JP6478901B2 - Ｉｃタグ、ｉｃタグ収容体及びｉｃタグ付きゴム製品 - Google Patents

Description

本発明は、ＩＣタグ、ＩＣタグ収容体及びＩＣタグ付きゴム製品の技術に関する。

近年、プラスチック、紙等のベースシート上に、電波通信用のアンテナパターンとＩＣチップとを搭載したインレイと呼ばれるＩＣタグが様々な分野で利用されている。例えば、このインレイは、樹脂で封止したものを物品に取り付けたり、物品に埋め込んだりすることで、当該物品を管理するのに使用されている。

ただし、アンテナパターンの曲がりやすさに対してＩＣチップが曲がり難いため、このインレイを屈曲させると、曲げ応力がＩＣチップにかかることがあり、これによって、ＩＣチップが割れたり、ＩＣチップがアンテナパターンから剥がれたりする可能性がある。そこで、特許文献１では、ＩＣチップに作用する曲げ応力を低減するために、ＩＣチップより大きな硬質の補強部材をＩＣチップ上に配置したＩＣタグが提案されている。

国際公開第２００９／０１１０４１号公報

ところで、上記のようなＩＣタグは、種々の用途に用いられる。例えば、上記のようなＩＣタグは、ベルト、ホース、チューブ、マット、衣服等の屈曲を繰り返しやすい製品に取り付けられて使用される場合がある。また、上記のようなＩＣタグを製品に固定する際には、圧力を付与した上で、ＩＣタグを製品に取り付ける場合がある。

これらの場合に、特許文献１のようなＩＣタグでは、硬質の補強部材によりＩＣチップを被覆し、保護しているため、屈曲によるＩＣチップの割れ又は剥がれを防止することはできる。しかしながら、本件発明者らは、上記特許文献１のようなＩＣタグでは、次のような問題点があることを見出した。

すなわち、特許文献１のようなＩＣタグでは、硬質の補強部材のある部分と無い部分とで柔軟性に大きな違いが生じる。そのため、アンテナを含むＩＣタグが曲がった際に、補強部材の外周縁に応力が集中してしまい、これによって、アンテナが断線してしまう可能性があるという問題点を本件発明者らは見出した。

本発明は、一側面では、このような点を考慮してなされたものであり、補強部材でＩＣチップを保護したＩＣタグにおいて、屈曲によってアンテナの断線等の損傷が発生してしまうのを防止する技術を提供することを目的とする。

本発明は、上述した課題を解決するために、以下の構成を採用する。

すなわち、本発明の一側面に係るＩＣタグは、物品に取付可能なＩＣタグであって、ＩＣチップ、及び当該ＩＣチップに電気的に接続されるアンテナを備えたインレイと、前記インレイの少なくとも一方の面に前記ＩＣチップを保護するように配置される少なくとも１つの補強部材と、前記インレイの少なくとも一方の面側に配置され、前記補強部材を覆う少なくとも１つのシート状のカバー部材と、を備え、前記カバー部材は、前記補強部材の周囲の領域では接着されず、その他の領域において、前記インレイ及び前記補強部材の少なくとも一方と接着される。

上記構成に係るＩＣタグは、補強部材を覆うカバー部材を備えており、このカバー部材は、補強部材の周囲の領域では接着されず、その他の領域において、インレイ及び補強部材の少なくとも一方と接着される。すなわち、上記構成では、補強部材の周囲でカバー部材をインレイに接着しないため、カバー部材がインレイに密着した場合でも、補強部材の外周縁において、隙間が形成される。

そのため、外力によってＩＣタグが屈曲しても、この隙間の作用によって、補強部材の外周縁に応力が集中するのを緩和することができ、これによって、アンテナの断線等の損傷が発生するのを防止することができる。したがって、上記構成によれば、補強部材でＩＣチップを保護したＩＣタグにおいて、屈曲によってアンテナの断線等の損傷が発生してしまうのを防止することができる。なお、少なくとも１つの補強部材の配置は、実施の形態に応じて適宜選択されてよい。例えば、少なくとも１つの補強部材は、ＩＣチップを覆う、又は、ＩＣチップの周辺近傍に配置されることで、当該ＩＣチップを保護する。

また、上記一側面に係るＩＣタグの別の形態として、上記ＩＣタグでは、前記補強部材は、前記ＩＣチップを保護するため、前記ＩＣチップを覆うように配置されてよい。当該構成によれば、ＩＣチップへの外力を補強部材によって直接的に遮断することができるため、ＩＣチップを十分に保護することができる。

また、上記一側面に係るＩＣタグの別の形態として、上記ＩＣタグは、２つの前記補強部材と、２つの前記カバー部材と、を備えてもよい。そして、ＩＣチップの両面は、各補強部材でそれぞれ覆われていてもよく、各補強部材は、各カバー部材でそれぞれ覆われていてもよい。当該構成によれば、２つの補強部材及び２つのカバー部材によって、インレイの両面が保護される。そのため、ＩＣタグの耐久性を高めることができる。

また、上記一側面に係るＩＣタグの別の形態として、上記ＩＣタグでは、各カバー部材は、防水性を有する材料で形成されてよく、かつ、平面視において、インレイ及び補強部材の外形よりも大きく形成されてよい。そして、両カバー部材は、インレイ及び補強部材を収容する内部空間を形成するように、インレイ及び補強部材を囲む領域で封止されてもよい。当該構成では、防水性を有する２つのカバー部材を周囲の領域で封止することにより、密封された内部空間が形成され、この形成された内部空間にインレイ及び補強部材が収容される。そのため、当該構成によれば、インレイが水に接触するのを防止することができる。すなわち、防水性を有するＩＣタグを構成することができる。

また、上記一側面に係るＩＣタグの別の形態として、上記ＩＣタグは、４つの前記補強部材と、４つの前記カバー部材と、を備えてもよい。そして、前記ＩＣチップの両面にはそれぞれ、前記補強部材と前記カバー部材とが２つずつ交互に配置されてもよい。当該構成によれば、４つの補強部材及び４つのカバー部材を利用することで、耐久性の高いＩＣタグを提供することができる。

また、上記一側面に係るＩＣタグの別の形態として、上記各ＩＣタグでは、カバー部材は、可撓性を有するシート状の樹脂材料で形成されてよい。当該構成によれば、ＩＣタグの柔軟性と耐久性とを確保することができる。

また、本発明の一側面に係るＩＣタグ収容体は、上記いずれかの形態のＩＣタグと、インレイの少なくとも一方の面側に配置され、インレイ、補強部材、及びカバー部材を覆う被覆部材と、を備える。当該構成によれば、上記と同様の理由により、ＩＣタグ収容体に収容され、補強部材でＩＣチップを保護したＩＣタグにおいて、屈曲によってアンテナの断線等の損傷が発生してしまうのを防止することができる。

また、上記一側面に係るＩＣタグ収容体の別の形態として、上記ＩＣタグ収容体では、被覆部材は、インレイ、補強部材、及びカバー部材を収容する袋状に形成されてよい。当該構成によれば、袋状に形成される被覆部材にＩＣタグを収容することで、ＩＣタグが損傷するのを防止することができる。すなわち、ＩＣタグの耐久性を高めることができる。

また、上記一側面に係るＩＣタグ収容体の別の形態として、上記ＩＣタグ収容体では、被覆部材は、防水性を有する材料で形成されてよい。当該構成では、防水性を有する材料で袋状に形成される被覆部材にＩＣタグを収容することで、ＩＣタグが水に接触するのを防止することができる。したがって、当該構成によれば、防水性を有するＩＣタグ収容体を構成することができる。

また、上記一側面に係るＩＣタグ収容体の別の形態として、上記各ＩＣタグ収容体では、被覆部材は、ゴムが含浸された布によって形成されてよい。当該構成によれば、ゴム製品に取り付けやすいＩＣタグ収容体を提供することができる。

また、上記一側面に係るＩＣタグ収容体の別の形態として、上記ＩＣタグ収容体では、ゴムが未加硫であってよい。当該構成によれば、当該ＩＣタグ収容体をゴム製品に一体成形する際に、布に含浸したゴムを加硫させて、被覆部材とゴム製品とをより高い接着力で接着することができる。その結果、ＩＣタグに水が伝わりにくく、耐水性に優れたＩＣタグ付きゴム製品を得ることができる。すなわち、当該構成によれば、耐水性に優れたＩＣタグ付きゴム製品を得ることが可能なＩＣタグ収容体を提供することができる。

また、本発明の一側面に係るＩＣタグ付きゴム製品は、上記いずれかの形態に係るＩＣタグ収容体と、少なくとも一部がゴム材料で形成され、前記ＩＣタグ収容体の前記被覆部材と接着される被取付部材と、を備える。当該構成によれば、上記と同様の理由により、ゴム製品に取り付けられ、補強部材でＩＣチップを保護したＩＣタグにおいて、屈曲によってアンテナの断線等の損傷が発生してしまうのを防止することができる。

また、上記一側面に係るＩＣタグ付きゴム製品の別の形態として、上記ＩＣタグ付きゴム製品では、ＩＣタグ収容体の被覆部材は、シート状に形成されていてよく、インレイ、補強部材、及びカバー部材は、被覆部材と被取付部材との間に配置されてよく、被覆部材の周縁が被取付部材のゴム材料に接着されていてよい。当該構成では、被覆部材の周縁と被取付部材のゴム材料とを接着することにより、被覆部材と被取付部材との間に内部空間が形成され、この形成された内部空間にＩＣタグが収容される。そのため、当該構成によれば、ＩＣタグの耐久性及び耐水性を高めることができる。

また、本発明の一側面に係るＩＣタグは、物品に取付可能なＩＣタグであって、ＩＣチップ、及び当該ＩＣチップに電気的に接続されるアンテナを備えたインレイと、前記インレイの少なくとも一方の面に前記ＩＣチップを保護するように配置される少なくとも１つの補強部材と、前記インレイの少なくとも一方の面側に配置され、前記補強部材を覆う少なくとも１つのシート状のカバー部材と、を備え、前記カバー部材は、前記インレイ及び前記補強部材の少なくとも一方と接着され、前記カバー部材と前記インレイとの間では、前記カバー部材よりも柔らかい充填部材が、前記補強部材の周囲に充填される。

上記構成に係るＩＣタグでは、補強部材を覆うカバー部材を備えており、このカバー部材は、インレイ及び補強部材の少なくとも一方と接着されるところ、カバー部材とインレイとの間では、カバー部材よりも柔らかい充填部材が補強部材の周囲に充填される。すなわち、上記構成では、カバー部材がインレイに密着した場合でも、補強部材の外周縁には、カバー部材よりも柔らかい充填部材が配置される。

そのため、外力によってＩＣタグが屈曲しても、この柔軟性のある充填部材の作用によって、補強部材の外周縁に応力が集中するのを緩和することができ、これによって、アンテナの断線等の損傷が発生するのを防止することができる。したがって、上記構成によれば、補強部材でＩＣチップを保護したＩＣタグにおいて、屈曲によってアンテナの断線等の損傷が発生してしまうのを防止することができる。

