KR20180088891A

KR20180088891A - Ｉｃ 태그, ｉｃ 태그 수용체 및 ｉｃ 태그 부착 고무 제품

Info

Publication number: KR20180088891A
Application number: KR1020187018726A
Authority: KR
Inventors: 토시하루 시마이; 요시하루 키요하라
Original assignee: 니타 가부시키가이샤
Priority date: 2015-11-30
Filing date: 2016-09-08
Publication date: 2018-08-07
Also published as: US20190286964A1; EP3385886B1; CN108292372B; TWI710959B; EP3385886A4; EP3385886A1; WO2017094309A1; CN108292372A; JP2017102615A; TW201721526A; KR102646091B1; JP6478901B2; US10713553B2

Abstract

보강 부재로 IC칩을 보호한 IC 태그에 있어서, 굴곡에 의해 안테나 단선 등의 손상이 발생하는 것을 방지하는 기술을 제공한다. 본 발명의 일측면에 따른 IC 태그는, 물품에 부착 가능한 IC 태그로서, IC칩, 및 해당 IC칩에 전기적으로 접속되는 안테나를 구비한 인레이와, 상기 인레이 중 적어도 한쪽 면에 상기 IC칩을 보호하도록 배치되는 적어도 1개의 보강 부재와, 상기 인레이 중 적어도 한쪽 면측에 배치되어, 상기 보강 부재를 덮는 적어도 1개의 시트 형상 커버 부재를 구비하고, 상기 커버 부재는, 상기 보강 부재 주위 영역에서는 접착되지 않고, 그 외의 영역에 있어서, 상기 인레이 및 상기 보강 부재 중 적어도 한쪽과 접착된다.

Description

ＩＣ 태그, ＩＣ 태그 수용체 및 ＩＣ 태그 부착 고무 제품

본 발명은, IC 태그, IC 태그 수용체(tag container) 및 IC 태그 부착 고무 제품의 기술에 관한 것이다.

최근, 플라스틱, 종이 등의 베이스 시트 상에, 전파 통신용 안테나 패턴과 IC칩을 탑재한 인레이로 불리는 IC 태그가 여러 분야에서 이용된다. 예를 들면, 이 인레이는, 수지로 봉지한 것을 물품에 부착하거나, 물품에 넣음으로써, 해당 물품을 관리하는데 사용된다.

다만, 안테나 패턴이 쉽게 구부러지는 것에 비해 IC칩은 구부러지기 어렵기 때문에, 이 인레이를 굴곡시키면, 굽힘 응력이 IC칩에 걸리는 경우가 있고, 이에 따라, IC칩이 깨지거나, IC칩이 안테나 패턴으로부터 떨어지거나 할 가능성이 있다. 거기서, 특허문헌 1에는, IC칩에 작용하는 굽힘 응력을 저감하기 위해서, IC칩보다 큰 경질의 보강 부재를 IC칩 상에 배치한 IC 태그가 제안된다.

특허문헌 1: 국제공개 제2009/011041호 공보

그런데, 상기와 같은 IC 태그는, 여러 가지 용도에 이용된다. 예를 들면, 상기와 같은 IC 태그는, 벨트, 호스, 튜브, 매트, 의복 등의 굴곡을 반복하기 쉬운 제품에 부착하여 사용되는 경우가 있다. 또한, 상기와 같은 IC 태그를 제품에 고정할 때에는, 압력을 부여한 후, IC 태그를 제품에 부착하는 경우가 있다.

이러한 경우에, 특허문헌 1과 같은 IC 태그에서는, 경질의 보강 부재에 의해 IC칩을 피복하고, 보호하고 있기 때문에, 굴곡에 의한 IC칩의 분열 또는 떨어짐을 방지할 수 있다. 그렇지만, 본건 발명자들은, 상기 특허문헌 1과 같은 IC 태그에서는, 다음과 같은 문제점이 있는 것을 발견했다.

즉, 특허문헌 1과 같은 IC 태그에서는, 경질의 보강 부재가 있는 부분과 없는 부분에서 유연성에 큰 차이가 생긴다. 그 때문에, 안테나를 포함한 IC 태그가 구부러졌을 때, 보강 부재의 가장자리부에 응력이 집중하고, 이에 의해, 안테나가 단선해 버릴 가능성이 있다는 문제점을 본건 발명자들은 발견했다.

본 발명은, 일측면에서는, 이러한 점을 고려해서 이루어진 것으로, 보강 부재로 IC칩을 보호한 IC 태그에 있어서, 굴곡에 의해 안테나 단선 등의 손상이 발생하는 것을 방지하는 기술을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명은, 상술한 과제를 해결하기 위해서, 이하의 구성을 채용한다.

즉, 본 발명의 일측면에 따른 IC 태그는, 물품에 부착 가능한 IC 태그로서, IC칩, 및 해당 IC칩에 전기적으로 접속되는 안테나를 구비한 인레이와, 상기 인레이 중 적어도 한쪽 면에 상기 IC칩을 보호하도록 배치되는 적어도 1개의 보강 부재와, 상기 인레이 중 적어도 한쪽 면측에 배치되어, 상기 보강 부재를 덮는 적어도 1개의 시트 형상 커버 부재를 구비하고, 상기 커버 부재는, 상기 보강 부재 주위 영역에서는 접착되지 않고, 그 외의 영역에 있어서, 상기 인레이 및 상기 보강 부재 중 적어도 한쪽과 접착된다.

상기 구성에 따른 IC 태그는, 보강 부재를 덮는 커버 부재를 구비하고, 이 커버 부재는, 보강 부재 주위 영역에서는 접착되지 않고, 그 외의 영역에 있어서, 인레이 및 보강 부재 중 적어도 한쪽과 접착된다. 즉, 상기 구성에서는, 보강 부재 주위에서 커버 부재를 인레이에 접착하지 않기 때문에, 커버 부재가 인레이에 밀착한 경우에도, 보강 부재의 가장자리부에 있어서, 틈새가 형성된다.

그 때문에, 외력에 의해 IC 태그가 굴곡해도, 이 틈새의 작용에 의해, 보강 부재의 가장자리부에 응력이 집중하는 것을 완화할 수 있고, 이에 따라, 안테나 단선 등의 손상이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 상기 구성에 따르면, 보강 부재로 IC칩을 보호한 IC 태그에 있어서, 굴곡에 의해 안테나 단선 등의 손상이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 적어도 1개의 보강 부재의 배치는, 실시형태에 따라 적절하게 선택하면 좋다. 예를 들면, 적어도 1개의 보강 부재는, IC칩을 덮는, 또는, IC칩의 주변 근방에 배치됨으로써, 해당 IC칩을 보호한다.

또한, 상기 일측면에 따른 IC 태그의 다른 형태로서, 상기 IC 태그에서는, 상기 보강 부재는, 상기 IC칩을 보호하기 위해, 상기 IC칩을 덮도록 배치될 수도 있다. 해당 구성에 따르면, IC칩에의 외력을 보강 부재에 의해 직접적으로 차단할 수 있기 때문에, IC칩을 충분히 보호할 수 있다.

또한, 상기 일측면에 따른 IC 태그의 다른 형태로서, 상기 IC 태그는, 2개의 상기 보강 부재와, 2개의 상기 커버 부재를 구비할 수도 있다. 그리고, IC칩의 양면은, 각 보강 부재로 각각 덮여 있어도 좋고, 각 보강 부재는, 각 커버 부재로 각각 덮여 있어도 좋다. 해당 구성에 따르면, 2개의 보강 부재 및 2개의 커버 부재에 의해, 인레이의 양면이 보호된다. 그 때문에, IC 태그의 내구성을 높일 수 있다.

또한, 상기 일측면에 따른 IC 태그의 다른 형태로서, 상기 IC 태그에서는, 각 커버 부재는, 방수성을 가지는 재료로 형성될 수도 있고, 또한, 평면으로 보면, 인레이 및 보강 부재의 외형보다 크게 형성될 수도 있다. 그리고, 양 커버 부재는, 인레이 및 보강 부재를 수용하는 내부 공간을 형성하도록, 인레이 및 보강 부재를 둘러싸는 영역에서 봉지될 수도 있다. 해당 구성에서는, 방수성을 가지는 2개의 커버 부재를 주위 영역에서 봉지함으로써, 밀봉된 내부 공간이 형성되고, 이 형성된 내부 공간에 인레이 및 보강 부재가 수용된다. 그 때문에, 해당 구성에 따르면, 인레이가 물에 접촉하는 것을 방지할 수 있다. 즉, 방수성을 가지는 IC 태그를 구성할 수 있다.

또한, 상기 일측면에 따른 IC 태그의 다른 형태로서, 상기 IC 태그는, 4개의 상기 보강 부재와, 4개의 상기 커버 부재를 구비할 수도 있다. 그리고, 상기 IC칩의 양면에는 각각, 상기 보강 부재와 상기 커버 부재가 2개씩 교대로 배치될 수도 있다. 해당 구성에 따르면, 4개의 보강 부재 및 4개의 커버 부재를 이용함으로써, 내구성이 높은 IC 태그를 제공할 수 있다.

또한, 상기 일측면에 따른 IC 태그의 다른 형태로서, 상기 각 IC 태그에서는, 커버 부재는, 가요성을 가지는 시트 형상 수지 재료로 형성될 수도 있다. 해당 구성에 따르면, IC 태그의 유연성과 내구성을 확보할 수 있다.

또한, 본 발명의 일측면에 따른 IC 태그 수용체는, 상기 어느 형태의 IC 태그와, 인레이 중 적어도 한쪽 면측에 배치되어, 인레이, 보강 부재, 및 커버 부재를 덮는 피복 부재를 구비한다. 해당 구성에 따르면, 상기와 동일한 이유에 의해, IC 태그 수용체에 수용되고, 보강 부재로 IC칩을 보호한 IC 태그에 있어서, 굴곡에 의해 안테나 단선 등의 손상이 발생하는 것을 방지할 수 있다.

또한, 상기 일측면에 따른 IC 태그 수용체의 다른 형태로서, 상기 IC 태그 수용체에서는, 피복 부재는, 인레이, 보강 부재, 및 커버 부재를 수용하는 봉투 형상으로 형성될 수도 있다. 해당 구성에 따르면, 봉투 형상으로 형성되는 피복 부재에 IC 태그를 수용함으로써, IC 태그가 손상하는 것을 방지할 수 있다. 즉, IC 태그의 내구성을 높일 수 있다.

또한, 상기 일측면에 따른 IC 태그 수용체의 다른 형태로서, 상기 IC 태그 수용체에서는, 피복 부재는, 방수성을 가지는 재료로 형성될 수도 있다. 해당 구성에서는, 방수성을 가지는 재료로 봉투 형상으로 형성되는 피복 부재에 IC 태그를 수용함으로써, IC 태그가 물에 접촉하는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 해당 구성에 따르면, 방수성을 가지는 IC 태그 수용체를 구성할 수 있다.

또한, 상기 일측면에 따른 IC 태그 수용체의 다른 형태로서, 상기 각 IC 태그 수용체에서는, 피복 부재는, 고무가 함침된 천에 의해 형성될 수도 있다. 해당 구성에 따르면, 고무 제품에 부착하기 쉬운 IC 태그 수용체를 제공할 수 있다.

또한, 상기 일측면에 따른 IC 태그 수용체의 다른 형태로서, 상기 IC 태그 수용체에서는, 고무가 미가류(unvulcanized))여도 좋다. 해당 구성에 따르면, 해당 IC 태그 수용체를 고무 제품에 일체 성형할 때에, 천에 함침한 고무를 가류시키고, 피복 부재와 고무 제품을 보다 높은 접착력으로 접착할 수 있다. 그 결과, IC 태그에 물이 전해지기 어렵고, 내수성이 우수한 IC 태그 부착 고무 제품을 얻을 수 있다. 즉, 해당 구성에 따르면, 내수성이 우수한 IC 태그 부착 고무 제품을 얻는 것이 가능한 IC 태그 수용체를 제공할 수 있다.

또한, 본 발명의 일측면에 따른 IC 태그 부착 고무 제품은, 상기 어느 형태에 따른 IC 태그 수용체와, 적어도 일부가 고무 재료로 형성되고, 상기 IC 태그 수용체의 상기 피복 부재와 접착되는 피부착부재를 구비한다. 해당 구성에 따르면, 상기와 동일한 이유에 의해, 고무 제품에 부착되고, 보강 부재로 IC칩을 보호한 IC 태그에 있어서, 굴곡에 의해 안테나 단선 등의 손상이 발생하는 것을 방지할 수 있다.

또한, 상기 일측면에 따른 IC 태그 부착 고무 제품의 다른 형태로서, 상기 IC 태그 부착 고무 제품에서는, IC 태그 수용체의 피복 부재는, 시트 형상으로 형성되어도 좋고, 인레이, 보강 부재, 및 커버 부재는, 피복 부재와 피부착부재 사이에 배치되어도 좋고, 피복 부재의 가장자리가 피부착부재의 고무 재료에 접착되어도 좋다. 해당 구성에서는, 피복 부재의 가장자리와 피부착부재의 고무 재료를 접착함으로써, 피복 부재와 피부착부재 사이에 내부 공간이 형성되고, 이 형성된 내부 공간에 IC 태그가 수용된다. 그 때문에, 해당 구성에 따르면, IC 태그의 내구성 및 내수성을 높일 수 있다.

