JP4111477B2 - 非接触型ｉｃカード用アンテナとその製造方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、絶縁性のフィルムの一方の面に導線がその内側に空間を広くあけてほぼ渦巻き状に巻き回された状態に形成されてなる、非接触型ＩＣカード用アンテナと、該アンテナを形成するための非接触型ＩＣカード用アンテナ製造方法とに関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＩＣカードには、大別して、接触型と非接触型とがある。非接触型のＩＣカードには、絶縁性のフィルムの一方の面に導線がその内側に空間を広くあけて渦巻き状に巻き回された状態で形成されてなるアンテナが内蔵されている。そして、そのアンテナ内側の広くあいた空間に電磁波を通過させて、その電磁波から外部情報をＩＣカードの電子回路に取り込む構造をしている。
【０００３】
この非接触型ＩＣカード用アンテナは、一般に、図１２に示したように、絶縁性のフィルム１００の一方の面に導線２０がその内側に絶縁性のフィルム１００で覆われた空間３０を広くあけて渦巻き状に巻き回された状態で形成されている。アンテナ用の導線２０には、Ｃｕ、カーボン等のフイラーが混入された導電性ペーストを用いて形成されたり、絶縁性のフィルム１００の一方の面に形成された銅箔をエッチングして形成されたりしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記のような形状をした、非接触型ＩＣカード用アンテナを形成する場合には、その導線２０を渦巻き状に巻き回してなるアンテナ用コイル８０の内側に、絶縁性のフィルム１００で覆われた広い空間３０を設ける必要がある。そのため、そのアンテナの製造に際しては、その導線２０を渦巻き状に巻き回してなるアンテナ用コイル８０の内側に、広い面積を持つ絶縁性のフィルム１００が介在することとなって、その分、そのアンテナ形成用の絶縁性のフィルム１００に無駄な広い不使用箇所が発生してしまった。その結果、その分の、アンテナを形成するための無駄な材料費が掛かってしまった。
【０００５】
このような課題を解消するために、特開平８−１８０１６０号公報の図１７等に開示された、図１４に示したような、そのアンテナ用コイル８０の内側の一部に無駄な絶縁性のフィルム１００が存在しない非接触型ＩＣカード用アンテナが提案されている。
このアンテナを製造する場合には、図１３に示したように、方形状をした絶縁性のフィルム１００の一方の面に、導線２０をコの字状をなす渦巻き状に巻き回した状態に形成している。
次いで、同じ図１３に示したように、その巻き回した状態に形成した導線２０よりも内側の絶縁性のフィルム１００のほぼ中央の長手方向に、コの字状の切込み線１２を刻設している。そして、その切込み線１２の両端又はその近くから、切込み線１２よりも内側の絶縁性のフィルム部分１０４を、切込み線１２よりも外側の絶縁性のフィルム部分１０６に対して、１８０度に折り返している。そして、図１４に示したような、その切込み線１２よりも内側のフィルム１０４部分の裏面と切込み線１２よりも外側のフィルム１０６部分の表面とに亙って、導線２０がほぼ渦巻き状に巻き回されてなる方形状をしたアンテナ用コイル８０であって、その内側に電磁波を通過させる空間３０を広くあけたアンテナ用コイル８０を形成している。
【０００６】
このアンテナにあっては、図１４に示したように、そのアンテナ用コイル８０の内側に広くあいた空間３０のほぼ半分が絶縁性のフィルム１００で覆われておらず、その分、絶縁性のフィルム１００の使用量を半減できる。
【０００７】
しかしながら、このアンテナの場合にも、そのアンテナ用コイル８０の内側の広くあいた空間３０の未だほぼ半分が絶縁性のフィルム１００で覆われた状態にあって、その分の、絶縁性のフィルム１００の無駄な使用をなくすことができなかった。
【０００８】
そこで、本発明者は、非接触型ＩＣカード用アンテナ形成用の絶縁性のフィルム１００の無駄な使用をほぼ零近くまで少なく抑えることのできる非接触型ＩＣカード用アンテナと、その非接触型ＩＣカード用アンテナを形成するための非接触型ＩＣカード用アンテナの製造方法とを開発した。
【０００９】
即ち、本発明は、非接触型ＩＣカード用アンテナ形成用の絶縁性のフィルムの無駄な使用をほぼ零近くまで少なく抑えることのできる非接触型ＩＣカード用アンテナと、その非接触型ＩＣカード用アンテナを形成するための非接触型ＩＣカード用アンテナの製造方法とを提供することを目的としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、本発明の第１の非接触型ＩＣカード用アンテナは、開口端側がハの字状に広がったほぼＵ字形をなす折曲可能な絶縁性の帯状フィルムの一方の面に導線が帯状フィルムの形状に倣ってほぼＵ字形をなす渦巻き状に巻き回された状態に形成され、その巻き回された状態に形成された導線よりも内側の帯状フィルムのほぼ中央の長手方向に、ほぼＵ字形の切込み線が刻設されて、該切込み線の両端又はその近くから、切込み線よりも内側の帯状フィルム部分が、切込み線よりも外側の帯状フィルム部分に対して、帯状フィルムの下側を通して帯状フィルムの開口端側に１８０度に折り返され、その折り返された切込み線よりも内側の帯状フィルム部分と切込み線よりも外側の帯状フィルム部分とにより、ループ状の帯枠が形成されて、その帯枠の切込み線よりも内側の帯状フィルム部分の裏面と切込み線よりも外側の帯状フィルム部分の表面とに亙って、前記導線がほぼ渦巻き状に巻き回されてなるアンテナ用コイルが配置されたことを特徴としている。
【００１１】
また、本発明の第２の非接触型ＩＣカード用アンテナは、開口端側がハの字状に広がったほぼＵ字形をなす折曲可能な絶縁性の帯状フィルムの一方の面に導線が帯状フィルムの形状に倣ってほぼＵ字形をなす渦巻き状に巻き回された状態に形成されて、その導線が形成された帯状フィルムの一方の面が絶縁層で覆われ、その巻き回された状態に形成された導線よりも内側の帯状フィルムのほぼ中央の長手方向に、ほぼＵ字形の切込み線が刻設されて、該切込み線の両端又はその近くから、切込み線よりも内側の帯状フィルム部分が、切込み線よりも外側の帯状フィルム部分に対して、帯状フィルムの上側を通して帯状フィルムの開口端側に１８０度に折り返され、その折り返された切込み線よりも内側の帯状フィルム部分と切込み線よりも外側の帯状フィルム部分とにより、ループ状の帯枠が形成されて、その帯枠の切込み線よりも内側の帯状フィルム部分の裏面と切込み線よりも外側の帯状フィルム部分の表面とに亙って、前記導線がほぼ渦巻き状に巻き回されてなるアンテナ用コイルが配置されたことを特徴としている。
【００１２】
この第１又は第２の非接触型ＩＣカード用アンテナにおいては、帯状フィルムが、開口端側がハの字状に広がったほぼＵ字形をなしている。
そのため、絶縁性のフィルムから複数の帯状フィルムを切り出す際の帯状フィルムの材料取りの配置状態を、その隣合う一方の帯状フィルムの閉口端側を、他方の帯状フィルムの開口端側からその帯状フィルムの内方に隙間少なく深く入れ込んだ状態に順に並べて配置できる。そして、その絶縁性のフィルムから複数の帯状フィルムを、無駄に捨てる絶縁性のフィルム部分を少なく抑えて、切り出すことができる。
【００１３】
また、第１の非接触型ＩＣカード用アンテナにおいては、切込み線の両端又はその近くから、切込み線よりも内側の帯状フィルム部分が、切込み線よりも外側の帯状フィルム部分に対して、帯状フィルムの下側を通して、帯状フィルムの開口端側に１８０度に折り返されて、ループ状の帯枠が形成されている。そして、その帯枠の切込み線よりも内側の帯状フィルム部分の裏面と、切込み線よりも外側の帯状フィルム部分の表面とに亙って、導線がほぼ渦巻き状に巻き回されてなるアンテナ用コイルが配置されている。
そのため、その上下に重なり合う切込み線よりも内側の帯状フィルム部分の裏面に配置されたアンテナ用コイルの導線部分と、切込み線よりも外側の帯状フィルム部分の表面に配置されたアンテナ用コイルの導線部分との間に、絶縁性の帯状フィルムが介在している。
その結果、その上下に重なり合う切込み線よりも内側の帯状フィルム部分の裏面に配置されたアンテナ用コイルの導線部分と、切込み線よりも外側の帯状フィルム部分の表面に配置されたアンテナ用コイルの導線部分とが電気的に短絡するのを防ぐことができる。
【００１４】
また、第２の非接触型ＩＣカード用アンテナにおいては、切込み線の両端又はその近くから、切込み線よりも内側の帯状フィルム部分が、切込み線よりも外側の帯状フィルム部分に対して、帯状フィルムの上側を通して、帯状フィルムの開口端側に１８０度に折り返されて、ループ状の帯枠が形成されている。そして、その帯枠の切込み線よりも内側の帯状フィルム部分の裏面と、切込み線よりも外側の帯状フィルム部分の表面とに亙って、導線がほぼ渦巻き状に巻き回されてなるアンテナ用コイルが配置されている。
そのため、その上下に重なり合う切込み線よりも内側の帯状フィルム部分の裏面に配置されたアンテナ用コイルの導線部分と、切込み線よりも外側の帯状フィルム部分の表面に配置されたアンテナ用コイルの導線部分との間に、帯状フィルムの一方の面を覆う絶縁層が介在している。
その結果、その上下に重なり合う切込み線よりも内側の帯状フィルム部分の裏面に配置されたアンテナ用コイルの導線部分と、切込み線よりも外側の帯状フィルム部分の表面に配置されたアンテナ用コイルの導線部分とが電気的に短絡するのを防ぐことができる。
【００１５】
本発明の第１の非接触型ＩＣカード用アンテナにおいては、前記導線が形成された帯状フィルムの一方の面が絶縁層で覆われた構造とすることを好適としている。
【００１６】
この第１の非接触型ＩＣカード用アンテナにあっては、その帯枠の切込み線よりも内側の帯状フィルム部分の裏面と切込み線よりも外側の帯状フィルム部分の表面とに亙って配置された導線がほぼ渦巻き状に巻き回されてなるアンテナ用コイルを、絶縁層で覆うことができる。そして、そのアンテナ用コイルが、外部に露出した状態となって、他の電子回路と電気的に短絡したり、外気に接触して腐蝕等したりするのを防ぐことができる。
