所述多个天线图案平行地形成在所述薄膜基材上；切割线，形成在所述薄膜基材上的相邻天线图案之间，从薄膜基材的内侧沿着天线图案延伸到所述薄膜基材的外边缘。利用所述切割线在预定方向上折叠或弯曲形成有所述天线图案的所述薄膜基材的一部分。

Description

RFID标签、RFID标签天线、RFID标签天线片及 制造RFID标签的方法
技术领域
本发明涉及用于非接触型IC卡的射频识别(RFID)标签、RFID标签天线、RFID标签天线片，以及制造该RFID标签的方法，该非接触型IC卡从外部设备接收能量和信息并向外部设备发送信息。
背景技术
最近，用于非接触型集成电路(IC)卡的RFID标签(也称为RFID-taginlay、无线IC标签、非接触型IC标签等)变得很普及，该非接触型集成电路(IC)卡利用无线电波从诸如读/写器的外部设备接收能量和信息，而无需进行接触。图18是常规RFID标签的平面图。例如，如图18所示，RFID标签100包括设置在由诸如塑料的材料形成的薄膜基材101上的天线图案102和IC芯片103。天线图案102和内置在IC芯片103内的电容元件形成了谐振电路。RFID标签100利用无线电通过天线图案102与外部设备进行通信。
天线图案102是通过在薄膜基材101上印刷导电墨水、或者通过对诸如金属导体(如铜)的导体进行刻蚀而形成的。必要时，使用保护薄膜覆盖天线图案102的表面和IC芯片103的表面。
为了提高RFID标签100的平面天线的性能，可以增加天线图案102的数量。图19是具有十字形天线图案的传统RFID标签的平面图。如图19所示，例如，可以将天线图案102形成为十字形。图20是具有放射状天线图案的常规RFID标签。如图20所示，也可以将天线图案102形成为放射状。还可以将天线图案102形成为类似螺线的复杂形状，以提供更大的信号接收面积。
图21和22是其上形成有多个常规RFID标签的天线片的平面图。如图21和22所示，在同一天线片104上同时形成了多个RFID标签100，每个RFID标签都具有上述天线图案102。通过沿着垂直切割线和横向切割线105来切割天线片104，可以实现RFID标签100的批量生产。
如图22所示，形成有十字形天线图案102的各个RFID标签100由于天线图案102的形状而占据了天线片104上的较大面积。因此，当沿着切割线105切割时，对于每张天线片104，RFID标签100的产品收得率较低，结果，使RFID标签100的生产成本增加。具有图20所示的放射状天线图案102的RFID标签100也具有类似问题。
图23是根据另一传统技术的RFID标签天线的平面图，图24是用于说明产品收得率的RFID标签天线的平面图。如图23和24所示，提出了一种提高了天线(薄膜基材)的产品收得率的RFID标签(非接触型IC卡)天线。例如，在日本特开2001-94322号公报中公开了这种技术。
如图23所示，按照以下方法形成RFID标签的天线线圈180。大致为U形的带状薄膜110具有向底部延伸的开口端110a。在带状薄膜110的表面上沿着带状薄膜110的形状螺旋地形成导体120。在导体120内侧，大致在带状薄膜110的中央形成切割线112。
将形成在切割线112内侧的带状薄膜部分114在切割线112的两端处折叠。相对于形成在切割线112外侧部分的带状薄膜部分116，将带状薄膜部分114朝着开口端110a的一侧折叠。
结果，形成了环形带状框架150。使导体120大致螺旋地蜿蜒在带状薄膜部分116的表面和带状薄膜部分114的与带状薄膜部分116的上述表面的背面相对的背面上，从而形成天线线圈180。
如图24所示，通过在绝缘薄膜200上设置多于一个的带状薄膜110，这种带状薄膜100可以提高产品收得率。换言之，通过插入带状薄膜110的闭合端110b，而不与相邻带状薄膜110的开口端110a形成间隙，以有效地利用大致U形的相邻带状薄膜110的内侧的部分，从而提高了形成在薄膜200上的带状薄膜110的密度。通过这种设置，增加了薄膜200上的带状薄膜110的形成密度。
如参照图21和22所说明的，当形成平面天线时，简单地通过增加天线图案102的数量并不能提高从天线片104获得RFID标签100的产品收得率。此外，平面天线在极化波的接收灵敏度和方向性方面的提高是有限的。此外，不能增大通信距离。
因此，需要一种具有三维布置的更多数目的天线图案的RFID标签天线来解决以上问题。例如，可以设想通过增设垂直于天线图案表面的天线配线来形成三维天线，从而扩大接收极化波的范围并提高天线的性能。
但是，在很多情况下，使用由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)或聚酰亚胺(PI)制成的挠性薄膜作为RFID标签的薄膜基材。因此，当使用该材料来形成三维天线时，天线长度的增加将增加薄膜基材的重量。结果，薄膜基材很难保持一定形状而不发生弯曲。当在RFID标签的使用过程中薄膜基材发生弯曲时，天线导线也变得弯曲，这改变了天线的形状。结果，使天线性能劣化。
为了避免垂直竖立设置的天线配线弯曲，可以在该天线配线的根部设置单独的加固部件。虽然由于加固，天线的刚度增强了，但是增加的处理也使生产成本增加。加固部件的设置增加了质量，这会限制可以采用RFID标签的物品。
根据日本专利申请特开第2001-94322号公报的以上传统技术，如图24所示，天线线圈180的形成可以提高由薄膜200得到带状薄膜110的产品收得率。但是，由于该天线是平面线圈天线，所以对极化波的接收灵敏度的提高或方向性的提高是有限的。此外，不能增大通信距离。
因此，需要一种RFID标签以及制造RFID标签的方法，其可以确保对于材料的充分高的产品收得率，并可以提高天线的性能。还需要一种用于RFID标签的RFID标签天线，以及作为该RFID标签天线的集合体的RFID标签天线片。
发明内容
本发明的目的是解决传统技术中的至少上述问题。
根据本发明一方面的一种射频识别标签天线包括：薄膜基材；多个用于发射和接收的天线图案，所述多个天线图案平行地形成在所述薄膜基材上；切割线，形成在所述薄膜基材上的相邻天线图案之间，从薄膜基材的内侧沿着天线图案延伸到所述薄膜基材的外边缘。利用所述切割线将形成有所述多个天线图案的所述薄膜基材的一部分向着预定方向折叠或弯曲。
根据本发明另一方面的一种射频识别标签包括：薄膜基材；多个用于发射和接收的天线图案，所述天线图案平行地形成在所述薄膜基材上；切割线，形成在所述薄膜基材上的相邻天线图案之间，从薄膜基材的内侧沿着天线图案延伸到所述薄膜基材的外边缘；以及，集成电路芯片，其包括通信电路和存储电路，所述集成电路芯片与所述天线图案电连接。利用所述切割线将形成有所述多个天线图案的所述薄膜基材的一部分向着预定方向折叠或弯曲。
根据本发明另一方面的一种射频识别标签天线片被形成为一组射频识别标签天线，在其同一平面上设置有多个射频识别标签天线。所述射频识别标签天线包括：薄膜基材；多个用于发射和接收的天线图案，所述天线图案平行地形成在所述薄膜基材上；切割线，形成在所述薄膜基材上的相邻天线图案之间，从所述薄膜基材的内侧沿着所述天线图案延伸到所述薄膜基材的外边缘。利用所述切割线将形成有所述多个天线图案的所述薄膜基材的一部分向着预定方向折叠或弯曲。
根据本发明另一方面的制造射频识别标签的方法包括：在薄膜基材上平行地形成多个用于发射和接收的天线图案；将包括通信电路和存储电路的集成电路芯片电连接到各所述天线图案；在所述薄膜基材上的相邻天线图案之间、沿着天线图案从所述薄膜基材的内侧到外边缘形成切割线；以及，利用所述切割线将形成有所述多个天线图案的所述薄膜基材向着预定方向折叠或弯曲，以形成所希望的天线形状。
在此对本发明的其他目的、特征和优点进行阐述，通过结合附图阅读本发明的以下详细说明书，将使本发明的这些其他目的、特征和优点变得明了。
附图说明
图1是根据本发明第一实施例的RFID标签的平面图，其示出了形成该RFID标签的过程；
图2是RFID标签天线的平面图，其示出了折叠天线的过程；
图3是RFID标签天线片的平面图；
图4是根据本发明第二实施例的RFID标签的平面图，其示出了形成该RFID标签的过程；
图5是RFID标签的透视图；
图6是嵌入高尔夫球中的RFID标签示例的透视图；
