JP3327252B2 - テープキャリア、ｔｃｐおよび液晶表示装置 - Google Patents

テープキャリア、ｔｃｐおよび液晶表示装置

Info

Publication number
JP3327252B2
JP3327252B2 JP13996399A JP13996399A JP3327252B2 JP 3327252 B2 JP3327252 B2 JP 3327252B2 JP 13996399 A JP13996399 A JP 13996399A JP 13996399 A JP13996399 A JP 13996399A JP 3327252 B2 JP3327252 B2 JP 3327252B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
base film
tcp
liquid crystal
crystal display
tape carrier
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP13996399A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2000332066A (ja
Inventor
紀章 阿藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP13996399A priority Critical patent/JP3327252B2/ja
Priority to KR10-2000-0026703A priority patent/KR100367320B1/ko
Priority to US09/575,092 priority patent/US6633002B2/en
Priority to TW089109654A priority patent/TW469548B/zh
Publication of JP2000332066A publication Critical patent/JP2000332066A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3327252B2 publication Critical patent/JP3327252B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0277—Bendability or stretchability details
    • H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0388—Other aspects of conductors
    • H05K2201/0394—Conductor crossing over a hole in the substrate or a gap between two separate substrate parts
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10681—Tape Carrier Package [TCP]; Flexible sheet connector
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、特にオペレーショ
ンセンタから基地局無線装置を介して無線回線で端末移
動局と試験情報を送受信して無線区間を含めた通信の正
常性を試験する移動通信方法およびその装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、例えば液晶表示装置に使用される
ＴＣＰは、折り曲げ特性を得るために各種構成が採られ
ている。
【０００３】例えば、図４に示すような特開平７−２８
８２６６号公報などに記載のように、折り曲げ部分のベ
ースフィルム３１にスリット３３を設ける。そして、こ
のスリット３３を設けることにより、スリット３３の部
分に設けられた配線パターン３５の折り曲げ強度が低下
して断線するおそれがあることから、スリット３３の部
分の配線パターン３５上にポリイミド樹脂などの保護樹
脂膜３６を塗布している。
【０００４】また、図５に示すような特開平８−３０６
７４１号公報などに記載のように、ベースフィルム４１
には屈曲性の富んだ材質を用いることで折り曲げ用のス
リットを設けず、スリット４７を設けた補強用フィルム
４５を接着剤４３によりベースフィルム４１に貼り合わ
せる構成も知られている。
【０００５】しかしながら、図４に示すような特開平７
−２８８２６６号公報などに記載の構成では、スリット
３３の部分に保護樹脂膜を塗布しなければならず、製造
工程および工数が増加する問題がある。
【０００６】また、図５に示すような特開平８−３０６
７４１号公報などに記載の構成では、別途補強用フィル
ム４５を使用しなければならず、使用材料が増加してコ
ストが増加する問題がある。
【０００７】そこで、例えば特開平４−３４２１４８号
公報に記載の構成が知られている。
【０００８】この特開平４−３４２１４８号公報に記載
のものは、上面に錫メッキされた箔状の銅のリードパタ
ーンが形成されたポリイミドやポリエステルなどのプラ
スチックフィルムのベースフィルムに、折曲部に形成す
る折曲用の開口を、リードパターンの長手方向に沿って
平行に、リードパターンを露出しないようにリードパタ
ーンの両側に位置してスリット状で、下面方向に３０〜
６０°に拡開したテーパ状で、例えば幅が６０μｍ、長
さが４ｍｍ、ピッチが２００μｍにウエットエッチング
により形成している。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしなから、上記特
開平４−３４２１４８号公報に記載のものでは、リード
パターンの長手方向に沿って平行にリードパターンの両
側に位置して細長スリット状に折り曲げ領域の全域に連
続して形成されているため、折り曲げの際や外部からの
応力などにより開口の端部近傍などに応力が集中してベ
ースフィルムを損傷するおそれがあり、ベースフィルム
の厚さ寸法を増大させてベースフイルムの強度を増大さ
せる必要があり、厚さの増大による折り曲げ性の低下、
重量の増大あるいはコストの増大を招く問題がある。
【００１０】本発明は、このような点に鑑みなされたも
ので、簡単な構成で折り曲げ可撓性および機械的強度を
確保できるテープキャリア、ＴＣＰおよび液晶表示装置
を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】請求項１記載のテープキ
ャリアは、ベースフィルム上に配線パターンが設けられ
折り曲げられて配設されるテープキャリアにおいて、前
記ベースフィルムは、折り曲げられる領域に、複数の穴
がメッシュ状に設けられ、穴は、中心が格子交点および
格子交点間を結ぶ対角線の交点となる位置に千鳥状に配
列されて設けられたことを特徴とする。請求項２記載の
ＴＣＰは、請求項１に記載のテープキャリアと、このテ
ープキャリアのベースフィルムに取り付けられる半導体
素子とを具備したことを特徴とする。請求項３記載の液
晶表示装置は、液晶表示部と、この液晶表示部に接続さ
れる請求項２記載のＴＣＰとを具備したことを特徴とす
る。
【００１２】
【発明の実施の形態】次に、本発明の一実施の形態を示
す遠隔制御装置の構成を図１および図２に基づいて説明
する。
【００１３】図１は、本発明に係るＴＣＰを示す平面図
である。図２は図１のＡ−Ａ断面図である。