또한, 본 발명의 일측면에 따른 IC 태그는, 물품에 부착 가능한 IC 태그로서, IC칩, 및 해당 IC칩에 전기적으로 접속되는 안테나를 구비한 인레이와, 상기 인레이 중 적어도 한쪽 면에 상기 IC칩을 보호하도록 배치되는 적어도 1개의 보강 부재와, 상기 인레이 중 적어도 한쪽 면측에 배치되고, 상기 보강 부재를 덮는 적어도 1개의 시트 형상 커버 부재를 구비하고, 상기 커버 부재는, 상기 인레이 및 상기 보강 부재 중 적어도 한쪽과 접착되고, 상기 커버 부재와 상기 인레이 사이에서는, 상기 커버 부재보다 부드러운 충전 부재가, 상기 보강 부재 주위에 충전된다.

상기 구성에 따른 IC 태그에서는, 보강 부재를 덮는 커버 부재를 구비하고, 이 커버 부재는, 인레이 및 보강 부재 중 적어도 한쪽과 접착되고, 커버 부재와 인레이 사이에서는, 커버 부재보다 부드러운 충전 부재가 보강 부재 주위에 충전된다. 즉, 상기 구성에서는, 커버 부재가 인레이에 밀착한 경우에도, 보강 부재의 가장자리부에는, 커버 부재보다 부드러운 충전 부재가 배치된다.

그 때문에, 외력에 의해 IC 태그가 굴곡해도, 이 유연성이 있는 충전 부재의 작용에 의해, 보강 부재의 가장자리부에 응력이 집중하는 것을 완화할 수 있고, 이에 따라, 안테나 단선 등의 손상이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 상기 구성에 따르면, 보강 부재로 IC칩을 보호한 IC 태그에 있어서, 굴곡에 의해 안테나 단선 등의 손상이 발생하는 것을 방지할 수 있다.

즉, 본 형태에 따른 IC 태그는, 상기 각 형태에 따른 IC 태그로 형성되는 틈새(공기)를 충전 부재로 대체함으로써, 상기 이유에 기인하는 손상을 방지한 것이다. 환언하면, 상기 각 형태에 따른 IC 태그에서는, 커버 부재보다 부드러운 공기를 보강 부재의 가장자리부에 충전함으로써, 보강 부재의 가장자리부에 응력이 집중하는 것을 완화하고, 이에 따라, 안테나 단선 등의 손상 발생의 방지를 도모한다. 또한, 본 형태에 따른 IC 태그에, 상기 각 형태에 따른 IC 태그의 특징을 적용할 수도 있다. 또한, 적어도 1개의 보강 부재의 배치는, 실시형태에 따라 적절하게 선택하면 좋다. 예를 들면, 적어도 1개의 보강 부재는, IC칩을 덮는, 또는, IC칩의 주변 근방에 배치됨으로써, 해당 IC칩을 보호한다.

또한, 상기 일측면에 따른 IC 태그의 다른 형태로서, 상기 IC 태그에서는, 충전 부재는, 발포체 또는 점착제면 좋다. 해당 구성에 따르면, 발포체 또는 점착제를 이용한 간이한 구성으로, 상기 이유에 기인하는 안테나 단선 등의 손상이 발생하는 것을 방지할 수 있다.

또한, 본 발명의 일측면에 따른 IC 태그는, 물품에 부착 가능한 IC 태그로서, IC칩, 및 해당 IC칩에 전기적으로 접속되는 안테나를 구비한 인레이와, 상기 인레이 중 적어도 한쪽 면에 상기 IC칩을 보호하도록 배치되는 적어도 1개의 보강 부재와, 상기 인레이 중 적어도 한쪽 면측에 배치되고, 상기 보강 부재를 덮는 적어도 1개의 시트 형상 커버 부재를 구비하고, 상기 커버 부재는, JIS-A 경도가 90도 이하가 되는 유연성을 가지며, 상기 인레이 및 상기 보강 부재 중 적어도 한쪽과 접착된다.

상기 구성에 따른 IC 태그에서는, 보강 부재를 덮는 커버 부재를 구비하고, 이 커버 부재는, 인레이 및 보강 부재 중 적어도 한쪽과 접착되고, 이 커버 부재는, 유연성을 가지는 재료로 형성된다. 그 때문에, 외력에 의해 IC 태그가 굴곡 해도, 이 유연성이 있는 커버 부재의 작용에 의해, 보강 부재의 가장자리부에 응력이 집중하는 것을 완화할 수 있고, 이에 따라, 안테나 단선 등의 손상이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 상기 구성에 따르면, 보강 부재로 IC칩을 보호한 IC 태그에 있어서, 굴곡에 의해 안테나 단선 등의 손상이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 적어도 1개의 보강 부재의 배치는, 실시형태에 따라 적절하게 선택하면 좋다. 예를 들면, 적어도 1개의 보강 부재는, IC칩을 덮는, 또는, IC칩의 주변 근방에 배치됨으로써, 해당 IC칩을 보호한다.

본 발명에 따르면, 보강 부재로 IC칩을 보호한 IC 태그에 있어서, 굴곡에 의해 안테나 단선 등의 손상이 발생하는 것을 방지할 수 있다.

도 1은, 실시형태에 따른 IC 태그를 모식적으로 예시한 단면도이다.
도 2는, 인레이의 개략 구성을 모식적으로 예시한 평면도이다.
도 3은, 인레이의 다른 예를 모식적으로 예시한 평면도이다.
도 4a는, 인레이의 한 면에 보호 시트를 설치한 예를 모식적으로 예시한 단면도이다.
도 4b는, 인레이의 양면에 보호 시트를 설치한 예를 모식적으로 예시한 단면도이다.
도 5a는, 인레이에 보강 부재를 부착한 상태를 모식적으로 예시한 단면도이다.
도 5b는, 인레이에 보강 부재를 부착한 상태를 모식적으로 예시한 평면도이다.
도 6a는, 커버 부재의 접착 가능한 영역과 접착하지 않는 영역을 모식적으로 예시한 단면도이다.
도 6b는, 커버 부재의 접착 가능한 영역과 접착하지 않는 영역을 모식적으로 예시한 평면도이다.
도 7은, IC 태그의 손상이 발생하는 장면을 모식적으로 예시한 단면도이다.
도 8은, 실시형태에 따른 IC 태그가 굴곡 하는 장면을 모식적으로 예시한 단면도이다.
도 9는, 실시형태에 따른 IC 태그를 수용하는 IC 태그 수용체를 모식적으로 예시한 단면도이다.
도 10은, 실시형태에 따른 IC 태그 수용체를 고무 제품에 부착하는 모양을 모식적으로 예시한 단면도이다.
도 11은, 실시형태에 따른 IC 태그 수용체를 고무 제품에 부착하는 모양을 모식적으로 예시한 단면도이다.
도 12는, 실시형태에 따른 IC 태그 수용체를 고무 제품에 부착하는 모양을 모식적으로 예시한 단면도이다.
도 13은, 실시형태에 따른 IC 태그 수용체를 고무 제품에 부착하는 다른 모양을 모식적으로 예시한 단면도이다.
도 14는, 다른 형태에 따른 IC 태그를 모식적으로 예시한 단면도이다.
도 15는, 다른 형태에 따른 IC 태그를 모식적으로 예시한 단면도이다.
도 16은, 다른 형태에 따른 IC 태그를 모식적으로 예시한 평면도이다.
도 17은, 다른 형태에 따른 IC 태그에 대해 양 커버 부재를 봉지하는 영역을 모식적으로 예시한 단면도이다.
도 18은, 다른 형태에 따른 IC 태그를 모식적으로 예시한 단면도이다.
도 19a는, 다른 형태에 따른 IC 태그에 있어서의 인레이에 보강 부재를 부착한 상태를 모식적으로 예시한 평면도이다.
도 19b는, 다른 형태에 따른 IC 태그에 있어서의 인레이에 보강 부재를 부착한 상태를 모식적으로 예시한 평면도이다.
도 19c는, 다른 형태에 따른 IC 태그에 있어서의 인레이에 보강 부재를 부착한 상태를 모식적으로 예시한 평면도이다.
도 19d는, 다른 형태에 따른 IC 태그를 모식적으로 예시한 단면도이다.
도 20은, 본 발명의 실시예에 따른 IC 태그의 제작 방법을 설명하기 위한 단면도이다.
도 21은, 본 발명의 실시예에 따른 IC 태그의 제작 방법을 설명하기 위한 단면도이다.
도 22는, 본 발명의 실시예에 따른 IC 태그의 제작 방법을 설명하기 위한 단면도이다.
도 23은, 본 발명의 실시예에 따른 IC 태그의 제작 방법을 설명하기 위한 단면도이다.
도 24a는, 본 발명의 실시예에 따른 IC 태그의 제작 방법을 설명하기 위한 단면도이다.
도 24b는, 본 발명의 실시예에 있어서의 IC칩과 보강 부재의 관계를 설명하기 위한 평면도이다.
도 25는, 본 발명의 실시예에 따른 IC 태그의 제작 방법을 설명하기 위한 단면도이다.

이하, 본 발명의 일측면에 따른 실시형태(이하, 「본 실시형태」라고 표기한다)를, 도면에 근거해 설명한다. 다만, 이하에서 설명하는 본 실시형태는, 모든 점에서 본 발명의 예시에 지나지 않는다. 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 여러 가지 개량이나 변형을 할 수도 있다. 즉, 본 발명의 실시 시, 실시형태에 따른 구체적 구성이 적절하게 채용될 수도 있다. 또한, 이하의 설명에서는, 설명의 편의상, 도면의 방향을 기준으로 설명을 실시한다.

§1 구성예

[IC 태그]

우선, 도 1을 이용하여, 본 실시형태에 따른 IC 태그(1)의 구성예를 설명한다. 도 1은, 본 실시형태에 따른 IC 태그(1)의 일례를 모식적으로 예시한 단면도이다. 도 1에 예시된 바와 같이, 본 실시형태에 따른 IC 태그(1)는, IC칩(11) 및 안테나(12)를 구비한 인레이(10)와, 이 인레이(10)의 IC칩(11)을 덮도록 부착된 한 쌍의 보강 부재(21, 22)와, 인레이(10) 및 한 쌍의 보강 부재(21, 22)를 덮도록 배치된 시트 형상 커버 부재(31, 32)를 구비한다. 이에 따라, IC 태그(1)는, 물품에 부착 가능하게 구성된다. 이하, 각 구성요소에 대해 설명한다.

<인레이>

우선, 도 2, 도 3, 도 4a 및 도 4b를 이용하여, 인레이(10)에 대해 설명한다. 도 2는, 본 실시형태에 따른 인레이(10)의 개략 구성을 모식적으로 예시한 평면도이다. 도 3은, 인레이(10)의 다른 예를 모식적으로 예시한 평면도이다. 또한, 도 4a 및 도 4b는, 인레이(10)의 한 면 및 양면에 보호 시트(14, 15)를 설치한 예를 모식적으로 예시한 단면도이다.

도 2에 예시된 바와 같이, 본 실시형태에 따른 인레이(10)는, 메모리 기능을 가지는 IC칩(11)과, 도체성 재료로 형성된 안테나(12)를 구비하고, IC칩(11)과 안테나(12)는 전기적으로 접속된다. IC칩(11)은, 예를 들면, 상품을 식별하기 위한 개체 식별 정보 등의 데이터를 유지하는 공지의 집적회로이다. 또한, 안테나(12)는, 예를 들면, 다이폴 안테나 등의 공지의 안테나 형상을 가지며, 외부의 판독 장치(이하, 「리더」라고도 기재한다)로부터의 전자파를 수신하거나, 해당 리더에 전자파를 송신하거나 한다. IC칩(11)은, 안테나(12)를 통해, 리더 사이에서 무선에 의해 비접촉으로 데이터의 송수신을 실시한다.

또한, 안테나(12)로서, 다이폴 안테나를 채용한 경우에는, 도 2와 같이, 인레이(10)는, 한 방향으로 연장되는 긴 형상(elongated shape)으로 형성할 수 있다. 다만, IC칩(11) 및 안테나(12)의 종류는, 특별히 한정되지 않아도 좋고, 실시형태에 따라 적절하게 선택하면 좋다. 예를 들면, 안테나(12)는, 미앤더 라인(meander line) 구조 또는 헬리컬(helical) 구조를 가질 수도 있다.

이 인레이(10)는, 도 3에 예시된 바와 같이, 시트 형상 기재(13)를 포함할 수도 있다. 즉, IC칩(11) 및 안테나(12)는, 시트 형상 기재(13)의 한쪽 면 상에 배치될 수도 있다. 다만, 인레이(10)의 구조는, 이러한 예로 한정되지 않아도 좋고, 인레이(10)는, 도 2에 예시된 바와 같이, IC칩(11) 및 안테나(12)만으로 구성될 수도 있다. 또한, 인레이(10)는, 예를 들면, 한 쌍의 시트 형상 기재(13) 사이에 IC칩(11) 및 안테나(12)를 샌드위치한(sandwich) 구조를 가질 수도 있다. 이 인레이(inlay)(10)는, 인렛(inlet)이라고 칭할 수도 있다.

