CN101159034B

CN101159034B - Rfid标签

Info

Publication number: CN101159034B
Application number: CN 200710139908
Authority: CN
Inventors: 马场俊二; 桥本繁; 杉村吉康; 庭田刚
Original assignee: Fujitsu Ltd; Fujitsu Frontech Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd; Fujitsu Frontech Ltd
Priority date: 2006-08-10
Filing date: 2007-08-03
Publication date: 2010-06-02
Anticipated expiration: 2027-08-03
Also published as: TWI352314B; JP2008159007A; JP2009277256A; TW200816055A; CN101159034A; JP4382802B2

Abstract

本发明提供一种射频识别标签，其降低了弯曲应力，同时防止了天线折断。该射频识别标签包括：基体；天线，在该基体上延伸，并用于通信；电路芯片，通过该天线进行无线电通信。该射频识别标签还包括：芯片加强件，覆盖该电路芯片的外围和该天线的一部分；以及覆盖件，覆盖该基体、该天线、该电路芯片和该芯片加强件。该覆盖件的弹性优于该芯片加强件的弹性。

Description

RFID标签

技术领域

本发明涉及一种RFID(无线射频识别)标签，其能够在不接触外部装置的情况下与外部装置交换信息。在本领域技术人员中，本发明所使用的“RFID标签”也称作“无线IC标签”。

背景技术

近年来，已提出各种RFID标签，这些RFID标签在不接触外部装置的情况下通过无线电波与以读取器和写入器为代表的外部装置交换信息(例如，参见日本专利申请公布No.2000-311226、No.2000-200332和No.2001-351082)。作为这些RFID标签的一种，提出了一种具有如下配置的RFID标签：其中用于无线电通信的天线方向图和电路芯片被安装在由塑料或纸制成的基体上。对于这种类型的RFID标签，设计了各种各样的应用。例如，将RFID标签贴在物品或类似物上，从而与外部装置交换有关物品的信息，以用于识别它们。

RFID标签的应用之一包括将RFID标签贴在形状容易改变的物品(例如衣物)上。在这种应用中，一个主要的问题是由于电路芯片不容易弯曲而基板容易弯曲，所以电路芯片受到弯曲应力，从而导致电路芯片断裂或剥落。传统地，已提出这样一些技术，其中用硬的加强件对包括在电路芯片周围的外围的电路芯片进行覆盖，以防止RFID标签的形状改变延伸到在电路芯片周围的外围，从而降低被施加至电路芯片的弯曲应力。

然而，通过这种使用上述加强件等的技术，加强件等的末端与天线相交，并且弯曲应力被集中在交叉点，从而导致天线折断。

发明内容

鉴于上述问题，根据本发明提出一种RFID标签，其降低了对电路芯片的弯曲应力，同时防止了天线折断。

在根据本发明的多种RFID标签中，第一RFID标签包括：

基体；

天线，其在基体上延伸，并用于通信；

电路芯片，其电连接至天线，并通过天线进行无线电通信；

芯片加强件，当该基体被配置作为该射频识别标签的底部时，该芯片加强件至少覆盖以下两个部分的上部，所述两个部分为至少该电路芯片的外围和至少该天线的一部分；以及

覆盖件，其覆盖基体、天线、电路芯片和芯片加强件，并且该覆盖件的弹性优于该芯片加强件的弹性。

根据本发明的第一RFID标签，由于作为进行无线电通信的关键元件的电路芯片的外围被芯片加强件覆盖，所以对电路芯片的弯曲应力降低。此外，由于芯片加强件的边缘与天线彼此相交的部分用弹性覆盖件覆盖，其中该弹性覆盖件完全覆盖电路芯片和芯片加强件，因此在这部分中抑制了弯曲应力的集中，从而防止了天线折断。换句话说，根据本发明的第一RFID标签，降低了对电路芯片的弯曲应力，同时防止了天线折断。此外，作为用于芯片加强件的材料实例，示例性给出了硬质塑料。然而，在本发明的第一RFID标签中，用芯片加强件覆盖的范围仅局限于基体上的部分。因此，典型具有弹性的基体允许在由芯片加强件保护的区域之外具有自由度。本发明的第一RFID标签近似地根据物品(例如贴有RFID标签的一件衣物)的形状改变来改变形状。此外，即使在本发明的第一RFID标签直接接触使用者的情况下，由于该RFID标签被具有弹性的覆盖件完全覆盖，因此能够防止硬的芯片加强件直接接触使用者。此外，在本发明的第一RFID标签中，即使该RFID标签被折断，由于设有覆盖件，所以能够防止折断的RFID标签的碎片或类似物伤害使用者。因此，在本发明的第一RFID标签中，由于考虑到了使用者，所以当使用者直接接触贴在使用者所穿的物品上的RFID标签时，使用者不会感到不舒服。

