JP2000332066A - テープキャリア、その製造方法、ｔｃｐおよび液晶表示装置 - Google Patents
テープキャリア、その製造方法、ｔｃｐおよび液晶表示装置Info
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】簡単な構成で折り曲げ加撓性および機械的強度
を確保できるキャリアテープ。 【解決手段】可撓性の高い樹脂フィルムにてテープ状に
ベースフィルム１を形成し、デバイスホール２、スプロ
ケットホール３、アウターホール４および折り曲げホー
ル領域５に千鳥格子状のメッシュホールを、金属金型を
用いて打ち抜きプレス加工にて形成する。ベースフィル
ム上に、導電性金属箔をエポキシ系接着剤を用いて接着
した後、エッチングで配線パターンを形成し、デバイス
ホールから突出したインナーリードに半導体チップを実
装し、液晶表示装置用のＴＣＰを形成する。ベースフィ
ルムの折り曲げ部分に丸穴のメッシュホールを略均等に
配列したメッシュ形状としたため、応力が部分的に集中
することを防止し、折り曲げ性を低下することなく機械
的強度を確保できる。
を確保できるキャリアテープ。 【解決手段】可撓性の高い樹脂フィルムにてテープ状に
ベースフィルム１を形成し、デバイスホール２、スプロ
ケットホール３、アウターホール４および折り曲げホー
ル領域５に千鳥格子状のメッシュホールを、金属金型を
用いて打ち抜きプレス加工にて形成する。ベースフィル
ム上に、導電性金属箔をエポキシ系接着剤を用いて接着
した後、エッチングで配線パターンを形成し、デバイス
ホールから突出したインナーリードに半導体チップを実
装し、液晶表示装置用のＴＣＰを形成する。ベースフィ
ルムの折り曲げ部分に丸穴のメッシュホールを略均等に
配列したメッシュ形状としたため、応力が部分的に集中
することを防止し、折り曲げ性を低下することなく機械
的強度を確保できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、オペレーションセ
ンタから基地局無線装置を介して無線回線で端末移動局
と試験情報を送受信して無線区間を含めた通信の正常性
を試験する移動通信方法およびその装置に関する。
ンタから基地局無線装置を介して無線回線で端末移動局
と試験情報を送受信して無線区間を含めた通信の正常性
を試験する移動通信方法およびその装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、例えば液晶表示装置に使用される
ＴＣＰは、折り曲げ特性を得るために各種構成が採られ
ている。
ＴＣＰは、折り曲げ特性を得るために各種構成が採られ
ている。
【０００３】例えば、図４に示すような特開平７−２８
８２６６号公報などに記載のように、折り曲げ部分のベ
ースフィルム３１にスリット３３を設ける。そして、こ
のスリット３３を設けることにより、スリット３３の部
分に設けられた配線パターン３５の折り曲げ強度が低下
して断線するおそれがあることから、スリット３３の部
分の配線パターン３５上にポリイミド樹脂などの保護樹
脂膜３６を塗布している。
８２６６号公報などに記載のように、折り曲げ部分のベ
ースフィルム３１にスリット３３を設ける。そして、こ
のスリット３３を設けることにより、スリット３３の部
分に設けられた配線パターン３５の折り曲げ強度が低下
して断線するおそれがあることから、スリット３３の部
分の配線パターン３５上にポリイミド樹脂などの保護樹
脂膜３６を塗布している。
【０００４】また、図５に示すような特開平８−３０６
７４１号公報などに記載のように、ベースフィルム４１
には屈曲性の富んだ材質を用いることで折り曲げ用のス
リットを設けず、スリット４７を設けた補強用フィルム
