CN1707855A - 无线用ic标签及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供无线用IC标签及其制造方法。可提供一种可以利用小型天线在得到定向性宽同时通信距离不减小的情况下读取信息，并且价格低廉具有小型薄型结构的无线用IC标签。无线用IC标签的H型天线(1)，是在长度L的中央部分使天线宽度D变细而在长度L的两侧部分(周边部分)使天线宽度D展宽的所谓的H型形状的中央变细部分上设置IC芯片(2)的结构。这样，因为通过使H型天线(1)的天线宽度D在长度L方向的两侧成为展宽的形状，IC芯片(2)在与H型天线(1)相连接的天线的中央部分(即中间变细部分)可得到最大电流，在包围IC芯片(2)的天线周边部分电磁能集中而提高天线效率。另外，也可以通过使与容纳H型天线(1)的壳体的形状一致，使中间变细部分向端部方向移动或在天线的辐射面上设置开口部及切口。

Description

无线用IC标签及其制造方法

技术领域

本发明涉及用无线发送在IC芯片中记录的信息的无线用IC标签等，特别涉及对从IC芯片发送无线电波的天线给予了改善的无线用IC标签以及无线用标签的制造方法。

背景技术

近年来，在物品的信息管理及物流管理等方面广泛地使用无线用IC标签。此外，在确定或管理动物等的时候也开始使用这些无线用IC标签。这种无线用IC标签是由记录信息的小型IC芯片和以无线方式发送IC芯片的信息的小型天线构成的。就是说，这种无线用IC标签，比如，在细长天线的中央部分附近安装宽0.4mm×深0.4mm×高0.1mm左右的小型IC芯片，粘贴到物品及动物等之上使用。所以，如果将读取装置置于无线用IC标签之上，就可以以非接触方式读取记录于IC芯片上的信息(即有关各个物品及动物的属性等的信息)。为了将这种无线用IC标签粘贴到物品及动物等等之上，优选是将无线用IC标签制作得尽量小。因此，无线用IC标签的天线必须制作得很小。

图12是现有的无线用IC标签的偶极天线。如图12(a)所示，在偶极天线21的中央部安装IC芯片22，在偶极天线21的长度L为λ/2时可得到最大天线效率。其中，λ表示使用频率的波长。所以，为了使无线用IC标签变小，比如，如图12(b)所示，可考虑将偶极天线21的一部分切断后使用。

另外，公知的还有将天线部分的中央部分变细而使电流流过的方向的两端部分的宽度展宽的所谓的H型形状的天线而得到小型化的微波传输带天线的技术。这种技术，是通过使磁场集中于H型天线的细小的中间变细部分而使阻抗增大，将共振频率降低而达到天线小型化(比如，日本专利特开2001-53535号公报(参照段号0015～0023、图1及图2)。以下称其为专利文献1)。此外，公知的还有使用H型形状天线的非接触型IC标签的技术。这种技术，是将H型天线的连接部分作成欧姆接触而实现非接触型IC标签的小型化的技术(比如，日本专利特开2003-243918号公报(参照段号0012～0027、图1～图4)以下称其为专利文献2)。

发明内容

然而，因为在偶极天线的天线长度L为λ/2时可得到最大天线效率，为了使无线用IC标签小型化，如图12(b)所示，在将天线在长度方向上切断时，天线效率降低会使通信距离变短，结果有时通信困难而使IC芯片的信息无法读取。图13是示出图12所示的形状的偶极天线的天线长和通信距离的关系的特性图。如图13所示，在天线长度L(mm)缩短时，通信距离S(mm)急剧减小，比如，在天线宽度D固定为1.5mm天线长度L小于等于25mm时，就不能进行通信。

另外，上述专利文献1中示出的H型天线，是由在电介质的表面形成的H形的片状电极和在内表面上形成的接地电极构成的所谓的微波传输带天线，是用作便携式电话机上的小型天线，对于不具有接地电极的微波传输带天线是不能原封不动地应用的。此外，上述专利文献2所示的天线，是采用H型形状天线实现了达到小型化的非接触型IC标签，在利用在基板上左右对称形成的两个宽度大的天线图形和以这些天线图形为中介的IC标签构成H型形状天线时，天线图形和IC标签为欧姆接触。

就是说，在非接触型IC标签的制造步骤中，在对形成天线图形的基板不实施薄膜被覆的状态下，在天线图形上直接设置IC标签成为欧姆接触。所以，在专利文献2的技术中，在H型天线的制造步骤中，在两个宽度大的天线图形和用于中介的设置IC芯片的天线图形之间不能实施薄膜被覆。换言之，不能在借助将历来进行的制造步骤原封不动地利用的静电电容耦合来构成H型天线来制造非接触型IC标签。

