TW201721526A - Ic標籤、ic標籤收納體、及附有ic標籤之橡膠製品 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種在以補強構件保護IC晶片(chip)的IC標籤中，藉由撓曲來防止天線發生斷線等之損傷的技術。本發明之一觀點有關的IC 標籤係一種可裝設於物品的IC標籤，其具備：具備有與IC晶片、及該IC晶片電性連接的天線之鑲嵌物；被配置於前述鑲嵌物之至少一邊的表面之用以保護前述IC晶片的至少1個補強構件；被配置於前述鑲嵌物之至少一邊的表面側之用以覆蓋前述補強構件的至少1個薄片狀之覆蓋構件；前述覆蓋構件係不在前述補強構件之周圍區域接合，而是在其他的區域中與前述鑲嵌物及前述補強構件中之至少一者接合。

Description

IC標籤、IC標籤收納體、及附有IC標籤之橡膠製品

本發明係關於IC標籤、IC標籤收納體及附有IC標籤之橡膠製品的技術。

近年來，在塑膠、紙等之基底片材上搭載有無線通訊用的天線圖案與IC晶片之被稱為鑲嵌物的IC標籤已被利用於各種的領域了。例如，藉由將此種鑲嵌物以樹脂封裝成物體，將它裝設於物品或埋入物品，即可使用它來管理該物品。

但是，相對於天線圖案之撓曲容易度而言，由於IC晶片是難以撓曲的緣故，所以當將該鑲嵌物加以撓曲時就會於IC晶片形成撓曲應力，以致就會有引起IC晶片破裂、IC晶片從天線圖案剝離之可能性。因此，為了減低作用在IC晶片上之撓曲應力，在專利文獻1中建議了一種在IC晶片上配置有比IC晶片還大的硬質補強構件之IC標籤。 《先行技術文獻》 《專利文獻》

專利文獻1：國際公開第2009/011041號公報

《發明所欲解決之課題》

因此，如上所述之類的IC標籤可使用於各種的用途。例如，有些情況是：將如上所述之類的IC標籤裝設於皮帶、軟管、管件、軟墊、衣服等之容易反復撓曲的製品上來使用。又，有些情況是：在將如上所述之類的IC標籤固定於製品上之際，藉由賦與壓力而將IC標籤裝設於製品上。

在此等之情況下，如專利文獻1之類的IC標籤，由於是藉由硬質的補強構件來披覆保護IC晶片，因而能夠防止因撓撓曲而引起IC晶片之破裂或剝離；然而，本件發明人們發現如上述專利文獻1之類的IC標籤存在有如下所述這樣的問題點。

即，本件發明人們發現：如專利文獻1之類的IC標籤，在具有硬質補強構件的部分與不具有的部分於柔軟性上發生相當大的差異；因而，包含天線之I C標籤在撓曲之際，應力是集中在補強構件的外周邊，以致存在著天線會有斷線之可能性的問題點。

本發明係已從一方面來考慮諸如此類的問題點而完成者，目的係在於提供一種在以補強構件保護的IC晶片之IC標籤中，防止因撓曲而引起天線發生斷線等之損傷的技術。 《用以解決課題之手段》

本發明為了解決上述之課題而採用以下之構成。

即，本發明之一觀點有關的IC標籤係一種可裝設於物品的IC標籤，其係具備：具備有IC晶片、及與該IC晶片電性連接的天線之鑲嵌物；被配置於前述鑲嵌物之至少一邊的表面且用以保護前述IC晶片之至少1個補強構件；被配置於前述鑲嵌物之至少一邊的表面側之用以覆蓋前述補強構件的至少1個薄片狀之覆蓋構件；其中前述覆蓋構件係不在前述補強構件的周圍區域接合，而是在其他的區域中與前述鑲嵌物及前述補強構件中之至少一者接合。

上述構成有關的IC標籤係具備用以覆蓋補強構件之覆蓋構件，該覆蓋構件係不在補強構件的周圍區域接合，而是在其他的區域中與鑲嵌物及補強構件中之至少一者接合。即，上述之構成由於在補強構件的周圍覆蓋構件不接合於鑲嵌物的緣故，所以即使在覆蓋構件是與鑲嵌物密合的情況下，在補強構件的外周邊亦仍可形成間隙。

因此，即使IC標籤因外力而引起撓曲，藉由該間隙之作用也能夠使應力集中於補強構件的外周邊之事態緩和下來，藉此就能夠防止天線發生斷線等之損傷。從而，藉由上述之構成，在以補強構件保護IC晶片的IC標籤中，就能夠防止因撓曲而引起天線發生斷線等之損傷的情事。另外，至少1個補強構件之配置係可以隨著實施形態而加以適當選擇。例如，藉由以至少1個補強構件覆蓋IC晶片、或者藉由配置在IC晶片的周邊附近來保護該IC晶片。

又，為了保護前述IC晶片，在上述一觀點有關的IC標籤之另一形態中，也可以將上述的IC標籤之前述補強構件依照覆蓋住前述IC晶片的方式配置。藉由該構成，由於能夠藉由補強構件而直接地遮斷施加於IC晶片之外力，所以能夠充分地保護IC晶片。

又，在上述一觀點有關的IC標籤之另一形態中，上述的IC標籤可以具備有2個前述補強構件、與2個前述覆蓋構件。然後，IC晶片的兩面可以分別被各補強構件所覆蓋；各補強構件也可以分別被各覆蓋構件所覆蓋。根據該構成，藉由2 個補強構件及2個覆蓋構件來保護鑲嵌物的兩面。因此，能夠提高IC標籤的耐久性。

又，在上述一觀點有關的IC標籤之另一形態中，上述IC標籤之各覆蓋構件可以是以具有防水性的材料來形成，而且在俯視圖中形成為比鑲嵌物及補強構件的外形還大。然後，兩覆蓋構件可以按照使得形成收納鑲嵌物及補強構件之内部空間的方式，而被封裝於圍住鑲嵌物及補強構件的區域。在該構成中，因將具有防水性的2個覆蓋構件封裝於周圍區域而形成有密閉的内部空間，而鑲嵌物及補強構件可被收納在該所形成的内部空間。所以，藉由該構成，能夠防止鑲嵌物與水接觸的事態。即，能夠構成具有防水性的IC標籤。

又，在上述一觀點有關的IC標籤之另一形態中，上述的IC標籤也可以具備4個前述補強構件、與4個前述覆蓋構件。然後，可以在前述IC晶片的兩面分別交互地配置各2個前述補強構件與前述覆蓋構件。藉由該構成，就能夠利用4個補強構件及4個覆蓋構件來提供高耐久性的IC標籤。

又，在上述一觀點有關的IC標籤之另一形態中，上述的各IC標籤中之覆蓋構件也可以是利用具有可撓性的薄片狀之樹脂材料來形成。藉由該構成，能夠確保IC標籤之柔軟性與耐久性。

又，本發明之一觀點有關的IC標籤收納體係具備：上述之任何形態的IC標籤、以及被配置在鑲嵌物之至少一邊的表面側且用以覆蓋鑲嵌物、補強構件、及覆蓋構件之披覆構件。藉由該構成，基於和上述同樣的理由，對於被收納在IC標籤收納體並以補強構件保護IC晶片的IC標籤，就能夠防止因撓曲而引起天線發生斷線等之損傷。

又，在上述之一觀點有關的IC標籤收納體的另一形態中，上述IC標籤收納體中之披覆構件可以形成為用以收納鑲嵌物、補強構件、及覆蓋構件之袋狀。根據該構成，藉由將I C標籤收納於被形成為袋狀的披覆構件，就能夠防止IC標籤受到損傷。 即，能夠提高IC標籤的耐久性。

又，在上述之一觀點有關的IC標籤收納體的另一形態中，上述IC標籤收納體中之披覆構件可以是由具有防水性來形成。在該構成中，藉由將IC標籤收納在以具有防水性的材料而被形成為袋狀之披覆構件，能夠防止IC標籤與水接觸的事態。從而，藉由該構成，能夠構成一種具有防水性的IC標籤收納體。

又，在上述一觀點有關的IC標籤收納體的另一形態中，上述各IC標籤收納體之披覆構件可以是以含浸有橡膠的布來形成。藉由該構成，能夠提供一種容易裝設於橡膠製品之IC標籤收納體。

又，在上述一觀點有關的IC標籤收納體的另一形態中，上述IC標籤收納體中之橡膠可以是未加硫的。藉由該構成，在將該IC標籤收納體與橡膠製品一體成形之際，使含浸於布之橡膠加硫，就能夠以較高的接合力來接合披覆構件與橡膠製品。其結果，水就難以在IC標籤上傳播，因而能夠得到一種耐水性優異的附有IC標籤之橡膠製品。即，藉由該構成，能夠提供一種可得到耐水性優異的附有IC標籤之橡膠製品的IC標籤收納體。

又，本發明之一觀點有關的附有IC標籤之橡膠製品係具備：上述任何形態有關的IC標籤收納體、以及至少有一部分是以橡膠材料來形成且與前述I C標籤收納體之前述披覆構件接合的被裝設構件。藉由該構成，基於和上述同樣的理由，在裝設於橡膠製品的以補強構件保護IC晶片之IC標籤中，就能夠防止因撓曲而引起天線發生斷線等之損傷。

又，在上述一觀點有關的附有IC標籤之橡膠製品的另一形態中，附有上述I C標籤之橡膠製品的IC標籤收納體之披覆構件可以是形成為薄片狀；鑲嵌物、補強構件、及覆蓋構件可以是配置於披覆構件與被裝設構件之間；披覆構件的周邊可以是接合於被裝設構件的橡膠材料。在該構成中，藉由使披覆構件的周邊與被裝設構件的橡膠材料相接合，在披覆構件與被裝設構件之間形成有内部空間，則IC標籤就可被收納在該所形成的内部空間。因此，藉由該構成，能夠提高IC標籤的耐久性及耐水性。

又，本發明之一觀點有關的IC標籤係一種可裝設於物品的IC標籤，其係具備：具備有IC晶片、及與該IC晶片電性連接的天線之鑲嵌物、與被配置於前述鑲嵌物的至少一邊的表面、且用以保護前述IC晶片之至少1個補強構件，以及被配置於前述鑲嵌物的至少一邊的表面側、且用以覆蓋前述補強構件的至少1個薄片狀之覆蓋構件；前述覆蓋構件係與前述鑲嵌物及前述補強構件中之至少一者接合；在前述覆蓋構件與前述鑲嵌物之間，於前述補強構件的周圍可填充比前述覆蓋構件還更柔軟的填充構件。

