JPS6359593A - 携帯可能媒体における実装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） この発明は、Ｔ　Ａ　Ｂ　（Ｔ　ａｐｅ　　Ａ　ｕｔｏ
ｍａｔｅｄＢｏｎｄｉｎｇ）法を用いた携帯可能媒体に
おける実装方法に関し、例えばＩＣカードやカード電卓
等の製造に利用されるものである。

（従来の技術） 携帯可能媒体をＩＣカードに例をとって説明すると、Ｉ
Ｃカードは、ポケットサイズのプラスチック製のカード
基材に、ＣＰＵおよびメモリを構成するＩＣチップ（チ
ップ部品）が埋込まれ、カード基材の表面部にはリーダ
・ライタ等の外部装置とのデータの送受信用および電源
入力用等の複数個の外部端子が設けられている。

ｌ５Ｏ（国際標準化機構）規格によると、カード基材の
厚さは、０．７６ｍｍに規定されている。

ＩＣカードは、このような薄いカード基材中にＩＣチッ
プを埋込む必要から、薄形実装が図られ、この実装法と
して例えばフィルムキャリアを用いたＴＡＢ実装法があ
る。

第４図および第５図は、このようなフィルムキャリアを
用いた従来のＴＡＢ実装法を示づものである。

フィルムキャリア２１は、ポリイミドフィルム上に銅箔
製の薄いフィンガリード２２が所要形状にバターニング
され、ＩＣチップ等のチップ部品２３の取付部には、当
該チップ部品２３の寸法形状に対応した孔２５が穿設さ
れている。

チップ部品２３における電極パッド２４、またはフィン
ガリード２２の先端部には、フィンガリード２２とチッ
プ部品２３のエツジ部分との接触を避け、またボンディ
ングの確実性を高めるために金等のバンブが形成される
。

またポリイミドフィルムの両側部には、写真フィルムと
同様の図示省略のパーフォレーション孔が穿設されてい
る。パーフォレーション孔は、フィルムキャリア２１の
送りおよび所要の位置合わせ等に用いられる。

そして、フィンガリード２２にチップ部品２３の電極パ
ッド２４が位置合わせされた後、その複数の接続部が一
度で同時にボンディングされる。

このフィルムキャリア２１へのチップ部品２３のボンデ
ィング後、検査等が行なわれてから、フィルムキャリア
２１はプレス扱きによりボンディング部周囲の所定の打
抜き線の部分で打扱かれ、フィンガリード２２の後端側
が他の基板の配線パターンに、導電性接着剤またはりフ
ローソルダリングにより一度に接合される。

このようにして複数個のチップ部品２３が、フィルムキ
ャリア２１を介して１個の基板上に実装されて所要の回
路が構成される。

上記のフィルムキャリア２１へのチップ部品２３のボン
ディングはＩ　ＬＢ　（Ｉｎｎｅｒ　　１ｅａｄ　　３
ｏｎｄｉｎｇ）　、また、打扱き後のチップ部品付フィ
ルムキャリアの他の基板への接続は０ＬＢ（Ｏｕｔｅｒ
ｌ　ｅａｄ　　３０ｎｄｉｎ（Ｊ＞と呼ばれる。

このようにＴＡＢ実装工程には、ＩＬＢ工程およびＯＬ
Ｂ工程等があり、この工程間のハンドリング時等におい
て、チップ部品２３は、薄いフィンガリード２２によっ
て機械的に保持される。

ところでフィンガリード２２によるチップ部品２３の保
持力は、３０ｇ／リード（ビール強度）程度であり、ワ
イヤーボンディングの際のペースト等によるダイボンデ
ィングの保持力が２０ｋＧ／ｃｍ２程度であるのと比べ
るとかなり弱い。

（発明が解決しようとする問題点） 従来は、電気的接続を目的をしたフィンガリード２２が
チップ部品２３の機械的な保持を兼ねていたので、チッ
プ部品２３の支持強度が弱く、このためＴＡＢ実装工程
における各工程間のハンドリング時またはその後におい
て、ボンディング部が外れてしまうおそれがあるという
問題点があつ　Ｉこ　。

この発明は上記事情に基づいてなされたもので、チップ
部品の機械的な支持強度を高めて電気的接続用のボンデ
ィング部の破損を防止し、歩留りおよび信頼性を向上さ
せることのできる携帯可能媒体における実装方法を提供
することを目的とする。

［発明の構成］ （問題点を解決するための手段） この発明は上記問題点を解決するために、チップ部品を
ボンディング用のフィンガリードを備えたフィルムキャ
リアを用いて実装する携帯可能媒体における実装方法に
おいて、フィルムキャリアに、チップ部品の機械的な支
持強度を補強するための補強用フィンガリードを形成し
たことを要旨とする。

（作用） チップ部品に補強用フィンガリードがボンディングされ
て、その機械的な支持強度が高められる。而して実装工
程における各工程間のハンドリング時等において、電気
的接続用のボンディング部の破損が防止される。