本发明是鉴于上述问题而完成的发明，其目的在于提供一种小型天线可以在得到定向性宽的同时通信距离不减小的情况下读取信息，并且价格低廉具有小型薄型结构的无线用IC标签及此无线用IC标签的制造方法。此外，其目的还在于提供一种可以使天线形状与容纳外壳的形状一致的无线用IC标签。

本发明的无线用IC标签是为达到上述目的而创意的发明，是具有记录信息的IC芯片和将记录于该IC芯片中的信息以无线方式发送的天线的无线用IC标签，在设置上述IC芯片的供电部分沿着电流流动的方向呈细长形状延伸，从上述供电部分向着上述电流的流动的两个方向存在的辐射部分以上述供电部分的长度方向为轴，形成比供电部分以宽度更宽的上述天线。

另外，本发明的无线用IC标签，可通过将设置IC芯片的供电部分的位置配置于辐射部分在上下方向及左右方向上对称的位置而得到最大天线功率。然而，在对容纳无线用IC标签的外壳的形状有制约时，也可以将设置供电部分的位置配置于辐射部分在上下方向及左右方向的至少一个之中的非对称的位置。此外，在对外壳的形状有制约时，也可以在辐射部分的任意位置形成一个或多个任意形状的开口部。或者，也可以在辐射部分的外周的任意位置形成一个或多个任意形状的切口。通过制作这种变形天线使天线效率略为降低，但因为效率比偶极天线的天线效率更好，在以对非安装物体的安装的方便性为优先时，也可以应用这种变形天线。

附图说明

图1为示出本发明的实施方式的无线用IC标签的实施方式1的H型天线的平面图。

图2为示出图1所示的H型天线的天线宽度与通信距离的关系的天线特性图。

图3为示出图1所示的实施方式1的H型天线的制造步骤的一个例子的示图。

图4为示出另一方式的H型天线的制造步骤的图。

图5为示出本发明的实施方式的无线用IC标签的实施方式2的O型天线的平面图。

图6为示出本发明的实施方式3的H型天线的非对称形状变型的图。

图7为示出本发明的实施方式3的O型天线的非对称形状变型的图。

图8为示出在实施方式3中应用的非对称形状的O型天线的一个实施例的外形图。

图9为示出本发明的实施方式3的H型天线的开口变型的图。

图10为示出本发明的实施方式3的O型天线的开口变型的图。

图11为示出本发明的实施方式3的H型天线的外周切口变型的图。

图12为示出现有的无线用IC标签的偶极天线的构成图。

图13为示出图12所示的形状的偶极天线的天线长度和通信距离的关系的特性图。

具体实施方式

下面参照附图针对用来实施本发明的最佳实施方式(以下称其为“实施方式”)的无线用IC标签举出优选实施例予以说明。涉及本发明的无线用IC标签，通过使设置成为IC芯片的供电部分的中央部分的宽度变细，并且使在成为辐射部分的周边部分中对称地展宽天线形状的宽度，比如，通过成为H型的天线形状，达到使能量高效地集中到IC芯片的周边而提高天线的效率。据此，因为即使是将天线的长度缩短也不会使通信距离降低，结果可以谋求无线用IC标签的小型化。

《实施方式1》

图1为示出本发明的无线用IC标签的实施方式1的H型天线的平面图。如图1所示，无线用IC标签的H型天线1的构成是在H型形状变细的中央部分上设置IC芯片2。所述H型状是指在长度L方向的中央部分使天线宽度D变细而在长度L方向的两侧部分(周边部分)使天线宽度D展宽。H型天线1，用作带状天线，为了执行静电破坏防止对策及阻抗匹配，在设置IC芯片2的中央部分形成连续的钩状的狭缝5，IC芯片2横跨狭缝，各个端子与狭缝5的两侧相连接。因此，前期的中央部分成为使天线电流流过的供电部分，两侧部分(周边部分)成为辐射天线电波的辐射部分。

这样，因为通过使H型天线1的天线宽度D在长度L方向的两侧成为展宽的形状，IC芯片2在与H型天线1相连接的天线的中央部分(即中间变细部分)可得到最大电流，在包围IC芯片2的天线周边部分电磁能集中，在使H型天线1的天线宽度D取规定值时，即使是长度L缩短，也可以提高天线效率而使通信距离加大。就是说，如现有情况这样，在由接地电极和片状电极构成的微波传输带天线中，即使是将片状电极作成H型形状，由于在片状电极上不能设置IC芯片，结局，虽然可获得由于磁场的集中使阻抗增大和共振频率降低的效果，但对于加大通信距离没有贡献。与此相对，在本实施方式中，因为H型天线1是用作不需要接地电极的带状天线，可以在电磁能最集中的天线的中央部分设置IC芯片2，其结果，可以提高天线效率而加大通信距离。