つまり、本形態に係るＩＣタグは、上記各形態に係るＩＣタグで形成される隙間（空気）を充填部材に置き換えることで、上記理由に起因する損傷を防止したものである。換言すると、上記各形態に係るＩＣタグでは、カバー部材よりも柔らかい空気を補強部材の外周縁に充填することで、補強部材の外周縁に応力が集中するのを緩和し、これによって、アンテナの断線等の損傷の発生の防止を図っている。なお、本形態に係るＩＣタグに、上記各形態に係るＩＣタグの特徴を適用してもよい。また、少なくとも１つの補強部材の配置は、実施の形態に応じて適宜選択されてよい。例えば、少なくとも１つの補強部材は、ＩＣチップを覆う、又は、ＩＣチップの周辺近傍に配置されることで、当該ＩＣチップを保護する。

また、上記一側面に係るＩＣタグの別の形態として、上記ＩＣタグでは、充填部材は、発泡体又は粘着剤であってよい。当該構成によれば、発泡体又は粘着剤を利用した簡易な構成で、上記理由に起因するアンテナの断線等の損傷が発生してしまうのを防止することができる。

また、本発明の一側面に係るＩＣタグは、物品に取付可能なＩＣタグであって、ＩＣチップ、及び当該ＩＣチップに電気的に接続されるアンテナを備えたインレイと、前記インレイの少なくとも一方の面に前記ＩＣチップを保護するように配置される少なくとも１つの補強部材と、前記インレイの少なくとも一方の面側に配置され、前記補強部材を覆う少なくとも１つのシート状のカバー部材と、を備え、前記カバー部材は、ＪＩＳ−Ａ硬度が９０度以下となる柔軟性を有し、前記インレイ及び前記補強部材の少なくとも一方と接着される。

上記構成に係るＩＣタグでは、補強部材を覆うカバー部材を備えており、このカバー部材は、インレイ及び補強部材の少なくとも一方と接着されるところ、このカバー部材は、柔軟性を有する材料で形成される。そのため、外力によってＩＣタグが屈曲しても、この柔軟性のあるカバー部材の作用によって、補強部材の外周縁に応力が集中するのを緩和することができ、これによって、アンテナの断線等の損傷が発生するのを防止することができる。したがって、上記構成によれば、補強部材でＩＣチップを保護したＩＣタグにおいて、屈曲によってアンテナの断線等の損傷が発生してしまうのを防止することができる。なお、少なくとも１つの補強部材の配置は、実施の形態に応じて適宜選択されてよい。例えば、少なくとも１つの補強部材は、ＩＣチップを覆う、又は、ＩＣチップの周辺近傍に配置されることで、当該ＩＣチップを保護する。

本発明によれば、補強部材でＩＣチップを保護したＩＣタグにおいて、屈曲によってアンテナの断線等の損傷が発生してしまうのを防止することができる。

図１は、実施の形態に係るＩＣタグを模式的に例示する断面図である。 図２は、インレイの概略構成を模式的に例示する平面図である。 図３は、インレイの他の例を模式的に例示する平面図である。 図４Ａは、インレイの片面に保護シートを設けた例を模式的に例示する断面図である。 図４Ｂは、インレイの両面に保護シートを設けた例を模式的に例示する断面図である。 図５Ａは、インレイに補強部材を取り付けた状態を模式的に例示する断面図である。 図５Ｂは、インレイに補強部材を取り付けた状態を模式的に例示する平面図である。 図６Ａは、カバー部材の接着可能な領域と接着しない領域とを模式的に例示する断面図である。 図６Ｂは、カバー部材の接着可能な領域と接着しない領域とを模式的に例示する平面図である。 図７は、ＩＣタグの損傷が発生する場面を模式的に例示する断面図である。 図８は、実施の形態に係るＩＣタグが屈曲する場面を模式的に例示する断面図である。 図９は、実施の形態に係るＩＣタグを収容するＩＣタグ収容体を模式的に例示する断面図である。 図１０は、実施の形態に係るＩＣタグ収容体をゴム製品に取り付ける態様を模式的に例示する断面図である。 図１１は、実施の形態に係るＩＣタグ収容体をゴム製品に取り付ける態様を模式的に例示する断面図である。 図１２は、実施の形態に係るＩＣタグ収容体をゴム製品に取り付ける態様を模式的に例示する断面図である。 図１３は、実施の形態に係るＩＣタグ収容体をゴム製品に取り付ける他の態様を模式的に例示する断面図である。 図１４は、他の形態に係るＩＣタグを模式的に例示する断面図である。 図１５は、他の形態に係るＩＣタグを模式的に例示する断面図である。 図１６は、他の形態に係るＩＣタグを模式的に例示する平面図である。 図１７は、他の形態に係るＩＣタグにおいて両カバー部材を封止する領域を模式的に例示する断面図である。 図１８は、他の形態に係るＩＣタグを模式的に例示する断面図である。 図１９Ａは、他の形態に係るＩＣタグにおけるインレイに補強部材を取り付けた状態を模式的に例示する平面図である。 図１９Ｂは、他の形態に係るＩＣタグにおけるインレイに補強部材を取り付けた状態を模式的に例示する平面図である。 図１９Ｃは、他の形態に係るＩＣタグにおけるインレイに補強部材を取り付けた状態を模式的に例示する平面図である。 図１９Ｄは、他の形態に係るＩＣタグを模式的に例示する断面図である。 図２０は、本発明の実施例に係るＩＣタグの作製方法を説明するための断面図である。 図２１は、本発明の実施例に係るＩＣタグの作製方法を説明するための断面図である。 図２２は、本発明の実施例に係るＩＣタグの作製方法を説明するための断面図である。 図２３は、本発明の実施例に係るＩＣタグの作製方法を説明するための断面図である。 図２４Ａは、本発明の実施例に係るＩＣタグの作製方法を説明するための断面図である。 図２４Ｂは、本発明の実施例におけるＩＣチップと補強部材との関係を説明するための平面図である。 図２５は、本発明の実施例に係るＩＣタグの作製方法を説明するための断面図である。

以下、本発明の一側面に係る実施の形態（以下、「本実施形態」とも表記する）を、図面に基づいて説明する。ただし、以下で説明する本実施形態は、あらゆる点において本発明の例示に過ぎない。本発明の範囲を逸脱することなく種々の改良や変形が行われてもよい。つまり、本発明の実施にあたって、実施形態に応じた具体的構成が適宜採用されてもよい。なお、以下の説明では、説明の便宜のため、図面内の向きを基準として説明を行う。

§１ 構成例
［ＩＣタグ］
まず、図１を用いて、本実施形態に係るＩＣタグ１の構成例を説明する。図１は、本実施形態に係るＩＣタグ１の一例を模式的に例示する断面図である。図１に例示されるように、本実施形態に係るＩＣタグ１は、ＩＣチップ１１及びアンテナ１２を備えるインレイ１０と、このインレイ１０のＩＣチップ１１を覆うように取り付けられた一対の補強部材（２１、２２）と、インレイ１０及び一対の補強部材（２１、２２）を覆うように配置されたシート状のカバー部材（３１、３２）と、を備えている。これにより、ＩＣタグ１は、物品に取り付け可能に構成されている。以下、各構成要素について説明する。

＜インレイ＞
まず、図２、図３、図４Ａ及び図４Ｂを更に用いて、インレイ１０について説明する。図２は、本実施形態に係るインレイ１０の概略構成を模式的に例示する平面図である。図３は、インレイ１０の他の例を模式的に例示する平面図である。また、図４Ａ及び図４Ｂは、インレイ１０の片面及び両面に保護シート（１４、１５）を設けた例を模式的に例示する断面図である。

図２に例示されるように、本実施形態に係るインレイ１０は、メモリ機能を有するＩＣチップ１１と、導体性材料で形成されたアンテナ１２と、を備え、ＩＣチップ１１とアンテナ１２とは電気的に接続されている。ＩＣチップ１１は、例えば、商品を識別するための個体識別情報等のデータを保持する公知の集積回路である。また、アンテナ１２は、例えば、ダイポールアンテナ等の公知のアンテナ形状を有し、外部の読取装置（以下、「リーダ」とも記載する）からの電磁波を受信したり、当該リーダへ電磁波を送信したりする。ＩＣチップ１１は、アンテナ１２を介して、リーダとの間で無線により非接触でデータの送受信を行う。

なお、アンテナ１２として、ダイポールアンテナを採用した場合には、図２のように、インレイ１０は、一方向に延びる長尺状に形成することができる。ただし、ＩＣチップ１１及びアンテナ１２の種類は、特に限定されなくてもよく、実施の形態に応じて適宜選択されてよい。例えば、アンテナ１２は、メアンダライン構造又はヘリカル構造を有してもよい。

このインレイ１０は、図３に例示されるように、シート状の基材１３を含んでもよい。すなわち、ＩＣチップ１１及びアンテナ１２は、シート状の基材１３の一方の面上に配置されてもよい。ただし、インレイ１０の構造は、このような例に限定されなくてもよく、インレイ１０は、図２に例示されるように、ＩＣチップ１１及びアンテナ１２のみで構成されてもよい。また、インレイ１０は、例えば、一対のシート状の基材１３の間にＩＣチップ１１及びアンテナ１２を挟持した構造を有してもよい。このインレイ１０は、インレットと称されてもよい。

また、図４Ａ及び図４Ｂに例示されるように、このインレイ１０の両面又は片面に、インレイ１０を保護するための保護シートが取り付けられてもよい。例えば、図４Ａに例示されるように、保護シート１４を、インレイ１０の、ＩＣチップ１１及びアンテナ１２が露出している面に接着剤、粘着剤等で貼り付けてもよい。また、例えば、図４Ｂに例示されるように、粘着剤を介して一対の保護シート（１４、１５）でインレイ１０を挟持してもよい。

なお、保護シート（１４、１５）の材料は、実施の形態に応じて適宜選択されてよい。例えば、保護シート（１４、１５）は、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート等からなるシート状材料で形成することができる。また、図４Ａ及び図４Ｂでは、基材１３が設けられたインレイ１０に対して保護シート（１４、１５）が取り付けられている。しかしながら、このような例に限定されなくてもよく、基材１３が設けられていないインレイ１０に対して保護シート（１４、１５）が取り付けられてもよい。

このようなインレイ１０は、例えば、次のようにして作製することができる。すなわち、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリイミド、ナイロン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、ポリ塩化ビニル、エラストマー等の樹脂材料、紙材料等のシート状の基材１３上に、アンテナ１２を形成するために、アルミニウム、銅等の導電性部材を塗布する。そして、エッチング、打ち抜き等によってアンテナ１２を成形し、ＩＣチップ１１を適宜配置することで、インレイ１０を作製することができる。また、アンテナ１２は、金属膜の蒸着、スクリーン印刷等の印刷によっても形成することができる。