【００１４】図１および図２に示すように、ＴＣＰは、
可撓性の高い樹脂フィルム、例えば厚みが７５μｍのポ
リイミド樹脂（宇部興産株式会社製、商品名：ユーピレ
ックス−Ｓ）でテープ状に形成されたベースフィルム１
を有している。そして、このベースフィルム１には、Ｌ
ＳＩチップを実装するためのデバイスホール２、ＴＣＰ
テープを搬送するためのスプロケットホール３、配線パ
ターン７のリード端子部を半田などで外部回路端子と接
続するためのアウターホール４などの必要な穴が、例え
ば金属金型を用いて打ち抜きプレス加工により形成され
ている。
【００１５】また、ベースフィルム１の一面には、例え
ば導電性金属箔にて形成された配線パターン７が、厚み
１２μｍのエポキシ系の接着剤６にて接着形成されてい
る。
【００１６】さらに、デバイスホール２の周縁には、Ｓ
ｎめっき、金めっき、半田めっきなどで表面処理された
インナーリード９が設けられている。
【００１７】また、ベースフィルム１には、Ｓｎめっ
き、金めっき、半田めっき等で表面処理され、外部回路
端子と接続されるアウターリード１０が設けられてい
る。
【００１８】そして、配線パターン７上には、インナー
リード９やアウターリード１０を除き、配線パターン７
の保護を目的としてソルダーレジスト８が設けられてい
る。
【００１９】一方、ベースフィルム１には、ＴＣＰの実
装後に折り曲げを必要とする部位に、メッシュ状に折り
曲げホール領域５が形成されている。この折り曲げホー
ル領域５は、図３に示すように、例えば直径が９０〜１
５０μｍの小さな丸穴であるメッシュホール２２がベー
スフィルム１に密集して形成されて構成されている。こ
のメッシュホール２２は、折り曲げホール領域５内の配
線パターン２１に対して、均等かつ規則正しく配置する
ように形成、例えば千鳥格子の交点にメッシュホール２
２の中心点がくる配列で形成されている。
【００２０】次に、上記実施の形態の製造工程を説明す
る。
【００２１】まず、可撓性の高い樹脂フィルム、例えば
厚みが７５μｍのポリイミド樹脂（宇部興産株式会社
製、商品名：ユーピレックス−Ｓ）により、テープ状に
ベースフィルム１を形成する。そして、このベースフィ
ルム１に、デバイスホール２、スプロケットホール３、
アウターホール４および折り曲げホール領域５のメッシ
ュホール２２を、例えば金属金型を用いて打ち抜きプレ
ス加工により形成する。
【００２２】ここで、折り曲げホール領域５のメッシュ
ホール２２は、後述する配線パターン７のうちの折り曲
げホール領域５内に配設される配線パターン２１が例え
ばパターン幅Ｂを３０μｍ、パターン間のピッチＣを６
０μｍで形成することから、直径が９０〜１５０μｍの
丸穴で、メッシュホール２２の中心が、格子交点および
格子交点間を結ぶ対角線の交点となる位置で、格子間隔
ＤおよびＥが２４０μｍとなる均等な配列で、配線パタ
ーン２１上に配置するように形成される。
【００２３】次に、ベースフィルム１上に、例えば導電
性金属箔を厚み１２μｍのエポキシ系の接着剤６を用い
て接着し、この接着した導電性金属箔をエッチングし
て、パターン幅Ｂが３０μｍ、パターン間のピッチが６
０μｍとなる配線パターン７を形成し、テープキャリア
を形成する。
【００２４】この後、デバイスホール２から突出したイ
ンナーリード９に半導体チップを実装し、例えば液晶表
示装置用のＴＣＰを形成する。
【００２５】上述したように、ベースフィルム１の折り
曲げ部分に連続するスリット形状でなく、丸穴形状のメ
ッシュホール２２を略均等に配列したメッシュ形状とし
たため、ＴＣＰの実装の際の折り曲げや外部からの応力
などが部分的に集中することを防止してベースフィルム
１の損傷を防止でき、折り曲げ性を低下することなく実
質的にベースフイルム１の機械的強度を確保できる。
【００２６】このため、液晶表示装置に利用するＴＣＰ
の厚さ寸法を増大する必要がなく折り曲げ性を向上で
き、より狭い領域や可撓部分への実装でもでき、液晶表
示装置の小型化も図れる。さらに、ＴＰＣの厚さ寸法の
薄膜化も可能となり、軽量薄膜にできる。
【００２７】そして、応力の部分的な集中を防止できる
ことから、配線パターン２１の断線などを防止でき、別
途補強用の保護樹脂膜を形成したり、別途補強用のフィ
ルムを貼り付けるなどが不要で、簡単な構成で、安定し
た電気的特性を確保できる。
【００２８】また、丸穴形状であることから、応力を容
易に効率よく分散して、応力集中によるベースフィルム
１の損傷や配線パターン２１の断線を容易に防止でき
る。
【００２９】さらに、メッシュホール２２を千鳥配列と
したため、機械的強度を効率よく確保できるメッシュ構
造を容易に得ることができる。
【００３０】なお、上記実施の形態において、丸穴のメ
ッシュホール２２を配列して折り曲げホール領域５を構
成して説明したが、メッシュホール２２は、直径が９０
〜１５０μｍの丸穴に限られず、より小さな穴もしくは
大きな穴、さらには三角形以上の多角形状の穴でもよ
い。
【００３１】また、メッシュホール２２の中心が、格子
交点および格子交点間を結ぶ対角線の交点となる位置で
ある千鳥配列状に設けたが、ＴＣＰの折り曲げ特性が十
分得られ、なおかつ、ＴＣＰの機械的強度が保てれば千
鳥配列状に限られない。
【００３２】そして、ベースフィルムの材質について
は、ポリイミド樹脂以外でも同様な加工ができ、ＴＣＰ
の屈曲性および機械的強度が確保できればいずれの材料
でもできる。
【００３３】また、ＴＣＰについて説明したが、例えば
ＴＡＢなどほかのものでもよく、さらには液晶表示装置
以外のいずれのテープキャリアでも同様の効果が得られ
る。
【００３４】そして、デバイスホール２、スプロケット
ホール３、アウターホール４および折り曲げホール領域
５のメッシュホール２２は、金属金型による打ち抜きプ
レス加工でなく、例えばエッチングにより形成してもよ
い。
【００３５】
【発明の効果】本発明によれば、ベースフィルムの折り
曲げ部分に、連続するスリット形状でなくメッシュ形状
としたため、実装の際の折り曲げや外部からの応力など
が部分的に集中することを防止してベースフィルムの損
傷を防止でき、折り曲げ性を低下することなく実質的に
ベースフイルムの機械的強度を確保できる。
【００３６】そして、応力の部分的な集中を防止できる
ことから、配線パターンの断線などを防止でき、別途補
強用の保護樹脂膜を形成したり、別途補強用のフィルム
を貼り付けるなどが不要で、簡単な構成で、安定した電
気的特性を確保できる。
【００３７】また、丸穴形状を配列したメッシュ形状と
したため、応力を容易に効率よく分散して、応力集中に
よるベールフィルムの損傷や配線パターンの断線を容易
に防止できる。
【００３８】さらに、丸穴を千鳥配列としたため、機械
的強度を効率よく確保できるメッシュ構造を容易に得る
ことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態を示すＴＣＰの平面図で
ある。
【図２】同上断面図である。
【図３】同上折り曲げホール領域のメッシュホールの位
置関係を示す説明図である。
【図４】従来例のＴＣＰを示す断面図である。
【図５】従来の他のＴＣＰを示す断面図である。
【符号の説明】
１，３１，４１ ベースフィルム ２，３２，４２ デバイスホール ３ スプロケットホール ４ アウターホール ５ 折り曲げホール領域 ６，３４，４３，４６ 接着剤 ７，２１，３５，４４ 配線パターン ８ ソルダーレジスト ９ インナーリード １０ アウターリード ２２ メッシュホール ３３，４７ スリット ３６ 保護樹脂膜 ４５ 補強用フィルム