图7是根据本发明第三实施例的RFID标签的平面图，其示出了形成该RFID标签的过程；
图8是根据本发明第四实施例的RFID标签的平面图，其示出了形成该RFID标签的过程；
图9是根据本发明第五实施例的RFID标签的平面图，其示出了形成该RFID标签的过程；
图10是根据本发明第六实施例的RFID标签的平面图，其示出了形成该RFID标签的过程；
图11是根据本发明第七实施例的RFID标签的应用示例的说明图；
图12是根据本发明第八实施例的RFID标签天线的平面图，其示出了折叠天线的过程；
图13是RFID标签的侧视图；
图14是根据本发明第九实施例的RFID标签天线的平面图，其示出了折叠天线的过程；
图15是形成螺旋状天线的过程的说明图；
图16是具有螺旋状天线的RFID标签的平面图；
图17是根据本发明第十实施例的RFID标签的平面图，其示出了形成该RFID标签的过程；
图18是常规RFID标签的平面图；
图19是具有十字形天线图案的常规RFID标签的平面图；
图20是具有放射状天线图案的常规RFID标签的平面图；
图21是其上形成有多个常规RFID标签的天线片的平面图；
图22是其上形成有多个常规RFID标签的天线片的平面图；
图23是根据另一传统技术的RFID标签天线的平面图；
图24是用于说明相对于材料的产品收得率的RFID标签天线平面图。
具体实施方式
下面参照附图详细说明根据本发明的RFID标签、RFID标签天线、RFID标签天线片、以及制造该RFID标签的方法的示例性实施例。注意：本发明并不受这些实施例的限制。
图1是根据本发明第一实施例的RFID标签的平面图，其示出了形成该RFID标签的过程。图2是RFID标签天线的平面图，其示出了折叠该天线的过程。图3是RFID标签天线片的平面图。
如图1所示，形成RFID标签5的RFID标签天线10包括：薄膜基材20；发射/接收天线图案30，其在该薄膜基材20上形成为平行的两行；切割线36，形成在薄膜基材20上的相邻天线图案30之间，从该薄膜基材20的内侧沿着天线图案30延伸到薄膜基材20的外边缘22；以及IC芯片40，其与天线图案30电连接。
在本说明书中，将安装有IC芯片40的薄膜基材20以及未安装有IC芯片40的薄膜基材20都称为“RFID标签天线”。
薄膜基材20是由挠性热塑性塑料制成。换言之，对于薄膜基材20可以使用PET、聚酰亚胺(PI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、或聚氯乙烯(PVC)。考虑到加工性、绝缘性、机械强度和价格，PET最适合作为薄膜基材20的材料。另选地，可以用纸形成薄膜基材20。
如图1所示，通过印刷单元在薄膜基材20的表面上形成用于发射和接收的天线图案30。例如，可以通过在薄膜基材20上丝网印刷导电浆来形成天线图案30。
另选地，可以通过刻蚀导体(例如，诸如铜的金属导体)形成天线图案30。在图1和图2中，由虚线表示天线图案30在薄膜基材20背面上的位置(透视位置)。
如图2所示，薄膜基材20具有一对芯片安装垫32，其将安装于其上的IC芯片40与天线图案30相连。通过在薄膜基材20上丝网印刷导电浆，可以与天线图案30一起同时形成芯片安装垫32。可以将芯片安装垫32设置为与下面将要说明的IC芯片40的芯片电极的位置和数量相对应。
各个IC芯片40具有通信电路、存储器、以及预定控制电路，用以非接触地记录和读取信息，并且具有芯片电极(未示出)，其电连接到设置在天线图案30延长线上的芯片安装垫32。
并非必须将控制电路设置在IC芯片40内。可以根据各种公知方法(如所谓的倒装法)将IC芯片40安装在芯片安装垫32上。
在薄膜基材20形成有天线图案30后，或者在给薄膜基材20安装了形成有天线图案30的IC芯片40后，将绝缘覆片(绝缘材料)(未示出)覆在薄膜基材20上，由此保护薄膜基材20不受诸如外力和湿气等外部环境的影响。
该覆片由用于形成薄膜基材20的相同的热塑性塑料制成。因此，当利用辊(未示出)以特定压力将薄膜基材20和覆片压在一起时，当加热到特定温度时，可以使覆片在薄膜基材20上熔化，以容易地覆盖薄膜基材20。
如图1所示，在薄膜基材20上形成有切割线36，以通过在弯曲部分44处折叠薄膜基材20来获得所希望的天线形状。因此，根据薄膜基材20的折叠状态设置切割线的深度和切割角度(相对于天线图案30平行)。根据所希望的天线形状设置薄膜基材20的弯曲方向。
如图1所示，在弯曲部分44处将RFID标签天线10上的一对薄膜基材20向后折叠，以获得RFID标签5，其具有整体上大致呈十字形的天线形状。通过加热和加压薄膜基材20来折叠薄膜基材20。
由于使用热塑性材料形成薄膜基材20，所以可以容易地折叠和使薄膜基材20融化。在对加热后的薄膜基材20进行冷却和固化之后，可以保持折叠形状。可以使用粘合剂或双面胶带来固定薄膜基材20的折叠部位。
如图3所示，可以通过沿着切割线52，从RFID标签天线片50中按照格状切割出沿着纵向和横向设置的大量RFID标签天线10，来获得图1所示的RFID标签天线10。
通过折叠切割出的RFID标签天线10，可以获得如图1所示的具有大致为十字形的平面天线的RFID标签5。当按照上述方式形成RFID标签天线片50时，可以快速有效地切割出大量RFID标签天线10。
下面说明制造RFID标签5的方法。制造RFID标签5的方法包括：天线图案形成步骤，在薄膜基材20上平行地印刷并且形成多个发射/接收天线图案30；IC芯片安装步骤，将IC芯片40电连接到各个天线图案30上；层叠步骤，利用覆片来覆盖IC芯片40和天线图案30；切割线形成步骤，在薄膜基材20上的相邻天线图案30之间，沿着天线图案30从薄膜基材20的内侧到其外边缘22，形成切割线36；以及天线形状形成步骤，利用切割线36将形成有天线图案30的薄膜基材20的一部分向着预定方向进行折叠或弯曲，以形成所希望的天线形状。
在形成RFID标签天线片50的同时进行天线图案形成步骤、IC芯片安装步骤以及层叠步骤。在从RFID标签天线片50中切割出单个的RFID标签天线10的同时进行切割线形成步骤。必要时进行层叠步骤，也可以将其省略。
如上所述，根据第一实施例，可以在从RFID标签天线片50中切割出RFID标签天线10之后，通过形成十字形的RFID标签天线10来获得RFID标签5，这与预先使用具有十字形天线的天线片104的常规方法(参见图22)不同。因此，在切割RFID标签天线片50之前，可以将RFID标签天线10作为偶极天线而高密度地形成在RFID标签天线片50上(参见图3)。
因此，根据第一实施例，RFID标签5、RFID标签天线10和RFID标签天线片50可以确保相对于材料的足够高的产品收得率。由于RFID标签5具有十字形的平面天线，所以可以在一定程度上增大天线的信号接收面积，并且可以提高天线性能。
可以在折叠部位44处以任意角度折叠薄膜基材20。也可以不在折叠部位44处折叠薄膜基材20，而是以特定曲率来弯曲薄膜基材20。
图4是根据本发明第二实施例的RFID标签的平面图，其示出了形成该RFID标签的过程。图5是RFID标签的透视图。图6是嵌入高尔夫球中的RFID标签的透视图。在下面的说明中，相同标号表示与上述部件相同或相似的部件，并且省略了重复说明。
根据第二实施例的RFID标签天线10与根据第一实施例的RFID标签天线具有以下不同之处。如图4和图5所示，RFID标签天线10包括：发射/接收天线图案30，其在薄膜基材20上形成为平行的三行；切割线36，形成在薄膜基材20上的相邻天线图案30之间，从薄膜基材20内侧沿着天线图案30延伸到外边缘22。在折叠部位44处，将形成在薄膜基材20上的所述三行天线图案30沿着垂直方向折叠，从而形成三维天线。其他结构和制造方法基本上与根据第一实施例的相同，因此，省略重复说明。
如上所述，根据第二实施例，RFID标签天线10和使用该RFID标签天线10的RFID标签5可以确保相当于材料的足够高的产品收得率，并且可以按照与第一实施例相同的方式获得三维天线。因此，可以提高极化波的接收灵敏性和方向性。结果，可以增大通信距离。
当将根据第二实施例的RFID标签5嵌入如图6所示对通信距离有要求的高尔夫球60中时，可以获得较高的天线性能。用绝缘材料固定RFID标签5的周围。
