KR101165919B1

KR101165919B1 - 단말기 하우징에 결합되는 광대역 내장형 안테나

Info

Publication number: KR101165919B1
Application number: KR1020110002748A
Authority: KR
Inventors: 이승철
Original assignee: 주식회사 에이스테크놀로지
Priority date: 2011-01-11
Filing date: 2011-01-11
Publication date: 2012-07-19

Abstract

단말기 하우징에 결합되는 광대역 내장형 안테나{가 개시된다. 개시된 안테나는 단말기 하우징의 유전체 재질 내부에 삽입되며 일단이 급전점과 전기적으로 결합되는 제1 도전 부재; 상기 제1 도전 부재와 전자기적 커플링이 가능하도록 전기적으로 이격되고 상기 단말기 하우징 내벽에 결합되며 일단이 접지와 전기적으로 결합되는 제2 도전 부재; 및 상기 제2 도전 부재로부터 연장되며 상기 단말기 하우징 내벽에 결합되는 제3 도전 부재를 포함하되, 상기 제1 도전 부재 및 상기 제2 도전 부재의 커플링 구간은 진행파가 발생하도록 그 길이가 설정된다. 개시된 안테나에 따르면, 단말기 하우징을 안테나 수용 공간으로 이용하여 사이즈의 소형화가 가능한 안테나의 제작이 가능하며, 안테나의 점유 공간을 줄이면서 광대역 특성을 확보할 수 있는 장점이 있다.

Description

단말기 하우징에 결합되는 광대역 내장형 안테나{ Embedded Wide Band Antenna Coupled to Terminal Housing}

본 발명은 안테나에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 단말기 하우징에 결합되는 광대역 내장형 안테나에 관한 것이다.

최근 이동통신 단말기는 소형화 및 경량화되면서도, 서로 다른 주파수 대역의 이동통신 서비스를 하나의 단말기를 이용하여 제공받을 수 있는 기능이 요구되고 있다.

음성 통화만을 지원하던 기능을 하였던 이동통신 단말기는 스트리밍 서비스, 웹 서비스 등과 같이 다양한 형태의 서비스를 지원하게 되었다. 이와 같이 다양한 형태의 서비스는 각각 다른 대역의 주파수로 서비스되기 때문에 광대역 및 다중 대역 특성은 단말기 안테나에 필수적으로 요구되는 특성이 되었다.

CDMA, PCS, 와이파이, 와이맥스 등과 같이 다양한 대역의 서비스가 하나의 단말기에서 제공될 필요가 있으며, 제공되는 서비스 종류는 계속 늘어날 것으로 요구된다.

이와 같은 안테나의 광대역화에 대한 요구와 함께 단말기의 소형화 및 슬림화가 요구되면서, 안테나의 사이즈 소형화가 요구되고 있으며, 이와 같은 소형화 요구는 광대역 특성의 구현을 어렵게 하는 중요한 요소로 작용하고 있다.

현재까지 단말기용 안테나로 가장 많이 사용되고 있는 역-F 안테나(Planar Inverted F-Antenna)는 낮은 프로파일을 가지고 양호한 전방향성 특성을 가지기는 하나, 최근에 요구되는 광대역 특성을 가지도록 설계하기에는 어려운 측면이 있으며 사이즈의 소형화를 구현하기도 어려운 측면이 있었다.

본 발명에서는 상기한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해, 단말기 하우징을 안테나 수용 공간으로 이용하여 사이즈의 소형화가 가능한 안테나를 제안하고자 한다.

본 발명의 다른 목적은 안테나의 점유 공간을 줄이면서 광대역 특성을 확보할 수 있는 안테나를 제안하는 것이다.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 측면에 따르면, 단말기 하우징의 유전체 재질 내부에 삽입되며 일단이 급전점과 전기적으로 결합되는 제1 도전 부재; 상기 제1 도전 부재와 전자기적 커플링이 가능하도록 전기적으로 이격되고 상기 단말기 하우징 내벽에 결합되며 일단이 접지와 전기적으로 결합되는 제2 도전 부재; 및 상기 제2 도전 부재로부터 연장되며 상기 단말기 하우징 내벽에 결합되는 제3 도전 부재를 포함하되, 상기 제1 도전 부재 및 상기 제2 도전 부재의 커플링 구간은 진행파가 발생하도록 그 길이가 설정되는 단말기 하우징에 결합되는 광대역 내장형 안테나가 제공된다.