在上述構成有關的IC標籤中具備有用以覆蓋補強構件之覆蓋構件；在該覆蓋構件為與鑲嵌物及補強構件中之至少一者接合時，在覆蓋構件與鑲嵌物之間，比覆蓋構件還更柔軟的填充構件為填充於補強構件的周圍。即，在上述構成中，即使是在覆蓋構件為與鑲嵌物密合的情況，在補強構件的外周邊也是配置有比覆蓋構件還更柔軟的填充構件。

因此，即使IC標籤因外力而撓曲，亦能夠使得應力集中於補強構件之外周邊的事態，因該具有柔軟性的填充構件之作用而緩和；因此，能夠防止天線發生斷線等之損傷。從而，藉由上述構成，在以補強構件保護IC晶片的IC標籤中，能夠防止因撓曲而引起天線發生斷線等之損傷。

亦即，本形態有關的IC標籤係利用將在上述各形態有關的IC標籤形成的間隙（空氣）置換成填充構件，藉以防止由上述理由所引起的損傷。換言之，上述各形態有關的IC標籤係利用在補強構件的外周邊填充比覆蓋構件還更柔軟的空氣，藉以使得應力集中於補強構件之外周邊的事態變緩和；藉此來達成防止天線發生斷線等之損傷的目標。另外，上述各形態有關的IC標籤的特徴也適用於本形態有關的IC標籤。又，至少1個補強構件之配置也可以按照實施之形態而適當地選擇。例如，使至少1個補強構件為覆蓋IC晶片、或者藉由被配置在IC晶片的周邊附近來保護該IC晶片。

又，在上述一觀點有關的IC標籤之另一形態中，上述IC標籤中之填充構件可以是發泡體或黏合劑。藉由該構成，由於是一種利用發泡體或黏合劑之簡易的構成，因而能夠防止由上述理由所引起的天線發生斷線等之損傷的事態。

又，本發明之一觀點有關的IC標籤係一種可裝設於物品的IC標籤，其係具備：具備有IC晶片、及與該IC晶片電性連接的天線之鑲嵌物、與被配置於前述鑲嵌物之至少一邊的表面並用以保護前述IC晶片之至少1個的補強構件、以及被配置於前述鑲嵌物的至少一邊的表面側並以覆蓋前述補強構件之至少1個薄片狀之覆蓋構件；其中前述覆蓋構件係具有JIS-A硬度為90度以下之柔軟性、且與前述鑲嵌物及前述補強構件中之至少一者接合。

上述構成有關的IC標籤係具備有用以覆蓋補強構件之覆蓋構件；當該覆蓋構件為與鑲嵌物及補強構件中之至少一者接合時，該覆蓋構件為以具有柔軟性之材料來形成。因此，即使IC標籤因外力而撓曲，亦能夠藉由該具有柔軟性的覆蓋構件之作用而使得應力集中在補強構件的外周邊之事態變緩和；藉此，就能夠防止天線發生斷線等之損傷。從而，藉由上述構成，在以補強構件保護IC晶片的IC標籤中，就能夠防止因撓曲而引起天線發生斷線等之損傷。另外，至少1個補強構件之配置係可以按照實施形態而適當地選擇。例如，以至少1個補強構件來覆蓋IC晶片、或者藉由被配置IC晶片的周邊附近來保護該IC晶片。 《發明效果》

根據本發明，在以補強構件保護IC晶片之IC標籤中，能夠防止因撓曲而引起天線發生斷線等之損傷的事態。

《用於實施發明之形態》

以下，基於圖面來説明與本發明之一觀點有關的實施形態（以下，亦記載為「本實施形態」）。惟，以下所説明的本實施形態只不過是在全部觀點中本發明的例示而已。不脫離本發明之範圍，也可以進行各種之改良或變形。亦即，在實施本發明時，可以適當地採用按照實施形態而定之具體的構成。另外，在以下之説明中，為了説明上之方便，則是以圖面内之方向為基準來進行説明的。

§1 構成例 ［IC標籤］ 首先，使用圖1來說明與本實施形態有關的IC標籤1之構成例。 圖1係模式化例示與本實施形態有關的IC標籤1之一例子的斷面圖。如圖1所例示的那樣，本實施形態有關的IC標籤1係具備：具備有IC晶片11及天線12之鑲嵌物10、與裝設成覆蓋住該鑲嵌物10之IC晶片11的一對補強構件（21、22）、以及被配置成覆蓋住鑲嵌物10及一對補強構件（21、22）之薄片狀的覆蓋構件（31、32）。藉此，IC標籤1就構成為可裝設於物品。以下，說明各構成要素。

＜鑲嵌物＞ 首先，更進一步地使用圖2、圖3、圖4A及圖4B來說明鑲嵌物10。圖2係模式化例示與本實施形態有關的鑲嵌物10之概略構成的平面圖。圖3係模式化例示鑲嵌物10之其他的例子的平面圖。又，圖4A及圖4B係模式化例示在鑲嵌物10的單面及兩面設置有保護片（14、15）之例子的斷面圖。

如圖2所例示的那樣，本實施形態有關的鑲嵌物10係具備具有記憶功能之IC晶片11、及以導體性材料形成的天線12；IC晶片11與天線12為形成電性連接。IC晶片11係保存有例如用以識別商品的個體識別資訊等之數據之公知的積體電路。又，天線12係具有例如偶極天線(Dipole antenna)等之公知的天線形狀，用以接收來自外部之讀取裝置（以下，亦記載為「讀取器」）之電磁波，並用以將電磁波傳送往該讀取器。IC晶片11係透過天線12而利用無線以非接觸的方式而在與讀取器之間進行數據之傳送接收。

另外，在採用偶極天線來做為天線12的情況，如圖 2所示，鑲嵌物10可以是形成為在一方向延伸的長條狀。但是，IC晶片11及天線12之種類可以是沒有特別加以限定的，也可以按照實施形態而適當地選擇。例如，天線12可以是具有曲折線(meander)構造或螺旋構造。

該鑲嵌物10也可以是如圖3例示的那樣含有薄片狀的基材13。亦即，IC晶片11及天線12可以是被配置在薄片狀的基材13之一邊的表面上。但是，鑲嵌物10的構造並沒有限定於像這樣的例子；鑲嵌物10也可以是如圖2例示的那樣只以IC晶片11及天線12來構成。又，鑲嵌物10也可以具有例如在一對薄片狀的基材13之間挾持IC晶片11 及天線12的構造。該鑲嵌物10亦可以稱為入口(inlet)。

又，如圖4A及圖4B所例示的那樣，在該鑲嵌物10之兩面或單面可以裝設用以保護鑲嵌物10之保護片。例如，也可以如圖4A例示的那樣，以黏著劑、黏合劑等，將保護片14貼附在鑲嵌物10之IC晶片11及天線12為露出的面上。又，例如，也可以如圖4B例示的那樣，透過黏合劑以一對保護片（14、15）來挾持鑲嵌物10。

另外，保護片（14、15）之材料也可以按照實施形態而適當地選擇。例如，保護片（14、15）可以是以聚乙烯、聚丙烯、聚對苯二甲酸乙二酯等而成薄片狀材料來形成。又，在圖4A及圖4B中，對於設置有基材13的鑲嵌物10，可以裝設保護片（14、15）。然而，可以是沒有限定像這樣的例子，對於沒有設置基材13的鑲嵌物10，也可以裝設保護片（14、15）。

諸如此類的鑲嵌物10可以是例如以下所示這樣地製作而得。即，在聚乙烯、聚丙烯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚醯亞胺、耐綸、乙烯・乙酸乙烯酯共聚物、聚氯化乙烯、彈性體等之樹脂材料、紙材料等之薄片狀的基材13上，塗布用以形成天線12之鋁、銅等之導電性構件。 然後，可以藉由蝕刻、沖壓等來成形天線12，並適當地配置IC晶片11來製作鑲嵌物10。又，天線12可以是藉由蒸鍍金屬膜、網版印刷等之印刷方法來形成。

如以上這類的鑲嵌物10係利用例如UHF帶之電波來傳送儲存於IC 晶片11的資訊，接收送往IC晶片11的資訊。另外，鑲嵌物10的大小可以是按照後述的橡膠製品等之用途而適當地選擇，也可以沒特別加以限定。又，鑲嵌物10上也可以設置用以在IC晶片11與天線12之間取得阻抗整合之阻抗整合部。

＜補強構件＞ 接著，更進一步地使用圖5A及圖5B來說明補強構件（21、22）。圖5A及圖5B係模式化例示在鑲嵌物10裝設有補強構件（21、22）之狀態的斷面圖及平面圖。如圖5A及圖 5B所例示的那樣，分別地按照從上下方向看時為覆蓋住IC晶片11的方式，藉由黏著劑等而將薄片狀的補強構件（21、22）固定於鑲嵌物10之上面及下面。

各補強構件（21、22）係用以保護IC晶片11之物。在本實施形態中，各補強構件（21、22）係如圖5B例示的那樣形成為：在俯視圖中具有比IC晶片11還更大面積的矩形狀，並配置成從上下方向觀看時為覆蓋住IC晶片11的形態。藉此，本實施形態有關的各補強構件（21、22）係直接地保護IC晶片11。又，各補強構件（21、22）係以例如即使鑲嵌物10 的天線12折彎而IC晶片11也不彎折之類的硬質材料、或厚度大的材料所形成。

諸如此類的材料，舉例來說，可以是以例如聚乙烯（PE）或比PE還硬的硬質樹脂所形成之硬質薄片。又，比聚乙烯 還硬的硬質樹脂，舉例來說，可以是例如聚對苯二甲酸乙二酯（PET）、耐綸、聚碳酸酯、ABS樹脂、AES樹脂、環氧樹脂、聚丙烯（PP）等。

又，各補強構件（21、22）之厚度可以是按照實施形態而適當地選擇。例如，各補強構件（21、22）之厚度可以是設定在100μm～1000μm之範圍。又，各補強構件（21、22）若具有比IC晶片11還更大的面積時，換言之，比IC晶片11的外形還更大時，也可以是矩形狀以外的形狀。

