JP5256935B2

JP5256935B2 - Ｉｄタグの製造方法

Info

Publication number: JP5256935B2
Application number: JP2008216205A
Authority: JP
Inventors: 健二小八重
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 2008-08-26
Filing date: 2008-08-26
Publication date: 2013-08-07
Anticipated expiration: 2028-08-26
Also published as: US8517277B2; JP2010055143A; US20100051703A1

Description

本発明は、電子機器との間で、非接触にて情報を送受信するICカード等のIDタグの製造方法に関する。

IDタグは、電子機器との間で情報の送受信をする装置として商品として、物品の管理等の用途に広く利用されている。
図１２に、一般的な、平板状の基板１０上にICチップ１２を搭載したIDタグ５を示す。図１２（ａ）及び図１２（ｂ）は、IDタグ５の平面図及び断面図を示す。
このIDタグ５は、樹脂製の基板１０上にアンテナパターン１１が形成され、アンテナパターン１１に接続してICチップ１２が搭載され、外装材１４によって基板１０、アンテナパターン１１及びICチップ１２が被覆されて形成されている。

図１２に示すIDタグ５を製造する際は、広幅な長尺状のロール体として形成された基板を平坦状に搬送しながら基板上にICチップを搭載し、個片に分割した後、基板の両面を外装材１４によって被覆して製品としている。ロール体に形成された広幅の基板には、あらかじめ、アンテナパターン１１が繰り返しパターンとして形成されており、ICチップはこれらのアンテナパターンに位置合わせして搭載されて製品となる。
特開２００６−３１３３６号公報特開２００６−１６４２４９号公報特開２００７−１５６６４０号公報

上述した広幅のロール体には、IDタグを量産するため１ｍあるいは２ｍといった広幅のものが使用されている。この製造工程においては、長尺体の基板にアンテナパターンを形成する工程、基板にICチップを搭載する工程、基板を個片に切断して外装する工程が、それぞれ別工程となっており、一括した工程として製造できないという問題があった。また、広幅のロール体を使用することから、大型の製造設備が必要になるという問題があった。

本発明は、これらの課題を解決すべくなされたものであり、効果的に薄型化、コンパクト化を図ることができるIDタグ、またこのIDタグを好適に製造することができるIDタグの製造方法を提供することを目的とする。

本実施形態の製造方法についての一観点からは、IDタグの基体の正面形状に一致する断面形状を有する、真っ直ぐな棒状に形成された基材の外周側面に、該基材の軸線方向に設定されている所定間隔ごとにアンテナパターンを形成する工程と、アンテナパターンと電気的に接続してICチップを実装する工程と、前記ICチップが実装された基材を、該基材の軸線方向に垂直に、前記所定間隔により切断する個片化工程とを備え、前記アンテナパターンを形成する工程において、導電性接着剤を吐出するディスペンスノズルの移動位置を制御するとともに、前記基材の軸線の回りにおける回転位置を制御することによってアンテナパターンを形成するIDタグの製造方法が提供される。

本発明に係るIDタグは、薄型で小型化が可能なIDタグとして提供される。また、本発明に係るIDタグの製造方法によれば、基体の外周側面にアンテナパターンが形成され、アンテナパターンにICチップが接続されたIDタグを製造することができる。

以下、本発明に係るICタグとその製造方法についての実施の形態について説明する。
（IDタグ）
図１（ａ）は、本発明に係るIDタグ２０を右方向から見た斜視図、図１（ｂ）は、IDタグ２０を左方向から見た斜視図である。本実施形態のIDタグ２０は、平板な円板状に形成された基体２２と、基体２２の外周側面に沿って形成されたアンテナパターン２４と、基体２２の外側面に、アンテナパターン２４に電気的に接続して搭載されたICチップ２６とを備える。

