KR101617571B1 - Ic 태그 - Google Patents

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나오히로 후지사와
케이이치 미야지마
켄지 미노시마
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에누오케 가부시키가이샤
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Abstract

IC 태그 전체의 유연성을 확보하면서, IC 태그의 파손을 보다 높은 확률로 억제한다. IC 태그(100)에 있어서, 적어도 그 IC 태그(100)에서 IC 칩(130)이 실장되어 있는 면을 덮고 있고, 또한, IC 칩(130) 부근의 부위를 덮는 부분(140a)이, 그 IC 칩(130) 부근보다 외측의 부위를 덮는 부분(140b)보다 두껍게 형성된 탄성체로 제조된 피복부(140)가 형성되어 있고, 그리고, 이 피복부(140)는, IC 칩(130) 부근의 부위를 덮는 부분(140a)과, 그 IC 칩(130) 부근보다 외측의 부위를 덮는 부분(140b)의 경계부위 중 적어도 일부가 만곡된 형상이 되도록 형성되어 있다.

Description

IC 태그 {IC TAG}
본 발명은 RFID에 이용되는 IC 태그에 관한 것이다.
종래, 제품을 관리하기 위해 RFID 기술이 널리 이용되고 있다. 이 RFID 기술을 이용하기 위해, 유니폼이나 호텔에서 사용되는 시트 등의 리넨 제품에 IC 태그를 부착하는 경우가 있다. 이러한 제품에 부착되는 IC 태그에는 유연성이 요구된다. 그 때문에, 안테나부가 형성된 필름형상 부재에 IC 칩이 실장된 것이 이용되고 있다.
또한, IC 태그가 리넨 제품에 부착되는 경우, 그 IC 태그는 리넨 제품과 함께 클리닝에 제공되게 된다. 그 때문에, 이러한 제품에 부착하는 IC 태그는 외력에 강하고, 또한 클리닝에 사용되는 용액에 대한 내성을 가질 필요가 있다. 이러한 요구를 만족시키기 위해, IC 태그 본체를 고무나 수지 등으로 이루어지는 피복부에 의해 덮는 기술이 알려져 있다(예를 들어, 특허문헌 1 또는 2 참조).
그러나, IC 태그 본체 전체를 덮는 피복부의 두께가 불충분하면, IC 칩이 파손되거나, 혹은 클리닝에서의 탈수공정 등에서 크게 휘거나 비틀어지는 힘이나 누르는 하중이 더해진 경우에, IC 칩과 안테나부의 접속부에 응력이 집중하게 되어, 그 접속부가 파손되거나 할 우려가 있다. 한편, IC 태그 본체 전체를 덮는 피복부가 너무 두꺼우면, IC 태그의 유연성이 저하된다고 하는 문제가 생긴다.
그래서, IC 태그 본체에서 IC 칩 부근의 부위를 덮는 피복부를, 그 IC 칩 부근의 부위보다 외측의 부위를 덮는 피복부보다 두껍게 한 것이 알려져 있다(예를 들어, 특허문헌 3 또는 4 참조). 이에 따르면, IC 칩과 안테나부의 접속부를 상대적으로 두꺼운 피복부에 의해 보호하면서, IC 태그 전체의 유연성을 확보할 수 있다.
특허문헌 1: 특개 2005-056362호 공보 특허문헌 2: 특개 2007-148735호 공보 특허문헌 3: 특개 2007-004323호 공보 특허문헌 4: 특개 2010-122764호 공보 특허문헌 5: 특개 2010-250504호 공보 특허문헌 6: 특개 2009-277256호 공보 특허문헌 7: 특개 2000-148948호 공보 특허문헌 8: 특개 2010-067116호 공보
그러나, IC 태그 본체를 덮는 피복부의 두께가 IC 칩 부근과 그 외측에서 다르면, IC 태그에 외력이 더해졌을 때, 그 경계부분에 응력이 집중하여, 그 경계부분에서의 절곡이 발생하기 쉬워진다. 이 점에 대해, 도 12를 참조하면서 설명한다. 도 12는 종래예에 관련된 IC 태그의 개략구성을 나타내는 도이고, 도 12(a)는 평면도이며, 도 12(b)는 도 12(a) 중 AA 단면도이다.
이 종래예에 관련된 IC 태그(200)는, 필름형상 부재(210), 안테나부(220), IC 칩(230) 및 피복부(240)를 구비하고 있다. 안테나부(220)는 필름형상 부재(210)에 형성되어 있다. IC 칩(230)은 필름형상 부재(210)에 실장되어 있으며, 안테나부(220)에 접속되어 있다. 피복부(240)는 탄성체로 제조되었고, IC 태그 본체에서 IC 칩(230)이 실장되어 있는 면 전체를 덮고 있다. 또한, IC 칩(230) 부근의 부위를 덮는 피복부(240a)가, IC 칩(230) 부근보다 외측의 부위를 덮는 피복부(240b)보다 두껍게 형성되어 있다. 그리고, 상대적으로 두께가 두꺼운 피복부(240a)와 상대적으로 두께가 얇은 피복부(240b)의 경계부분(도 12에서 파선으로 나타내는 부분)은 대략 직선상으로 형성되어 있다.