图2为示出图1所示的H型天线的天线宽度与通信距离的关系的天线特性图。另外，在图2中，横轴表示天线宽度D(mm)，纵轴表示通信距离S(mm)。就是说，图2是示出在图1所示的H型天线1中，在将长度L、长度方向的中间变细部分的长度L1及宽度方向的中间变细部分的宽度D1分别固定为20mm、2mm及1.5mm而使天线宽度D变化进行实验时所得到的天线宽度D与通信距离S的关系的实验数据。

如图2所示，在天线长度L为20mm不变时，如果使天线宽度D变化，在天线宽度D小于等于40mm时，可以通信，并在天线宽度D为24mm时，通信距离S成为最大通信距离119mm。就是说，在图1中，在H型天线1的中央部分的中间变细部分上设置IC芯片2，天线电流从H型天线1的中间变细部分沿着长度L的方向向着两侧的宽度展宽部分流动时，中间变细部分的电流最大，而向着两侧的宽度展宽部分，电流分散。此时，以H型天线1的中央的中间变细部分(即设置IC芯片2的部分)为中心，因为两侧的宽度展宽部分的电磁能集中，天线效率得以提高。

通过这种电磁能的集中作用，即使是H型天线1的长度L为20mm、天线宽度D为20mm左右的小型的H型天线也可以使天线效率提高而使通信距离加大。另外，在长度L为20mm、天线宽度D为20mm左右但不具有中间变细部分的正方形的天线中，因为不能集中电磁能，不能使天线效率提高，所以难以使通信距离加大。另外，在中央部分为变细的U字形(即只包含图1所示的H型的中间变细部分上部的形状)的天线的情况下，因为电磁能散到宽度宽的部分，所以以中间变细部分(即设置IC芯片的部分)为中心有效地集中电磁能是困难的。于是，因为不能像H型天线那样提高天线效率，虽然可以得到一定的加大通信距离的效果，但不能充分地加大通信距离。

图3为示出图1所示的H型天线的制造步骤的一个例子的图。

在此说明的无线用IC标签的制造方法包含：作为步骤1的“在由金属导体在绝缘性基板的表面上形成天线时，使中央部分通过图形化成为细长形状，并且使在中央部分的长度方向的两个方向上存在的周边部分以此中央部分的长度方向为轴心宽度展开的图形化步骤”；作为步骤2的“在中央部分设置IC芯片，横跨在该中央部分上形成的狭缝使上述IC芯片的各个端子与上述金属导体相连接的步骤”；以及作为步骤3的“以绝缘覆盖层被覆形成中央部分和周边部分的金属导体及IC芯片的步骤”。

另外，在作为步骤1的“在由金属导体在绝缘性基板的表面上形成天线时，使中央部分通过图形化成为细长形状，并且使在中央部分的长度方向的两个方向上存在的周边部分以此中央部分的长度方向为轴心宽度展开的图形化步骤”中，也可以以中央部分的长度方向作为轴心对周边部分对称地进行图形化。

首先，如图3(b)所示，在天线基材1a的表面上将铜和银等金属图形化为H型。比如，可以是将铜等金属浆料图形化为H型进行印刷烧制、通过镀覆形成H型金属图形层或通过对薄金属膜进行刻蚀图形化为H型。此时，如图3(a)所示，在H型天线1的中央部分的中间变细部分上设置连续的钩形狭缝5。另外，如上所述，此狭缝5，是为了IC芯片2的静电破坏防止对策及阻抗匹配而设置的，还有，相对于H型天线1的长度方向模跨狭缝5设置IC芯片2，IC芯片2的各个电极与狭缝5的两侧的金属部分相连接(IC芯片2横跨狭缝5连接)。另外，图3(b)为沿着图3(a)的A-A线的剖面图。

下面，如图3(b)所示，在天线基材1a侧配置粘接片3，在H型天线1的表面上被覆具有防水性的同时还具有绝缘性的覆盖密封层4。由此，如图3(c)所示，形成具有防水性的无线用IC标签10。就是说，形成长度方向为22mm、宽度方向为22mm和厚度为1mm左右的薄型正方形的小型无线用IC标签10。

下面，对另一实施方式的H型天线的制造步骤予以说明。图4为示出另一方式的H型天线的制造步骤的图。其中，使在中央部分(中间变细部分)的两侧存在的周边部分作为辅助天线而形成，辅助天线和中央部分通过静电电容耦合相连接。