虽然根据第二实施例将薄膜基材20的一部分在折叠部位44处沿垂直方向进行折叠，但是折叠角度并不限于此。
图7是根据本发明第三实施例的RFID标签的平面图，其示出了形成该RFID标签的过程。如图7所示，根据第三实施例，在薄膜基材20上将天线图案30形成为平行的四行，使得天线图案30位于IC芯片40的一侧。在薄膜基材20上的相邻天线图案30之间，从薄膜基材20的内侧到外边缘22沿着天线图案30形成切割线36。
在沿着切割线36进行切割而获得的四部分薄膜基材20中，将三个部分在折叠部位44处折叠，以形成整体上为十字形状的平面天线。其它结构和制造方法与根据第一实施例的基本相同，因此，省略重复说明。
如上所述，根据第三实施例，通过与根据第一实施例的相同的方式，RFID标签天线10和使用RFID标签天线10的RFID标签5可以确保相对于材料的足够高的产品收得率。同时，可以在一定程度上增大天线的信号接收面积，这提高了天线性能。
图8是根据本发明第四实施例的RFID标签的平面图，其示出了形成该RFID标签的过程。根据第四实施例的RFID标签的结构与根据第一实施例的RFID标签的结构存在如下不同。如图8所示，根据第四实施例的RFID标签天线10具有形成在薄膜基材20的正面和背面上的天线图案30。此外，薄膜基材20形成有通孔33(导电通孔)，形成在薄膜基材20的正面和背面上的天线图案30经由该通孔33而导通。在薄膜基材20的背面上形成天线图案30的位置由虚线表示。
与通常的印刷电路板所采用的方法一样，可以通过在薄膜基材20上设置多个孔并对这些孔镀上导电材料来形成通孔33。其它结构和制造方法与根据第一实施例的基本相同，因此，省略重复说明。
如上所述，根据第四实施例，通过与第一实施例相同的方式，RFID标签天线10以及使用该RFID标签天线10的RFID标签5可以确保相对于材料的足够高的产品收得率。同时，可以在一定程度上增大天线的信号接收面积，这提高了天线性能。
图9是根据本发明第五实施例的RFID标签的平面图，其示出了形成该RFID标签的过程。如图9所示，根据第五实施例，在薄膜基材20上将天线图案30形成为平行的两行，使得天线图案30位于IC芯片40的一侧。在薄膜基材20上的相邻天线图案30之间，从薄膜基材20的内侧到外边缘22沿着天线图案30形成切割线36。
在折叠部位44处将沿着切割线36进行切割而获得的两部分薄膜基材20折叠，以形成分别为L形的两个天线。其他结构和制造方法与根据第一实施例的基本相同，因此，省略重复说明。
如上所述，根据第五实施例，按照与根据第一实施例的相同的方式，RFID标签天线10和使用该RFID标签天线10的RFID标签5可以确保相对于材料的足够高的产品收得率。同时，形成了两个L形的天线。因此，可以在一定程度上增大天线的信号接收面积，这提高了天线性能。
图10是根据本发明第六实施例的RFID标签的平面图，其示出了形成该RFID标签的过程。如图10所示，根据第六实施例，在薄膜基材20上将天线图案30形成为平行的四行，使得天线图案30位于IC芯片40的一侧。在薄膜基材20上的相邻天线图案30之间，从薄膜基材20的内侧到外边缘22沿着天线图案30形成切割线36。
在折叠部位44处将沿着切割线36进行切割而获得的四部分薄膜基材20进行折叠，以形成分别为L形的四个天线。其他结构和制造方法与根据第一实施例的基本相同，因此，省略重复说明。
如上所述，根据第六实施例，按照与根据第一实施例的相同的方式，RFID标签天线10和使用该RFID标签天线10的RFID标签5可以确保相对于材料的足够高的产品收得率。由于形成了四个L形天线，因此与第五实施例相比，使天线的信号接收面积增大得更多，这提高了天线性能。
图11是根据本发明第七实施例的RFID标签的应用示例的说明图。如图11所示，根据第七实施例，将天线图案30形成为L形，并且与IC芯片40电连接。
天线图案30的长边被形成为薄膜基材20上平行的两行。在薄膜基材20上的相邻天线图案30之间，从薄膜基材20的内侧到外边缘22沿着天线图案30形成切割线36。
根据第一到第六实施例，在折叠部位44处折叠薄膜基材20。另一方面，根据第七实施例，沿着切割线36对薄膜基材20切割一定的长度。将薄膜基材20的切开部分沿缝隙展开，并且通过弯曲该材料，以较高的粘附力将其粘附在圆锥物品62的侧面上。可以使用粘合剂或双面胶带将薄膜基材20粘附在物品62上。
如上所述，根据第七实施例，与第一实施例类似，RFID标签5可以确保相对于材料的足够高的产品收得率。同时，可以通过以高粘附力将RFID标签5粘附在具有弯曲表面的物品62上。因此，不易从物品62上揭掉RFID标签5，并且可以将各个天线图案30保持在适当位置。因此，可以确保稳定的发射和接收性能。
图12是根据本发明第八实施例的RFID标签天线的平面图，其示出了折叠天线的过程。图13是该RFID标签的侧视图。如图12所示，根据第八实施例的RFID标签天线10的结构基本上与根据第一实施例的(参见图1)的相同。
主要差异在于，根据本发明第八实施例的RFID标签天线10具有形成在天线图案30末端的粘接垫34a和34b，其上涂覆有导电粘合剂，该导电粘合剂通过加压和加热会表现出预定的粘合力。
如图12和图13所示，利用切割线36将一组薄膜基材20在折叠部位44处折叠，同时，将另一组薄膜基材20弯曲。在薄膜基材20上分别将粘接垫34a和34a粘合在一起，并将粘接垫34b和34b粘合在一起。
通过将薄膜基材20的末端接合在一起，可以在IC芯片40之上形成一个环状天线38，并在IC芯片40之下形成另一个环形天线38。在图13中，利用双点划线示出了将粘接垫34a和34a粘合之后的状态。
如上所述，根据第八实施例，RFID标签5与根据第一实施例的类似，可以确保相对于材料的足够高的产品收得率。同时，两个环形天线38的设置可以提高极化波的接收灵敏度，并可以增大通信距离。
图14是根据本发明第九实施例的RFID标签天线的平面图，其示出了折叠天线的过程。图15是形成螺旋形天线的过程的说明图。图16是具有螺旋形天线的RFID标签的平面图。
如图14所示，根据本发明第九实施例的RFID标签天线10的结构与根据第一实施例的(参见图1)的相同。主要差异在于，根据第九实施例的RFID标签天线10具有沿四个方向以螺旋状形成的四个薄膜基材20，因此获得如图16所示的螺旋形天线。
如图15所示，以预定间距绕着杆64的侧面缠绕各个薄膜基材20的全部或部分、对所缠绕的部分进行加热、然后对所缠绕的部分进行冷却来形成该螺旋形天线。
如上所述，根据第九实施例，RFID标签5与根据第一实施例的类似，可以确保相对于材料的足够高的产品收得率。同时，在同一平面上以大致十字形状设置四个螺旋形天线可以提高极化波的接收灵敏度，并确保方向性。因此，可以显著地提高天线性能。
虽然根据第九实施例，将四个螺旋形天线以大致十字交叉的形状形成在同一平面上，但是还可以将这些天线形成在不同的平面上。
图17是根据本发明第十实施例的RFID标签的平面图，其示出了形成该RFID标签的过程。如图17所示，根据第十实施例的RFID标签天线10的结构与根据第一实施例的(参见图1)基本相同。主要差异在于，如图17所示，根据第十实施例的RFID标签天线10是通过组合偶极天线和螺线天线而形成的。
换言之，当在折叠部位44处依次折叠一组薄膜基材20时，由天线图案30形成了螺线天线。另一方面，将未经折叠的薄膜基材20的天线图案30用作为偶极天线。
如上所述，根据第十实施例，RFID标签5与根据第一实施例的类似，可以确保相对于材料的足够高的产品收得率。由于该天线是通过组合偶极天线和螺线天线而形成的，所以可以显著地改进天线性能。
根据本发明的第一方面，在薄膜基材上平行地形成多个天线图案。因此，可以减少薄膜基材所需的面积。结果，可以确保相对于材料的足够高的产品收得率。当利用切割线沿特定方向折叠或弯曲薄膜基材时，可以获得所希望的天线形状，并且可以增大天线的信号接收面积。因此，可以获得具有高天线性能的RFID标签天线。