【００１７】
また、上記の目的を達成するために、本発明の第１の非接触型ＩＣカード用アンテナの製造方法は、次の工程を含むことを特徴としている。
ａ．折曲可能な絶縁性のフィルムの一方の面に、導線をその開口端側がハの字状に広がったほぼＵ字形をなす渦巻き状に巻き回した状態に形成する工程。
ｂ．前記絶縁性のフィルムを、その内側に前記導線を残して、巻き回した状態に形成した導線の周囲の形状に倣って切断して、開口端側がハの字状に広がったほぼＵ字形をなす帯状フィルムを形成する工程。
ｃ．前記巻き回した状態に形成した導線よりも内側の帯状フィルムのほぼ中央の長手方向に、帯状フィルムの形状に倣って、ほぼＵ字形の切込み線を刻設する工程。
ｄ．前記切込み線の両端又はその近くから、切込み線よりも内側の帯状フィルム部分を、切込み線よりも外側の帯状フィルム部分に対して、帯状フィルムの下側を通して帯状フィルムの開口端側に１８０度に折り返して、その折り返した切込み線よりも内側の帯状フィルム部分と切込み線よりも外側の帯状フィルム部分とにより、ループ状の帯枠を形成して、その帯枠の切込み線よりも内側の帯状フィルム部分の裏面と切込み線よりも外側の帯状フィルム部分の表面とに亙って、前記導線がほぼ渦巻き状に巻き回されてなるアンテナ用コイルを配置する工程。
【００１８】
また、本発明の第２の非接触型ＩＣカード用アンテナの製造方法は、次の工程を含むことを特徴としている。
ａ．折曲可能な絶縁性のフィルムの一方の面に、導線をその開口端側がハの字状に広がったほぼＵ字形をなす渦巻き状に巻き回してなる状態に形成する工程。
ｂ．前記導線を形成した絶縁性のフィルムの一方の面を絶縁層で覆う工程。
ｃ．前記絶縁性のフィルムを、その内側に前記導線を残して、巻き回した状態に形成した導線の周囲の形状に倣って切断して、開口端側がハの字状に広がったほぼＵ字形をなす帯状フィルムを形成する工程。
ｄ．前記巻き回した状態に形成した導線よりも内側の帯状フィルムのほぼ中央の長手方向に、帯状フィルムの形状に倣って、ほぼＵ字形の切込み線を刻設する工程。
ｅ．前記切込み線の両端又はその近くから、切込み線よりも内側の帯状フィルム部分を、切込み線よりも外側の帯状フィルム部分に対して、帯状フィルムの上側を通して帯状フィルムの開口端側に１８０度に折り返して、その折り返した切込み線よりも内側の帯状フィルム部分と切込み線よりも外側の帯状フィルム部分とにより、ループ状の帯枠を形成して、その帯枠の切込よりも内側の帯状フィルム部分の裏面と切込み線よりも外側の帯状フィルム部分の表面とに亙って、導線がほぼ渦巻き状に巻き回されてなるアンテナ用コイルを配置する工程。
【００１９】
この第１又は第２の非接触型ＩＣカード用アンテナの製造方法においては、帯状フィルムが、開口端側がハの字状に広がったほぼＵ字形をなしている。
そのため、絶縁性のフィルムから複数の帯状フィルムを切り出す際の帯状フィルムの材料取りの配置状態を、その隣合う一方の帯状フィルムの閉口端側を、他方の帯状フィルムの開口端側からその帯状フィルムの内方に隙間少なく深く入れ込んだ状態に順に並べて配置できる。そして、その絶縁性のフィルムから複数の帯状フィルムを、無駄に捨てる絶縁性のフィルム部分を少なく抑えて、切り出すことができる。
【００２０】
また、第１の非接触型ＩＣカード用アンテナの製造方法においては、そのｄ工程において、切込み線の両端又はその近くから、切込み線よりも内側の帯状フィルム部分を、切込み線よりも外側の帯状フィルム部分に対して、帯状フィルムの下側を通して、帯状フィルムの開口端側に１８０度に折り返して、ループ状の帯枠を形成した際に、その帯枠の上下に重なり合う切込み線よりも内側の帯状フィルム部分の裏面に形成されたアンテナ用コイルの導線部分と、切込み線よりも外側の帯状フィルム部分の表面に形成されたアンテナ用コイルの導線部分との間に、絶縁性の帯状フィルムを介在させることができる。そして、その上下に重なり合う切込み線よりも内側の帯状フィルム部分の裏面に形成されたアンテナ用コイルの導線部分と、切込み線よりも外側の帯状フィルム部分の表面に形成されたアンテナ用コイルの導線部分とが電気的に短絡するのを防ぐことができる。
【００２１】
また、第２の非接触型ＩＣカード用アンテナの製造方法においては、そのｅ工程において、切込み線の両端又はその近くから、切込み線よりも内側の帯状フィルム部分を、切込み線よりも外側の帯状フィルム部分に対して、帯状フィルムの上側を通して、帯状フィルムの開口端側に１８０度に折り返して、ループ状の帯枠を形成した際に、その帯枠の上下に重なり合う切込み線よりも内側の帯状フィルム部分の裏面に形成されたアンテナ用コイルの導線部分と、切込み線よりも外側の帯状フィルム部分の表面に形成されたアンテナ用コイルの導線部分との間に、帯状フィルムの一方の面を覆う絶縁層を介在させることができる。そして、その上下に重なり合う切込み線よりも内側の帯状フィルム部分の裏面に形成されたアンテナ用コイルの導線部分と、切込み線よりも外側の帯状フィルム部分の表面に形成されたアンテナ用コイルの導線部分とが電気的に短絡するのを防ぐことができる。
【００２２】
本発明の第１の非接触型ＩＣカード用アンテナの製造方法においては、前記ｂ工程の前に、前記ａ工程において、前記導線を形成した絶縁性のフィルムの一方の面を絶縁層で覆うことを好適としている。
【００２３】
この第１の非接触型ＩＣカード用アンテナの製造方法にあっては、そのｄ工程において、帯枠の切込み線よりも内側の帯状フィルム部分の裏面と切込み線よりも外側の帯状フィルム部分の表面とに亙って配置するアンテナ用コイルを、絶縁層で覆うことができる。そして、そのアンテナ用コイルが、外部に露出した状態となって、他の電子回路と電気的に短絡したり、外気に接触して腐蝕等したりするのを防ぐことができる。
【００２４】
また、本発明の第１又は第２の非接触型ＩＣカード用アンテナにおいては、前記帯状フィルムの一方の面に巻き回された状態に形成された導線の両側腕の導線の中心軸に対しての傾斜角度θが、前記数１の関係にあることを好適としている。
同様に、本発明の第１又は第２の非接触型ＩＣカード用アンテナの製造方法においては、前記ａ工程において、絶縁性のフィルムの一方の面に巻き回した状態に形成する導線の両側腕の導線の中心軸に対しての傾斜角度θを、前記数１の関係のようにすることを好適としている。
【００２５】
この第１又は第２の非接触型ＩＣカード用アンテナ及び第１又は第２の非接触型ＩＣカード用アンテナの製造方法にあっては、隣合う一方の帯状フィルムの閉口端側を他方の帯状フィルムの開口端側からその帯状フィルムの内方に入れ込んだ状態に順に並べて配置した際に、導線の両側腕の導線の中心軸に対しての傾斜角度θを、前記数１のように設定することにより、 Ｌ4 ＜２／Ｌ2 とすることができる。
ここで、Ｌ2 は、帯状フィルムの導線の両側腕の間を繋ぐ導線の継合腕の最内側縁から導線の両側腕の最上端側縁までの距離を示し、Ｌ4 は、隣合う一方の帯状フィルムの導線の継合腕の最内側縁から他方の帯状フィルムの導線の継合腕の最外側縁までの距離を示す。
その結果、絶縁性のフィルムから帯状フィルムを切り出す際の帯状フィルムの材料取りの配置状態を、その隣合う一方の帯状フィルムの閉口端側を、他方の帯状フィルムの開口端側からその帯状フィルムの内方に隙間少なく深く入れ込んだ状態に順に並べて配置できる。そして、その隣合う一方の帯状フィルムの周囲側縁とそれに対向する他方の帯状フィルムの周囲側縁との間の距離を、ほぼ極限状態まで充分に狭めることができる。そして、その絶縁性のフィルムから複数の帯状フィルムを、無駄に捨てる絶縁性のフィルム部分を充分に少なく抑えて、切り出すことができる。
【００２６】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の実施の形態を図面に従い説明する。
図１と図２は本発明の第１の非接触型ＩＣカード用アンテナの好適な実施の形態を示し、図１はその平面図、図２はその帯状フィルムの平面図である。以下に、この第１の非接触型ＩＣカード用アンテナを説明する。
【００２７】
図２において、１０は、開口端側１０ａがハの字状に広がったほぼＵ字形をなす折曲可能な絶縁性の帯状フィルムである。帯状フィルム１０は、エポキシ系樹脂、ポリイミド樹脂を用いて形成されている。
【００２８】
帯状フィルム１０の表面には、導線２０が帯状フィルム１０の形状に倣って、ほぼＵ字形をなす渦巻き状に巻き回された状態に形成されている。
導線２０は、Ｃｕ、カーボン等のフィラーが混入された導電性ペーストを用いて形成されたり、帯状フィルム１０を切り出す絶縁性のフィルム（図示せず）の一方の面に形成された銅箔をエッチングして形成されたりしている。
【００２９】
渦巻き状に巻き回された状態に形成された導線２０よりも内側の帯状フィルム１０のほぼ中央の長手方向には、同じ図２に示したように、帯状フィルム１０の形状に倣って、ほぼＵ字形の切込み線１２が連続して刻設されている。そして、図１に示したように、その切込み線１２の両端又はその近くから、切込み線１２よりも内側の帯状フィルム部分１４が、切込み線１２よりも外側の帯状フィルム部分１６に対して、帯状フィルム１０の下側を通して帯状フィルムの開口端側１０ａに１８０度の折り返されている。そして、その切込み線１２よりも内側の帯状フィルム部分１４と、切込み線１２よりも外側の帯状フィルム部分１６とにより、ループ状の帯枠５０が形成されている。そして、その帯枠５０の切込み線１２よりも内側の帯状フィルム部分１４の裏面と、切込み線１２よりも外側の帯状フィルム部分１６の表面とに亙って、導線２０が、帯枠５０の形状に倣って、ほぼ渦巻き状に一重以上（図では二重）に巻き回されてなるアンテナ用コイル８０が配置されている。
【００３０】
図１と図２に示した第１の非接触型ＩＣカード用アンテナは、以上のように構成されている。
【００３１】
図３は本発明の第２の非接触型ＩＣカード用アンテナの好適な実施の形態を示し、図３はその平面図である。以下に、この第２の非接触型ＩＣカード用アンテナを説明する。
【００３２】
