CN110023960A - 基于柔性天线材料创建rfid标签的方法 - Google Patents

Abstract

本申请公开通过以下方式形成柔性导线材料的成形的导线长度的方法和系统：通过使用分配头并沿着不同于移动轴线的轴线的方向移动分配头，随后是材料的幅材，由此形成的成形的导线长度与该材料的幅材组合，或者通过在分配之前或分配期间应用到幅材上的粘合剂将由此形成的成形的导线固定或粘附到材料的幅材上。准备适合用作RFID设备的天线部件的物品。而且，RFID元件可以定位在幅材上，并且成形的导线长度可以应用于RFID元件，以提供具有天线和RFID元件两者的组合RFID设备。在比其他方法和系统短得多的制造时间中实现柔性导线的成形。

Description

基于柔性天线材料创建RFID标签的方法

相关申请的交叉引用

本申请要求2016年10月6日提交的美国实用专利申请号15/286,831的优先权和权益，其全部内容通过引用并入本文。

技术领域

本主题涉及创建可用作天线的成形导线标签以及将成形导线标签组装到移动的幅材(web)上以形成可用作或作为射频识别(“RFID”)设备的部件的部件。本公开的方法组合了在一个方向上的幅材移动和在不同方向上的导线分配。

背景技术

RFID标签和标记(本文统称为“设备”)广泛用于将对象与识别码相关联。RFID设备通常具有天线和模拟和/或数字电子设备的组合，其可以包括例如通信电子设备、数据存储器和控制逻辑。例如，RFID标签与零售安全系统、汽车安全锁、建筑物的访问控制以及跟踪库存和包裹一起使用。RFID标签和标记的各种示例在本领域中是已知的。

产品的自动识别已经变得司空见惯。例如，用于自动识别产品的普遍存在的技术是RFID。RFID使用标记或“标签”，标记或“标签”包括响应射频(“RC”)命令和信号的电子部件，以无线地提供每个标签的识别。通常，RFID标签和标记包括附接到天线的集成电路(“IC”或芯片)，该集成电路对使用无线电波来存储和访问芯片中的信息的读取器做出响应。

阻碍RFID技术更广泛应用的障碍之一是RFID标签的成本和优化RFID标签经济制造的困难。对RFID标签的需求的增加使制造商不断寻求降低成本和简化制造和提高速度。寻求降低成本和简化制造和提高速度的一个领域涉及用于RFID设备的天线部件。诸如金属或含金属的导线的柔性天线材料提供许多有利的性能和特性，包括强度、柔韧性和良好的RF能量传导。然而，由于将诸如导线的柔性材料转换成适合于RFID或其他设备上的天线使用的成形部件的制造或组装技术的相对缓慢和昂贵，这些有利的性能和特性没有得到充分利用。当前的方法通常使用在固定基板上方移动的分配头，这种方法相对较慢，特别是与用于制造RFID设备和其他设备的天线的方法中使用的其他当前技术相比。

随着RFID芯片及其部件变得更小，组装难度也趋于增加。例如，为了将芯片上的相对小的接触焊盘与天线互连，有时使用各种称为“带”、“中介层(interposer)”和“载体”的中间结构来促进制造。例如，中介层通常包括导电引线或焊盘，其电耦合到芯片的接触焊盘以耦合到天线。根据预期用途或其他要求，天线将被组装到这些类型的部件上或与这些类型的部件组装在一起。

发明内容

本主题的若干方面可以单独或共同体现在下面描述和要求保护的设备和系统中。这些方面可以单独使用或与本文描述的主题的其他方面组合使用，并且这些方面的共同描述并不旨在排除单独使用这些方面或者单独地或以如所附权利要求中所阐述的不同的组合要求保护这些方面。

通常，本公开的方面或实施例组合使用在一个方向上移动的导线分配头以在连续的卷对卷工艺下在不同方向上运行的基板上方分配导线和/或其他部件。这些方法包括能够以相对高的速度和相对低的成本创建天线的方法。

在一个方面，一种生产天线部件的方法的实施例，并且由此产生天线部件，包括在第一方向上平移幅材、将分配头定位成与平移的幅材紧密间隔，同时振荡分配头并且由此分配导线，该振荡在不同于幅材的流动方向的第二方向上。这种组合作用使导线流通过移动的分配器并沉积到平移的幅材上，从而在幅材上形成成形的导线长度。成形的导线长度适合于提供与幅材的接收表面组合的天线部件。当成形的导线长度适当地固定到其他RFID部件时，可以制造多个RFID设备。