이와 같이 구성된 IC 태그(200)에 휘거나 비틀리는 힘과 같은 외력이 더해지면, 피복부(240a)와 피복부(240b)의 경계부분에 응력이 집중하여, 그 경계부분을 따른 절곡이 발생하기 쉽다. 그리고, 이 경계부분에서의 IC 태그(200)의 절곡이 반복되면, 그 경계부분에서 안테나부(220)의 단선이나 필름형상 부재(210)의 파손, 피복부(240)의 박리 등이 발생할 우려가 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제를 감안하여 이루어진 것으로, IC 태그 전체의 유연성을 확보하면서, IC 태그의 파손을 보다 높은 확률로 억제하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 제1 양태에 관련된 IC 태그는,
필름형상 부재와,
그 필름형상 부재에 형성되는 안테나부와,
그 필름형상 부재에, 상기 안테나부에 접속하도록 실장되는 IC 칩
을 구비하는 IC 태그에 있어서,
적어도 상기 IC 태그에서 상기 IC 칩이 실장되어 있는 면을 덮고 있고, 또한, 상기 IC 칩 부근의 부위를 덮는 부분이 그 IC 칩 부근보다 외측의 부위를 덮는 부분보다 두껍게 형성된 탄성체로 제조된 피복부가 형성되어 있고,
그리고, 상기 피복부는, 상기 IC 칩 부근의 부위를 덮는 부분과 그 IC 칩 부근보다 외측의 부위를 덮는 부분의 경계부분 중 적어도 일부가 만곡된 형상이 되도록 형성되어 있다.
본 발명의 제2 양태에 관련된 IC 태그는,
필름형상 부재와,
그 필름형상 부재에 형성되는 안테나부와,
그 필름형상 부재에, 상기 안테나부에 접속하도록 실장되는 IC 칩
을 구비하는 IC 태그에 있어서,
적어도, 상기 IC 태그에서 상기 IC 칩이 실장되어 있는 면을 덮고 있고, 또한, 상기 IC 칩 부근의 부위를 덮는 부분이 그 IC 칩 부근보다 외측의 부위를 덮는 부분보다 두껍게 형성된 탄성체로 제조된 피복부가 형성되어 있고,
그리고, 상기 피복부는, 상기 IC 태그에 외력이 더해졌을 때, 상기 IC 칩 부근의 부위를 덮는 부분과 그 IC 칩 부근보다 외측의 부위를 덮는 부분의 경계부분 중 적어도 일부에서는 응력이 집중하는 위치가 연속적으로 변화하도록 형성되어 있다.
본 발명에 의하면, IC 칩 부근의 부위를 덮는 피복부가 그 IC 칩 부근보다 외측의 부위를 덮는 피복부보다 두껍게 형성되어 있기 때문에, IC 칩과 안테나부의 접속부를 상대적으로 두꺼운 피복부에 의해 보호하면서, IC 태그 전체의 유연성을 확보할 수 있다.
또한, 본 발명에서도, IC 태그에 휘거나 비틀리는 힘과 같은 외력이 더해진 경우에는, IC 칩 부근의 부위를 덮는 피복부가 그 IC 칩 부근보다 외측의 부위를 덮는 피복부의 경계부분(피복부에서 상대적으로 두꺼운 부분과 얇은 부분의 경계부분)에 응력이 집중하기 쉽다. 그러나, 본 발명에서는, 이 경계부분 중 적어도 일부에서는, 그 형상이 만곡되어 있기 때문에, 또는, 응력이 집중하는 위치가 연속적으로 변화하도록 형성되어 있기 때문에, IC 태그의 절곡이 발생하는 위치가 변화한다.
즉, 본 발명에 의하면, IC 태그의 동일 개소에서 반복해서 절곡이 발생하는 것을 억제할 수 있다. 그 때문에, IC 태그에서 안테나부의 단선이나 필름형상 부재의 파손, 피복부의 박리 등이 발생하는 것을 보다 높은 확률로 억제할 수 있다.
또한, 본 발명에서는, IC 칩 부근의 부위를 덮는 피복부에 있어서, IC 칩을 사이에 두고 대향하는 위치, 또는 IC 칩의 주위를 둘러싼 위치에, IC 칩을 덮는 피복부의 상면보다 상방으로 돌출되는 돌출부를 형성해도 된다. 이러한 구성에 의하면, IC 태그에 대해 IC 칩의 상방으로부터 누르는 하중이 더해진 경우, 피복부에서 돌출부가 형성된 부분에 응력이 집중한다. 그 때문에, IC 칩 및 그 IC 칩과 안테나부의 접속부에 가해지는 응력을 저감시킬 수 있다. 따라서, IC 칩 및 그 IC 칩과 안테나부의 접속부의 파손을 보다 높은 확률로 억제할 수 있다.
또한, IC 태그에서 IC 칩이 실장되어 있는 면 말고도, 그것과는 반대측의 면도 탄성체로 제조된 피복부로 덮는 경우에는, 그 반대측의 면을 덮는 피복부의 두께를, IC 칩이 실장되어 있는 면을 덮는 피복부의 두께보다 얇게 해도 된다. 이렇게 하면, 그 IC 태그가, IC 칩이 실장되어 있는 면과는 반대측의 면부터 파손되는 것을 억제하면서, IC 태그의 유연성을 확보할 수 있다.