此处，在本发明的第一RFID标签中，优选实例为“芯片加强件不接触基底、天线和电路芯片，并且被埋在在覆盖件中”。

根据第一RFID标签的这个优选实例，由于芯片加强件不接触基体或其它元件，所以能够防止例如由于芯片加强件导致的弯曲应力集中的这种情况。

此外，在本发明的第一RFID标签中，另一个优选实例为“RFID标签还包括底部加强件，其被放置为使得该底部加强件与芯片加强件将该基体夹在中间，并且该底部加强件在不接触该基体的条件下被嵌入在覆盖件中”。

根据第一RFID标签的这个优选实例，通过底部加强件进一步提高了对电路芯片的保护。此外，由于该底部加强件不接触基体，因此能够防止例如由于底部加强件而导致的弯曲应力集中的这种情况。

此外，根据本发明的多种RFID标签中的第二RFID标签包括：

基体；

天线，其在基体上延伸，并用于通信；

电路芯片，其电连接至天线，以通过天线进行无线电通信；

芯片加强件，当基体被配置作为RFID标签的底部时，该芯片加强件至少覆盖以下两个部分的上部，所述两个部分为至少电路芯片的外围和至少该天线的一部分；以及

边缘覆盖件，至少覆盖芯片加强件的边缘的一部分，其中在所述边缘的一部分中该芯片加强件的边缘和天线彼此相交，该边缘覆盖件的弹性优于该芯片加强件的弹性。

根据本发明的第二RFID标签，由于作为进行无线电通信的关键元件的电路芯片的外围被芯片加强件覆盖，所以降低了对电路芯片的弯曲应力。此外，由于芯片加强件的边缘与天线彼此相交的部分被弹性的边缘覆盖件覆盖，所以在这部分中抑制了弯曲应力的集中，并防止了天线折断。换句话说，同样通过本发明的第二RFID标签，降低了对电路芯片的弯曲应力，同时防止了天线折断。

此处，在本发明的第一和第二RFID标签中，典型实例为“基体的弹性优于芯片加强件的弹性”。

此外，在本发明的第一和第二RFID标签中，优选实例为“芯片加强件仅覆盖电路芯片的外围和天线的一部分”。

根据RFID标签的这个优选实例，当芯片加强件覆盖电路芯片的外围以保护电路芯片时，该电路芯片上的开放空间(open space)使RFID标签变薄。

此外，在本发明的第一和第二RFID标签中，另一个优选实例为“RFID标签还包括底部加强件，其被设置为使得该底部加强件与芯片加强件将基体夹在中间的位置”。

根据RFID标签的这个优选实例，通过底部加强件进一步提高了对电路芯片的保护。

此外，根据本发明的RFID标签的制造方法包括以下步骤：

制备步骤，用于制备嵌体(inlay)，其中该嵌体包括：基体；天线，其在基体上延伸，以用于通信；电路芯片，其电连接至天线，并通过天线进行无线电通信；以及芯片加强件，当基体为底面时，该芯片加强件至少在基体的上表面上至少覆盖电路芯片的外围和天线的一部分；以及

覆盖步骤，用于覆盖嵌体，使得隔离片设置在芯片加强件的周围，该隔离片比芯片加强件更有弹性，由与隔离片的材料相同的材料制成的多个片状件将所述嵌体和隔离片夹在中间，并对所述嵌体和隔离片加热和加压以使它们整合在一起。

根据本发明的制造方法，能够容易地制造出这样的RFID标签，即降低了对电路芯片的弯曲应力并防止天线折断的RFID标签。此外，通过将隔离片设置在芯片加强件的周围，然后用多个片状件将嵌体和隔离片夹在中间的覆盖处理，使得RFID标签的形状变的扁平。

此外，对于根据本发明的RFID标签的制造方法，为避免多余的描述仅描述了一个基本实例。然而，除了这一基本实例之外，根据本发明的制造方法还包括与上述RFID标签的实例对应的各个实例。