另外，在如圖5A所示的實施形態中，在鑲嵌物10的兩面上配置有2個補強構件（21、22）。然而，補強構件之配置可以是不限定於諸如該類的例子而已，也可以省略補強構件（21、22）中之任一者。例如，可以在鑲嵌物10的單面上，特別是只在露出IC 晶片11的側（圖5A之上面側）配置補強構件（補強構件21）。

又，補強構件（21、22）之配置係能夠因鑲嵌物10之構成而適當地變更的。例如，在上述保護片（14、15）為設置於鑲嵌物10的情況，各補強構件（21、22）也可以是被配置於各保護片（14、15）上。又，在不設置兩保護片（14、15）的情況，各補強構件（21、22）可以是接直配置在IC晶片11上，也可以是被配置在鑲嵌物10的基材13上。

＜覆蓋構件＞ 接著，更進一步地使用圖6A及圖6B來說明覆蓋構件（31、32）。圖6A及圖6B係模式化例示覆蓋構件（31、32）之可接合的區域（V、W）與不接合的區域（U）之斷面圖及平面圖。

如圖1及圖6A例示的那樣，各覆蓋構件（31、32）為一種用以覆蓋住附有如上述那樣地形成之各補強構件（21、22）的鑲嵌物10之薄片狀的構件。在本實施形態中，各覆蓋構件（31、32）係形成為在俯視圖中幾乎與鑲嵌物10相同大小的矩形狀。

但是，各覆蓋構件（31、32）之大小並沒有限定為諸如該類的例子而已，可以是按照實施形態而適當地選擇。各覆蓋構件（31、32）可以是從上下方向觀看時為能夠覆蓋住各補強構件（21、22）的程度，只要是比各補強構件（21、22）的外形還更大即可，也可以是比鑲嵌物10及天線12之外形還更小。

又，如後述那樣，各覆蓋構件（31、32）係能夠覆蓋住鑲嵌物10的全體之程度，也可以是比鑲嵌物10之外形還更大。再者，各覆蓋構件（31、32）只要是能夠在一方向上覆蓋住各補強構件（21、22）即可，也可以是在與該一方向呈直交之其他方向上具有與各補強構件（21、22）相同程度的長度。

各覆蓋構件（31、32）係一種用以由外力來保護鑲嵌物10之物品，按照從上下方向觀看時可覆蓋住各補強構件（21、22）的方式，以黏著劑等來接合各補強構件（21、22）及鑲嵌物10中之至少一者。因此，在本實施形態中，各覆蓋構件（31、32）係可避開各補強構件（21、22）的周圍而被接合。

亦即，如圖6A及圖6B所例示的那樣，各覆蓋構件（31、32）在各補強構件（21、22）的周圍區域U是不被接合的，在其他的區域（V、W）中為與鑲嵌物10及各補強構件（21、22）中之至少一者接合。各補強構件（21、22）的周圍區域U係從各補強構件（21、22）的外周邊（211、221）圍住該外周邊（211、221）的面方向外側之區域。

各補強構件（21、22）的周圍區域U雖然是沒有特別加以限定，然而例如從各補強構件（21、22）之外周邊（211、221）起到面方向外側宜設定在0.1mm以上，更佳為設定在0.4mm以上之範圍。各補強構件（21、22）之周圍區域U的範圍宜適當地設定為：能夠產生可抑制後述的天線12的斷線等之損傷的大小之空氣層S。

從而，各覆蓋構件（31、32）在各補強構件（21、22） 的周圍區域U不接合的，而在從各補強構件（21、22）的面上之區域V 及/或區域U到面方向外側的鑲嵌物10的面上之區域 W則是藉由接着劑等進行接着合的。因而，各覆蓋構件（31、32）係構成為在至少包括各補強構件（21、22）的周圍區域U之非接合區域可於鑲嵌物1 0上滑動。藉此，在本實施形態中，例如，撓曲等之外力作用在IC標籤1時，各覆蓋構件（31、32）為於鑲嵌物10上部分滑動，能夠分散作用於鑲嵌物10的力。

另外，在圖1及圖6A所示的實施形態中，2個覆蓋構件（31、32）為配置於鑲嵌物10的上面側及下面側之兩側。然而，若不配置補強構件（21、22），則覆蓋構件（31、32）也可以省略。覆蓋構件可以是至少也配置於配置有補強構件之側。即，在補強構件為1個的情況下，覆蓋構件也能夠設定為1個。

又，各覆蓋構件（31、32）的大小及形狀可以是沒有特別的限定，也可以是如從上下方向觀看時至少覆蓋各補強構件（21、22）這樣的大小及形狀。又，各覆蓋構件（31、32）的材料可以是沒有特別的限定，也可以是按照實施形態而適當地選擇。例如，各覆蓋構件（31、32）之材料，可以使用上述基材13及與各補強構件（21、22）同樣的樹脂材料、紙材料等。又，在各覆蓋構件（31、32）可以使用具有可撓性之薄片狀的樹脂材料。藉此，就能夠確保IC標籤1之柔軟性與耐久性。另外，各覆蓋構件（31、32）較佳為以聚乙烯、聚對苯二甲酸乙二酯（PET）、耐綸、聚碳酸酯、ABS樹脂、AES樹脂、環氧樹脂樹脂、聚丙烯（PP）、聚醯亞胺等之比較硬質的樹脂材料所形成之物體。尤其，各覆蓋構件（31、32）較佳是：以使得後述的間隙（空氣層S）為形成於各補強構件（21、22）的外周邊之程度硬質的材料所形成之物體。

＜使用方法＞ 具有以上這樣的構成之IC標籤1能夠以黏著劑、黏合劑、雙面膠帶、縫上等之各種的方法而被裝設於物品。IC標籤1可以是裝設於例如皮帶、軟管、管件、軟墊、衣類等之比較容易撓曲的製品。IC標籤1係能夠藉由RFID（radio frequency identifier）而利用於管理該等之製品之目的上。

又，IC標籤1可以利用例如衣類的口袋等，不受限於上述之方法，也可以將它照原樣配置於製品内。再者，IC標籤1可以是如後述這樣地收納於披覆構件内而裝設於物品，也可以是使披覆構件一起與橡膠製品一體成形。IC標籤1能夠裝設於各種的製品。

＜特徴＞ 　　本實施形態有關的IC標籤1係以兩覆蓋構件（31、32）來覆蓋兩補強構件（21、22）及鑲嵌物10。然而，至少在各補強構件（21、22）的周圍區域U為不與各覆蓋構件（31、32）和鑲嵌物10接合。因此，能夠得到如以下次所述的效果。

在此使用圖7及圖8來說明本實施形態的效果。圖7係模式化例示：各補強構件（21、22）的周圍區域具有以黏著劑將各覆蓋構件（31、32）與鑲嵌物10接合的IC標籤200為撓曲的狀態之斷面圖。又，圖8係模式化例示：本實施形態有關的IC標籤1為撓曲的狀態之斷面圖。此外，圖7所例示的IC標籤200，除了各補強構件（21、22）的周圍具有以黏著劑將各覆蓋構件（31、32）與鑲嵌物10接合的點以外，皆與上述IC標籤1相同。

在如圖7例示的那樣以黏著劑將各覆蓋構件（31、32）並包含各補強構件（21、22）的周圍與鑲嵌物10接合的情況，於各補強構件（21、22）的周圍，各覆蓋構件（31、32）與鑲嵌物10 是密合的。亦即，各補強構件（21、22）的周邊部之側面與鑲嵌物10為透過各覆蓋構件（31、32）及黏著劑而連續地固定在一起。

如此施作時，在IC標籤200之各補強構件（21、22）的外周邊，尤其是周邊部的側面之鑲嵌物10側的端部X，換言之，柔軟性於具有各補強構件（21、22）的部分與不具有的部分間之交界上產生大的差異，因此，IC標籤200於該部分就成為容易撓曲的。例如，在圖7所例示的外力F反復作用的情況，IC標籤200之其他的區域就不被折彎，而在各補強構件（21、22）的端部X附近則被反復彎折。

亦即，各補強構件（21、22）的外周邊就變成容易反復彎折，相對於作用在IC標籤1的荷重之應力就變成容易集中於各補強構件（21、22）的外周邊。該結果，集中於各補強構件（21、22）的外周邊之應力就會影響到鑲嵌物10内部，在該部分就會有引起天線12的斷線等之損傷之虞。

相對於此，在本實施形態中，在各補強構件（21、22）之周圍的各覆蓋構件（31、32）係沒有與鑲嵌物10接合。因此，即使各覆蓋構件（31、32）因區域W之接合或外力F等之作用而與鑲嵌物10密合時，各補強構件（21、22）之周邊部的側面與鑲嵌物10亦不連續固定，在各補強構件（21、22）之外周邊就會形成如圖8所例示的間隙，即形成空氣層S。

從而，藉由該空氣層S之作用，能夠防止IC標籤1的柔軟性在各補強構件（21、22）之外周邊發生極端的變化的事態。亦即，能夠抑制IC標籤1在各補強構件（21、22）之外周邊發生反復彎折的事態。因此，根據本實施形態，即使IC標籤1因外力F而撓曲，也能夠藉由該空氣層S之作用而使得應力集中於各補強構件（21、22）之外周邊的事態變緩和；因此，能夠防止天線12發生斷線等之損傷。

尤其，在以如上述這樣的硬質樹脂材料來形成各覆蓋構件（31、32）之情況，在成形IC標籤1之際，由於能夠使得各覆蓋構件（31、32）難以順著各補強構件（21、22）的形狀變形，因而變得容易形成空氣層S。因此，藉由以如上述這樣的硬質樹脂材料來形成各覆蓋構件（31、32）的情況，能夠在成形時確實防止天線12發生斷線等之損傷。

又，在將IC標籤1裝設於物品之際，也會有對IC標籤1全面加壓的情況。在此種情況下，藉由在各補強構件（21、22）的周圍形成空氣層S也能夠使得作用於該部分之壓力集中變緩和，亦能夠防止在裝設IC標籤1時發生天線12的斷線等之損傷的事態。