또한, IC 태그에서 IC 칩이 실장되어 있는 면과는 반대측의 면을 수지필름으로 덮어도 된다. 이렇게 하는 것으로도, 그 IC 태그가, IC 칩이 실장되어 있는 면과는 반대측의 면부터 파손되는 것을 억제하면서, IC 태그의 유연성을 확보할 수 있다.
본 발명에 의하면, IC 태그 전체의 유연성을 확보하면서, IC 태그의 파손을 보다 높은 확률로 억제할 수 있다.
도 1은 실시예 1에 관련된 IC 태그의 개략구성을 나타내는 도이다.
도 2는 실시예 1에 관련된 IC 태그에 있어서, 외력이 더해졌을 때 절곡이 발생하기 쉬운 부위의 예를 나타내는 제1도이다.
도 3은 실시예 1에 관련된 IC 태그에 있어서, 외력이 더해졌을 때 절곡이 발생하기 쉬운 부위의 예를 나타내는 제2도이다.
도 4는 실시예 1의 변형예에 관련된 IC 태그의 개략구성을 나타내는 도이다.
도 5는 실시예 2에 관련된 IC 태그의 개략구성을 나타내는 도이다.
도 6은 실시예 2의 제1 변형예에 관련된 IC 태그의 개략구성을 나타내는 도이다.
도 7은 실시예 2의 제2 변형예에 관련된 IC 태그의 개략구성을 나타내는 도이다.
도 8은 실시예 2의 제3 변형예에 관련된 IC 태그의 개략구성을 나타내는 도이다.
도 9는 실시예 3에 관련된 IC 태그의 개략구성을 나타내는 도이다.
도 10은 실시예 3의 변형예에 관련된 IC 태그의 개략구성을 나타내는 도이다.
도 11은 실시예 4에 관련된 IC 태그의 개략구성을 나타내는 도이다.
도 12는 종래예에 관련된 IC 태그의 개략구성을 나타내는 도이다.
이하에 본 발명의 구체적인 실시형태에 대해 도면에 기초하여 설명한다. 본 실시예에 기재되어 있는 구성부품의 치수, 재질, 형상, 그 상대배치 등은 특별히 기재가 없는 한 발명의 기술적 범위를 그것에만 한정하는 것은 아니다.
<실시예 1>
(IC 태그의 개략구성)
도 1은 본 실시예에 관련된 IC 태그의 개략구성을 나타내는 도이다. 또한, 본 실시예에 관련된 IC 태그는 RFID에 이용되는 것으로, 특히, 리넨 제품에 부착되는 IC 태그로 적합하게 이용된다. 도 1 (a)는 본 실시예에 관련된 IC 태그를 IC 칩이 실장되어 있는 면에서 본 경우의 평면도이다. 도 1 (b), (c)는 본 실시예에 관련된 IC 태그의 모식적 단면도이다. 도 1 (b)는 도 1(a) 중 AA 단면도이며, 도 1 (c)는 도 1 (a) 중 BB 단면도이다.
IC 태그(100)는, 수지필름 등의 필름형상 부재(110)와, 필름형상 부재(110)에 형성되는 안테나부(120)와, 필름형상 부재(110)에 안테나부(120)에 접속하도록 실장되는 IC 칩(130)을 구비하고 있다.
필름형상 부재(110)에 이용하는 재료의 예로는, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 또는 폴리이미드를 들 수 있다. 안테나부(120)는 일반적인 FPC(플렉시블 프린트 회로)의 제조기술에 의해 필름형상 부재(110)로 형성할 수 있다. 이러한 기술은 공지이므로, 그 상세한 설명은 생략하지만, 예를 들어, 수지필름에 구리박을 에칭하거나, 수지필름에 스크린인쇄를 하는 것에 의해, 안테나부(120)를 형성할 수 있다. 또한, 필름형상 부재(110)는 베이스필름과 커버필름을 적층한 구성이며, 이 베이스필름과 커버필름 사이에 안테나부(120)가 형성되어 있다.
그리고, 안테나부(120)가 형성된 필름형상 부재(110)의 대략 중앙부분에 IC 칩(130)이 실장되어 있다. 이 IC 칩(130)에서, 필름형상 부재(110)의 폭방향측 측면의 일방에 안테나부(120)가 접속되어 있다.
또한, 본 실시예에서는, IC 태그(100)에서 IC 칩(130)이 실장되어 있는 면의 전체면이 탄성체로 제조된 피복부(140)에 의해 덮여 있다. 피복부(140)를 형성하는 재료로는, 실리콘고무, 불소고무, 니트릴고무, 부틸고무 및 EPDM 등을 예시할 수 있다. 또한, IC 태그(100)에서 IC 칩(130)이 실장되어 있는 면의 전체면을 피복부(140)에 의해 반드시 덮을 필요는 없지만, IC 칩(130) 및 안테나부(120)를 보호하기 위해, IC 칩(130) 및 필름형상 부재(110)에서 안테나부(120)가 형성되어 있는 부분은 피복부(140)에 의해 덮을 필요가 있다.