基体２２は、アンテナパターン２４とICチップ２６を電気的に絶縁して支持する支持体として形成される。アンテナパターン２４を電気的に絶縁して基体２２に支持するため、基体２２そのものを絶縁体によって形成する。基体２２を絶縁体によって形成する場合に使用する絶縁材料としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等の電気的絶縁性を有する各種の樹脂材料、あるいは繊維強化樹脂材料等を使用することができる。基体２２を絶縁体によって形成するかわりに、基体２２の基材を金属等の導電体によって形成し、基材の表面をエポキシ樹脂等の電気的絶縁材料によって被覆して基体２２とすることもできる。
本実施形態のIDタグ２０においては、IDタグ２０を物品に取り付けやすくするために、基体２２を厚さ方向に貫通する貫通孔２２ａが設けられている。

アンテナパターン２４は、基体２２の外周側面上、すなわち基体２２の側面の厚さ範囲内に形成される。基体２２の平面形状（径寸法）及び厚さは適宜選択可能である。
基体２２の大きさは、IDタグ２０に搭載するICチップ２６の大きさと、IDタグ２０として必要とするアンテナパターン２４の長さによって決められる。通常使用されるIDタグの寸法は、径寸法が５ｍｍ〜２０ｍｍ、厚さが０．５ｍｍ〜２ｍｍ程度である。

図１においては、説明上、基体２２の厚さを比較的厚く描いている。アンテナパターン２４の線幅は０．１ｍｍ程度であり、基体２２の厚さが１ｍｍ程度であっても、基体２２の外周側面に容易にアンテナパターン２４を形成することができる。
アンテナパターン２４を形成する方法としては、塗布ノズルを用いて導電性接着剤を所定のパターンに塗布して形成する方法、印刷法によって導電性接着剤を所定のパターンに印刷して形成する方法、基体２２の外周側面に銅箔等の導体層を被着形成し、導体層を所定のパターンにエッチングして形成する方法等が利用できる。

図２（ａ）〜（ｄ）に、図１に示したIDタグ２０の、正面図、右側面図、左側面図、平面図を示す。本実施形態のIDタグ２０はICチップ２６の搭載位置を挟む左右の略半周部分の外周側面にアンテナパターン２４を振り分けて形成している。図２（ｂ）は、基体２２の右半部に形成されたアンテナパターン２４の部分、図２（ｃ）は、基体２２の左半部に形成されたアンテナパターン２４の部分を示す。アンテナパターン２４は、図のようにパターンの中途位置で屈曲するパターンに形成することができる。

図２（ｄ）は、基体２２上におけるICチップ２６の搭載位置を平面方向から見た状態を示す。
ICチップ２６は基体２２の外周側面に形成された平坦部２２ｂに搭載される。アンテナパターン２４はICチップ２６と電気的に接続するために、この平坦部２２ｂ上にまでパターンの端部を延出させて形成される。図示例では、アンテナパターン２４の一方の端部２４ａと他方の端部２４ｂがICチップ２６の端子と電気的に接続されている。平坦部２２ｂを横断するパターン部２４ｃは、左右のアンテナパターン２４を接続するパターン部分である。

基体２２に平坦部２２ｂを形成し、平坦部２２ｂにおいてICチップ２６を搭載しているのは、ICチップ２６を確実にアンテナパターン２４に電気的に接続して実装できるようにするためである。ICチップ２６にはアンテナパターン２４に接続される２つの端子とダミー端子が２つ設けられている。ダミーパターン２４ｄは、アンテナパターン２４に平坦状にICチップ２６が搭載されるように、ダミー端子の位置に合わせて形成されている。

本実施形態においては、ICチップ２６の搭載位置に対して左右に振り分けて配置したアンテナパターン２４が閉ループとして、ICチップ２６の一方の端子と他方の端子間を接続するように配置している。このように、アンテナパターン２４を閉ループとせず、ICチップ２６の左右に振り分けて配置したアンテナパターン２４をそれぞれ別個に独立したパターンとして形成することもできる。

図３は、アンテナパターン２４を基体２２の外周側面を一周するように形成したIDタグ２０ａの例である。本実施形態においては、アンテナパターン２４の一方の端部２４ａがICチップ２６の一方の端子に接続し、基体２２の外周側面を一周して形成されたアンテナパターン２４の他方の端部２４ｂがICチップ２６の他方の端子に接続する。ICチップ２６のダミー端子に合わせてダミーパターン２４ｄ、２４ｅが形成されている。