又，在本實施形態有關的IC標籤1中係以2個補強構件（21、22）覆蓋IC晶片11的兩面、以2個覆蓋構件（31、32）覆蓋包含有2個補強構件（21、22）之鑲嵌物10的兩面。即，藉由2個補強構件（21、22）及2個覆蓋構件（31、32）來保護鑲嵌物10的兩面。因此，根據本實施形態，IC標籤1能夠具有高的耐久性。

如以上所述，、本實施形態有關的IC標籤1對於撓曲而言係具有高耐久性。因此，本實施形態有關的IC標籤1係特別有利於適合利用來做為裝設於皮帶、軟管、管件、軟墊、衣類等之比較容易撓曲的製品之IC標籤。

［IC標籤收納體］ 其次，使用圖9，說明利用上述的IC標籤1之IC標籤收納體100。如圖9所例示的那樣，IC標籤收納體100係具備：上述IC標籤1、即鑲嵌物10、一對的補強構件（21、22）、及收納一對的覆蓋構件（31、32）披覆構件4。該披覆構件4可以是配置在鑲嵌物10之至少一邊的表面側上，可構成為用以覆蓋IC標籤1。

在本實施形態中，如圖9所例示的那樣，披覆構件4係藉由使一對的薄片狀之披覆材（41、42）的周邊（411、421）彼此固定，而形成為具有内部空間的袋狀。使兩披覆材（41、42）的周邊（411、421）彼此固定之方法可以是沒有特別加以限定，也可以是按照實施形態而適當地選擇。例如，能夠藉由黏著劑、或藉由高頻焊接器、熱片材等之熔合來將兩披覆材（41、42）之周邊（ 411、421）彼此固定。如此，藉由將IC標籤1收納在披覆構件4中，就能夠防止IC標籤1受到損傷之事態。亦即，能夠提高IC標籤1之耐久性。

該披覆構件4能夠以織布、紙材料等之各種的材料來形成。例如，披覆構件4可以是以胺基甲酸酯系、苯乙烯系、烯烴系、酯系、醯胺系、氟系、或氯化乙烯系之彈性體；腈系橡膠（NBR）、丙烯橡膠（CR）、氯代磺酸化聚乙烯（CSM）、異戊烯橡膠（IR）、天然橡膠（NR）、丁二烯橡膠（BR）、苯乙烯・丁二烯橡膠（SBR）、乙烯丙烯橡膠（EPT）、乙烯・丙烯・二烯橡膠（EPDM）、氟橡膠（FKM）、矽橡膠（Q）、胺基甲酸酯橡膠（U）等之橡膠；矽、具有其他的樹脂材料等之防水性的材料所形成者。在該情況下，藉由將兩披覆材（41、42）的周邊（411、421）彼此封裝，因而，藉由密封因兩披覆材（41、42）而形成的内部空間，就能夠防止水滲入IC標籤收納體100内的事態。從而，藉由該構成，就能夠構成具有防水性之IC標籤收納體100，並且能夠防止水與在該IC標籤收納體100所收納的IC標籤1接觸的事態。

例如，在將IC標籤1裝設於衣服上之情況，已裝設有IC標籤1的衣服，不但具有可隨著洗滌等撓曲且可暴露於水中之可能性。相對於此，藉由該構成，如上述之理由，能夠提高IC標籤1對於撓曲的耐性，並且能夠確保防水性。因此，藉由該構成，能夠提供一種可以被利用於反復施作的衣服等之撓曲與滲水物品之IC標籤。

又，例如，披覆構件4可以是以胺基甲酸酯系、苯乙烯系、烯烴系、酯系、醯胺系、氟系、或氯化乙烯系之彈性體；腈橡膠（NBR）、丙烯橡膠（CR）、氯代磺酸化聚乙烯（CSM）、異戊烯橡膠（IR）、天然橡膠（NR）、丁二烯橡膠（BR）、苯乙烯・丁二烯橡膠（SBR）、乙烯丙烯橡膠（EPT）、乙烯・丙烯・二烯橡膠（EPDM）、氟橡膠（FKM）、矽橡膠（Q）、胺基甲酸酯橡膠（U）等之橡膠等之樹脂材料所形成者。藉此，就能夠不損傷IC標籤1之柔軟性、並可藉由披覆構件4而提高耐衝撃性、耐藥品性、耐候性等。尤其，藉由使用氟系彈性體、氟橡膠（FKM）、或矽橡膠（Q）來做為披覆構件4之材料，能夠提高IC標籤1之耐藥品性及耐候性。又，藉由使用苯乙烯系彈性體、苯乙烯・丁二烯橡膠（SBR）、乙烯・丙烯・二烯橡膠（EPDM）來做為披覆構件4之材料，能夠提高IC標籤1之耐候性。

又，例如，披覆構件4可以是藉由含浸有橡膠的布所形成者。藉由使用布來做為披覆構件4，在如後述這樣地與橡膠製品5一體化之際，由於空氣從織孔、編孔等之紗與紗間的間隙排出，因而能夠不發生氣泡。另外，即使布在與橡膠製品5一體化之際進行加熱及加壓，亦不會有如例如橡膠片材這樣地軟化而流出。因而，布的形狀（厚度）幾乎是不變化，即使是在與橡膠製品5一體化之際的溫度、壓力等之條件不同，亦難以產生尺寸變異等，而且容易進行按照設計之加工。另外，當使用不具有伸縮性的布時，由於缺乏IC標籤收納體100的耐彎折性、及與後述的橡膠製品5之成形時的加工性，所以較佳為利用具有伸縮性的布。

具有伸縮性的布可以是織布，也可以是編布。在織布的情況，只要是經紗及緯紗中之至少一者為以具有伸縮性的紗所構即可。該類之具有伸縮性的紗，舉例來說，可以是例如熱收縮的紗（例如，羊毛紗等）、彈性纖維、捻紗等。 另一方面，在編物的情況，由於能夠在編方賦予伸縮性，所以可以不必特別加以限定於構成編物的紗，可以使用具有如上述之類的具有伸縮性的紗，也可以使用不具有伸縮性的紗。

布的厚度可以是不特別加以限定，例如，原布的單位面積重量較佳為使用80～500g/m² 左右的布。例如，使用如帆布這樣的厚布，能夠更進一步地向上提高耐彎折性等之耐久性。

含浸於該類之布的橡膠（即，被包含於各披覆材（41、42）的橡膠）可以是不特別加以限定，也可以是按照實施形態而適當地選擇。例如，含浸於該類之布的橡膠，舉例來說，可以是例如腈橡膠、丙烯橡膠、氯磺化聚乙烯、聚丁二烯橡膠、天然橡膠、乙烯丙烯橡膠（EPM）、乙烯丙烯二烯橡膠（EPDM）、氫化腈橡膠（H-NBR）、混練型胺基甲酸酯、丙烯酸酯橡膠、矽橡膠、氟橡膠、羧基化腈橡膠等。該等之橡膠可以是只使用1種類，也可以將2種類以上混合來使用。包含於披覆構件4的橡膠較佳為未加硫的橡膠。

包含於披覆構件4的橡膠之量只要是可與後述的橡膠製品5接合的量皆可，可以是不特別加以限定。包含於披覆構件4之橡膠的量，雖然是隨著布的種類、厚度等而相異，然而較佳為以平均每1 m² 布50～300g左右的比例含浸橡膠。又，在以一對披覆材（41、42）來形成披覆構件4的情況，各披覆材（41、42）可以是相同的材料所形成者，也可以是以不同的材料所形成者。

［於橡膠製品之裝設］ 其次，更進一步地使用圖10～圖13來說明：能夠藉由將上述IC標籤收納體100裝設於橡膠製品5來製作的附有IC標籤之橡膠製品。圖10～圖13係模式化例示分別將上述IC標籤收納體100裝設於橡膠製品5的態樣之斷面圖。

與上述IC標籤收納體100一體化的橡膠製品5，舉例來說，可以是以例如軟墊、皮帶等之薄片狀製品；輪胎、手錶皮帶、免震材、連接件、管件、軟管等之至少一部分為以橡膠材料所形成之物體。該橡膠製品5相當於本發明之「被裝設構件」。橡膠材料，舉例來說，可以是例如上述種類的橡膠，可以只使用1種類，也可以將2種類以上的橡膠混合來使用。在不妨害本發明的效果之範圍內，在橡膠中也可以添加例如加工助劑、可塑劑、著色劑、紫外線吸收劑、老化防止劑等之各種添加劑。

用以形成橡膠製品5之橡膠較佳為未加硫的橡膠。用以形成橡膠製品5橡膠較佳為與包含於披覆構件4的橡膠相同種類的橡膠，更佳為任一橡膠皆是未加硫的橡膠。藉由使用同種類的橡膠，可使橡膠製品5與披覆構件4更容易接合，在任一者皆是未加硫的橡膠之情況，能夠在一體成形之際加硫而以更高的接合力來接合包含於披覆構件4的橡膠、與橡膠製品5。其結果，水就難以在被收納於内部空間的IC標籤1上傳播，而可得到耐水性優異的附有IC標籤之橡膠製品。

為了得到該類的附有IC標籤之橡膠製品，例如，準備如圖9所例示的IC標籤收納體100，並將它配置於橡膠製品5之表面。再者，如圖10所例示的那樣，以預定的加熱加壓條件下一體成形處理（例如，加壓成形）而將橡膠製品5與包含於披覆構件4的橡膠接合在一起。藉此，能夠將IC標籤收納體100與橡膠製品5一體化而得到附有IC標籤之橡膠製品。

另外，例如，當橡膠製品5或包含於披覆構件4的橡膠是未加硫時，能夠在該一體成形處理之際，對於該橡膠進行加硫，而以高的接合力來接合披覆構件4與橡膠製品5。又，即使橡膠製品5為經加硫完畢的製品，也可以高的接合力接合披覆構件4與橡膠製品5。其理由是因為：由於披覆構件4為以布所構成，因而具有多數個微細的凹凸，因而在接合時可發揮高的錨定效果所致。

又，藉由加壓成形，使得各覆蓋構件（31、32）為順著鑲嵌物10及各補強構件（21、22）變形。在那時候，各覆蓋構件（31、32）為如上所述，由於至少在補強構件（21、22）的周圍是沒有與鑲嵌物10接合的，因而，在各補強構件（21、22）的周圍係在各覆蓋構件（31、32）與鑲嵌物10之間形成有空氣層S。