그리고, 본 실시예에 관련된 피복부(140)는, IC 태그(100)의 길이방향에 있어서, IC 칩(130) 부근의 부위를 덮는 부분(이하, 이 부분을 중앙부근 피복부라 한다)(140a)이 그 IC 칩(130) 부근보다 외측의 부위를 덮는 부분(이하, 이 부분을 외측 피복부라 한다)(140b)보다 두껍게 형성되어 있다.
그리고, 본 실시예에서는, 중앙부근 피복부(140a)와 외측 피복부(140b)의 경계부분(도 1 (a), (b), (c)에서 파선으로 나타내는 부분)(X)의 일부가 만곡된 형상이 되도록 피복부(140)가 형성되어 있다. 상세하게 말하면, 중앙부근 피복부(140a)의 IC 태그(100) 폭방향에서의 중앙부근이 내측으로 오목해지도록 형성되는 것에 의해, 중앙부근 피복부(140a)와 외측 피복부(140b)의 경계부분(X)이 내측을 향해 만곡되어 있다. 이 중앙부근 피복부(140a)와 외측 피복부(140b)의 경계부분(X)의 만곡부는, IC 칩(130)을 사이에 두는 위치에 형성되어 있다.
(본 실시예에 관련된 IC 태그의 우수한 점)
본 실시예에 관련된 IC 태그의 우수한 점에 대해 도 2 및 도 3에 기초하여 설명한다. 도 2 및 도 3은 본 실시예에 관련된 IC 태그에 있어서 외력이 더해졌을 때 절곡이 발생하기 쉬운 부위의 예를 나타내는 도이다. 도 2 및 도 3에서는 일점쇄선이 외력이 더해졌을 때 절곡이 발생하기 쉬운 부위를 나타내고 있다.
본 실시예에 관련된 IC 태그(100)에서는, 중앙부근 피복부(140a)가 외측 피복부(140b)보다 두껍게 형성되어 있다. 그 때문에, IC 칩(130)과 안테나부(120)의 접속부를 상대적으로 두꺼운 피복부에 의해 보호하면서, IC 태그(100) 전체의 유연성을 확보할 수 있다.
또한, IC 태그(100)에 휘거나 비틀리는 힘과 같은 외력이 더해진 경우에는, 중앙부근 피복부(140a)와 외측 피복부(140b)의 경계부분(X)에 응력이 집중하기 쉽다. 그리고, 이 경계부분(X)의 만곡부에 응력이 집중한 경우, 도 2에 나타내는 바와 같이, 그 응력이 집중한 점에서의 접선을 따라 IC 태그(100)가 절곡되게 된다.
그러나 ,이 경계부분(X)에서의 만곡부에 응력이 집중된 경우, 그 응력이 집중하는 위치는 연속적으로 변화한다. 그리고, 이와 동시에, IC 태그(100)에서의 절곡 위치가 변화한다.
즉, 본 실시예에 관련된 구성에 의하면, IC 태그(100)의 동일 개소에서 반복하여 절곡이 발생하는 것을 억제할 수 있다. 그 때문에, IC 태그(100)에서 안테나부(120)의 단선이나 필름형상 부재(110)의 파손, 피복부(140)의 박리 등이 발생하는 것을 보다 높은 확률로 억제할 수 있다.
또한, 본 실시예에 관련된 IC 태그(100)에서는, 중앙부근 피복부(140a)와 외측 피복부(140b)의 경계부분(X)에서 만곡부가 형성되어 있는 부분에 있어서, 중앙부근 피복부(140a)의 IC 태그(100) 길이방향의 폭이 좁게 되어 있다. 그 때문에, IC 태그(100)에 대해, 그 길이방향을 따라 절곡되는 외력이 더해진 경우, 그 IC 태그(100)는, 도 3에 나타내는 바와 같이, 중앙부근 피복부(140a)와 외측 피복부(140b)의 경계부분(X)에서 만곡부가 형성되어 있는 위치(P)에서 절곡되기 쉽다. 따라서, 이러한 외력이 더해진 경우에도, IC 칩(130)과 안테나부(120)의 접속부가 형성되어 있는 위치에서는 IC 태그(100)는 절곡되기 어렵다. 그 때문에, IC 칩(130)과 안테나부(120)의 접속부의 파손을 억제할 수 있다.
(변형예)
본 실시예에 관련된 IC 태그의 피복부에서 중앙부근 피복부와 외측 피복부의 경계부분의 형상은 도 1에 나타내는 바와 같은 형상에 한정되는 것은 아니다. 이하, 본 실시예에 관련된 IC 태그의 변형예에 대해 도 4에 기초하여 설명한다. 도 4는 본 변형예에 관련된 IC 태그를 IC 칩이 실장되어 있는 면에서 본 경우의 평면도이다. 또한, 본 변형예에 관련된 IC 태그는, 피복부의 형상만 도 1에 나타내는 IC 태그와 다르다. 그 때문에, 도 1에 나타낸 구성과 동일한 구성부분에 대해서는 동일한 부호를 붙이고 그 설명을 생략한다.