상기 제1 도전 부재 및 상기 제2 도전 부재 사이의 커플링 구간의 길이에 의해 대역폭이 조절된다.

상기 제1 도전 부재 및 상기 제2 도전 부재는 커플링 구간에서 미앤더 형상을 가질 수 있으며, 슬로우 웨이브 구조를 가질 수도 있다.

상기 제1 도전 부재는 그루브를 구비한 단말기 하우징을 제1 몰딩 과정에 의해 성형한 후 상기 그루브 내에 결합되며, 상기 그루브를 채우는 제2 몰딩 과정에 의해 상기 단말기 하우징 내부에 삽입된다.

상기 제1 도전 부재는 전도성 잉크를 상기 그루브에 프린팅하여 상기 그루브 내에 결합될 수 있다.

상기 제1 도전 부재는 FPCB를 포함할 수 있다.

상기 제1 도전 부재의 일단과 상기 급전점을 전기적으로 연결시키는 커넥팅 라인이 더 포함될 수 있다.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 단말기 하우징의 유전체 재질 내부에 삽입되며 일단이 급전점과 전기적으로 결합되는 제1 도전 부재; 상기 제1 도전 부재와 전자기적 커플링이 가능하도록 전기적으로 이격되고 상기 단말기 하우징 내벽에 결합되며 접지와 전기적으로 결합되는 제2 도전 부재; 및 상기 제2 도전 부재로부터 연장되며 상기 단말기 하우징 내벽에 결합되는 제3 도전 부재를 포함하되, 상기 제1 도전 부재는 그루브가 형성된 단말기 하우징을 제1 몰딩과정에 의해 성형한 후 상기 그루브에 결합되며, 상기 그루브를 채우는 제2 몰딩 과정에 의해 상기 단말기 하우징 내부에 삽입되는 것단말기 하우징에 결합되는 광대역 내장형 안테나가 제공된다.

본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 단말기 하우징의 유전체 재질 내부에 삽입되며 일단이 급전점과 전기적으로 결합되는 제1 도전 부재; 상기 제1 도전 부재와 전자기적 커플링이 가능하도록 전기적으로 이격되고 상기 단말기 하우징 내벽에 결합되며 접지와 전기적으로 결합되는 제2 도전 부재; 및 상기 제2 도전 부재로부터 연장되며 상기 단말기 하우징 내벽에 결합되는 제3 도전 부재를 포함하되, 상기 제1 도전 부재는 그루브가 형성된 단말기 하우징을 제1 몰딩과정에 의해 성형한 후 상기 그루브에 결합되며, 상기 그루브의 일부를 채우는 제2 몰딩 과정에 의해 기판이 삽입될 기판 그루브를 형성하며, 상기 기판 그루브에 상부면에 접지 금속 패턴이 형성되고 하부면에 급전 금속 패턴이 형성된 기판이 삽입되는 단말기 하우징에 결합되는 광대역 내장형 안테나가 제공된다.

본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 그루브가 형성된 단말기 하우징을 성형하는 단계(a); 상기 그루브에 방사체를 결합시키는 단계(b); 상기 그루브의 일부를 유전체 재질로 채우는 몰딩 단계(c)-상기 몰딩 단계에 의해 상기 그루브에 비해 작은 기판 그루브가 형성됨-; 일면에 급전과 전기적으로 결합되는 급전 패턴이 형성된 기판을 상기 기판 그루브에 삽입하여 상기 급전 패턴과 상기 방사체를 전기적으로 결합시키는 단계(d)를 포함하는 단말기 하우징에 결합되는 안테나 제조 방법이 제공된다.

