KR20090054814A - 이동통신단말기용 멀티밴드 칩 안테나 - Google Patents

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고영혁
김범석
김찬백
박성일
박경천
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Abstract

본 발명은 이동통신단말기용 멀티밴드 칩 안테나에 관한 것으로서, 그라운드판 및 방사패치를 이용하여 이동통신단말기용 멀티밴드 칩 안테나를 구성함에 있어서, 그라운드판의 상면과 하면에 각각 곡류구조의 상부방사패치와 하부방사패치를 형성하되 상기 상부방사패치와 하부방사패치 각각의 좌·우측단은 그라운드판과 전기적으로 단락되도록 구성하고, 상기 그라운드판의 상면과 하면에 형성되는 상부방사패치 및 하부방사패치의 구성을 갖는 칩 안테나를 PCB기판의 상면에 배치하여 PCB기판의 시그널라인에 급전되도록 연결하되 상기 PCB기판의 상면은 상기 그라운드판과 연결시켜서 그라운드판으로 활용하도록 구성하며, 상기 그라운드판으로 활용되는 PCB기판의 상면은 상기 하부방사패치에 연결되도록 구성하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명은 유전체 및 방사패치를 이용하여 이동통신단말기용 멀티밴드 칩 안테나를 구성함에 있어서, 직사각체를 이루는 유전체의 상면에 곡류형상으로 상부방사패치를 씌워 PCS 공진라인을 형성시키고 상기 유전체의 하면에 상기 상부방사패치에 엇갈리도록 곡류형상으로 하부방사패치를 씌워 UPCS 공진라인을 형성시키되 상기 상부방사패치와 하부방사패치를 단락시켜 PCS대역과 UPCS대역이 동시에 공진할 수 있도록 구성하며, 상기 유전체의 상면과 하면에 형성되는 상부방사패치 및 하부방사패치에 의한 PCS 공진라인과 UPCS 공진라인의 구성을 갖는 칩 안테나를 PCB기판의 상면에 배치하여 PCB기판의 시그널라인에 급전되게 연결하여 단일의 급 전점을 갖도록 구성하는 것을 특징으로 한다.
본 발명은 활용가치가 높으면서도 시장이 요구하는 경제성을 추구할 수 있으며, PCB기판 위에 급전되게 설계하고 동판 제거에 의해 안테나의 윗면은 물론 아래면으로도 방사가 이루어지게 하므로 안테나의 이득을 더욱 높일 수 있으며, 소형화를 이룰 수 있고 듀얼밴드 이상의 멀티밴드 특성을 발휘할 수 있게 된다.
특히, 본 발명은 DCS, PCS, UPCS의 주파수 범위 사양인 1.71~2.0GHz까지의 모든 범위를 충족할 수 있어 트리플밴드 특성을 발휘할 수 있는 이동통신단말기용 멀티밴드 칩 안테나를 제공할 수 있으며, 또한 PCS의 사양인 1.75~1.87GHz 주파수범위와 UPCS의 사양인 1.85~1.99GHz 주파수 범위에서 모두 동작할 수 있는 듀얼밴드의 특성발휘가 가능한 이동통신단말기용 멀티밴드 칩 안테나를 제공할 수 있다.
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Description

이동통신단말기용 멀티밴드 칩 안테나{MULTI BAND CHIP ANTENNA FOR MOBILE COMMUNICATION TERMINAL}
본 발명은 이동통신단말기용 멀티밴드 칩 안테나에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 이동통신단말기용으로 사용되는 피씨비 레이아웃(PCB Layout) 위에 내장형 칩 안테나를 직접 설계하여 이득을 극대화시킬 수 있도록 하면서 시장이 요구하는 성능을 갖는 멀티밴드 특성을 발휘할 수 있도록 함과 동시에 더욱 소형화시킬 수 있도록 한 이동통신단말기용 멀티밴드 칩 안테나에 관한 것이다.
현재 전 세계 이동통신단말기의 시장 동향을 살펴보면, 각각의 나라마다 주파수 대역을 다르게 사용하는 시스템을 구축하고 있으므로 하나의 안테나를 통해서 각각의 사용주파수를 모두 통합하는 서비스를 제공할 수 있도록 듀얼 밴드 이상의 안테나를 사용한 단말기를 제작하고 있다.