根据本发明的第二方面，在薄膜基材上平行地形成多个天线图案。因此，可以减小薄膜基材所需的面积。结果，可以确保相对于材料的足够高的产品收得率。当利用切割线沿特定方向折叠或弯曲薄膜基材时，可以获得所希望的天线形状，并且可以增大天线的信号接收面积。因此，可以获得具有较高天线性能的RFID标签天线。
根据本发明的第三方面，可以保护天线图案和IC芯片不受诸如外力和湿气等外部环境的影响。因此，可以提高产品的可靠性。
根据本发明的第四方面，可以快速有效地在RFID标签天线片上切割出大量RFID标签天线。
根据本发明的第五方面，通过适当地设置折叠薄膜基材的折叠角度或折叠次数，可以容易地获得具有所希望形状的平面天线。
根据本发明的第六方面，通过适当地设置折叠薄膜基材的折叠角度或折叠次数，可以容易地获得具有所希望形状的三维天线。
根据本发明的第七方面，通过获得螺旋平面天线，可以增大天线的信号接收面积，这提高了天线性能。
根据本发明的第八方面，通过获得螺旋形的三维天线，可以增大天线的信号接收面积，这提高了天线性能。
根据本发明的第九方面，在薄膜基材上平行地形成多个天线图案。因此，可以减小薄膜基材所需的面积。结果，可以确保相对于材料的足够高的产品收得率。当利用切割线在预定方向上折叠或弯曲薄膜基材时，可以获得所希望的天线形状。结果，可以增大天线的信号接收面积，并且可以获得具有较高天线性能的RFID标签。
根据本发明的第十方面，通过加热和加压薄膜基材，可以容易地获得所希望的天线形状。当将薄膜基材冷却时，可以保持所得到的形状，而不增加质量。
虽然为了全面清楚的公开，针对具体实施例说明了本发明，但是所附权利要求不会因此受到限制，而是应该将权利要求解释为包含本领域技术人员可以想到的所有改进和另选结构，只要这些改进和另选结构落入本文所阐述的基本教示中。

Claims (22)

1、一种射频识别标签天线，包括：
薄膜基材；
用于发射和接收的多个天线图案，所述多个天线图案平行地形成在所述薄膜基材上；以及
切割线，形成在所述薄膜基材上的相邻天线图案之间，从所述薄膜基材的内侧沿着天线图案延伸到所述薄膜基材的外边缘，其中
形成有所述天线图案的所述薄膜基材的一部分被利用所述切割线在预定方向上折叠或弯曲。
2、根据权利要求1所述的射频识别标签天线，其中所述天线图案的表面覆盖有绝缘件。
3、根据权利要求1所述的射频识别标签天线，其中所述多个天线图案形成在所述薄膜基材的正面和背面中的至少一面上。
4、根据权利要求3所述的射频识别标签天线，其中当在所述薄膜基材的所述正面和背面上都形成有所述天线图案时，在所述薄膜基材上设置有多个导电通孔，形成在所述前表面和所述后表面上的所述多个天线图案通过所述导电通孔而导通。
5、根据权利要求1所述的射频识别标签天线，其中各个所述天线图案包括通信电路和存储电路，并且包括芯片安装垫，所述芯片安装垫与电连接到所述天线图案上的集成电路芯片的电极相连。
6、一种射频识别标签，包括：
薄膜基材；
多个用于发射和接收的天线图案，所述多个天线图案平行地形成在所述薄膜基材上；
切割线，形成在所述薄膜基材上的相邻天线图案之间，从所述薄膜基材的内侧沿着天线图案延伸到所述薄膜基材的外边缘；以及
包括通信电路和存储电路的集成电路芯片，所述集成电路芯片与所述多个天线图案电连接，其中
形成有所述天线图案的所述薄膜基材的一部分被利用所述切割线在预定方向上折叠或弯曲。
7、根据权利要求6所述的射频识别标签，其中所述天线图案的表面和所述集成电路芯片的表面覆盖有绝缘件。
8、根据权利要求6所述的射频识别标签，其中所述薄膜基材以预定角度被折叠一次或多次，以使得各个所述天线图案在整体上形成平面天线。
9、根据权利要求6所述的射频识别标签，其中所述薄膜基材以预定角度被折叠一次或多次，以使得各个所述天线图案在整体上形成三维天线。
10、根据权利要求6所述的射频识别标签，其中所述多个天线图案形成在所述薄膜基材的正面和背面中的至少一面上。
11、根据权利要求10所述的射频识别标签，其中当在所述薄膜基材的正面和背面上都形成有所述天线图案时，在所述薄膜基材上设置有多个导电通孔，形成在所述前表面和所述后表面上的所述多个天线图案通过所述导电通孔而导通。
12、根据权利要求8所述的射频识别标签，其中与所述天线图案相对应的所述薄膜基材被折叠一次以上，以使得所述多个天线图案整体上在大致同一平面上形成为螺旋形状。
13、根据权利要求9所述的射频识别标签，其中所述对应的薄膜基材被弯曲成螺旋状，以使所述天线的一部分或整体具有螺旋形状。
14、根据权利要求9所述的射频识别标签，其中，通过电连接所述天线图案的在同一直线上延伸的两端，具有所述多个天线图案的所述薄膜基材的两端被连接在一起，从而形成环状天线。
15、根据权利要求14所述的射频识别标签，其中所述天线图案的待连接的两端都涂有导电粘合剂，所述导电粘合剂通过加压和加热而表现出预定的粘合力。
16、根据权利要求6所述的射频识别标签，其中各个所述天线图案包括芯片安装垫，所述芯片安装垫与所述集成电路芯片的电极相连。
17、一种射频识别标签天线片，在其上多个射频识别标签天线被设置在同一平面上，从而形成为一组射频识别标签天线，其中
所述射频识别标签天线包括：
薄膜基材；
多个用于发射和接收的天线图案，所述多个天线图案平行地形成在所述薄膜基材上；以及
切割线，形成在所述薄膜基材上的相邻天线图案之间，从所述薄膜基材的内侧沿着所述天线图案延伸到所述薄膜基材的外边缘，并且
形成有所述多个天线图案的所述薄膜基材的一部分被利用所述切割线在预定方向上折叠或弯曲。
18、根据权利要求17所述的射频识别标签天线片，其中包括通信电路和存储电路的集成电路芯片与各个所述射频识别标签天线电连接。
19、根据权利要求18所述的射频识别标签天线片，其中各个所述天线图案的表面和各个所述集成电路芯片的表面分别覆盖有绝缘件。
20、一种制造射频识别标签的方法，包括以下步骤：
在薄膜基材上平行地形成多个用于发射和接收的天线图案；
将包括通信电路和存储电路的集成电路芯片电连接到各个所述天线图案；
在所述薄膜基材上的相邻天线图案之间，从所述薄膜基材的内侧到外边缘沿着所述天线图案形成切割线；以及
利用所述切割线将形成有所述天线图案的所述薄膜基材向着预定方向进行折叠或弯曲，以形成所希望的天线形状。
21、根据权利要求20所述的方法，在所述连接步骤和形成所述切割线的步骤之间还包括以下步骤：用绝缘件覆盖所述集成电路芯片和所述天线图案。
22、根据权利要求20所述的方法，其中
所述薄膜基材由热塑性材料形成，并且
在形成所述所希望的形状的步骤中，对所述薄膜基材进行加热和加压以使所述薄膜基材折叠或弯曲。
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Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101159034B (zh) * 2006-08-10 2010-06-02 富士通株式会社 Rfid标签
CN101931117A (zh) * 2009-06-18 2010-12-29 雷凌科技股份有限公司 用于一多输入多输出无线通信系统的多重天线
CN102939610A (zh) * 2010-06-14 2013-02-20 艾利丹尼森公司 用于小批量制造射频识别标记和标签的方法、系统和装置
CN103337706A (zh) * 2013-06-06 2013-10-02 北京邮电大学 一种工作于uhf频段的小型化、低剖面、三环形rfid标签天线
CN103427165A (zh) * 2012-05-18 2013-12-04 深圳光启创新技术有限公司 一种超材料及其制备方法
CN106288949A (zh) * 2016-08-11 2017-01-04 田艺儿 一种通过rfid进行分类识别和追踪的警棍
CN106575369A (zh) * 2014-07-31 2017-04-19 3M创新有限公司 柔性基底上的rfid标签
CN108232400A (zh) * 2017-12-31 2018-06-29 福建省卓展信息科技股份有限公司 天线及其智能眼镜
CN110023960A (zh) * 2016-10-06 2019-07-16 艾利丹尼森零售信息服务公司 基于柔性天线材料创建rfid标签的方法