如上所述，根据本发明，能够获得这样一种RFID标签，即降低了对电路芯片的弯曲应力同时防止天线折断的RFID标签。

附图说明

图1为示出根据本发明的RFID标签的第一实施例的示意图。

图2为示出根据本发明的RFID标签的第二实施例的示意图。

图3为示出根据本发明的RFID标签的第三实施例的示意图。

图4为示出根据本发明的RFID标签的第四实施例的示意图。

图5为示出用于制造作为根据本发明的RFID标签制造方法的一个示例性实施例的在图4中所示第四实施例的RFID标签400的RFID标签制造方法流程图。

图6为示出在图5所示的流程图中制备步骤(步骤110)的具体示图。

图7为示出在图5所示的流程图中覆盖步骤(步骤120)的具体示图。

图8为示出根据本发明的RFID标签的第五实施例的示意图。

图9为示出用于制造图8所示的RFID标签900的RFID标签制造方法的示图。

图10为示出根据本发明的RFID标签的第六实施例的示意图。

图11为示出用于制造图10中所示的RFID标签1000的RFID标签制造方法的示图。

图12为示出根据本发明的RFID标签的第七实施例的示意图。

图13为示出用于制造图12所示的RFID标签1100的RFID标签制造方法的覆盖步骤的具体示图。

图14为示出根据本发明的RFID标签的第八实施例的示意图。

图15为示出用于制造图14所示的RFID标签1200的RFID标签制造方法的覆盖步骤的具体示图。

具体实施方式

下面参照附图描述根据本发明的示例性实施例。

首先描述根据本发明的RFID标签的第一实施例。

图1为示出根据本发明的RFID标签的第一实施例的示意图。

图1的(a)部分是RFID标签100的俯视图，其以RFID标签100的内部结构可见的状态示出了根据本发明的RFID标签的第一实施例。在图1的(b)部分中，示出了该RFID标签100的纵向横截面图。

假定图1所示的RFID标签100要贴到使用者所穿的物品上，例如形状可容易改变的衣物。RFID标签100具有这样的结构：其中嵌体110用橡胶覆盖件120覆盖。嵌体110包括：用PET膜形成的基体111；天线112，其在基体111上延伸，并用于通信；电路芯片113，其电连接至天线112，以通过天线112进行无线电通信；芯片加强件114，其由覆盖电路芯片113的外围的纤维增强树脂制成。另外，电路芯片113电连接至天线并使用粘合剂113a通过粘合而固定于基体111。此外，如图1所示，芯片加强件114位于基体111上，从而在芯片加强件114中容纳电路芯片113，并且使用热固性粘合剂115通过粘合而使芯片加强件114固定于基体111。此外，这种热固性粘合剂115也用于填充芯片加强件114与电路芯片113之间的空隙。此处，基体111、天线112、电路芯片113、芯片加强件114、嵌体110以及覆盖件120分别是根据本发明的基体、天线、电路芯片、芯片加强件、嵌体和覆盖件的实例。

当RFID标签100被贴到例如一件衣物上时，通过用硬质材料、纤维增强树脂形成的芯片加强件114覆盖电路芯片113的外围来防止这件衣物的形状改变影响到电路芯片113自身或者电路芯片113的外围。因此防止了电路芯片113自身、电路芯片113与天线112之间的连接部分或电路芯片113与基体111之间的粘合部分受到破坏而折断。

此处，在RFID标签100中，被芯片加强件114保护的区域局限于电路芯片113附近的区域。因此，由PET膜形成的并由此具有柔软性的基体111允许在除受芯片加强件114保护的区域之外的大范围内具有自由度。此外，如上所述，RFID标签100用由弹性橡胶制成的覆盖件120覆盖。为此，由于粘合剂115的边缘与天线112彼此相交的部分被弹性覆盖件120覆盖，所以抑制了在该相交部分的弯曲应力的集中，从而防止了天线112的折断。换句话说，在图1所示的RFID标签100中，降低了对电路芯片的弯曲应力，同时防止了天线折断。

另外，该RFID标签100根据物品(例如贴有RFID标签100的一件衣物)的形状改变在除由芯片加强件114保护的电路芯片113的外围之外的更大区域内改变形状。此外，由于该RFID标签100完全被弹性的覆盖件120覆盖，因此即使在该RFID标签100直接接触使用者的情况下，也能够防止硬的芯片加强件114直接接触使用者。而且，由于设置了完全覆盖该RFID标签100的覆盖件120，所以即使该RFID标签100被折断，也能够防止折断的标签的碎片伤害使用者。换句话说，考虑到用户而配置的图1所示的RFID标签100能够经受苛刻的环境。

接下来描述根据本发明的RFID标签的第二实施例。

图2为示出根据本发明的RFID标签的第二实施例的示意图。

图2的(a)部分是RFID标签200的俯视图，其以RFID标签200的内部结构可见的状态示出了根据本发明的RFID标签的第二实施例。在图2的(b)部分中，示出了该RFID标签200的纵向横截面图。

此外，在图2中，与上述图1中所示的第一实施例中相同的元件用与图1相同的标号来表示。在下文中省略对这些元件的重复说明。

在本实施例的RFID标签200中，嵌体210包括形状与第一实施例的芯片加强件114不同的芯片加强件211。图2所示的嵌体210和芯片加强件211分别对应于根据本发明的嵌体和芯片加强件的实例。