在另一方面，提供了一种用于生产导线RFID天线部件的方法的实施例，并且由此产生导线RFID天线部件，包括在第一方向上平移幅材、将分配头定位成与卷对卷的平移的幅材的接收表面紧密间隔同时振荡分配头并且由此分配导线，该振荡在基本上垂直于幅材的第一方向或流动方向的第二方向上。这种组合作用使导线流沉积到移动的幅材上，从而在幅材上形成成形的导线长度，因为相对运动使导线以受控的方式放置在幅材上。成形的导线长度适合作为固定到幅材的接收表面的RFID天线部件。当成形的导线长度适当地固定到RFID部件时，可以制造多个RFID设备。

在又一方面，提供了一种用于生产天线部件的方法的实施例，并且由此产生天线部件，其包括在第一方向上平移幅材、将分配头定位成与平移的幅材紧密间隔同时振荡分配头并且由此分配导线，该振荡作用在不同于幅材的流动方向的第二方向上。这种组合作用使振荡的导线流沉积到移动的幅材上，从而在幅材上形成成形的导线长度。成形的导线长度被切断成适合于固定到幅材的接收表面的离散的天线结构。切断可以发生在最适合特定的制造操作时，例如在沉积到幅材上之前或之后。当成形的导线长度适当地固定到RFID部件时，可以制造多个RFID设备。

附加实施例是一种被提供用于生产天线部件的方法，并且由此产生天线部件。同样包括在第一方向上平移幅材、将分配头定位成与平移的幅材紧密间隔同时振荡分配头并且由此分配导线，该振荡大致沿着在不同于幅材的第一方向或流动方向的第二方向上定向的方向轴线。另外，分配头大致沿着在第三方向上定向的方向轴线移动。这种组合作用使导线流沉积到移动的幅材上，从而在幅材上形成比仅进行第一方向移动和第二方向移动时更复杂的成形的导线长度。成形的导线长度适合于提供固定到幅材的接收表面的天线部件。当成形的导线长度适当地固定到RFID部件时，可以制造多个RFID设备。

根据另一方面，提供了用于生产天线部件的方法的实施例和产生的产品的实施例，并且由此产生天线部件，包括沿着第一方向轴线在第一方向上平移幅材、将分配头定位成与平移的幅材紧密间隔同时振荡分配头并且由此分配导线，该振荡沿着大致垂直于幅材的第一方向轴线或流动方向轴线的第二方向轴线的方向轴线。另外，分配头如所指示的沿着大致平行于幅材的第一方向轴线流动的第三方向轴线移动。这种组合作用使导线流沉积到移动的幅材上，从而在幅材上形成比仅实践第一方向移动和第二方向移动时更复杂的成形的导线长度。成形的导线长度适合于提供固定到幅材的接收表面的天线部件。当成形的导线长度适当地固定到RFID部件时，可以制造多个RFID设备。

在又一方面，提供了用于生产天线部件的方法的实施例和由此产生的产品的实施例，并且由此产生天线部件，包括沿着第一方向轴线在第一方向上平移幅材、将分配头定位成与平移的幅材紧密间隔同时振荡分配头并且由此分配导线，该振荡沿着大致垂直于幅材的第一方向轴线或流动方向轴线的第二方向轴线。另外，分配头如所指示的沿着大致平行于幅材的第一方向轴线流动的第三方向轴线移动。根据选自提供非线性和/或弯曲路径的同时移动、沿着第二方向轴线而不是第三方向轴线的移动、以及沿着第三方向轴线而不是第二方向轴线的移动的定时模式，这种组合作用使导线流沉积到移动的幅材上，从而在幅材上形成比仅实践第一方向移动和第二方向移动时更复杂的成形的导线长度。成形的导线长度适合于提供固定到幅材的接收表面的天线部件。当成形的导线长度适当地固定到RFID部件时，可以制造多个RFID设备。

在另一方面，提供了一种用于产生天线部件的方法，并且由此产生天线部件。同样包括在第一方向上平移幅材、将分配头定位成与平移的幅材间隔开同时振荡分配头并且由此分配导线，该振荡大致沿着在不同于幅材的第一方向或流动方向的第二方向上定向的方向轴线。另外，幅材包括沿其间隔开的多个RFID芯片，并且分配头大致沿着在第三方向上定向的方向轴线移动。这种组合作用使导线流沉积到移动的幅材上，从而在沿着幅材的RFID元件上形成比仅进行第一方向移动和第二方向移动时更复杂的成形的导线长度。成形的导线长度适合于为RFID元件提供天线部件，RFID元件在用于制造RFID设备的单步制造操作中被组合。