４５を接着剤４３によりベースフィルム４１に貼り合わ
せる構成も知られている。
７４１号公報などに記載のように、ベースフィルム４１
には屈曲性の富んだ材質を用いることで折り曲げ用のス
リットを設けず、スリット４７を設けた補強用フィルム
４５を接着剤４３によりベースフィルム４１に貼り合わ
せる構成も知られている。
【０００５】しかしながら、図４に示すような特開平７
−２８８２６６号公報などに記載の構成では、スリット
３３の部分に保護樹脂膜を塗布しなければならず、製造
工程および工数が増加する問題がある。
−２８８２６６号公報などに記載の構成では、スリット
３３の部分に保護樹脂膜を塗布しなければならず、製造
工程および工数が増加する問題がある。
【０００６】また、図５に示すような特開平８−３０６
７４１号公報などに記載の構成では、別途補強用フィル
ム４５を使用しなければならず、使用材料が増加してコ
ストが増加する問題がある。
７４１号公報などに記載の構成では、別途補強用フィル
ム４５を使用しなければならず、使用材料が増加してコ
ストが増加する問題がある。
【０００７】そこで、例えば特開平４−３４２１４８号
公報に記載の構成が知られている。
公報に記載の構成が知られている。
【０００８】この特開平４−３４２１４８号公報に記載
のものは、上面に錫メッキされた箔状の銅のリードパタ
ーンが形成されたポリイミドやポリエステルなどのプラ
スチックフィルムのベースフィルムに、折曲部に形成す
る折曲用の開口を、リードパターンの長手方向に沿って
平行に、リードパターンを露出しないようにリードパタ
ーンの両側に位置してスリット状で、下面方向に３０〜
６０°に拡開したテーパ状で、例えば幅が６０μｍ、長
さが４ｍｍ、ピッチが２００μｍにウエットエッチング
により形成している。
のものは、上面に錫メッキされた箔状の銅のリードパタ
ーンが形成されたポリイミドやポリエステルなどのプラ
スチックフィルムのベースフィルムに、折曲部に形成す
る折曲用の開口を、リードパターンの長手方向に沿って
平行に、リードパターンを露出しないようにリードパタ
ーンの両側に位置してスリット状で、下面方向に３０〜
６０°に拡開したテーパ状で、例えば幅が６０μｍ、長
さが４ｍｍ、ピッチが２００μｍにウエットエッチング
により形成している。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしなから、上記特
開平４−３４２１４８号公報に記載のものでは、リード
パターンの長手方向に沿って平行にリードパターンの両
側に位置して細長スリット状に折り曲げ領域の全域に連
続して形成されているため、折り曲げの際や外部からの
応力などにより開口の端部近傍などに応力が集中してベ
ースフィルムを損傷するおそれがあり、ベースフィルム
の厚さ寸法を増大させてベースフイルムの強度を増大さ
せる必要があり、厚さの増大による折り曲げ性の低下、
重量の増大あるいはコストの増大を招く問題がある。
開平４−３４２１４８号公報に記載のものでは、リード
パターンの長手方向に沿って平行にリードパターンの両
側に位置して細長スリット状に折り曲げ領域の全域に連
続して形成されているため、折り曲げの際や外部からの
応力などにより開口の端部近傍などに応力が集中してベ
ースフィルムを損傷するおそれがあり、ベースフィルム
の厚さ寸法を増大させてベースフイルムの強度を増大さ
せる必要があり、厚さの増大による折り曲げ性の低下、
重量の増大あるいはコストの増大を招く問題がある。
【００１０】本発明は、このような点に鑑みなされたも
ので、簡単な構成で折り曲げ可撓性および機械的強度を
確保できるキャリアテープ、その製造方法、ＴＣＰおよ
び液晶表示装置を提供することを目的とする。
ので、簡単な構成で折り曲げ可撓性および機械的強度を