CN110154461A (zh) * 2019-06-03 2019-08-23 嘉兴市正丰商标织造股份有限公司 一种防伪环保织唛商标及生产方法
CN110181913A (zh) * 2019-05-15 2019-08-30 安徽金兑新材料科技有限公司 一种低翘曲太阳能电池背板基材及其制备方法
CN110197616A (zh) * 2019-06-03 2019-09-03 嘉兴市正丰商标织造股份有限公司 一种阻燃抗静电织唛商标及其生产方法
CN111587438A (zh) * 2018-02-21 2020-08-25 佐藤控股株式会社 天线图案的制造方法、rfid嵌体的制造方法、rfid标签的制造方法和rfid介质的制造方法
CN112529137A (zh) * 2021-02-09 2021-03-19 深圳市水务工程检测有限公司 一种基于物联网的供水管道电子标签

Families Citing this family (81)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8077040B2 (en) 2000-01-24 2011-12-13 Nextreme, Llc RF-enabled pallet
CN1938721B (zh) * 2004-03-26 2012-08-22 株式会社半导体能源研究所 薄半导体器件和薄半导体器件的操作方法
US8649895B2 (en) * 2005-04-19 2014-02-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Managing method of building material and wireless chip applied to the method
JP2007013757A (ja) * 2005-07-01 2007-01-18 Nec Tokin Corp 無線タグおよび無線タグを用いた無線通信システム
KR100720614B1 (ko) * 2005-11-04 2007-05-21 아시아나아이디티 주식회사 개루프 슬롯를 이용한 분할 와이어 이중 공진 알에프아이디태그 안테나
US20070152831A1 (en) * 2006-01-05 2007-07-05 Sean Eisele 3-axis RFID tag antenna
US20070152830A1 (en) * 2006-01-05 2007-07-05 Intel Corporation Using orthogonal antennas with RFID devices
JP2007305656A (ja) * 2006-05-09 2007-11-22 Sumitomo Bakelite Co Ltd コイル部材
JP4621169B2 (ja) * 2006-05-25 2011-01-26 尾高ゴム工業株式会社 小型の回転体装着型アンテナ
US7808384B2 (en) * 2006-07-14 2010-10-05 Eyes Open Corporation Information carrier arrangement, washable textile goods and electronic ear tag for living beings
JP2008186423A (ja) * 2007-01-31 2008-08-14 Mitsubishi Heavy Industries Printing & Paper Converting Machinery Sales Co Ltd Ｉｃタグ
WO2008099309A1 (en) * 2007-02-13 2008-08-21 Nxp B.V. Transponder
US7880618B2 (en) * 2007-03-28 2011-02-01 Round Rock Research, Llc Methods and systems of determining physical characteristics associated with objects tagged with RFID tags
US7859408B2 (en) 2007-03-28 2010-12-28 Round Rock Research, Llc Methods and systems of determining physical characteristics associated with objects tagged with RFID tags
US20080280560A1 (en) * 2007-05-09 2008-11-13 Micron Technology, Inc. Method and system of placing a rfid tag in a continuous transmission mode
US7768407B2 (en) 2007-06-22 2010-08-03 Avery Dennison Corporation Foldable RFID device interposer and method
KR100917870B1 (ko) * 2007-07-23 2009-09-16 주식회사 티인티 알에프아이디 태그의 제조방법 및 알에피아이디 태그
US8289163B2 (en) * 2007-09-27 2012-10-16 3M Innovative Properties Company Signal line structure for a radio-frequency identification system
US20090085750A1 (en) * 2007-09-27 2009-04-02 3M Innovative Properties Company Extended RFID tag
US7944356B2 (en) * 2007-10-04 2011-05-17 Round Rock Research, Llc Method and system to determine physical parameters as between an RFID tag and a reader
US7932814B2 (en) * 2007-10-04 2011-04-26 Round Rock Research, Llc Method and system to determine physical parameters as between a RFID tag and a reader
US8717244B2 (en) * 2007-10-11 2014-05-06 3M Innovative Properties Company RFID tag with a modified dipole antenna
US7982616B2 (en) * 2008-02-14 2011-07-19 3M Innovative Properties Company Radio frequency identification (RFID) tag including a three-dimensional loop antenna
US8077044B2 (en) * 2008-03-03 2011-12-13 Intermec Ip Corp. RFID tags with enhanced range and bandwidth obtained by spatial antenna diversity
JP5108592B2 (ja) * 2008-04-02 2012-12-26 トッパン・フォームズ株式会社 接続部材
US8217849B2 (en) * 2008-04-07 2012-07-10 Intelleflex Corporation Small profile antenna and RFID device having same
US8242888B2 (en) * 2008-06-05 2012-08-14 Keystone Technology Solutions, Llc Systems and methods to determine motion parameters using RFID tags