또한, 도 4a 및 도 4b에 예시된 바와 같이, 이 인레이(10)의 양면 또는 한 면에, 인레이(10)를 보호하기 위한 보호 시트가 부착될 수도 있다. 예를 들면, 도 4a에 예시된 바와 같이, 보호 시트(14)를, 인레이(10)의, IC칩(11) 및 안테나(12)가 노출하는 면에 접착제, 점착제 등으로 붙일 수도 있다. 또한, 예를 들면, 도 4b에 예시된 바와 같이, 점착제를 통해 한 쌍의 보호 시트(14, 15)로 인레이(10)를 샌드위치할 수도 있다.

또한, 보호 시트(14, 15)의 재료는, 실시형태에 따라 적절하게 선택하면 좋다. 예를 들면, 보호 시트(14, 15)는, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌테레프탈레이트 등으로 이루어진 시트 형상 재료로 형성할 수 있다. 또한, 도 4a 및 도 4b에서는, 기재(13)가 설치된 인레이(10)에 대해서 보호 시트(14, 15)가 부착된다. 그렇지만, 이러한 예로 한정되지 않아도 좋고, 기재(13)가 설치되지 않은 인레이(10)에 대해서 보호 시트(14, 15)가 부착될 수도 있다.

이러한 인레이(10)는, 예를 들면, 다음과 같이 하여 제작할 수 있다. 즉, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리이미드, 나일론, 에틸렌·아세트산비닐 공중합체, 폴리염화비닐, 일래스터머 등의 수지 재료, 종이 재료 등의 시트 형상 기재(13) 상에, 안테나(12)를 형성하기 위해서, 알루미늄, 구리 등의 도전성 부재를 도포한다. 그리고, 에칭(etching), 펀칭(punching) 등에 의해 안테나(12)를 성형하고, IC칩(11)을 적절하게 배치함으로써, 인레이(10)를 제작할 수 있다. 또한, 안테나(12)는, 금속막의 증착, 스크린 인쇄 등의 인쇄에 의해도 형성할 수 있다.

이상과 같은 인레이(10)는, 예를 들면, UHF대 전파를 이용하여, IC칩(11)에 격납된 정보를 송신하거나, IC칩(11)에의 정보를 수신하거나 한다. 또한, 인레이(10)의 크기는, 후술하는 고무 제품 등의 용도에 따라 적절하게 설정될 수도 있고, 특별히 한정되지 않을 수도 있다. 또한, 인레이(10)에는, IC칩(11)과 안테나(12) 사이에 임피던스 정합을 취하기 위한 임피던스 정합부가 설치될 수도 있다.

<보강 부재>

다음에, 도 5a 및 도 5b를 이용하여, 보강 부재(21, 22)에 대해 설명한다. 도 5a 및 도 5b는, 인레이(10)에 보강 부재(21, 22)를 부착한 상태를 모식적으로 예시한 단면도 및 평면도이다. 도 5a 및 도 5b에 예시된 바와 같이, 인레이(10)의 상면 및 하면에는, 상하 방향에서 볼 때 IC칩(11)을 덮도록, 시트 형상 보강 부재(21, 22)가 접착제 등에 의해 각각 고정된다.

각 보강 부재(21, 22)는, IC칩(11)을 보호하기 위한 것이다. 본 실시형태에서는, 각 보강 부재(21, 22)는, 도 5b에 예시된 바와 같이, 평면으로 보면 IC칩(11)보다 큰 면적을 가지는 구 형상으로 형성되고, 상하 방향에서 볼 때 IC칩(11)을 덮도록 배치된다. 이에 따라, 본 실시형태에 따른 각 보강 부재(21, 22)는, IC칩(11)을 직접적으로 보호한다. 또한, 각 보강 부재(21, 22)는, 예를 들면, 인레이(10)의 안테나(12)가 절곡되어도, IC칩(11)이 꺾이지 않는 경질의 재료 또는 두께가 큰 재료로 형성된다.

그러한 재료로서, 예를 들면, 폴리에틸렌(PE) 또는 PE보다 경질의 수지로 형성되는 경질 시트를 들 수 있다. 또한, 폴리에틸렌보다 경질의 수지로서는, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 나일론, 폴리카보네이트, ABS 수지, AES 수지, 에폭시 수지, 폴리프로필렌(PP) 등을 들 수 있다.

또한, 각 보강 부재(21, 22)의 두께는, 실시형태에 따라 적절하게 선택하면 좋다. 예를 들면, 각 보강 부재(21, 22)의 두께는, 100㎛~1000㎛의 범위에서 설정될 수도 있다. 또한, 각 보강 부재(21, 22)는, IC칩(11)보다 큰 면적을 가지고 있으면, 환언하면, IC칩(11)의 외형보다 크면, 구 형상 이외의 형상이어도 좋다.

또한, 도 5a에 의해 나타낸 실시형태에서는, 인레이(10)의 양면에, 2개의 보강 부재(21, 22)가 배치된다. 그렇지만, 보강 부재의 배치는, 이러한 예로 한정되지 않아도 좋고, 보강 부재(21, 22)의 어느 한쪽은 생략될 수도 있다. 예를 들면, 인레이(10)의 한 면, 특히, IC칩(11)이 노출하고 있는 측(도 5a의 상면측)에만 보강 부재(보강 부재(21))를 배치할 수도 있다.

또한, 인레이(10)의 구성에 의해, 보강 부재(21, 22)의 배치는 적절하게 변경 가능하다. 예를 들면, 상기 보호 시트(14, 15)가 인레이(10)에 설치된 경우에는, 각 보강 부재(21, 22)는, 각 보호 시트(14, 15) 상에 배치될 수도 있다. 또한, 양 보호 시트(14, 15)가 설치되지 않은 경우에는, 각 보강 부재(21, 22)는, IC칩(11) 상에 직접 배치될 수도 있고, 인레이(10)의 기재(13) 상에 배치될 수도 있다.

<커버 부재>

다음에, 도 6a 및 도 6b를 이용하여, 커버 부재(31, 32)에 대해 설명한다. 도 6a 및 도 6b는, 커버 부재(31, 32)의 접착 가능한 영역(V, W)과 접착하지 않는 영역(U)을 모식적으로 예시한 단면도 및 평면도이다.

도 1 및 도 6a에 예시된 바와 같이, 각 커버 부재(31, 32)는, 상기와 같이 형성된 각 보강 부재(21, 22) 부착 인레이(10)를 덮기 위한 시트 형상 부재이다. 본 실시형태에서는, 각 커버 부재(31, 32)는, 평면으로 보면 인레이(10)와 거의 같은 크기의 구 형상으로 형성된다.

다만, 각 커버 부재(31, 32)의 크기는, 이러한 예로 한정되지 않아도 좋고, 실시형태에 따라 적절하게 선택하면 좋다. 각 커버 부재(31, 32)는, 상하 방향에서 볼 때 각 보강 부재(21, 22)를 덮을 수 있는 정도로, 각 보강 부재(21, 22)의 외형보다 크면, 인레이(10) 및 안테나(12)의 외형보다 작을 수도 있다.

또한, 후술한 바와 같이, 각 커버 부재(31, 32)는, 인레이(10)의 전체를 덮을 수 있는 정도로, 인레이(10)의 외형보다 클 수도 있다. 또한, 각 커버 부재(31, 32)는, 각 보강 부재(21, 22)를 한 방향에서 덮을 수 있으면, 해당 한 방향과 직교하는 다른 방향에서, 각 보강 부재(21, 22)와 동일한 정도의 길이를 가질 수도 있다.

각 커버 부재(31, 32)는, 외력으로부터 인레이(10)를 보호하기 위한 것으로, 상하 방향에서 볼 때 각 보강 부재(21, 22)를 덮도록, 각 보강 부재(21, 22) 및 인레이(10) 중 적어도 한쪽에 접착제 등으로 접착된다. 여기서, 본 실시형태에서는, 각 커버 부재(31, 32)는, 각 보강 부재(21, 22)의 주위를 피해 접착된다.

즉, 도 6a 및 도 6b에 예시된 바와 같이, 각 커버 부재(31, 32)는, 각 보강 부재(21, 22)의 주위 영역(U)에서는 접착되지 않고, 그 외의 영역(V, W)에 있어서, 인레이(10) 및 각 보강 부재(21, 22)가 적어도 한쪽과 접착된다. 각 보강 부재(21, 22)의 주위 영역(U)은, 각 보강 부재(21, 22)의 가장자리부(peripheral edge)(211, 221)로부터 해당 가장자리부(211, 221)를 둘러싸는 면 방향 외측의 영역이다.

각 보강 부재(21, 22)의 주위 영역(U)은, 특별히 한정되지 않아도 좋지만, 예를 들면, 각 보강 부재(21, 22)의 가장자리부(211, 221)로부터 면방향 외측에 0.1㎜ 이상, 보다 바람직하게는 0.4㎜ 이상의 범위로 설정될 수도 있다. 각 보강 부재(21, 22)의 주위 영역(U)의 범위는, 후술하는 안테나(12)의 단선 등의 손상을 억제 가능한 크기의 공기층(S)을 발생시킬 수 있도록 적절하게 설정된다.

따라서, 각 커버 부재(31, 32)는, 각 보강 부재(21, 22)의 주위 영역(U)에서는 접착되지 않고, 각 보강 부재(21, 22)의 면 위에 영역(V) 및/또는 영역(U)보다 면방향 외측의 인레이(10)의 면 위에 영역(W)에서 접착제 등에 의해 접착된다. 그 때문에, 각 커버 부재(31, 32)는, 적어도 각 보강 부재(21, 22)의 주위 영역(U)를 포함한 비접착 영역에서, 인레이(10) 위를 슬라이드 가능하게 구성된다. 이에 따라, 본 실시형태에서는, 예를 들면, 굴곡 등의 외력이 IC 태그(1)에 작용한 때에는, 각 커버 부재(31, 32)가 인레이(10) 위를 부분적으로 슬라이드하여, 인레이(10)에 작용하는 힘을 분산시킬 수 있다.

또한, 도 1 및 도 6a에 의해 도시된 실시형태에서는, 인레이(10)의 상면측 및 하면측의 양측에, 2개의 커버 부재(31, 32)가 배치된다. 그렇지만, 보강 부재(21, 22)가 배치되지 않으면, 커버 부재(31, 32)는 생략될 수 있다. 커버 부재는, 적어도 보강 부재가 배치되는 측에 배치되면 좋다. 즉, 보강 부재가 1개인 경우에는, 커버 부재도 1개로 할 수 있다.

또한, 각 커버 부재(31, 32)의 크기 및 형상은, 특별히 한정되지 않아도 좋고, 상하 방향에서 볼 때 적어도 각 보강 부재(21, 22)를 덮는 크기 및 형상이면 좋다. 또한, 각 커버 부재(31, 32)의 재료는, 특별히 한정되지 않아도 좋고, 실시형태에 따라 적절하게 선택하면 좋다. 예를 들면, 각 커버 부재(31, 32)의 재료로서, 상기 기재(13) 및 각 보강 부재(21, 22)와 동일한 수지 재료, 종이 재료 등이 이용될 수도 있다. 또한, 각 커버 부재(31, 32)에는, 가요성을 가지는 시트 형상 수지 재료가 이용될 수도 있다. 이에 따라, IC 태그(1)의 유연성과 내구성을 확보할 수 있다. 또한, 각 커버 부재(31, 32)는, 폴리에틸렌, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 나일론, 폴리카보네이트, ABS 수지, AES 수지, 에폭시 수지, 폴리프로필렌(PP), 폴리이미드 등 비교적으로 경질의 수지 재료로 형성되는 것이 바람직하다. 특히, 각 커버 부재(31, 32)에는, 후술하는 틈새(공기층(S))가 각 보강 부재(21, 22)의 가장자리부에 형성되는 정도의 경질의 재료로 형성되는 것이 바람직하다.

<사용 방법>

이상과 같은 구성을 가지는 IC 태그(1)는, 접착제, 점착제, 양면 테이프, 박음질(sewing) 등의 여러 가지 방법으로, 물품에 부착할 수 있다. IC 태그(1)는, 예를 들면, 벨트, 호스, 튜브, 매트, 의류 등의 비교적 굴곡하기 쉬운 제품에 부착될 수도 있다. IC 태그(1)는, RFID(radio frequency identifier)에 의해, 이러한 제품을 관리하기 위해서 이용할 수 있다.

또한, IC 태그(1)는, 예를 들면, 의류의 포켓 등을 이용하여, 상기의 방법에 따르지 않고, 그대로 제품 내에 배치될 수도 있다. 또한, IC 태그(1)는, 후술한 바와 같이, 피복 부재 내에 수용하여 물품에 부착될 수도 있고, 피복 부재와 함께 고무 제품에 일체 성형될 수도 있다. IC 태그(1)는, 여러 가지 제품에 부착할 수 있다.

<특징>

본 실시형태에 따른 IC 태그(1)에서는, 양 커버 부재(31, 32)에 의해, 양 보강 부재(21, 22) 및 인레이(10)가 덮여 있다. 그렇지만, 적어도 각 보강 부재(21, 22)의 주위 영역(U)에서는, 각 커버 부재(31, 32)와 인레이(10)는 접착되어 있지 않다. 그 때문에, 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다.