確保できるキャリアテープ、その製造方法、ＴＣＰおよ
び液晶表示装置を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】請求項１記載のテープキ
ャリアは、ベースフィルム上に配線パターンが設けられ
折り曲げられて配設されるテープキャリアにおいて、前
記ベースフィルムは、折り曲げられる領域に、複数の穴
がメッシュ状に設けられたものである。請求項２記載の
テープキャリアは、請求項１記載のテープキャリアにお
いて、穴は、丸穴であるものである。請求項３記載のテ
ープキャリアは、請求項１または２記載のテープキャリ
アにおいて、穴は、中心が格子交点および格子交点間を
結ぶ対角線の交点となる位置に千鳥状に配列されて設け
られたものである。請求項４記載のＴＣＰは、請求項１
ないし３のいずれか一に記載のテープキャリアと、この
テープキャリアのベースフィルムに取り付けられる半導
体素子とを具備したものである。請求項５記載の液晶表
示装置は、液晶表示部と、この液晶表示部に接続される
請求項４記載のＴＣＰとを具備したものである。請求項
６記載のテープキャリアの製造方法は、ベースフィルム
上に配線パターンが設けられ折り曲げられて配設される
テープキャリアの製造方法において、前記ベースフィル
ムの折り曲げられる領域に複数の穴をメッシュ状に設け
るものである。請求項７記載のテープキャリアの製造方
法は、請求項６記載のテープキャリアの製造方法におい
て、穴は、丸穴であるものである。請求項８記載のテー
プキャリアの製造方法は、請求項６または７記載のテー
プキャリアの製造方法において、穴は、中心が格子交点
および格子交点間を結ぶ対角線の交点となる位置に千鳥
状に設けるものである。
ャリアは、ベースフィルム上に配線パターンが設けられ
折り曲げられて配設されるテープキャリアにおいて、前
記ベースフィルムは、折り曲げられる領域に、複数の穴
がメッシュ状に設けられたものである。請求項２記載の
テープキャリアは、請求項１記載のテープキャリアにお
いて、穴は、丸穴であるものである。請求項３記載のテ
ープキャリアは、請求項１または２記載のテープキャリ
アにおいて、穴は、中心が格子交点および格子交点間を
結ぶ対角線の交点となる位置に千鳥状に配列されて設け
られたものである。請求項４記載のＴＣＰは、請求項１
ないし３のいずれか一に記載のテープキャリアと、この
テープキャリアのベースフィルムに取り付けられる半導
体素子とを具備したものである。請求項５記載の液晶表
示装置は、液晶表示部と、この液晶表示部に接続される
請求項４記載のＴＣＰとを具備したものである。請求項
６記載のテープキャリアの製造方法は、ベースフィルム
上に配線パターンが設けられ折り曲げられて配設される
テープキャリアの製造方法において、前記ベースフィル
ムの折り曲げられる領域に複数の穴をメッシュ状に設け
るものである。請求項７記載のテープキャリアの製造方
法は、請求項６記載のテープキャリアの製造方法におい
て、穴は、丸穴であるものである。請求項８記載のテー
プキャリアの製造方法は、請求項６または７記載のテー
プキャリアの製造方法において、穴は、中心が格子交点
および格子交点間を結ぶ対角線の交点となる位置に千鳥
状に設けるものである。
【００１２】
【発明の実施の形態】次に、本発明の一実施の形態を示
す遠隔制御装置の構成を図１および図２に基づいて説明
する。
す遠隔制御装置の構成を図１および図２に基づいて説明
する。
【００１３】図１は、本発明に係るＴＣＰを示す平面図
である。図２は図１のＡ−Ａ断面図である。
である。図２は図１のＡ−Ａ断面図である。
【００１４】図１および図２に示すように、ＴＣＰは、
可撓性の高い樹脂フィルム、例えば厚みが７５μｍのポ
リイミド樹脂（宇部興産株式会社製、商品名：ユーピレ