この第２の非接触型ＩＣカード用アンテナにおいては、図３に示したように、切込み線１２の両端又はその近くから、切込み線１２よりも内側の帯状フィルム部分１４が、帯状フィルム１０よりも内側の切込み線１２よりも外側の帯状フィルム部分１６に対して、帯状フィルム１０の上側を通して、帯状フィルムの開口端側１０ａに１８０度に折り返されている。そして、ループ状の帯枠５０が形成されている。そして、その帯枠５０の切込み線１２よりも内側の帯状フィルム部分１４の裏面と、切込み線１２よりも外側の帯状フィルム部分１６の表面とに亙って、導線２０がほぼ渦巻き状に一重以上に巻き回されてなるアンテナ用コイル８０が配置されている。
【００３３】
導線２０が形成された帯状フィルム１０の一方の面は、絶縁層６０で覆われている。そして、帯枠５０の切込み線１２よりも内側の帯状フィルム部分１４の裏面と、切込み線１２よりも外側の帯状フィルム部分１６の表面とに亙って配置されたアンテナ用コイル８０が絶縁層６０で連続して覆われている。
絶縁層６０は、エポキシ系樹脂、ポリイミド樹脂等を用いて、スピンコート法、ロールコート法等により、導線２０が形成された帯状フィルム１０の一方の面に連続して形成されている。
【００３４】
その他は、図１と図２に示した前述の第１の非接触型ＩＣカード用アンテナと同様に構成されている。
【００３５】
この第１又は第２の非接触型ＩＣカード用アンテナにおいては、図４に示したように、絶縁性のフィルム１００から複数の帯状フィルム１０を切り出す際の帯状フィルム１０の材料取りの配置状態を、その隣合う一方の帯状フィルムの閉口端側１０ｂを、他方の帯状フィルムの開口端側１０ａからその帯状フィルム１０の内方に隙間少なく深く入れ込んだ状態に順に並べて配置できる。そして、その絶縁性のフィルム１００から複数の帯状フィルム１０を、無駄に捨てる絶縁性のフィルム１００部分を充分に少なく抑えて、切り出すことができる。
【００３６】
また、第１の非接触型ＩＣカード用アンテナにおいては、図５に示したように、その上下に重なり合う切込み線１２よりも内側の帯状フィルム１４部分の裏面に形成されたアンテナ用コイル８０の導線２０部分と、切込み線１２よりも外側の帯状フィルム部分１６の表面に形成されたアンテナ用コイル８０の導線２０部分との間に、絶縁性の帯状フィルム１０が介在している。
そのため、その上下に重なり合う切込み線１２よりも内側の帯状フィルム１４部分の裏面に形成されたアンテナ用コイル８０の導線２０部分と、切込み線１２よりも外側の帯状フィルム部分１６の表面に形成されたアンテナ用コイル８０の導線２０部分とが電気的に短絡するのを防ぐことができる。
【００３７】
また、第２の非接触型ＩＣカード用アンテナにおいては、図６に示したように、その上下に重なり合う切込み線１２よりも内側の帯状フィルム１４部分の裏面に形成されたアンテナ用コイル８０の導線２０部分と、切込み線１２よりも外側の帯状フィルム部分１６の表面に形成されたアンテナ用コイル８０の導線２０部分との間に、帯状フィルム１０の一方の面を覆う絶縁層６０が介在している。
そのため、その上下に重なり合う切込み線１２よりも内側の帯状フィルム１４部分の裏面に形成されたアンテナ用コイル８０の導線２０部分と、切込み線１２よりも外側の帯状フィルム部分１６の表面に形成されたアンテナ用コイル８０の導線２０部分とが電気的に短絡するのを防ぐことができる。
【００３８】
図７は第１の非接触型ＩＣカード用アンテナの他の好適な実施の形態を示し、図７はその一部拡大側面図である。以下に、この第１の非接触型ＩＣカード用アンテナの製造方法を説明する。
【００３９】
図の第１の非接触型ＩＣカード用アンテナにおいては、導線２０が形成された帯状フィルム１０の一方の面が、絶縁層７０で覆われている。そして、帯枠５０の切込み線１２よりも内側の帯状フィルム部分１４の裏面と、切込み線１２よりも外側の帯状フィルム部分１６の表面とに亙って配置されたアンテナ用コイル８０が、絶縁層７０で連続して覆われている。
【００４０】
その他は、図１と図２に示した前述の第１の非接触型ＩＣカード用アンテナと同様に構成されていて、この第１の非接触型ＩＣカード用アンテナにおいては、帯枠５０の切込み線１２よりも内側の帯状フィルム部分１４の裏面と、切込み線１２よりも外側の帯状フィルム部分１６の表面とに亙って配置されたアンテナ用コイル８０が、外部に露出した状態となって、他の電子回路と電気的に短絡したり、外気に接触して腐蝕等したりするのを防ぐことができる。
【００４１】
次に、図１と図２に示した前述の第１の非接触型ＩＣカード用アンテナの製造方法であって、本発明の第１の非接触型ＩＣカード用アンテナの製造方法の好適な実施の形態を説明する。
【００４２】
図８に示したように、折曲可能な絶縁性のフィルム１００の一方の面に、導線２０を、その開口端側１０ａがハの字状に広がったほぼＵ字形をなす渦巻き状に一重以上に巻き回した状態に形成している。
絶縁性のフィルム１００は、エポキシ系樹脂、ポリイミド樹脂等から形成している。導線２０は、Ｃｕ、カーボン等のフィラーを混入してなる導電性ペーストを用いて形成したり、絶縁性のフィルム１００の一方の面に形成された銅箔をエッチングして形成したりしている。
そして、本発明の第１の非接触型ＩＣカード用アンテナの製造方法のａ工程を行っている。
【００４３】
次いで、同じ図８に示したように、絶縁性のフィルム１００を、その内側に導線２０を残して、その巻き回した状態に形成した導線２０の周囲の形状に倣って、プレス機等を用いて切断している。そして、開口端側１０ａがハの字状に広がったほぼＵ字形をなす帯状フィルム１０を形成している。
そして、本発明の第１の非接触型ＩＣカード用アンテナの製造方法のｂ工程を行っている。
【００４４】
次いで、同じ図８に示したように、巻き回した状態に形成した導線２０よりも内側の帯状フィルム１０のほぼ中央の長手方向に、帯状フィルム１０の形状に倣って、ほぼＵ字形の切込み線１２を刻設している。切込み線１２は、プレス機等を用いて帯状フィルム１０よりも内側に刻設している。
そして、本発明の第１の非接触型ＩＣカード用アンテナの製造方法のｃ工程を行っている。
なお、本発明の第１の非接触型ＩＣカード用アンテナの製造方法においては、そのｂ工程の前に、ｃ工程を行うことも可能である。
【００４５】
その後、図１に示したように、切込み線１２の両端又はその近くから、切込み線１２よりも内側の帯状フィルム部分１４を、切込み線１２よりも外側の帯状フィルム部分１６に対して、帯状フィルム１０の下側を通して、帯状フィルムの開口端側１０ａに１８０度に折り返している。そして、その切込み線１２よりも内側の帯状フィルム部分１４と、切込み線１２よりも外側の帯状フィルム部分１６とにより、ループ状の帯枠５０を形成している。そして、その帯枠５０の切込み線１２よりも内側の帯状フィルム部分１４の裏面と、切込み線１２よりも外側の帯状フィルム部分１６の表面とに亙って、導線２０をほぼ渦巻き状に巻き回してなるアンテナ用コイル８０を配置している。
切込み線１２よりも内側の帯状フィルム部分１４は、トランスファーマシン等を用いて、切込み線１２よりも外側の帯状フィルム部分１６に対して、折り返している。
そして、本発明の第１の非接触型ＩＣカード用アンテナの製造方法のｄ工程を行っている。
【００４６】
図８と図１に示した第１の非接触型ＩＣカード用アンテナの製造方法は、以上の工程からなる。
【００４７】
次に、図３に示した第２の非接触型ＩＣカード用アンテナの製造方法であって、本発明の第２の非接触型ＩＣカード用アンテナの製造方法の好適な実施の形態を説明する。
【００４８】
この第２の非接触型ＩＣカード用アンテナの製造方法においては、前述の第１の非接触型ＩＣカード用アンテナの製造方法と同様にして、図８に示したように、折曲可能な絶縁性のフィルム１００の一方の面に、導線２０を、その開口端側１０ａがハの字状に広がったほぼＵ字形をなす渦巻き状に一重以上に巻き回した状態に形成している。
そして、本発明の第２の非接触型ＩＣカード用アンテナの製造方法のａ工程を行っている。
【００４９】
次いで、その導線２０を形成した絶縁性のフィルム１００の一方の面を、絶縁層６０で覆っている。
絶縁層６０は、エポキシ系樹脂、ポリイミド樹脂等を用いて、スピンコート法、ロールコート法により、導線２０を形成した絶縁性のフィルム１０の一方の面に連続して形成している。
そして、本発明の第２の非接触型ＩＣカード用アンテナの製造方法のｂ工程を行っている。
【００５０】
次いで、同じ図８に示したように、絶縁性のフィルム１００を、その内側に導線２０を残して、巻き回した状態に形成した導線２０の周囲の形状に倣って、プレス機等を用いて切断している。そして、開口端側１０ａがハの字状に広がったほぼＵ字形をなす帯状フィルム１０を形成している。
そして、本発明の第２の非接触型ＩＣカード用アンテナの製造方法のｃ工程を行っている。
【００５１】
次いで、同じ図８に示したように、巻き回した状態に形成した導線２０よりも内側の帯状フィルム１０のほぼ中央の長手方向に、帯状フィルム１０の形状に倣って、開口端側がハの字状に広がったほぼＵ字形の切込み線１２を刻設している。
そして、本発明の第２の非接触型ＩＣカード用アンテナの製造方法のｄ工程を行っている。
なお、本発明の第２の非接触型ＩＣカード用アンテナの製造方法においては、そのｃ工程の前に、ｄ工程を行うことも可能である。
【００５２】
その後、図３に示したように、切込み線４０の両端又はその近くから、切込み線４０よりも内側の帯状フィルム部分１４を、切込み線１２よりも外側の帯状フィルム部分１６に対して、帯状フィルム１０の上側を通して、帯状フィルムの開口端側１０ａに１８０度に折り返している。そして、その切込み線１２よりも内側の帯状フィルム部分１４と、切込み線１２よりも外側の帯状フィルム部分１６とにより、ループ状の帯枠５０を形成している。
切込み線１２よりも内側の帯状フィルム部分１４は、トランスファーマシン等を用いて、切込み線１２よりも外側の帯状フィルム部分１６に対して、折り返している。
そして、その帯枠５０の切込み線１２よりも内側の帯状フィルム部分１４の裏面と、切込み線１２よりも外側の帯状フィルム部分１６の表面とに亙って、導線２０をほぼ渦巻き状に巻き回してなるアンテナ用コイル８０を配置している。
そして、本発明の第２の非接触型ＩＣカード用アンテナの製造方法のｅ工程を行っている。