여기서, 도 7 및 도 8을 이용하여, 본 실시형태의 효과를 설명한다. 도 7은, 각 보강 부재(21, 22)의 주위 영역에서 각 커버 부재(31, 32)와 인레이(10)를 접착제로 접착한 IC 태그(200)가 굴곡하는 장면을 모식적으로 예시한 단면도이다. 또한, 도 8은, 본 실시형태에 따른 IC 태그(1)가 굴곡하는 장면을 모식적으로 예시한 단면도이다. 또한, 도 7에 예시된 IC 태그(200)는, 각 보강 부재(21, 22)의 주위에서 각 커버 부재(31, 32)와 인레이(10)가 접착제로 접착되는 점을 제외하고, 상기 IC 태그(1)와 같다.

도 7에 예시된 바와 같이, 각 보강 부재(21, 22)의 주위를 포함하여 각 커버 부재(31, 32)를 인레이(10)에 접착제로 접착한 경우에는, 각 보강 부재(21, 22)의 주위에서 각 커버 부재(31, 32)와 인레이(10)가 밀착한다. 즉, 각 보강 부재(21, 22)의 주연부(peripheral portion)의 측면과 인레이(10)가, 각 커버 부재(31, 32) 및 접착제를 통해 연속적으로 고정된다.

그렇게 하면, IC 태그(200)에서는, 각 보강 부재(21, 22)의 가장자리부, 특히, 주연부 측면의 인레이(10)측의 단부(X), 환언하면, 각 보강 부재(21, 22)가 있는 부분과 없는 부분의 경계에서, 유연성에 큰 차이가 생겨 버리고, 이에 따라, IC 태그(200)는, 이 부분에서 굴곡하기 쉬워진다. 예를 들면, 도 7에 예시한 외력(F)이 반복해 작용한 경우에, IC 태그(200)는, 다른 영역에서는 절곡되지 않고, 각 보강 부재(21, 22)의 단부(X) 근방에서 반복해서 절곡된다.

즉, 각 보강 부재(21, 22)의 가장자리부에서 반복해서 절곡되기 쉬워지고, IC 태그(1)에 작용한 하중에 대한 응력이 각 보강 부재(21, 22)의 가장자리부에 집중하기 쉬워진다. 그 결과, 각 보강 부재(21, 22)의 가장자리부에 집중한 응력이 인레이(10) 내부에 영향을 끼치고, 이 부분에서 안테나(12)의 단선 등의 손상을 일으킬 우려가 있다.

이에 대해, 본 실시형태에서는, 각 보강 부재(21, 22)의 주위에서, 각 커버 부재(31, 32)는, 인레이(10)에 접착되지 않는다. 그 때문에, 영역(W)에서의 접착 또는 외력(F) 등의 작용에 의해 각 커버 부재(31, 32)가 인레이(10)에 밀착해도, 각 보강 부재(21, 22)의 주연부의 측면과 인레이(10)가 연속적으로는 고정되지 않고, 각 보강 부재(21, 22)의 가장자리부에는, 도 8에 예시된 틈새, 즉 공기층(S)이 형성된다.

따라서, 이 공기층(S)의 작용에 의해, 각 보강 부재(21, 22)의 가장자리부에서 IC 태그(1)의 유연성이 극단적으로 변화하는 것을 방지할 수 있다. 즉, 각 보강 부재(21, 22)의 가장자리부에서 IC 태그(1)가 반복해서 절곡되는 것을 억제할 수 있다. 따라서, 본 실시형태에 따르면, 외력(F)에 의해 IC 태그(1)가 굴곡해도, 이 공기층(S)의 작용에 의해, 각 보강 부재(21, 22)의 가장자리부에 응력이 집중하는 것을 완화할 수 있고, 이에 따라, 안테나(12)의 단선 등의 손상이 발생하는 것을 방지할 수 있다.

특히, 각 커버 부재(31, 32)를 상기와 같은 경질의 수지 재료로 형성한 경우에는, IC 태그(1)를 성형할 때에, 각 보강 부재(21, 22)의 형상에 따라서 각 커버 부재(31, 32)가 변형하기 어렵게 할 수 있기 때문에, 공기층(S)이 생기기 쉬워진다. 그 때문에, 각 커버 부재(31, 32)를 상기와 같은 경질의 수지 재료로 형성함으로써, 성형 시에, 안테나(12)의 단선 등의 손상이 발생하는 것을 확실히 방지할 수 있다.

또한, IC 태그(1)를 물품에 부착할 때, IC 태그(1)를 전체적으로 가압하는 경우가 있다. 이러한 경우에도, 각 보강 부재(21, 22)의 주위에 생기는 공기층(S)에 의해, 이 부분에 작용하는 압력의 집중을 완화할 수 있기 때문에, 안테나(12)의 단선 등의 손상이 IC 태그(1)의 부착 시에 발생하는 것을 방지할 수 있다.

또한, 본 실시형태에 따른 IC 태그(1)에서는, IC칩(11)의 양면을 2개의 보강 부재(21, 22)로 덮고, 2개의 보강 부재(21, 22)를 포함한 인레이(10)의 양면을 2개의 커버 부재(31, 32)로 덮는다. 즉, 2개의 보강 부재(21, 22) 및 2개의 커버 부재(31, 32)에 의해, 인레이(10)의 양면이 보호된다. 그 때문에, 본 실시형태에 따르면, IC 태그(1)는, 높은 내구성을 가질 수 있다.

상기와 같이, 본 실시형태에 따른 IC 태그(1)는, 굴곡에 대해서 높은 내구성을 가진다. 그 때문에, 본 실시형태에 따른 IC 태그(1)는, 벨트, 호스, 튜브, 매트, 의류 등의 비교적 굴곡하기 쉬운 제품에 부착하는 IC 태그로서의 이용에 적절하고, 특히 유리하다.

[IC 태그 수용체]

이어서, 도 9를 이용하여, 상술한 IC 태그(1)를 이용한 IC 태그 수용체(100)에 대해 설명한다. 도 9에 예시된 바와 같이, IC 태그 수용체(100)는, 상기 IC 태그(1), 즉, 인레이(10), 한 쌍의 보강 부재(21, 22), 및 한 쌍의 커버 부재(31, 32)를 수용하는 피복 부재(4)를 구비한다. 이 피복 부재(4)는, 인레이(10) 중 적어도 한쪽 면측에 배치되면 좋고, IC 태그(1)를 덮도록 구성된다.

본 실시형태에서는, 도 9에 예시된 바와 같이, 피복 부재(4)는, 한 쌍의 시트 형상 피복재(41, 42)의 가장자리(411, 421) 끼리를 고정함으로써, 내부 공간을 가지는 봉투 형상으로 형성된다. 양 피복재(41, 42)의 가장자리(411, 421) 끼리를 고정하는 방법은, 특별히 한정되지 않아도 좋고, 실시형태에 따라 적절하게 선택하면 좋다. 예를 들면, 접착제, 또는 고주파 웰더, 히트씰(heat seal) 등의 용착에 의해, 양 피복재(41, 42)의 가장자리(411, 421) 끼리를 고정할 수 있다. 이와 같이, IC 태그(1)를 피복 부재(4)에 수용함으로써, IC 태그(1)가 손상하는 것을 방지할 수 있다. 즉, IC 태그(1)의 내구성을 높일 수 있다.

이 피복 부재(4)는, 직포(woven fabric), 종이 재료 등, 여러 가지 재료로 형성할 수 있다. 예를 들면, 피복 부재(4)는, 우레탄계, 스틸렌계, 올레핀계, 에스테르계, 아미드계, 불소계 또는 염화비닐계의 일래스터머, 니트릴 고무(NBR), 클로로프렌 고무(CR), 클로로설폰화 폴리에틸렌(CSM), 이소프렌 고무(IR), 천연 고무(NR), 부타디엔 고무(BR), 스틸렌·부타디엔 고무(SBR), 에틸렌프로필렌 고무(EPT), 에틸렌·프로필렌·디엔 고무(EPDM), 불소 고무(FKM), 실리콘 고무(Q), 우레탄 고무(U) 등의 고무, 실리콘, 그 외의 수지 재료 등의 방수성을 가지는 재료로 형성될 수도 있다. 이 경우, 양 피복재(41, 42)의 가장자리(411, 421) 끼리를 봉지하고, 이에 따라, 양 피복재(41, 42)에 의해 형성되는 내부 공간을 밀봉함으로써, IC 태그 수용체(100) 내에 물이 침수하는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 해당 구성에 따르면, 방수성을 가지는 IC 태그 수용체(100)를 구성할 수 있고, 이 IC 태그 수용체(100)에 수용되는 IC 태그(1)가 물에 접촉하는 것을 방지할 수 있다.

예를 들면, IC 태그(1)를 의복에 부착하는 경우, IC 태그(1)를 부착한 의복이 세탁 또는 유사한 것에 의해 굴곡되면서, 물에 노출될 가능성이 있다. 이에 대해, 해당 구성에 따르면, 상기 이유에 의해, IC 태그(1)의 굴곡에 대한 내성을 높이면서, 방수성을 확보할 수 있다. 그 때문에, 해당 구성에 따르면, 의복 등의 굴곡과 침수가 반복되는 물품에 이용 가능한 IC 태그를 제공할 수 있다.

또한, 예를 들면, 피복 부재(4)는, 우레탄계, 스틸렌계, 올레핀계, 에스테르계, 아미드계, 불소계 또는 염화비닐계의 일래스터머, 니트릴 고무(NBR), 클로로프렌 고무(CR), 클로로설폰화 폴리에틸렌(CSM), 이소프렌 고무(IR), 천연 고무(NR), 부타디엔 고무(BR), 스틸렌·부타디엔 고무(SBR), 에틸렌프로필렌 고무(EPT), 에틸렌·프로필렌·디엔 고무(EPDM), 불소 고무(FKM), 실리콘 고무(Q), 우레탄 고무(U) 등 고무 등의 수지 재료로 형성될 수도 있다. 이에 따라, IC 태그(1)의 유연성을 해치지 않고, 피복 부재(4)에 의해, 내충격성, 내약품성, 내후성 등을 높일 수 있다. 특히, 피복 부재(4)의 재료로서, 불소계 일래스터머, 불소 고무(FKM), 또는 실리콘 고무(Q)를 이용함으로써, IC 태그(1)의 내약품성 및 내후성을 높일 수 있다. 또한, 피복 부재(4)의 재료로서, 스틸렌계 일래스터머, 스틸렌·부타디엔 고무(SBR), 에틸렌·프로필렌·디엔 고무(EPDM)을 이용함으로써, IC 태그(1)의 내후성을 높일 수 있다.

또한, 예를 들면, 피복 부재(4)는, 고무가 함침된 천에 의해 형성될 수도 있다. 피복 부재(4)로서 천을 이용함으로써, 후술한 바와 같이, 고무 제품(5)과 일체화시킬 때에, 발, 코 등의 실과 실의 틈새로부터 공기가 빠지기 때문에, 기포가 생기지 않도록 할 수 있다. 또한, 천은, 고무 제품(5)과 일체화할 때에 가열 및 가압해도, 예를 들면, 고무 시트와 같이 연화하지 않고 흐르는 일이 없다. 그 때문에, 천은, 형상(두께)이 대부분 변화하지 않고, 고무 제품(5)과 일체화시킬 때의 온도, 압력 등의 조건이 달라도 치수의 불균형 등이 생기기 어렵고, 설계 그대로의 가공이 하기 쉽다. 또한, 신축성을 갖지 않는 천을 이용하면, IC 태그 수용체(100)의 내구부림성, 및 후술하는 고무 제품(5)과의 성형 시의 가공성이 부족해지기 때문에, 신축성을 가지는 천을 이용하는 것이 바람직하다.

신축성을 가지는 천은, 직포(woven cloth)여도 좋고, 편포(knitted cloth)여도 좋다. 직포의 경우, 날실 및 씨실 중 적어도 한쪽이, 신축성을 가지는 실로 구성되어 있으면 좋다. 이러한 신축성을 가지는 실로서는, 예를 들면, 열수축시킨 실(예를 들면, 울리사 등), 스판덱스, 연사 등을 들 수 있다. 한편, 편물의 경우는, 뜨개 방법으로 신축성을 부여할 수 있기 때문에, 편물을 구성하는 실은 특별히 한정되지 않아도 좋고, 상기와 같은 신축성을 가지는 실을 이용할 수도 있고, 신축성을 갖지 않는 실을 이용할 수도 있다.

천의 두께는 특별히 한정되지 않아도 좋고, 예를 들면, 원반(raw fabric)의 평량(basis weight)이 바람직하게는 80~500 g/㎡ 정도의 천이 이용된다. 예를 들면, 범포와 같은 두꺼운 천을 이용함으로써, 내구부림성 등의 내구성을 보다 향상시킬 수 있다.