在另一方面，提供了一种用于生产天线部件的方法的实施例，并且由此产生天线部件，包括提供具有沿其间隔开的离散粘合区域的幅材、在第一方向上平移幅材、将分配头定位成与平移的幅材紧密间隔同时振荡分配头并且由此分配导线，该振荡作用在不同于幅材的流动方向的第二方向上。这种组合作用使振荡的导线流沉积到移动的幅材的粘合区域上，从而在幅材上形成成形的导线长度。成形的导线长被切断成适合于固定到幅材的接收表面的离散的天线结构。切断可以发生在最适合特定的制造操作时，例如在沉积到幅材上之前或之后。当成形的导线长度适当地固定到RFID部件时，可以制造多个RFID设备。

提供了一种用于生产天线部件的方法的附加实施例，并且由此产生天线部件，包括提供具有沿其间隔开的多个RFID元件的幅材、在第一方向上平移幅材、将分配头定位成与平移的幅材紧密间隔同时振荡分配头并且由此分配导线，该振荡作用在不同于幅材的流动方向的第二方向上。这种组合作用使振荡的导线流沉积到移动的幅材的相应RFID元件上，从而在幅材上形成成形的导线长度。成形的导线长度被切断成适合于固定到幅材的接收表面的离散的天线结构。如果尚未切断成离散的成形的导线长度，则在最适合特定的制造操作时可以发生切断。结果是使成形的导线长度分别是固定到RFID元件的天线部件，从而沿着单线在制造流动中形成多个RFID设备。

根据另一方面，一种生产天线部件的方法的实施例，并且由此产生天线部件，包括在第一方向上平移幅材、将分配头定位成在平移的幅材之上间隔同时振荡分配头并且由此分配导线，该振荡在不同于幅材的流动方向的第二方向上。分配头还包括粘合剂分配特征，由此将导线和粘合剂一起分配到幅材上。这种组合作用使导线和粘合剂流通过移动的分配器并沉积到平移的幅材上，从而在幅材上形成粘合剂内的成形的导线长度。成形的导线长度、粘合剂和幅材形成与幅材的接收表面组合的天线部件。当成形的导线长度适当地固定到其他RFID部件时，可以制造多个RFID设备。

附图说明

图1是卷对卷导电带制造的实施例的示意性平面图，其示出了本发明的基本原理；

图1(a)是沿着图1的线的实施例的示意性平面图，同时提供间隔开的粘合剂部件，这些粘合剂部件是图案化的粘合剂部件；

图2是包括图1的基础并增加切断成形的导线的特征的实施例的示意性平面图；

图3(a)是分配头布置的实施例的示意性侧视图或正视图，特别是关于使用粘合剂部件的固定；

图3(b)是分配头和固定粘合剂部件关系的另一实施例的示意性侧视图或正视图；

图3(c)是分配头和导线固定布置的附加实施例的示意性侧视图或正视图；

图4是包括在组件中并入RFID芯片的实施例的示意性平面图；和

图5是示出被分配的导线的多轴线移动的另一实施例的示意性平面图。

具体实施方式

根据需要，本文公开了本发明的详细实施例；然而，应该理解，所公开的实施例仅仅是本发明的示例，本发明可以以各种形式实施。因此，本文公开的具体细节不应被解释为限制，而仅仅作为权利要求的基础，并且作为教导本领域技术人员以实际上任何适当的方式不同地使用本发明的代表性基础。

基板材料的幅材大致在图1中以11表示。该幅材被提供用于接收导线部件并且用作被设定尺寸、成形或配置为用作FRID设备的部件的结构的背衬或支撑。如图1中的箭头标记12所示，幅材通过使用本领域中可用的合适的平移机构以线性运动方向平移。幅材的这种线性方向平移被认为是沿着第一方向轴线。例如，一卷幅材材料可以沿着如图1所示的水平路径被展开，并且在接收如本文所述的添加的部件之后被收集。可替代地，幅材和添加的部件可以移动到另一个处理站。通常根据本领域已知的机械、设备或结构(诸如输送系统)提供用于横向移动或平移幅材的机械支撑。

该动作可以被视为遵循卷对卷方法，其中元件(在该实例中为幅材)在遵循第一方向轴线的路径上移动并且沿着幅材的路径接收对幅材的添加。典型的幅材材料包括诸如纸、织物或聚合物的纤维素结构，例如聚酯(诸如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET))，或者提供特定功能所需的性质的其它合适幅材材料，特定功能旨在使用包括幅材11的所得组件。