【００５３】
図８と図３に示した第２の非接触型ＩＣカード用アンテナの製造方法は、以上の工程からなる。
【００５４】
この第１又は第２の非接触型ＩＣカード用アンテナの製造方法においては、帯状フィルム１０が、その開口端側１０ａがハの字状に広がったほぼＵ字形をなしている。
そのため、図４に示したように、絶縁性のフィルム１００から複数の帯状フィルム１０を切り出す際の帯状フィルム１０の材料取りの配置状態を、その隣合う一方の帯状フィルムの閉口端側１０ｂを、他方の帯状フィルムの開口端側１０ａからその帯状フィルム１０の内方に隙間少なく深く入れ込んだ状態に順に並べて配置できる。そして、その絶縁性のフィルム１００から複数の帯状フィルム１０を、無駄に捨てる絶縁性のフィルム１００部分を少なく抑えて、切り出すことができる。
【００５５】
また、第１の非接触型ＩＣカード用アンテナの製造方法においては、そのｄ工程において、切込み線１２の両端又はその近くから、切込み線１２よりも内側の帯状フィルム部分１４を、切込み線１２よりも外側の帯状フィルム部分１６に対して、帯状フィルム１０の下側を通して、帯状フィルムの開口端側１０ａに１８０度に折り返した際に、図５に示したように、その上下に重なり合う切込み線１２よりも内側の帯状フィルム部分１４の裏面に形成されたアンテナ用コイル８０の導線２０部分と、切込み線１２よりも外側の帯状フィルム部分１６の表面に形成されたアンテナ用コイル８０の導線２０部分との間に、絶縁性の帯状フィルム１０を介在させることができる。そして、その上下に重なり合う切込み線１２よりも内側の帯状フィルム部分１４の裏面に形成されたアンテナ用コイル８０の導線２０部分と、切込み線１２よりも外側の帯状フィルム部分１６の表面に形成されたアンテナ用コイル８０の導線２０部分とが電気的に短絡するのを防ぐことができる。
【００５６】
また、第２の非接触型ＩＣカード用アンテナの製造方法においては、そのｅ工程において、切込み線１２の両端又はその近くから、切込み線よりも内側１２の帯状フィルム部分１４を、切込み線１２よりも外側の帯状フィルム部分１６に対して、帯状フィルム１０の上側を通して、帯状フィルムの開口端側１０ａに１８０度に折り返した際に、図６に示したように、その上下に重なり合う切込み線１２よりも内側の帯状フィルム部分１４の裏面に形成されたアンテナ用コイル８０の導線２０部分と、切込み線１２よりも外側の帯状フィルム部分１６の表面に形成されたアンテナ用コイル８０の導線２０部分との間に、帯状フィルム１０の一方の面を覆う絶縁層６０を介在させることができる。そして、その上下に重なり合う切込み線１２よりも内側の帯状フィルム部分１４の裏面に形成されたアンテナ用コイル８０の導線２０部分と、切込み線１２よりも外側の帯状フィルム部分１６の表面に形成されたアンテナ用コイル８０の導線２０部分とが電気的に短絡するのを防ぐことができる。
【００５７】
図８と図１に示した前述の第１の非接触型ＩＣカード用アンテナの製造方法においては、そのｂ工程の前に、そのａ工程において、導線２０を形成した絶縁性のフィルム１００の一方の面を絶縁層７０で連続して覆うことを好適としている。
【００５８】
この第１の非接触型ＩＣカード用アンテナの製造方法にあっては、そのｄ工程において、帯枠５０の切込み線１２よりも内側の帯状フィルム部分１４の裏面と切込み線１２よりも外側の帯状フィルム部分１６の表面とに亙って、導線２０をほぼ渦巻き状に巻き回してなるアンテナ用コイル８０を配置した際に、図７に示したように、そのアンテナ用コイル８０を絶縁層７０で覆うことができる。そして、そのアンテナ用コイル８０が、外部に露出した状態となって、他の電子回路と電気的に短絡したり、外気に接触して腐蝕等したりするのを防ぐことができる。
【００５９】
また、本発明の第１又は第２の非接触型ＩＣカード用アンテナにおいては、帯状フィルム１０の一方の面に渦巻き状に巻き回された状態に形成された導線２０の両側腕の導線２０の中心軸５２に対しての傾斜角度θが、前記数１の関係にあることを好適としている。
同様に、本発明の第１又は第２の非接触型ＩＣカード用アンテナの製造方法においては、そのａ工程において、絶縁性のフィルム１００の一方の面に渦巻き状に巻き回した状態に形成する導線２０の両側腕の導線２０の中心軸５２に対しての傾斜角度θを、前記数１の関係のようにすることを好適としている。
数１において、Ｗは、導線２０の幅を示し、Ｓは、隣合う導線２０の内側縁間の距離を示し、ｎは、導線２０の巻き回数を示し、ＳS は、複数の帯状フィルム１０を、その隣合う一方の帯状フィルムの閉口端側１０ｂを他方の帯状フィルムの開口端側１０ａからその帯状フィルム１０の内方に入れ込んだ状態に順に並べて配置した場合における、隣合う帯状フィルムの導線２０の対向する最内側縁と最外側縁との間の距離、及び該距離と同一距離に設定された帯状フィルムの導線２０の対向する最内側縁の間の距離を示し、Ｌ2 は、帯状フィルムの導線２０の両側腕の間を繋ぐ導線２０の継合腕の最内側縁から導線２０の両側腕の最上端側縁までの距離を示す。
【００６０】
この第１又は第２の非接触型ＩＣカード用アンテナ及び第１又は第２の非接触型ＩＣカード用アンテナの製造方法にあっては、図９に示したように、隣合う一方の帯状フィルムの閉口端側１０ｂを他方の帯状フィルムの開口端側１０ａからその帯状フィルム１０の内方に入れ込んだ状態に順に並べて配置した際に、導線２０の両側腕の導線２０の中心軸５２に対しての傾斜角度θを、前記数１のように設定することにより、 Ｌ4 ＜２／Ｌ2 とすることができる。
ここで、Ｌ4 は、隣合う一方の帯状フィルムの導線２０の継合腕の最内側縁から他方の帯状フィルムの導線２０の継合腕の最外側縁までの距離を示す。
その結果、絶縁性のフィルム１００から帯状フィルム１０を切り出す際の帯状フィルム１０の材料取りの配置状態を、その隣合う一方の帯状フィルムの閉口端側１０ｂを、他方の帯状フィルムの開口端側１０ａからその帯状フィルム１０の内方に隙間少なく深く入れ込んだ状態に順に並べて配置できる。そして、その隣合う一方の帯状フィルム１０の周囲側縁とそれに対向する他方の帯状フィルム１０の周囲側縁との間の距離を、ほぼ極限状態まで充分に狭めることができる。そして、その絶縁性のフィルムから複数の帯状フィルム１０を、無駄に捨てる絶縁性のフィルム１００部分を充分に少なく抑えて、切り出すことができる。
【００６１】
本発明の第１又は第２の非接触型ＩＣカード用アンテナ、及び本発明の第１又は第２の非接触型ＩＣカード用アンテナの製造方法により形成した第１又は第２の非接触型ＩＣカード用アンテナが非接触型ＩＣカードに使用される場合には、図１０に示したように、そのアンテナ用コイル８０の導線の開口端２０ａ、２０ｂに、半導体チップ２００がフリップチップボンディング、ワイヤボンディング等されて接続される。そして、図１１に示したように、その半導体チップ２００が接続されたアンテナ用コイル８０が形成された帯枠５０が、その両面から絶縁性の接着層３１０付の絶縁フィルム３００により挟み込まれて気密に覆われた状態で使用される。絶縁フィルム３００には、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等からなるフィルムが用いられる。
【００６２】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の非接触型ＩＣカード用アンテナによれば、絶縁性のフィルムからアンテナを形成するための複数の帯状フィルムを切り出す際の帯状フィルムの材料取りの配置状態を、その隣合う一方の帯状フィルムの閉口端側を、他方の帯状フィルムの開口端側から帯状フィルムの内方に深く入れ込んだ状態に順に並べて配置できる。そして、その絶縁性のフィルムから複数の帯状フィルムを、無駄に捨てる絶縁性のフィルム部分を少なく抑えて、切り出すことができる。
【００６３】
また、本発明の第１又は第２の非接触型ＩＣカード用アンテナの製造方法によれば、絶縁性のフィルムから複数の帯状フィルムを切り出す際の帯状フィルムの材料取りの配置状態を、その隣合う一方の帯状フィルムの閉口端側を、他方の帯状フィルムの開口端側からその帯状フィルムの内方に隙間少なく深く入れ込んだ状態に順に並べて配置できる。そして、その絶縁性のフィルムから複数の帯状フィルムを、無駄に捨てる絶縁性のフィルム部分を少なく抑えて、切り出すことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の非接触型ＩＣカード用アンテナの平面図である。
【図２】本発明の第１の非接触型ＩＣカード用アンテナの帯状フィルムの平面図である。
【図３】本発明の第２の非接触型ＩＣカード用アンテナの平面図である。
【図４】本発明の第１又は第２の非接触型ＩＣカード用アンテナの帯状フィルムの材料取り状態を示す平面図である。
【図５】本発明の第１の非接触型ＩＣカード用アンテナの一部拡大側面図である。
【図６】本発明の第２の非接触型ＩＣカード用アンテナの一部拡大側面図である。
【図７】本発明の第１の非接触型ＩＣカード用アンテナの一部拡大側面図である。
【図８】本発明の第１又は第２の非接触型ＩＣカード用アンテナの製造方法の工程説明図である。
【図９】本発明の第１又は第２の非接触型ＩＣカード用アンテナ及び本発明の第１又は第２の非接触型ＩＣカード用アンテナの製造方法の数１の関係を示す説明図である。
【図１０】本発明の第１又は第２の非接触型ＩＣカード用アンテナの使用状態説明図である。
【図１１】本発明の第１又は第２の非接触型ＩＣカード用アンテナを用いたＩＣカードの構造説明図である。
【図１２】従来の非接触型ＩＣカード用アンテナの平面図である。
【図１３】従来の非接触型ＩＣカード用アンテナの製造工程説明図である。
【図１４】従来の非接触型ＩＣカード用アンテナの平面図である。
【符号の説明】
１０ 帯状フィルム
１２ 切込み線
１４ 切込み線よりも内側の帯状フィルム部分
１６ 切込み線よりも外側の帯状フィルム部分
２０ 導線
５０ 帯枠
５２ 導線の中心軸
６０、７０ 絶縁層
８０ アンテナ用コイル
１００ 絶縁性のフィルム
【発明の属する技術分野】