US8830062B2 (en) 2008-06-05 2014-09-09 Micron Technology, Inc. Systems and methods to use radar in RFID systems
US8461966B2 (en) 2008-06-05 2013-06-11 Micron Technology, Inc. Systems and methods to determine kinematical parameters using RFID tags
US8169322B1 (en) * 2008-11-07 2012-05-01 Iowa State University Research Foundation, Inc. Low profile metal-surface mounted RFID tag antenna
KR101035054B1 (ko) * 2008-12-24 2011-05-19 전자부품연구원 태그 안테나 및 그 제조방법
US8068012B2 (en) * 2009-01-08 2011-11-29 Intelleflex Corporation RFID device and system for setting a level on an electronic device
GB2467185A (en) * 2009-01-27 2010-07-28 Navigator Systems Ltd Antenna Arrangement of RFID Tag
JP5421662B2 (ja) * 2009-06-10 2014-02-19 株式会社ブリヂストン 無線通信装置及び無線通信装置を備えた空気入りタイヤ
JP5457741B2 (ja) * 2009-07-01 2014-04-02 富士通株式会社 Ｒｆｉｄタグ
JP5052573B2 (ja) * 2009-08-24 2012-10-17 株式会社慶洋エンジニアリング フィルムアンテナの製造方法
US8416062B2 (en) * 2009-11-30 2013-04-09 Symbol Technologies, Inc. Method and apparatus for improving RFID tag reading
US8421604B2 (en) * 2009-11-30 2013-04-16 Symbol Technologies, Inc. Method and apparatus for identifying read zone of RFID reader
EP2363177B8 (en) * 2010-03-05 2014-05-07 Prazza B.V. Ball with positioning system and positioning system for a ball
JP5299320B2 (ja) * 2010-03-09 2013-09-25 株式会社デンソーウェーブ アンテナ
CN102971485B (zh) 2010-04-30 2016-01-13 S.P.M.流量控制股份有限公司 测试和认证石油和天然气设备的机器、系统、计算机实施的方法
US9643056B2 (en) 2010-08-18 2017-05-09 Edge Technology Golf ball with RFID inlay between a split core
US9498680B2 (en) * 2010-08-18 2016-11-22 Edge Technology Split inner core of a multi-core golf ball with RFID
US9370694B2 (en) 2010-08-18 2016-06-21 Edge Technology Golf ball with RFID inlay in a molded impression
US9539471B2 (en) 2010-08-18 2017-01-10 Edge Technology Golf ball with encapsulated RFID chip
US9339697B2 (en) 2010-08-18 2016-05-17 Edge Technology RFID golf ball target system and method
US9339715B2 (en) 2010-08-18 2016-05-17 Edge Technology Radar based tracking system for golf driving range
US9498682B2 (en) * 2010-08-18 2016-11-22 Edge Technology RFID embedded within inner core of a multi-core golf ball
GB201020947D0 (en) * 2010-12-10 2011-01-26 Maxgear Europ Ltd Security sticker
TWI453677B (zh) * 2011-12-01 2014-09-21 Mutual Pak Technology Co Ltd 射頻識別標籤與具有其之衣物
JP2013205937A (ja) * 2012-03-27 2013-10-07 Sumitomo Osaka Cement Co Ltd コンクリート埋設用ｉｃタグおよび該コンクリート埋設用ｉｃタグが埋設されたコンクリート硬化体
USD713825S1 (en) 2012-05-09 2014-09-23 S.P.M. Flow Control, Inc. Electronic device holder
CN104508233B (zh) 2012-05-25 2017-05-03 S.P.M.流量控制股份有限公司 评估与井口相关联的系统
WO2014000828A1 (en) * 2012-06-27 2014-01-03 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Concept for assembling an electromagnetic coil using a flexible printed circuit board
US8960546B2 (en) 2012-10-03 2015-02-24 National Oilwell Varco, L.P. Extended range EMF antenna
WO2014193922A1 (en) * 2013-05-28 2014-12-04 University Of Florida Research Foundation, Inc. Dual function helix antenna
JP6056978B2 (ja) * 2013-08-15 2017-01-11 富士通株式会社 Ｒｆｉｄタグ及びその製造方法
DE102013015790A1 (de) * 2013-09-23 2015-03-26 Mühlbauer Ag RFID Transponder und Verfahren zum Herstellen eines RFID Transponders
WO2016019039A1 (en) 2014-07-30 2016-02-04 S.P.M. Flow Control, Inc. Band with rfid chip holder and identifying component
US10229353B2 (en) 2014-07-31 2019-03-12 3M Innovative Properties Company RFID tag on stretchable substrate
EP3001356B1 (en) * 2014-09-10 2021-05-12 Fujitsu Limited Rfid tag