分配头及其动作在图1中以14和通过相对的方向箭头点15和箭头点16示意性地示出，其中分配头沿着如此示出的路径在诸如15和16处的限制之间移动。在该实施例中，分配头14可以被视为沿着具有指定方向轴线(第二方向轴线)的路径在点15和点16之间振荡，该指定方向轴线不同于幅材11的移动所遵循的第一方向轴线。例如，大致如图3(a)、图3(b)和图3(c)所示，分配头具有图3(a)中的出口17，该出口17与幅材11的表面(诸如图示的接收表面18)紧密间隔开。分配头动作与幅材的平移运动的组合提供了“交叉幅材”运动，其将分配的材料(导线)的限定形状“绘制”到幅材表面上，例如图1所示的导线长度的圆形“锯齿”形状。

分配器通过如图3(a)或其他实施例大致所示的分配头14的出口17分配适合用作天线(特别是用于RFID设备(诸如无源RFID设备)的天线)的天线功能材料的柔性材料供应。适合的柔性材料供应是导线或其他柔性导体材料。这些柔性导体或导线由天线功能材料制成，诸如金属(包括铜、铝、合金、实心的或编织的、涂覆或未涂覆的金属)、具有金属涂层和/或负载的聚合物以及本领域已知的用于预定设备(诸如RFID设备)的特定天线的其他材料。导线材料优于印刷或其他应用材料的有用特性是典型导线的柔韧性。使用导线用于诸如RFID天线之类的天线提供了射频(RF)能量的强度、灵活性和良好导电性的优点。这种天线特别适合包含在RFID标签中。在一个典型的布置中，出口17适合于将导线21从分配头中穿出；例如，出口17的形状横截面形状可以遵循导线的形状，通常为圆形，但是其他形状也是可能的。此外，出口17的周长通常略大于导线，以有助于将导线紧密地放置在幅材11上，而不会在导线从出口17通过时产生显著的摩擦阻力。

如各种实施例中所示，包括图1的实施例，幅材的第一方向轴线和分配器出口的第二方向轴线描绘了两个单独维度的移动。在该实施例中，第一方向轴线和第二方向轴线基本上彼此垂直。当组合这些多样的移动时，结果是形成非线性的成形的导线长度22。由于这种形状的形成是通过多维度的流动动作实现的，因此与其他天线形成技术相比，成形的导线长度22是根据高速方法形成的。此外，该移动动作实现了以受控方式将导线放置在幅材11上的净相对运动。

为了进一步解释幅材11沿着第一方向轴线的移动与分配头沿着第二方向轴线的移动之间的相互作用，必须参考图1作为这种相互作用可能产生的特定效果的示例。天线配置是在导线从分配头转移到移动的幅材上时创建的。使用近似的“正弦波”类比，分配头的相对运动在分配导线时创建沿着正弦波的“振幅”类型的形成，并且幅材或基板的相对速度创建沿着正弦波的“周期”的“波长”形成。图1中示出了确实实际上近似于正弦波图案的特定实施例的结果。

当需要保留粘合剂并降低中间天线部件的刚度时，图1的涂覆基板或幅材11用图1a中的基板或幅材11a代替，该图1a中的基板或幅材11a仅沿着幅材的离散区域应用粘合剂。在这方面的说明性实施例提供了多个图案化粘合区域19，其可以印刷到幅材11a的接收表面18a上或以其他方式定位在幅材11a的接收表面18a上。图案化粘合区域19的定位使得来自分配头的成形的导线长度22将导线22沉积到粘合区域19上。在粘合区域19通常根据成形的导线长度的形状成形的情况下，粘合剂接收具有减小的粘合占用面积的导线的整个图案，诸如避免在导线形状的相邻峰之间的完全粘合剂放置。可替代地，粘合区域可以更简单地成形，例如矩形，并且沿着幅材的长度定位，使得粘合区域19容纳所有成形的导线长度，同时允许在商业制造期间在粘合区域上放置成形的导线长度的准确度上有更多的余地。

图2示出了通过任何适合的方法中断导线分配，以将成形的导线长度作为离散的成形的导线长度22a和离散的成形的导线长度22b放置到幅材11上的实施例。中断可以通过在沉积到幅材之前切断(例如通过激光切割动作、通过刀片切割动作、通过热切割动作切断)导线来执行。通过在沉积到幅材上之前或沉积到幅材上的时间时中断，根据该方法的天线部件流在沉积到幅材上之后不需要切断动作，而是多个这样的部件的流准备好用于接下来的一个或更多个处理步骤或者作为即用型天线部件(诸如用于RFID设备)。实际上，例如天线的离散的区段22a、离散的区段22b以已经成形的形式被放置在幅材11上。在一个实施例中，切断可以在分配和切断头24的内部或出口处以类似于分配头14的振荡的方式振荡并且在限制点25和限制点26之间进行。