이러한 천에 함침시키는 고무(즉, 각 피복재(41, 42)에 포함되는 고무)는, 특별히 한정되지 않아도 좋고, 실시형태에 따라 적절하게 선택하면 좋다. 예를 들면, 이러한 천에 함침시키는 고무로서, 니트릴 고무, 클로로프렌 고무, 클로로설폰화 폴리에틸렌, 폴리부타디엔 고무, 천연 고무, 에틸렌프로필렌 고무(EPM), 에틸렌프로필렌 디엔 고무(EPDM), 수소화 니트릴 고무(H-NBR), 밀러블 우레탄, 아크릴 고무, 실리콘 고무, 불소 고무, 카복실화 니트릴 고무 등을 들 수 있다. 이러한 고무는, 1종류만을 이용할 수도 있고, 2종류 이상을 혼합해 이용할 수도 있다. 피복 부재(4)에 포함되는 고무는 미가류의 고무가 바람직하다.

피복 부재(4)에 포함되는 고무의 양은, 후술의 고무 제품(5)과 접착 가능한 양이면 특별히 한정되지 않아도 좋다. 피복 부재(4)에 포함되는 고무의 양은, 천의 종류, 두께 등에 따라 다를 수 있지만, 천 1㎡당 50~300g 정도의 비율로 고무를 함침시키는 것이 바람직하다. 또한, 피복 부재(4)를 한 쌍의 피복재(41, 42)로 형성하는 경우에는, 각 피복재(41, 42)는, 같은 재료로 형성될 수도 있고, 다른 재료로 형성될 수도 있다.

[고무 제품에의 설치]

다음에, 도 10~도 13을 이용하여, 상기 IC 태그 수용체(100)를 고무 제품(5)에 부착함으로써 제작 가능한 IC 태그 부착 고무 제품에 대해 설명한다. 도 10~도 13은 각각, 상기 IC 태그 수용체(100)를 고무 제품(5)에 부착하는 모양을 모식적으로 예시한 단면도이다.

상기 IC 태그 수용체(100)와 일체화시키는 고무 제품(5)으로서는, 예를 들면, 매트, 벨트 등의 시트 형상 제품, 타이어, 타이밍 벨트, 면진재, 조인트, 튜브, 호스 등 중 적어도 일부가 고무 재료로 형성된 것을 들 수 있다. 해당 고무 제품(5)은, 본 발명의 「피부착부재(attached member)」에 상당한다. 고무 재료로서는, 예를 들면, 상기 종류의 고무를 들 수 있으며, 1종류만을 이용할 수도 있고, 2종류 이상의 고무를 혼합해 이용할 수도 있다. 고무에는, 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위에서, 예를 들면, 가공조제, 가소제, 착색제, 자외선 흡수제, 노화 방지제 등의 각종 첨가제가 첨가될 수도 있다.

고무 제품(5)를 형성하는 고무는 미가류의 고무가 바람직하다. 고무 제품(5)을 형성하는 고무는, 피복 부재(4)에 포함되는 고무와 동종의 고무가 바람직하고, 어느 고무도 미가류의 고무인 것이 보다 바람직하다. 동종의 고무를 이용함으로써, 고무 제품(5)과 피복 부재(4)를 보다 용이하게 접착시키기 쉽고, 모두 미가류의 고무인 경우에는 일체 성형할 때에 가류되고, 피복 부재(4)에 포함되는 고무와 고무 제품(5)을, 보다 높은 접착력으로 접착할 수 있다. 그 결과, 내부 공간에 수용되는 IC 태그(1)에 물이 전해지기 어려워져, 내수성이 우수한 IC 태그 부착 고무 제품을 얻을 수 있다.

이러한 IC 태그 부착 고무 제품을 얻기 위해서는, 예를 들면, 도 9에 예시된 IC 태그 수용체(100)를 준비하고, 이것을 고무 제품(5)의 상면에 배치한다. 그리고, 도 10에 예시된 바와 같이, 소정의 가열 가압 조건 하에서 일체 성형 처리(예를 들면, 프레스 성형)하고, 고무 제품(5)과 피복 부재(4)에 포함되는 고무를 접착시킨다. 이에 따라, IC 태그 수용체(100)과 고무 제품(5)을 일체화하여, IC 태그 부착 고무 제품을 얻을 수 있다.

또한, 예를 들면, 고무 제품(5) 또는 피복 부재(4)에 포함되는 고무가 미가류이면, 이 일체 성형 처리 시에 그 고무가 가류(vulcanized)되어, 피복 부재(4)와 고무 제품(5)은 높은 접착력으로 접착된다. 또한, 고무 제품(5)이 가류가 끝난 제품이어도, 피복 부재(4)와 고무 제품(5)은 높은 접착력으로 접착된다. 그 이유는, 피복 부재(4)가 천으로 구성되어 있기 때문에, 다수의 미세한 요철을 가지고 있어, 접착 시에 높은 앵커 효과가 발휘되기 때문이다.

또한, 프레스 성형에 의해, 각 커버 부재(31, 32)는, 인레이(10) 및 각 보강 부재(21, 22)에 따라서 변형한다. 이 때, 각 커버 부재(31, 32)는, 상기와 같이, 적어도 보강 부재(21, 22)의 주위에서 인레이(10)에 접착되어 있지 않기 때문에, 각 보강 부재(21, 22)의 주위에는, 각 커버 부재(31, 32)와 인레이(10) 사이에 공기층(S)이 형성된다.

따라서, 상기 이유에 의해, 프레스 성형 시에, 각 보강 부재(21, 22)의 가장자리부에 압력이 집중하는 것을 완화할 수 있고, 이에 따라, 해당 프레스 성형 시에 의해 안테나(12)의 단선 등의 손상이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 이와 같이 하여, IC 태그 수용체(100)와 고무 제품(5)을 일체화할 수 있다.

또한, 일체 성형 처리 시의 가열 가압 조건은, 특별히 한정되지 않아도 좋다. 예를 들면, 가열 조건은, 150~220℃ 정도의 범위에서 설정되고, 바람직하게는 통상의 가류에 필요한 온도로 설정된다. 또한, 처리 시간은, 바람직하게는 3~30분 정도이다. 또한, 일체 성형 처리 시의 가압 조건은, 바람직하게는 0.2~5㎫ 정도의 범위에서 설정된다. 피복 부재(4)와 고무 제품(5)을 높은 접착력으로 접착하는 경우에는, 0.5㎫ 이상의 압력으로 일체 성형 처리를 실시하는 것이 바람직하다. 또한, 가류 고무에 대해서 접착시키는 경우도, 고압 조건 하에서 처리하는 것이 바람직하고, 0.5㎫ 이상의 압력으로 가압하는 것이 바람직하다.

상기의 예에서는, IC 태그 수용체(100)를 직접 고무 제품(5)에 부착한다. 그렇지만, IC 태그 수용체(100)를 고무 제품(5)에 부착하는 방법은, 이러한 예로 한정되지 않아도 좋고, 실시형태에 따라 적절하게 선택하면 좋다. 예를 들면, 이하와 같은 방법으로, IC 태그 수용체(100)를 고무 제품(5)에 부착할 수 있다.

즉, 도 11에 예시된 바와 같이, IC 태그 수용체(100)를 고무제 시트(8) 상에 배치하고, 상기와 같은 방법으로 일체 성형 처리를 실시한다. 이 고무제 시트(8)는, 상기 고무 제품(5)의 재료와 같다. 이에 따라 일체적으로 형성된 IC 태그 수용체(100)와 고무제 시트(8)를 고무 제품(5)에 부착한다. 예를 들면, 고무제 시트(8)를 접착제에 의해 고무 제품(5)에 고정함으로써, IC 태그 수용체(100)와 고무제 시트(8)를 고무 제품(5)에 부착할 수 있다.

또한, 도 12에 예시된 바와 같이, 고무 제품(5)에 오목부(51)를 형성하고, 이 오목부(51)에 IC 태그 수용체(100)를 배치한다. 그리고, 상기와 동일한 방법으로 일체 성형 처리를 실시할 수도 있다. 또한, 도 11 및 도 12는, 일체 성형 전 상태를 도시한다.

또한, 상기 IC 태그 수용체(100)에서는, 피복 부재(4)를 봉투 형상으로 형성한다. 그렇지만, 피복 부재(4)의 형상은, 이러한 예로 한정되지 않아도 좋고, 예를 들면, 도 13에 예시된 바와 같이, 시트 형상으로 형성할 수도 있다. 이 경우, 이 IC 태그 수용체(100A)에서는, 피복 부재(4)는, IC 태그(1)의 한 면만을 덮게 된다.

이러한 IC 태그 수용체(100A)를 고무 제품(5)에 부착하는 경우에는, 도 13에 예시된 바와 같이, IC 태그(1), 즉, 인레이(10), 각 보강 부재(21, 22), 및 각 커버 부재(31, 32)를 고무 제품(5) 상에 배치하고, 이들을 덮도록 피복 부재(4)를 배치한다. 그리고, 피복 부재(4)의 주연부(45)를 상기와 동일한 일체 성형 처리에 의해 고무 제품(5)에 고정한다(도 13의 점선 상태). 이러한 모양에서도, IC 태그 수용체 및 IC 태그 부착 고무 제품을 구성할 수 있다.

이상과 같은 IC 태그 수용체(100, 100A) 및 IC 태그 부착 고무 제품에 따르면, 수용되는 IC 태그에 있어서, 굴곡에 의해 안테나 단선 등의 손상이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 그 때문에, 본 실시형태에 따르면, IC 태그의 내구성이 높은 IC 태그 수용체 및 IC 태그 부착 고무 제품을 제공할 수 있다.

§3 변형예

이상, 본 발명의 실시형태를 설명했지만, 전술까지의 설명은 모든 점에 있어서 본 발명의 예시에 지나지 않는다. 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 여러 가지 개량이나 변형을 실시할 수 있는 것은 말할 필요도 없다. 예를 들면, 이하의 변경이 가능하다. 또한, 이하에서 설명하는 변형예에서는, 상기 실시형태와 동일한 구성요소에 관해서는 동일한 부호를 이용하여, 적절하게 설명을 생략했다. 이하에 나타낸 복수의 변형예는, 적절하게 조합할 수도 있다.

<3-1>

예를 들면, 상기 실시형태에서는, 각 보강 부재(21, 22)의 주위에 있어서 각 커버 부재(31, 32)와 인레이(10)를 접착하지 않고, 각 보강 부재(21, 22)의 주위에 공기층(S)이 형성되도록 함으로써, 이 부분에서 굴곡하기 쉬워지는 것을 억제하고 있다. 이에 따라, 상기 실시형태에서는, 안테나(12)의 단선 등의 손상이 발생하는 것을 방지하고 있다. 그렇지만, 각 보강 부재(21, 22)의 주위에서 굴곡하기 쉬워지는 것을 억제하는 방법은, 이러한 예로 한정되지 않아도 좋고, 이하와 같은 방법이 이용될 수도 있다.

예를 들면, 도 14에 예시된 바와 같이, 공기층(S)(틈새)에, 각 커버 부재(31, 32)보다 부드러운 충전 부재(23)을 충전할 수도 있다. 도 14는, 해당 변형예에 따른 IC 태그(1A)를 모식적으로 예시한 단면도이다. 도 14에 예시된 바와 같이, IC 태그(1A)는, 각 커버 부재(31, 32)와 인레이(10) 사이에서, 각 커버 부재(31, 32)보다 부드러운 충전 부재(23)가 각 보강 부재(21, 22)의 주위에 충전되는 것을 제외하고, 상기 IC 태그(1)와 동일한 구성을 가진다.

이러한 비교적으로 부드러운 충전 부재(23)의 재료로서, JIS-A경도가 70도 이하의 일래스터머(elastomer)(탄성체), 겔 형상 물질 등을 들 수 있다. 이러한 충전 부재(23)의 JIS-A경도는, 0도 이상이면 좋다. JIS-A경도 0도의 충전 부재(23)란, 겔 형상 물질을 가리킨다. 또한, JIS-A경도가 70도 이상이어도, 쿠션성이 있는 발포체 등도 충전 부재(23)의 재료로서 이용할 수 있다. 또한, JIS-A경도는, JIS K6253에 규정된 타입 A의 듀로메이타에 의해 측정 가능하다.

구체적으로는, 충전 부재(23)는, 예를 들면, 점착제, 발포체 등이면 좋다. 발포체로서는, 폴리에틸렌, 우레탄, 폴리프로필렌, 아크릴 등의 발포체를 들 수 있다. 또한, 통상의 접착제는, 액상 상태로부터 고체화하여 대상물을 피착체에 맞붙인다. 이에 대해, 점착제는, 이러한 변화를 하지 않고, 개체와 액체의 중간 상태를 유지하면서, 대상물을 피착체에 맞붙이는 것을 가리킨다. 해당 점착제로서는, 천연 고무(NR), 우레탄 고무(U), 에틸렌·프로필렌·디엔 고무(EPDM), 실리콘 고무(Q), 클로로프렌 고무(CR), 니트릴 고무(NBR) 등의 고무계 점착제를 들 수 있다.

해당 변형예에 따른 IC 태그(1A)에서는, 각 커버 부재(31, 32)가 인레이(10)에 밀착한 경우에도, 각 보강 부재(21, 22)의 가장자리부에는, 각 커버 부재(31, 32)보다 부드러운 충전 부재(23)가 배치된다. 그 때문에, 이 충전 부재(23)가 상기 공기층(S)과 동일하게 작용하고, 외력에 의해 IC 태그(1A)가 굴곡해도, 각 보강 부재(21, 22)의 가장자리부에 응력이 집중하는 것을 완화할 수 있다. 따라서, 해당 변형예에 따르면, 안테나(12)의 단선 등의 손상이 발생하는 것을 방지할 수 있다.