본 변형예에서는, IC 태그(100)에서 IC 칩(130)이 실장되어 있는 면의 전체면이 탄성체로 제조된 피복부(141)에 의해 덮여 있다. 이 피복부(141)는, 도 1에 나타낸 구성에서의 피복부(140)와 마찬가지로, IC 칩(130) 부근의 부위를 덮는 중앙부근 피복부(141a)가 그 IC 칩(130) 부근보다 외측의 부위를 덮는 외측 피복부(141b)보다 두껍게 형성되어 있다.
단, 피복부(141)에서는, 중앙부근 피복부(141a)와 외측 피복부(141b)의 경계부분(Y)의 형상이, 도 1에 나타낸 구성에서 피복부(140)에서의 중앙부근 피복부(140a)와 외측 피복부(140b)의 경계부분(X)의 형상과 다르다. 즉, 도 4에 나타내는 바와 같이, 이 경계부분(Y)이 물결 형상이 되도록 피복부(141)가 형성되어 있다. 또한, IC 칩(130)과 안테나부(120)의 접속부가 형성되어 있는 위치에서의 중앙부근 피복부(141a)의 IC 태그(100) 길이방향의 폭이, 그 위치로부터 IC 태그(100)의 폭방향으로 이동한 부분의 그 폭보다 넓게 되어 있다.
본 변형예에 관련된 구성과 같이, 중앙부근 피복부(141a)와 외측 피복부(141b)의 경계부분(Y) 전체가 만곡되어 있는 경우에도, IC 태그(100)에 휘거나 비틀리는 힘과 같은 외력이 더해지면, 그 경계부분(Y)에서의 어느 부분에 응력이 집중하기 쉽다. 그리고, 이 경계부분(Y)에서의 어느 부분에 응력이 집중하면, 그 응력이 집중한 점에서의 접선을 따라 IC 태그(100)가 절곡되게 된다.
단, 경계부분(Y)은 만곡되어 있기 때문에, 그 경계부분(Y)에 있어서 응력이 집중하는 위치는 연속적으로 변화한다. 그리고, 이와 동시에, IC 태그(100)에서의 절곡 위치가 변화한다. 따라서, 본 변형예와 같은 구성이라 해도, IC 태그(100)의 동일 개소에서 반복하여 절곡이 발생하는 것을 억제할 수 있다. 그 때문에, IC 태그(100)에 있어서 안테나부(120)의 단선이나 필름형상 부재(110)의 파손, 피복부(140)의 박리 등이 발생하는 것을 보다 높은 확률로 억제할 수 있다.
또한, 본 변형예에 관련된 구성의 경우도, IC 태그(100)에 대해, 그 길이방향을 따라 절곡되는 외력이 더해진 경우, 중앙부근 피복부(141a)의 IC 태그(100) 길이방향의 폭이 좁은 위치에서 IC 태그(100)가 절곡되기 쉽다. 그 때문에, 중앙부근 피복부(141a)의 IC 태그(100) 길이방향의 폭이 넓은 IC 칩(130)과 안테나부(120)의 접속부가 형성되어 있는 위치에서는 IC 태그(100)는 절곡되기 어렵다. 그 때문에 IC 칩과 안테나부의 접속부의 파손을 억제할 수 있다.
또한, 본 실시예에 관련된 IC 태그의 피복부에서 중앙부근 피복부와 외측 피복의 경계부분의 형상은 도 1 또는 4에 나타내는 형상에 한정되는 것도 아니며, 적어도 그 일부가 만곡되어 있고, 그 만곡부에 있어서 응력이 집중하는 위치가 연속적으로 변화하는 형상이면 된다. 단, IC 태그(100)에 대해, 그 길이방향을 따라 절곡되는 외력이 더해진 경우에, IC 칩(130)과 안테나부(120)의 접속부가 형성된 위치에서 IC 태그(100)가 절곡되는 것을 억제하기 위해서는, IC 칩(130)과 안테나부(120)의 접속부가 형성된 위치로부터 IC 태그(100)의 폭방향으로 이동한 위치에서 중앙부근 피복부의 IC 태그(100) 길이방향의 폭을, IC 칩(130)과 안테나부(120)의 접속부가 형성된 위치에서의 그 폭보다 좁게 할 필요가 있다.
<실시예 2>
(IC 태그의 개략구성)
도 5는 본 실시예에 관련된 IC 태그의 개략구성을 나타내는 도이다. 또한, 상기한 실시예 1에 관련된 IC 태그와 동일한 구성부분에 대해서는 동일한 부호를 붙이고, 그 설명을 생략한다. 도 5 (a)는 본 실시예에 관련된 IC 태그를, IC 칩이 실장되어 있는 면에서 본 경우의 평면도이다. 도 5 (b)는 본 실시예에 관련된 IC 태그의 모식적 단면도이며, 도 5 (a) 중 AA 단면도이다.
본 실시예에 관련된 IC 태그(100)는, 중앙부근 피복부(140a)에서, IC 칩(130)을 덮는 부분의 상면보다 상방(도 5 (b)에서 상방)으로 돌출되는 돌출부(140c)를 형성한 점에서 실시예 1에 관련된 IC 태그와 다르다. 이 돌출부(140c)는, IC 태그(100)의 길이방향에 있어서 IC 칩(130)을 사이에 두고 서로 대향하는 위치에 형성되어 있으며, 각각이 IC 태그(100)의 폭방향으로 연장되어 있다.