以上のようなインレイ１０は、例えば、ＵＨＦ帯の電波を利用して、ＩＣチップ１１に格納された情報を送信したり、ＩＣチップ１１への情報を受信したりする。なお、インレイ１０の大きさは、後述するゴム製品等の用途に応じて適宜設定されてよく、特に限定されなくてもよい。また、インレイ１０には、ＩＣチップ１１とアンテナ１２との間でインピーダンス整合をとるためのインピーダンス整合部が設けられてもよい。

＜補強部材＞
次に、図５Ａ及び図５Ｂを更に用いて、補強部材（２１、２２）について説明する。図５Ａ及び図５Ｂは、インレイ１０に補強部材（２１、２２）を取り付けた状態を模式的に例示する断面図及び平面図である。図５Ａ及び図５Ｂに例示されるように、インレイ１０の上面及び下面には、上下方向からみてＩＣチップ１１を覆うように、シート状の補強部材（２１、２２）が接着剤等によってそれぞれ固定されている。

各補強部材（２１、２２）は、ＩＣチップ１１を保護するためのものである。本実施形態では、各補強部材（２１、２２）は、図５Ｂに例示されるように、平面視でＩＣチップ１１よりも大きい面積を有する矩形状に形成され、上下方向からみてＩＣチップ１１を覆うように配置されている。これにより、本実施形態に係る各補強部材（２１、２２）は、ＩＣチップ１１を直接的に保護する。また、各補強部材（２１、２２）は、例えば、インレイ１０のアンテナ１２が折り曲げられても、ＩＣチップ１１が折れ曲がらないような硬質の材料又は厚みの大きい材料で形成される。

そのような材料として、例えば、ポリエチレン（ＰＥ）又はＰＥより硬質の樹脂で形成される硬質シートを挙げることができる。また、ポリエチレンより硬質の樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ナイロン、ポリカーボネート、ＡＢＳ樹脂、ＡＥＳ樹脂、エポキシ樹脂、ポリプロピレン（ＰＰ）等が挙げられる。

また、各補強部材（２１、２２）の厚みは、実施の形態に応じて適宜選択されてよい。例えば、各補強部材（２１、２２）の厚みは、１００μｍ〜１０００μｍの範囲で設定されてもよい。また、各補強部材（２１、２２）は、ＩＣチップ１１よりも大きい面積を有していれば、換言すると、ＩＣチップ１１の外形よりも大きければ、矩形状以外の形状であってもよい。

なお、図５Ａにより示される実施形態では、インレイ１０の両面に、２つの補強部材（２１、２２）が配置されている。しかしながら、補強部材の配置は、このような例に限定されなくてもよく、補強部材（２１、２２）のいずれか一方は省略されてもよい。例えば、インレイ１０の片面、特に、ＩＣチップ１１が露出している側（図５Ａの上面側）にのみ補強部材（補強部材２１）を配置してもよい。

また、インレイ１０の構成によって、補強部材（２１、２２）の配置は適宜変更可能である。例えば、上記保護シート（１４、１５）がインレイ１０に設けられている場合には、各補強部材（２１、２２）は、各保護シート（１４、１５）上に配置されてもよい。また、両保護シート（１４、１５）が設けられていない場合には、各補強部材（２１、２２）は、ＩＣチップ１１上に直接配置されてもよいし、インレイ１０の基材１３上に配置されてもよい。

＜カバー部材＞
次に、図６Ａ及び図６Ｂを更に用いて、カバー部材（３１、３２）について説明する。図６Ａ及び図６Ｂは、カバー部材（３１、３２）の接着可能な領域（Ｖ、Ｗ）と接着しない領域（Ｕ）とを模式的に例示する断面図及び平面図である。

図１及び図６Ａに例示されるように、各カバー部材（３１、３２）は、上記のように形成された各補強部材（２１、２２）付きのインレイ１０を覆うためのシート状の部材である。本実施形態では、各カバー部材（３１、３２）は、平面視でインレイ１０とほぼ同じ大きさの矩形状に形成されている。

ただし、各カバー部材（３１、３２）の大きさは、このような例に限定されなくてもよく、実施の形態に応じて適宜選択されてよい。各カバー部材（３１、３２）は、上下方向からみて各補強部材（２１、２２）を覆うことができる程度に、各補強部材（２１、２２）の外形より大きければ、インレイ１０及びアンテナ１２の外形よりも小さくてもよい。

また、後述するように、各カバー部材（３１、３２）は、インレイ１０の全体を覆うことができる程度に、インレイ１０の外形よりも大きくてもよい。更に、各カバー部材（３１、３２）は、各補強部材（２１、２２）を一方向で覆うことができれば、当該一方向と直交する他方向で、各補強部材（２１、２２）と同程度の長さを有していてもよい。

各カバー部材（３１、３２）は、外力からインレイ１０を保護するためのものであり、上下方向からみて各補強部材（２１、２２）を覆うように、各補強部材（２１、２２）及びインレイ１０の少なくとも一方に接着剤等で接着される。ここで、本実施形態では、各カバー部材（３１、３２）は、各補強部材（２１、２２）の周囲を避けて接着される。

すなわち、図６Ａ及び図６Ｂに例示されるように、各カバー部材（３１、３２）は、各補強部材（２１、２２）の周囲の領域Ｕでは接着されず、その他の領域（Ｖ、Ｗ）において、インレイ１０及び各補強部材（２１、２２）の少なくとも一方と接着される。各補強部材（２１、２２）の周囲の領域Ｕは、各補強部材（２１、２２）の外周縁（２１１、２２１）から当該外周縁（２１１、２２１）を囲む面方向外側の領域である。

各補強部材（２１、２２）の周囲の領域Ｕは、特に限定されなくてもよいが、例えば、各補強部材（２１、２２）の外周縁（２１１、２２１）から面方向外側に０．１ｍｍ以上、より好ましくは０．４ｍｍ以上の範囲に設定されてよい。各補強部材（２１、２２）の周囲の領域Ｕの範囲は、後述するアンテナ１２の断線等の損傷を抑制可能な大きさの空気層Ｓを発生させることができるように適宜設定される。

したがって、各カバー部材（３１、３２）は、各補強部材（２１、２２）の周囲の領域Ｕでは接着されず、各補強部材（２１、２２）の面上の領域Ｖ及び／又は領域Ｕより面方向外側のインレイ１０の面上の領域Ｗで接着剤等により接着される。そのため、各カバー部材（３１、３２）は、少なくとも各補強部材（２１、２２）の周囲の領域Ｕを含む非接着領域で、インレイ１０上をスライド可能に構成される。これにより、本実施形態では、例えば、屈曲等の外力がＩＣタグ１に作用したときには、各カバー部材（３１、３２）がインレイ１０上を部分的にスライドして、インレイ１０に作用する力を分散させることができる。

なお、図１及び図６Ａにより示される実施形態では、インレイ１０の上面側及び下面側の両側に、２つのカバー部材（３１、３２）が配置されている。しかしながら、補強部材（２１、２２）が配置されていなければ、カバー部材（３１、３２）は省略されてよい。カバー部材は、少なくとも補強部材が配置されている側に配置されていればよい。すなわち、補強部材が１つの場合には、カバー部材も１つにすることができる。

また、各カバー部材（３１、３２）の大きさ及び形状は、特に限定されなくてもよく、上下方向からみて少なくとも各補強部材（２１、２２）を覆うような大きさ及び形状であればよい。また、各カバー部材（３１、３２）の材料は、特に限定されなくてもよく、実施の形態に応じて適宜選択されてよい。例えば、各カバー部材（３１、３２）の材料として、上記基材１３及び各補強部材（２１、２２）と同様の樹脂材料、紙材料等が用いられてもよい。また、各カバー部材（３１、３２）には、可撓性を有するシート状の樹脂材料が用いられてもよい。これにより、ＩＣタグ１の柔軟性と耐久性とを確保することができる。なお、各カバー部材（３１、３２）は、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ナイロン、ポリカーボネート、ＡＢＳ樹脂、ＡＥＳ樹脂、エポキシ樹脂、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリイミド等の比較的に硬質の樹脂材料で形成されるのが好ましい。特に、各カバー部材（３１、３２）には、後述する隙間（空気層Ｓ）が各補強部材（２１、２２）の外周縁に形成される程度の硬質の材料で形成されるのが好ましい。

＜使用方法＞
以上のような構成を有するＩＣタグ１は、接着剤、粘着剤、両面テープ、縫い付け等の様々な方法で、物品に取り付けることができる。ＩＣタグ１は、例えば、ベルト、ホース、チューブ、マット、衣類等の比較的屈曲しやすい製品に取り付けられてもよい。ＩＣタグ１は、ＲＦＩＤ（radio frequency identifier）により、これらの製品を管理するために利用することができる。

また、ＩＣタグ１は、例えば、衣類のポケット等を利用して、上記の方法によらずに、そのまま製品内に配置されてもよい。更に、ＩＣタグ１は、後述するように、被覆部材内に収容して物品に取り付けられてもよいし、被覆部材と共にゴム製品に一体成形されてもよい。ＩＣタグ１は、様々な製品に取り付けることができる。

＜特徴＞
本実施形態に係るＩＣタグ１では、両カバー部材（３１、３２）により、両補強部材（２１、２２）及びインレイ１０が覆われている。しかしながら、少なくとも各補強部材（２１、２２）の周囲の領域Ｕでは、各カバー部材（３１、３２）とインレイ１０とは接着されていない。そのため、次のような効果を得ることができる。

ここで、図７及び図８を用いて、本実施形態の効果を説明する。図７は、各補強部材（２１、２２）の周囲の領域で各カバー部材（３１、３２）とインレイ１０とを接着剤で接着したＩＣタグ２００が屈曲する場面を模式的に例示する断面図である。また、図８は、本実施形態に係るＩＣタグ１が屈曲する場面を模式的に例示する断面図である。なお、図７に例示されるＩＣタグ２００は、各補強部材（２１、２２）の周囲で各カバー部材（３１、３２）とインレイ１０とが接着剤で接着される点を除き、上記ＩＣタグ１と同様である。

図７に例示されるように、各補強部材（２１、２２）の周囲を含んで各カバー部材（３１、３２）をインレイ１０に接着剤で接着した場合には、各補強部材（２１、２２）の周囲で各カバー部材（３１、３２）とインレイ１０とが密着する。すなわち、各補強部材（２１、２２）の周縁部の側面とインレイ１０とが、各カバー部材（３１、３２）及び接着剤を介して連続的に固定される。

そうすると、ＩＣタグ２００では、各補強部材（２１、２２）の外周縁、特に、周縁部の側面のインレイ１０側の端部Ｘ、換言すると、各補強部材（２１、２２）のある部分とない部分との境界で、柔軟性に大きな差が生じてしまい、これにより、ＩＣタグ２００は、この部分で屈曲しやすくなってしまう。例えば、図７に例示する外力Ｆが繰り返し作用した場合に、ＩＣタグ２００は、他の領域では折れ曲がらず、各補強部材（２１、２２）の端部Ｘ近傍で繰り返し折り曲げられる。