즉, 본 변형예에 따른 IC 태그(1A)는, 상기 IC 태그(1)로 형성되는 공기층(S)(틈새)을 충전 부재(23)로 대체함으로써, 안테나(12)의 단선 등의 손상이 발생하는 것을 방지한 것이다. 마찬가지로, 상기 IC 태그(1)는, 각 커버 부재(31, 32)보다 부드러운 공기를 각 보강 부재(21, 22)의 가장자리부에 충전함으로써, 각 보강 부재(21, 22)의 가장자리부에 응력이 집중하는 것을 완화하고, 이에 따라, 안테나(12)의 단선 등의 손상이 발생하는 것을 방지한 것이다.

또한, 예를 들면, 도 15에 예시된 바와 같이, 유연성을 가지는 재료로 각 커버 부재(31B, 32B)를 형성할 수도 있다. 도 15는, 해당 변형예에 따른 IC 태그(1B)를 모식적으로 예시한 단면도이다. 이 경우, IC 태그(1B)에서는, 각 커버 부재(31B, 32B)에는, 발포체, 고무 등의 유연성을 가지는 재료가 이용된다. 구체적으로는, 각 커버 부재(31B, 32B)는, 우레탄계, 스틸렌계, 올레핀계, 에스테르계, 아미드계, 불소계 또는 염화비닐계의 일래스터머, 니트릴 고무(NBR), 클로로프렌 고무(CR), 클로로설폰화 폴리에틸렌(CSM), 이소프렌 고무(IR), 천연 고무(NR), 부타디엔 고무(BR), 스틸렌·부타디엔 고무(SBR), 에틸렌프로필렌 고무(EPT), 에틸렌·프로필렌·디엔 고무(EPDM), 불소 고무(FKM), 실리콘 고무(Q), 우레탄 고무(U) 등의 고무 등, JIS-A경도가 90도 이하가 되는 유연성을 가지는 재료로 형성된다. 이 때, 각 커버 부재(31B, 32B)의 JIS-A경도는 30도 이상이어도 좋다. 또한, 이 IC 태그(1B)에서는, 도 15에 예시된 바와 같이, 각 보강 부재(21, 22)의 주위에서, 각 커버 부재(31B, 32B)와 인레이(10)를 접착할 수도 있다.

해당 변형예에 따른 IC 태그(1B)에서는, 각 커버 부재(31B, 32B)가 유연성이 있는 재료로 형성된다. 그 때문에, 각 커버 부재(31B, 32B)가 인레이(10)에 밀착한 경우에, 각 보강 부재(21, 22)의 가장자리부에 유연성이 있는 각 커버 부재(31B, 32B)가 배치된다. 그 때문에, 이 각 커버 부재(31B, 32B)의 유연성에 의해, 외력에 의해 IC 태그(1B)가 굴곡해도, 각 보강 부재(21, 22)의 가장자리부에 응력이 집중하는 것을 완화할 수 있다. 따라서, 해당 변형예에 따르면, 안테나(12)의 단선 등의 손상이 발생하는 것을 방지할 수 있다.

<3.2>

상기 실시형태에서는, 각 커버 부재(31, 32)는, 평면으로 보면 인레이(10)와 거의 같은 크기로 형성된다. 그렇지만, 각 커버 부재(31, 32)의 크기는, 이러한 예로 한정되지 않고, 평면으로 보면, 인레이(10) 및 각 보강 부재(21, 22)의 외형보다 크게 형성될 수도 있다. 그리고, 이 경우, 각 커버 부재(31, 32)는, 방수성을 가지는 재료로 형성되고, 인레이(10) 및 각 보강 부재(21, 22)를 밀봉해 수용할 수도 있다. 이하, 도 16 및 도 17을 이용하여, 해당 변형예에 대해 설명한다.

도 16은, 본 변형예에 따른 IC 태그(1C)를 모식적으로 예시한 평면도이다. 또한, 도 17은, 본 변형예에 따른 IC 태그(1C)에 있어서 양 커버 부재(31C, 32C)를 봉지하는 영역을 모식적으로 예시한 단면도이다. 도 16 및 도 17으로 예시된 바와 같이, 양 커버 부재(31C, 32C)는, 인레이(10) 및 각 보강 부재(21, 22)를 수용하는 내부 공간을 형성하도록, 인레이(10) 및 각 보강 부재(21, 22)를 둘러싸는 영역(Z)에서 봉지된다.

이에 따라, 인레이(10) 및 각 보강 부재(21, 22)는, 방수성을 가지는 재료로 형성된 양 커버 부재(31C, 32C)로 밀봉된다. 그 때문에, 해당 변형예에 따르면, 인레이(10)가 물에 접촉하는 것을 방지할 수 있다. 즉, 방수성을 가지는 IC 태그(1C)를 구성할 수 있다. 따라서, 해당 변형예에 따르면, 의복 등의 굴곡과 침수가 반복되는 물품에 이용 가능한 IC 태그를 제공할 수 있다. 또한, 방수성을 가지는 재료로서, 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE), 폴리플루오르화비닐리덴(PVDF) 등의 불소계 수지, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리이미드, 나일론, 에틸렌·아세트산비닐 공중합체, 폴리염화비닐, 실리콘, 그 외의 수지 재료 등을 들 수 있다.

<3.3>

또한, 상기 IC 태그(1), IC 태그 수용체(100, 100A), 및 IC 태그 부착 고무 제품의 각 구성요소에 관해서, 실시형태에 따라, 적절하게, 구성요소의 생략, 치환, 및 추가를 할 수도 있다. 예를 들면, 상기 IC 태그(1)에는, 다음과 같은 구성요소의 생략 및 추가를 할 수도 있다.

도 18은, 본 변형예에 따른 IC 태그(1D)를 모식적으로 예시한 단면도이다. 통신을 방해하는 부재(예를 들면, 금속인 그 도전성 부재, 종이, 유리, 액체 등의 유전성 부재, 자성 부재. 이하, 「통신 방해 부재」라고도 칭한다)의 근방에 상기 IC 태그(1)를 배치한 경우, 그 영향을 받아, 해당 IC 태그(1)와 통신 가능한 거리가 짧아질 가능성이 있다. 이에 대해, 해당 변형예는, 무선 통신 개선 시트체(6)를 IC 태그(ID)에 부착함으로써, 상기 부재에 의한 영향을 저감하고, 무선 통신의 개선을 도모한 것이다.

도 18에 예시된 바와 같이, 해당 변형예에 따른 IC 태그(ID)에서는, 상기 IC 태그(1)로부터 보강 부재(22) 및 커버 부재(32)를 생략한 구성을 가지고 있으며, 인레이(10)의 하면측에 무선 통신 개선 시트체(6)가 부착된다. 이 무선 통신 개선 시트체(6)는, IC 태그(1D)가 부착되는 측으로부터 순서로, 제1 유전체층(61), 안테나층(62), 제2 유전체층(63), 및 차폐층(64)을 구비한다.

제1 유전체층(61)은, 고무, 열가소성 일래스터머, 플라스틱, 목재, 종이, 점착제, 접착제 등의 절연성 재료로 형성되고, IC 태그(1D)와 안테나층(62) 사이를 절연한다. 이 제1 유전체층(61)은, 에너지 손실이 적은 재료로 형성되는 것이 바람직하고, 예를 들면, IC 태그(ID)가 무선 통신에 이용하는 전자파의 주파수에 있어서 유전 손실률이 0.2 이하, 보다 바람직하게는 0.05 이하의 재료로 형성된다. 또한, 제1 유전체층(61)의 치수는, 실시형태에 따라 적절하게 설정될 수도 있다.

안테나층(62)은, 알루미늄, 구리 등의 도전성 재료로 형성된다. 안테나층(62)은, IC 태그(ID)의 무선 통신에 이용되는 전자파와 같은 주파수의 전자파에 공진하고, IC 태그(1D) 사이의 전자 결합이 활성화하도록 적절하게 구성된다. 그러한 작용을 얻기 위해, 예를 들면, 안테나층(62)에는, 홀(hole)(슬롯), 노치(notch)(슬릿) 등이 설치된다. 또한, 안테나층(62)의 치수는, 실시형태에 따라 적절하게 설정될 수도 있다.

제2 유전체층(63)은, 상기 제1 유전체층(61)과 동일한 절연성 재료로 형성되고, 안테나층(62)과 차폐층(64) 사이를 절연한다. 또한, 차폐층(64)은, 상기 안테나층(62)과 동일한 도전성 재료로 형성된다. 차폐층(64)은, 피부착부재에 접하는 층이다. 이 차폐층(64)은, 그라운드로서 기능하고, 예를 들면, 피부착부재가 상기와 같은 통신 방해 부재인 경우에, 이 통신 방해 부재로부터 IC 태그(1D) 및 무선 통신 개선 시트체(6)에의 전자적인 영향을 차단한다. 제2 유전체층(63) 및 차폐층(64)의 치수는 각각, 실시형태에 따라 적절하게 설정될 수도 있다. 각 층(61~64)은, 접착제, 점착제 등에 의해 적절하게 접착된다.

이 무선 통신 개선 시트체(6)에 의하면, 차폐층(64)에 의해 통신 방해 부재로부터의 영향을 차단할 수 있다. 또한, 안테나층(62)에 의해, IC 태그(1D)의 통신 가능 거리를 개선할 수 있다. 구체적으로는, 안테나층(62), 제2 유전체층(63), 및 차폐층(64)은, IC 태그(1D)에 의한 통신에 이용되는 전자파의 주파수로 공진하는 마이크로스트립 안테나를 구성하여, 해당 IC 태그(1D)의 무선 통신을 보조하는 보조 안테나로서 기능한다. 이에 따라, IC 태그(1D)의 통신 가능 거리를 개선할 수 있다.

또한, 무선 통신 개선 시트체(6)의 구성은, 이러한 예로 한정되지 않아도 좋고, 실시형태에 따라, 적절하게, 구성요소의 생략, 치환, 및 추가를 할 수도 있다. 예를 들면, 무선 통신 개선 시트체(6)의 각 층(61~64)은, 인접하는 층에 대해서 접동 가능하게 구성될 수도 있다. 이에 따라, 무선 통신 개선 시트체(6)를 만곡한 물품에 용이하게 붙일 수 있다. 또한, 무선 통신 개선 시트체(6)를 금속면에 붙일 때, 차폐층(64)은, 생략될 수도 있다.

<3.4>

상기 실시형태에서는, 인레이(10)는, 각 보호 시트(14, 15)를 구비할 수도 있고, 각 보호 시트(14, 15)를 구비하지 않을 수도 있다. 그 때문에, 각 커버 부재(31, 32)는, 각 보호 시트(14, 15)를 통해 인레이(10)를 덮을 수도 있고, 인레이(10)를 직접 덮을 수도 있다.

또한, 상기 실시형태에 따른 IC 태그 수용체(100)에서는, 일체 성형 처리 전에는 평탄한 각 커버 부재(31, 32)는, 해당 일체 성형 처리에 의해, 인레이(10) 및 각 보강 부재(21, 22)에 따라 변형한다. 그렇지만, 각 보강 부재(21, 22)의 주위에 공기층(S)이 형성되는 한, 각 커버 부재(31, 32)는, 일체 성형 처리 전부터, 인레이(10) 및 각 보강 부재(21, 22)에 따라서 같은 형상을 가질 수 있다.

또한, 상기 인레이(10)는, 보강 부재로 보호되는 IC칩이 구비되어 있으면, 여러 가지 것을 이용할 수 있다. 예를 들면, 안테나(12)는, 다이폴 안테나가 아니고, 패치 안테나 등 그 외의 종류의 안테나이면 좋다. 또한, 인레이(10)의 형상도 특별히 한정되지 않아도 좋고, 상기와 같은 긴 형상 외, 구 형상, 원형상, 다각형상 등, 용도에 맞춰 여러 가지 형상으로 할 수 있다.

<3.5>

또한, 상기 실시형태에서는, 인레이(10)의 상면 및 하면에 각각 보강 부재(21, 22)가 1개씩 배치된다. 그렇지만, 인레이(10)의 상면 및 하면 각각에 배치되는 보강 부재의 수는, 1개가 아니어도 좋고, 복수여도 좋다. 예를 들면, 도 19a와 같이 복수의 보강 부재가 배치될 수도 있다.

도 19a는, 본 변형예에 따른 인레이(10)의 상면에 3개의 보강 부재(21)를 부착한 상태를 모식적으로 예시한다. 도 19a에서는, 중앙의 보강 부재(21)가 IC칩(11)을 덮도록 배치되고, 그 외의 2개의 보강 부재(21)가 중앙의 보강 부재(21)로부터 좌우에 이간해서 배치된다. 이와 같이, 각 보강 부재는, IC칩(11) 상이 아니고, IC칩(11)으로부터 좌우 방향으로 이간해서 배치될 수도 있다. 또한, 인레이(10)의 하면에 대해서도 마찬가지다.

