CN100573572C - 射频识别芯片封装模块 - Google Patents
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Abstract
一种射频识别芯片封装模块，其特征在于：该射频识别芯片封装模块包含一块基板、一个导电元件、一个射频识别芯片及一个定位件，该基板包括至少一条设在该基板表面的天线及至少一个形成在该天线的一端的基板接点，该导电元件位于该基板上，包括一个绝缘弹性体及至少一条在该绝缘弹性体内延伸的导电路径，该导电路径具有分别显露在该绝缘弹性体的二相反面的一个上接点及一个下接点，该下接点与该基板接点电连接，该射频识别芯片位于该导电元件上，且与该导电元件的上接点电连接，该定位件用于使该射频识别芯片与该导电元件定位在该基板上。
Description
技术领域
本发明涉及一种射频识别芯片封装模块，特别是涉及一种封装容易的射频识别芯片封装模块。
背景技术
现有的射频识别(Radio Frequency Identification，RFID)芯片封装模块包含一块基板及一个射频识别芯片。基板包括多条设在基板表面的天线及多个分别形成在天线的一端的基板接点。射频识别芯片位于基板上，且与基板接点电连接，而一般所用的电连接方法有两种。
参阅图1，第一种方法是以打线(wire bonding)的方式电连接，也就是将射频识别芯片91放置在基板92上，射频识别芯片91的上表面有多个芯片接点，在芯片接点与对应的基板接点间拉一条线93以形成电连接，但是，这种封装方法因为需要打线，不但封装麻烦，且会增加封装的时间。
参阅图2，第二种方法则是倒装芯片(flip chip)封装，倒装芯片封装是将上述的射频识别芯片96上下翻转地置于基板97上，使原来的上表面变成下表面，且位于下表面的芯片接点处分别要长凸块(bump)98，射频识别芯片96借由凸块98而直接与对应的基板接点上下接触以形成电连接，但是，长凸块98不但耗费时间，凸块98工艺的困难度与成本也都很高。
发明内容
本发明的目的在于提供一种封装快速容易且节省成本的射频识别芯片封装模块。
于是，本发明射频识别芯片封装模块，其特征在于：该射频识别芯片封装模块包含：一块基板，包括至少一条设在该基板表面的天线及至少一个形成在该天线的一端的基板接点；一个导电元件，位于该基板上，包括一个绝缘弹性体及至少一条在该绝缘弹性体内延伸的导电路径，该导电路径具有分别显露在该绝缘弹性体的两相反面的一个上接点及一个下接点，该下接点与该基板接点电连接；一个射频识别芯片，位于该导电元件上，且与该导电元件的上接点电连接；及一个定位件，是包覆该射频识别芯片和该导电元件且定位在该基板上的壳体，该壳体的高度小于该射频识别芯片与未受外力的该导电元件的高度总和。
该基板包括至少一条设在该基板表面的天线及至少一个形成在该天线的一端的基板接点。该导电元件位于该基板上，包括一个绝缘弹性体及至少一条在该绝缘弹性体内延伸的导电路径，该导电路径具有分别显露在该绝缘弹性体的二相反面的一个上接点及一个下接点，该下接点与该基板接点电连接。该射频识别芯片位于该导电元件上，且与该导电元件的上接点电连接。该定位件用于使该射频识别芯片与该导电元件定位在该基板上。因此，射频识别芯片经由导电元件的导电路径而与基板接点电连接。
本发明的一个优选实施例中，导电元件是一个导电橡胶。
本发明的有益效果在于：用于使射频识别芯片与基板接点电连接的导电元件具有弹性，所以当射频识别芯片被定位件固定在基板上时，射频识别芯片可往下紧压着导电元件的绝缘弹性体，以确保射频识别芯片与导电元件的上接点确实紧密地接触，且导电元件的下接点也与基板接点紧密电连接。因此，只需将导电元件与射频识别芯片依序叠置于基板上，再以定位件将导电元件夹紧在射频识别芯片与基板之间，便完成封装，不但封装快速容易，而且可使用低成本的导电橡胶等元件作为导电元件，所以可节省成本。
附图说明
图1是一侧视图，说明现有的第一种电连接方法；
图2是一侧视图，说明现有的第二种电连接方法；
图3是一侧视剖面图，说明本发明射频识别芯片封装模块的第一优选实施例；