芯片加强件211具有这样的结构，即去除图1所示的第一实施例的芯片加强件114的顶部，以使得电路芯片113上方的空间开放。同样，在该芯片加强件211中，能够防止RFID标签200的形状改变影响到芯片电路113的外围。另外，由于粘合剂115的边缘与天线112彼此相交的部分被弹性覆盖件120覆盖，所以防止了天线112的折断。此外，电路芯片113上方的开放空间使得RFID标签200更薄，即少了与芯片加强件114的所去除的顶部相对应的部分。

由此，图2所示的RFID标签200被配置为使得RFID标签200更薄，同时与第一实施例的RFID标签100一样保护电路芯片并防止天线折断。

接下来描述根据本发明的RFID标签的第三实施例。

图3为示出根据本发明的RFID标签的第三实施例的示意图。

图3的(a)部分是RFID标签300的俯视图，其以RFID标签300的内部结构可见的状态示出了根据本发明的RFID标签的第三实施例。在图3的(b)部分中，示出了该RFID标签300的纵向横截面图。

此外，同样在图3中，与上述图1中所示的第一实施例中相同的元件用与图1相同的标号来表示。在下文中省略对这些元件的重复说明。

在本实施例的RFID标签300中，嵌体310包括芯片加强件311和底部加强件312，其中芯片加强件311与图2所示的第二实施例的芯片加强件211相同，底部加强件312被设置为使得芯片加强件311与底部加强件312将基体111夹在中间并相对于基体111位于其相反的两侧。图3所示的嵌体310和芯片加强件311分别对应于根据本发明的嵌体和芯片加强件的实例。另外，底部加强件312对应于根据本发明的底部加强件的实例。

与芯片加强件311类似，底部加强件312由纤维增强树脂制成并使用热固性粘合剂115通过粘合而固定在基体111的底部，其中热固性粘合剂115与将芯片加强件311粘合在基体111上的粘合剂115相同。此外，在本实施例中，除了不设有用于容纳电路芯片113的开口之外，底部加强件312具有与芯片加强件311相同的形状。

图3所示的RFID标签300被配置为使得通过这种底部加强件312加强了电路芯片的保护，同时如上述第二实施例中实现的那样防止天线等的折断。

接下来描述根据本发明的RFID标签的第四实施例。

图4为示出根据本发明的RFID标签的第四实施例的示意图。

图4的(a)部分是RFID标签400的俯视图，其以RFID标签400的内部结构可见的状态示出了根据本发明的RFID标签的第四实施例。在图4的(b)部分中，示出了该RFID标签400的纵向横截面图。

此外，同样在图4中，与上述图1中所示的第一实施例中相同的元件用与图1相同的标号来表示。在下文中省略对这些元件的重复说明。

在本实施例的RFID标签400中，嵌体410包括芯片加强件411和底部加强件420，其中芯片加强件411与图2所示的第二实施例的芯片加强件211相同，底部加强件420设置为使得芯片加强件411和底部加强件420将基体111夹在中间并且相对于基体111位于其相反的两侧。然而，本实施例的底部加强件420与上述第三实施例的底部加强件的不同之处在于底部加强件420与基体111分离。此外，与第三实施例的底部加强件不同，根据本实施例的底部加强件420既不是由与加强件411相同的材料制成，也不具有与加强件411相同的形状。本实施例的底部加强件420由可弯曲的弹性的塑胶片形成，并可抑制展开。底部加强件420具有足够宽的形状，以保护比芯片加强件411更大的区域。由橡胶制成的覆盖件120在底部加强件420和基体111之间延伸。图4所示的嵌体410和芯片加强件411分别对应于根据本发明的嵌体和芯片加强件的实例。此外，底部加强件420对应于根据本发明的底部加强件的实例。

图4所示的RFID标签400被配置为使得通过这种底部加强件420加强了对电路芯片的保护，同时与第三实施例的RFID标签300类似，防止了天线等的折断。

接下来描述根据本发明的RFID标签制造方法的实施例。

在下文中，将描述用于制造作为根据本发明的RFID标签制造方法的一个实施例的在图4中所示的第四实施例的RFID标签400的RFID标签制造方法。此处，引用图4所示的元件编号，而不用提及“图4”的描述。

由图5中的流程图示出的该RFID标签制造方法包括用于制备嵌体410的制备步骤(步骤S110)和用于覆盖嵌体410的覆盖步骤(步骤S120)。制备步骤(步骤S110)和覆盖步骤(步骤S120)分别对应于根据本发明的制备步骤和覆盖步骤的实例。