本発明は、絶縁性のフィルムの一方の面に導線がその内側に空間を広くあけてほぼ渦巻き状に巻き回された状態に形成されてなる、非接触型ＩＣカード用アンテナと、該アンテナを形成するための非接触型ＩＣカード用アンテナ製造方法とに関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＩＣカードには、大別して、接触型と非接触型とがある。非接触型のＩＣカードには、絶縁性のフィルムの一方の面に導線がその内側に空間を広くあけて渦巻き状に巻き回された状態で形成されてなるアンテナが内蔵されている。そして、そのアンテナ内側の広くあいた空間に電磁波を通過させて、その電磁波から外部情報をＩＣカードの電子回路に取り込む構造をしている。
【０００３】
この非接触型ＩＣカード用アンテナは、一般に、図１２に示したように、絶縁性のフィルム１００の一方の面に導線２０がその内側に絶縁性のフィルム１００で覆われた空間３０を広くあけて渦巻き状に巻き回された状態で形成されている。アンテナ用の導線２０には、Ｃｕ、カーボン等のフイラーが混入された導電性ペーストを用いて形成されたり、絶縁性のフィルム１００の一方の面に形成された銅箔をエッチングして形成されたりしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記のような形状をした、非接触型ＩＣカード用アンテナを形成する場合には、その導線２０を渦巻き状に巻き回してなるアンテナ用コイル８０の内側に、絶縁性のフィルム１００で覆われた広い空間３０を設ける必要がある。そのため、そのアンテナの製造に際しては、その導線２０を渦巻き状に巻き回してなるアンテナ用コイル８０の内側に、広い面積を持つ絶縁性のフィルム１００が介在することとなって、その分、そのアンテナ形成用の絶縁性のフィルム１００に無駄な広い不使用箇所が発生してしまった。その結果、その分の、アンテナを形成するための無駄な材料費が掛かってしまった。
【０００５】
このような課題を解消するために、特開平８−１８０１６０号公報の図１７等に開示された、図１４に示したような、そのアンテナ用コイル８０の内側の一部に無駄な絶縁性のフィルム１００が存在しない非接触型ＩＣカード用アンテナが提案されている。
このアンテナを製造する場合には、図１３に示したように、方形状をした絶縁性のフィルム１００の一方の面に、導線２０をコの字状をなす渦巻き状に巻き回した状態に形成している。
次いで、同じ図１３に示したように、その巻き回した状態に形成した導線２０よりも内側の絶縁性のフィルム１００のほぼ中央の長手方向に、コの字状の切込み線１２を刻設している。そして、その切込み線１２の両端又はその近くから、切込み線１２よりも内側の絶縁性のフィルム部分１０４を、切込み線１２よりも外側の絶縁性のフィルム部分１０６に対して、１８０度に折り返している。そして、図１４に示したような、その切込み線１２よりも内側のフィルム１０４部分の裏面と切込み線１２よりも外側のフィルム１０６部分の表面とに亙って、導線２０がほぼ渦巻き状に巻き回されてなる方形状をしたアンテナ用コイル８０であって、その内側に電磁波を通過させる空間３０を広くあけたアンテナ用コイル８０を形成している。
【０００６】
このアンテナにあっては、図１４に示したように、そのアンテナ用コイル８０の内側に広くあいた空間３０のほぼ半分が絶縁性のフィルム１００で覆われておらず、その分、絶縁性のフィルム１００の使用量を半減できる。
【０００７】
しかしながら、このアンテナの場合にも、そのアンテナ用コイル８０の内側の広くあいた空間３０の未だほぼ半分が絶縁性のフィルム１００で覆われた状態にあって、その分の、絶縁性のフィルム１００の無駄な使用をなくすことができなかった。
【０００８】
そこで、本発明者は、非接触型ＩＣカード用アンテナ形成用の絶縁性のフィルム１００の無駄な使用をほぼ零近くまで少なく抑えることのできる非接触型ＩＣカード用アンテナと、その非接触型ＩＣカード用アンテナを形成するための非接触型ＩＣカード用アンテナの製造方法とを開発した。
【０００９】
即ち、本発明は、非接触型ＩＣカード用アンテナ形成用の絶縁性のフィルムの無駄な使用をほぼ零近くまで少なく抑えることのできる非接触型ＩＣカード用アンテナと、その非接触型ＩＣカード用アンテナを形成するための非接触型ＩＣカード用アンテナの製造方法とを提供することを目的としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、本発明の第１の非接触型ＩＣカード用アンテナは、開口端側がハの字状に広がったほぼＵ字形をなす折曲可能な絶縁性の帯状フィルムの一方の面に導線が帯状フィルムの形状に倣ってほぼＵ字形をなす渦巻き状に巻き回された状態に形成され、その巻き回された状態に形成された導線よりも内側の帯状フィルムのほぼ中央の長手方向に、ほぼＵ字形の切込み線が刻設されて、該切込み線の両端又はその近くから、切込み線よりも内側の帯状フィルム部分が、切込み線よりも外側の帯状フィルム部分に対して、帯状フィルムの下側を通して帯状フィルムの開口端側に１８０度に折り返され、その折り返された切込み線よりも内側の帯状フィルム部分と切込み線よりも外側の帯状フィルム部分とにより、ループ状の帯枠が形成されて、その帯枠の切込み線よりも内側の帯状フィルム部分の裏面と切込み線よりも外側の帯状フィルム部分の表面とに亙って、前記導線がほぼ渦巻き状に巻き回されてなるアンテナ用コイルが配置されたことを特徴としている。
【００１１】
また、本発明の第２の非接触型ＩＣカード用アンテナは、開口端側がハの字状に広がったほぼＵ字形をなす折曲可能な絶縁性の帯状フィルムの一方の面に導線が帯状フィルムの形状に倣ってほぼＵ字形をなす渦巻き状に巻き回された状態に形成されて、その導線が形成された帯状フィルムの一方の面が絶縁層で覆われ、その巻き回された状態に形成された導線よりも内側の帯状フィルムのほぼ中央の長手方向に、ほぼＵ字形の切込み線が刻設されて、該切込み線の両端又はその近くから、切込み線よりも内側の帯状フィルム部分が、切込み線よりも外側の帯状フィルム部分に対して、帯状フィルムの上側を通して帯状フィルムの開口端側に１８０度に折り返され、その折り返された切込み線よりも内側の帯状フィルム部分と切込み線よりも外側の帯状フィルム部分とにより、ループ状の帯枠が形成されて、その帯枠の切込み線よりも内側の帯状フィルム部分の裏面と切込み線よりも外側の帯状フィルム部分の表面とに亙って、前記導線がほぼ渦巻き状に巻き回されてなるアンテナ用コイルが配置されたことを特徴としている。
【００１２】
この第１又は第２の非接触型ＩＣカード用アンテナにおいては、帯状フィルムが、開口端側がハの字状に広がったほぼＵ字形をなしている。
そのため、絶縁性のフィルムから複数の帯状フィルムを切り出す際の帯状フィルムの材料取りの配置状態を、その隣合う一方の帯状フィルムの閉口端側を、他方の帯状フィルムの開口端側からその帯状フィルムの内方に隙間少なく深く入れ込んだ状態に順に並べて配置できる。そして、その絶縁性のフィルムから複数の帯状フィルムを、無駄に捨てる絶縁性のフィルム部分を少なく抑えて、切り出すことができる。
【００１３】
また、第１の非接触型ＩＣカード用アンテナにおいては、切込み線の両端又はその近くから、切込み線よりも内側の帯状フィルム部分が、切込み線よりも外側の帯状フィルム部分に対して、帯状フィルムの下側を通して、帯状フィルムの開口端側に１８０度に折り返されて、ループ状の帯枠が形成されている。そして、その帯枠の切込み線よりも内側の帯状フィルム部分の裏面と、切込み線よりも外側の帯状フィルム部分の表面とに亙って、導線がほぼ渦巻き状に巻き回されてなるアンテナ用コイルが配置されている。
そのため、その上下に重なり合う切込み線よりも内側の帯状フィルム部分の裏面に配置されたアンテナ用コイルの導線部分と、切込み線よりも外側の帯状フィルム部分の表面に配置されたアンテナ用コイルの導線部分との間に、絶縁性の帯状フィルムが介在している。
その結果、その上下に重なり合う切込み線よりも内側の帯状フィルム部分の裏面に配置されたアンテナ用コイルの導線部分と、切込み線よりも外側の帯状フィルム部分の表面に配置されたアンテナ用コイルの導線部分とが電気的に短絡するのを防ぐことができる。
【００１４】
また、第２の非接触型ＩＣカード用アンテナにおいては、切込み線の両端又はその近くから、切込み線よりも内側の帯状フィルム部分が、切込み線よりも外側の帯状フィルム部分に対して、帯状フィルムの上側を通して、帯状フィルムの開口端側に１８０度に折り返されて、ループ状の帯枠が形成されている。そして、その帯枠の切込み線よりも内側の帯状フィルム部分の裏面と、切込み線よりも外側の帯状フィルム部分の表面とに亙って、導線がほぼ渦巻き状に巻き回されてなるアンテナ用コイルが配置されている。
そのため、その上下に重なり合う切込み線よりも内側の帯状フィルム部分の裏面に配置されたアンテナ用コイルの導線部分と、切込み線よりも外側の帯状フィルム部分の表面に配置されたアンテナ用コイルの導線部分との間に、帯状フィルムの一方の面を覆う絶縁層が介在している。
その結果、その上下に重なり合う切込み線よりも内側の帯状フィルム部分の裏面に配置されたアンテナ用コイルの導線部分と、切込み線よりも外側の帯状フィルム部分の表面に配置されたアンテナ用コイルの導線部分とが電気的に短絡するのを防ぐことができる。
【００１５】
本発明の第１の非接触型ＩＣカード用アンテナにおいては、前記導線が形成された帯状フィルムの一方の面が絶縁層で覆われた構造とすることを好適としている。
【００１６】
この第１の非接触型ＩＣカード用アンテナにあっては、その帯枠の切込み線よりも内側の帯状フィルム部分の裏面と切込み線よりも外側の帯状フィルム部分の表面とに亙って配置された導線がほぼ渦巻き状に巻き回されてなるアンテナ用コイルを、絶縁層で覆うことができる。そして、そのアンテナ用コイルが、外部に露出した状態となって、他の電子回路と電気的に短絡したり、外気に接触して腐蝕等したりするのを防ぐことができる。
【００１７】
また、上記の目的を達成するために、本発明の第１の非接触型ＩＣカード用アンテナの製造方法は、次の工程を含むことを特徴としている。