이러한 시장 동향은 단말기 제조업체 측면에서 보면, 시스템에 따라서 각각 따로 개발해야 했던 개발의 낭비를 줄일 수 있고 제품의 판매도 다양해 질 수 있다 는 장점을 가지게 된다.
이미 해외 시장에서는 휴대폰 제조사에서 듀얼밴드 이상의 안테나에 대한 수요가 높아지고 있는 추세이며, 일부 유럽형 휴대폰 모델의 경우에는 GSM, DCS, PCS, WCDMA 대역 모두를 지원하는 트리플밴드 이상의 멀티밴드 안테나의 수요가 활발한데 이는 유럽에서 사용되는 GSM, DCS를 비롯해서 북미에서 사용되는 PCS와 3G 이동통신인 WCDMA 모두를 지원할 수 있는 단말기를 기본으로 해서 개발이 진행되고 있기 때문이다.
또한, 일반 대중들이 언제(Anytime) 어디서나(Anywhere) 다양한 형태의 정보를 통신하도록 한다는 개념의 PCS는 IS-54, GSM, IS-136, CDMA 등 다양한 방식의 적용이 가능한 응용성을 구비하고 있고, PCS 시스템을 경제적인 측면에서 보았을 때, 기존의 셀룰라 시스템보다 가입자당 서비스 비용을 줄일 수 있는 장점이 있어 활용가치가 높으면서도 시장이 요구하는 경제성을 추구할 수 있다 할 것이다.
따라서, 본 발명에서는 경제적인 측면을 고려하고 각 주파수에 대한 이득을 극대화할 수 있으면서도 시장이 요구하는 멀티밴드 특성을 발휘할 수 있는 듀얼밴드 이상의 안테나를 제공할 수 있도록 하는데 있다.
본 발명은 이동통신단말기의 메인보드로 사용되는 PCB기판 위에 내장형 칩 안테나를 직접 설계하여 이득을 극대화할 수 있도록 하면서 시장이 요구하는 성능 을 갖는 듀얼밴드 이상의 멀티밴드 특성을 발휘할 수 있도록 함과 동시에 더욱 소형화시킬 수 있도록 한 이동통신단말기용 멀티밴드 칩 안테나를 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명은 DCS, PCS, UPCS의 주파수 범위 사양인 1.71~2.0GHz까지의 모든 범위를 충족할 수 있어 트리플밴드 특성을 발휘할 수 있는 이동통신단말기용 멀티밴드 칩 안테나를 제공하는데 있다.
본 발명은 PCS의 사양인 1.75~1.87GHz 주파수범위와, UPCS의 사양인 1.85~1.99GHz 주파수 범위에서 모두 동작할 수 있는 듀얼밴드의 특성발휘가 가능한 이동통신단말기용 멀티밴드 칩 안테나를 제공하는데 있다.
본 발명은 그라운드판 및 방사패치를 이용하여 이동통신단말기용 멀티밴드 칩 안테나를 구성함에 있어서, 그라운드판의 상면과 하면에 각각 곡류구조의 상부방사패치와 하부방사패치를 형성하되 상기 상부방사패치와 하부방사패치 각각의 좌·우측단은 그라운드판과 전기적으로 단락되도록 구성하고, 상기 그라운드판의 상면과 하면에 형성되는 상부방사패치 및 하부방사패치의 구성을 갖는 칩 안테나를 PCB기판의 상면에 배치하여 PCB기판의 시그널라인에 급전되도록 연결하되 상기 PCB기판의 상면은 상기 그라운드판과 연결시켜서 그라운드판으로 활용하도록 구성하며, 상기 그라운드판으로 활용되는 PCB기판의 상면은 상기 하부방사패치에 연결되도록 구성하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명은 유전체 및 방사패치를 이용하여 이동통신단말기용 멀티밴드 칩 안테나를 구성함에 있어서, 직사각체를 이루는 유전체의 상면에 곡류형상으로 상부방사패치를 씌워 PCS 공진라인을 형성시키고 상기 유전체의 하면에 상기 상부방사패치에 엇갈리도록 곡류형상으로 하부방사패치를 씌워 UPCS 공진라인을 형성시키되 상기 상부방사패치와 하부방사패치를 단락시켜 PCS대역과 UPCS대역이 동시에 공진할 수 있도록 구성하며, 상기 유전체의 상면과 하면에 형성되는 상부방사패치 및 하부방사패치에 의한 PCS 공진라인과 UPCS 공진라인의 구성을 갖는 칩 안테나를 PCB기판의 상면에 배치하여 PCB기판의 시그널라인에 급전되게 연결하여 단일의 급전점을 갖도록 구성하는 것을 특징으로 한다.