该制造步骤包含：作为步骤11的“在由金属导体在天线基材6b的表面上形成天线6a的图形化步骤”；作为步骤12的“在天线6a的中央部分设置IC芯片2，使IC芯片2的各个端子与天线6a相连接(横跨狭缝与天线相连接)的步骤”；作为步骤13的“以绝缘膜7被覆天线6a的表面的步骤”；作为步骤14的“在包含天线6a上的上述绝缘膜7的宽广范围内中间夹持IC芯片2形成第1辅助天线8a及第2辅助天线8b的步骤”；以及作为步骤15的“第1辅助天线8a、第2辅助天线8b以及IC芯片2的整个表面以绝缘覆盖层被覆的步骤”。

首先，如图4(b)所示，在天线基材6b的表面利用铜和银等金属导体在长度方向上图形化细长的天线6a。天线6a的图形化可以是将铜等金属浆料图形化进行印刷烧制、通过镀覆形成金属图形层或通过对薄金属膜进行刻蚀等方法进行。此时，如图4(a)所示，在天线6a的中央部分的中间变细部分上设置连续的钩形狭缝5。另外，在天线6a的长度方向上横跨狭缝5设置IC芯片2，使IC芯片2的各个电极与天线6a相连接(IC芯片2横跨狭缝5与天线相连接)。另外，图4(b)为沿着图4(a)的B-B线的剖面图。

此外，如图4(b)所示，在天线6a的表面上被覆绝缘膜7。由此，可以得到包含绝缘膜7使天线基材6b、天线6a及IC芯片2一体化的插入部(Inlet)6。

于是，将粘接片3配置于插入部6的天线基材6b侧，在包含天线6a之上的绝缘膜7的宽广范围内，通过图形化印刷、镀覆处理及刻蚀等中间夹持IC芯片2形成第1辅助天线8a及第2辅助天线8b。由此，可以形成图4(a)所示的H型天线。

在形成这种H型天线之后，如图4(b)所示，在包含插入部6、第1辅助天线8a、第2辅助天线8b的粘接片3的整个表面上被覆绝缘覆盖密封层4。由此，形成如图4(c)所示的无线用IC标签11。就是说，与图3的场合一样，形成长度方向为22mm、宽度方向为22mm和厚度为1mm左右的薄型正方形的小型无线用IC标签11。

另外，其中天线基材6b是用来补强天线6a的，根据需要也可省略天线基材6b而直接在粘接片3上形成天线6a。

在图4(b)所示的步骤14中，因为在插入部6的天线6a的表面上经绝缘膜7形成第1辅助天线8a及第2辅助天线8b，天线6a和第1辅助天线8a及第2辅助天线8b，不是欧姆接触，而是静电电容耦合。因为在这样形成的H型天线中流过高频电流，即使天线6a和第1辅助天线8a及第2辅助天线8b是静电电容耦合，也可以进行充分的电连接。

另外，所谓欧姆接触，是没有二极管(整流)特性的，而是具有所谓的欧姆定律成立的电流电压特性的结。所谓静电电容耦合，是经电介质在金属和金属之间形成电容器的耦合。

在欧姆接触的场合，为了使电流流过，必须在天线和IC芯片之间接合处使用各向异性导电(Anisotropic Conductive)粘接材。与此相对，在实施方式中，由于天线6a和第1辅助天线8a及第2辅助天线8b是通过静电电容耦合进行耦合的，如上所述，将绝缘膜7用作电介质(绝缘部件)，可形成用于静电电容耦合的电容器。由此，在天线6a和第1辅助天线8a及第2辅助天线8b之间，可以活用在其他步骤中使用的抗蚀材料、粘着材料、粘接材料等的材料，将其用作电介质而形成电容器。

其结果，不需要高价的各向异性导电性的粘接材料，可做到简化制造步骤和降低材料成本，从而降低制品成本。

另外，在图4(a)中，天线6a用的切口是设置于第1辅助天线8a上，但也可以设置于第2辅助天线8b上，并且也可以设置于第1辅助天线8a及第2辅助天线8b两者之上。在切口设置于第1辅助天线8a及第2辅助天线8b两者之上的场合，在制造无线用IC标签也可不管天线6a的取向。

《实施方式2》

图5为示出本发明的无线用IC标签的实施方式2的O型(哑铃型)天线的平面图。如图5所示，采用圆形形状的O型天线9是将半径R的两片半圆金属箔的中央部分以宽度D2的细长金属箔连接而成的结构。于是，在细长的金属箔的部分上设置IC芯片2而构成无线用IC标签。在从这种形状的O型天线9的IC芯片2向着图中的箭头方向流过电流时，在中央部分(IC芯片2的设置部分)最大电流流过并流向两侧的半圆部分。由此，因为两侧的半圆部分的电磁能包围IC芯片2而集中，即使是半径R小的O型天线，也可以提高天线效率而加大通信距离。借助于具有这种O型天线9的无线用IC标签，比如，即使是将无线用IC标签安装于螺栓头部也可以加大通信距离。