ａ．折曲可能な絶縁性のフィルムの一方の面に、導線をその開口端側がハの字状に広がったほぼＵ字形をなす渦巻き状に巻き回した状態に形成する工程。
ｂ．前記絶縁性のフィルムを、その内側に前記導線を残して、巻き回した状態に形成した導線の周囲の形状に倣って切断して、開口端側がハの字状に広がったほぼＵ字形をなす帯状フィルムを形成する工程。
ｃ．前記巻き回した状態に形成した導線よりも内側の帯状フィルムのほぼ中央の長手方向に、帯状フィルムの形状に倣って、ほぼＵ字形の切込み線を刻設する工程。
ｄ．前記切込み線の両端又はその近くから、切込み線よりも内側の帯状フィルム部分を、切込み線よりも外側の帯状フィルム部分に対して、帯状フィルムの下側を通して帯状フィルムの開口端側に１８０度に折り返して、その折り返した切込み線よりも内側の帯状フィルム部分と切込み線よりも外側の帯状フィルム部分とにより、ループ状の帯枠を形成して、その帯枠の切込み線よりも内側の帯状フィルム部分の裏面と切込み線よりも外側の帯状フィルム部分の表面とに亙って、前記導線がほぼ渦巻き状に巻き回されてなるアンテナ用コイルを配置する工程。
【００１８】
また、本発明の第２の非接触型ＩＣカード用アンテナの製造方法は、次の工程を含むことを特徴としている。
ａ．折曲可能な絶縁性のフィルムの一方の面に、導線をその開口端側がハの字状に広がったほぼＵ字形をなす渦巻き状に巻き回してなる状態に形成する工程。
ｂ．前記導線を形成した絶縁性のフィルムの一方の面を絶縁層で覆う工程。
ｃ．前記絶縁性のフィルムを、その内側に前記導線を残して、巻き回した状態に形成した導線の周囲の形状に倣って切断して、開口端側がハの字状に広がったほぼＵ字形をなす帯状フィルムを形成する工程。
ｄ．前記巻き回した状態に形成した導線よりも内側の帯状フィルムのほぼ中央の長手方向に、帯状フィルムの形状に倣って、ほぼＵ字形の切込み線を刻設する工程。
ｅ．前記切込み線の両端又はその近くから、切込み線よりも内側の帯状フィルム部分を、切込み線よりも外側の帯状フィルム部分に対して、帯状フィルムの上側を通して帯状フィルムの開口端側に１８０度に折り返して、その折り返した切込み線よりも内側の帯状フィルム部分と切込み線よりも外側の帯状フィルム部分とにより、ループ状の帯枠を形成して、その帯枠の切込よりも内側の帯状フィルム部分の裏面と切込み線よりも外側の帯状フィルム部分の表面とに亙って、導線がほぼ渦巻き状に巻き回されてなるアンテナ用コイルを配置する工程。
【００１９】
この第１又は第２の非接触型ＩＣカード用アンテナの製造方法においては、帯状フィルムが、開口端側がハの字状に広がったほぼＵ字形をなしている。
そのため、絶縁性のフィルムから複数の帯状フィルムを切り出す際の帯状フィルムの材料取りの配置状態を、その隣合う一方の帯状フィルムの閉口端側を、他方の帯状フィルムの開口端側からその帯状フィルムの内方に隙間少なく深く入れ込んだ状態に順に並べて配置できる。そして、その絶縁性のフィルムから複数の帯状フィルムを、無駄に捨てる絶縁性のフィルム部分を少なく抑えて、切り出すことができる。
【００２０】
また、第１の非接触型ＩＣカード用アンテナの製造方法においては、そのｄ工程において、切込み線の両端又はその近くから、切込み線よりも内側の帯状フィルム部分を、切込み線よりも外側の帯状フィルム部分に対して、帯状フィルムの下側を通して、帯状フィルムの開口端側に１８０度に折り返して、ループ状の帯枠を形成した際に、その帯枠の上下に重なり合う切込み線よりも内側の帯状フィルム部分の裏面に形成されたアンテナ用コイルの導線部分と、切込み線よりも外側の帯状フィルム部分の表面に形成されたアンテナ用コイルの導線部分との間に、絶縁性の帯状フィルムを介在させることができる。そして、その上下に重なり合う切込み線よりも内側の帯状フィルム部分の裏面に形成されたアンテナ用コイルの導線部分と、切込み線よりも外側の帯状フィルム部分の表面に形成されたアンテナ用コイルの導線部分とが電気的に短絡するのを防ぐことができる。
【００２１】
また、第２の非接触型ＩＣカード用アンテナの製造方法においては、そのｅ工程において、切込み線の両端又はその近くから、切込み線よりも内側の帯状フィルム部分を、切込み線よりも外側の帯状フィルム部分に対して、帯状フィルムの上側を通して、帯状フィルムの開口端側に１８０度に折り返して、ループ状の帯枠を形成した際に、その帯枠の上下に重なり合う切込み線よりも内側の帯状フィルム部分の裏面に形成されたアンテナ用コイルの導線部分と、切込み線よりも外側の帯状フィルム部分の表面に形成されたアンテナ用コイルの導線部分との間に、帯状フィルムの一方の面を覆う絶縁層を介在させることができる。そして、その上下に重なり合う切込み線よりも内側の帯状フィルム部分の裏面に形成されたアンテナ用コイルの導線部分と、切込み線よりも外側の帯状フィルム部分の表面に形成されたアンテナ用コイルの導線部分とが電気的に短絡するのを防ぐことができる。
【００２２】
本発明の第１の非接触型ＩＣカード用アンテナの製造方法においては、前記ｂ工程の前に、前記ａ工程において、前記導線を形成した絶縁性のフィルムの一方の面を絶縁層で覆うことを好適としている。
【００２３】
この第１の非接触型ＩＣカード用アンテナの製造方法にあっては、そのｄ工程において、帯枠の切込み線よりも内側の帯状フィルム部分の裏面と切込み線よりも外側の帯状フィルム部分の表面とに亙って配置するアンテナ用コイルを、絶縁層で覆うことができる。そして、そのアンテナ用コイルが、外部に露出した状態となって、他の電子回路と電気的に短絡したり、外気に接触して腐蝕等したりするのを防ぐことができる。
【００２４】
また、本発明の第１又は第２の非接触型ＩＣカード用アンテナにおいては、前記帯状フィルムの一方の面に巻き回された状態に形成された導線の両側腕の導線の中心軸に対しての傾斜角度θが、前記数１の関係にあることを好適としている。
同様に、本発明の第１又は第２の非接触型ＩＣカード用アンテナの製造方法においては、前記ａ工程において、絶縁性のフィルムの一方の面に巻き回した状態に形成する導線の両側腕の導線の中心軸に対しての傾斜角度θを、前記数１の関係のようにすることを好適としている。
【００２５】
この第１又は第２の非接触型ＩＣカード用アンテナ及び第１又は第２の非接触型ＩＣカード用アンテナの製造方法にあっては、隣合う一方の帯状フィルムの閉口端側を他方の帯状フィルムの開口端側からその帯状フィルムの内方に入れ込んだ状態に順に並べて配置した際に、導線の両側腕の導線の中心軸に対しての傾斜角度θを、前記数１のように設定することにより、 Ｌ4 ＜２／Ｌ2 とすることができる。
ここで、Ｌ2 は、帯状フィルムの導線の両側腕の間を繋ぐ導線の継合腕の最内側縁から導線の両側腕の最上端側縁までの距離を示し、Ｌ4 は、隣合う一方の帯状フィルムの導線の継合腕の最内側縁から他方の帯状フィルムの導線の継合腕の最外側縁までの距離を示す。
その結果、絶縁性のフィルムから帯状フィルムを切り出す際の帯状フィルムの材料取りの配置状態を、その隣合う一方の帯状フィルムの閉口端側を、他方の帯状フィルムの開口端側からその帯状フィルムの内方に隙間少なく深く入れ込んだ状態に順に並べて配置できる。そして、その隣合う一方の帯状フィルムの周囲側縁とそれに対向する他方の帯状フィルムの周囲側縁との間の距離を、ほぼ極限状態まで充分に狭めることができる。そして、その絶縁性のフィルムから複数の帯状フィルムを、無駄に捨てる絶縁性のフィルム部分を充分に少なく抑えて、切り出すことができる。
【００２６】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の実施の形態を図面に従い説明する。
図１と図２は本発明の第１の非接触型ＩＣカード用アンテナの好適な実施の形態を示し、図１はその平面図、図２はその帯状フィルムの平面図である。以下に、この第１の非接触型ＩＣカード用アンテナを説明する。
【００２７】
図２において、１０は、開口端側１０ａがハの字状に広がったほぼＵ字形をなす折曲可能な絶縁性の帯状フィルムである。帯状フィルム１０は、エポキシ系樹脂、ポリイミド樹脂を用いて形成されている。
【００２８】
帯状フィルム１０の表面には、導線２０が帯状フィルム１０の形状に倣って、ほぼＵ字形をなす渦巻き状に巻き回された状態に形成されている。
導線２０は、Ｃｕ、カーボン等のフィラーが混入された導電性ペーストを用いて形成されたり、帯状フィルム１０を切り出す絶縁性のフィルム（図示せず）の一方の面に形成された銅箔をエッチングして形成されたりしている。
【００２９】
渦巻き状に巻き回された状態に形成された導線２０よりも内側の帯状フィルム１０のほぼ中央の長手方向には、同じ図２に示したように、帯状フィルム１０の形状に倣って、ほぼＵ字形の切込み線１２が連続して刻設されている。そして、図１に示したように、その切込み線１２の両端又はその近くから、切込み線１２よりも内側の帯状フィルム部分１４が、切込み線１２よりも外側の帯状フィルム部分１６に対して、帯状フィルム１０の下側を通して帯状フィルムの開口端側１０ａに１８０度の折り返されている。そして、その切込み線１２よりも内側の帯状フィルム部分１４と、切込み線１２よりも外側の帯状フィルム部分１６とにより、ループ状の帯枠５０が形成されている。そして、その帯枠５０の切込み線１２よりも内側の帯状フィルム部分１４の裏面と、切込み線１２よりも外側の帯状フィルム部分１６の表面とに亙って、導線２０が、帯枠５０の形状に倣って、ほぼ渦巻き状に一重以上（図では二重）に巻き回されてなるアンテナ用コイル８０が配置されている。
【００３０】
図１と図２に示した第１の非接触型ＩＣカード用アンテナは、以上のように構成されている。
【００３１】
図３は本発明の第２の非接触型ＩＣカード用アンテナの好適な実施の形態を示し、図３はその平面図である。以下に、この第２の非接触型ＩＣカード用アンテナを説明する。
【００３２】
この第２の非接触型ＩＣカード用アンテナにおいては、図３に示したように、切込み線１２の両端又はその近くから、切込み線１２よりも内側の帯状フィルム部分１４が、帯状フィルム１０よりも内側の切込み線１２よりも外側の帯状フィルム部分１６に対して、帯状フィルム１０の上側を通して、帯状フィルムの開口端側１０ａに１８０度に折り返されている。そして、ループ状の帯枠５０が形成されている。そして、その帯枠５０の切込み線１２よりも内側の帯状フィルム部分１４の裏面と、切込み線１２よりも外側の帯状フィルム部分１６の表面とに亙って、導線２０がほぼ渦巻き状に一重以上に巻き回されてなるアンテナ用コイル８０が配置されている。