본 발명에 의하면, 단말기 하우징을 안테나 수용 공간으로 이용하여 사이즈의 소형화가 가능한 안테나의 제작이 가능하며, 안테나의 점유 공간을 줄이면서 광대역 특성을 확보할 수 있는 장점이 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 단말기 하우징에 결합되는 안테나의 단면도를 도시한 도면.
도 2는 도 1에 도시된 안테나에서 제1 도전 부재를 y 방향에서 바라본 정면도.
도 3은 도 1에 도시된 안테나에서 제2 도전 부재를 y 방향에서 바라본 정면도.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 도전 부재의 단말기 하우징의 유전체 재질 내부로의 삽입 과정을 도시한 도면.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 단말기 하우징에 결합되는 안테나의 단면도를 도시한 도면.
도 6은 도 5에 도시된 안테나의 제조 과정을 도시한 도면.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 단말기 하우징에 결합되는 안테나의 단면도를 도시한 도면.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 단말기 하우징에 결합되는 안테나의 제조 과정을 도시한 도면.

이하에서, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 의한 단말기 하우징에 결합되는 광대역 내장형 안테나의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 단말기 하우징에 결합되는 안테나의 단면도를 도시한 도면이다.

도 1을 참조하면 본 발명의 일 실시예에 따른 단말기 하우징에 결합되는 광대역 내장형 안테나는 급전점과 전기적으로 연결되는 제1 도전 부재(100), 접지와 전기적으로 연결되는 제2 도전 부재(102) 및 제2 도전 부재(102)로부터 연장되는 제3 도전 부재(104)를 포함할 수 있다.

제1 도전 부재(100)는 단말기 하우징(200)의 유전체 재질 내에 삽입되며 일단이 하우징의 유전체 재질 외부의 급전점과 전기적으로 결합된다.

제2 도전 부재(102)는 일단이 접지와 연결되며, 제1 도전 부재(100)와 소정 거리 이격되어 배치된다. 제2 도전 부재(102)는 단말기 하우징(200)의 내벽에 결합되며, 도 1에 도시된 바와 같이 제1 도전 부재(100)와는 전기적으로 이격된다. 제1 도전 부재(100) 및 제2 도전 부재(102)의 이격 거리는 제1 도전 부재(100) 및 제2 도전 부재(102) 사이의 전자기적 커플링이 가능한 거리이다.

제1 도전 부재(100) 및 제2 도전 부재(102) 사이에는 전자기적인 커플링이 발생하며 비교적 긴 영역에서 전자기적 커플링이 이루어지면서 진행파가 발생할 수 있으며 제1 도전 부재(100)에서 제2 도전 부재(102)로의 커플링 급전이 이루어진다. 본 발명의 안테나에서 대역폭은 커플링이 이루어지는 영역에 비례하며, 보다 넓은 대역폭을 확보하기 위해서는 제1 도전 부재(100) 및 제2 도전 부재(102) 사이의 커플링 구간이 긴 것이 바람직하다.

보다 긴 커플링 구간을 확보하기 위해 제1 도전 부재(100) 및 제2 도전 부재(102)는 x 방향으로 연장된 구조를 가질 수 있다.

도 2는 도 1에 도시된 안테나에서 제1 도전 부재를 y 방향에서 바라본 정면도이고, 도 3은 도 1에 도시된 안테나에서 제2 도전 부재를 y 방향에서 바라본 정면도이다.

도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 제1 도전 부재(100) 및 제2 도전 부재(102)는 x 방향으로 연장되면서 미앤더 구조를 가질 수 있으며, 커플링이 이루어지는 영역에서 제1 도전 부재(100) 및 제2 도전 부재(102)는 오버랩되는 구조를 가지는 것이 바람직하나 이에 한정되는 것은 아니다.

도 2 및 도 3에 도시된 제1 도전 부재(100) 및 제2 도전 부재(102)의 구조는 일 실시예이며 보다 긴 전기적 길이를 확보하기 위한 다양한 구조를 가질 수 있으며, 일례로 라인에 수직 방향으로 다수의 오픈 스터브가 돌출되는 슬로우 웨이브 구조를 가질 수도 있을 것이다.

전자기적인 커플링이 이루어지는 제1 도전 부재(100) 및 제2 도전 부재(102)는 급전부 및 임피던스 매칭부로서 동작한다. 제1 도전 부재(100)에서 제2 도전 부재(102)로의 커플링 급전이 이루어짐과 동시에 긴 영역에서 진행파가 발생하는 커플링 급전은 광대역에 대한 임피던스 매칭이 가능하도록 한다.

제2 도전 부재(102)로부터 연장되는 제3 도전 부재(104)는 방사체로서 동작한다. 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나에서 방사 주파수는 제2 도전 부재(102) 및 제3 도전 부재(104)의 길이에 의해 결정되며, 제3 도전 부재(104)의 길이를 조절하여 방사 주파수의 조절이 가능하다.