從而，基於上記理由，在加壓成形時能夠使壓力集中各補強部材(21、22)的外周邊的事態緩和；藉此就能夠防止在該加壓成形時所引起的天線12發生斷線等之損傷。如此就能夠將IC標籤收納體100與橡膠製品5予以一體化。

另外，一體成形處理之際的加熱加壓條件可以是沒特別的限定。 例如，加熱條件可設定於150~220℃左右的範圍，較佳為設定為通常加硫所需要的溫度。又，處理時間較佳為在3~ 30分左右。更且，一體成形處理的際之加壓條件較佳為設定在0.2~5MPa左右的範圍。在以高接合力來接合披覆部材4與橡膠製品5的情況下，較佳為以0.5MPa以上的壓力來進行一體成形處理。又，在對加硫橡膠進行接合的情況也是較佳為於高壓條件下進行處理，較佳為以0.5MPa以上的壓力進行加壓。

在上述的例子中，IC標籤收納體100為直接裝設於橡膠製品5。然而，將IC標籤收納體100裝設於橡膠製品5的方法，可以是不限定於該類的例子，也可以是按照實施形態而適當地選擇。例如，能夠以下所述的方法，將IC標籤收納體100裝設置於橡膠製品5。

即，如圖11所例示的那樣，將IC標籤收納體100配置於橡膠製薄片8上，以上述與同樣的方法進行一體成形之處理。該橡膠製薄片8為與上述橡膠製品5的材料相同。藉此，將一體化所形成的IC標籤收納體100與橡膠製薄片8裝設於橡膠製品5。例如，藉由黏著劑將橡膠製薄片8固定於橡膠製品5，能夠將IC標籤收納體100與橡膠製薄片8裝設於橡膠製品5。

又，如圖12所例示的那樣，在橡膠製品5上形成凹部51，在該凹部51配置IC標籤收納體100。接著，可以和上述同樣的方法來進行一體成形處理。另外，圖11及圖12係顯示一體成形前的狀態。

又，在上記IC標籤收納體100中，披覆部材4是被形成為袋狀的。然而，披覆部材4的形狀可以是不限定於諸如此類的例子而已，例如，也可以是如圖13所例示那樣地形成薄片狀。在此種情況，在該IC標籤收納體100A中，披覆部材4就成為只覆蓋IC標籤1的單面。

將此種的IC標籤收納體100A裝設於橡膠製品5的情況，如圖13所例示的那樣原，將IC標籤1即鑲嵌物10、各補強構件（21、22）、及各覆蓋構件（31、32）配置於橡膠製品5上，並按照覆蓋彼等之方式來配置披覆構件4。接著，藉由以和上述同樣的一體成形處理，將披覆構件4的周邊部45固定於橡膠製品5（圖13的點線之狀態）。即使是此種的態樣也能夠構成IC標籤收納體及附有IC標籤之橡膠製品。

根據如以上之類的IC標籤收納體（100、100A）及附有IC標籤之橡膠製品，能夠防止在所收納的IC標籤中因撓曲所引起的天線發生斷線等之損傷。因此，根據本實施形態，能夠提供IC標籤之耐久性高的IC標籤收納體、及附有IC標籤之橡膠製品。

§3 變形例 以上雖然說明了本發明之實施形態，然而，到前述為止的説明只不過是關於本發明所有觀點中之例示而已。無庸侈言，在不脫離本發明之範圍內可以進行各種的改良與變形。例如，能夠進行以下之變更。另外，在以下所説明的變形例中，關於和上述實施形態同樣的構成要素為使用同樣的符號並適當地省略説明。以下所示的複數個變形例也可以適當地加以組合。

＜3.1＞ 例如，在上述實施形態中，在各補強構件（21、22）的周圍中，不將各覆蓋構件（31、32）與鑲嵌物10接合，而藉由使得在各補強構件（21、22）的周圍形成空氣層S以抑制在該部分容易變撓曲的事態。藉此，在上述實施形態中能夠防止天線12發生斷線等之損傷。然而，抑制在各補強構件（21、22）的周圍容易變撓曲的方法並沒有限定於此種的例子而，也可以是使用如以下之類的方法。

例如，如圖14例示的那樣，可以在空氣層S（間隙）中填充比各覆蓋構件（31、32）還更柔軟的填充構件23。圖14係模式化例示該變形例有關的IC標籤1A的斷面圖。如圖14中所例示的那樣，IC標籤1A在各覆蓋構件（31、32）與鑲嵌物10之間，除了比各覆蓋構件（31、32）還更柔軟的填充構件23為被填充於各補強構件（21、22）的周圍以外，皆具有與上述IC標籤1同樣的構成。

該類的比較柔軟之填充構件23的材料，舉例來說，可以是例如JIS-A硬度為70度以下的彈性體（彈性物體）、凝膠狀物質等。此種填充構件23的JIS-A硬度可以是0度以上。所謂JIS-A硬度0度的填充構件23係指凝膠狀物質。又，JIS-A硬度為70度以上之具有緩衝性的發泡體等，也可以利用來做為填充構件23的材料。另外，JIS-A硬度係可以藉由JISK6253所規定的A型硬度計來進行測定的。

具體而言，填充構件23可以是例如黏合劑、發泡體等。發泡體，舉例來說，可以是例如聚乙烯、胺基甲酸酯、聚丙烯、丙烯酸酯等之發泡體。又，一般的黏著劑可以是以液狀的狀態經由固化而將對象物貼合於被接合物體上。相對於此，黏合劑是指不發生該類的變化而是保持在個體與液體的中間狀態下，將對象物與被接合物體貼合在一起之物。該黏合劑，舉例來說，可以是例如天然橡膠（NR）、胺基甲酸酯橡膠（U）、乙烯・丙烯・二烯橡膠（EPDM）、矽橡膠（Q）、丙烯橡膠（CR）、腈橡膠（NBR）等之橡膠系黏合劑。

在該變形例有關的IC標籤1A中，即使各覆蓋構件（31、32）是與鑲嵌物10密合的情況，在各補強構件（21、22）的外周邊亦可配置比各覆蓋構件（31、32）還更柔軟的填充構件23。因此，該填充構件23可發生與上述空氣層S同樣的作用，即使是IC標籤1A因外力而撓曲，亦能夠使應力集中在各補強構件（21、22）的外周邊之事態變緩和。因而，根據該變形例，能夠防止天線12發生斷線等之損傷。

即，本變形例有關的IC標籤1A是一種將在上述IC標籤1形成的空氣層S（間隙）置換成填充構件23，藉以防止天線12發生斷線等之損傷的物品。同樣地，上述IC標籤1係一種將比各覆蓋構件（31、32）還更柔軟的空氣填充在各補強構件（21、22）的外周邊，藉以緩和應力集中在各補強構件（21、22）的外周邊的事態，藉此來防止天線12發生斷線等之損傷的物品。

又，例如，如圖15例示的那樣，也可以具有柔軟性的材料來形成各覆蓋構件（31B、32B）。圖15係模式化例示該變形例有關的IC標籤1B之斷面圖。在該情況，於IC標籤1B，各覆蓋構件（31B、32B）可使用發泡體、橡膠等之具有柔軟性的材料。具體而言，各覆蓋構件（31B、32B）可以是以胺基甲酸酯系、苯乙烯系、烯烴系、酯系、醯胺系、氟系、或氯化乙烯系的彈性體；腈橡膠（NBR）、丙烯橡膠（CR）、氯代磺酸化聚乙烯（CSM）、異戊烯橡膠（IR）、天然橡膠（NR）、丁二烯橡膠（BR）、苯乙烯・丁二烯橡膠（SBR）、乙烯丙烯橡膠（EPT）、乙烯・丙烯・二烯橡膠（EPDM）、氟橡膠（FKM）、矽橡膠（Q）、胺基甲酸酯橡膠（U）等之橡膠等；JIS-A硬度為90度以下的具有柔軟性之材料來形成。在那時，各覆蓋構件（31B、32B）的JIS-A硬度可以是30度以上。又，在該IC標籤1 B中，如圖15例示的那樣，各覆蓋構件（31B、32B）與鑲嵌物10可以是在各補強構件（21、22）的周圍接合。

在該變形例有關的IC標籤1B中，各覆蓋構件（31B、32B）為以具有柔軟性的材料來形成。所以，在各覆蓋構件（31B、32B）為與鑲嵌物10密合的情況，在各補強構件（21、22）的外周邊可以配置具有柔軟性的各覆蓋構件（31B、32B）。因而，即使是IC標籤1B因外力而撓曲，亦能夠藉由該各覆蓋構件（31B、32B）的柔軟性而使得應力集中於各補強構件（21、22）的外周邊之事態變緩和。因此，根據該變形例，能夠防止天線12發生斷線等之損傷。

＜3.2＞ 在上述實施形態中，各覆蓋構件（31、32）於俯視圖中係形成為幾乎與鑲嵌物1 0相同的大小。然而，各覆蓋構件（31、32）的大小並未限定於該類的例子，於俯視圖中，也可以形成為比鑲嵌物10及各補強構件（21、22）的外形還更大。此外，在該情況下，各覆蓋構件（31、32）可以具有防水性的材料來形成，也可以是將鑲嵌物10及各補強構件（21、22）予以密封再收納。以下，使用圖16及圖17來說明該變形例。

圖16係模式化例示本變形例有關的IC標籤1C之平面圖。又，圖17係模式化例示：在本變形例有關的IC標籤1C中封裝兩覆蓋構件（31C、32C）之區域的斷面圖。如圖16及圖17所例示那樣地，兩覆蓋構件（31C、32C）為按照使其形成用以收納鑲嵌物10及各補強構件（21、22）之内部空間的方式，而被封裝在圍住鑲嵌物10及各補強構件（21、22）的區域Z。

藉此，鑲嵌物10及各補強構件（21、22）為被以具有防水性的材料形成之兩覆蓋構件（31C、32C）所密封。所以，根據該變形例，能夠防止鑲嵌物10與水接觸的事態。亦即，能夠構成一種具有防水性的IC標籤1C。從而，根據該變形例，能夠提供一種可供於衣服等之重複撓曲與浸水的物品上利用的IC標籤。另外，具有防水性的材料，舉例來說，可以是例如聚四氟乙烯（PTFE）、聚氟化亞乙烯（PVDF）等之氟系樹脂；聚乙烯、聚丙烯、聚醯亞胺、耐綸、乙烯・乙酸乙烯酯共聚物、聚氯化乙烯、矽；其他的樹脂材料等。