또한, 도 5에서는, 각 돌출부(140c)가 IC 태그(100)의 길이방향의 한쪽 변에서 다른쪽 변까지 연장되어 있지만, 반드시 그 필요는 없고, IC 칩(130)을 사이에 두고 서로 대향하는 위치에 형성되어 있다면, IC 태그(100)의 길이방향의 변까지 도달하지 않아도 된다.
(본 실시예에 관련된 IC 태그의 우수한 점)
본 실시예에 관련된 구성에 의하면, IC 태그(100)에 대해 IC 칩(130)의 상방으로부터 누르는 하중이 더해진 경우, 중앙부근 피복부(140a)에서 돌출부(140c)가 형성된 부분에 응력이 집중한다. 그 때문에, IC 칩(130) 및 그 IC 칩(130)과 안테나부(120)의 접속부에 가해지는 응력을 저감시킬 수 있다. 따라서, IC 칩(130) 및 그 IC 칩(130)과 안테나부(120)의 접속부의 파손을 보다 높은 확률로 억제할 수 있다.
(변형예)
본 실시예에 관련된 IC 태그에서의 중앙부근 피복부의 돌출부의 구성은 도 5에 나타내는 구성에 한정되는 것은 아니다. 이하, 본 실시예에 관련된 IC 태그의 변형예에 대해 도 6 내지 도 8에 기초하여 설명한다. 도 6 내지 도 8은 각 변형예에 관련된 IC 태그를 IC 칩이 실장되어 있는 면에서 본 경우의 평면도이다. 또한, 여기에 나타내는 각 변형예는, 중앙부근 피복부의 돌출부의 구성만 도 5에 나타내는 IC 태그와 다르다. 그 때문에, 도 5에 나타낸 구성과 동일한 구성부분에 대해서는 동일한 부호를 붙이고 그 설명을 생략한다.
도 6에 나타내는 변형예에서는, 중앙부근 피복부(140a)에서, 돌출부(140d)가, IC 태그(100)의 폭방향에 있어서 IC 칩(130)을 사이에 두고 서로 대향하는 위치에 형성되어 있으며, 각각이 IC 태그(100)의 길이방향으로 연장되어 있다.
도 7에 나타내는 변형예에서는, 중앙부근 피복부(140a)에서, 돌출부(140e)가, IC 칩(130)을 둘러싸듯이 コ자로 형성되어 있다. コ자 모양의 돌출부(140e)는, 서로 대향하는 두 변이 IC 태그(100)의 길이방향에 있어서 IC 칩(130)을 사이에 두고 대향하면서 IC 태그(100)의 폭방향으로 연장되어 있으며, 다른 한 변이, IC 칩(130)과 안테나부(120)의 접속부가 위치하는 쪽과는 반대측에서 IC 태그(100)의 길이방향으로 연장되어 있다.
도 8에 나타내는 변형예에서는, 중앙부근 피복부(140a)에서, 돌출부(140f)가, IC 칩(130)의 전체둘레를 둘러싸듯이 형성되어 있다. 즉, 돌출부(140f)는, 서로 대향하는 1세트의 두 변이 IC 태그(100)의 길이방향에 있어서 IC 칩(130)을 사이에 두고 대향하면서 IC 태그(100)의 폭방향으로 연장되어 있고, 서로 대향하는 다른 1세트의 두 변이 IC 태그(100)의 폭방향에 있어서 IC 칩(130)을 사이에 두고 대향하면서 IC 태그(100)의 길이방향으로 연장되어 있다.
중앙부근 피복부에서의 돌출부를 도 6 내지 도 8에 나타내는 구성으로 한 경우에도, 그 IC 태그(100)에 대해 IC 칩(130)의 상방으로부터 누르는 하중이 더해졌을 때에는, 중앙부근 피복부(140a)에 있어서 돌출부가 형성된 부분에 응력이 집중한다. 그 때문에, IC 칩(130) 및 그 IC 칩(130)과 안테나부(120)의 접속부에 가해지는 응력을 저감시킬 수 있다. 따라서, IC 칩(130) 및 그 IC 칩(130)과 안테나부(120)의 접속부의 파손을 보다 높은 확률로 억제할 수 있다.
또한, 본 실시예에 관련된 IC 태그의 중앙부근 피복부에서의 돌출부의 구성은 도 5 내지 도 8에 나타내는 구성에 한정되는 것도 아니며, IC 칩(130)을 사이에 두고 대향하는 위치, 또는 IC 칩(130)의 주위를 둘러싸는 위치에 형성되고, IC 칩(130)을 덮는 부분의 상면보다 상방으로 돌출되어 있으면 된다.
<실시예 3>
(IC 태그의 개략구성)
도 9는 본 실시예에 관련된 IC 태그의 개략구성을 나타내는 도이다. 또한, 상기한 실시예 1에 관련된 IC 태그와 동일한 구성부분에 대해서는 동일한 부호를 붙이고, 그 설명을 생략한다. 도 9 (a)는 본 실시예에 관련된 IC 태그를, IC 칩이 실장되어 있는 면에서 본 경우의 평면도이다. 도 9 (b)는 본 실시예에 관련된 IC 태그의 모식적 단면도이며, 도 9 (a) 중 AA 단면도이다.