すなわち、各補強部材（２１、２２）の外周縁で繰り返し折り曲げられやすくなり、ＩＣタグ１に作用した荷重に対する応力が各補強部材（２１、２２）の外周縁に集中しやすくなってしまう。その結果、各補強部材（２１、２２）の外周縁に集中した応力がインレイ１０内部に影響を及ぼし、この部分でアンテナ１２の断線等の損傷を引き起こしてしまうおそれがある。

これに対して、本実施形態では、各補強部材（２１、２２）の周囲で、各カバー部材（３１、３２）は、インレイ１０に接着されない。そのため、領域Ｗでの接着又は外力Ｆ等の作用により各カバー部材（３１、３２）がインレイ１０に密着しても、各補強部材（２１、２２）の周縁部の側面とインレイ１０とが連続的には固定されず、各補強部材（２１、２２）の外周縁には、図８に例示される隙間、すなわち空気層Ｓが形成される。

したがって、この空気層Ｓの作用によって、各補強部材（２１、２２）の外周縁でＩＣタグ１の柔軟性が極端に変化するのを防止することができる。すなわち、各補強部材（２１、２２）の外周縁でＩＣタグ１が繰り返し折り曲げられるのを抑えることができる。よって、本実施形態によれば、外力ＦによってＩＣタグ１が屈曲しても、この空気層Ｓの作用によって、各補強部材（２１、２２）の外周縁に応力が集中するのを緩和することができ、これによって、アンテナ１２の断線等の損傷が発生するのを防止することができる。

特に、各カバー部材（３１、３２）を上記のような硬質の樹脂材料で形成した場合には、ＩＣタグ１を成形する際に、各補強部材（２１、２２）の形状に沿って各カバー部材（３１、３２）が変形し難いようにすることができるため、空気層Ｓが生じやすくなる。そのため、各カバー部材（３１、３２）を上記のような硬質の樹脂材料で形成することで、成形時に、アンテナ１２の断線等の損傷が発生してしまうのを確実に防止することができる。

また、ＩＣタグ１を物品に取り付ける際には、ＩＣタグ１を全体的に加圧する場合がある。このような場合にも、各補強部材（２１、２２）の周囲に生じる空気層Ｓにより、この部分に作用する圧力の集中を緩和することができるため、アンテナ１２の断線等の損傷がＩＣタグ１の取り付け時に発生してしまうのを防止することができる。

また、本実施形態に係るＩＣタグ１では、ＩＣチップ１１の両面を２つの補強部材（２１、２２）で覆い、２つの補強部材（２１、２２）を含むインレイ１０の両面を２つのカバー部材（３１、３２）で覆っている。すなわち、２つの補強部材（２１、２２）及び２つのカバー部材（３１、３２）によって、インレイ１０の両面が保護されている。そのため、本実施形態によれば、ＩＣタグ１は、高い耐久性を有することができる。

以上のとおり、本実施形態に係るＩＣタグ１は、屈曲に対して高い耐久性を有する。そのため、本実施形態に係るＩＣタグ１は、ベルト、ホース、チューブ、マット、衣類等の比較的屈曲しやすい製品に取り付けるＩＣタグとしての利用に適しており、特に有利である。

［ＩＣタグ収容体］
次に、図９を用いて、上述したＩＣタグ１を利用したＩＣタグ収容体１００について説明する。図９に例示されるように、ＩＣタグ収容体１００は、上記ＩＣタグ１、すなわち、インレイ１０、一対の補強部材（２１、２２）、及び一対のカバー部材（３１、３２）を収容する被覆部材４を備えている。この被覆部材４は、インレイ１０の少なくとも一方の面側に配置されればよく、ＩＣタグ１を覆うように構成される。

本実施形態では、図９に例示されるように、被覆部材４は、一対のシート状の被覆材（４１、４２）の周縁（４１１、４２１）同士を固定することで、内部空間を有する袋状に形成されている。両被覆材（４１、４２）の周縁（４１１、４２１）同士を固定する方法は、特に限定されなくてもよく、実施の形態に応じて適宜選択されてよい。例えば、接着剤、または高周波ウエルダー、ヒートシール等の溶着によって、両被覆材（４１、４２）の周縁（４１１、４２１）同士を固定することができる。このように、ＩＣタグ１を被覆部材４に収容することで、ＩＣタグ１が損傷するのを防止することができる。すなわち、ＩＣタグ１の耐久性を高めることができる。

この被覆部材４は、織布、紙材料等、様々な材料で形成することができる。例えば、被覆部材４は、ウレタン系、スチレン系、オレフィン系、エステル系、アミド系、フッ素系又は塩化ビニル系のエラストマー、ニトリルゴム（ＮＢＲ）、クロロプレンゴム（ＣＲ）、クロロスルフォン化ポリエチレン（ＣＳＭ）、イソプレンゴム（ＩＲ）、天然ゴム（ＮＲ）、ブタジエンゴム（ＢＲ）、スチレン・ブタジエンゴム（ＳＢＲ）、エチレンプロピレンゴム（ＥＰＴ）、エチレン・プロピレン・ジエンゴム（ＥＰＤＭ）、フッ素ゴム（ＦＫＭ）、シリコンゴム（Ｑ）、ウレタンゴム（Ｕ）等のゴム、シリコン、その他の樹脂材料等の防水性を有する材料で形成されてもよい。この場合、両被覆材（４１、４２）の周縁（４１１、４２１）同士を封止し、これにより、両被覆材（４１、４２）により形成される内部空間を密封することで、ＩＣタグ収容体１００内に水が浸入するのを防止することができる。したがって、当該構成によれば、防水性を有するＩＣタグ収容体１００を構成することができ、このＩＣタグ収容体１００に収容されるＩＣタグ１が水に接触するのを防止することができる。

例えば、ＩＣタグ１を衣服に取り付ける場合、ＩＣタグ１を取り付けた衣服が洗濯等されることで、屈曲しつつ、水にさらされる可能性がある。これに対して、当該構成によれば、上記の理由により、ＩＣタグ１の屈曲に対する耐性を高めつつ、防水性を確保することができる。そのため、当該構成によれば、衣服等の屈曲と浸水とが繰り返される物品に利用可能なＩＣタグを提供することができる。

また、例えば、被覆部材４は、ウレタン系、スチレン系、オレフィン系、エステル系、アミド系、フッ素系又は塩化ビニル系のエラストマー、ニトリルゴム（ＮＢＲ）、クロロプレンゴム（ＣＲ）、クロロスルフォン化ポリエチレン（ＣＳＭ）、イソプレンゴム（ＩＲ）、天然ゴム（ＮＲ）、ブタジエンゴム（ＢＲ）、スチレン・ブタジエンゴム（ＳＢＲ）、エチレンプロピレンゴム（ＥＰＴ）、エチレン・プロピレン・ジエンゴム（ＥＰＤＭ）、フッ素ゴム（ＦＫＭ）、シリコンゴム（Ｑ）、ウレタンゴム（Ｕ）等のゴム等の樹脂材料で形成されてもよい。これにより、ＩＣタグ１の柔軟性を損なわず、被覆部材４によって、耐衝撃性、耐薬品性、耐候性等を高めることができる。特に、被覆部材４の材料として、フッ素系エラストマー、フッ素ゴム（ＦＫＭ）、又はシリコンゴム（Ｑ）を利用することで、ＩＣタグ１の耐薬品性及び耐候性を高めることができる。また、被覆部材４の材料として、スチレン系エラストマー、スチレン・ブタジエンゴム（ＳＢＲ）、エチレン・プロピレン・ジエンゴム（ＥＰＤＭ）を利用することで、ＩＣタグ１の耐候性を高めることができる。

また、例えば、被覆部材４は、ゴムが含浸された布によって形成されてもよい。被覆部材４として布を用いることによって、後述するように、ゴム製品５と一体化させる際に、織目、編目等の糸と糸との隙間から空気が抜けるため、気泡が生じないようにすることができる。加えて、布は、ゴム製品５と一体化する際に加熱及び加圧しても、例えば、ゴムシートのように軟化せず流れることがない。そのため、布は、形状（厚み）が殆ど変化せず、ゴム製品５と一体化させる際の温度、圧力等の条件が異なっても寸法のバラツキ等が生じ難く、設計通りの加工がしやすい。なお、伸縮性を有さない布を用いると、ＩＣタグ収容体１００の耐折れ曲がり性、及び後述するゴム製品５との成形時の加工性が乏しくなるため、伸縮性を有する布を利用するのが好ましい。

伸縮性を有する布は、織布であってもよく、編布であってもよい。織布の場合、経糸及び緯糸の少なくとも一方が、伸縮性を有する糸で構成されていればよい。このような伸縮性を有する糸としては、例えば、熱収縮させた糸（例えば、ウーリー糸など）、スパンデックス、撚り糸などが挙げられる。一方、編物の場合は、編み方で伸縮性を付与することができるため、編物を構成する糸は特に限定されなくてよく、上記のような伸縮性を有する糸を用いてもよいし、伸縮性を有さない糸を用いてもよい。

布の厚みは特に限定されなくてもよく、例えば、原反の目付が好ましくは８０〜５００ｇ／ｍ²程度の布が用いられる。例えば、帆布のような厚手の布を用いることによって、耐折れ曲がり性等の耐久性をより向上させることができる。

このような布に含浸させるゴム（すなわち、各被覆材（４１、４２）に含まれるゴム）は、特に限定されなくてよく、実施の形態に応じて適宜選択されてよい。例えば、このような布に含浸させるゴムとして、ニトリルゴム、クロロプレンゴム、クロロスルホン化ポリエチレン、ポリブタジエンゴム、天然ゴム、エチレンプロピレンゴム（ＥＰＭ）、エチレンプロピレンジエンゴム（ＥＰＤＭ）、水素化ニトリルゴム（Ｈ−ＮＢＲ）、ミラブルウレタン、アクリルゴム、シリコンゴム、フッ素ゴム、カルボキシル化ニトリルゴム等が挙げられる。これらのゴムは、１種類のみを用いてもよく、２種類以上を混合して用いてもよい。被覆部材４に含まれるゴムは未加硫のゴムが好ましい。

被覆部材４に含まれるゴムの量は、後述のゴム製品５と接着可能な量であれば特に限定されなくてよい。被覆部材４に含まれるゴムの量は、布の種類、厚み等によって相違し得るものの、布１ｍ²あたり５０〜３００ｇ程度の割合でゴムを含浸させるのが好ましい。また、被覆部材４を一対の被覆材（４１、４２）で形成する場合には、各被覆材（４１、４２）は、同じ材料で形成されていてもよいし、異なる材料で形成されていてもよい。

［ゴム製品への取付］
次に、図１０〜図１３を更に用いて、上記ＩＣタグ収容体１００をゴム製品５に取り付けることで作製可能なＩＣタグ付きゴム製品について説明する。図１０〜図１３はそれぞれ、上記ＩＣタグ収容体１００をゴム製品５に取り付ける態様を模式的に例示する断面図である。