일반적으로 안테나는 캐리어 또는 기판상에 형성되어 단말기 내에서 소정 공간을 점유하였다. 그러나, 단말기의 소형화 및 슬림화가 요구되면서 단말기 내에서 안테나에 할당되는 공간은 계속적으로 줄어들고 있으며 이는 광대역 특성을 가지는 안테나의 제작에 장애 요소로 작용하고 있다.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나는 제1 도전 부재(100), 제2 도전 부재(102) 및 제3 도전 부재(104)가 하우징의 유전체 재질 내부에 삽입되거나 하우징의 내벽에 결합된 상태로 존재한다. 따라서, 안테나의 실장 공간이 단말기 내에 별도로 할당되지 않아도 되므로 단말기의 소형화에 기여할 수 있으며 광대역 특성을 가지는 안테나를 용이하게 단말기 내에 내장할 수 있다.

본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 제1 도전 부재(100)는 이중 몰딩 공법에 의해 단말기 하우징의 유전체 재질 내부에 삽입될 수 있다.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나의 제조 과정을 도시한 도면이다.

도 4를 참조하면, 도 4의 (a)와 같이, 우선 제1 도전 부재를 수용할 그루브(500)가 형성된 하우징을 성형하는 제1 몰딩 과정이 수행된다. 도 4의 (a)와 같은 하우징이 형성되면, 도 4의 (b)와 같이 그루브 내에 제1 도전 부재(100)를 결합시킨다. 제1 도전 부재(100)는 도 4의 (b)와 같이 ‘ㄱ’자 구조를 가지며 그루브(500)의 바닥부 및 측부에 결합되는 것이 바람직하다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 제1 도전 부재는 도전성 잉크를 하우징 그루부에 프린팅하는 방식으로 결합될 수도 있으며, FPCB로 구현될 수도 있다.

제1 도전 부재(100)가 그루브(500) 내에 결합되면, 도 4의 (c)와 같이 그루부를 유전체 재질로 채우는 제2 몰딩 과정이 수행된다. 이와 같은 제2 몰딩 과정에 의해 제1 도전 부재(100)는 하우징의 유전체 재질 내부에 삽입된다.

제1 도전 부재(100)를 하우징 유전체 재질 내부에 삽입한 후, 도 4의 (d)와 같이 제2 도전 부재(102) 및 이로부터 연장되는 제3 도전 부재(104)를 하우징 내벽에 결합한다. 제2 도전 부재 및 제3 도전 부재 역시 도전성 잉크, FPCB에 의해 구현될 수도 있고 일반적인 금속 라인이 제2 도전 부재 및 제3 도전 부재로 이용될 수도 있다.

제1 도전 부재(100), 제2 도전 부재(102) 및 제3 도전 부재(104)의 결합이 완료되면 급전 및 접지 연결을 위한 기판이 하우징에 장착된다. ‘ㄱ'자 형태의 제1 도전 부재(100)는 기판에 형성된 급전점과 결합되고 제2 도전 부재(102)는 기판의 접지와 전기적으로 결합된다. 제1 도전 부재(100)로 도전성 잉크가 사용될 때 제1 도전 부재와 급전점을 연결하는 별도의 커넥팅 라인이 사용될 수도 있을 것이다.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 단말기 하우징에 결합되는 안테나의 단면도를 도시한 도면이다.

도 5를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 단말기 하우징(900)에 결합되는 광대역 내장형 안테나는 급전점과 전기적으로 연결되는 제1 도전 부재(600), 접지와 전기적으로 연결되는 제2 도전 부재(602) 및 제2 도전 부재(602)로부터 연장되는 제3 도전 부재(604)를 포함할 수 있다.

도 5에 도시된 본 발명의 다른 실시예에 따른 안테나는 단말기 하우징에 기판이 삽입되기 위한 기판 그루브가 형성되어 있으며, 기판 그루브에 기판이 삽입되는 구조를 가진다. 도 5에 도시된 본 발명의 다른 실시예에 따른 안테나는 제1 도전 부재(600)의 급전점과의 접촉과 제2 도전 부재(604)의 접지와의 접촉을 보다 용이하게 하기 위한 구조이다.