図１に示すように、基体２２の外周側面にアンテナパターン２４が形成され、ICチップ２６が搭載された状態でIDタグ２０は製品として提供される。ICチップ２６の保護性を高めるために、ICチップ２６をアンテナパターン２４に接合した後、ICチップ２６とアンテナパターン２４との接合部をアンダーフィル材によって封止してもよい。また、ICチップ２６を搭載した後、ICチップ２６が搭載されている平坦部２２ｂの領域にICチップ２６の外面を覆うように封止材を供給し、封止材によってICチップ２６を被覆するようにしてもよい。

図４は、基体２２の外周側面の全面を封止材３０によって被覆したIDタグ２０ｂを示す。封止材３０は基体２２の外周側面に沿ってアンテナパターン２４とICチップ２６とを封止するように設けられている。本実施形態のIDタグ２０ｂでは、基体２２の両端面（平坦部分）は露出しているが、この基体２２の露出部分についても封止材３０によって被覆することもできる。
図４に示す実施形態のように、封止材３０によってアンテナパターン２４及びICチップ２６を封止することにより、アンテナパターン２４及びICチップ２６を確実に保護することができ、IDタグの耐久性を向上させることができる。封止材３０にはウレタンゴム等の電気的絶縁性の適宜材料が使用される。

図５はIDタグの他の実施形態として基体２２の正面形状を矩形等の多角形に形成した例を示す。図５（ａ）に示すIDタグ２０ｃは、正面形状が正方形の基体２２を備え、基体２２にU字状の貫通孔２２ｃを形成して基体２２の中央部にクリップ片２２ｄを形成した例である。基体２２の外周側面にアンテナパターン２４が形成され、基体２２の一辺上にICチップ２６が搭載され、ICチップとアンテナパターン２４とが電気的に接続されている。本実施形態においても、基体２２の外周側面を封止材３０によって被覆してアンテナパターン２４とICチップ２６を封止材３０によって封止した構成とすることもできる。

図５（ｂ）に示すIDタグ２０ｄは、基体２２の正面形状を正六角形に形成した例である。基体２２の外周側面にアンテナパターン２４を形成し、基体２２の一辺上に搭載したICチップ２６とアンテナパターン２４とを電気的に接続している。この実施形態においても、基体２２の外周側面を封止材３０によって封止し、アンテナパターン２４とICチップ２６とを封止材３０によって封止することもできる。

図５（ａ）、（ｂ）に示すIDタグ２０ｃ、２０ｄはICチップ２６を搭載する基体２２の側面が平坦面に形成されているから、曲面上にICチップ２６を実装する場合とくらべてICチップ２６の実装が容易になる。また、アンテナパターン２４を製造する方法によっては、曲面の外側面を有するIDタグ２０に比べて、図５に示すIDタグ２０ｃ、２０ｄの方が製造が容易になる場合がある。

図５（ａ）に示すIDタグ２０ｃのように基体２２にクリップ片２２ｄを設けた例では、物品にIDタグ２０ｃを取り付ける際にクリップ片２２ｄによって簡単に取り付けることができる。図５（ｂ）は円形の貫通孔２２ａを設けた例であるが、貫通孔２２ａの大きさ、配置数、配置位置も適宜選択可能である。また、IDタグを取り付ける場合も、貫通孔２２ａを利用してIDタグをねじ止めするといった方法も可能である。また、基体２２に貫通孔を設けずに、単なる平板状に形成した基体２２を用いてIDタグとすることももちろん可能である。

なお、上記実施形態のIDタグでは基体２２に一つのICチップ２６を搭載している。一つの基体２２に搭載するICチップ２６の数はもちろん一つに限られるものではなく、一つの基体２２に複数個のICチップ２６を搭載することもできる。たとえば、図５に示すIDタグ２０ｃ、２０ｄにおいて、対向辺上にそれぞれICチップ２６を搭載する形態とすることも可能である。