또한, 상기 실시형태에서는, 각 보강 부재(21, 22)는, IC칩(11)을 보호하기 위해, 상하 방향에서 볼 때 IC칩(11)을 덮도록 배치된다. 그렇지만, 각 보강 부재(21, 22)의 배치는, IC칩(11)이 보호 가능하면, 이러한 예로 한정되지 않아도 좋고, 실시형태에 따라 적절하게 선택하면 좋다. 예를 들면, 도 19b 및 도 19c와 같이, 각 보강 부재를 배치할 수 있다.

도 19b 및 도 19c는, 본 변형예에 따른 인레이(10)의 상면에 있어서, IC칩(11)의 주위 근방에 보강 부재(21)를 배치한 상태를 모식적으로 예시한다. 도 19b에서는, 중앙의 보강 부재(21)는, IC칩(11)의 바로 윗부분이 뚫려있고, 이에 따라, IC칩(11)의 주위를 둘러싸도록 구성된다. 마찬가지로, 도 19c에서는, 중앙의 보강 부재는, IC칩(11)의 바로 위 중앙 영역이 잘려있으며, 이에 따라, IC칩(11)을 앞과 뒤에서 샌드위치되도록 구성된다.

이와 같이, 보강 부재(21)가 IC칩(11)의 주위 근방에 배치되는 경우에는, 보강 부재(21)의 두께 분만큼, IC칩(11)과 커버 부재(31) 사이에 틈새가 생긴다. 이 틈새는 쿠션의 역할을 하여, 외부로부터의 힘이 IC칩(11)에 직접 작용하지 않게 할 수 있다. 즉, IC칩(11)을 보호할 수 있다. 따라서, IC칩(11)을 보호하기 위해서, 각 보강 부재(21, 22)를, IC칩(11)을 덮는 것이 아니고, 도 19b 및 도 19c에 예시된 IC칩(11)의 주위 근방에 배치할 수도 있다. 또한, 도 19c에 예시된 IC 태그에서는, 중앙에 배치되는 보강 부재(21)의 앞뒤 어느 부분은 생략(제거)될 수도 있다(후술하는 실시예 17).

또한, 도 19d에 예시된 바와 같이, 보강 부재와 커버 부재를 상하 방향으로 복수 배치할 수도 있다. 도 19d는, 본 변형예에 따른 IC 태그(1E)를 모식적으로 예시한 단면도이다. 이 IC 태그(1E)는, 4개의 보강 부재(21, 22, 28, 29)와, 4개의 커버 부재(31, 32, 38, 39)를 구비한다. 그리고, IC칩(11)(인레이(10))의 양면에는 각각, 보강 부재와 커버 부재가 2개씩 교대로 배치된다.

구체적으로는, 인레이(10)의 상면측에는, 보강 부재(21), 커버 부재(31), 보강 부재(28), 커버 부재(38)가 이 순서로 적층한다. 보강 부재(28) 및 커버 부재(38)는, 커버 부재(31)의 상면측에 배치되는 점을 제외하고, 보강 부재(21) 및 커버 부재(31)와 동일하게 배치된다. 한편, 인레이(10)의 하면측에는, 보강 부재(22), 커버 부재(32), 보강 부재(29), 커버 부재(39)가 이 순서로 적층한다. 보강 부재(29) 및 커버 부재(39)는, 커버 부재(32)의 하면측에 배치되는 점을 제외하고, 보강 부재(22) 및 커버 부재(32)와 동일하게 배치된다.

이와 같이, 복수의 보강 부재와 커버 부재를 교대로 적층함으로써, IC 태그의 내구성 향상을 도모할 수도 있다. 또한, 도 19d에서는, 인레이(10)의 각 면에, 보강 부재와 커버 부재가 2개씩 적층한다. 그렇지만, 적층하는 보강 부재 및 커버 부재의 수는, 2개로 한정되지 않아도 좋고, 3개 이상이어도 좋다. 또한, 보강 부재의 수와 커버 부재의 수는 달라도 좋다. 또한, 이와 같이 상하 방향으로 복수의 보강 부재를 적층하는 경우에는, 인레이(10)의 양면 각각에 복수의 보강 부재의 두께의 합계가, 예를 들면, 100㎛~1000㎛가 되도록 설정될 수도 있다.

실시예

이하, 본 발명의 실시예에 대해 설명한다. 다만, 본 발명은 이러한 실시예로 한정되는 것은 아니다.

[1. 실시형태에 대해]

<실시예 및 비교예의 준비>

이하와 같이, 상기 실시형태에 대응하는 실시예 1~4 및 비교예에 따른 IC 태그 부착 고무 제품을 준비했다.

(실시예 1)

실시예 1은, 이하의 부재로 구성된다.

· 인레이: ALIEN TECHNOLOGY사제 ALN-9640-FRA

· 제1 및 제2 보호 시트: PET기재의 두께 0.075㎜, 점착제의 두께 0.035㎜인 한 쌍의 PET 테이프(DIC(주)제, PF―075). ALN-9640-FRA의 기재와 같은 크기이다.

· 제1 및 제2 보강 부재: 치수 7㎜*6㎜, 두께 0.5㎜인 PET 필름(미츠이화학(주)제, 벨클리어 GAG)

· 제1 및 제2 커버 부재: 인레이의 기재와 같은 크기로, 두께가 0.05㎜인 종이(산에이화연제). 단, 인레이측을 향하는 면에는, 실리콘 코트가 도포된다

· 피복 부재(제1 및 제2 피복재): 한 쌍의 두께가 1㎜인 시트 형상 피복재(NBR을 함침시킨 나일론 66의 직물, 2/2 능직물(twill weave))로 구성했다.

· 고무 제품: 두께가 3㎜인 NBR제 시트,

상기 부재를 이용하여, 다음과 같이 실시예 1을 제작했다. 우선, 점착제를 통해, 한 쌍의 보호 시트로 인레이를 사이에 두고, 각 보호 시트 상에, 보강 부재를 각각 접착제에 의해 고정했다. 보강 부재는, 인레이의 IC칩을 덮도록 배치했다. 이렇게 하여, 보강 부재 부착 인레이를 제작했다.

이어서, 도 20에 도시한 바와 같이, 제1 피복재, 제1 커버 부재, 보강 부재 인레이, 제2 커버 부재, 제2 피복재를 이 순서로 적층했다. 여기서, 제1 커버 부재는, 제1 보강 부재의 면(도 20의 상면)에 점착제로 고정하고, 제2 커버 부재는, 제2 보강 부재의 면(도 20의 하면)에 점착제로 고정했다. 즉, 각 커버 부재는, 각 보강 부재 주위에 있어서, 인레이와는 접착하지 않게 했다.

계속해서, 제1 피복재 및 제2 피복재의 가장자리끼리 고주파 웰더에 의해 용착하고, IC 태그 수용체를 얻었다. 이에 이어서, IC 태그 수용체와 고무 제품을 일체 성형 처리에 제공하고, 도 11에 도시한 IC 태그 부착 고무 제품을 제작했다. 처리는 200℃, 0.3㎫의 가열 가압 조건 하에서, 6분간 실시했다.

(실시예 2)

보호 시트로서, 두께 0.075㎜인 종이를 사용했다. 다른 구성은, 실시예 1과 같다.

(실시예 3)

보호 시트로서, 두께 0.1㎜인 PET 필름을 사용했다. 다른 구성은, 실시예 1과 같다.

(실시예 4)

커버 부재로서, 두께 0.1㎜인 PET 필름(닛파주식회사제, PET100X1-V4)을 사용했다. 다만, 인레이측을 향하는 면에는, 실리콘 코팅을 도포했다. 그 외는, 실시예 1과 같다.

(실시예 5)

보강 부재로서, 총 두께 0.3㎜으로 기재의 PET 두께가 0.25㎜인 PET 기재 양면 테이프(니치에이 화공제 Neo Fix 300)를 사용하여, 커버 부재로서, 두께 0.1㎜인 PET 필름(토오레제 루미러 S10)을 사용했다. 그 외는, 실시예 1과 같다.

(비교예)

실시예 1의 구성 중, 한 쌍의 커버 부재를 사용하지 않고, 또한, 보호 시트로서, 두께 0.075■의 PET 필름을 사용했다. 다른 구성은, 실시예 1과 같다.

<평가 시험>

실시예 1~5 및 비교예로 얻은 IC 태그 부착 고무 제품을 5개씩 준비하고, 데 마티아 굴곡 시험기(FT-1524, (주)우에시마제작소제)를 이용하여, 반복 굴곡을 실시했다. 그 후, Tagformance Lite(출력: 3.28WEIRP)를 이용해, 800~1000Hz의 판독 거리를 측정하여, 판독 거리가 저하하지 않는 것을 확인했다. 굴곡 시험 조건은 아래와 같다. 또한, 「이철(裏凸)」은 IC 태그 부착 고무 제품의 고무 제품면측이, 굴곡 시에 튀어나오게 되고, 「표철(表凸)」은 IC 태그 부착 고무 제품의 피복재면측이, 굴곡 시에 튀어나오게 되도록, 굴곡시키는 것을 의미한다.

시험 온도: 23±2℃

왕복 운동: 300회/분

파지기구 사이의 거리: 최대시(최대 신장) 78㎜, 최소시(최대 굴곡) 18㎜

운동 거리: 60㎜

굴곡 횟수: (1) 이철 1000회→표철 1000회, (2) 이철 2000회→표철 2000회, (3) 이철 12000회→표철 12000회

결과, 이하와 같으며, 표 1에는, 시험수 5개 중, 판독 거리가 저하하지 않는 수를 나타낸다.

표 1에 나타낸 바와 같이, 굴곡 시험 후에, 판독 거리에 관한 시험을 실시한 바, 굴곡 횟수가 1000회, 2000회의 시험에 있어서는, 실시예 1~5는, 5개의 샘플 모두 굴곡 시험 전의 판독 가능한 거리와 거의 동일했다. 한편, 비교예는, 모든 샘플로 굴곡 시험 전의 판독 가능한 거리보다 판독 거리가 저하했다. 따라서, 실시예 1~5는, 내구성이 우수한 것을 알았다. 한편, 비교예는, 커버 부재를 사용하지 않기 때문에, 피복재가 직접 보강 부재 및 인레이를 가압했다고 생각할 수 있으며, 그 결과, 인레이의 안테나 패턴에 단선 등의 손상이 발생한다.

또한, 굴곡 횟수를 한층 더 늘려, 12000회로 시험을 실시한 바, 커버 부재를 수지 필름으로 형성한 실시예 4는, 모든 샘플에서 판독 가능 거리가 저하되지 않았다. 한편, 커버 부재를 종이로 형성한 실시예 1~3은, 5개 중, 1개로 판독 가능 거리가 저하됐다. 그렇지만, 굴곡 횟수가 12000회는, 예를 들면, 고무 제품의 사용에 있어서, 통상은 상정되지 않을 만큼 매우 많은 굴곡 횟수이다. 따라서, 2000회의 굴곡 시험에 있어서, 판독 가능 거리가 저하되지 않은 실시예 1~3도 충분히 내구성이 있다고 할 수 있다. 그리고, 12000회의 굴곡 시험에서도 성능이 저하되지 않은 실시예 4, 5는, 매우 높은 내구성을 가지는 것을 알았다.

[2. 변형예에 대해]

<실시예의 준비>

이어서, 이하와 같이 하여, 상기 변형예에 대응하는 실시예 6~15에 따른 IC 태그를 준비했다.

(실시예 6~8)

우선, 도 21에 예시된 바와 같이, 실시예 5의 제1 및 제2 커버 부재를 각각 발포체(세키스이화학공업제 엑스림)으로 대체함으로써, 실시예 6~8에 따른 IC 태그를 제작했다. 여기서, 실시예 6에서는, 두께 0.3㎜인 발포체를 이용했다. 실시예 7에서는, 두께 0.5㎜인 발포체를 이용했다. 실시예 8에서는, 두께 0.7㎜인 발포체를 이용했다. 또한, 실시예 6~8에서 이용한 발포체를 JIS K7312에 규정된 타입 C의 듀로메이타(고분자계기주식회사제 아스카고무경도계 C형)로 측정한 바, 각 실시예 6~8의 발포체의 경도(타입 C)는 34도였다. 따라서, 각 실시예 6~8의 발포체 JIS-A 경도는 90도 이하였다. 또한, 실시예 6~8에 따른 IC 태그의 다른 구성은, 실시예 5와 같다.

(실시예 9, 10, 및 12)

이어서, 도 22에 예시된 바와 같이, 상기 실시예 5에 따른 IC 태그에 각 커버 부재(토오레제 루미러 S10, 두께 0.1㎜, 실리콘 코트 없음)보다 부드러운 제1 및 제2 충전 부재를 추가함으로써, 실시예 9, 10 및 12에 따른 IC 태그를 제작했다. 구체적으로는, 상기 실시예 5의 제1 커버 부재와 제1 보강 부재 사이에 제1 충전 부재를 배치하고, 제2 커버 부재와 제2 보강 부재 사이에 제2 보강 부재를 배치했다.

여기서, 실시예 9에서는, 각 충전 부재로서, 평면 치수가 각 커버 부재와 같고, 두께가 0.5㎜인 발포체(세키스이화학공업제 엑스림)를 이용했다. 이 발포체는, 각 보강 부재의 면과 점착제로 고정했지만, 각 커버 부재와는 고정하지 않았다.