【００３３】
導線２０が形成された帯状フィルム１０の一方の面は、絶縁層６０で覆われている。そして、帯枠５０の切込み線１２よりも内側の帯状フィルム部分１４の裏面と、切込み線１２よりも外側の帯状フィルム部分１６の表面とに亙って配置されたアンテナ用コイル８０が絶縁層６０で連続して覆われている。
絶縁層６０は、エポキシ系樹脂、ポリイミド樹脂等を用いて、スピンコート法、ロールコート法等により、導線２０が形成された帯状フィルム１０の一方の面に連続して形成されている。
【００３４】
その他は、図１と図２に示した前述の第１の非接触型ＩＣカード用アンテナと同様に構成されている。
【００３５】
この第１又は第２の非接触型ＩＣカード用アンテナにおいては、図４に示したように、絶縁性のフィルム１００から複数の帯状フィルム１０を切り出す際の帯状フィルム１０の材料取りの配置状態を、その隣合う一方の帯状フィルムの閉口端側１０ｂを、他方の帯状フィルムの開口端側１０ａからその帯状フィルム１０の内方に隙間少なく深く入れ込んだ状態に順に並べて配置できる。そして、その絶縁性のフィルム１００から複数の帯状フィルム１０を、無駄に捨てる絶縁性のフィルム１００部分を充分に少なく抑えて、切り出すことができる。
【００３６】
また、第１の非接触型ＩＣカード用アンテナにおいては、図５に示したように、その上下に重なり合う切込み線１２よりも内側の帯状フィルム１４部分の裏面に形成されたアンテナ用コイル８０の導線２０部分と、切込み線１２よりも外側の帯状フィルム部分１６の表面に形成されたアンテナ用コイル８０の導線２０部分との間に、絶縁性の帯状フィルム１０が介在している。
そのため、その上下に重なり合う切込み線１２よりも内側の帯状フィルム１４部分の裏面に形成されたアンテナ用コイル８０の導線２０部分と、切込み線１２よりも外側の帯状フィルム部分１６の表面に形成されたアンテナ用コイル８０の導線２０部分とが電気的に短絡するのを防ぐことができる。
【００３７】
また、第２の非接触型ＩＣカード用アンテナにおいては、図６に示したように、その上下に重なり合う切込み線１２よりも内側の帯状フィルム１４部分の裏面に形成されたアンテナ用コイル８０の導線２０部分と、切込み線１２よりも外側の帯状フィルム部分１６の表面に形成されたアンテナ用コイル８０の導線２０部分との間に、帯状フィルム１０の一方の面を覆う絶縁層６０が介在している。
そのため、その上下に重なり合う切込み線１２よりも内側の帯状フィルム１４部分の裏面に形成されたアンテナ用コイル８０の導線２０部分と、切込み線１２よりも外側の帯状フィルム部分１６の表面に形成されたアンテナ用コイル８０の導線２０部分とが電気的に短絡するのを防ぐことができる。
【００３８】
図７は第１の非接触型ＩＣカード用アンテナの他の好適な実施の形態を示し、図７はその一部拡大側面図である。以下に、この第１の非接触型ＩＣカード用アンテナの製造方法を説明する。
【００３９】
図の第１の非接触型ＩＣカード用アンテナにおいては、導線２０が形成された帯状フィルム１０の一方の面が、絶縁層７０で覆われている。そして、帯枠５０の切込み線１２よりも内側の帯状フィルム部分１４の裏面と、切込み線１２よりも外側の帯状フィルム部分１６の表面とに亙って配置されたアンテナ用コイル８０が、絶縁層７０で連続して覆われている。
【００４０】
その他は、図１と図２に示した前述の第１の非接触型ＩＣカード用アンテナと同様に構成されていて、この第１の非接触型ＩＣカード用アンテナにおいては、帯枠５０の切込み線１２よりも内側の帯状フィルム部分１４の裏面と、切込み線１２よりも外側の帯状フィルム部分１６の表面とに亙って配置されたアンテナ用コイル８０が、外部に露出した状態となって、他の電子回路と電気的に短絡したり、外気に接触して腐蝕等したりするのを防ぐことができる。
【００４１】
次に、図１と図２に示した前述の第１の非接触型ＩＣカード用アンテナの製造方法であって、本発明の第１の非接触型ＩＣカード用アンテナの製造方法の好適な実施の形態を説明する。
【００４２】
図８に示したように、折曲可能な絶縁性のフィルム１００の一方の面に、導線２０を、その開口端側１０ａがハの字状に広がったほぼＵ字形をなす渦巻き状に一重以上に巻き回した状態に形成している。
絶縁性のフィルム１００は、エポキシ系樹脂、ポリイミド樹脂等から形成している。導線２０は、Ｃｕ、カーボン等のフィラーを混入してなる導電性ペーストを用いて形成したり、絶縁性のフィルム１００の一方の面に形成された銅箔をエッチングして形成したりしている。
そして、本発明の第１の非接触型ＩＣカード用アンテナの製造方法のａ工程を行っている。
【００４３】
次いで、同じ図８に示したように、絶縁性のフィルム１００を、その内側に導線２０を残して、その巻き回した状態に形成した導線２０の周囲の形状に倣って、プレス機等を用いて切断している。そして、開口端側１０ａがハの字状に広がったほぼＵ字形をなす帯状フィルム１０を形成している。
そして、本発明の第１の非接触型ＩＣカード用アンテナの製造方法のｂ工程を行っている。
【００４４】
次いで、同じ図８に示したように、巻き回した状態に形成した導線２０よりも内側の帯状フィルム１０のほぼ中央の長手方向に、帯状フィルム１０の形状に倣って、ほぼＵ字形の切込み線１２を刻設している。切込み線１２は、プレス機等を用いて帯状フィルム１０よりも内側に刻設している。
そして、本発明の第１の非接触型ＩＣカード用アンテナの製造方法のｃ工程を行っている。
なお、本発明の第１の非接触型ＩＣカード用アンテナの製造方法においては、そのｂ工程の前に、ｃ工程を行うことも可能である。
【００４５】
その後、図１に示したように、切込み線１２の両端又はその近くから、切込み線１２よりも内側の帯状フィルム部分１４を、切込み線１２よりも外側の帯状フィルム部分１６に対して、帯状フィルム１０の下側を通して、帯状フィルムの開口端側１０ａに１８０度に折り返している。そして、その切込み線１２よりも内側の帯状フィルム部分１４と、切込み線１２よりも外側の帯状フィルム部分１６とにより、ループ状の帯枠５０を形成している。そして、その帯枠５０の切込み線１２よりも内側の帯状フィルム部分１４の裏面と、切込み線１２よりも外側の帯状フィルム部分１６の表面とに亙って、導線２０をほぼ渦巻き状に巻き回してなるアンテナ用コイル８０を配置している。
切込み線１２よりも内側の帯状フィルム部分１４は、トランスファーマシン等を用いて、切込み線１２よりも外側の帯状フィルム部分１６に対して、折り返している。
そして、本発明の第１の非接触型ＩＣカード用アンテナの製造方法のｄ工程を行っている。
【００４６】
図８と図１に示した第１の非接触型ＩＣカード用アンテナの製造方法は、以上の工程からなる。
【００４７】
次に、図３に示した第２の非接触型ＩＣカード用アンテナの製造方法であって、本発明の第２の非接触型ＩＣカード用アンテナの製造方法の好適な実施の形態を説明する。
【００４８】
この第２の非接触型ＩＣカード用アンテナの製造方法においては、前述の第１の非接触型ＩＣカード用アンテナの製造方法と同様にして、図８に示したように、折曲可能な絶縁性のフィルム１００の一方の面に、導線２０を、その開口端側１０ａがハの字状に広がったほぼＵ字形をなす渦巻き状に一重以上に巻き回した状態に形成している。
そして、本発明の第２の非接触型ＩＣカード用アンテナの製造方法のａ工程を行っている。
【００４９】
次いで、その導線２０を形成した絶縁性のフィルム１００の一方の面を、絶縁層６０で覆っている。
絶縁層６０は、エポキシ系樹脂、ポリイミド樹脂等を用いて、スピンコート法、ロールコート法により、導線２０を形成した絶縁性のフィルム１０の一方の面に連続して形成している。
そして、本発明の第２の非接触型ＩＣカード用アンテナの製造方法のｂ工程を行っている。
【００５０】
次いで、同じ図８に示したように、絶縁性のフィルム１００を、その内側に導線２０を残して、巻き回した状態に形成した導線２０の周囲の形状に倣って、プレス機等を用いて切断している。そして、開口端側１０ａがハの字状に広がったほぼＵ字形をなす帯状フィルム１０を形成している。
そして、本発明の第２の非接触型ＩＣカード用アンテナの製造方法のｃ工程を行っている。
【００５１】
次いで、同じ図８に示したように、巻き回した状態に形成した導線２０よりも内側の帯状フィルム１０のほぼ中央の長手方向に、帯状フィルム１０の形状に倣って、開口端側がハの字状に広がったほぼＵ字形の切込み線１２を刻設している。
そして、本発明の第２の非接触型ＩＣカード用アンテナの製造方法のｄ工程を行っている。
なお、本発明の第２の非接触型ＩＣカード用アンテナの製造方法においては、そのｃ工程の前に、ｄ工程を行うことも可能である。
【００５２】
その後、図３に示したように、切込み線４０の両端又はその近くから、切込み線４０よりも内側の帯状フィルム部分１４を、切込み線１２よりも外側の帯状フィルム部分１６に対して、帯状フィルム１０の上側を通して、帯状フィルムの開口端側１０ａに１８０度に折り返している。そして、その切込み線１２よりも内側の帯状フィルム部分１４と、切込み線１２よりも外側の帯状フィルム部分１６とにより、ループ状の帯枠５０を形成している。
切込み線１２よりも内側の帯状フィルム部分１４は、トランスファーマシン等を用いて、切込み線１２よりも外側の帯状フィルム部分１６に対して、折り返している。
そして、その帯枠５０の切込み線１２よりも内側の帯状フィルム部分１４の裏面と、切込み線１２よりも外側の帯状フィルム部分１６の表面とに亙って、導線２０をほぼ渦巻き状に巻き回してなるアンテナ用コイル８０を配置している。
そして、本発明の第２の非接触型ＩＣカード用アンテナの製造方法のｅ工程を行っている。
【００５３】
図８と図３に示した第２の非接触型ＩＣカード用アンテナの製造方法は、以上の工程からなる。
【００５４】