＜3.3＞ 又，關於上述的IC標籤1、IC標籤收納體（100、100A）、及附有IC 標籤的橡膠製品之各構成要素，也樣按照實施的形態而適當地進行構成要素之省略、置換、及追加。例如，對於上述的IC標籤1可以進行如以下次的構成要素之省略及追加。

圖18係模式化例示本變形例有關的IC標籤1D之斷面圖。在妨害通信之類的構件（例如，金屬的導電性構件、紙、玻璃、液體等之介電性構件、磁性構件。以下亦稱為「通信妨害構件」）的附近配置上述的IC標籤1之情況，則將會有因受到其影響而縮短可與該IC標籤1通信之距離的可能性。相對於此，由於該變形例為將無線通信改善薄片體6裝設於IC標籤ID，因而是一種可以減低上述的構件所引起之影響並達到改善無線通信的目標之物品。

如圖18所例示的那樣，在該變形例有關的IC標籤ID中，由於具有上述的IC標籤1已省略了補強構件22及覆蓋構件32之構成，因而無線通信改善薄片體6為被裝在鑲嵌物10的下面側。該無線通信改善薄片體6係自裝設有IC標籤1D之側起依照順序具備有：第1介電體層61、天線層62、第2介電體層63、及遮蔽層64。

第1介電體層61係以橡膠、熱可塑性彈性體、塑膠、木材、紙、黏合劑、黏著劑等之絶緣性的材料所形成，藉以使得IC標籤1D與天線層62之間絶緣。該第1介電體層61較佳為以能量損失少的材料所形成者，例如，IC標籤ID宜以在利用無線通信的電磁波之周波數中介電正切為0．2以下的材料來形成；更佳為以0．0 5以下的材料來形成。另外，第1介電體層61的尺寸係可以按照實施的形態而適當地設定。

天線層62係可以鋁、銅等之導電性的材料來形成。天線層62係可按照使得與IC標籤ID的無線通信所用之電磁波相同的周波數之電磁波共振、並且使得與IC標籤1D間之電磁鍵活性化之方式而適當地被構成。為了得到諸如此類的作用，例如，可以在天線層62設置孔（插槽）、切口（狹縫）等。另外，天線層62的尺寸可以按照實施的形態而適當地設定。

第2介電體層63係可以和上述第1介電體層61相同的絶緣性材料來形成，以使天線層62與遮蔽層64之間形成絶緣。又，遮蔽層64為以和上述天線層62相同的導電性材料來形成。遮蔽層64係用以連接被裝設構件的層。該遮蔽層64係具有做為接地之功能；例如，在被裝設構件為如上述的通信妨害構件之情況下，自該通信妨害構件起遮斷電磁對於IC標籤1D及無線通信改善薄片體6的影響。第2介電體層63及遮蔽層64的尺寸為可以分別按照實施的形態而適當地設定。各層61～64係可以黏著劑、黏合劑等而適當地接合。

根據該無線通信改善薄片體6，藉由遮蔽層64可以遮斷來自通信妨害構件的影響。又，藉由天線層62能夠改善IC標籤1D的可通信距離。具體而言，天線層62、第2介電體層63、及遮蔽層64係構成：IC標籤1D之以通信所用的電磁波之周波數共振的微帶天線，具有做為用以輔助該IC標籤1D之無線通信的補助天線之功能。藉此，能夠改善IC標籤1D的可通信距離。

另外，無線通信改善薄片體6的構成可以是不限定於該類的例子，可以按照實施的形態而適當地進行構成要素的省略、置換、及追加。例如，無線通信改善薄片體6的各層61～64可以是構成於能夠對於鄰接的層進行相對滑動。藉此，能夠將無線通信改善薄片體6容易地貼附在彎曲的物品上。又，在將無線通信改善薄片體6貼附在金屬面之際，也可以省略遮蔽層64。

＜3.4＞ 在上述實施形態中，鑲嵌物10可以是具備有各保護片（14、15）；也可是不具備各保護片（14、15）。所以，各覆蓋構件（31、32）可以是隔著各保護片（14、15）來覆蓋鑲嵌物10，也可以是直接覆蓋鑲嵌物10。

又，在上述實施形態有關的IC標籤收納體100中，在一體成形處理前是平坦的各覆蓋構件（31、32）係因藉由該一體成形處理而使之順著鑲嵌物10及各補強構件（21、22）變形。然而，只要是在各補強構件（21、22）的周圍形成有空氣層S時，各覆蓋構件（31、32）也可以是在一體成形處理前就具有如順著鑲嵌物10及各補強構件（21、22）這樣的形狀。

又，上述鑲嵌物10可以是使用具備有以如補強構件所保護之類的IC晶片之各種物品。例如，天線12可以不是一種偶極天線，而可以是平板天線等之其他種類的天線。又，鑲嵌物10的形狀可以是不特別加以限定的，除了上述的長尺狀之外，也可以是矩形狀、圓形狀、多角形狀等，能夠配合用途而形成各種的形狀。

＜3.5＞ 又，在上述實施形態中，在鑲嵌物10的上面及下面分別地配置1個補強構件構件（21、22）。然而，在鑲嵌物10的上面及下面所分別配置之補強構件的數可以不是1個，也可以是複數個。例如，也可以是如圖19A那樣地配置複數個補強構件。

圖19A係模式化例示：在本變形例有關的鑲嵌物10的上面裝設有3個補強構件21之狀態。在圖19A中，中央的補強構件21係被配置為用以覆蓋IC晶片11，其他的2個補強構件21係被分離地配置在中央的補強構件21之左右。如此，各補強構件可以不是在IC晶片11上，而可以是分離地被配置在IC晶片11的左右方向。另外，至於鑲嵌物10的下面也是同樣的。

又，在上述實施形態中，為了保護IC晶片11，因而各補強構件（21、22）係被配置成從上下方向觀看時為覆蓋著IC晶片11。然而，各補強構件（21、22）的配置只要是能夠保護IC晶片11皆可，可以是不限定於該類的例子，也可以是按照實施形態而適當地選擇。例如，能夠如圖19B及圖19C所示那樣地配置各補強構件。

圖19B及圖19C係模式化例示：在本變形例有關的鑲嵌物10之上面，在IC晶片11的周圍附近配置有補強構件21之狀態。在圖19B中，中央的補強構件21之IC晶片11的正上方部分已被切除，因此而構成為包圍住IC晶片11的周圍。同樣地，在圖19C中，中央的補強構件之IC晶片11的正上方之中央區域為已被切除，因而構成為前後挾住IC晶片11。

如此，在補強構件21為配置於IC晶片11的周圍附近之情況，在IC晶片11與覆蓋構件31之間產生只有補強構件21的厚度大小之間隙。該間隙能夠發揮緩衝的作用，能夠使得來自外部的力不直接作用於IC晶片11。亦即，能夠保護IC晶片11。從而，為了保護IC晶片11，各補強構件（21、22）可以是不覆蓋IC晶片11，而是可以配置在如圖19B及圖19C所例示那樣的IC晶片11的周圍附近。另外，在如圖19C所例示之IC標籤中，於被配置在中央之補強構件21的前後，任一部分可以是被省略（除去）的（如後述的實施例17）。

又，可以是如圖19D例示的那樣在上下方向上配置複數個補強構件與覆蓋構件。圖19D係模式化例示：本變形例有關的IC標籤1E之斷面圖。該IC標籤1E係具備4個補強構件（21、2 2、28、29）、與4個覆蓋構件（31、32、38、39）。另外，IC晶片11（鑲嵌物10）的兩面係分別交互地配置各2個補強構件與覆蓋構件。

具體而言，在鑲嵌物10的上面側為依照順序積層有：補強構件21、覆蓋構件31、補強構件28、覆蓋構件38。除了補強構件28及覆蓋構件38為被配置在覆蓋構件31的上面側之點以外，同樣地配置有補強構件21及覆蓋構件31。另一方面，在鑲嵌物10 的下面側則依照順序積層有：補強構件22、覆蓋構件32、補強構件29、覆蓋構件 39。除了補強構件29及覆蓋構件39為被配置在覆蓋構件32的下面側之點以外，同樣地配置有補強構件22及覆蓋構件32。

如此，藉由交互地積層各複數個補強構件與覆蓋構件，亦可以達到提高IC標籤的耐久性之目標。另外，在圖19D中，於鑲嵌物10的各面係積層有各2個補強構件與覆蓋構件。然而，積層的補強構件及覆蓋構件的數量並沒有限定於2個，也可以是3個以上。又，補強構件的數量與覆蓋構件的數量可以是不相同。另外，在如該所示之上下方向積層複數個補強構件之情況，可以是將在鑲嵌物10的兩面之複數個補強構件的厚度總合分別設定為例如100μm～1000μm。 《實施例》

以下，說明本發明的實施例。但，本發明並非限定於實施例而已。

［1. 實施形態］ ＜實施例及比較例之準備＞ 如以下所示，準備與上述實施形態相對應之實施例1～4及比較例有關的附有I C標籤之橡膠製品。

（實施例1） 實施例1係由以下的構件所構成。 ・鑲嵌物：ALIEN TECHNOLOGY公司製ALN-9640-FRA ・第1及第2保護片：PET基材的厚度為0.075mm、黏合劑的厚度為0.035mm的一對PET帶（DIC（股）公司製，PF―075 H）。與ALN-9640-FRA的基材相同的大小。 ・第1及第2補強構件：尺寸為7mm＊6mm、厚度為0.5mm的PET薄膜（三井化學（股）公司製、貝魯庫利亞GAG） ・第1及第2覆蓋構件：與鑲嵌物的基材相同的大小、厚度為0.05mm的紙（三榮化研公司製）。但，在朝向鑲嵌物側的面上塗布有矽披覆劑。 ・披覆構件（第1及第2披覆材）：一對厚度為藉由以1mm的薄片狀的披覆材（含浸有NBR之耐綸66的織物、2/2綾織）所構成。 ・橡膠製品：厚度為3mm的NBR製薄片