본 발명은 활용가치가 높으면서도 시장이 요구하는 경제성을 추구할 수 있으며, PCB기판 위에 급전되게 설계하고 동판 제거에 의해 안테나의 윗면은 물론 아래면으로도 방사가 이루어지게 하므로 안테나의 이득을 더욱 높일 수 있으며, 소형화를 이룰 수 있고 듀얼밴드 이상의 멀티밴드 특성을 발휘할 수 있다.
특히, 본 발명은 DCS, PCS, UPCS의 주파수 범위 사양인 1.71~2.0GHz까지의 모든 범위를 충족할 수 있어 트리플밴드 특성을 발휘할 수 있는 이동통신단말기용 멀티밴드 칩 안테나를 제공할 수 있으며, 또한 PCS의 사양인 1.75~1.87GHz 주파수범위와 UPCS의 사양인 1.85~1.99GHz 주파수 범위에서 모두 동작할 수 있는 듀얼밴드의 특성발휘가 가능한 이동통신단말기용 멀티밴드 칩 안테나를 제공할 수 있다.
본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
실시예 1
도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 이동통신단말기용 멀티밴드 칩 안테나의 구조를 나타낸 도면이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 의한 이동통신단말기용 멀티밴드 칩 안테나를 위한 PCB기판 구조를 나타낸 도면이다.
도 1 및 도 2에서와 같이, 본 발명의 일 실시예에 의한 이동통신단말기용 멀티밴드 칩 안테나(A1)는 그라운드판(10)을 방사패치(20)(30)와 같은 동일한 폭으로 구성하여 소형화하고 곡류(Meander) 구조로 방사패치를 구성한 것으로, 그라운드판(10)의 상면과 하면에 각각 곡류구조의 상부 방사패치(20)와 하부 방사패치(30)가 형성되고 상기 상부 방사패치(20)와 하부 방사패치(30) 각각의 좌·우측단은 그라운드판(10)과 전기적으로 단락되도록 구성된다.
이때, 상부 및 하부 방사패치(20)(30)는 상하부 패치 사이의 커패시턴스 값을 고려하여 설계함이 바람직하며, 도 1(b)에서 하부 방사패치(30)의 길이인 L1과 L2 사이의 간격은 하부 방사패치(30)와 그라운드판(10) 사이의 개구면으로 전기력선이 미치는 범위를 결정하게 된다.
또한, 그라운드판(10)의 상면과 하면에 형성되는 상부 방사패치(20) 및 하부 방사패치(30)의 구성을 갖는 본 발명의 일 실시예에 의한 칩 안테나는 도 2(a)에서와 같은 PCB기판(1)의 상면(1a)에 배치하여 시그널라인(1c)에 급전시킴과 함께 트리플밴드의 멀티밴드 기능을 수행하도록 DCS, PCS, UPCS의 주파수 범위 사양인 1.71~2.0GHz에서 동작할 수 있도록 구성된다.
부연하면, 도 1(a)에 나타낸 상부 방사패치(20)의 W2×L5 부분과 도 1(b)에 나타낸 W1×L1 부분을 PCB기판(1)의 상면(1a)의 시그널라인(1c)과 연결하여 본 발명의 일 실시예에 의한 칩 안테나가 급전되도록 구성된다.
도 2(a)에서와 같은 PCB기판(1)의 상면(1a)은 본 발명의 일 실시예에 의한 칩 안테나의 그라운드판(10)과 연결시켜서 그라운드판으로 활용하도록 구성되며, 그라운드판으로 활용되는 PCB기판(1)의 상면(1a)은 도 1(b)에 나타낸 하부 방사패치(30)에 연결되도록 구성된다.