본 실시예에 관련된 IC 태그(100)는, 그 IC 태그(100)에서 IC 칩(130)이 실장되어 있는 면 말고도, 그것과는 반대측 면의 전체면이 탄성체로 제조된 피복부(150)에 의해 덮여 있는 점에서 실시예 1에 관련된 IC 태그와 다르다. 그리고, 이 피복부(150)의 두께는, IC 칩(130)이 실장되어 있는 면을 덮는 피복부(140)의 두께보다 얇게 되어 있다.
(본 실시예에 관련된 IC 태그의 우수한 점)
본 실시예에 관련된 구성에 의하면, IC 태그(100)에서 IC 칩(130)이 실장되어 있는 면과는 반대측 면도 피복부(150)에 의해 덮이는 것에 의해, IC 태그(100)가 클리닝에 제공되었을 때, IC 태그(100) 본체에서 IC 칩(130)이 실장되어 있는 면과는 반대측 면(필름형상 부재(110)에서 IC 칩(130)이 실장되어 있는 면과는 반대측 면)이, 클리닝에 사용되는 용액에 직접 노출되는 것을 억제할 수 있다. 그 때문에, IC 태그(100)가, IC 칩(130)이 실장되어 있는 면과는 반대측 면부터 파손되는 것을 억제할 수 있다.
또한, IC 칩(130)이 실장되어 있는 면과는 반대측 면을 덮는 피복부(150)의 두께를, IC 칩(130)이 실장되어 있는 면을 덮는 피복부(140)의 두께보다 얇게 하는 것에 의해, IC 칩(130) 전체의 두께가 늘어나는 것을 억제할 수 있다. 그 때문에, 피복부(150)를 형성한 경우에도, IC 태그(100)의 유연성을 확보할 수 있다.
그리고, 피복부(150)를 마찰계수가 큰 고무재에 의해 형성한 경우, IC 태그(100)가 리넨 제품에 부착되었을 때, 그 리넨 제품상에서 그 IC 태그(100)의 움직임을 마찰저항에 의해 제한할 수 있다. 그 때문에, IC 태그(100)의 절곡 발생을 억제할 수 있다.
(변형예)
이하, 본 실시예에 관련된 IC 태그의 변형예에 대해 도 10에 기초하여 설명한다. 도 10 (a)는 본 변형예에 관련된 IC 태그를, IC 칩이 실장되어 있는 면에서 본 경우의 평면도이다. 도 10 (b)는 본 변형예에 관련된 IC 태그의 모식적 단면도이며, 도 10 (a) 중 AA 단면도이다. 또한, 본 변형예에 관련된 IC 태그는, IC 칩이 실장되어 있는 면과는 반대측 면을 덮는 피복부의 구성만 도 9에 나타내는 IC 태그와 다르다. 그 때문에, 도 9에 나타낸 구성과 동일한 구성부분에 대해서는 동일한 부호를 붙이고, 그 설명을 생략한다.
본 변형예에서는, IC 태그(100)에서 IC 칩(130)이 실장되어 있는 면과는 반대측 면의 전체면이, IC 태그(100)가 부착되는 리넨 제품의 클리닝에 사용되는 용액에 대해 내성을 가지는 수지필름(160)에 의해 덮여 있다. 이 수지필름에 이용하는 재료의 예로는, 필름형상 부재(110)에 이용하는 재료와 마찬가지로 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 또는 폴리이미드를 들 수 있다. 또한, 이 재료 중에서도 특히, 폴리에틸렌나프탈레이트를 이용하는 것이 바람직하다. 이는 폴리에틸렌나프탈레이트가 내수성, 내열성, 내약품성이 우수하며, 또한, 수증기의 투과율이 낮고, 또한 기계적 강도도 높기 때문이다.
본 변형예에 관련된 구성에 의해서도, IC 태그(100)가 IC 칩(130)이 실장되어 있는 면과는 반대측 면부터 파손되는 것을 억제하면서, IC 태그(100)의 유연성을 확보할 수 있다.
또한, 본 실시예에 관련된 구성은, 상기한 실시예 2에 관련된 IC 태그에도 채용할 수 있다. 즉, IC 태그에 있어서, IC 칩이 실장되어 있는 면을 덮는 중앙부근 피복부에 돌출부를 형성하고, 또한, IC 칩이 실장되어 있는 면과는 반대측 면을 본 실시예에 관련된 탄성체로 제조된 피복부 또는 수지필름에 의해 덮을 수도 있다.
<실시예 4>
도 11은 본 실시예에 관련된 IC 태그의 개략구성을 나타내는 도이다. 또한, 상기한 실시예 1에 관련된 IC 태그와 동일한 구성부분에 대해서는 동일한 부호를 붙이고, 그 설명을 생략한다. 도 11 (a)는 본 실시예에 관련된 IC 태그의 사시도이다. 도 11 (b)는 본 실시예에 관련된 IC 태그의 모식적 단면도이며, 도 11 (a) 중 AA 단면도이다. 또한, 도 11에서는 안테나부의 도시를 생략하고 있다.