首先将描述制备步骤(步骤S110)。

在该制备步骤(步骤110)中，首先，在步骤S111，将电路芯片113安装在基体111上，其中在基体111的表面上形成有天线112。由于安装电路芯片113是公知的技术，所以此处省略其详细描述。

在步骤S111中安装电路芯片113，然后在步骤S112，点胶机450将热固性粘合剂115涂覆至基体111，以使得电路芯片被埋在热固性粘合剂115中。接下来，在步骤S113，安装工具500将芯片加强件411载至电路芯片113的正上方位置，并将芯片加强件411放在基体111上，以使得电路芯片113被容纳在芯片加强件411中。然后在步骤S114，热源600加热热固性粘合剂400，以使热固性粘合剂固化，从而完成嵌体400。

接下来将描述图5所示的覆盖步骤(步骤S120)。

在该覆盖步骤(步骤120)中，在一次处理中执行三个RFID标签400的覆盖。

在该覆盖步骤(步骤120)中，使用压力机设备700。压力机设备700的压力台(press stage)710和压头720将待挤压的物体夹在中间并加热该物体。

在上述制备步骤(步骤S110)中获得了嵌体410之后，在步骤S121，执行加压和加热处理如下。

首先，将四个橡胶片121-124中的底部橡胶片121放在压力台710上。橡胶片121-124形成覆盖嵌体410的覆盖件120。三个上述的底部加强件420排列在底部橡胶片121上。随后，将第二橡胶片122覆盖在三个底部加强件420上。然后，放置三个嵌体410，使得每个嵌体和每个底部加强件分别将第二橡胶片122夹在中间并且彼此相对。接下来，将第三橡胶片123覆盖在三个嵌体410上。此处，如图7所示，第三橡胶片123设有开口，用以分别容纳每个嵌体410中的芯片加强件411。该橡胶片123被放置为使得每个芯片加强件411被容纳在每个开口中。该第三橡胶片对应于根据本发明的隔离片的实例。最后，将上部橡胶片124覆盖在第三橡胶片123上。

由此，在四个橡胶片121-124、底部加强件420和嵌体410被放置在压力台710上之后，压头720落在上部橡胶片124上。然后，在压力机设备700中，四个橡胶片121-124、底部加强件420和嵌体410被压力台710和压头720夹在中间，以进行加压和加热处理。通过这种加压和加热处理，四个橡胶片121-124结合成一体，使得三个RFID标签400的底部加强件420和嵌体410被埋在内部。然后形成一组的三个RFID标签400，其中底部加强件420和嵌体410用橡胶覆盖件120来覆盖。

在步骤S121之后，在步骤S122，切割机800落在各嵌体410之间，用于切割该组RFID标签400，以得到三个分离的RFID标签400。

根据上述RFID标签制造方法以及图3所示，能够容易地制造考虑到用户而配置的能够经受苛刻环境的RFID标签400。另外，在该RFID标签制造方法中，在图7所示的步骤S121中，使用了上述设有开口以容纳芯片加强件的第三个橡胶片123，并且形成嵌体410的凸起的芯片加强件411的外围填充有橡胶片123。因此，最终获得的RFID标签400的形状是扁平的。

接下来描述根据本发明的RFID标签的第五实施例。

图8为示出根据本发明的RFID标签的第五实施例的示意图。

图8的(a)部分是RFID标签900的俯视图，其以RFID标签900的内部结构可见的状态示出了根据本发明的RFID标签的第五实施例。在图8的(b)部分中，示出了该RFID标签900的纵向横截面图。

同样在图8中，与上述图1中所示的第一实施例中相同的元件用与图1相同的标号来表示。在下文中省略对这些元件的重复说明。

本实施例的RFID标签900不设有由纤维增强树脂制成的芯片加强件和覆盖件，其中在第一至第四实施例中均设有所述芯片加强件和覆盖件。电路芯片113被硬质环氧灌封材料901覆盖，并且在其整个圆周周围用弹性橡胶粘合剂902覆盖。此处，该硬质环氧灌封材料901对应于根据本发明的芯片加强件的实例，弹性橡胶粘合剂902对应于本发明的边缘覆盖件的实例。

在本实施例的RFID标签900中，电路芯片113被硬质热固性灌封材料901保护。此外，由于与根据本发明的“芯片加强件的边缘”的实例对应的硬质热固性灌封材料901的边缘完全被弹性橡胶粘合剂902覆盖，其中弹性橡胶粘合剂902覆盖的区域包括该边缘与天线112彼此相交的部分，因此在该部分中弯曲应力的集中得到抑制，从而防止了天线112的折断。换句话说，在图8所示的该RFID标签900中，降低了对电路芯片的弯曲应力，同时防止了天线折断。