本発明に係るIDタグは、薄い平板状に形成した基体２２の外周側面にアンテナパターン２４が形成され、基体２２の外周側面にICチップ２６が実装されて形成されるから、薄型でコンパクトなIDタグ製品として提供される。また、基体２２の平面領域（正面領域）にはアンテナパターン２４もICチップ２６も配置されていないから、基体２２の平面領域に貫通孔２２ａ、２２ｃを形成することができ、IDタグを物品に取り付けたりする取り扱いを容易にすることができる。

（IDタグの製造方法）
図６は、図１に示したIDタグ２０を製造する方法を示す。この製造方法においては、導電性接着剤を用いてアンテナパターン２４を形成してIDタグ２０とする。
図６は、軸線方向に貫通孔２２１が形成された真っ直ぐな丸棒状に形成された基材２２０の外周側面にアンテナパターン２４を形成し、アンテナパターン２４に位置合わせしてICチップ２６を搭載してIDタグを製造する方法を示している。

基材２２０は、軸線方向に所定間隔に切断することによって単体のIDタグ２０の基体２２となる。Ａ線位置が、基材２２０の切断位置である。
基材２２０は、基材２２０の軸線方向に垂直な面における断面形状がIDタグ２０の基体２２の正面形状に一致するように形成されている。IDタグ２０の基体２２には中央位置に貫通孔２２ａを設けるから、基材２２０の軸芯位置に貫通孔２２１が形成されている。また、ICチップ２６は基体２２の平坦部２２ｂに搭載される。したがって、基材２２０の外側面上に、基材２２０の外周側面の一部を切り欠いた形状に平坦部２２２が形成されている。

基材２２０を形成する材料は基体２２となる適宜材料を選択することができる。エポキシ樹脂やポリイミド樹脂等の樹脂材を使用する場合は、押し出し成形等によって、所定の径寸法、貫通孔２２１、平坦部２２２を備えた丸棒状に基材２２０を形成することは容易である。１本の基材２２０からは多数個のIDタグ２０が製造される。したがって、基材２２０の長さは製造時における取り扱い性を考慮してその長さを設定する。

図７〜９は、IDタグ２０の製造工程を示す。
（アンテナパターンの形成工程）
図７は、基材２２０の外周側面にアンテナパターン２４を形成する工程を示す。図７（ａ）は、基材２２０を端面方向から見た状態、図７（ｂ）は、基材２２０を側面方向から見た状態を示す。
本実施形態においては、Ｘ、Ｙ、Ｚ方向に駆動制御されるハンドに支持された導電性接着剤４２のディスペンスノズル４０と、基材２２０を軸線の回りで回転駆動させる駆動部を利用して、基材２２０の外周側面にアンテナパターン２４を形成する。

基材２２０の外周側面に導電性接着剤４２を塗布する（描画する）操作は、基材２２０を軸線の回りに回転させる操作と、ディスペンスノズル４０をＸ、Ｙ、Ｚ方向に移動する動作を組み合わせることによってなされる。この方法によれば、基材２２０の外周側面が曲面状となっていても、容易に任意のパターンにアンテナパターン２４を形成することができる。すなわち、アンテナパターン２４をICチップ２６の搭載位置の両側に振り分けて形成すること、基材２２０の外周側面を一周するように形成すること、アンテナパターン２４に屈曲パターンを形成することが可能である。
なお、図５に示すような矩形状あるいは六角形等の多角形状に形成する場合も、本方法によって、基体２２の外周側面に所定パターンにアンテナパターン２４を形成することができる。

図７（ｂ）に示すように、基材２２０の外周側面にアンテナパターン２４を形成する際には、基材２２０の軸線方向に所定間隔をあけてアンテナパターン２４を形成する。このアンテナパターン２４を軸線方向に所定間隔をあけて配置する間隔は、基材２２０から個片のIDタグ２０を切り出しするIDタグ２０の厚さに対応する。
なお、基材２２０の軸線方向に繰り返して形成するアンテナパターン２４は、必ずしも、すべて同一のパターンに形成しなければならない訳ではないが、通常は、同一の繰り返しパターンに形成する。