ックス−Ｓ）でテープ状に形成されたベースフィルム１
を有している。そして、このベースフィルム１には、Ｌ
ＳＩチップを実装するためのデバイスホール２、ＴＣＰ
テープを搬送するためのスプロケットホール３、配線パ
ターン７のリード端子部を半田などで外部回路端子と接
続するためのアウターホール４などの必要な穴が、例え
ば金属金型を用いて打ち抜きプレス加工により形成され
ている。
可撓性の高い樹脂フィルム、例えば厚みが７５μｍのポ
リイミド樹脂（宇部興産株式会社製、商品名：ユーピレ
ックス−Ｓ）でテープ状に形成されたベースフィルム１
を有している。そして、このベースフィルム１には、Ｌ
ＳＩチップを実装するためのデバイスホール２、ＴＣＰ
テープを搬送するためのスプロケットホール３、配線パ
ターン７のリード端子部を半田などで外部回路端子と接
続するためのアウターホール４などの必要な穴が、例え
ば金属金型を用いて打ち抜きプレス加工により形成され
ている。
【００１５】また、ベースフィルム１の一面には、例え
ば導電性金属箔にて形成された配線パターン７が、厚み
１２μｍのエポキシ系の接着剤６にて接着形成されてい
る。
ば導電性金属箔にて形成された配線パターン７が、厚み
１２μｍのエポキシ系の接着剤６にて接着形成されてい
る。
【００１６】さらに、デバイスホール２の周縁には、Ｓ
ｎめっき、金めっき、半田めっきなどで表面処理された
インナーリード９が設けられている。
ｎめっき、金めっき、半田めっきなどで表面処理された
インナーリード９が設けられている。
【００１７】また、ベースフィルム１には、Ｓｎめっ
き、金めっき、半田めっき等で表面処理され、外部回路
端子と接続されるアウターリード１０が設けられてい
る。
き、金めっき、半田めっき等で表面処理され、外部回路
端子と接続されるアウターリード１０が設けられてい
る。
【００１８】そして、配線パターン７上には、インナー
リード９やアウターリード１０を除き、配線パターン７
の保護を目的としてソルダーレジスト８が設けられてい
る。
リード９やアウターリード１０を除き、配線パターン７
の保護を目的としてソルダーレジスト８が設けられてい
る。
【００１９】一方、ベースフィルム１には、ＴＣＰの実
装後に折り曲げを必要とする部位に、メッシュ状に折り
曲げホール領域５が形成されている。この折り曲げホー
ル領域５は、図３に示すように、例えば直径が９０〜１
５０μｍの小さな丸穴であるメッシュホール２２がベー
スフィルム１に密集して形成されて構成されている。こ
のメッシュホール２２は、折り曲げホール領域５内の配
線パターン２１に対して、均等かつ規則正しく配置する
ように形成、例えば千鳥格子の交点にメッシュホール２
２の中心点がくる配列で形成されている。
装後に折り曲げを必要とする部位に、メッシュ状に折り
曲げホール領域５が形成されている。この折り曲げホー
ル領域５は、図３に示すように、例えば直径が９０〜１
５０μｍの小さな丸穴であるメッシュホール２２がベー
スフィルム１に密集して形成されて構成されている。こ
のメッシュホール２２は、折り曲げホール領域５内の配
線パターン２１に対して、均等かつ規則正しく配置する
ように形成、例えば千鳥格子の交点にメッシュホール２
２の中心点がくる配列で形成されている。
【００２０】次に、上記実施の形態の製造工程を説明す
る。
る。
【００２１】まず、可撓性の高い樹脂フィルム、例えば
厚みが７５μｍのポリイミド樹脂（宇部興産株式会社
製、商品名：ユーピレックス−Ｓ）により、テープ状に
ベースフィルム１を形成する。そして、このベースフィ
ルム１に、デバイスホール２、スプロケットホール３、
アウターホール４および折り曲げホール領域５のメッシ
ュホール２２を、例えば金属金型を用いて打ち抜きプレ
ス加工により形成する。
厚みが７５μｍのポリイミド樹脂（宇部興産株式会社