接下来描述用于制造图8所示的RFID标签900的制造方法。另外，此处引用图8所示的元件，而不用提及“图8”的描述。

在该制造方法中，首先在步骤S201，将电路芯片113安装在基体111上，其中在基体111的表面形成有天线112。由于安装电路芯片113是公知的技术，所以此处省略其详细描述。

在步骤S201，安装电路芯片113。然后在步骤S202，点胶机450将硬质热固性灌封材料901涂覆至基体111，以使得电路芯片113被埋在硬质热固性灌封材料901中。在步骤S203，热源600加热硬质热固性灌封材料901以使硬质热固性灌封材料901固化。随后，在步骤S204，点胶机450将热固性弹性粘合剂902涂覆至硬质热固性灌封材料901，以使弹性热固性粘合剂902覆盖硬质热固性灌封材料901的边缘。然后，在步骤S205，热源600加热弹性热固性粘合剂902，以使弹性热固性粘合剂902固化，从而完成RFID标签900。

通过一系列的这些处理，容易制造出图8所示的RFID标签900。

接下来描述根据本发明的RFID标签的第六实施例。

图10为示出根据本发明的RFID标签的第六实施例的示意图。

图10的(a)部分是RFID标签1000的俯视图，其以RFID标签1000的内部结构可见的状态示出了根据本发明的RFID标签的第六实施例。在图10的(b)部分中，示出了该RFID标签1000的纵向横截面图。

另外，在图10中，与上述图2中所示的第二实施例中相同的元件用与图2相同的标号来表示。在下文中省略对这些元件的重复说明。

本实施例的RFID标签1000不设有上述第二实施例中包括的覆盖件。用弹性橡胶粘合剂1002沿着芯片加强件211边缘完全覆盖芯片加强件211。另外，该弹性粘合剂1002具有将芯片加强件211粘合并固定到基体111的作用。此外，在该RFID标签1000中，用环氧硬质灌封材料1001填充芯片加强件211，以使环氧硬质灌封材料1001覆盖电路芯片113。此处，芯片加强件211和弹性粘合剂1002分别对应于根据本发明的芯片加强件和边缘覆盖件的实例。

在本实施例的RFID标签1000中，由芯片加强件211保护电路芯片113。另外，通过填充硬质灌封材料1001来加强对电路芯片的保护。此外，由于与根据本发明的“芯片加强件的边缘”的实例对应的芯片加强件211的边缘完全被弹性橡胶粘合剂1002覆盖，其中弹性橡胶粘合剂1002覆盖的区域包括该边缘与天线112彼此相交的部分，因此在该部分中弯曲应力的集中得到抑制，从而防止了天线112的折断。换句话说，降低了对电路芯片的弯曲应力，同时防止了天线折断。

接下来描述用于制造图10所示的RFID标签1000的制造方法。另外，此处引用图10的元件，而不用提及“图10”的描述。

同样，在该制造方法中，首先在步骤S301，将电路芯片113安装在基体111上，其中在基体111的表面上形成有天线112。由于安装电路芯片113是公知的技术，所以此处省略其详细描述。

在步骤S301中，安装电路芯片113。然后，在步骤S302中，点胶机450将弹性热固性灌封材料1002涂覆至基体111，以使得弹性热固性灌封材料1002包围在电路芯片113的外围。接下来，在步骤S303，安装工具500将芯片加强件211载至电路芯片113的正上方位置，并将芯片加强件211放在基体111上，以使得电路芯片113被容纳在芯片加强件211中。然后，在步骤S304，热源600加热弹性热固性粘合剂1002，以使该弹性热固性粘合剂固化并使芯片加强件211粘合和固定至基体111。随后，在步骤S305，点胶机450用硬质热固性灌封材料1001填充芯片加强件211，以使得硬质热固性灌封材料1001覆盖芯片加强件211中的电路芯片，以及在步骤S306，热源600加热并固化硬质热固性灌封材料1001，以完成RFID标签1000。

通过一系列的这些处理，容易制造图10所示的RFID标签1000。

接下来描述根据本发明的RFID标签的第七实施例。

图12为示出根据本发明的RFID标签的第七实施例的示意图。

图12的(a)部分是RFID标签1100的俯视图，其以RFID标签1100的内部结构可见的状态示出了根据本发明的RFID标签的第七实施例。在图12的(b)部分中，示出了该RFID标签1100的纵向横截面图。