前述したように、ディスペンスノズル４０を用いて導電性接着剤４２を描画する方法においては、０．１ｍｍ幅程度で導電性接着剤４２を塗布することができる。したがって、ディスペンスノズル４０を用いてアンテナパターン２４を形成する方法であれば、きわめて微小な（厚さ）領域内にアンテナパターン２４を形成することができる。
アンテナパターン２４を形成する際には、1本のディスペンスノズル４０を用いて順次軸線方向にディスペンスノズル４０をピッチ送りしながら、アンテナパターン２４を形成することができる。また、基材２２０の軸線方向の所定間隔ごとにそれぞれディスペンスノズル４０を配置し、各々の配置範囲ごとにディスペンスノズル４０を駆動制御してアンテナパターン２４を描画することによって形成することもできる。

（ICチップの実装工程）
図８は、基材２２０の軸線方向に所定間隔に導電性接着剤４２により描画するようにしてアンテナパターン２４を形成した後、ICチップ２６を実装する操作を示す。
ICチップ２６は、基材２２０の平坦部２２２上でアンテナパターン２４に位置合わせして実装する。このICチップ２６を実装する操作は、導電性接着剤４２が未硬化の状態で行う操作である。アンテナパターン２４に位置合わせしてICチップ２６をアンテナパターンに押接することにより、ICチップ２６はアンテナパターン２４と電気的に接続された状態でアンテナパターン２４に接続される。
アンテナパターン２４に位置合わせしてICチップ２６を実装した後、導電性接着剤４２を加熱して熱硬化させ、アンテナパターン２４を基材２２０の外周側面に確実に被着させるとともに、アンテナパターン２４とICチップ２６とを確実に接続させる。

（個片化工程）
図９は、導電性接着剤４２を熱硬化させた後、基材２２０を軸線方向に所定間隔に切断して個片のIDタグ２０を形成する工程を示す。
基材２２０を切断する際には、隣接するアンテナパターン２４及びICチップ２６の中間位置を基材２２０を切断する切断位置とし、基材２２０を基材２２０の軸線方向に垂直に切断する。図８（ｂ）のＡ線位置が、基材２２０の切断位置を示す。基材２２０を切断することによって、図１に示す個片のIDタグ２０が得られる。

なお、アンテナパターン２４とICチップ２６とを封止材３０によって封止したIDタグ２０ｂを形成する際は、基材２２０にICチップ２６を実装した後、基材２２０の外周側面の全面を封止材３０によって封止し、封止材３０とともに基材２２０を軸線方向に所定間隔に切断すればよい。たとえば、熱硬化型のエポキシ樹脂を基材２２０の外周側面を覆うように塗布し、エポキシ樹脂を熱硬化させた後、封止材３０とともに基材２２０を切断する。図１０に、基材２２０の外周側面を封止材３０によって封止した後、封止材３０とともに基材２２０を切断して得られたIDタグ２０ｂを示す。

本実施形態においては、導電性接着剤４２を用いてアンテナパターン２４を形成する方法によることにより、微細なパターンにアンテナパターン２４を形成することができ、IDタグの小型化、薄型化を図ることができる。また、ディスペンスノズル４０の動きを制御することによって、任意のパターンにアンテナパターン２４を形成することができる。このように任意のパターンにアンテナパターン２４を形成することができることは、マスクパターンを利用してアンテナパターン２４を形成する方法と比較して設計上の自由度が大きくなるという利点がある。また、導電性接着剤４２を用いることによって、アンテナパターン２４にじかにICチップ２６を接合する方法によってICチップ２６を実装することができ、ICチップ２６の実装操作が容易になる。

また、本実施形態のIDタグの製造方法における、基材２２０の外周側面にアンテナパターン２４を形成する工程、アンテナパターン２４にICチップ２６を実装する工程、基材２２０を個片化してIDタグ２０を形成する工程は、一連の製造工程としてIDタグを製造することを可能とし、IDタグを容易に量産することができる。
また、基材２２０は細棒状に形成したもので、従来のような広幅のロール体を取り扱う場合と比較して、大掛かりな製造設備を使用することなくIDタグを生産することができる。