製、商品名：ユーピレックス−Ｓ）により、テープ状に
ベースフィルム１を形成する。そして、このベースフィ
ルム１に、デバイスホール２、スプロケットホール３、
アウターホール４および折り曲げホール領域５のメッシ
ュホール２２を、例えば金属金型を用いて打ち抜きプレ
ス加工により形成する。
【００２２】ここで、折り曲げホール領域５のメッシュ
ホール２２は、後述する配線パターン７のうちの折り曲
げホール領域５内に配設される配線パターン２１が例え
ばパターン幅Ｂを３０μｍ、パターン間のピッチＣを６
０μｍで形成することから、直径が９０〜１５０μｍの
丸穴で、メッシュホール２２の中心が、格子交点および
格子交点間を結ぶ対角線の交点となる位置で、格子間隔
ＤおよびＥが２４０μｍとなる均等な配列で、配線パタ
ーン２１上に配置するように形成される。
ホール２２は、後述する配線パターン７のうちの折り曲
げホール領域５内に配設される配線パターン２１が例え
ばパターン幅Ｂを３０μｍ、パターン間のピッチＣを６
０μｍで形成することから、直径が９０〜１５０μｍの
丸穴で、メッシュホール２２の中心が、格子交点および
格子交点間を結ぶ対角線の交点となる位置で、格子間隔
ＤおよびＥが２４０μｍとなる均等な配列で、配線パタ
ーン２１上に配置するように形成される。
【００２３】次に、ベースフィルム１上に、例えば導電
性金属箔を厚み１２μｍのエポキシ系の接着剤６を用い
て接着し、この接着した導電性金属箔をエッチングし
て、パターン幅Ｂが３０μｍ、パターン間のピッチが６
０μｍとなる配線パターン７を形成し、テープキャリア
を形成する。
性金属箔を厚み１２μｍのエポキシ系の接着剤６を用い
て接着し、この接着した導電性金属箔をエッチングし
て、パターン幅Ｂが３０μｍ、パターン間のピッチが６
０μｍとなる配線パターン７を形成し、テープキャリア
を形成する。
【００２４】この後、デバイスホール２から突出したイ
ンナーリード９に半導体チップを実装し、例えば液晶表
示装置用のＴＣＰを形成する。
ンナーリード９に半導体チップを実装し、例えば液晶表
示装置用のＴＣＰを形成する。
【００２５】上述したように、ベースフィルム１の折り
曲げ部分に連続するスリット形状でなく、丸穴形状のメ
ッシュホール２２を略均等に配列したメッシュ形状とし
たため、ＴＣＰの実装の際の折り曲げや外部からの応力
などが部分的に集中することを防止してベースフィルム
１の損傷を防止でき、折り曲げ性を低下することなく実
質的にベースフイルム１の機械的強度を確保できる。
曲げ部分に連続するスリット形状でなく、丸穴形状のメ
ッシュホール２２を略均等に配列したメッシュ形状とし
たため、ＴＣＰの実装の際の折り曲げや外部からの応力
などが部分的に集中することを防止してベースフィルム
１の損傷を防止でき、折り曲げ性を低下することなく実
質的にベースフイルム１の機械的強度を確保できる。
【００２６】このため、液晶表示装置に利用するＴＣＰ
の厚さ寸法を増大する必要がなく折り曲げ性を向上で
き、より狭い領域や可撓部分への実装でもでき、液晶表
示装置の小型化も図れる。さらに、ＴＰＣの厚さ寸法の
薄膜化も可能となり、軽量薄膜にできる。
の厚さ寸法を増大する必要がなく折り曲げ性を向上で
き、より狭い領域や可撓部分への実装でもでき、液晶表
示装置の小型化も図れる。さらに、ＴＰＣの厚さ寸法の
薄膜化も可能となり、軽量薄膜にできる。
【００２７】そして、応力の部分的な集中を防止できる
ことから、配線パターン２１の断線などを防止でき、別
途補強用の保護樹脂膜を形成したり、別途補強用のフィ
ルムを貼り付けるなどが不要で、簡単な構成で、安定し
た電気的特性を確保できる。
ことから、配線パターン２１の断線などを防止でき、別
途補強用の保護樹脂膜を形成したり、別途補強用のフィ