可以理解的是，无论成形的导线长度22是否作为离散的导线区段22a、离散的导线区段22b的成形的导线长度被提供，其通常将被固定到幅材11，以提供被支撑的天线或者用于进一步处理或组装的被支撑的其他成形的导线长度。可以通过粘合剂的作用进行固定，由此将成形的导线长度沉积到粘合剂上或者用粘合剂沉积，以便将成形的导线长度保持在适当的位置。或者可以通过其他构件和作用进行固定。当使用粘合剂时，粘合剂可以在整个幅材接收表面18上或者仅在幅材的一部分上，诸如在离散位置处或离散图案中。当粘合剂被应用在离散位置中时，可以使用粘合剂印刷技术。

图3(a)示出了包含本文所述关于基板或幅材11的材料的幅材基底31的幅材组件。该实施例幅材组件具有先前应用在幅材基底31上方的粘合剂层32，因此导线是分配到尚未设置的粘合表面上，从而能够将导线固定到幅材上。从图3(a)中可以看出，当导线21从分配头14被分配时，导线以一种有效地将成形的导线长度22、成形的导线长度22a和成形的导线长度22b保持在幅材上的方式与粘合剂接合。在一些实施例中，成形的导线长度在粘合剂层32之上保持可见；在其他实施例中，成形的导线长度22、成形的导线长度22a和成形的导线长度2b“沉入”粘合剂中，该粘合剂此时仍然是粘性的或者以将导线保持在适当位置的方式固化。粘合剂和成形的导线长度之间的相互作用的细节将根据粘合剂的类型及其性质(包括其粘度)而变化。

如果成形的导线长度完全封装在粘合剂中，则出于性能目的可以有利的是利用具有适合的导电性质的粘合剂，从而避免干扰诸如RFID天线部件的性质的所需性质。在该图3(a)的实施例中，幅材基底31预涂覆有粘合剂，诸如本领域通常已知类型的压敏粘合剂或热熔粘合剂。成形的导线长度是否被包封在粘合剂中将取决于粘合剂的厚度、其粘度、压力、温度和其他条件。应当理解，如果幅材上的粘合剂的厚度小于导线的直径，则导线的一些部分将被暴露而未完全包封。

图3(b)示出了具有幅材基底41的含有粘合剂的实施例，该幅材基底41如幅材所呈现的或导线分配器的上游的工作站处是未预先涂覆的。该实施例在粘合剂42沉积的同时将粘合剂分配到幅材基底41上。粘合剂沉积也可以遵循由分配器的振荡和幅材41的流动的组合作用所规定的图案。该实施例可以包括具有分配出口47的特定分配头44，分配出口47同时容纳导线48和粘合剂42。这可以包括使分配出口47与幅材基底接合，以便减少粘合剂积聚或干扰幅材基底41的移动或流动。此外，粘合剂可以通过分配头44的相同孔或通过与导线分配位置相邻的单独孔分配。结果是分配的导线和粘合剂以涂覆有粘合剂的导线的成形的长度49的形式组合，该粘合剂涂层可以完全或部分地在成形的导线长度上。

由于根据该方法粘合剂基本上与导线一起挤出，因此无论与幅材表面接触的量如何，导线很可能被粘合剂涂覆。可以认为图3(b)的方法使粘合剂具有更高的效率、将粘合剂放置在需要的地方、降低了刚度和成本。

图3(c)的实施例用机械的系统和方法代替粘合剂固定或补充粘合剂。成形的导线长度52通过适合的分配头53分配到幅材基底51上。在该图示中，通过使用在应用器55的帮助下应用的多个附接构件54来实现机械固定。例如，当附接构件54是尖头的或形成尖头时，应用器55是缝合头。结合该实施例，通过将应用器55紧密地放置在靠近导线分配器53的分配头的下游，增强了有利的固定。

图3(a)中所示的实施例相对简单；或者用粘合剂涂布(flood coat)/覆墨(floodcoat)幅材以在幅材上提供连续的粘合剂片，或者典型地通过印刷动作以图案形式呈现粘合剂，这实际上是待沉积的成形的导线的图像。该图案化粘合剂更具体地通过图1(a)的实施例举例说明，其中粘合剂层32沿着图1(a)的幅材11a呈粘合剂图案19的形式。