（実施例） 以下、この発明の実施例を第１図〜第３図に基づいて説
明する。

第１図はこの実施例に適用されるフィルムキャリアの斜
視図、第２図はこの実施例に適用されるチップ部品の斜
視図、第３図は同上チップ部品がフィルムキャリアに実
装された状態を示す平面図である。

まずこの実施例に適用される部材から説明する。

第１図中、１はフィルムキャリアで、フイルムキャリア
１の所要位置には、ＩＣチップ等のチップ部品６を取付
けるためのチップ取付孔２が穿設されている。

そして、このチップ取付孔２に臨むように、前記第４図
におけるものと同様の複数個のフィンガリード３が＃４
箭等によりパターニングされている。

また、フィンガリード３の適宜本数おきに、このフィン
ガリード３よりも幅広の補強用フィンガリード４が複数
個パターニングされている。

補強用フィンガリード４は、チップ部品６の機械的な支
持強度を補強するために設けられたもので、単に機械的
な補強のみを目的とするものであってもよ（、また電気
的接続を兼ねたものであってもよい。

５はパーフォレーション孔である。

一方、ＩＣチップ等のチップ部品６の表面部には、電気
的接続用の通常の電極パッド７とともに、幅広の補強用
フィンガリード４に対応した面積の大きいボンディング
パッド８が形成されている。

ボンディングパッド８は、補強用フィンガリード４どの
ボンディングのみを目的としたダミーのものであっても
よく、また電極パッド７と同様の電気的接続を兼ねたも
のであってもよい。

チップ部品６における上記の電極パッド７およびボンデ
ィングパッド８、またはフィンガリード３および補強用
フィンガリード４の先端部には、金等のバンブが形成さ
れている。

次にフィルムキャリア１へのチップ部品６の実装方法お
よび作用を述べる。

図示省略のリールに巻かれた長尺のフィルムキャリア１
が、そのパーフォレーション孔５に噛合するスプロケッ
トギヤ等により駆動されて引出される。

引出されたフィルムキャリア１におけるフィンガリード
３および補強用フィンガリード４に、チップ部品６の電
極パッド７およボンディングパッド８がそれぞれ位置合
わせされ、これら複数のボンディング部が一度で同時に
ボンディングされる（第３図）。

上記のようなＩＬＢ工程後、所要の検査等が行なわれて
から、フィルムキャリア１は、プレス扱きによりボンデ
ィング部周囲の所要の打抜き線の部分で打抜かれ、ＯＬ
［３工程としてフィンガリード３等の後端側が他の基板
の配線パターンに、導電性接着剤またはりフローソルダ
リングにより一度に接合される。

このようにして複数個のチップ部品６が、フィルムキャ
リア１を介して１個の基板上に実装されて所要の回路が
構成される。

そしてこのようなＴＡＢ実装工程におけるＩＬＢ工程お
よびＯＬＢ工程等の各工程間のハンドリング時等におい
て、チップ部品６は、フィンガリード３とともに補強用
フィンガリード４で強固に保持されて機械的な支持強度
が顕著に高められているので、フィンガリード３部等の
電気的接続用のボンディング部の破損が防止され、また
製品化されたのちにおいても、同様の破損防止が図られ
る。

［発明の効果］ 以上説明したように、この発明によれば、チップ部品に
補強用フィンガリードがボンディングされて当該チップ
部品の機械的な支持強度が高められるので、実装工程に
おける各工程間のハンドリング時等およびその後におい
て電気的接続用のボンディング部の破損が防止され、歩
留りが向上でるとともに信頼性が向上するという利点が
ある。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明に係る携帯可能媒体における実装方法
の実施例に適用されるフィルムキャリアの斜視図、第２
図は同上実施例に適用されるチップ部品の斜視図、第３
図は同上チップ部品が第１図のフィルムキャリアに実装
された状態を示ず平面図、第４図は従来のフィルムキャ
リアを用いて実装されたチップ部品を示す斜視図、第５
図は同上従来例の一部断面側面図である。 １：フィルムキャリア、 ３：フィンガリード、 ４：補強用フィンガリード、 ６：チップ部品、 ７：電極パッド、 ８：補強用フィンガリードがボンディングされるボンデ
ィングパッド。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）チップ部品をボンディング用のフィンガリードを
   備えたフィルムキャリアを用いて実装する携帯可能媒体
   における実装方法において、 フィルムキャリアに、チップ部品の機械的な支持強度を
   補強するための補強用フィンガリードを形成したことを
   特徴とする携帯可能媒体における実装方法。
2. （２）前記補強用フィンガリードがボンデイングされる
   チップ部品のパッドは、電気的接続用の電極パッドとは
   異なるダミーのボンディングパッドであることを特徴と
   する特許請求の範囲第１項記載の携帯可能媒体における
   実装方法。