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ベースフィルム上に配線パターンが設け
    られ折り曲げられて配設されるテープキャリアにおい
    て、 前記ベースフィルムは、折り曲げられる領域に、複数の
    穴がメッシュ状に設けられ、穴は、中心が格子交点およ
    び格子交点間を結ぶ対角線の交点となる位置に千鳥状に
    配列されて設けられたことを特徴としたテープキャリ
    ア。
  2. 【請求項２】 請求項１に記載のテープキャリアと、こ
    のテープキャリアのベースフィルムに取り付けられる半
    導体素子とを具備したことを特徴とするＴＣＰ。
  3. 【請求項３】 液晶表示部と、この液晶表示部に接続さ
    れる請求項２記載のＴＣＰとを具備したことを特徴とす
    る液晶表示装置。
JP13996399A 1999-05-20 1999-05-20 テープキャリア、ｔｃｐおよび液晶表示装置 Expired - Lifetime JP3327252B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13996399A JP3327252B2 (ja) 1999-05-20 1999-05-20 テープキャリア、ｔｃｐおよび液晶表示装置
KR10-2000-0026703A KR100367320B1 (ko) 1999-05-20 2000-05-18 고밀도 배선 패턴을 갖는 고가요성의 테이프 캐리어
US09/575,092 US6633002B2 (en) 1999-05-20 2000-05-19 Tape carrier having high flexibility with high density wiring patterns
TW089109654A TW469548B (en) 1999-05-20 2000-05-19 Tape carrier with high flexibility and high density connection wire pattern