可能希望将导线完全或部分地嵌入粘合剂中，以使成形的导线长度更耐环境，例如清洗，或者使导线从基板上分离的机械应力。如果是这样的话，用粘合剂涂覆幅材的浸渍(flooding)/覆墨(flooding)方法，如果沿着全部或大部分幅材均匀地进行，则比使用图案化粘合剂方法需要更多的粘合剂。这增加了成本，特别是对于织物应用而言，降低了许多织物应用所需的柔韧性。在这个意义上，图1(a)的方法提供了一定厚度的粘合剂图案19以嵌入成形的导线长度22，既保护了导线，又节省了粘合剂成本并且与浸渍方法相比提高了柔韧性。关于图3(b)所示的实施例，这种固有的涂覆方法比其他方法更好地保护成形的导线长度，这些方法可能不会形成完全包裹的成形的导线长度，诸如用较薄的粘合剂层涂布幅材以节省成本并增强最终RFID设备的柔韧性。

图1至图3(c)和图5中示出的实施例形成了可以被认为是制造RFID设备的中间部件。这些实施例在创建在后期添加的RFID部件的系统中创建天线部件以制造最终RFID设备。这是用于制造RFID标签的典型方法，并且天线部件在后期，在同一线路或单独线路上耦合到RFID元件。

根据一种替代方法，RFID设备可以在可以被认为是单个步骤的情况下形成，并且该方法的实施例在图4中示出。图4基本上重新排序其中在图1至图3(c)和图5中是示例的实施例的过程，其中RFID元件首先被应用到幅材，或者在幅材上被创建，并且天线形成在RFID元件上。典型的RFID元件是芯片，并且该方法适合于根据最终用途目标和规格选择的其他RFID元件。

具体参考图4，根据本文所述的各种分配实施例或未明确公开的其他的分配实施例分配的成形的导线长度被分配在RFID元件上方。一系列RFID元件60被定位在到幅材基底61上或被应用到幅材基底61，或者自身在幅材上被创建。RFID元件沿着幅材定位并在幅材上间隔开，以便在RFID元件移动到分配头时与导线分配头64对齐。当具有分配头68的幅材基底61沿其平移RFID元件60到分配头64的出口时，成形的导线长度62典型地在耦合结构63的帮助下沉积到相应的RFID元件60上并固定到其上。适合的耦合结构可以是本领域通常已知的那些。这种固定是通过耦合来形成一系列RFID部件65，这一系列RFID部件65包括诸如适当地耦合到天线和固定到幅材材料的芯片的RFID元件。

如本领域技术人员将理解的，可以以各种方式实现耦合特征。包括以下内容。RFID元件60可以具有诸如附接到RFID元件60的磁环和/或焊盘66的耦合结构。成形的导线长度62和RFID元件环、焊盘或其他耦合结构或中介层之间的耦合可以通过磁场、通过电场、通过磁场和电场两者的组合，或者通过使用导电粘合剂的导电连接。可替代地，被设计用作天线的成形的导线长度可以焊接到RFID元件或RFID元件的中介层。

图5中示出了另一替代实施例，其中导线分配器具有交叉幅材和幅材方向两者的轴线移动，后者通常比交叉幅材动作的量小。如图5中的箭头所示，幅材71以从左到右的方向移动。与其他实施例类似，例如图1的实施例，分配头74根据相反的方向箭头点75和箭头点76移动，其中分配头沿着如此示出的交叉幅材路径或方向轴线移动，在点75和点76之间或短于点75和点76的给定距离内振荡。在该实施例中，分配头74沿着具有不同于幅材71沿着第一方向轴线的移动的指定的方向轴线(第二方向轴线)的路径在点75和点76之间振荡。

该图5的实施例在箭头点77和箭头点78之间部分地或完全地增加了第三方向轴线运动。当朝向点77移动时，分配头74逆着幅材移动的方向移动，从而允许分配导线沿着幅材向后移动。通常，该运动用于相对短的距离以实现有限的距离运动，该有限的距离运动基本上由头到点77的最大偏转限定。例如，当分配头沿着第三方向轴线逆着幅材方向移动大约10mm时，这与沿着第二方向轴线的交叉幅材运动相组合将分配具有区段的成形的导线长度或天线，其中导线已经向后移动和/或已经以90度移动到幅材方向，或者沿着第一方向轴线移动，通过组合两个运动来补偿沿着第三方向轴线移动有限距离的幅材。

成形的导线长度72提供了可以通过该实施例实现的导线形状的“绘制”的示例。可以被视为垂直于沿着第一方向轴线的幅材流动的区段79是通过分配头74沿着第二方向轴线的移动，同时组合沿着第三方向轴线朝向点77移动的效果，同时幅材继续沿着第一方向轴线在相反方向移动来实现的。诸如在80处的区段大致平行于沿着第一方向轴线的幅材流动，通过分配头不沿着第二方向轴线移动或基本上不移动来实现。诸如曲线81的区段可以通过沿着所有三个方向轴线的组合运动形成，其中沿着第三方向轴线的运动大致在幅材方向上。可以认为底切弯曲区段82可以通过沿着所有三个方向轴线的组合运动形成，其中沿着第三方向轴线的移动大致上与沿着幅材71所遵循的第一方向轴线的幅材方向相反。