另外，在图12中，与上述图1中所示的第一实施例中相同的元件用与图1相同的标号来表示。在下文中省略对这些元件的重复说明。

在本实施例的RFID标签1100中，嵌体1110设有芯片加强件1111，其中芯片加强件1111的形状不同于根据第一实施例的芯片加强件114，并且芯片加强件1111被埋在覆盖件1120中，而不接触基体111、天线112和电路芯片113。图12所示的嵌体1110、芯片加强件1111和覆盖件1120也分别对应于根据本发明的嵌体、芯片加强件和覆盖件的实例。

图12所示的既非粘合也非固定至基体112的加强件1111好像漂浮一样在远离电路芯片113上方的位置。这种芯片加强件1111也防止RFID标签1100的形状改变影响到电路芯片113的外围，从而防止电路芯片113等剥落和折断。另外，在本实施例中，由于芯片加强件1111不与天线112接触，因而在受限的部分中不存在弯曲应力的集中，从而能够防止天线112折断。

接下来描述用于制造图12所示的RFID标签1100的制造方法。另外，此处引用图12的元件，而不用提及“图12”的描述。

在该制造方法中，在将电路芯片113安装在基体111上之后，其中在基体111的表面上形成有天线112，执行用于覆盖嵌体1110的覆盖步骤，同时配置芯片加强件1111。

在图13中示出了用于一个RFID标签1100的覆盖步骤。

在下面将描述的覆盖步骤中，使用与图7所示的压力机设备700相同的压力机设备。因此在图13中，该压力机设备用与图7相同的标号示出。

首先，在步骤S401，嵌体1110的除芯片加强件1111之外的部分1112、形成覆盖件1120的三个橡胶片1121-1123、以及芯片加强件1111被配置如下。首先，将三个橡胶片1121-1123中的底部橡胶片1121放置在压力台710上，然后将嵌体1110的部分1112放置在底部橡胶片1121上。随后，将第二橡胶片1122覆盖在嵌体1110的部分1112上，并且将芯片加强件1111放置于这样的位置：其中芯片加强件1111和电路芯片113将橡胶片1122夹在中间并且彼此相对。然后，最后用上部橡胶片1123进行覆盖。

由此，在嵌体1110的部分1112、形成覆盖件1120的三个橡胶片1121-1123、以及芯片加强件1111被放置在压力台710上之后，在步骤S402，压头720落在上部橡胶片1123上，并且被压力台710和压头720夹在中间的三个橡胶片1121-1123、嵌体1110的部分1112和芯片加强件1111被加压和加热以使它们整合在一起。通过这种整合，完成了图12所示的RFID标签1100。

通过一系列的这些处理，容易制造出图12所示的RFID标签1100。

接下来描述根据本发明的第八实施例。

图14为示出根据本发明的RFID标签的第八实施例的示意图。

图14的(a)部分是RFID标签1200的俯视图，其以RFID标签1200的内部结构可见的状态示出了根据本发明的RFID标签的第八实施例。在图14的(b)部分中，示出了该RFID标签1200的纵向横截面图。

另外，在图14中，与上述图12中所示的第七实施例中相同的元件用与图12相同的标号来表示。在下文中省略对这些元件的重复说明。

在本实施例的RFID标签1200中，嵌体1210具有这样的结构：其中底部加强件1211被填加至图12所示的第七实施例的嵌体，以使得底部加强件1211和芯片加强件1111将基体111夹在中间，并且底部加强件1121被放置为远离基体111的位置。嵌体1210和底部加强件1211分别对应于根据本发明的嵌体和底部加强件的实例。另外，本实施例的覆盖件1220也填充在嵌体1210和底部加强件1211之间的空隙。该覆盖件1220对应于根据本发明的覆盖件的实例。

图14所示的RFID标签1200被配置为通过底部加强件1211加强了电路芯片的保护，同时如上述第七实施例中实现的那样防止天线等折断。

接下来描述用于制造图14所示的RFID标签1200的制造方法。另外，此处引用图14所示的元件，而不用提及“图14”的描述。

在该制造方法中，在将电路芯片113安装在基体111上之后，其中在基体111的表面上形成有天线112，执行用于覆盖嵌体1220的覆盖步骤，同时配置芯片加强件1111和底部加强件1211。

同样在图15中示出了用于一个RFID标签1200的覆盖步骤。

在下面将描述的覆盖步骤中，使用与图7和图13所示的压力机设备700相同的压力机设备。因此在图15中，该压力机设备用与图7和图13相同的标号示出。

首先，在步骤S501，嵌体1210的除芯片加强件1111和底部加强件1211之外的部分1212、四个橡胶片1221-1224、芯片加强件1111和底部加强件1211被配置如下。首先，四个橡胶片1221-1224中的最底部橡胶片1221被放置在压力台710上，然后底部加强件1211被放置在底部橡胶片1221上。随后，将第二橡胶片1222覆盖在底部加强件1211上，以及嵌体1210的部分1212被放置于这样的位置：其中底部加强件1211和电路芯片113将第二橡胶片1222夹在中间并且相对于第二橡胶片1222彼此相对。接下来，将第三橡胶片1223覆盖在嵌体1210的部分1212上，芯片加强件1111被放置于这样的位置：其中芯片加强件1111和电路芯片113将第三橡胶片1223夹在中间并且彼此相对。然后，最后用上部橡胶片1124进行覆盖。