USD750516S1 (en) 2014-09-26 2016-03-01 S.P.M. Flow Control, Inc. Electronic device holder
US9707454B1 (en) * 2014-10-24 2017-07-18 Callaway Golf Company Limited flight golf ball with embedded RFID chip
US11037039B2 (en) 2015-05-21 2021-06-15 S.P.M. Flow Control, Inc. Method and system for securing a tracking device to a component
US9847570B2 (en) * 2015-07-20 2017-12-19 The Florida International University Board Of Trustees Morphing origami multi-functional and reconfigurable antennas
CA3013437C (en) 2015-08-14 2024-03-05 S.P.M. Flow Control, Inc. Carrier and band assembly for identifying and managing a component of a system associated with a wellhead
US11568191B2 (en) * 2016-09-09 2023-01-31 Hong Kong R&D Centre for Logistics & Supply Chain Management Enabling Technologies Limited Radio frequency communication device and a method for using thereof
WO2018118025A1 (en) * 2016-12-20 2018-06-28 Intel Corporation Microelectronic devices designed with foldable flexible substrates for high frequency communication modules
JP6658607B2 (ja) * 2017-02-22 2020-03-04 オムロン株式会社 製品の製造方法、外装部品およびアンテナパターン選択装置
WO2018215085A1 (de) 2017-05-02 2018-11-29 Magment Ug (Haftungsbeschränkt) Verfahren zur verringerung von streufeldern bei der induktiven energieübertragung
US10811777B1 (en) * 2017-05-03 2020-10-20 United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Deployable origami antenna array with tunable directivity
WO2019079453A2 (en) * 2017-10-17 2019-04-25 Thin Film Electronics Asa INTEGRATED TRANSPONDER THERMORETRACTABLE ENCAPSULATION MATERIALS AND METHODS OF MAKING AND USING SAME
WO2019084105A1 (en) * 2017-10-24 2019-05-02 Avery Dennison Retail Information Services, Llc PLANAR-CONDUCTIVE DEVICE FORMING A COIL FOR AN RFID LABEL WHEN FOLDED
DE102018117364A1 (de) * 2018-07-18 2020-01-23 Infineon Technologies Ag Verfahren und Vorrichtung zum Trimmen einer auf einem Träger aufgebrachten Antenne, Verfahren zum Herstellen einer Trägerstruktur, Trägerstruktur und Chipkarte
CN113302626A (zh) 2018-11-15 2021-08-24 艾利丹尼森零售信息服务有限公司 可回收射频识别应答器部件及其生产方法
WO2020102798A1 (en) * 2018-11-16 2020-05-22 Avery Dennison Retail Information Services, Llc Method, system, and apparatus for rfid label formation and placement
DE102018220562A1 (de) 2018-11-29 2020-06-04 Continental Reifen Deutschland Gmbh Fahrzeugreifen
US11705617B2 (en) * 2019-12-04 2023-07-18 Avery Dennison Retail Information Services, Llc Pad structures for antennas that allow multiple orientations with RFID straps
IT202100001484A1 (it) * 2021-01-26 2022-07-26 Pearfid Soc A Responsabilita Limitata Semplificata Metodo per la realizzazione di dispositivi transponder rfid
US20220303016A1 (en) * 2021-03-20 2022-09-22 Mark J. Hagmann Nanoscale circuit to use incident laser radiation to generate and radiate terahertz harmonics
DE102021213951A1 (de) * 2021-12-08 2023-06-15 Contitech Techno-Chemie Gmbh Identifikationselement, vorzugsweise für Medienführungen

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4658264A (en) * 1984-11-09 1987-04-14 Minnesota Mining And Manufacturing Company Folded RF marker for electronic article surveillance systems
JPH05191130A (ja) 1992-01-09 1993-07-30 Hitachi Ltd ３並列ヘリカルアンテナ
US5649350A (en) 1995-10-18 1997-07-22 Ericsson Inc. Method of mass producing printed circuit antennas
US5786626A (en) 1996-03-25 1998-07-28 Ibm Corporation Thin radio frequency transponder with leadframe antenna structure
JPH11134459A (ja) 1997-10-29 1999-05-21 Omron Corp 電磁波読取可能な柔軟性のある薄型ｉｃカード及びその製造方法