上記ＩＣタグ収容体１００と一体化させるゴム製品５としては、例えば、マット、ベルト等のシート状製品、タイヤ、タイミングベルト、免震材、ジョイント、チューブ、ホース等の少なくとも一部がゴム材料で形成されたものが挙げられる。当該ゴム製品５は、本発明の「被取付部材」に相当する。ゴム材料としては、例えば、上記種類のゴムを挙げることができ、１種類のみを用いてもよいし、２種類以上のゴムを混合して用いてもよい。ゴムには、本発明の効果を阻害しない範囲で、例えば、加工助剤、可塑剤、着色剤、紫外線吸収剤、老化防止剤等の各種添加剤が添加されていてもよい。

ゴム製品５を形成するゴムは未加硫のゴムが好ましい。ゴム製品５を形成するゴムは、被覆部材４に含まれるゴムと同種のゴムが好ましく、いずれのゴムも未加硫のゴムであることがより好ましい。同種のゴムを用いることによって、ゴム製品５と被覆部材４とをより容易に接着させやすく、いずれも未加硫のゴムの場合には一体成形する際に加硫され、被覆部材４に含まれるゴムとゴム製品５とを、より高い接着力で接着することができる。その結果、内部空間に収容されるＩＣタグ１に水が伝わりにくくなり、耐水性に優れたＩＣタグ付きゴム製品が得られる。

このようなＩＣタグ付きゴム製品を得るためには、例えば、図９に例示されるＩＣタグ収容体１００を準備し、これをゴム製品５の表面に配置する。そして、図１０に例示されるように、所定の加熱加圧条件下で一体成形処理（例えば、プレス成形）して、ゴム製品５と被覆部材４に含まれるゴムとを接着させる。これにより、ＩＣタグ収容体１００とゴム製品５とを一体化し、ＩＣタグ付きゴム製品を得ることができる。

なお、例えば、ゴム製品５又は被覆部材４に含まれるゴムが未加硫であれば、この一体成形処理の際にそのゴムが加硫され、被覆部材４とゴム製品５とは高い接着力で接着される。また、ゴム製品５が加硫済みの製品であっても、被覆部材４とゴム製品５とは高い接着力で接着される。その理由は、被覆部材４が布で構成されているため、多数の微細な凹凸を有しており、接着時に高いアンカー効果が発揮されるからである。

また、プレス成形により、各カバー部材（３１、３２）は、インレイ１０及び各補強部材（２１、２２）に沿って変形する。このとき、各カバー部材（３１、３２）は、上記のとおり、少なくとも補強部材（２１、２２）の周囲でインレイ１０に接着されていないため、各補強部材（２１、２２）の周囲には、各カバー部材（３１、３２）とインレイ１０との間に空気層Ｓが形成される。

したがって、上記理由により、プレス成形時に、各補強部材（２１、２２）の外周縁に圧力が集中するのを緩和することができ、これによって、当該プレス成形時によりアンテナ１２の断線等の損傷が発生するのを防止することができる。このようにして、ＩＣタグ収容体１００とゴム製品５とを一体化することができる。

なお、一体成形処理の際の加熱加圧条件は、特には限定されなくてよい。例えば、加熱条件は、１５０〜２２０℃程度の範囲で設定され、好ましくは通常の加硫に必要な温度に設定される。また、処理時間は、好ましくは３〜３０分程度である。更に、一体成形処理の際の加圧条件は、好ましくは０．２〜５ＭＰａ程度の範囲で設定される。被覆部材４とゴム製品５とを高い接着力で接着する場合には、０．５ＭＰａ以上の圧力で一体成形処理を行うのが好ましい。また、加硫ゴムに対して接着させる場合も、高圧条件下で処理するのが好ましく、０．５ＭＰａ以上の圧力で加圧するのが好ましい。

上記の例では、ＩＣタグ収容体１００を直接ゴム製品５に取り付けている。しかしながら、ＩＣタグ収容体１００をゴム製品５に取り付ける方法は、このような例に限定されなくてよく、実施の形態に応じて適宜選択されてよい。例えば、以下のような方法で、ＩＣタグ収容体１００をゴム製品５に取り付けることができる。

すなわち、図１１に例示されるように、ＩＣタグ収容体１００をゴム製シート８上に配置し、上記と同様の方法で一体成形処理を行う。このゴム製シート８は、上記ゴム製品５の材料と同じである。これにより一体的に形成されたＩＣタグ収容体１００とゴム製シート８とをゴム製品５に取り付ける。例えば、ゴム製シート８を接着剤によりゴム製品５に固定することで、ＩＣタグ収容体１００とゴム製シート８とをゴム製品５に取り付けることができる。

また、図１２に例示されるように、ゴム製品５に凹部５１を形成し、この凹部５１にＩＣタグ収容体１００を配置する。そして、上記と同様の方法で一体成形処理を行ってもよい。なお、図１１及び図１２は、一体成形前の状態を示している。

また、上記ＩＣタグ収容体１００では、被覆部材４を袋状に形成している。しかしながら、被覆部材４の形状は、このような例に限定されなくてもよく、例えば、図１３に例示されるように、シート状に形成してもよい。この場合、このＩＣタグ収容体１００Ａでは、被覆部材４は、ＩＣタグ１の片面のみを覆うことになる。

このようなＩＣタグ収容体１００Ａをゴム製品５に取り付ける場合には、図１３に例示されるように、ＩＣタグ１、すなわち、インレイ１０、各補強部材（２１、２２）、及び各カバー部材（３１、３２）をゴム製品５上に配置し、これらを覆うように被覆部材４を配置する。そして、被覆部材４の周縁部４５を上記と同様の一体成形処理によりゴム製品５に固定する（図１３の点線の状態）。このような態様でも、ＩＣタグ収容体及びＩＣタグ付きゴム製品を構成することができる。

以上のようなＩＣタグ収容体（１００、１００Ａ）及びＩＣタグ付きゴム製品によれば、収容されるＩＣタグにおいて、屈曲によってアンテナの断線等の損傷が発生してしまうのを防止することができる。そのため、本実施形態によれば、ＩＣタグの耐久性の高いＩＣタグ収容体及びＩＣタグ付きゴム製品を提供することができる。

§３ 変形例
以上、本発明の実施形態を説明してきたが、前述までの説明はあらゆる点において本発明の例示に過ぎない。本発明の範囲を逸脱することなく種々の改良や変形を行うことができることは言うまでもない。例えば、以下の変更が可能である。なお、以下で説明する変形例では、上記実施形態と同様の構成要素に関しては同様の符号を用い、適宜説明を省略した。以下に示す複数の変形例は、適宜組み合わせてよい。

＜３−１＞
例えば、上記実施形態では、各補強部材（２１、２２）の周囲において各カバー部材（３１、３２）とインレイ１０とを接着せず、各補強部材（２１、２２）の周囲に空気層Ｓが形成されるようにすることで、この部分で屈曲しやすくなるのを抑制している。これにより、上記実施形態では、アンテナ１２の断線等の損傷が発生するのを防止している。しかしながら、各補強部材（２１、２２）の周囲で屈曲しやすくなるのを抑制する方法は、このような例に限られなくてもよく、以下のような方法が用いられてもよい。

例えば、図１４に例示されるように、空気層Ｓ（隙間）に、各カバー部材（３１、３２）よりも柔らかい充填部材２３を充填してもよい。図１４は、当該変形例に係るＩＣタグ１Ａを模式的に例示する断面図である。図１４に例示されるように、ＩＣタグ１Ａは、各カバー部材（３１、３２）とインレイ１０との間で、各カバー部材（３１、３２）よりも柔らかい充填部材２３が各補強部材（２１、２２）の周囲に充填されていることを除き、上記ＩＣタグ１と同様の構成を有する。

このような比較的に柔らかい充填部材２３の材料として、ＪＩＳ−Ａ硬度が７０度以下のエラストマー（弾性体）、ゲル状物質等を挙げることができる。このような充填部材２３のＪＩＳ−Ａ硬度は、０度以上であってよい。ＪＩＳ−Ａ硬度０度の充填部材２３とは、ゲル状物質を指す。また、ＪＩＳ−Ａ硬度が７０度以上であっても、クッション性のある発泡体等も充填部材２３の材料として利用することができる。なお、ＪＩＳ−Ａ硬度は、ＪＩＳ Ｋ６２５３に規定されるタイプＡのデュロメータにより測定可能である。

具体的には、充填部材２３は、例えば、粘着剤、発泡体等であってよい。発泡体としては、ポリエチレン、ウレタン、ポリプロピレン、アクリル等の発泡体を挙げることができる。また、通常の接着剤は、液状の状態から固化して対象物を被着体に貼り合わせる。これに対して、粘着剤は、このような変化をせずに、個体と液体の中間状態を保ちつつ、対象物を被着体に貼り合わせるものを指す。当該粘着剤としては、天然ゴム（ＮＲ）、ウレタンゴム（Ｕ）、エチレン・プロピレン・ジエンゴム（ＥＰＤＭ）、シリコンゴム（Ｑ）、クロロプレンゴム（ＣＲ）、ニトリルゴム（ＮＢＲ）等のゴム系の粘着剤を挙げることができる。

当該変形例に係るＩＣタグ１Ａでは、各カバー部材（３１、３２）がインレイ１０に密着した場合でも、各補強部材（２１、２２）の外周縁には、各カバー部材（３１、３２）よりも柔らかい充填部材２３が配置される。そのため、この充填部材２３が上記空気層Ｓと同様に作用し、外力によってＩＣタグ１Ａが屈曲しても、各補強部材（２１、２２）の外周縁に応力が集中するのを緩和することができる。よって、当該変形例によれば、アンテナ１２の断線等の損傷が発生するのを防止することができる。

すなわち、本変形例に係るＩＣタグ１Ａは、上記ＩＣタグ１で形成される空気層Ｓ（隙間）を充填部材２３に置き換えることで、アンテナ１２の断線等の損傷が発生するのを防止したものである。同様に、上記ＩＣタグ１は、各カバー部材（３１、３２）よりも柔らかい空気を各補強部材（２１、２２）の外周縁に充填することで、各補強部材（２１、２２）の外周縁に応力が集中するのを緩和し、これによって、アンテナ１２の断線等の損傷が発生するのを防止したものである。