도 6은 도 5에 도시된 안테나의 제조 과정을 도시한 도면이다.

도 6을 참조하면, 도 6의 (a)와 같이 제1 도전 부재를 수용할 그루브(700)가 형성된 하우징을 성형하는 제1 몰딩 과정이 수행된다. 도 6의 (a)와 같은 하우징이 형성되면 도 6의 (b)와 같이 그루브 내에 제1 도전 부재를 결합시킨다. 제1 도전 부재(700)는 그루브의 바닥부 및 측부에 결합되는 ‘ㄱ’자형 단면을 가지는 것이 바람직하다.

전술한 바와 같이, 제1 도전 부재(600)는 도전성 잉크를 하루징 그루브의 바닥부 및 측부에 프린팅하는 방식으로 결합될 수도 있으며 FPCB로 구현될 수도 있다.

제1 도전 부재(600)가 그루브(700)의 결합되면, 도 6의 (c)와 같이 그루브(700)의 일부를 유전체 재질로 채우는 제2 몰딩 과정이 수행된다. 그루브의 일부를 채우는 제2 몰딩 과정에 의해 제1 몰딩 과정에 의해 형성된 그루브(700)에 비해 작은 기판 그루브(702)가 형성되며 기판 그루브(702)는 기판이 삽입되기 위한 그루브이다. 제1 도전 부재(600)의 일부는 기판 그루브(702)의 제1 측부(702a)에 결합되어 있다.

기판 그루브(702)가 형성되면, 도 6의 (d)와 같이 제2 도전 부재(602) 및 제3 도전 부재(604)를 하우징 내벽에 결합하되, 제2 도전 부재(602)의 일부는 기판 그루브(702)의 제2 측부(702b)에 결합된다.

한편, 기판 그루브(702)에 삽입되는 기판(800)의 기판의 상부면에는 접지와 결합되는 접지 금속 패턴(720)이 형성되고, 삽입되는 기판의 하부면에는 급전과 결합되는 급전 금속 패턴(730)이 형성되어 있다.

기판(800)이 기판 그루브(702)에 삽입되면서 기판의 상부면에 형성된 접지 금속 패턴(720)은 도 5에 도시된 바와 같이 기판 그루부(702)의 제2 측부(702b)에 결합된 제2 도전 부재(602)의 일부와 결합되며, 기판 하부면에 형성된 급전 금속 패턴(730)은 기판 그루부(702)의 제1 측부(702a)에 결합된 제1 도전 부재(600)의 일부와 결합된다.

도 5 및 도 6을 참조하여 설명한 실시예의 안테나는 기판 그루브(702)를 형성함으로써 하우징 내부면에 삽입되는 제1 도전 부재(700)는 급전과 용이하게 결합되며, 하우징 내벽에 결합되는 제2 도전 부재(702)는 접지와 용이하게 결합된다.

도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 단말기 하우징에 결합되는 안테나의 단면도를 도시한 도면이고, 도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 단말기 하우징에 결합되는 안테나의 제조 과정을 도시한 도면이다.

도 7 및 도 8을 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 안테나는 단말기 하우징(1200) 내부에 삽입되는 방사체(1000), 단말기 하우징에 형성된 기판 그루브(1100)에 삽입되는 기판(1010), 기판(1010)의 하부면에 형성되는 급전 패턴(1020)을 포함할 수 있다.

도 7 및 도 8에 도시된 안테나는 내부에 삽입되는 도전 부재가 직접 급전에 의해 단일 방사체로 동작하는 모노폴 안테나이다. 도 7에 도시된 안테나의 방사체(1000)는 단면이 ‘ㄱ’자 형태를 가지며, 기판 그루브(1100)를 통해 결합되는 기판(1010)의 급전 패턴(1020)과 전기적으로 결합되어 급전을 받는다.

도 8을 참조하여 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 안테나의 제조 과정을 살펴보면 다음과 같다.

도 8을 참조하면, 도 8의 (a)와 같이 우선 방사체(1000)를 수용할 그루브(1500)가 형성된 하우징을 성형하는 제1 몰딩 과정이 수행된다. 도 8의 (a)와 같은 하우징이 형성되면, 도 8의 (b)와 같이 ‘ㄱ’자 단면을 가지는 방사체(1000)를 그루브(1500)에 결합시킨다. 방사체(1000)는 도전성 잉크를 하루징 그루브의 바닥부 및 측부에 프린팅하는 방식으로 결합될 수도 있으며 FPCB로 구현될 수도 있다.