《实施方式3》

在本实施方式中，对使上述H型天线或O型天线的形状变形的无线用IC标签的几个变型予以说明。就是说，在实施方式3的无线用IC标签中，天线的较长方向中央部分的宽度收窄使天线的形状成为H型或O型，对于在中央部分设置IC芯片的无线用IC标签，使设置IC芯片的位置(即中间变细部分)从天线中央部分向所希望的位置移动的变形形状的H型天线或O型天线。或者，使H型天线或O型天线的左右或上下的形状成为非对称的变形形状的H型天线或O型天线。或者为在天线辐射面的一部分上设置开口部的变形形状的H型天线或O型天线。

就是说，如上所述，在将IC芯片配置于H型天线或O型天线的中央部分的中间变细部分上成为供电点时(即成为供电部分)，电磁能集中作用发挥功能而在中间变细部分得到最大天线效率。然而，有时根据用来安装无线用IC标签的被安装物体的形状等的不同，容纳无线用IC标签的框体(壳体)的形状受到制约。比如，在容纳无线用IC标签的壳体的中央部分附近设置用来将壳体安装于被安装物体的开口部、支柱及在壳体外周设置用于将壳体安装于被安装物体的定位用开口部的场合，必须将容纳于壳体中的H型天线或O型天线的形状与其一致进行变形。

就是说，在不将IC芯片的设置位置限定于H型天线或O型天线的中心部分而是使IC芯片的设置位置相对H型天线及O型天线的上下方向或左右方向成为非对称位置的变形形状的无线用IC标签的情况下，虽然天线效率略微降低，但与现有的矩形形天线(偶极天线)相比，变形形状的无线用IC标签可得到高天线效率。因此，若在可以确保足够的通信距离时，对被安装物体的安装方便性优先，优选采用无线用IC标签的H型天线或O型天线的变形形状。下面对实施方式3中变形形状的H型天线或O型天线的几种变型予以说明。

<H型天线的非对称形状的变型>

图6为示出本发明的实施方式3的H型天线的非对称形状变型的示图。如图6(a)所示，对于作为中间变细部分1a在中央部分的H型天线1的基本型的天线对称型的无线用IC标签，也可以成为如同图(b)所示的变形1那样，使H型天线1的中间变细部分1a向下方(或上方)偏移，在该中间变细部分1a上形成狭缝5的同时，横跨狭缝5设置IC芯片2的供电点上下偏置型的无线用IC标签。

另外，也可以成为如同图(c)所示的变形2那样，使H型天线1的中间变细部分1a的中央部分在上下方向上原封不动地固定而使H型天线1的左右天线的辐射面积成为非对称的供电点左右偏置型的无线用IC标签。此外，也可以成为如同图(d)所示的变形3那样，使H型天线1的中间变细部分1a向下方(或上方)偏移的同时使H型天线1的左右天线的辐射面积成为非对称的供电点上下左右偏置型的无线用IC标签。在成为图6(b)、(c)、(d)这样的非对称形状的H型天线的情况下，与图6(a)那样的对称形状的H型天线相比，天线效率略微降低，但在可以确保必需的通信距离的范围内，可以使天线形状变形而谋求在被安装物体上进行安装的方便性。

<O型天线的非对称形状的变型>

图7为示出本发明的实施方式3的O型天线的非对称形状变型的示图。如图7(a)所示，对于作为中间变细部分9a在中央部分的O型天线9的基本型的天线对称型的无线用IC标签，也可以成为如同图(b)所示的变形1那样，使O型天线9的中间变细部分9a向下方(或上方)偏移，在该中间变细部分9a上形成狭缝5的同时，横跨狭缝5设置IC芯片2的供电点上下偏置型的无线用IC标签。

另外，也可以成为如同图(c)所示的变形2那样，使O型天线9的中间变细部分9a的中央部分在上下方向上原封不动地固定而使O型天线9的左右天线的辐射面积成为非对称的供电点左右偏置型的无线用IC标签。此外，也可以成为如同图(d)所示的变形3那样，使O型天线9的中间变细部分9a向下方(或上方)偏移的同时使O型天线9的左右天线的辐射面积成为非对称的供电点上下左右偏置型的无线用IC标签。在成为图7(b)、(c)、(d)这样的非对称形状的O型天线的情况下，与图7(a)的对称形状的O型天线相比，天线效率略微降低，但在可以确保必需的通信距离的范围内，可以使天线形状变形而谋求在被安装物体上进行安装的方便性。