使用上述的構件，如以下所示地來製作實施例1。首先，經由黏合劑以一對保護片來挾住鑲嵌物，進一步地分別以黏著劑將補強構件固定在各保護片上。補強構件係以覆蓋住鑲嵌物的IC晶片的方式配置。如此進行之後，製作成附有補強構件之鑲嵌物。

其次，如圖20所示地依照順序積層第1披覆材、第1覆蓋構件、附有補強構件之鑲嵌物、第2覆蓋構件、第2披覆材。在此處，第1覆蓋構件係以黏合劑而固定於第1補強構件的面（圖20的上面）；第2覆蓋構件係以黏合劑而固定於第2補強構件的面（圖20的下面）。亦即，各覆蓋構件在各補強構件的周圍是不與鑲嵌物接合的。

繼續，藉由高頻焊接機將第1披覆材及第2披覆材的周邊彼此熔融接合在一起而得到IC標籤收納體。在此之後，繼續將IC標籤收納體與橡膠製品用來進行一體成型處理，而製作成如圖11所示這樣的附有IC標籤橡膠製品。處理係在200℃、0.3MPa的加熱加壓條件下進行6分鐘。

（實施例2） 保護片是使用厚度為0.075mm的紙。其他的構成為與實施例1相同。

（實施例3） 保護片是使用厚度為0.1mm的PET薄膜。其他的構成為與實施例1相同。

（實施例4） 覆蓋構件是使用厚度為0.1mm的PET薄膜（尼帕股份有限公司製、PET100X1-V4）。但，在朝向鑲嵌物側的面上係實施矽披覆。其他為與實施例1相同。

（實施例5） 補強構件是使用總厚度為0.3mm而基材的PET厚度為0.25mm的PET基材雙面膠帶（日榮化工製Neo Fix 300）；覆蓋構件是使用厚度為0.1mm的PET薄膜（東麗製Lumirror S10）。其他為與實施例1相同。

（比較例） 實施例1的構成之中不使用一對覆蓋構件；又，保護片是使用厚度為0.075■的PET薄膜。其他的構成為與實施例1相同。

＜評價試驗＞ 準備各5個之實施例1～5及比較例所得到的附有IC標籤之橡膠製品，德墨西亞型(De Mattia type)撓曲試驗機（FT-1524、上島製作所（股）公司製），反復進行撓曲。然後，Tagformance Lite（出力：3.28WEIRP），測定800～1000HZ的讀取距離，確認讀取距離未降低。撓曲試驗條件為如以下所述。另外，「裏凸」係指在撓曲時，附有IC標籤之橡膠製品的橡膠製品面側為撓曲成山形彎折的意思；而「表凸」係指在撓曲時，附有IC標籤之橡膠製品的披覆材面側為撓曲成山形彎折的意思。

試驗溫度：23±2℃ 往復運動：300次/分鉗具間的距離：最大時（最大伸長）78mm、最小時（最大撓曲）18mm運動距離：60mm 撓曲次數：(1)裏凸1000次→表凸1000次、(2)裏凸2000回→表凸2000次、(3)裏凸12000次→表凸12000次

結果為如以下所示；在表1中，顯示在5個試驗數之中讀取距離不降低的數目。 ［表1］

如表1所示，在撓曲試驗後進行與讀取距離有關的試驗時，在撓曲次數為1000次、2000次的試驗中，實施例1～5的全部5個試樣之撓曲試驗前的可讀取距離為差不多相同。另一方面，與比較例的全部試樣之撓曲試驗前的可讀取距離相比，讀取距離也比較低。從而，可以明白：實施例1～5具有優異的耐久 性。另一方面，在比較例由於是不使用覆蓋構件，因而可推斷披覆材直接按壓補強構件及鑲嵌物，以致其結果導致在鑲嵌物的天線圖案中發生斷線等之損傷。

又，當更進一步地增加撓曲次數，進行12000次試驗時，在以樹脂薄膜形成的覆蓋構件之實施例4中，全部的試樣之可讀取距離皆未降低。另一方面，以紙形成覆蓋構件的實施例1～3，5個中有1個之可讀取距離是降低的。然而，所謂的撓曲次數為12000次是一種如同例如在橡膠製品的使用中通常無法想像一樣的程度之非常多的撓曲次數。從而，在2000次的撓曲試驗中，可讀取距離不降低之實施例1～3也可以說是具有充分的耐久性。此外，可以明白：即使是在12000次的撓曲試驗中性能也不會降低之實施例4、5是具有非常高的耐久性。

［2. 變形例］ ＜實施例之準備＞ 其次，按照如以下所示地準備與上述變形例相對應之實施例6～15有關的I C標籤。

（實施例6～8） 首先，如圖21例示的那樣，藉由將實施例5的第1及第2覆蓋構件分別置換成發泡體（積水化學工業製XSLIM）而製作成實施例6～8有關的IC標籤。在此處，實施例6係利用厚度為0.3mm的發泡體。實施例7係利用厚度為0.5mm的發泡體。實施例8係利用厚度為0.7mm的發泡體。又，以JIS K7312所規定之C型硬度計（高分子計器股份公司製ASCAR橡膠硬度計C型）來測定實施例6～8 中所利用的發泡體時，各實施例6～8的發泡體的硬度（C型）為34度。從而，各實施例6～8的發泡體的JIS-A硬度為90度以下。另外，實施例6～8有關的IC標籤的他的構成皆為與實施例5相同。

（實施例9、10、及12） 其次，如圖22例示的那樣，藉由在上述之實施例5有關的IC標籤上附加比各覆蓋構件（東麗製Lumirror S10、厚度為0.1mm、無矽披覆）還更柔軟的第1及第2填充構件，而製作成實施例9、10及12有關的IC標籤。具體而言，在上述之實施例5的第1覆蓋構件與第1補強構件之間配置第1填充構件；在第2覆蓋構件與第2補強構件之間配置第2補強構件。

在此處，於實施例9中，各填充構件之平面尺寸係利用與各覆蓋構件相同而厚度為0.5mm的發泡體（積水化學工業製XSLIM）。該發泡體，雖然是以黏合劑而固定於各補強構件的面，然而卻不與各覆蓋構件固定在一起。

又，在實施例10中，各填充構件係利用平面尺寸為與各覆蓋構件相同的發泡體基材雙面膠帶（小西製WF170R）。在實施例12中，各填充構件係利用平面尺寸為與各覆蓋構件相同的無基材雙面膠帶（3M日本製9627）。另外，實施例9、10、及12有關的IC標籤之其他的構成係與實施例5相同。

（實施例11、13） 其次，如圖23例示的那樣，藉由將上述各實施例10及12的各填充構件的左右方向的長度裁切成9mm而製作成實施例11及13有關的IC 標籤。亦即，在實施例11中，各填充構件係利用左右方向的長度為9mm之發泡體基材雙面膠帶（小西製WF170R）。又，在實施例13中，各填充構件係利用左右方向的長度為9mm之無基材雙面膠帶（3M日本製9627）。另外，實施例11及13有關的IC標籤之其他的構成係與實施例5相同。

（實施例14） 其次，如圖24A及圖24B例示的那樣，在上述之實施例5有關的I C標籤中，藉由配置於鑲嵌物的上面及下面之補強構件（日榮化工製Neo Fix 300）的數目增加為3個而製作成實施例14有關的IC標籤。

具體而言，如圖24A及圖24B例示的那樣，在實施例14有關的IC標籤中，將第1～第3的補強構件配置在鑲嵌物的上面側，將第4～第6的補強構件配置在鑲嵌物的下面側。於上面側，將第1補強構件按照覆蓋住IC晶片的方式而配置於鑲嵌物的左右方向的中央處。然後，將第2及第3的補強構件以分隔4mm配置在第1補強構件之左右方向。同樣地，在下面側，將第4的補強構件按照覆蓋住IC晶片的方式配置於鑲嵌物的左右方向的中央處。然後，將第5及第6的補強構件以分隔4mm配置於第4的補強構件之左右方向。各補強構件的寬度（左右方向的長度）為6mm。另外，只在第1及第4的補強構件的面塗布黏合劑來固定各覆蓋構件。亦即，第2及第3的補強構件、以及第5及第6的補強構件的面為不與各覆蓋構件相接合。另外，實施例14有關的IC標籤之其他的構成為與實施例5相同。

（實施例15） 其次，如圖25例示的那樣，藉由在鑲嵌物的兩面分別交互地配置各2個補強構件與覆蓋構件而製作成實施例15有關的IC 標籤。具體而言，在鑲嵌物的上面側依照順序配置第1補強構件、第1覆蓋構件、第3補強構件、及第3覆蓋構件，並分別以黏合劑接合之。又，在鑲嵌物的下面側依照順序配置第2補強構件、第2覆蓋構件、第4補強構件、及第4覆蓋構件，並分別以黏合劑接合之。各補強構件彼此為相同的尺寸；又，各覆蓋構件彼此也是相同的尺寸。另外，在各覆蓋構件係利用實施例5 的覆蓋構件（東麗製Lumirror S10、厚度為0.1mm、無矽披覆）；各補強構件係利用實施例5的補強構件（日榮化工製Neo Fix 300）。實施例15有關的IC標籤之其他的構成係與實施例5相同。

＜評價試驗＞ 準備各5個裝設有實施例6～15所得到的附有IC標籤之橡膠製品，使用德墨西亞型(De Mattia type)撓曲試驗機（FT-1524、上島製作所（股）公司製）反復地進行撓曲。然後，使用Tagformance Lite（出力：3．28WEIRP）來測定800～1000HZ的讀取距離，藉以確認可否讀取、以及讀取距離是否降低。撓曲試驗之條件為如以下所述。另外，「裏凸」係指在撓曲時，附有IC標籤之橡膠製品的橡膠製品面側為撓曲成山形彎折的意思；「表凸」係指在撓曲時，附有IC標籤之橡膠製品的披覆材面側為撓曲成山形彎折的意思。

試驗溫度：23±2℃ 往復運動：300次/分 鉗具間的距離：最大時（最大伸長）為78mm、最小時（最大撓曲）為18mm；運動距離：60mm      撓曲次數：裏凸1000次→表凸1000次→裏凸1000次→表凸1000次→裏凸10000次→表凸10000次