图4是一立体图，说明该第一优选实施例的导电元件；
图5是一侧视示意图，说明本发明射频识别芯片封装模块的第二优选实施例；
图6是一立体示意图，说明该第二优选实施例的导电元件是一个
织物，图中未显示邻近后方的二条导电路径；
图7是一侧视示意图，说明本发明射频识别芯片封装模块的第三优选实施例；
图8是一侧视示意图，说明该第三优选实施例的导电元件。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本发明进行详细说明。
参阅图3及图4，本发明的第一优选实施例揭示一个射频识别(Radio Frequency Identification，RFID)芯片封装模块200，射频识别芯片封装模块200包含一块基板2、一个导电元件3、一个射频识别芯片41及一个定位件42。
基板2包括多条设在基板2表面以用于射频识别通讯的天线22及多个分别形成在所述天线22的一端的基板接点21。在本实施例中，是以形成在基板2表面的电路走线(trace)作为天线22，且基板2是一块挠性印刷电路板(Flexible Printed Circuit board，FPC board)，但是也可以是其它种电路板。
导电元件3位于基板2上，包括一个绝缘弹性体31及多条在绝缘弹性体31内延伸的导电路径32，每一条导电路径32具有分别显露在绝缘弹性体31的二相反面的一个上接点321及一个下接点322，所述下接点322分别与所述基板接点21电连接。在本实施例中，导电元件3是一个导电橡胶，且导电元件3的绝缘弹性体31的表面不平整。因此，只要将购得的导电橡胶依需求裁切至合适的尺寸便可当作导电元件3使用。
射频识别芯片41位于导电元件3上，且包括多个芯片接点(图未示)，芯片接点可以只是平面接点，射频识别芯片41借由芯片接点而与导电元件3的所述上接点321电连接。由于本实施例的射频识别芯片41包括四个芯片接点，所以本实施例的基板2包括四条天线22及四个基板接点21，且导电元件3包括四条导电路径32，但是并不以此为限，例如：射频识别芯片41也可以只包括一个芯片接点，则基板2只需有一条天线22及一个基板接点21，而导电元件3则只需有一条导电路径32。
定位件42用于使射频识别芯片41与导电元件3定位在基板2上。在本实施例中，定位件42是一个包覆射频识别芯片41与导电元件3且定位在基板2上的壳体，且壳体的高度小于射频识别芯片41与未受外力的导电元件3的高度总和。但是定位件42也可以含有多个挟持射频识别芯片41与导电元件3在基板2上的挟持元件，且该挟持元件组装后更迫使射频识别芯片41压缩导电元件3。
当要封装射频识别芯片41时，将导电元件3置于基板2上且导电元件3的下接点322分别接触基板接点21，再将射频识别芯片41放在导电元件3上，并使射频识别芯片41的芯片接点分别与导电元件3的上接点321电连接，然后，使定位件42包覆射频识别芯片41与导电元件3并固定在基板2上。因此，射频识别芯片41依序经由导电元件3的导电路径32及基板接点21而与天线22电连接，且由于定位件42的高度小于射频识别芯片41与未受外力的导电元件3的高度总和，所以导电元件3的绝缘弹性体31会被射频识别芯片41压缩而变形，以使导电元件3的上、下接点321、322分别能确实地与射频识别芯片41及基板接点21紧密接触。再者，因为在本实施例中，绝缘弹性体31的表面不平整，所以绝缘弹性体31受到压缩而变形时更能确保上述电连接。
参阅图5及图6，本发明的第二优选实施例与该第一优选实施例的不同在于本实施例的导电元件5是一个织物50，也就是导电元件5的每一条导电路径52是一条编织在绝缘弹性体51内并呈波浪状排列的金属丝，且所述导电路径52是呈两两交错但是未相通。因此，每一条导电路径52的上接点521与下接点522错开，所以基板接点21的位置不需限制于对应的芯片接点的正下方，而可使基板2上的天线22的设置位置在设计上更有弹性(见图3)。
在制造时，因为可以制成一整片织物50，所以可自金属丝(导电路径52)显露在绝缘弹性体51的二相反面处裁切织物50，也就是沿如图5所示的箭头方向11裁切，以获得合适尺寸的导电元件5(见图6)。