<非对称形状的O型天线的实施例>

图8为示出在实施方式3中应用的非对称形状的O型天线的一个实施例的外形图。如图8所示，O型天线9的外径为24mm，在O型天线9的中央部分，为了放置上述壳体的支柱，设置直径6mm的空白部分。所以，在距离O型天线9的中心6mm的位置，设置宽度为1.5mm、长度为2.0mm的中间变细部分9a连接左右的天线的辐射部分。另外，在中间变细部分9a的中央附近形成宽度为0.15mm的钩状狭缝。另外，通过实验确认了，利用图8所示的形状的O型天线可以得到100mm的通信距离。

<H型天线的开口变型>

图9为示出本发明的实施方式3的H型天线的开口变型的示图。如图9(a)所示，对于作为中间变细部分1a在中央部分的H型天线1的基本型的天线对称型的无线用IC标签，也可以成为如同图(b)所示的变形1那样，使H型天线1的中间变细部分1a向下方(或上方)偏移，在该中间变细部分1a上形成狭缝5并设置IC芯片2的同时，在H型天线的中央部分附近形成开口部22的供电点上下偏置型的无线用IC标签。

另外，也可以成为如同图(c)所示的变形2那样，使H型天线1的中间变细部分1a的中央部分原封不动地固定而使H型天线1的左右天线的辐射面积成为非对称的同时，在H型天线1的辐射面积宽的天线侧(图中的左天线侧)形成开口部22的供电点左右偏置型的无线用IC标签。此外，也可以成为如同图(d)所示的变形3那样，使H型天线1的中间变细部分1a向下方(或上方)偏移的同时使H型天线1的左右天线的辐射面积成为非对称，此外，还在在H型天线1的辐射面积宽的天线侧(图中的左天线侧)形成开口部22的供电点上下左右偏置型的无线用IC标签。

就是说，在H型天线1中存在开口部22时，IC芯片2的设置位置也是按照图6的H型天线的非对称形状变型示出的设置位置。另外，开口部22的形状并不限定于图9所示的圆形，也可以是任意的多边形。另外，优选根据开口部22的不同，使供电点位置(即中间变细部分1a的位置)适当移动。此外，开口部22的配置位置可以任意改变。另外，在天线上所形成的开口部也可以存在相同形状或不同形状的多个。

在成为图9(b)、(c)、(d)这样的非对称形状并且具有开口部的H型天线的场合，与图9(a)那样的对称形状的H型天线相比，天线效率略微降低，但在可以确保必需的通信距离的范围内通过设置开口部或使天线形状变形而谋求在被安装物体上进行安装的方便性。

<O型天线的开口变型>

图10为示出本发明的实施方式3的O型天线的开口变型的示图。如图10(a)所示，对于作为中间变细部分9a在中央部分的O型天线9的基本型的天线对称型的无线用IC标签，也可以成为如同图(b)所示的变形1那样，使O型天线9的中间变细部分9a向下方(或上方)偏移，在该中间变细部分9a上形成狭缝5并设置IC芯片2的同时，在O型天线的中央部分附近形成开口部22的供电点上下偏置型的无线用IC标签。

另外，也可以成为如同图(c)所示的变形2那样，使O型天线9的中间变细部分9a的中央部分原封不动地固定而使O型天线9的左右天线的辐射面积成为非对称的同时，在O型天线9的辐射面积宽的天线侧(图中的左天线侧)形成开口部22的供电点左右偏置型的无线用IC标签。此外，也可以成为如同图(d)所示的变形3那样，使O型天线9的中间变细部分9a向下方(或上方)偏移的同时使O型天线9的左右天线的辐射面积成为非对称，此外，还在在O型天线9的辐射面积宽的天线侧(图中的左天线侧)形成开口部22的供电点上下左右偏置型的无线用IC标签。

就是说，在O型天线9中存在开口部22时，IC芯片2的设置位置也是按照图7的O型天线的非对称形状变型示出的设置位置。另外，开口部22的形状并不限定于图10所示的圆形，也可以是任意的多边形。另外，优选根据开口部22的不同，使供电点位置(即中间变细部分9a的位置)适当移动。此外，开口部22的配置位置可以任意改变。另外，在天线上形成的开口部也可以存在相同形状或不同形状的多个。

在成为图10(b)、(c)、(d)这样的非对称形状并且具有开口部的O型天线的场合，与图10(a)那样的对称形状的O型天线相比，天线效率略微降低，但在可以确保必需的通信距离的范围内通过设置开口部或使天线形状变形而谋求在被安装物体上进行安装的方便性。