結果為如以下之表2所示。 ［表2］

如表2所示，在撓曲次數總合為12000次的試驗中，於實施例6～12中有一部分的IC標籤發生讀取距離之降低、或甚至不能讀取之性能的劣化現象。但，所謂撓曲次數為12000次，如上所述，在橡膠製品的使用中不是通常所能想像的到一樣的程度之非常多的撓曲次數。從而，即便是在如上所述之有一部分的IC標籤發生性能劣化的實施例6～12也可以說是具有充分之耐久性。尤其，在實施例9及實施例13中，性能劣化之IC標籤只有1個而已，因而可明白具有充分高之耐久性。

更詳細而言，實施例9～實施例13係在各覆蓋構件與各補強構件之間填充有填充構件的例；在彼等之中，發生多件性能劣化之實施例10及12係使用與各覆蓋構件相同的平面尺寸之雙面膠來做為各填充構件的例子。另一方面，在其他的實施例（實施例9、11、及13）中各填充構件為不與各覆蓋構件接合，或者使之長度比各覆蓋構件還更短，因而與各覆蓋構件不是全面地接合。所以，在將填充構件填充於覆蓋構件與補強構件之間的情況，充填構件不是全面地固定於覆蓋構件，因而，可以明白：藉由使填充構件的長度縮短至比覆蓋構件還要短、或者不將填充構件固定於覆蓋構件，能夠提高IC標籤的耐久性。

再者，在實施例14及15中，與該非常多的撓曲次數的試驗無關，皆不發生IC標籤的性能劣化。所以，可以明白：根據實施例14及15的構成能夠提供一種具有非常高的耐久性之IC標籤。

1、1A、1B、1C、1D、1E、1D‧‧‧IC標籤
4‧‧‧披覆構件
5‧‧‧橡膠製品（被裝設構件）
8‧‧‧橡膠製薄片
10‧‧‧鑲嵌物
11‧‧‧IC晶片
12‧‧‧天線
13‧‧‧基材
14、15‧‧‧保護片
21、22‧‧‧補強構件
211、221‧‧‧（補強構件的）外周邊
31、32‧‧‧覆蓋構件
100‧‧‧IC標籤收納體
41、42‧‧‧披覆材
411、421‧‧‧（披覆材的）周邊
51‧‧‧凹部
23‧‧‧填充構件
31B、32B‧‧‧覆蓋構件
31C、32C‧‧‧覆蓋構件
38‧‧‧覆蓋構件
61‧‧‧第1介電體層
62‧‧‧天線層
63‧‧‧第2介電體層
64‧‧‧遮蔽層
U‧‧‧（未接合）區域
V、W‧‧‧（可接合）區域
Z‧‧‧（封裝）區域

圖1係模式化例示與實施形態有關的IC標籤之斷面圖。 圖2係模式化例示鑲嵌物之概略構成的平面圖。 圖3係模式化例示鑲嵌物之其他的例子的平面圖。 圖4A係模式化例示在鑲嵌物的單面設置有保護片之例子的斷面圖。 圖4B係模式化例示在鑲嵌物的兩面設置有保護片之例子的斷面圖。 圖5A係模式化例示在鑲嵌物裝設有補強構件之狀態的斷面圖。 圖5B係模式化例示在鑲嵌物裝設有補強構件之狀態的平面圖。 圖6A係模式化例示覆蓋構件之可接合區域、與不接合區域的斷面圖。 圖6B係模式化例示覆蓋構件之可接合區域、與不接合區域的平面圖。 圖7係模式化例示IC標籤發生損傷之情況的斷面圖。 圖8係模式化例示與實施形態有關的IC標籤撓曲之情況的斷面圖。 圖9係模式化例示用以收納與實施形態有關的IC標籤之IC標籤收納體的斷面圖。 圖10係模式化例示與實施形態有關的IC標籤收納體為裝設於橡膠製品之態樣的斷面圖。 圖11係模式化例示與實施形態有關的IC標籤收納體為裝設於橡膠製品之態樣的斷面圖。 圖12係模式化例示與實施形態有關的IC標籤收納體為裝設於橡膠製品之態樣的斷面圖。 圖13係模式化例示與實施形態有關的IC標籤收納體為裝設於橡膠製品之其他的態樣之斷面圖。 圖14係模式化例示與其他形態有關的IC標籤之斷面圖。 圖15係模式化例示與其他形態有關的IC標籤之斷面圖。 圖16係模式化例示與其他形態有關的IC標籤之平面圖。 圖17係模式化例示在與其他形態有關的IC標籤中封裝兩覆蓋構件之區域的斷面圖。 圖18係模式化例示與其他形態有關的IC標籤之斷面圖。 圖19A係模式化例示在與其他形態有關的IC標籤中之鑲嵌物上裝設有補強構件之狀態的平面圖。 圖19B係模式化例示在與其他形態有關的IC標籤中之鑲嵌物上裝設有補強構件之狀態的平面圖。 圖19C係模式化例示在與其他形態有關的IC標籤中之鑲嵌物上裝設有補強構件之狀態的平面圖。 圖19D係模式化例示與其他形態有關的IC標籤之斷面圖。 圖20係用以說明與本發明之實施例有關的IC標籤之製作方法的斷面圖。 圖21係用以說明與本發明之實施例有關的IC標籤之製作方法的斷面圖。 圖22係用以說明與本發明之實施例有關的IC標籤之製作方法的斷面圖。 圖23係用以說明與本發明之實施例有關的IC標籤之製作方法的斷面圖。 圖24A係用以說明與本發明之實施例有關的IC標籤之製作方法的斷面圖。 圖24B係用以說明本發明的實施例中之IC晶片與補強構件的關係之平面圖。 圖25係用以說明與本發明之實施例有關的IC標籤之製作方法的斷面圖。

1‧‧‧IC標籤

10‧‧‧鑲嵌物

11‧‧‧IC晶片

12‧‧‧天線

21、22‧‧‧補強構件

31、32‧‧‧覆蓋構件

Claims (16)

1. 一種積體電路(integrated circuit, IC)標籤，其為可裝設於物品的IC標籤，該IC標籤係具備： 鑲嵌物，其具備有IC晶片及與該IC晶片電性連接的天線； 至少1個補強構件，其為被配置於前述鑲嵌物之至少一邊的表面，用以保護前述IC晶片；以及 至少1個薄片狀的覆蓋構件，其被配置於前述鑲嵌物的至少一邊的表面側並用以覆蓋前述補強構件； 其中，前述覆蓋構件係不在前述補強構件的周圍區域接合，而是在其他的區域中與前述鑲嵌物及前述補強構件中之至少一者接合。
2. 如請求項1所記載之IC標籤，其中前述補強構件係被依照覆蓋前述IC晶片的方式配置，用以保護前述IC晶片。
3. 如請求項1或2所記載之IC標籤，其係具備2個前述補強構件、與2個前述覆蓋構件； 前述IC晶片的兩面係分別被前述各補強構件所覆蓋； 前述各補強構件為分別被前述各覆蓋構件所覆蓋。
4. 如請求項3所記載之IC標籤，其中前述各覆蓋構件係以具有防水性的材料形成；而且在俯視圖中為大於前述鑲嵌物及前述補強構件的外形； 前述兩覆蓋構件係依照形成有可收納前述鑲嵌物及前述補強構件之内部空間的方式，而被封裝於圍住前述鑲嵌物及前述補強構件的區域。
5. 如請求項1或2所記載之IC標籤，其係具備4個前述補強構件、與4個前述覆蓋構件； 前述IC晶片的兩面係分別交互地配置各2個前述補強構件與前述覆蓋構件。
6. 如請求項1至5中任一項所記載之IC標籤，其中前述覆蓋構件係以具有可撓性的薄片狀樹脂材料來形成。
7. 一種IC標籤收納體，其係具備： 如請求項1至6中任一項所記載之IC標籤、 被配置於前述鑲嵌物之至少一邊的表面側之前述鑲嵌物；以及 用於覆蓋前述補強構件與前述覆蓋構件之披覆構件。
8. 如請求項7所記載之IC標籤收納體，其中前述披覆構件係形成為用以收納前述鑲嵌物、前述補強構件與覆蓋構件之袋狀。
9. 如請求項8所記載之IC標籤收納體，其中前述披覆構件係以具有防水性的材料來形成。
10. 如請求項7至9中任一項所記載之IC標籤收納體，其中前述披覆構件係以含浸有橡膠的布來形成。
11. 如請求項10所記載之IC標籤收納體，其中前述橡膠係未加硫。
12. 一種附有IC標籤之橡膠製品，其係具備： 如請求項10或11所記載之IC標籤收納體；以及 被裝設構件，其至少有一部分是以橡膠材料來形成、且與前述IC標籤收納體的前述披覆構件接合。
13. 如請求項12所記載之附有IC標籤之橡膠製品，其中前述IC標籤收納體之披覆構件係形成薄片狀； 前述鑲嵌物、前述補強構件與前述覆蓋構件係被配置在前述披覆構件與前述被裝設構件之間； 前述披覆構件之周邊係與前述被裝設構件的橡膠材料接合。
14. 一種IC標籤，其係可裝設於物品的IC標籤，該IC標籤係具備： 鑲嵌物，其為具備IC晶片、及與該IC晶片電性連接的天線； 至少1個補強構件，其被配置於前述鑲嵌物之至少一邊的表面，用以保護前述IC晶片；以及 至少1個薄片狀的覆蓋構件，其係被配置於前述鑲嵌物之至少一邊的表面側，用以覆蓋前述補強構件；其中 前述覆蓋構件係與前述鑲嵌物及前述補強構件中之至少一者接合； 在前述覆蓋構件與前述鑲嵌物之間，在前述補強構件的周圍係填充有比前述覆蓋構件更為柔軟的填充構件。
15. 如請求項14所記載之IC標籤，其中前述填充構件為發泡體或黏合劑。
16. 一種IC標籤，其係可裝設於物品的IC標籤，該IC標籤係具備： 鑲嵌物，其係具備有IC晶片、及與該IC晶片電性連接的天線； 至少1個補強構件，其係被配置於前述鑲嵌物之至少一邊的表面，用以保護前述IC晶片； 至少1個薄片狀之覆蓋構件，其係被配置於前述鑲嵌物之至少一邊的表面側，用以覆蓋前述補強構件；其中 前述覆蓋構件係具有JIS-A硬度為90度以下之柔軟性，且與前述鑲嵌物及前述補強構件中之至少一者接合。