上述した製造工程においては、円形の貫通孔２２ａを備えたIDタグ２０を形成するために、円形の貫通孔２２１を備えた基材２２０を使用した。図５に示すようなU字形の貫通孔２２ｃを備えるIDタグを製造する場合は、正面形状がU字形の貫通孔が貫通して設けられた基材２２０を使用すればよい。また、正面形状が矩形あるいは多角形状となる基体２２を備えるIDタグを製造する場合は、軸線方向に垂直な断面の形状が矩形あるいは多角形となる基材２２０を用意すればよい。

なお、上記実施形態においては、導電性接着剤４２を用いてアンテナパターン２４を形成するために、ディスペンスノズル４０を用いて導電性接着剤４２により描画するようにして所定パターンに形成した。導電性接着剤４２を用いてアンテナパターン２４を形成する方法として印刷法によって所定パターンに形成することも可能である。印刷法による場合は、図５に示すような、正面形状が矩形あるいは多角形状となる基体２２を備えるIDタグを製造する方が、印刷面が平坦面になることで有利な場合がある。

基体２２の外周側面にアンテナパターン２４を形成する方法としては、棒体状に形成した基材２２０の外周側面を銅箔あるいは銅層等の導電層により被覆した後、導体層の表面をレジストにより被覆し、レジストを所定のパターンにしたがって露光及び現像してアンテナパターン２４を形成することも可能である。

（ICチップの搭載方法）
上述した各実施形態においては、基体２２の外面に端子を向けてICチップ２６を搭載した（フェイスダウン実装）。ICチップ２６はフェイスダウンによらずにフェイスアップによって実装することも可能である。
図１１（ａ）は、基体２２にフェイスダウンによりICチップ２６を実装した例であり、図１１（ｂ）は、基体２２にフェイスアップによりICチップ２６を実装した例である。

図１１（ａ）においては、基体２２の表面に形成された導電性接着剤からなるアンテナパターン２４に、ICチップ２６に形成された端子２６ａ、２６ｂが接合されてICチップ２６が実装されている。
図１１（ｂ）においては、基体２２に設けた凹部２３にフェイスアップによりICチップ２６を搭載し、導電性接着剤を用いてアンテナパターン２４を形成する際に、ICチップ２６の端子２６ａ、２６ｂ上までアンテナパターン２４を延出させることによってアンテナパターン２４とICチップ２６とを電気的に接続したものである。