由此，嵌体1210的除芯片加强件1111和底部加强件1211之外的部分1212、四个橡胶片1221-1224、芯片加强件1111和底部加强件1211被放置在压力台710上。然后，在步骤S502，压头720落在上部橡胶片1224上，四个橡胶片1221-1224、嵌体1110的部分1112、芯片加强件1111和底部加强件1211被压力台710和压头720夹在中间，并被加压和加热以使它们整合在一起。通过这种整合，完成了图14所示的RFID标签1200。

通过一系列的这些处理，容易制造图14所示的RFID标签1200。

此外，在上面的描述中，作为根据本发明的芯片加强件的实例，示出了由纤维增强树脂制成的芯片加强件114，但没指定纤维增强树脂的类型。例如，根据本发明的纤维增强树脂可以是FRP(纤维增强塑料)或玻璃环氧树脂。另外，根据本发明的芯片加强件不限于这种纤维增强树脂，可以是热塑性塑料或热固性树脂。

另外，在上面的描述中，作为用于将芯片加强件114粘合并固定于基体111的粘合剂，该热固性粘合剂是实例性的，但是本发明不限于这种实例。这种粘合剂可以是UV固化粘合剂、厌氧性粘合剂、湿固化粘合剂或双组分粘合剂。

另外，在上面的描述中，对于根据本发明的底部加强件的实例，示例性给出了由纤维增强树脂制成的底部加强件312作为被粘合以固定于嵌体底面的底部加强件的类型实例，但没指定纤维增强树脂的类型。形成该类底部加强件的纤维增强树脂可以是FRP或玻璃环氧树脂。而且，上述底部加强件的类型不限于由这种纤维增强树脂制成的底部加强件，例如可以是热塑性塑料或热固性塑料。

另外，在上面的描述中，对于根据本发明的底部加强件的实例，作为远离嵌体而配置的这类底部加强件的实例，示例性给出了由塑胶片制成的底部加强件420。但是本发明不局限于此。这类远离嵌体配置的底部加强件可以是由尼龙制成的网状物(一注册商标)形成的底部加强件。

另外，在上面的描述中，作为根据本发明的覆盖件的实例，示例性给出了橡胶覆盖件120，但没指定橡胶的类型。然而，根据本发明形成覆盖件的橡胶可以是，例如聚氨酯橡胶、硅橡胶或氟橡胶。

另外，在上面的描述中，作为芯片加强件的实例，示例性给出了其中形成有用于容纳芯片的开口的芯片加强件113。然而，本发明不限于此。例如，根据本发明的芯片加强件可以不具有这种开口，但简单地具有板状外观且被配置为覆盖电路芯片的芯片加强件。

另外，在上面的描述中，作为根据本发明的边缘覆盖件的实例，示例性给出了弹性橡胶粘合剂，但没指定橡胶的类型。然而，根据本发明的形成边缘覆盖件的橡胶可以是，例如聚氨酯橡胶或硅橡胶。

此外，在上面的描述中，作为根据本发明的边缘覆盖件的实例，示例性给出了完全覆盖硬质灌封材料901的外围和芯片覆盖件211的弹性粘合剂。然而，本发明不局限于此。例如，根据本发明的边缘覆盖件可以仅覆盖该边缘与天线彼此相交的部分。

Claims

1.一种射频识别标签，包括：

基体；

天线，在该基体上延伸，并用于通信；

电路芯片，电连接至该天线，并通过该天线进行无线电通信；

覆盖件，覆盖该基体、该天线、该电路芯片和该芯片加强件，并且该覆盖件的弹性优于该芯片加强件的弹性，其中该芯片加强件在不接触该基体、该天线和该电路芯片的条件下被嵌入在该覆盖件中，所述覆盖件还介入所述电路芯片和所述芯片加强件之间。

2.如权利要求1所述的射频识别标签，其中该覆盖件与在该基体上延伸的该天线相接触。

3.如权利要求1所述的射频识别标签，还包括底部加强件，其被放置为使得该底部加强件和该芯片加强件将该基体夹在中间，并且该底部加强件在不接触该基体的条件下被嵌入在该覆盖件中。

4.如权利要求1所述的射频识别标签，其中该基体的弹性优于该芯片加强件的弹性。