また、例えば、図１５に例示されるように、柔軟性を有する材料で各カバー部材（３１Ｂ、３２Ｂ）を形成してもよい。図１５は、当該変形例に係るＩＣタグ１Ｂを模式的に例示する断面図である。この場合、ＩＣタグ１Ｂでは、各カバー部材（３１Ｂ、３２Ｂ）には、発泡体、ゴム等の柔軟性を有する材料が用いられる。具体的には、各カバー部材（３１Ｂ、３２Ｂ）は、ウレタン系、スチレン系、オレフィン系、エステル系、アミド系、フッ素系又は塩化ビニル系のエラストマー、ニトリルゴム（ＮＢＲ）、クロロプレンゴム（ＣＲ）、クロロスルフォン化ポリエチレン（ＣＳＭ）、イソプレンゴム（ＩＲ）、天然ゴム（ＮＲ）、ブタジエンゴム（ＢＲ）、スチレン・ブタジエンゴム（ＳＢＲ）、エチレンプロピレンゴム（ＥＰＴ）、エチレン・プロピレン・ジエンゴム（ＥＰＤＭ）、フッ素ゴム（ＦＫＭ）、シリコンゴム（Ｑ）、ウレタンゴム（Ｕ）等のゴム等、ＪＩＳ−Ａ硬度が９０度以下となる柔軟性を有する材料で形成される。このとき、各カバー部材（３１Ｂ、３２Ｂ）のＪＩＳ−Ａ硬度は３０度以上であってもよい。また、このＩＣタグ１Ｂでは、図１５に例示されるように、各補強部材（２１、２２）の周囲で、各カバー部材（３１Ｂ、３２Ｂ）とインレイ１０とを接着してもよい。

当該変形例に係るＩＣタグ１Ｂでは、各カバー部材（３１Ｂ、３２Ｂ）が柔軟性のある材料で形成される。そのため、各カバー部材（３１Ｂ、３２Ｂ）がインレイ１０に密着した場合に、各補強部材（２１、２２）の外周縁に柔軟性のある各カバー部材（３１Ｂ、３２Ｂ）が配置される。そのため、この各カバー部材（３１Ｂ、３２Ｂ）の柔軟性により、外力によってＩＣタグ１Ｂが屈曲しても、各補強部材（２１、２２）の外周縁に応力が集中するのを緩和することができる。よって、当該変形例によれば、アンテナ１２の断線等の損傷が発生するのを防止することができる。

＜３．２＞
上記実施形態では、各カバー部材（３１、３２）は、平面視でインレイ１０とほぼ同じ大きさに形成されている。しかしながら、各カバー部材（３１、３２）の大きさは、このような例に限られず、平面視において、インレイ１０及び各補強部材（２１、２２）の外形よりも大きく形成されてよい。そして、この場合、各カバー部材（３１、３２）は、防水性を有する材料で形成され、インレイ１０及び各補強部材（２１、２２）を密封して収容してもよい。以下、図１６及び図１７を用いて、当該変形例について説明する。

図１６は、本変形例に係るＩＣタグ１Ｃを模式的に例示する平面図である。また、図１７は、本変形例に係るＩＣタグ１Ｃにおいて両カバー部材（３１Ｃ、３２Ｃ）を封止する領域を模式的に例示する断面図である。図１６及び図１７で例示されるように、両カバー部材（３１Ｃ、３２Ｃ）は、インレイ１０及び各補強部材（２１、２２）を収容する内部空間を形成するように、インレイ１０及び各補強部材（２１、２２）を囲む領域Ｚで封止される。

これにより、インレイ１０及び各補強部材（２１、２２）は、防水性を有する材料で形成された両カバー部材（３１Ｃ、３２Ｃ）で密封される。そのため、当該変形例によれば、インレイ１０が水に接触するのを防止することができる。すなわち、防水性を有するＩＣタグ１Ｃを構成することができる。したがって、当該変形例によれば、衣服等の屈曲と浸水とが繰り返される物品に利用可能なＩＣタグを提供することができる。なお、防水性を有する材料として、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）等のフッ素系樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリイミド、ナイロン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、ポリ塩化ビニル、シリコン、その他の樹脂材料等が挙げられる。

＜３．３＞
また、上記ＩＣタグ１、ＩＣタグ収容体（１００、１００Ａ）、及びＩＣタグ付きゴム製品の各構成要素に関して、実施の形態に応じて、適宜、構成要素の省略、置換、及び追加が行われてもよい。例えば、上記ＩＣタグ１には、次のような構成要素の省略及び追加が行われてもよい。

図１８は、本変形例に係るＩＣタグ１Ｄを模式的に例示する断面図である。通信を妨害するような部材（例えば、金属なその導電性部材、紙、ガラス、液体等の誘電性部材、磁性部材。以下、「通信妨害部材」とも称する）の近傍に上記ＩＣタグ１を配置した場合、その影響を受けて、当該ＩＣタグ１と通信可能な距離が短くなってしまう可能性がある。これに対して、当該変形例は、無線通信改善シート体６をＩＣタグＩＤに取り付けることで、上記部材による影響を低減し、無線通信の改善を図ったものである。

図１８に例示されるように、当該変形例に係るＩＣタグＩＤでは、上記ＩＣタグ１から補強部材２２及びカバー部材３２を省略した構成を有しており、インレイ１０の下面側に無線通信改善シート体６が取り付けられている。この無線通信改善シート体６は、ＩＣタグ１Ｄが取り付けられる側から順に、第１誘電体層６１、アンテナ層６２、第２誘電体層６３、及び遮蔽層６４を備えている。

第１誘電体層６１は、ゴム、熱可塑性エラストマー、プラスチック、木材、紙、粘着剤、接着剤等の絶縁性の材料で形成され、ＩＣタグ１Ｄとアンテナ層６２との間を絶縁する。この第１誘電体層６１は、エネルギ損失の少ない材料で形成されるのが好ましく、例えば、ＩＣタグＩＤが無線通信に利用する電磁波の周波数において誘電正接が０．２以下、より好ましくは０．０５以下の材料で形成される。なお、第１誘電体層６１の寸法は、実施の形態に応じて適宜設定されてよい。

アンテナ層６２は、アルミニウム、銅等の導電性の材料で形成される。アンテナ層６２は、ＩＣタグＩＤの無線通信に用いられる電磁波と同じ周波数の電磁波に共振して、ＩＣタグ１Ｄとの間の電磁結合が活性化するように適宜構成される。そのような作用を得るため、例えば、アンテナ層６２には、孔（スロット）、切り欠き（スリット）等が設けられる。なお、アンテナ層６２の寸法は、実施の形態に応じて適宜設定されてよい。

第２誘電体層６３は、上記第１誘電体層６１と同様の絶縁性の材料で形成され、アンテナ層６２と遮蔽層６４との間を絶縁する。また、遮蔽層６４は、上記アンテナ層６２と同様の導電性の材料で形成される。遮蔽層６４は、被取付部材に接する層である。この遮蔽層６４は、グラウンドとして機能し、例えば、被取付部材が上記のような通信妨害部材である場合に、この通信妨害部材からＩＣタグ１Ｄ及び無線通信改善シート体６への電磁的な影響を遮断する。第２誘電体層６３及び遮蔽層６４の寸法はそれぞれ、実施の形態に応じて適宜設定されてよい。各層６１〜６４は、接着剤、粘着剤等によって適宜接着される。

この無線通信改善シート体６によれば、遮蔽層６４により通信妨害部材からの影響を遮断することができる。また、アンテナ層６２により、ＩＣタグ１Ｄの通信可能距離を改善することができる。具体的には、アンテナ層６２、第２誘電体層６３、及び遮蔽層６４は、ＩＣタグ１Ｄによる通信に用いられる電磁波の周波数で共振するマイクロストリップアンテナを構成し、当該ＩＣタグ１Ｄの無線通信を補助する補助アンテナとして機能する。これによって、ＩＣタグ１Ｄの通信可能距離を改善することができる。

なお、無線通信改善シート体６の構成は、このような例に限定されなくてもよく、実施の形態に応じて、適宜、構成要素の省略、置換、及び追加が行われてよい。例えば、無線通信改善シート体６の各層６１〜６４は、隣接する層に対して摺動可能に構成されてもよい。これにより、無線通信改善シート体６を湾曲した物品に容易に貼り付けることができる。また、無線通信改善シート体６を金属面に貼り付ける際には、遮蔽層６４は、省略されてもよい。

＜３．４＞
上記実施形態では、インレイ１０は、各保護シート（１４、１５）を備えてもよいし、各保護シート（１４、１５）を備えていなくてもよい。そのため、各カバー部材（３１、３２）は、各保護シート（１４、１５）を介してインレイ１０を覆ってもよいし、インレイ１０を直接覆ってもよい。

また、上記実施形態に係るＩＣタグ収容体１００では、一体成形処理前には平坦である各カバー部材（３１、３２）は、当該一体成形処理によって、インレイ１０及び各補強部材（２１、２２）に沿うように変形する。しかしながら、各補強部材（２１、２２）の周囲に空気層Ｓが形成される限りにおいては、各カバー部材（３１、３２）は、一体成形処理前から、インレイ１０及び各補強部材（２１、２２）に沿うような形状を有してもよい。

また、上記インレイ１０は、補強部材で保護されるようなＩＣチップが備わっていれば、種々のものを用いることができる。例えば、アンテナ１２は、ダイポールアンテナではなく、パッチアンテナ等のその他の種類のアンテナであってよい。また、インレイ１０の形状も特に限定されなくてよく、上記のような長尺状のほか、矩形状、円形状、多角形状等、用途に合わせて種々の形状にすることができる。

＜３．５＞
また、上記実施形態では、インレイ１０の上面及び下面にそれぞれ補強部材部材（２１、２２）が１個ずつ配置されている。しかしながら、インレイ１０の上面及び下面それぞれに配置される補強部材の数は、１つでなくてもよく、複数であってもよい。例えば、図１９Ａのように複数の補強部材が配置されてもよい。

図１９Ａは、本変形例に係るインレイ１０の上面に３つの補強部材２１を取り付けた状態を模式的に例示する。図１９Ａでは、中央の補強部材２１がＩＣチップ１１を覆うように配置され、その他の２つの補強部材２１が中央の補強部材２１から左右に離間して配置されている。このように、各補強部材は、ＩＣチップ１１上ではなく、ＩＣチップ１１から左右方向に離間して配置されてもよい。なお、インレイ１０の下面についても同様である。

また、上記実施形態では、各補強部材（２１、２２）は、ＩＣチップ１１を保護するため、上下方向からみてＩＣチップ１１を覆うように配置されている。しかしながら、各補強部材（２１、２２）の配置は、ＩＣチップ１１を保護可能であれば、このような例に限定されなくてもよく、実施の形態に応じて適宜選択されてよい。例えば、図１９Ｂ及び図１９Ｃのように、各補強部材を配置することができる。

図１９Ｂ及び図１９Ｃは、本変形例に係るインレイ１０の上面において、ＩＣチップ１１の周囲近傍に補強部材２１を配置した状態を模式的に例示する。図１９Ｂでは、中央の補強部材２１は、ＩＣチップ１１の直上の部分がくり抜かれており、これによって、ＩＣチップ１１の周囲を囲むように構成されている。同様に、図１９Ｃでは、中央の補強部材は、ＩＣチップ１１の直上の中央領域が切り取られており、これによって、ＩＣチップ１１を前後に挟むように構成されている。