본 실시예에 관련된 IC 태그(100)에서는, 피복부(140)에서의 중앙부근 피복부(140a)와 외측 피복부(140b)의 경계부분(Z)이, 도 1에 나타내는 구성과 마찬가지로, 그 IC 태그(100)의 폭방향에서의 중앙부근에서 내측을 향해 만곡되어 있다. 그리고, 본 실시예에서는, 이 경계부분(Z)이, 중앙부근 피복부(140a)측으로부터 외측 피복부(140b)측의 방향으로 외측을 향해 경사지는 경사면이 되도록 형성되어 있다.
또한, 본 실시예에 관련된 IC 태그(100)에서는, 도 8에 나타내는 구성과 마찬가지로, 중앙부근 피복부(140a)에서, IC 칩(130)을 덮는 부분의 상면보다 상방으로 돌출되는 돌출부(140g)가 IC 칩(130)의 전체둘레를 둘러싸듯이 형성되어 있다. 그리고, 본 실시예에서는, 이 돌출부(140g)의 외주 벽면(W)이, 상방에서 하방의 방향으로 외측을 향해 경사하는 경사면이 되도록 형성되어 있다.
또한, 본 실시예에 관련된 IC 태그(100)에서는, 도 9에 나타내는 구성과 마찬가지로, 그 IC 태그(100)에서 IC 칩(130)이 실장되어 있는 면과는 반대측 면의 전체면이, IC 칩(130)이 실장되어 있는 면을 덮는 피복부(140)보다 두께가 얇은 탄성체로 제조된 피복부(150)에 의해 덮여 있다.
(본 실시예에 관련된 IC 태그의 우수한 점)
본 실시예와 같이, 피복부(140)에서의 중앙부근 피복부(140a)와 외측 피복부(140b)의 경계부분(Z) 및 중앙부근 피복부(140a)에서의 돌출부(140g)의 외주 벽면(W)을 상기와 같은 경사면으로 함으로써, IC 칩(130)이 실장된 필름형상 부재(110)에 대해 피복부(140)를 형성할 때의 가공이 용이해진다.
또한, 피복부에서의 중앙부근 피복부와 외측 피복부의 경계부분을 상기와 같은 경사면으로 하는 구성은, 실시예 1과 같이, 중앙부근 피복부에 돌출부를 형성하지 않는 구성에도 채용할 수 있다. 또한, 중앙부근 피복부에서의 돌출부의 외주 벽면을 상기와 같은 경사면으로 하는 구성은, 그 돌출부의 형상을 실시예 2에 예시한 것과 같이 다른 형상으로 한 경우에도 채용할 수 있다. 그리고, 본 실시예에서도, 실시예 3의 변형예와 같이, IC 태그에서 IC 칩이 실장되어 있는 면과는 반대측 면의 전체면을, 탄성체로 제조된 피복부 대신에 수지필름에 의해 덮을 수도 있다.
100: IC 태그 110: 필름형상 부재
120: 안테나부 130: IC 칩
140, 141: 피복부 140a, 141a: 중앙부근 피복부
140b, 141b: 외측 피복부 140c, 140d, 140e, 140f, 140g: 돌출부
150: 피복부 160: 수지필름

Claims (2)

  1. 필름형상 부재와, 상기 필름형상 부재에 형성되는 안테나부와, 상기 안테나부에 접속하도록 상기 필름형상 부재에 실장되는 IC 칩을 구비하는 IC 태그에 있어서,
    적어도 상기 IC 태그에서 상기 IC 칩이 실장되어 있는 면을 덮고 있고, 또한, 상기 IC 칩 부근의 부위를 덮는 부분이 그 IC 칩 부근보다 외측의 부위를 덮는 부분보다 두껍게 형성된 탄성체로 제조된 피복부가 형성되어 있고,
    그리고, 상기 피복부는, 상기 IC 칩 부근의 부위를 덮는 부분과 그 IC 칩 부근보다 외측의 부위를 덮는 부분의 경계부분 중 적어도 일부가 만곡된 형상이 되도록 형성되는 동시에,
    상기 IC 칩 부근의 부위를 덮는 피복부에 있어서, IC 칩을 사이에 두고 대향하는 위치 또는 IC 칩의 주위를 둘러싼 위치에, IC 칩을 덮는 피복부의 상면보다 상방으로 돌출되는 돌출부가 형성되어 있으며,
    상기 안테나부는, 상기 IC 칩에서의 상기 필름형상 부재의 폭방향측 측면의 일방에 접속되어 있고,
    상기 피복부 중 상기 IC 칩 부근의 부위를 덮는 부분에서의 상기 필름형상 부재의 길이방향의 폭에 대해, 상기 IC 칩과 상기 안테나부의 접속부가 형성된 위치로부터 상기 필름형상 부재의 폭방향으로 이동한 위치에서의 그 폭이, 상기 접속부가 형성된 위치에서의 그 폭보다 좁아지도록, 상기 만곡된 형상이 형성되어 있는 IC 태그.
  2. 삭제
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