US6094138A (en) * 1998-02-27 2000-07-25 Motorola, Inc. Integrated circuit assembly and method of assembly
JP2000057289A (ja) 1998-08-11 2000-02-25 Sony Corp 非接触ｉｃカード
GB2341168A (en) * 1998-09-04 2000-03-08 Lin Hung Lung Suspendable vacuum storage bag for garments
ATE398814T1 (de) 1998-09-11 2008-07-15 Motorola Inc Rfid-etikettenvorrichtung und verfahren
US6262692B1 (en) 1999-01-13 2001-07-17 Brady Worldwide, Inc. Laminate RFID label and method of manufacture
JP4111477B2 (ja) 1999-09-17 2008-07-02 新光電気工業株式会社 非接触型ｉｃカード用アンテナとその製造方法
JP2001143029A (ja) 1999-11-11 2001-05-25 Sony Corp Ｉｃカードの製造方法
JP2001196819A (ja) 2000-01-12 2001-07-19 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> アンテナの作製方法
JP2001236479A (ja) 2000-02-22 2001-08-31 Miyota Kk 非接触型ｉｃカード
WO2001075772A2 (en) 2000-04-04 2001-10-11 Smartag (S) Pte Ltd. Method for manufacturing of rfid inlet
US6407669B1 (en) * 2001-02-02 2002-06-18 3M Innovative Properties Company RFID tag device and method of manufacturing
JP3670987B2 (ja) 2001-08-13 2005-07-13 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション アンテナユニット及びそれを備えたコンピュータ端末
EP1439608A4 (en) 2001-09-28 2008-02-06 Mitsubishi Materials Corp ANTENNA COIL AND RFID USE LABEL USING IT, TRANSPONDER UTILITY ANTENNA
WO2004104912A1 (ja) * 2003-05-26 2004-12-02 Omron Corporation 情報担持体、情報記録媒体、センサー、物品管理方法
US7042413B2 (en) * 2003-08-22 2006-05-09 Checkpoint Systems, Inc. Security tag with three dimensional antenna array made from flat stock
JP3803097B2 (ja) * 2003-10-07 2006-08-02 株式会社日立製作所 無線通信媒体の製造方法
DE102004034768B4 (de) * 2004-07-19 2007-11-15 Infineon Technologies Ag Identifikations-Datenträger
US7598867B2 (en) * 2005-09-01 2009-10-06 Alien Technology Corporation Techniques for folded tag antennas

Cited By (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101159034B (zh) * 2006-08-10 2010-06-02 富士通株式会社 Rfid标签
CN101931117A (zh) * 2009-06-18 2010-12-29 雷凌科技股份有限公司 用于一多输入多输出无线通信系统的多重天线
CN102939610A (zh) * 2010-06-14 2013-02-20 艾利丹尼森公司 用于小批量制造射频识别标记和标签的方法、系统和装置
CN102939610B (zh) * 2010-06-14 2016-08-03 艾利丹尼森公司 用于小批量制造射频识别标记和标签的方法、系统和装置
US11710886B2 (en) 2010-06-14 2023-07-25 Avery Dennison Retail Information Services Llc Foil laminate intermediate and method of manufacturing
CN103427165A (zh) * 2012-05-18 2013-12-04 深圳光启创新技术有限公司 一种超材料及其制备方法
CN103337706A (zh) * 2013-06-06 2013-10-02 北京邮电大学 一种工作于uhf频段的小型化、低剖面、三环形rfid标签天线
CN106575369B (zh) * 2014-07-31 2019-09-13 3M创新有限公司 柔性基底上的rfid标签
CN106575369A (zh) * 2014-07-31 2017-04-19 3M创新有限公司 柔性基底上的rfid标签
CN106288949A (zh) * 2016-08-11 2017-01-04 田艺儿 一种通过rfid进行分类识别和追踪的警棍
CN110023960B (zh) * 2016-10-06 2023-01-24 艾利丹尼森零售信息服务公司 基于柔性天线材料创建rfid标签的方法
CN110023960A (zh) * 2016-10-06 2019-07-16 艾利丹尼森零售信息服务公司 基于柔性天线材料创建rfid标签的方法
CN108232400A (zh) * 2017-12-31 2018-06-29 福建省卓展信息科技股份有限公司 天线及其智能眼镜
CN111587438B (zh) * 2018-02-21 2023-08-18 佐藤控股株式会社 天线图案的制造方法、rfid嵌体的制造方法、rfid标签的制造方法和rfid介质的制造方法
CN111587438A (zh) * 2018-02-21 2020-08-25 佐藤控股株式会社 天线图案的制造方法、rfid嵌体的制造方法、rfid标签的制造方法和rfid介质的制造方法
CN110181913A (zh) * 2019-05-15 2019-08-30 安徽金兑新材料科技有限公司 一种低翘曲太阳能电池背板基材及其制备方法
CN110154461A (zh) * 2019-06-03 2019-08-23 嘉兴市正丰商标织造股份有限公司 一种防伪环保织唛商标及生产方法
CN110197616B (zh) * 2019-06-03 2021-08-31 浙江正丰家居科技股份有限公司 一种阻燃抗静电织唛商标及其生产方法
CN110197616A (zh) * 2019-06-03 2019-09-03 嘉兴市正丰商标织造股份有限公司 一种阻燃抗静电织唛商标及其生产方法
CN112529137B (zh) * 2021-02-09 2021-05-28 深圳市水务工程检测有限公司 一种基于物联网的供水管道电子标签
CN112529137A (zh) * 2021-02-09 2021-03-19 深圳市水务工程检测有限公司 一种基于物联网的供水管道电子标签

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