このように、補強部材２１がＩＣチップ１１の周囲近傍に配置される場合には、補強部材２１の厚みの分だけ、ＩＣチップ１１とカバー部材３１との間に隙間が生じる。この隙間はクッションの役割を果たし、外部からの力がＩＣチップ１１に直接作用しないようにすることができる。すなわち、ＩＣチップ１１を保護することができる。したがって、ＩＣチップ１１を保護するために、各補強部材（２１、２２）を、ＩＣチップ１１を覆うようにではなく、図１９Ｂ及び図１９Ｃに例示されるようなＩＣチップ１１の周囲近傍に配置してもよい。なお、図１９Ｃに例示されるＩＣタグでは、中央に配置される補強部材２１の前後いずれかの部分は省略（除去）されてもよい（後述する実施例１７）。

また、図１９Ｄに例示されるように、補強部材とカバー部材とを上下方向に複数配置してもよい。図１９Ｄは、本変形例に係るＩＣタグ１Ｅを模式的に例示する断面図である。このＩＣタグ１Ｅは、４つの補強部材（２１、２２、２８、２９）と、４つのカバー部材（３１、３２、３８、３９）と、を備えている。そして、ＩＣチップ１１（インレイ１０）の両面にはそれぞれ、補強部材とカバー部材とが２つずつ交互に配置される。

具体的には、インレイ１０の上面側には、補強部材２１、カバー部材３１、補強部材２８、カバー部材３８がこの順で積層している。補強部材２８及びカバー部材３８は、カバー部材３１の上面側に配置される点を除き、補強部材２１及びカバー部材３１と同様に配置されている。他方、インレイ１０の下面側には、補強部材２２、カバー部材３２、補強部材２９、カバー部材３９がこの順で積層している。補強部材２９及びカバー部材３９は、カバー部材３２の下面側に配置される点を除き、補強部材２２及びカバー部材３２と同様に配置されている。

このように、複数の補強部材とカバー部材とを交互に積層することで、ＩＣタグの耐久性の向上を図ってもよい。なお、図１９では、インレイ１０の各面に、補強部材とカバー部材とが２つずつ積層している。しかしながら、積層する補強部材及びカバー部材の数は、２つに限定されなくてもよく、３つ以上であってもよい。また、補強部材の数とカバー部材の数とは異なっていてもよい。なお、このように上下方向に複数の補強部材を積層する場合には、インレイ１０の両面それぞれで複数の補強部材の厚みの合計が、例えば、１００μｍ〜１０００μｍとなるように設定されてよい。

以下、本発明の実施例について説明する。ただし、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。

［１．実施形態について］
＜実施例及び比較例の準備＞
以下のように、上記実施形態に対応する実施例１〜４及び比較例に係るＩＣタグ付きゴム製品を準備した。

（実施例１）
実施例１は、以下の部材で構成されている。
・インレイ：ＡＬＩＥＮ ＴＥＣＨＮＯＬＯＧＹ社製ＡＬＮ−９６４０−ＦＲＡ
・第１及び第２の保護シート：ＰＥＴ基材の厚さ０．０７５ｍｍ、粘着剤の厚さ０．０３５ｍｍの一対のＰＥＴテープ（ＤＩＣ（株）製、ＰＦ―０７５Ｈ）。ＡＬＮ−９６４０−ＦＲＡの基材と同じ大きさである。
・第１及び第２の補強部材：寸法７ｍｍ＊６ｍｍ、厚さ０．５ｍｍのＰＥＴフィルム（三井化学（株）製、ベルクリアＧＡＧ）
・第１及び第２のカバー部材：インレイの基材と同じ大きさで、厚さが０．０５ｍｍの紙（サンエー化研製）。但し、インレイ側を向く面には、シリコンコートが塗布されている
・被覆部材（第１及び第２の被覆材）：一対の厚みが１ｍｍのシート状の被覆材（ＮＢＲを含浸させたナイロン６６の織物、２／２綾織）により構成した。
・ゴム製品：厚みが３ｍｍのＮＢＲ製シート、

上記の部材を用い、次のように実施例１を作製した。まず、粘着剤を介して、一対の保護シートでインレイを挟み、さらに各保護シート上に、補強部材をそれぞれ接着剤により固定した。補強部材は、インレイのＩＣチップを覆うように配置した。こうして、補強部材付きのインレイを作製した。

次に、図２０に示すように、第１の被覆材、第１のカバー部材、補強部材付きインレイ、第２のカバー部材、第２の被覆材をこの順で積層した。ここで、第１のカバー部材は、第１の補強部材の面（図２０の上面）に粘着剤で固定し、第２のカバー部材は、第２の補強部材の面（図２０の下面）に粘着剤で固定した。すなわち、各カバー部材は、各補強部材の周囲において、インレイとは接着しないようにした。

続いて、第１の被覆材及び第２の被覆材の周縁同士を高周波ウエルダーによって溶着し、ＩＣタグ収容体を得た。これに続いて、ＩＣタグ収容体とゴム製品とを一体成型処理に供し、図１１に示すようなＩＣタグ付ゴム製品を作製した。処理は２００℃、０．３ＭＰａの加熱加圧条件下で、６分間行った。

（実施例２）
保護シートとして、厚さ０．０７５ｍｍの紙を使用した。他の構成は、実施例１と同じである。

（実施例３）
保護シートとして、厚さ０．１ｍｍのＰＥＴフィルムを使用した。他の構成は、実施例１と同じである。

（実施例４）
カバー部材として、厚さ０．１ｍｍのＰＥＴフィルム（ニッパ株式会社製、ＰＥＴ１００Ｘ１−Ｖ４）を使用した。ただし、インレイ側を向く面には、シリコンコートを施した。他は、実施例１と同じである。

（実施例５）
補強部材として、総厚み０．３ｍｍで基材のＰＥＴ厚みが０．２５ｍｍのＰＥＴ基材両面テープ（日栄化工製Ｎｅｏ Ｆｉｘ ３００）を使用し、カバー部材として、厚さ０．１ｍｍのＰＥＴフィルム（東レ製ルミラーＳ１０）を使用した。他は、実施例１と同じである。

（比較例）
実施例１の構成のうち、一対のカバー部材を使用せず、また、保護シートとして、厚さ０．０７５■のＰＥＴフィルムを使用した。他の構成は、実施例１と同じである。

＜評価試験＞
実施例１〜５及び比較例で得られたＩＣタグ付ゴム製品を５個ずつ準備し、デマチャ屈曲試験機（ＦＴ−１５２４、（株）上島製作所製）を用いて、繰り返し屈曲を行った。その後、Ｔａｇｆｏｒｍａｎｃｅ Ｌｉｔｅ（出力：３．２８ＷＥＩＲＰ）を用いて、８００〜１０００Ｈｚの読取り距離を測定し、読取り距離が低下しないことを確認した。屈曲試験条件は下記の通りである。なお、「裏凸」はＩＣタグ付ゴム製品のゴム製品面側が、屈曲時に山折りとなり、「表凸」はＩＣタグ付ゴム製品の被覆材面側が、屈曲時に山折りとなるように、屈曲させていることを意味する。

試験温度：２３±２℃
往復運動：３００回／分
つかみ具間の距離：最大時（最大伸長）７８ｍｍ、最小時（最大屈曲）１８ｍｍ
運動距離：６０ｍｍ
屈曲回数：(1)裏凸１０００回→表凸１０００回、(2)裏凸２０００回→表凸２０００回、(3)裏凸１２０００回→表凸１２０００回

結果、以下の通りであり、表１には、試験数５個のうち、読取り距離が低下しない数を示している。

表１に示すとおり、屈曲試験後に、読取り距離に関する試験を行ったところ、屈曲回数が１０００回、２０００回の試験においては、実施例１〜５は、５個のサンプルのすべてで屈曲試験前の読み取り可能な距離とほぼ同じであった。一方、比較例は、すべてのサンプルで屈曲試験前の読み取り可能な距離よりも読取り距離が低下していた。したがって、実施例１〜５は、耐久性に優れていることが分かった。一方、比較例は、カバー部材を使用していないため、被覆材が直接補強部材及びインレイを押圧したと考えられ、その結果、インレイのアンテナパターンに断線等の損傷が発生している。

また、屈曲回数をさらに増やし、１２０００回として試験を行ったところ、カバー部材を樹脂フィルムで形成した実施例４は、すべてのサンプルで読取り可能距離が低下しなかった。一方、カバー部材を紙で形成した実施例１〜３は、５個のうち、１個で読取り可能距離が低下した。しかしながら、屈曲回数が１２０００回というのは、例えば、ゴム製品の使用において、通常は想定されないほどの非常に多い屈曲回数である。したがって、２０００回の屈曲試験において、読取り可能距離が低下しなかった実施例１〜３も十分に耐久性があるといえる。そして、１２０００回の屈曲試験でも性能が低下しなかった実施例４、５は、非常に高い耐久性を有していることが分かった。

［２．変形例について］
＜実施例の準備＞
次に、以下のようにして、上記変形例に対応する実施例６〜１５に係るＩＣタグを準備した。

（実施例６〜８）
まず、図２１に例示されるように、実施例５の第１及び第２のカバー部材をそれぞれ発泡体（積水化学工業製エクスリム）に置き換えることで、実施例６〜８に係るＩＣタグを作製した。ここで、実施例６では、厚さ０．３ｍｍの発泡体を利用した。実施例７では、厚さ０．５ｍｍの発泡体を利用した。実施例８では、厚さ０．７ｍｍの発泡体を利用した。また、実施例６〜８で利用した発泡体をＪＩＳ Ｋ７３１２に規定されるタイプＣのデュロメータ（高分子計器株式会社製アスカ―ゴム硬度計Ｃ型）で測定したところ、各実施例６〜８の発泡体の硬度（タイプＣ）は３４度であった。したがって、各実施例６〜８の発泡体のＪＩＳ−Ａ硬度は９０度以下であった。なお、実施例６〜８に係るＩＣタグの他の構成は、実施例５と同じである。

（実施例９、１０、及び１２）
次に、図２２に例示されるように、上記実施例５に係るＩＣタグに各カバー部材（東レ製ルミラーＳ１０、厚さ０．１ｍｍ、シリコンコートなし）より柔らかい第１及び第２の充填部材を追加することで、実施例９、１０及び１２に係るＩＣタグを作製した。具体的には、上記実施例５の第１のカバー部材と第１の補強部材との間に第１の充填部材を配置し、第２のカバー部材と第２の補強部材との間に第２の補強部材を配置した。

ここで、実施例９では、各充填部材として、平面寸法が各カバー部材と同じで、厚みが０．５ｍｍの発泡体（積水化学工業製エクスリム）を利用した。この発泡体は、各補強部材の面と粘着剤で固定したが、各カバー部材とは固定しなかった。

また、実施例１０では、各充填部材として、平面寸法が各カバー部材と同じである発泡体基材両面テープ（コニシ製ＷＦ１７０Ｒ）を利用した。実施例１２では、各充填部材として、平面寸法が各カバー部材と同じである基材レス両面テープ（スリーエムジャパン製９６２７）を利用した。なお、実施例９、１０、及び１２に係るＩＣタグの他の構成は、実施例５と同じである。