또한, 실시예 10에서는, 각 충전 부재로서, 평면 치수가 각 커버 부재와 동일한 발포체 기재 양면 테이프(코니시제 WF170R)를 이용했다. 실시예 12에서는, 각 충전 부재로서, 평면 치수가 각 커버 부재와 동일한 기재 레스 양면 테이프(스리엠재팬제 9627)를 이용했다. 또한, 실시예 9, 10, 및 12에 따른 IC 태그의 다른 구성은, 실시예 5와 같다.

(실시예 11, 13)

이어서, 도 23에 예시된 바와 같이, 상기 각 실시예 10 및 12의 각 충전 부재의 좌우 방향의 길이를 9㎜로 함으로써, 실시예 11 및 13에 따른 IC 태그를 제작했다. 즉, 실시예 11에서는, 각 충전 부재로서, 좌우 방향의 길이가 9㎜인 발포체 기재 양면 테이프(코니시제 WF170R)를 이용했다. 또한, 실시예 13에서는, 각 충전 부재로서, 좌우 방향의 길이가 9㎜인 기재 레스 양면 테이프(스리엠재팬제 9627)를 이용했다. 또한, 실시예 11 및 13에 따른 IC 태그의 그 외의 구성은 실시예 5와 같다.

(실시예 14)

이어서, 도 24a 및 도 24b에 예시된 바와 같이, 상기 실시예 5에 따른 IC 태그에 있어서, 인레이의 상면 및 하면에 배치되는 보강 부재(니치에이화공제 Neo Fix 300)의 수를 3개로 늘림으로써, 실시예 14에 따른 IC 태그를 제작했다.

구체적으로, 도 24a 및 도 24b에 예시된 바와 같이, 실시예 14에 따른 IC 태그에서는, 제1~제3 보강 부재를 인레이의 상면측에 배치하고, 제4~제6 보강 부재를 인레이의 하면측에 배치했다. 상면측에서는, 제1 보강 부재를, IC칩을 덮도록, 인레이의 좌우 방향의 중앙에 배치했다. 그리고, 제2및 제3 보강 부재를, 제1 보강 부재로부터 좌우 방향으로 4㎜ 이간하여 배치했다. 마찬가지로, 하면측에서는, 제4 보강 부재를, IC칩을 덮도록, 인레이의 좌우 방향의 중앙에 배치했다. 그리고, 제5및 제6 보강 부재를, 제4 보강 부재로부터 좌우 방향으로 4㎜ 이간하여 배치했다. 각 보강 부재의 폭(좌우 방향의 길이)은 6㎜였다. 또한, 제1 및 제4 보강 부재의 면에만 점착제를 도포하여, 각 커버 부재를 고정했다. 즉, 제2 및 제3 보강 부재 및 제5 및 제6 보강 부재의 면과 각 커버 부재는 접착하지 않았다. 또한, 실시예 14에 따른 IC 태그의 다른 구성은, 실시예 5와 같다.

(실시예 15)

다음에, 도 25에 예시된 바와 같이, 인레이의 양면에는 각각, 보강 부재와 커버 부재를 2개씩 교대로 배치함으로써, 실시예 15에 따른 IC 태그를 제작했다. 구체적으로는, 인레이의 상면측에, 제1 보강 부재, 제1 커버 부재, 제3 보강 부재, 및 제3 커버 부재를 이 순서로 배치하고, 각각을 점착제로 접착했다. 또한, 인레이의 하면측에, 제2 보강 부재, 제2 커버 부재, 제4 보강 부재, 및 제4 커버 부재를 이 순서로 배치하고, 각각을 점착제로 접착했다. 각 보강 부재끼리는 같은 치수로 하고, 또한, 각 커버 부재끼리도 같은 치수로 했다. 또한, 각 커버 부재에는, 실시예 5의 커버 부재(토오레제 루미러 S10, 두께 0.1㎜, 실리콘 코트 없음)을 이용하고, 각 보강 부재에는, 실시예 5의 보강 부재(니치에이화공제 Neo Fix 300)를 이용했다. 실시예 15에 따른 IC 태그의 그 외의 구성은, 실시예 5와 같다.

<평가 시험>

실시예 6~15로 얻은 IC 태그를 부착한 IC 태그 부착 고무 제품을 5개씩 준비하고, 데 마티아 굴곡 시험기(FT-1524, (주)우에시마제작소제)를 이용하여, 반복 굴곡을 실시했다. 그 후, Tagformance Lite(출력: 3.28WEIRP)를 이용하여, 800~1000Hz의 판독 거리를 측정하여, 판독 가능한지, 및 판독 거리가 저하되는지를 확인했다. 굴곡 시험 조건은 하기와 같다. 또한, 「이철」은 IC 태그 부착 고무 제품의 고무 제품면측이, 굴곡 시에 튀어나오게 되고(mounting fold), 「표철」은 IC 태그 부착 고무 제품의 피복재면측이, 굴곡 시에 튀어나오도록, 굴곡시키는 것을 의미한다.

시험 온도: 23±2℃

왕복 운동: 300회/분

운동 거리: 60㎜

굴곡 횟수: 이철 1000회→표철 1000회→이철 1000회→표철 1000회→이철 10000회→표철 10000회

결과, 이하의 표 2와 같다.

표 2에 나타낸 바와 같이, 굴곡 횟수가 합계 12000회인 시험에 있어서, 실시예 6~12에서는, 일부의 IC 태그로, 판독 거리의 저하 또는 판독이 불가능하게 될 때까지의 성능의 열화가 생겼다. 다만, 굴곡 횟수가 12000회라는 것은, 상기와 같이, 고무 제품의 사용에 있어서, 통상은 상정되지 않을 만큼 매우 많은 굴곡 횟수다. 따라서, 상기와 같은 일부의 IC 태그로 성능의 열화가 생긴 실시예 6~12에서도, 충분히 내구성이 있다고 말할 수 있다. 특히, 실시예 9 및 실시예 13에서는, 성능이 열화한 IC 태그는 1개뿐이어서, 충분히 높은 내구성을 가지는 것을 알았다.

보다 상세하게는, 실시예 9~실시예 13은, 각 커버 부재와 각 보강 부재 사이에 충전 부재를 충전한 예이며, 이 중, 성능의 열화가 많이 발생한 실시예 10 및 12는, 각 충전 부재로서, 각 커버 부재와 동일한 평면 치수의 양면 테이프를 이용한 예다. 한편, 그 외의 실시예(실시예 9, 11, 및 13)에서는, 각 충전 부재를 각 커버 부재와 접착하지 않거나, 각 커버 부재보다 길이를 짧게 하여 각 커버 부재와 전면적으로는 접착하지 않았다. 그 때문에, 커버 부재와 보강 부재 사이에 충전 부재를 충전하는 경우에는, 충전 부재를 커버 부재에 전면적으로 고정하는 것이 아니라, 충전 부재의 길이를 커버 부재보다 짧게 하거나, 충전 부재를 커버 부재에 고정하지 않게 하거나 함에 의해, IC 태그의 내구성을 향상시킬 수 있는 것을 알았다.

또한, 실시예 14 및 15에서는, 그러한 매우 많은 굴곡 횟수의 시험에도 불구하고, IC 태그의 성능의 열화가 생기지 않았다. 그 때문에, 실시예 14 및 15의 구성에 따르면, 매우 높은 내구성을 가지는 IC 태그를 제공할 수 있는 것을 알았다.

1: IC 태그
10: 인레이
11: IC칩
12: 안테나
13: 기재
14·15: 보호 시트
21·22: 보강 부재
211·221: (보강 부재의)가장자리부
31·32: 커버 부재
U: (접착하지 않는)영역
V·W: (접착 가능)영역
100: IC 태그 수용체
4: 피복 부재
41·42: 피복재
411·421: (피복재의)가장자리
5: 고무 제품(피부착부재)
51: 오목부
8: 고무제 시트
1A: IC 태그
23: 충전 부재
1B: IC 태그
31B·32B: 커버 부재
1C: IC 태그
31C·32C: 커버 부재
Z: (봉지)영역
1D: IC 태그
61: 제1 유전체층
62: 안테나층
63: 제2 유전체층
64: 차폐층

Claims

물품에 부착 가능한 IC 태그로서,
IC칩, 및 해당 IC칩에 전기적으로 접속되는 안테나를 구비한 인레이(inlay)와,
상기 인레이 중 적어도 한쪽 면에 상기 IC칩을 보호하도록 배치되는 적어도 1개의 보강 부재와,
상기 인레이 중 적어도 한쪽 면측에 배치되어, 상기 보강 부재를 덮는 적어도 1개의 시트 형상 커버 부재,를 구비하고,
상기 커버 부재는, 상기 보강 부재 주위 영역에서는 접착되지 않고, 그 외의 영역에 있어서, 상기 인레이 및 상기 보강 부재 중 적어도 한쪽과 접착되는, IC 태그.
청구항 1에 있어서, 상기 보강 부재는, 상기 IC칩을 보호하기 위해, 상기 IC칩을 덮도록 배치되는, IC 태그.
청구항 1 또는 2에 있어서, 2개의 상기 보강 부재와, 2개의 상기 커버 부재를 구비하고,
상기 IC칩의 양면이, 상기 각 보강 부재로 각각 덮이고,
상기 각 보강 부재가, 상기 각 커버 부재로 각각 덮여 있는, IC 태그.
청구항 3에 있어서, 상기 각 커버 부재는, 방수성을 가지는 재료로 형성되고, 또한, 평면으로 보면, 상기 인레이 및 상기 보강 부재의 외형보다 크고,
상기 양 커버 부재는, 상기 인레이 및 상기 보강 부재를 수용하는 내부 공간을 형성하도록, 상기 인레이 및 상기 보강 부재를 둘러싸는 영역에서 봉지되는, IC 태그.
청구항 1 또는 2에 있어서, 4개의 상기 보강 부재와, 4개의 상기 커버 부재를 구비하고,
상기 IC칩의 양면에는 각각, 상기 보강 부재와 상기 커버 부재가 2개씩 교대로 배치되는, IC 태그.
청구항 1 내지 5 중 어느 한 항에 있어서, 상기 커버 부재는, 가요성을 가지는 시트 형상 수지 재료로 형성되는, IC 태그.
청구항 1 내지 6 중 어느 한 항에 기재된 IC 태그와,
상기 인레이 중 적어도 한쪽 면측에 배치되고, 상기 인레이, 상기 보강 부재, 및 상기 커버 부재를 덮는 피복 부재를 구비한, IC 태그 수용체.
청구항 7에 있어서, 상기 피복 부재는, 상기 인레이, 상기 보강 부재, 및 커버 부재를 수용하는 봉투 형상으로 형성되는, IC 태그 수용체.
청구항 8에 있어서, 상기 피복 부재는, 방수성을 가지는 재료로 형성되는, IC 태그 수용체.
청구항 7 내지 9 중 어느 한 항에 있어서, 상기 피복 부재는, 고무가 함침된 천에 의해 형성되는, IC 태그 수용체.
청구항 10에 있어서, 상기 고무가 미가류(unvulcanized)인, IC 태그 수용체.
청구항 10 또는 11에 기재된 IC 태그 수용체와,
적어도 일부가 고무 재료로 형성되고, 상기 IC 태그 수용체의 상기 피복 부재와 접착되는 피부착부재를 구비한, IC 태그 부착 고무 제품.
청구항 12에 있어서, 상기 IC 태그 수용체의 피복 부재는, 시트 형상으로 형성되고,
상기 인레이, 상기 보강 부재, 및 상기 커버 부재는, 상기 피복 부재와 상기 피부착부재 사이에 배치되고,
상기 피복 부재의 가장자리가 상기 피부착부재의 고무 재료에 접착된, IC 태그 부착 고무 제품.
물품에 부착 가능한 IC 태그로서,
IC칩, 및 해당 IC칩에 전기적으로 접속되는 안테나를 구비한 인레이와,
상기 인레이 중 적어도 한쪽 면에 상기 IC칩을 보호하도록 배치되는 적어도 1개의 보강 부재와,
상기 인레이 중 적어도 한쪽 면측에 배치되고, 상기 보강 부재를 덮는 적어도 1개의 시트 형상 커버 부재를 구비하고,
상기 커버 부재는, 상기 인레이 및 상기 보강 부재 중 적어도 한쪽과 접착되고, 상기 커버 부재와 상기 인레이 사이에는, 상기 커버 부재보다 부드러운 충전 부재가, 상기 보강 부재 주위에 충전되는, IC 태그.
청구항 14에 있어서, 상기 충전 부재는, 발포체 또는 점착제인, IC 태그.
물품에 부착 가능한 IC 태그로서,
IC칩, 및 해당 IC칩에 전기적으로 접속되는 안테나를 구비한 인레이와,
상기 인레이 중 적어도 한쪽 면에 상기 IC칩을 보호하도록 배치되는 적어도 1개의 보강 부재와,
상기 인레이 중 적어도 한쪽 면측에 배치되고, 상기 보강 부재를 덮는 적어도 1개의 시트 형상 커버 부재를 구비하고,
상기 커버 부재는, JIS-A경도가 90도 이하가 되는 유연성을 가지며, 상기 인레이 및 상기 보강 부재 중 적어도 한쪽과 접착되는, IC 태그.