在典型的实施例中，第一方向轴线和第三方向轴线大致上彼此平行并且基本上垂直于第二方向轴线或交叉幅材方向。其他实施例可以改变这些关系以实现特定的“绘制”效果，而另一实施例的特征在于第一方向轴线和第三方向轴线严格地彼此平行并且每个都严格地垂直于第二方向轴线。

从上文可以理解，该机构和系统允许灵活地制造可用作RFID设备的RFID天线的成形的柔性导线长度。该方法和系统在比可能使用其他方法和系统制造这种成形的柔性导线长度(包括在支撑性幅材和/或功能性幅材上)的时间显著更短的时间内实现了这些有利结果。

应当理解，本文描述的运动和/或振荡能够由适合的运动发生器和控制器控制。例如，软件可以被并入在适合的控制系统中，该控制系统允许操作者在幅材流速、振荡速度和长度以及它们的组合的众多组合中进行选择，以便根据所需的形状和尺寸参数快速形成天线。可以根据需要改变这些参数并提供形状如所选择的天线部件流，每个天线部件的尺寸、形状和质量根据所选择的配置和参数从天线部件到天线部件一致。

应当理解，上述实施例是对本主题的原理的一些应用的说明。在不脱离所要求保护的主题(包括本文单独公开或要求保护的那些特征的组合)的精神和范围的情况下，本领域技术人员可以进行许多修改。由于这些原因，本发明的范围不限于以上描述，而是如在随附权利要求中阐述的，并且应当理解，权利要求可以针对包括作为本文单独公开或要求保护的特征的组合的本发明的特征。

Claims (22)

1.一种天线部件组件方法，其包括：

选择具有接收表面的幅材，并且沿着第一方向轴线平移所述幅材以形成平移的幅材；

提供具有分配头的分配器，并且将所述分配头定位在与所述平移的幅材的所述接收表面紧密间隔的位置处，所述分配器与导线供应相关联；

使所述分配头在沿着第二方向轴线的至少一个方向上振荡，所述第二方向轴线垂直于所述第一方向轴线，同时通过所述分配头将导线从所述导线供应分配到所述幅材上；

组合所述幅材的所述平移、所述分配头的所述振荡和导线的所述分配，以将成形的导线长度流沉积到所述平移的幅材上，以形成成形的导线的沉积；以及

将成形的导线长度的所述沉积与所述幅材组合以形成天线部件组件流。

2.根据权利要求1所述的方法，进一步包括在位置处中断所述导线分配，以便限定具有所需形状和尺寸的导线天线的多个天线部件。

3.根据权利要求1所述的方法，其中所述中断包括在将成形的导线沉积到所述平移的幅材上和位置处之前切断所述导线以便限定多个导线天线，由此所述天线部件组件包括在所述幅材上的所述多个导线天线。

4.根据权利要求1所述的方法，其中所述组合包括在分配所述导线之前将粘合剂分层到所述幅材的所述接收表面上。

5.根据权利要求1所述的方法，其中所述组合包括在分配所述导线之前沿着所述幅材定位多个成形粘合区域、将所述成形的导线长度分别分配到所述成形粘合区域上，并且所述成形粘合区域仅沿着所述幅材的一部分。

6.根据权利要求1所述的方法，其中所述组合包括与分配导线基本上同时分配粘合剂。

7.根据权利要求1所述的方法，其中所述组合包括将成形的导线的所述沉积缝合到所述幅材上。

8.根据权利要求1所述的方法，其中所述幅材包括相对于所述幅材的所述接收表面纵向间隔开的多个RFID元件，并且将成形的导线沉积到所述平移的幅材上包括将所述成形的导线固定到所述RFID元件或固定到所述RFID元件的中介层。

9.根据权利要求8所述的方法，其中所述RFID元件包括耦合结构，并且所述固定通过粘附构件将所述成形的导线粘附到相应的耦合结构上，所述粘附构件选自由粘合剂、磁场、电场、导电连接、焊接及其组合组成的组。

10.根据权利要求1所述的方法，其中所述分配头沿着至少一个方向轴线的所述振荡进一步包括除所述第二方向轴线之外还沿着第三方向轴线移动所述分配头，所述第二方向轴线和所述第三方向轴线彼此不同，并且组合所述幅材沿着所述第一方向轴线的所述平移、所述分配头沿着所述第二方向轴线的所述振荡，以及所述分配头沿着所述第三方向轴线的所述移动以形成所述成形的导线的沉积。