（実施例１１、１３）
次に、図２３に例示されるように、上記各実施例１０及び１２の各充填部材の左右方向の長さを９ｍｍにすることで、実施例１１及び１３に係るＩＣタグを作製した。すなわち、実施例１１では、各充填部材として、左右方向の長さが９ｍｍである発泡体基材両面テープ（コニシ製ＷＦ１７０Ｒ）を利用した。また、実施例１３では、各充填部材として、左右方向の長さが９ｍｍである基材レス両面テープ（スリーエムジャパン製９６２７）を利用した。なお、実施例１１及び１３に係るＩＣタグのその他の構成は実施例５と同じである。

（実施例１４）
次に、図２４Ａ及び図２４Ｂに例示されるように、上記実施例５に係るＩＣタグにおいて、インレイの上面及び下面に配置される補強部材（日栄化工製Ｎｅｏ Ｆｉｘ ３００）の数を３つに増やすことで、実施例１４に係るＩＣタグを作製した。

具体的に、図２４Ａ及び図２４Ｂに例示されるように、実施例１４に係るＩＣタグでは、第１〜第３の補強部材をインレイの上面側に配置し、第４〜第６の補強部材をインレイの下面側に配置した。上面側では、第１の補強部材を、ＩＣチップを覆うように、インレイの左右方向の中央に配置した。そして、第２及び第３の補強部材を、第１の補強部材から左右方向に４ｍｍ離間して配置した。同様に、下面側では、第４の補強部材を、ＩＣチップを覆うように、インレイの左右方向の中央に配置した。そして、第５及び第６の補強部材を、第４の補強部材から左右方向に４ｍｍ離間して配置した。各補強部材の幅（左右方向の長さ）は６ｍｍであった。なお、第１及び第４の補強部材の面にのみ粘着剤を塗布し、各カバー部材を固定した。すなわち、第２及び第３の補強部材並びに第５及び第６の補強部材の面と各カバー部材とは接着しなかった。なお、実施例１４に係るＩＣタグの他の構成は、実施例５と同じである。

（実施例１５）
次に、図２５に例示されるように、インレイの両面にはそれぞれ、補強部材とカバー部材とが２つずつ交互に配置することで、実施例１５に係るＩＣタグを作製した。具体的には、インレイの上面側に、第１の補強部材、第１のカバー部材、第３の補強部材、及び第３のカバー部材をこの順で配置し、それぞれを粘着剤で接着した。また、インレイの下面側に、第２の補強部材、第２のカバー部材、第４の補強部材、及び第４のカバー部材をこの順で配置し、それぞれを粘着剤で接着した。各補強部材同士は同じ寸法にし、また、各カバー部材同士も同じ寸法とした。なお、各カバー部材には、実施例５のカバー部材（東レ製ルミラーＳ１０、厚さ０．１ｍｍ、シリコンコートなし）を利用し、各補強部材には、実施例５の補強部材（日栄化工製Ｎｅｏ Ｆｉｘ ３００）を利用した。実施例１５に係るＩＣタグのその他の構成は、実施例５と同じである。

＜評価試験＞
実施例６〜１５で得られたＩＣタグを取り付けたＩＣタグ付ゴム製品を５個ずつ準備し、デマチャ屈曲試験機（ＦＴ−１５２４、（株）上島製作所製）を用いて、繰り返し屈曲を行った。その後、Ｔａｇｆｏｒｍａｎｃｅ Ｌｉｔｅ（出力：３．２８ＷＥＩＲＰ）を用いて、８００〜１０００Ｈｚの読取り距離を測定し、読取可能か否か、及び読取距離が低下しているか否かを確認した。屈曲試験条件は下記の通りである。なお、「裏凸」はＩＣタグ付ゴム製品のゴム製品面側が、屈曲時に山折りとなり、「表凸」はＩＣタグ付ゴム製品の被覆材面側が、屈曲時に山折りとなるように、屈曲させていることを意味する。

試験温度：２３±２℃
往復運動：３００回／分
つかみ具間の距離：最大時（最大伸長）７８ｍｍ、最小時（最大屈曲）１８ｍｍ
運動距離：６０ｍｍ
屈曲回数：裏凸１０００回→表凸１０００回→裏凸１０００回→表凸１０００回→裏凸１００００回→表凸１００００回

結果、以下の表２のとおりである。

表２に示すとおり、屈曲回数が合計１２０００回の試験において、実施例６〜１２では、一部のＩＣタグで、読取距離の低下又は読取が不可能になるまでの性能の劣化が生じた。ただし、屈曲回数が１２０００回というのは、上記のとおり、ゴム製品の使用において、通常は想定されないほどの非常に多い屈曲回数である。したがって、上記のような一部のＩＣタグで性能の劣化が生じた実施例６〜１２でも、十分に耐久性があるといえる。特に、実施例９及び実施例１３では、性能の劣化したＩＣタグは１個だけであり、十分に高い耐久性を有することが分かった。

より詳細には、実施例９〜実施例１３は、各カバー部材と各補強部材との間に充填部材を充填した例であり、このうち、性能の劣化が多く発生した実施例１０及び１２は、各充填部材として、各カバー部材と同じ平面寸法の両面テープを利用した例であった。一方、その他の実施例（実施例９、１１、及び１３）では、各充填部材を各カバー部材と接着していないか、各カバー部材よりも長さを短くして各カバー部材と全面的には接着していなかった。そのため、カバー部材と補強部材との間に充填部材を充填する場合には、充填部材をカバー部材に全面的に固定するのではなく、充填部材の長さをカバー部材よりも短くするか、充填部材をカバー部材に固定しないようにするかによって、ＩＣタグの耐久性を向上させることができることが分かった。

更に、実施例１４及び１５では、そのような非常に多い屈曲回数の試験にも関わらず、ＩＣタグの性能の劣化が生じなかった。そのため、実施例１４及び１５の構成によれば、非常に高い耐久性を有するＩＣタグを提供できることが分かった。

１…ＩＣタグ、
１０…インレイ、１１…ＩＣチップ、１２…アンテナ、１３…基材、
１４・１５…保護シート、
２１・２２…補強部材、２１１・２２１…（補強部材の）外周縁、
３１・３２…カバー部材、
Ｕ…（接着しない）領域、Ｖ・Ｗ…（接着可能）領域、
１００…ＩＣタグ収容体、
４…被覆部材、４１・４２…被覆材、４１１・４２１…（被覆材の）周縁、
５…ゴム製品（被取付部材）、５１…凹部、
８…ゴム製シート、
１Ａ…ＩＣタグ、２３…充填部材、
１Ｂ…ＩＣタグ、３１Ｂ・３２Ｂ…カバー部材、
１Ｃ…ＩＣタグ、３１Ｃ・３２Ｃ…カバー部材、Ｚ…（封止）領域、
１Ｄ…ＩＣタグ、
６１…第１誘電体層、６２…アンテナ層、６３…第２誘電体層、６４…遮蔽層

Claims (15)

1. 物品に取付可能なＩＣタグであって、
   ＩＣチップ、及び当該ＩＣチップに電気的に接続されるアンテナを備えたインレイと、
   前記インレイの少なくとも一方の面に前記ＩＣチップを保護するように配置される少なくとも１つの補強部材と、
   前記インレイの少なくとも一方の面側に配置され、前記補強部材を覆う少なくとも１つのシート状のカバー部材と、
   を備え、
   前記カバー部材は、前記補強部材の周囲の領域では接着されず、その他の領域において、前記インレイ及び前記補強部材の少なくとも一方と接着される、
   ＩＣタグ。
2. 前記補強部材は、前記ＩＣチップを保護するため、前記ＩＣチップを覆うように配置される、
   請求項１に記載のＩＣタグ。
3. ２つの前記補強部材と、２つの前記カバー部材と、を備え、
   前記ＩＣチップの両面が、前記各補強部材でそれぞれ覆われ、
   前記各補強部材が、前記各カバー部材でそれぞれ覆われている、
   請求項１又は２に記載のＩＣタグ。
4. 前記各カバー部材は、防水性を有する材料で形成され、かつ、平面視において、前記インレイ及び前記補強部材の外形よりも大きく、
   前記両カバー部材は、前記インレイ及び前記補強部材を収容する内部空間を形成するように、前記インレイ及び前記補強部材を囲む領域で封止される、
   請求項３に記載のＩＣタグ。
5. ４つの前記補強部材と、４つの前記カバー部材と、を備え、
   前記ＩＣチップの両面にはそれぞれ、前記補強部材と前記カバー部材とが２つずつ交互に配置される、
   請求項１又は２に記載のＩＣタグ。
6. 前記カバー部材は、可撓性を有するシート状の樹脂材料で形成される、
   請求項１から５のいずれか１項に記載のＩＣタグ。
7. 請求項１から６のいずれか１項に記載のＩＣタグと、
   前記インレイの少なくとも一方の面側に配置され、前記インレイ、前記補強部材、及び前記カバー部材を覆う被覆部材と、
   を備える、
   ＩＣタグ収容体。
8. 前記被覆部材は、前記インレイ、前記補強部材、及びカバー部材を収容する袋状に形成される、
   請求項７に記載のＩＣタグ収容体。
9. 前記被覆部材は、防水性を有する材料で形成される、
   請求項８に記載のＩＣタグ収容体。
10. 前記被覆部材は、ゴムが含浸された布によって形成される、
    請求項７から９のいずれか１項に記載されたＩＣタグ収容体。
11. 前記ゴムが未加硫である、
    請求項１０に記載のＩＣタグ収容体。
12. 請求項１０または１１に記載のＩＣタグ収容体と、
    少なくとも一部がゴム材料で形成され、前記ＩＣタグ収容体の前記被覆部材と接着される被取付部材と、
    を備える、
    ＩＣタグ付きゴム製品。
13. 前記ＩＣタグ収容体の被覆部材は、シート状に形成され、
    前記インレイ、前記補強部材、及び前記カバー部材は、前記被覆部材と前記被取付部材との間に配置され、
    前記被覆部材の周縁が前記被取付部材のゴム材料に接着されている、
    請求項１２に記載のＩＣタグ付きゴム製品。
14. 物品に取付可能なＩＣタグであって、
    ＩＣチップ、及び当該ＩＣチップに電気的に接続されるアンテナを備えたインレイと、
    前記インレイの少なくとも一方の面に前記ＩＣチップを保護するように配置される少なくとも１つの補強部材と、
    前記インレイの少なくとも一方の面側に配置され、前記補強部材を覆う少なくとも１つのシート状のカバー部材と、
    を備え、
    前記カバー部材は、前記インレイ及び前記補強部材の少なくとも一方と接着され、
    前記カバー部材と前記インレイとの間では、前記カバー部材よりも柔らかい充填部材が、前記補強部材の周囲に充填される、
    ＩＣタグ。
15. 前記充填部材は、発泡体又は粘着剤である、
    請求項１４に記載のＩＣタグ。

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