또한, 도 2(a) 및 도 2(b)에서와 같이, 본 발명의 칩 안테나(A1)가 배치되는 부분의 PCB기판(1)의 상면(1a) 및 하면(1b)에는 각각 PCB기판에 적층된 동판을 제거하여 본 발명에 의한 칩 안테나의 아래면으로도 방사가 이루어지도록 구성함으로써 안테나의 이득을 높일 수 있도록 구성함이 바람직하다.
여기서, PCB기판(1)은 유전율이 εr=4.4이고 동판의 두께가 1.6mm인 에폭시(FR4-eposy) 기판을 사용하였으며, 본 발명의 일 실시예에 의한 칩 안테나의 전체 길이는 19mm×4mm로 구성하고, 상부 방사패치(20)의 길이 및 폭은 L1=19mm, L2=14mm, L3=17mm, L4=1mm, L5=1mm, W1=4, W2=1mm, W3=2.5mm, W4=1로 구성하며, 하 부 방사패치(30)의 길이는 L1=2.5mm, L2=15mm, L3=7mm, L4=12mm, L5=2.5mm, W1=4mm, W2=1mm, W3=2.5mm, W4=3mm로 각각 구성함이 바람직하다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 이동통신단말기용 멀티밴드 칩 안테나의 계산된 리턴로스 특성이며, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 의한 이동통신단말기용 멀티밴드 칩 안테나의 측정된 VSWR 특성을 나타낸 도면이다.
도 3에서의 리턴로스 특성은 상용화된 프로그램인 HFSS를 이용하여 계산된 것으로, 본 발명의 일 실시예에 의한 멀티밴드 칩 안테나가 DCS/PCS/UPCS 주파수 대역에서 대역폭이 15.0%로 광대역 특성을 나타냄을 보여주고 있다.
도 4에서의 VSWR 특성은 VNA(Anritsu-37347C)장비를 사용하여 측정된 것으로, 본 발명에 의한 멀티밴드 칩 안테나의 주파수 대역폭이 VSWR 2 이하 기준으로1.71GHz~1.99GHz으로 측정되었으며, 대역폭이 15.5%로 나타냄을 보여주고 있다. 중심주파수가 1.88GHz에서 -30.522dB까지 측정되었으며, 대역폭이 15.1%로 나타냄을 보여주고 있다.(삭제요망)
이에, 본 발명의 일 실시예에 의한 멀티밴드 칩 안테나는 HFSS에 의해 계산된 값과, 각각의 중심주파수에서 공진이 되도록 설계 제작된 PCS/UPCS 대역에서의 VSWR 특성 비교시 계산치와 측정값이 매우 양호하게 일치됨을 보여주고 있다.
도 5a 내지 도 5c는 본 발명의 일 실시예에 의한 이동통신단말기용 멀티밴드 칩 안테나의 측정한 방사패턴 특성을 나타낸 도면이다.
도 5a 내지 도 5c에서의 방사패턴 특성은 본 발명의 일 실시예에 의한 멀티밴드 칩 안테나의 최대 방사이득이 약 1.02dBi을 나타내어 양호함을 보여주고 있 다.
실시예 2
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 의한 이동통신단말기용 멀티밴드 칩 안테나의 상면 구조를 나타낸 도면이고, 도 7은 본 발명의 다른 실시예에 의한 이동통신단말기용 멀티밴드 칩 안테나의 하면 구조를 나타낸 도면이며, 도 2(a) 및 도 2(b)를 더 참조하는 것으로 한다.
도 6 및 도 7에서와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 의한 이동통신단말기용 멀티밴드 칩 안테나(A2)는 직사각체를 이루는 유전체(101)의 상면에 곡류(Meander) 형상으로 상부방사패치(111)를 씌워 PCS 공진라인을 형성하고, 상기 유전체(101)의 하면에 상기 상부방사패치(111)에 엇갈리도록 곡류(Meander) 형상으로 하부방사패치(121)를 씌워 UPCS 공진라인을 형성하되, 상기 상부방사패치(111)와 하부방사패치(121)를 단락시켜 PCS대역과 UPCS대역이 동시에 공진할 수 있도록 구성된다.