ルムを貼り付けるなどが不要で、簡単な構成で、安定し
た電気的特性を確保できる。
【００２８】また、丸穴形状であることから、応力を容
易に効率よく分散して、応力集中によるベースフィルム
１の損傷や配線パターン２１の断線を容易に防止でき
る。
易に効率よく分散して、応力集中によるベースフィルム
１の損傷や配線パターン２１の断線を容易に防止でき
る。
【００２９】さらに、メッシュホール２２を千鳥配列と
したため、機械的強度を効率よく確保できるメッシュ構
造を容易に得ることができる。
したため、機械的強度を効率よく確保できるメッシュ構
造を容易に得ることができる。
【００３０】なお、上記実施の形態において、丸穴のメ
ッシュホール２２を配列して折り曲げホール領域５を構
成して説明したが、メッシュホール２２は、直径が９０
〜１５０μｍの丸穴に限られず、より小さな穴もしくは
大きな穴、さらには三角形以上の多角形状の穴でもよ
い。
ッシュホール２２を配列して折り曲げホール領域５を構
成して説明したが、メッシュホール２２は、直径が９０
〜１５０μｍの丸穴に限られず、より小さな穴もしくは
大きな穴、さらには三角形以上の多角形状の穴でもよ
い。
【００３１】また、メッシュホール２２の中心が、格子
交点および格子交点間を結ぶ対角線の交点となる位置で
ある千鳥配列状に設けたが、ＴＣＰの折り曲げ特性が十
分得られ、なおかつ、ＴＣＰの機械的強度が保てれば千
鳥配列状に限られない。
交点および格子交点間を結ぶ対角線の交点となる位置で
ある千鳥配列状に設けたが、ＴＣＰの折り曲げ特性が十
分得られ、なおかつ、ＴＣＰの機械的強度が保てれば千
鳥配列状に限られない。
【００３２】そして、ベースフィルムの材質について
は、ポリイミド樹脂以外でも同様な加工ができ、ＴＣＰ
の屈曲性および機械的強度が確保できればいずれの材料
でもできる。
は、ポリイミド樹脂以外でも同様な加工ができ、ＴＣＰ
の屈曲性および機械的強度が確保できればいずれの材料
でもできる。
【００３３】また、ＴＣＰについて説明したが、例えば
ＴＡＢなどほかのものでもよく、さらには液晶表示装置
以外のいずれのテープキャリアでも同様の効果が得られ
る。
ＴＡＢなどほかのものでもよく、さらには液晶表示装置
以外のいずれのテープキャリアでも同様の効果が得られ
る。
【００３４】そして、デバイスホール２、スプロケット
ホール３、アウターホール４および折り曲げホール領域
５のメッシュホール２２は、金属金型による打ち抜きプ
レス加工でなく、例えばエッチングにより形成してもよ
い。
ホール３、アウターホール４および折り曲げホール領域
５のメッシュホール２２は、金属金型による打ち抜きプ
レス加工でなく、例えばエッチングにより形成してもよ
い。
【００３５】
【発明の効果】本発明によれば、ベースフィルムの折り
曲げ部分に、連続するスリット形状でなくメッシュ形状
としたため、実装の際の折り曲げや外部からの応力など
が部分的に集中することを防止してベースフィルムの損
傷を防止でき、折り曲げ性を低下することなく実質的に
ベースフイルムの機械的強度を確保できる。
曲げ部分に、連続するスリット形状でなくメッシュ形状
としたため、実装の際の折り曲げや外部からの応力など
が部分的に集中することを防止してベースフィルムの損
傷を防止でき、折り曲げ性を低下することなく実質的に
ベースフイルムの機械的強度を確保できる。
【００３６】そして、応力の部分的な集中を防止できる
ことから、配線パターンの断線などを防止でき、別途補
強用の保護樹脂膜を形成したり、別途補強用のフィルム
を貼り付けるなどが不要で、簡単な構成で、安定した電
気的特性を確保できる。
ことから、配線パターンの断線などを防止でき、別途補
強用の保護樹脂膜を形成したり、別途補強用のフィルム
を貼り付けるなどが不要で、簡単な構成で、安定した電