参阅图7及图8，本发明的第三优选实施例与该第一优选实施例的不同在于本实施例的导电元件6的绝缘弹性体61的材质为胶，且导电元件6的每一条导电路径62是一条金属丝。
在制造时，先将金属丝(导电路径62)排成波浪状，再灌胶固定以形成绝缘弹性体61，且只有金属丝的弯折段623、624未被绝缘弹性体61包覆而显露出来(见图7)，然后，便可依需求裁切成一个个合适大小的导电元件6。在裁切时，是自显露在绝缘弹性体61的同一面的金属丝的弯折段623处切断弯折段623与绝缘弹性体61，再切断显露在绝缘弹性体61的另一面的金属丝的弯折段624，也就是沿如图7所示的箭头方向12裁切，然后，再将被切断的弯折段623、624都弯向同一个方向，则被切断的弯折段623、624分别形成导电路径62的上、下接点621、622(见图8)。
因此，与第二优选实施例相同的是，每一条导电路径62的上接点621与下接点622同样错开，所以基板接点21的位置一样不需限制于对应的芯片接点的正下方，而可使基板2上的天线22的设置位置在设计上更有弹性(见图3)。
归纳上述，本发明射频识别芯片封装模块200借由使用具有弹性的导电元件3、5、6来电连接射频识别芯片41与基板接点21，所以当射频识别芯片41被定位件42固定在基板2上时，射频识别芯片41可往下紧压着导电元件3、5、6的绝缘弹性体31、51、61，以确保射频识别芯片41与导电元件3、5、6的导电路径32、52、62的上接点321、521、621确实紧密地电连接，且导电元件3、5、6的下接点322、522、622也与基板接点21紧密电连接。因此，只需将导电元件3、5、6与射频识别芯片41依序叠置于基板2上，再用定位件42定位射频识别芯片41与导电元件3、5、6，以使导电元件3、5、6被夹紧在射频识别芯片41与基板2之间，便完成封装，不但封装快速容易，而且可使用低成本的导电橡胶等元件作为导电元件3，而不需耗费成本与时间去长凸块，因此可节省成本，所以确实能达成本发明的目的。
Claims (10)
1、一种射频识别芯片封装模块，其特征在于：该射频识别芯片封装模块包含：
一块基板，包括至少一条设在该基板表面的天线及至少一个形成在该天线的一端的基板接点；
一个导电元件，位于该基板上，包括一个绝缘弹性体及至少一条在该绝缘弹性体内延伸的导电路径，该导电路径具有分别显露在该绝缘弹性体的两相反面的一个上接点及一个下接点，该下接点与该基板接点电连接；
一个射频识别芯片，位于该导电元件上，且与该导电元件的上接点电连接；及
一个定位件，是包覆该射频识别芯片和该导电元件且定位在该基板上的壳体，该壳体的高度小于该射频识别芯片与未受外力的该导电元件的高度总和。
2、如权利要求1所述的射频识别芯片封装模块，其特征在于：该基板是一块电路板，该天线是一条形成在该基板表面的电路走线。
3、如权利要求2所述的射频识别芯片封装模块，其特征在于：该基板是一块挠性印刷电路板。
4、如权利要求1所述的射频识别芯片封装模块，其特征在于：该基板包括四条天线及四个基板接点，该导电元件包括四条导电路径。
5、如权利要求1所述的射频识别芯片封装模块，其特征在于：该绝缘弹性体的表面不平整。
6、如权利要求1所述的射频识别芯片封装模块，其特征在于：该导电元件是一个导电橡胶。
7、如权利要求1所述的射频识别芯片封装模块，其特征在于：该导电路径的上接点与下接点错开。
8、如权利要求7所述的射频识别芯片封装模块，其特征在于：该导电元件是一个织物，该导电元件的导电路径是一条编织在该绝缘弹性体内的金属丝。
9、如权利要求7所述的射频识别芯片封装模块，其特征在于：该基板包括多条天线及多个基板接点，该导电元件是一个织物并包括多条导电路径，所述多条导电路径是编织在该绝缘弹性体内的两两交错但是未相通的金属丝。
10、如权利要求7所述的射频识别芯片封装模块，其特征在于：该导电元件的绝缘弹性体的材质为胶，该导电元件的导电路径是一条金属丝。
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