또한, 상술한 구성을 갖는 본 발명의 다른 실시예에 의한 칩 안테나를 도 2(a)에서와 같은 PCB기판(1)의 상면(1a)에 배치하고 시그널라인(1c)에 급전시켜 단일의 급전점을 통하여 급전선로의 구성없이 PCS대역 또는 UPCS대역에서의 각각의 동작이 원활하게 이루어질 수 있도록 구성함이 바람직하다.
이때, 상기 PCS 공진라인은 상부방사패치(111)에서의 길이를 이용하여 1.75~1.87GHz대역에서 운용될 수 있도록 구성하였고, 상기 UPCS 공진라인은 하부방사패치(121)의 길이를 이용하여 1.85~1.99GHz에서 운용될 수 있도록 구성하였으며, PCS대역과 UPCS대역에 동시에 공진하는데 있어서 상부방사패치(111)와 하부방사패치(121)를 서로 엇갈리게 씌워지도록 형성함에 의해 상호간의 방사방향 및 간섭을 최소화시킬 수 있게 된다.
이어서, PCB기판(1)의 상면에 안테나(A2)를 배치하되 시그널라인(1c)과 급전시켜 신호가 공급되게 하므로 별도의 급전선로가 필요하지 않게 될 뿐만 아니라 전기력선의 부정(不整)분포를 능동적으로 극복할 수 있게 된다.
여기서도, 도 2(a) 및 도 2(b)를 참조하여, 본 발명의 칩 안테나(A2)가 배치되는 부분의 PCB기판(1)의 상면(1a) 및 하면(1b)에는 각각 PCB기판에 적층된 동판을 제거하여 본 발명에 의한 칩 안테나의 아래면으로도 방사가 이루어지도록 구성함으로써 안테나의 이득을 높일 수 있도록 구성함이 바람직하다.
여기서, PCB기판(1)의 유전율이 εr=4.4이고 동판의 두께가 1.6mm인 에폭시(FR4-eposy) 기판을 사용하였으며, 본 발명의 다른 실시예에 의한 칩 안테나의 전체 길이는 17mm×8mm로 구성하고, 상부방사패치(111)의 길이 및 폭은 L1=17mm, L2=3.6mm, L3=4.1mm, L4=6.2mm, L5=14.7mm, L6=1mm, W1=8, W2=1.2mm, W3=4.8mm, W4=3.5, W5=4.2mm로 구성하며, 하부방사패치(121)의 길이는 L1=5.6mm, L2=3.3mm, L3=4mm, L4=2.6mm, W1=6.8mm, W2=4.8mm, W3=1.2mm로 각각 구성함이 바람직하다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 의한 이동통신단말기용 멀티밴드 칩 안테나의 계산된 리턴로스 특성이며, 도 9는 본 발명의 다른 실시예에 의한 이동통신단말기용 멀티밴드 칩 안테나의 측정된 VSWR 특성을 나타낸 도면이다.
도 8에서의 리턴로스 특성은 상용화된 프로그램인 HFSS를 이용하여 계산된 것으로, 본 발명의 다른 실시예에 의한 멀티밴드 칩 안테나(A2)는 중심주파수 1.78GHz에서 리턴로스 값이 -14dB로 대역폭이 5.6%이고, 중심주파수 2.1GHz에서 리턴로스 값이 -22dB로 대역폭이 10.2%로 나타냄을 보여주고 있다.
도 9에서의 VSWR 특성은 VNA(Anritsu-37347C)장비를 사용하여 측정된 것으로, 본 발명의 다른 실시예에 의한 멀티밴드 칩 안테나의 주파수 대역폭이 VSWR 2 이하 기준으로 1.75GHz~1.99GHz, 2.08GHz~2.21GHz로 측정되었으며, 대역폭이 각각 13.8%, 6.19%로 나타냄을 보여주고 있다. 중심주파수 1.91GHz에서 -15.26dB로 대역폭이 13.1%이고, 중심주파수 2.03GHz에서 -21.2dB로 대역폭이 5.1%로 나타냄을 보여주고 있다.(삭제요망)
이에, 본 발명의 다른 실시예에 의한 멀티밴드 칩 안테나 또한 HFSS에 의해 계산된 값과, 각각의 중심주파수에서 공진이 되도록 설계 제작된 PCS/UPCS 대역에서의 VSWR 특성 비교시 계산치와 측정값이 매우 양호하게 일치됨을 보여주고 있다.