このように基体２２に設けた凹部２３にICチップ２６を収容してICチッ２６とアンテナパターン２４とを電気的に接続する構造とした場合は、基体２２の外周側面上にICチップ２６が突出せずに実装される。ICチップ２６に接続するようにアンテナパターン２４を形成した後、基体２２の外周側面を絶縁樹脂等によって封止することにより、ICチップ２６は基体２２内に収容されて確実に保護され、IDタグはさらに小型化され、たとえば完全な円形状（コイン形）の製品として提供される。
（付記１）平板体に形成された基体と、該基体の外周側面に、基体に対して電気的に絶縁して形成されたアンテナパターンと、該アンテナパターンに電気的に接続され、前記基体の外周側面に実装されたICチップとを備えることを特徴とするIDタグ。
（付記２）前記アンテナパターンは、導電性接着剤によって形成されていることを特徴とする付記１記載のIDタグ。
（付記３）前記アンテナパターンは、前記ICチップの一方の端子と他方の端子間に、前記基体の外周面を一周して配置されていることを特徴とする付記１または２記載のIDタグ。
（付記４）前記アンテナパターンは、前記ICチップが搭載されている位置の一方と他方へ振り分けて配置されていることを特徴とする付記１または２記載のIDタグ。
（付記５）前記基体には、基体を厚さ方向に貫通する貫通孔が形成されていることを特徴とする付記１〜４のいずれか一項記載のIDタグ。
（付記６）前記貫通孔はU字状に形成され、前記基体にクリップ片が形成されていることを特徴とする付記５記載のIDタグ。
（付記７）前記ICチップおよびアンテナパターンは封止材によって封止されていることを特徴とする付記１〜６のいずれか一項記載のIDタグ。
（付記８）前記封止材は、前記基体の外周側面のみを被覆するように設けられていることを特徴とする付記７記載のIDタグ。
（付記９）前記基体は、正面形状が円形に形成され、前記ICチップは、前記基体の外周側面に少なくとも一つ形成された平坦部に搭載されていることを特徴とする付記１〜８のいずれか一項記載のIDタグ。
（付記１０）前記基体は、正面形状が多角形に形成され、前記ICチップは、前記基体の少なくとも一つの辺上に搭載されていることを特徴とする付記１〜８のいずれか一項記載のIDタグ。
（付記１１） IDタグの基体の正面形状に一致する断面形状を有する、真っ直ぐな棒状に形成された基材の外周側面に、該基材の軸線方向に設定されている所定間隔ごとにアンテナパターンを形成する工程と、アンテナパターンと電気的に接続してICチップを実装する工程と、前記ICチップが実装された基材を、該基材の軸線方向に垂直に、前記所定間隔により切断する個片化工程とを備えることを特徴とするIDタグの製造方法。
（付記１２）前記アンテナパターンを形成する工程において、導電性接着剤を吐出するディスペンスノズルの移動位置を制御するとともに、前記基材の軸線の回りにおける回転位置を制御することによってアンテナパターンを形成することを特徴とする付記１１記載のIDタグの製造方法。
（付記１３）前記ICチップを実装する工程において、前記ICチップをフェイスダウンとして実装することを特徴とする付記１１または１２記載のIDタグの製造方法。
（付記１４）前記ICチップを実装する工程において、前記基体の外周側面に形成された凹部に前記ICチップをフェイスアップとして搭載し、前記アンテナパターンの製造工程において、前記ICチップと電気的に接続してアンテナパターンを形成することを特徴とする付記１１または１２記載のIDタグの製造方法。
（付記１５）前記基材として軸線方向に貫通孔が貫通して設けられた基材を使用することを特徴とする付記１１〜１５のいずれか一項記載のIDタグの製造方法。

ICタグの斜視図である。 IDタグの正面図（ａ）、右側面図（ｂ）、左側面図（ｃ）、平面図（ｄ）である。アンテナパターンの他の例を示すIDタグの正面図（ａ）、右側面図（ｂ）、左側面図（ｃ）、平面図（ｄ）である。基体の外周面が封止材によって封止されたIDタグの斜視図である。 IDタグの他の構成例を示す斜視図である。基材の外周側面にアンテナパターンを形成した状態の斜視図である。 ICタグの製造工程を示す正面図（ａ）及び側面図（ｂ）である。 ICタグの製造工程を示す正面図（ａ）及び側面図（ｂ）である。 ICタグの製造工程を示す正面図（ａ）及び側面図（ｂ）である。基体の外周側面が封止材によって封止されたIDタグの断面図である。 ICチップの搭載方法を示す断面図である。 ICタグの従来の構成を示す平面図（ａ）及び断面図（ｂ）である。

符号の説明

１０基板
１１アンテナパターン
１２ ICチップ
２０、２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄ IDタグ
２２基体
２２ａ、２２ｃ貫通孔
２２ｂ平坦部
２２ｄクリップ片
２３凹部
２４アンテナパターン
２６ ICチップ
２６ａ、２６ｂ端子
３０封止材
４０ディスペンスノズル
４２導電性接着剤
２２０基材
２２１貫通孔
２２２平坦部

Claims

IDタグの基体の正面形状に一致する断面形状を有する、真っ直ぐな棒状に形成された基材の外周側面に、該基材の軸線方向に設定されている所定間隔ごとにアンテナパターンを形成する工程と、
アンテナパターンと電気的に接続してICチップを実装する工程と、
前記ICチップが実装された基材を、該基材の軸線方向に垂直に、前記所定間隔により切断する個片化工程とを備え、
前記アンテナパターンを形成する工程において、導電性接着剤を吐出するディスペンスノズルの移動位置を制御するとともに、前記基材の軸線の回りにおける回転位置を制御することによってアンテナパターンを形成することを特徴とするIDタグの製造方法。