11.根据权利要求10所述的方法，其中所述第一方向轴线和所述第三方向轴线基本上彼此平行。

12.根据权利要求10所述的方法，其中沿着所述第二方向轴线的所述振荡和沿着所述第三方向轴线的所述移动根据定时模式进行，所述定时模式选自由提供非线性路径的同时移动、沿着所述第二方向轴线而不是所述第三方向轴线的移动、沿着所述第三方向轴线而不是所述第二方向轴线的移动及其组合组成的组。

13.一种RFID设备组件方法，其包括：

选择具有接收表面的幅材，并且沿着第一方向轴线平移所述幅材以形成平移的幅材；

提供定位在所述接收表面上的多个RFID元件；

提供具有分配头的分配器，并且将所述分配头定位在与所述平移的幅材的所述接收表面间隔开的位置处，所述分配器与导线供应相关联；

使所述分配头在沿第二方向轴线的至少一个方向上振荡，所述第二方向垂直于所述第一方向轴线，同时通过所述分配头将导线从所述导线供应分配到所述幅材上；

组合所述幅材的所述平移、所述分配头的所述振荡和导线的所述分配，以将成形的导线长度流沉积到所述平移的幅材上，以将成形的导线长度流形成到所述幅材的接收表面上的相应RFID元件上；以及

将成形的导线长度的所述沉积固定到所述幅材上以形成作为RFID设备的RFID元件和天线部件组件流。

14.根据权利要求13所述的方法，其中所述RFID元件包括耦合结构，并且所述固定通过粘附构件将所述成形的导线长度粘附到相应的耦合结构上，所述粘附构件选自由粘合剂、磁场、电场、导电连接、焊接及其组合组成的组。

15.根据权利要求13所述的方法，其中所述分配头沿着至少一个方向轴线的所述振荡进一步包括除所述第二方向轴线之外还沿着第三方向轴线移动所述分配头，所述第二方向轴线和所述第三方向轴线彼此不同，并且组合所述幅材沿着所述第一方向轴线的所述平移、所述分配头沿着所述第二方向轴线的所述振荡，以及所述分配头沿着所述第三方向轴线的所述移动以形成所述成形的导线的沉积，并且所述第一方向轴线和所述第三方向轴线基本上彼此平行并且基本上垂直于所述第二方向轴线。

16.根据权利要求13所述的方法，进一步包括在位置处中断所述导线分配，以便限定具有所需形状和尺寸的导线天线的多个天线部件，其中所述中断包括在将成形导线沉积到所述平移的幅材上和位置处之前切断所述导线以便限定多个幅材天线。

17.根据权利要求13所述的方法，其中所述固定包括分配粘合剂与分配导线。

18.根据权利要求16所述的方法，其中所述固定包括分配粘合剂与分配导线。

19.一种根据一种方法制造的RFID组件，所述方法包括：

选择具有接收表面的幅材，并且沿着第一方向轴线平移所述幅材以形成平移的幅材；

提供具有分配头的分配器，并且将所述分配头定位在与所述平移的幅材的所述接收表面紧密间隔的位置处，所述分配器与导线供应相关联；

使所述分配头在沿着第二方向轴线的至少一个方向上振荡，所述第二方向轴线垂直于所述第一方向轴线，同时通过所述分配头将导线从所述导线供应分配到所述幅材上；

组合所述幅材的所述平移、所述分配头的所述振荡和导线的所述分配，以将成形的导线长度流沉积到所述平移的幅材上，以形成成形的导线的沉积；以及

将成形的导线长度的所述沉积与所述幅材组合以形成RFID天线组件。

20.根据权利要求19所述的RFID组件，其中所述成形的导线长度具有平行于所述第一方向轴线的至少一个区段、平行于所述第二方向轴线的至少一个区段，以及沿着所述第一方向轴线和所述第二方向轴线之间的弯曲路径的是弯曲区段的至少一个区段。

21.根据权利要求19所述的RFID组件，其中所述幅材在其接收表面上包括RFID元件，并且所述RFID天线组件是所述RFID元件上的所述RFID天线组件的组合。

22.根据权利要求21所述的RFID组件，其中所述成形的导线长度具有平行于所述第一方向轴线的至少一个区段、平行于所述第二方向轴线的至少一个区段，以及沿着所述第一方向轴线和所述第二方向轴线之间的弯曲路径的是弯曲区段的至少一个区段。