気的特性を確保できる。
【００３７】また、丸穴形状を配列したメッシュ形状と
したため、応力を容易に効率よく分散して、応力集中に
よるベールフィルムの損傷や配線パターンの断線を容易
に防止できる。
したため、応力を容易に効率よく分散して、応力集中に
よるベールフィルムの損傷や配線パターンの断線を容易
に防止できる。
【００３８】さらに、丸穴を千鳥配列としたため、機械
的強度を効率よく確保できるメッシュ構造を容易に得る
ことができる。
的強度を効率よく確保できるメッシュ構造を容易に得る
ことができる。
【図１】本発明の一実施の形態を示すＴＣＰの平面図で
ある。
ある。
【図２】同上断面図である。
【図３】同上折り曲げホール領域のメッシュホールの位
置関係を示す説明図である。
置関係を示す説明図である。
【図４】従来例のＴＣＰを示す断面図である。
【図５】従来の他のＴＣＰを示す断面図である。
１，３１，４１ ベースフィルム ２，３２，４２ デバイスホール ３ スプロケットホール ４ アウターホール ５ 折り曲げホール領域 ６，３４，４３，４６ 接着剤 ７，２１，３５，４４ 配線パターン ８ ソルダーレジスト ９ インナーリード １０ アウターリード ２２ メッシュホール ３３，４７ スリット ３６ 保護樹脂膜 ４５ 補強用フィルム
Claims (8)
- 【請求項１】 ベースフィルム上に配線パターンが設け
られ折り曲げられて配設されるテープキャリアにおい
て、 前記ベースフィルムは、折り曲げられる領域に、複数の
穴がメッシュ状に設けられたことを特徴としたテープキ
ャリア。 - 【請求項２】 穴は、丸穴であることを特徴とした請求
項１記載のテープキャリア。 - 【請求項３】 穴は、中心が格子交点および格子交点間
を結ぶ対角線の交点となる位置に千鳥状に配列されて設
けられたことを特徴とした請求項１または２記載のテー
プキャリア。 - 【請求項４】 請求項１ないし３のいずれか一に記載の
テープキャリアと、このテープキャリアのベースフィル
ムに取り付けられる半導体素子とを具備したことを特徴
とするＴＣＰ。 - 【請求項５】 液晶表示部と、 この液晶表示部に接続される請求項４記載のＴＣＰとを
具備したことを特徴とする液晶表示装置。 - 【請求項６】 ベースフィルム上に配線パターンが設け
られ折り曲げられて配設されるテープキャリアの製造方
法において、 前記ベースフィルムの折り曲げられる領域に複数の穴を
メッシュ状に設けることを特徴とするテープキャリアの
製造方法。 - 【請求項７】 穴は、丸穴であることを特徴とする請求
項６記載のテープキャリアの製造方法。 - 【請求項８】 穴は、中心が格子交点および格子交点間
を結ぶ対角線の交点となる位置に千鳥状に設けることを
特徴とする請求項６または７記載のテープキャリアの製
造方法。
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-
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-
2000
- 2000-05-18 KR KR10-2000-0026703A patent/KR100367320B1/ko active IP Right Grant
- 2000-05-19 US US09/575,092 patent/US6633002B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-05-19 TW TW089109654A patent/TW469548B/zh not_active IP Right Cessation
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