방사체(1000)가 그루브(1500)에 결합되면, 그루브(1500)이 일부를 채우는 제2 몰딩 과정이 도 8의(c)와 같이 수행된다. 제2 몰딩 과정에 의해 제1 몰딩 과정에 의해 형성된 그루브(1500)에 비해 작은 기판 그루브(1100)가 형성되며, 기판 그루브(1100)는 기판(1010)이 삽입되기 위한 그루브이다. 제2 몰딩 과정이 완료되면, 도 8의 (d)와 같이 기판(1010)을 기판 그루브(1100)에 삽입하여 결합시키는 과정이 수행된다. 기판(1010)의 하부면에는 급전과 전기적으로 결합되는 급전 패턴(1020)이 형성되며, 기판(1010)이 결합되면, 급전 패턴(1020)과 방사체(1000)가 전기적으로 결합되면서 방사체(1000)로의 급전이 이루어진다.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims

단말기 하우징의 유전체 재질 내부에 삽입되며 일단이 급전점과 전기적으로 결합되는 제1 도전 부재;
상기 제1 도전 부재와 전자기적 커플링이 가능하도록 전기적으로 이격되고 상기 단말기 하우징 내벽에 결합되며 일단이 접지와 전기적으로 결합되는 제2 도전 부재; 및
상기 제2 도전 부재로부터 연장되며 상기 단말기 하우징 내벽에 결합되는 제3 도전 부재를 포함하되,
상기 제1 도전 부재 및 상기 제2 도전 부재의 커플링 구간은 진행파가 발생하도록 그 길이가 설정되는 것을 특징으로 하는 단말기 하우징에 결합되는 광대역 내장형 안테나.
제1항에 있어서,
상기 제1 도전 부재 및 상기 제2 도전 부재 사이의 커플링 구간의 길이에 의해 대역폭이 조절되는 것을 특징으로 하는 단말기 하우징에 결합되는 광대역 내장형 안테나.
제1항에 있어서,
상기 제1 도전 부재 및 상기 제2 도전 부재는 커플링 구간에서 미앤더 형상을 가지는 것을 특징으로 하는 단말기 하우징에 결합되는 광대역 내장형 안테나.
제1항에 있어서,
상기 제1 도전 부재 및 상기 제2 도전 부재는 커플링 구간에서 슬로우 웨이브 구조를 가지는 것을 특징으로 하는 단말기 하우징에 결합되는 광대역 내장형 안테나.
제1항에 있어서,
상기 제1 도전 부재는 그루브를 구비한 단말기 하우징을 제1 몰딩 과정에 의해 성형한 후 상기 그루브 내에 결합되며, 상기 그루브를 채우는 제2 몰딩 과정에 의해 상기 단말기 하우징 내부에 삽입되는 것을 특징으로 하는 단말기 하우징에 결합되는 광대역 내장형 안테나.
제5항에 있어서,
상기 제1 도전 부재는 전도성 잉크를 상기 그루브에 프린팅하여 상기 그루브 내에 결합되는 것을 특징으로 하는 단말기 하우징에 결합되는 광대역 내장형 안테나.
제5항에 있어서,
상기 제1 도전 부재는 FPCB를 포함하는 것을 특징으로 하는 단말기 하우징에 결합되는 광대역 내장형 안테나.
제6항에 있어서,
상기 제1 도전 부재의 일단과 상기 급전점을 전기적으로 연결시키는 커넥팅 라인을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 단말기 하우징에 결합되는 광대역 내장형 안테나.
단말기 하우징의 유전체 재질 내부에 삽입되며 일단이 급전점과 전기적으로 결합되는 제1 도전 부재;
상기 제1 도전 부재와 전자기적 커플링이 가능하도록 전기적으로 이격되고 상기 단말기 하우징 내벽에 결합되며 접지와 전기적으로 결합되는 제2 도전 부재; 및
상기 제2 도전 부재로부터 연장되며 상기 단말기 하우징 내벽에 결합되는 제3 도전 부재를 포함하되,