<H型天线的外周切口变型>

图11为示出本发明的实施方式3的H型天线的外周切口变型的示图。如图11(a)所示，在作为中间变细部分1a在中央部分的天线对称型的H型天线1的基本型中，在左右的外周上也可形成任意形状的切口。比如，可以在图11(a)的H型天线1的左侧天线的外周上部形成半圆形的切口23a，并且，也可以在图的右侧天线的外周下部形成矩形的切口23c。另外，也可以成为如同图(b)所示的变形1那样，使H型天线1的中间变细部分1a向下方偏移，在该中间变细部分1a上形成狭缝5并设置IC芯片2的同时，在H型天线1的左右天线的外周中央部分附近分别形成半圆形的切口23a、23b的供电点上下偏置型的无线用IC标签。

另外，也可以成为如同图(c)所示的变形2那样，使H型天线1的中间变细部分1a的中央部分原封不动地固定而使H型天线1的左右天线的面积成为非对称的同时，在H型天线1的左右天线的外周下部附近分别形成半圆形的开口部23a、23b的供电点上下偏置型的无线用IC标签。此外，也可以成为如同图(d)所示的变形3那样，使H型天线1的中间变细部分1a向下方偏移的同时使H型天线1的左右天线的辐射面积成为非对称并且在H型天线1的左右天线的外周中央部分附近形成切口23a、23b的供电点上下左右偏置型的无线用IC标签。

就是说，在H型天线1的外周边上存在切口时，IC芯片2的设置位置也是按照图8的H型天线的非对称形状变型示出的设置位置。另外，切口的形状并不限定于圆形，也可以是任意的多边形。另外，优选是根据切口的位置的不同，使供电点位置(即中间变细部分1a的位置)适当移动。此外，开切口的配置位置可以任意改变。另外，切口也可以存在多个，切口与开口部也可以混合存在。另外，在H型天线1的左右天线上既可以存在不同形状的切口，也可以在左右天线上存在多个不同形状的切口。另外，在左右天线上的切口的位置也并不一定需要对称。另外，在左右天线上的切口的个数是任意的。

<实施方式3的变形天线的总结>

如上所述，在使用H型天线或O型天线的变形天线实现无线用IC标签的情况下，相对于在H型天线及O型天线中将中间变细部分配置于中央处的基本型，天线的效率略微降低，但可以提高将无线用IC标签容纳于壳体时的方便性。比如，通过在无线用IC标签的中央部分附近设置安装框体等所必需的开口部或为了确定无线用IC标签的安装位置在天线外周设置切口，可以进一步提高无线用IC标签对被安装物体的安装操作性。

在实现用于谋求这种安装上的方便性的变形天线的情况下，可以在天线的辐射部分形成圆形或多边形的开口部，成为使天线供电点从中央部分向端部方向移动的非对称的H型天线或O型天线。或者，也可以在天线的外周形成切口的同时，根据需要在天线的辐射部分的任意位置形成圆形或多边形的开口部，成为使天线供电点从中央部分向端部方向移动的非对称的H型天线或O型天线。另外，在只需要天线外周的切口而不需要天线内部的开口部的情况下，优选将供电点配置于中央部分以便尽可能地提高天线效率。

上面举出上述数种变型对H型天线或O型天线的形状进行了说明，但天线的形状并不限定于这些形状，可以有各种各样形状的变形。比如，对于图1所示的H型天线1，也可以是切掉四个角部的四边形形状。另外，对于H型天线和O型天线都一样，图6所示的中间变细部分1a和图7所示的中间变细部分9a相对于两侧部分不一定必须是垂直的，也可以是斜的。

另外，以上说明的本发明，在其技术思想的可及范围中可以实施种种改变。比如，无线用IC标签既可以是ROM型，也可以是RAM型。另外应用于何种用途都可以。

根据以上的实施例的无线用IC标签，通过将设置IC芯片的天线中央部分的供电部分作成细长的中间变细形状，而将两侧的辐射部分作成宽度宽的形状的天线，比如，H型形状的天线，可以使电磁能效率更高地集中于包围IC芯片的天线周边。由此，因为即使是缩短天线长度，IC芯片的通信距离也可以延长，其结果可以不降低通信性能而使无线用IC标签小型化。另外，根据以上的实施例的无线用IC标签，通过将设置IC芯片的天线的中间变细形状的供电部分从天线中央部分向任意位置移动、将H型天线或O型天线的形状作成上下左右非对称或在天线的辐射面(辐射部分)上设置开口部加切口，可以在将无线用IC标签安装到容纳壳体的方法上具有更大的自由度。其结果，因为无线用IC标签容易容纳于对各种安装对象物为最优形状的壳体，所以可以在使无线用IC标签的组装步骤简化的同时，进一步提高无线用IC标签在使用上的方便性。