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13996399A JP3327252B2 (ja) 1999-05-20 1999-05-20 テープキャリア、ｔｃｐおよび液晶表示装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2000332066A JP2000332066A (ja) 2000-11-30
JP3327252B2 true JP3327252B2 (ja) 2002-09-24

Family

ID=15257757

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP13996399A Expired - Lifetime JP3327252B2 (ja) 1999-05-20 1999-05-20 テープキャリア、ｔｃｐおよび液晶表示装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6633002B2 (ja)
JP (1) JP3327252B2 (ja)
KR (1) KR100367320B1 (ja)
TW (1) TW469548B (ja)

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3694286B2 (ja) * 2002-10-08 2005-09-14 日東電工株式会社 Ｔａｂ用テープキャリア
JP3829939B2 (ja) * 2003-11-14 2006-10-04 セイコーエプソン株式会社 半導体装置の製造方法及び製造装置
US7189929B2 (en) * 2004-01-16 2007-03-13 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Flexible circuit with cover layer
KR100643169B1 (ko) 2005-04-28 2006-11-10 (주)유비엠디 반도체 패키지용 필름 기판 및 이를 구비한 반도체 패키지
SG128504A1 (en) * 2005-06-22 2007-01-30 3M Innovative Properties Co Dielectric substrate with holes and method of manufacture
KR100728890B1 (ko) * 2006-06-07 2007-06-20 (주)에스엠씨 가요성 필름 에칭장치
DE102006044939B3 (de) * 2006-09-22 2008-05-08 Tyco Electronics Amp Gmbh Elektrisches Kabel, insbesondere elektrisches Flachbandkabel
JP4954778B2 (ja) * 2007-04-18 2012-06-20 パナソニック株式会社 三次元電子回路装置および連結部材
TW201124007A (en) * 2009-12-30 2011-07-01 Au Optronics Corp Substrate and substrate bonding device using the same
US20120306047A1 (en) * 2011-06-06 2012-12-06 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co. Ltd. Chip-on-film structure for liquid crystal panel
JP2016162676A (ja) * 2015-03-04 2016-09-05 住友電気工業株式会社 フラットケーブル
JP2016197178A (ja) * 2015-04-03 2016-11-24 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
WO2018232609A1 (zh) * 2017-06-20 2018-12-27 深圳市柔宇科技有限公司 柔性显示屏和显示装置