상기 제1 도전 부재는 그루브가 형성된 단말기 하우징을 제1 몰딩과정에 의해 성형한 후 상기 그루브에 결합되며, 상기 그루브를 채우는 제2 몰딩 과정에 의해 상기 단말기 하우징 내부에 삽입되는 것을 특징으로 하는 단말기 하우징에 결합되는 광대역 내장형 안테나.
제9항에 있어서,
상기 제1 도전 부재 및 상기 제2 도전 부재의 커플링 구간은 진행파가 발생하도록 그 길이가 설정되는 것을 특징으로 하는 단말기 하우징에 결합되는 광대역 내장형 안테나.
제9항에 있어서,
상기 제1 도전 부재는 FPCB를 포함하는 것을 특징으로 하는 단말기 하우징에 결합되는 광대역 내장형 안테나.
제10항에 있어서,
상기 제1 도전 부재의 일단과 상기 급전점을 전기적으로 연결시키는 커넥팅 라인을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 단말기 하우징에 결합되는 광대역 내장형 안테나.
제9항에 있어서,
상기 제1 도전 부재 및 상기 제2 도전 부재는 커플링 구간에서 미앤더 형상을 가지는 것을 특징으로 하는 단말기 하우징에 결합되는 광대역 내장형 안테나.
제9항에 있어서,
상기 제1 도전 부재 및 상기 제2 도전 부재는 커플링 구간에서 슬로우 웨이브 구조를 가지는 것을 특징으로 하는 단말기 하우징에 결합되는 광대역 내장형 안테나.
단말기 하우징의 유전체 재질 내부에 삽입되며 일단이 급전점과 전기적으로 결합되는 제1 도전 부재;
상기 제1 도전 부재와 전자기적 커플링이 가능하도록 전기적으로 이격되고 상기 단말기 하우징 내벽에 결합되며 접지와 전기적으로 결합되는 제2 도전 부재; 및
상기 제2 도전 부재로부터 연장되며 상기 단말기 하우징 내벽에 결합되는 제3 도전 부재를 포함하되,
상기 제1 도전 부재는 그루브가 형성된 단말기 하우징을 제1 몰딩과정에 의해 성형한 후 상기 그루브에 결합되며, 상기 그루브의 일부를 채우는 제2 몰딩 과정에 의해 기판이 삽입될 기판 그루브를 형성하며, 상기 기판 그루브에 상부면에 접지 금속 패턴이 형성되고 하부면에 급전 금속 패턴이 형성된 기판이 삽입되는 것을 특징으로 하는 단말기 하우징에 결합되는 광대역 내장형 안테나.
제15항에 있어서,
상기 제1 도전 부재는 ‘ㄱ’자 형상을 가져 상기 기판 그루부의 바닥부 및 제1 측부에 결합되고, 상기 제2 도전 부재의 일부는 상기 기판 그루브에서 상기 제1 측부에 대향하는 제2 측부에 결합되어 상기 제2 도전 부재의 일부는 상기 접지 금속 패턴과 결합되고 상기 제1 도전 부재에서 상기 제1 측부에 결합된 부분은 상기 급전 금속 패턴과 결합되는 것을 특징으로 하는 단말기 하우징에 결합되는 광대역 내장형 안테나.
그루브가 형성된 단말기 하우징을 성형하는 단계(a);
상기 그루브에 방사체를 결합시키는 단계(b);
상기 그루브의 일부를 유전체 재질로 채우는 몰딩 단계(c)-상기 몰딩 단계에 의해 상기 그루브에 비해 작은 기판 그루브가 형성됨-;
일면에 급전과 전기적으로 결합되는 급전 패턴이 형성된 기판을 상기 기판 그루브에 삽입하여 상기 급전 패턴과 상기 방사체를 전기적으로 결합시키는 단계(d)를 포함하는 것을 특징으로 하는 단말기 하우징에 결합되는 안테나 제조 방법.
제17항에 있어서,
상기 기판의 바닥부에 급전 패턴이 결합되며, 상기 제1 도전 부재는 ‘ㄱ’자 형상의 단면을 가져 상기 바닥부에 결합된 급전 패턴과 전기적으로 접촉하는 것을 특징으로 하는 단말기 하우징에 결합되는 안테나 제조 방법.