도 10a 내지 도 10c는 본 발명의 다른 실시예에 의한 이동통신단말기용 멀티밴드 칩 안테나의 측정된 방사패턴 특성을 나타낸 도면이다.
도 10a 내지 도 10c에서의 방사패턴 특성은 본 발명의 다른 실시예에 의한 멀티밴드 칩 안테나(A2)의 최대 방사이득이 약 1.76dBi를 나타내어 양호함을 보여주고 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 이동통신단말기용 멀티밴드 칩 안테나의 구조를 나타낸 도면.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 의한 이동통신단말기용 멀티밴드 칩 안테나를 위한 PCB기판 구조를 나타낸 도면.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 의한 이동통신단말기용 멀티밴드 칩 안테나의 계산된 리턴로스 특성을 나타낸 도면.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 의한 이동통신단말기용 멀티밴드 칩 안테나의 측정된 VSWR 특성을 나타낸 도면.
도 5a 내지 도 5c는 본 발명의 일 실시예에 의한 이동통신단말기용 멀티밴드 칩 안테나의 3D 방사패턴 특성을 나타낸 도면.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 의한 이동통신단말기용 멀티밴드 칩 안테나의 상면 구조를 나타낸 도면.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 의한 이동통신단말기용 멀티밴드 칩 안테나의 하면 구조를 나타낸 도면.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 의한 이동통신단말기용 멀티밴드 칩 안테나의 리턴로스 특성을 나타낸 도면.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 의한 이동통신단말기용 멀티밴드 칩 안테나의 측정된 VSWR 특성을 나타낸 도면.
도 10a 내지 도 10c는 본 발명의 다른 실시예에 의한 이동통신단말기용 멀티 밴드 칩 안테나의 측정된 방사패턴 특성을 나타낸 도면.

Claims (3)

  1. 그라운드판 및 방사패치를 이용하여 이동통신단말기용 멀티밴드 칩 안테나를 구성함에 있어서,
    그라운드판의 상면과 하면에 각각 곡류구조의 상부방사패치와 하부방사패치를 형성하되 상기 상부방사패치와 하부방사패치 각각의 좌·우측단은 그라운드판과 전기적으로 단락되도록 구성하고,
    상기 그라운드판의 상면과 하면에 형성되는 상부방사패치 및 하부방사패치의 구성을 갖는 칩 안테나를 PCB기판의 상면에 배치하여 PCB기판의 시그널라인에 급전되도록 연결하되 상기 PCB기판의 상면은 상기 그라운드판과 연결시켜서 그라운드판으로 활용하도록 구성하며,
    상기 그라운드판으로 활용되는 PCB기판의 상면은 상기 하부방사패치에 연결되도록 구성하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 이동통신단말기용 멀티밴드 칩 안테나.
  2. 유전체 및 방사패치를 이용하여 이동통신단말기용 멀티밴드 칩 안테나를 구성함에 있어서,
    직사각체를 이루는 유전체의 상면에 곡류형상으로 상부방사패치를 씌워 PCS 공진라인을 형성시키고 상기 유전체의 하면에 상기 상부방사패치에 엇갈리도록 곡류형상으로 하부방사패치를 씌워 UPCS 공진라인을 형성시키되 상기 상부방사패치와 하부방사패치를 단락시켜 PCS대역과 UPCS대역이 동시에 공진할 수 있도록 구성하며,
    상기 유전체의 상면과 하면에 형성되는 상부방사패치 및 하부방사패치에 의한 PCS 공진라인과 UPCS 공진라인의 구성을 갖는 칩 안테나를 PCB기판의 상면에 배치하여 PCB기판의 시그널라인에 급전되게 연결하여 단일의 급전점을 갖도록 구성하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 이동통신단말기용 멀티밴드 칩 안테나 .
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 칩 안테나가 배치되는 부분의 PCB기판의 상면 및 하면에는 각각 PCB기판에 적층된 동판을 제거하여 칩 안테나의 아래면으로도 방사가 이루어지도록 구성한 것을 특징으로 하는 이동통신단말기용 멀티밴드 칩 안테나.
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