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63162464A (ja) 1986-12-26 1988-07-06 磯谷　恵一 茶湯販売容器
JPH0432148A (ja) * 1990-05-25 1992-02-04 Jeol Ltd 質量分析装置用イオン源
JPH04342148A (ja) 1991-05-20 1992-11-27 Toshiba Corp テープキャリア
JP3205373B2 (ja) * 1992-03-12 2001-09-04 株式会社日立製作所 液晶表示装置
JPH065661A (ja) 1992-06-17 1994-01-14 Shindo Denshi Kogyo Kk Ｔａｂ用フィルムキャリア
JP3136200B2 (ja) * 1992-07-22 2001-02-19 株式会社日立製作所 液晶表示装置
TW305948B (ja) * 1993-11-08 1997-05-21 Hitachi Ltd
JPH07288266A (ja) 1994-04-19 1995-10-31 Hitachi Cable Ltd Ｔａｂ用フィルムキャリアの製造方法
JP3484554B2 (ja) * 1995-02-28 2004-01-06 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 半導体装置
JPH08306741A (ja) 1995-04-28 1996-11-22 Hitachi Cable Ltd Ｔａｂ用フィルムキャリア及びその製造方法
JP3270807B2 (ja) * 1995-06-29 2002-04-02 シャープ株式会社 テープキャリアパッケージ
US5907375A (en) * 1996-03-01 1999-05-25 Fuji Xerox Co., Ltd. Input-output unit
JPH10289930A (ja) 1997-04-15 1998-10-27 Seiko Epson Corp Ｔａｂ用フィルムキャリア及びその製造方法
JP3487173B2 (ja) * 1997-05-26 2004-01-13 セイコーエプソン株式会社 Ｔａｂ用テープキャリア、集積回路装置及び電子機器
JPH10335377A (ja) 1997-05-29 1998-12-18 Seiko Epson Corp テープキャリヤパッケージおよびフレキシブルテープ基板とその製造方法
US6225568B1 (en) * 1998-08-31 2001-05-01 Advanced Flexible Circuits Co., Ltd. Circuit board having shielding planes with varied void opening patterns for controlling the impedance and the transmission time
US6590466B2 (en) * 1998-08-31 2003-07-08 Advanced Flexible Circuit Co., Ltd. Circuit board having shielding planes with varied void opening patterns for controlling the impedance and the transmission time of differential transmission lines
JP3640155B2 (ja) * 1999-01-26 2005-04-20 セイコーエプソン株式会社 可撓性配線基板、フィルムキャリア、テープ状半導体装置、半導体装置、回路基板並びに電子機器

Also Published As

Publication number Publication date
KR100367320B1 (ko) 2003-01-09
US6633002B2 (en) 2003-10-14
JP2000332066A (ja) 2000-11-30
TW469548B (en) 2001-12-21
KR20000077322A (ko) 2000-12-26
US20020157857A1 (en) 2002-10-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100396925B1 (ko) 가요성 배선 기판, 필름 캐리어, 테이프형 반도체장치,반도체장치 및 그 제조방법, 회로기판 및 전자기기
KR100395188B1 (ko) 반도체장치 및 그 제조방법과 전자기기
US4994411A (en) Process of producing semiconductor device
CN101432926B (zh) 内置天线电路模块及其制造方法
JP3327252B2 (ja) テープキャリア、ｔｃｐおよび液晶表示装置
KR100400857B1 (ko) 반도체장치와 그의 제조방법 및 동 반도체장치의 제조에 사용되는 보강용 테이프
KR100399379B1 (ko) 반도체 장치와 그의 제조 방법, 액정 모듈 및 그의 탑재방법
KR100689681B1 (ko) 필름기판 및 그 제조방법과 화상표시용 기판
JP3640155B2 (ja) 可撓性配線基板、フィルムキャリア、テープ状半導体装置、半導体装置、回路基板並びに電子機器
KR100473816B1 (ko) 반도체장치 및 그 제조방법과 전자기기
US20110042828A1 (en) Wiring board, semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device
US6744120B1 (en) Flexible interconnect substrate of a tape-shaped semiconductor device, semiconductor device and circuit board
JP3555502B2 (ja) Ｃｏｆ用ｔａｂテープキャリアの製造方法
KR100354203B1 (ko) 가요성 배선 기판, 필름 캐리어, 테이프 형상 반도체장치, 반도체 장치 및 그의 제조방법, 회로 기판 및 전자기기
US7704793B2 (en) Electronic part and method for manufacturing the same
EP0388312A2 (en) Chip carrier with improved flexing characteristic
JP3624792B2 (ja) 可撓性配線基板、フィルムキャリア、テープ状半導体装置、半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器
JP3565142B2 (ja) 配線基板及びその製造方法、半導体装置、回路基板並びに電子機器
KR100785975B1 (ko) 테스트용 배선이 연결된 테이프 배선 기판 및 그 검사방법
JPH11149535A (ja) 無線モジュール
JP2004207303A (ja) 配線基板及び半導体装置並びにこれらの製造方法、回路基板並びに電子機器
JP2006041301A (ja) 半導体装置用テープキャリア
JP2001053395A (ja) 電子回路基板
JP2005175124A (ja) 配線モジュールとそれを搭載するプリント配線板
JPS6359593A (ja) 携帯可能媒体における実装方法

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070712

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080712

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090712

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100712

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100712

Year of fee payment: 8

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100712

Year of fee payment: 8

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110712

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110712

Year of fee payment: 9

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120712

Year of fee payment: 10

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120712

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130712

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130712

Year of fee payment: 11

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term