另外，可以简单地制造这种无线用IC标签。

Claims (20)

1.一种无线用IC标签，是一种具有记录了信息的IC芯片和将记录于该IC芯片中的信息以无线方式发送的天线的无线用IC标签，其特征在于：

上述天线，其设置上述IC芯片的供电部分沿着电流流动的方向呈细长形状延伸，自上述供电部分在上述电流的流动的两个方向上存在的辐射部分以上述供电部分的长度方向为轴，宽度比上述供电部分更宽地形成。

2.如权利要求1所述的无线用IC标签，其特征在于：

上述天线由上述供电部分和上述辐射部分构成H型形状。

3.如权利要求1所述的无线用IC标签，其特征在于：

上述天线，存在于上述供电部分两侧的上述辐射部分分别呈半圆形形成，由上述供电部分和上述辐射部分构成圆形形状。

4.如权利要求1所述的无线用IC标签，其特征在于：

在上述供电部分和上述辐射部分之间夹有绝缘部件，上述供电部分和上述辐射部分静电电容耦合。

5.如权利要求1所述的无线用IC标签，其特征在于：

上述供电部分被配置于上述辐射部分在上下方向及左右方向上对称的位置。

6.如权利要求1所述的无线用IC标签，其特征在于：

上述供电部分被配置于上述辐射部分在上下方向及左右方向中的至少一个方向上非对称的位置。

7.如权利要求5所述的无线用IC标签，其特征在于：

在上述辐射部分的任意位置上形成至少一个开口部。

8.如权利要求6所述的无线用IC标签，其特征在于：

在上述辐射部分的任意位置上混合形成不同形状的开口部。

9.如权利要求8所述的无线用IC标签，其特征在于：

上述开口部的形状是圆形或多边形。

10.如权利要求9所述的无线用IC标签，其特征在于：

上述供电部分的位置是按照上述开口部在上述辐射部分上所形成的位置而设定的。

11.如权利要求5所述的无线用IC标签，其特征在于：

在上述辐射部分的外周的任意位置上形成至少一个切口。

12.如权利要求5所述的无线用IC标签，其特征在于：

在上述辐射部分的外周的任意位置上混合形成不同形状的切口。

13.如权利要求11所述的无线用IC标签，其特征在于：

上述切口的形状为圆形或多边形。

14.如权利要求11所述的无线用IC标签，其特征在于：

上述供电部分的位置是按照上述切口在上述辐射部分的外周上所形成的位置而设定的。

15.如权利要求6所述的无线用IC标签，其特征在于：

在上述辐射部分的任意位置上形成至少一个开口部，并且在上述辐射部分的外周的任意位置上形成至少一个切口。

16.如权利要求15所述的无线用IC标签，其特征在于：

上述开口部和上述切口形状相同。

17.如权利要求15所述的无线用IC标签，其特征在于：

上述开口部和上述切口形状不同。

18.一种无线用IC标签的制造方法，是一种制造具有记录了信息的IC芯片和将记录于该IC芯片中的信息以无线方式发送的天线的无线用IC标签的制造方法，其特征在于包括：

在由金属导体在绝缘性基板的表面上形成天线时，对于细长的供电部分，以上述供电部分的长度方向为轴使在上述供电部分长度方向的两个方向上存在的辐射部分宽度比上述供电部分更宽来进行图案形成步骤；

在上述供电部分上设置IC芯片，使上述IC芯片的各个端子与上述金属导体相连接的步骤；以及

对形成上述供电部分和上述辐射部分的上述金属导体以及上述IC芯片用绝缘覆盖层进行被覆的步骤。

19.一种无线用IC标签的制造方法，是一种制造具有记录了信息的IC芯片和将记录于该IC芯片中的信息以无线方式发送的天线的无线用IC标签的制造方法，其特征在于包括：

在由金属导体在绝缘性基板的表面上图案形成天线步骤；

在上述天线的供电部分设置上述IC芯片，使上述IC芯片的各个端子与上述天线相连接的步骤；

将绝缘部件被覆于上述天线表面的步骤；

在上述天线上的包含上述绝缘部件的宽广范围内，夹持上述IC芯片形成第1辅助天线及第2辅助天线的步骤；以及

将包含上述第1辅助天线、上述第2辅助天线以及上述IC芯片的整个表面以绝缘覆盖层进行被覆的步骤。

20.如权利要求18所述的无线用IC标签的制造方法，其特征在于包括：

在上述天线的设置上述IC芯片的部分上形成狭缝的步骤；

上述IC芯片横跨上述狭缝得以连接。

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