この第１又は第２の非接触型ＩＣカード用アンテナの製造方法においては、帯状フィルム１０が、その開口端側１０ａがハの字状に広がったほぼＵ字形をなしている。
そのため、図４に示したように、絶縁性のフィルム１００から複数の帯状フィルム１０を切り出す際の帯状フィルム１０の材料取りの配置状態を、その隣合う一方の帯状フィルムの閉口端側１０ｂを、他方の帯状フィルムの開口端側１０ａからその帯状フィルム１０の内方に隙間少なく深く入れ込んだ状態に順に並べて配置できる。そして、その絶縁性のフィルム１００から複数の帯状フィルム１０を、無駄に捨てる絶縁性のフィルム１００部分を少なく抑えて、切り出すことができる。
【００５５】
また、第１の非接触型ＩＣカード用アンテナの製造方法においては、そのｄ工程において、切込み線１２の両端又はその近くから、切込み線１２よりも内側の帯状フィルム部分１４を、切込み線１２よりも外側の帯状フィルム部分１６に対して、帯状フィルム１０の下側を通して、帯状フィルムの開口端側１０ａに１８０度に折り返した際に、図５に示したように、その上下に重なり合う切込み線１２よりも内側の帯状フィルム部分１４の裏面に形成されたアンテナ用コイル８０の導線２０部分と、切込み線１２よりも外側の帯状フィルム部分１６の表面に形成されたアンテナ用コイル８０の導線２０部分との間に、絶縁性の帯状フィルム１０を介在させることができる。そして、その上下に重なり合う切込み線１２よりも内側の帯状フィルム部分１４の裏面に形成されたアンテナ用コイル８０の導線２０部分と、切込み線１２よりも外側の帯状フィルム部分１６の表面に形成されたアンテナ用コイル８０の導線２０部分とが電気的に短絡するのを防ぐことができる。
【００５６】
また、第２の非接触型ＩＣカード用アンテナの製造方法においては、そのｅ工程において、切込み線１２の両端又はその近くから、切込み線よりも内側１２の帯状フィルム部分１４を、切込み線１２よりも外側の帯状フィルム部分１６に対して、帯状フィルム１０の上側を通して、帯状フィルムの開口端側１０ａに１８０度に折り返した際に、図６に示したように、その上下に重なり合う切込み線１２よりも内側の帯状フィルム部分１４の裏面に形成されたアンテナ用コイル８０の導線２０部分と、切込み線１２よりも外側の帯状フィルム部分１６の表面に形成されたアンテナ用コイル８０の導線２０部分との間に、帯状フィルム１０の一方の面を覆う絶縁層６０を介在させることができる。そして、その上下に重なり合う切込み線１２よりも内側の帯状フィルム部分１４の裏面に形成されたアンテナ用コイル８０の導線２０部分と、切込み線１２よりも外側の帯状フィルム部分１６の表面に形成されたアンテナ用コイル８０の導線２０部分とが電気的に短絡するのを防ぐことができる。
【００５７】
図８と図１に示した前述の第１の非接触型ＩＣカード用アンテナの製造方法においては、そのｂ工程の前に、そのａ工程において、導線２０を形成した絶縁性のフィルム１００の一方の面を絶縁層７０で連続して覆うことを好適としている。
【００５８】
この第１の非接触型ＩＣカード用アンテナの製造方法にあっては、そのｄ工程において、帯枠５０の切込み線１２よりも内側の帯状フィルム部分１４の裏面と切込み線１２よりも外側の帯状フィルム部分１６の表面とに亙って、導線２０をほぼ渦巻き状に巻き回してなるアンテナ用コイル８０を配置した際に、図７に示したように、そのアンテナ用コイル８０を絶縁層７０で覆うことができる。そして、そのアンテナ用コイル８０が、外部に露出した状態となって、他の電子回路と電気的に短絡したり、外気に接触して腐蝕等したりするのを防ぐことができる。
【００５９】
また、本発明の第１又は第２の非接触型ＩＣカード用アンテナにおいては、帯状フィルム１０の一方の面に渦巻き状に巻き回された状態に形成された導線２０の両側腕の導線２０の中心軸５２に対しての傾斜角度θが、前記数１の関係にあることを好適としている。
同様に、本発明の第１又は第２の非接触型ＩＣカード用アンテナの製造方法においては、そのａ工程において、絶縁性のフィルム１００の一方の面に渦巻き状に巻き回した状態に形成する導線２０の両側腕の導線２０の中心軸５２に対しての傾斜角度θを、前記数１の関係のようにすることを好適としている。
数１において、Ｗは、導線２０の幅を示し、Ｓは、隣合う導線２０の内側縁間の距離を示し、ｎは、導線２０の巻き回数を示し、ＳS は、複数の帯状フィルム１０を、その隣合う一方の帯状フィルムの閉口端側１０ｂを他方の帯状フィルムの開口端側１０ａからその帯状フィルム１０の内方に入れ込んだ状態に順に並べて配置した場合における、隣合う帯状フィルムの導線２０の対向する最内側縁と最外側縁との間の距離、及び該距離と同一距離に設定された帯状フィルムの導線２０の対向する最内側縁の間の距離を示し、Ｌ2 は、帯状フィルムの導線２０の両側腕の間を繋ぐ導線２０の継合腕の最内側縁から導線２０の両側腕の最上端側縁までの距離を示す。
【００６０】
この第１又は第２の非接触型ＩＣカード用アンテナ及び第１又は第２の非接触型ＩＣカード用アンテナの製造方法にあっては、図９に示したように、隣合う一方の帯状フィルムの閉口端側１０ｂを他方の帯状フィルムの開口端側１０ａからその帯状フィルム１０の内方に入れ込んだ状態に順に並べて配置した際に、導線２０の両側腕の導線２０の中心軸５２に対しての傾斜角度θを、前記数１のように設定することにより、 Ｌ4 ＜２／Ｌ2 とすることができる。
ここで、Ｌ4 は、隣合う一方の帯状フィルムの導線２０の継合腕の最内側縁から他方の帯状フィルムの導線２０の継合腕の最外側縁までの距離を示す。
その結果、絶縁性のフィルム１００から帯状フィルム１０を切り出す際の帯状フィルム１０の材料取りの配置状態を、その隣合う一方の帯状フィルムの閉口端側１０ｂを、他方の帯状フィルムの開口端側１０ａからその帯状フィルム１０の内方に隙間少なく深く入れ込んだ状態に順に並べて配置できる。そして、その隣合う一方の帯状フィルム１０の周囲側縁とそれに対向する他方の帯状フィルム１０の周囲側縁との間の距離を、ほぼ極限状態まで充分に狭めることができる。そして、その絶縁性のフィルムから複数の帯状フィルム１０を、無駄に捨てる絶縁性のフィルム１００部分を充分に少なく抑えて、切り出すことができる。
【００６１】
本発明の第１又は第２の非接触型ＩＣカード用アンテナ、及び本発明の第１又は第２の非接触型ＩＣカード用アンテナの製造方法により形成した第１又は第２の非接触型ＩＣカード用アンテナが非接触型ＩＣカードに使用される場合には、図１０に示したように、そのアンテナ用コイル８０の導線の開口端２０ａ、２０ｂに、半導体チップ２００がフリップチップボンディング、ワイヤボンディング等されて接続される。そして、図１１に示したように、その半導体チップ２００が接続されたアンテナ用コイル８０が形成された帯枠５０が、その両面から絶縁性の接着層３１０付の絶縁フィルム３００により挟み込まれて気密に覆われた状態で使用される。絶縁フィルム３００には、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等からなるフィルムが用いられる。
【００６２】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の非接触型ＩＣカード用アンテナによれば、絶縁性のフィルムからアンテナを形成するための複数の帯状フィルムを切り出す際の帯状フィルムの材料取りの配置状態を、その隣合う一方の帯状フィルムの閉口端側を、他方の帯状フィルムの開口端側から帯状フィルムの内方に深く入れ込んだ状態に順に並べて配置できる。そして、その絶縁性のフィルムから複数の帯状フィルムを、無駄に捨てる絶縁性のフィルム部分を少なく抑えて、切り出すことができる。
【００６３】
また、本発明の第１又は第２の非接触型ＩＣカード用アンテナの製造方法によれば、絶縁性のフィルムから複数の帯状フィルムを切り出す際の帯状フィルムの材料取りの配置状態を、その隣合う一方の帯状フィルムの閉口端側を、他方の帯状フィルムの開口端側からその帯状フィルムの内方に隙間少なく深く入れ込んだ状態に順に並べて配置できる。そして、その絶縁性のフィルムから複数の帯状フィルムを、無駄に捨てる絶縁性のフィルム部分を少なく抑えて、切り出すことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の非接触型ＩＣカード用アンテナの平面図である。
【図２】本発明の第１の非接触型ＩＣカード用アンテナの帯状フィルムの平面図である。
【図３】本発明の第２の非接触型ＩＣカード用アンテナの平面図である。
【図４】本発明の第１又は第２の非接触型ＩＣカード用アンテナの帯状フィルムの材料取り状態を示す平面図である。
【図５】本発明の第１の非接触型ＩＣカード用アンテナの一部拡大側面図である。
【図６】本発明の第２の非接触型ＩＣカード用アンテナの一部拡大側面図である。
【図７】本発明の第１の非接触型ＩＣカード用アンテナの一部拡大側面図である。
【図８】本発明の第１又は第２の非接触型ＩＣカード用アンテナの製造方法の工程説明図である。
【図９】本発明の第１又は第２の非接触型ＩＣカード用アンテナ及び本発明の第１又は第２の非接触型ＩＣカード用アンテナの製造方法の数１の関係を示す説明図である。
【図１０】本発明の第１又は第２の非接触型ＩＣカード用アンテナの使用状態説明図である。
【図１１】本発明の第１又は第２の非接触型ＩＣカード用アンテナを用いたＩＣカードの構造説明図である。
【図１２】従来の非接触型ＩＣカード用アンテナの平面図である。
【図１３】従来の非接触型ＩＣカード用アンテナの製造工程説明図である。
【図１４】従来の非接触型ＩＣカード用アンテナの平面図である。
【符号の説明】
１０ 帯状フィルム
１２ 切込み線
１４ 切込み線よりも内側の帯状フィルム部分
１６ 切込み線よりも外側の帯状フィルム部分
２０ 導線
５０ 帯枠
５２ 導線の中心軸
６０、７０ 絶縁層
８０ アンテナ用コイル
１００ 絶縁性のフィルム
Claims (8)
- 開口端側がハの字状に広がったほぼＵ字形をなす折曲可能な絶縁性の帯状フィルムの一方の面に導線が帯状フィルムの形状に倣ってほぼＵ字形をなす渦巻き状に巻き回された状態に形成され、その巻き回された状態に形成された導線よりも内側の帯状フィルムのほぼ中央の長手方向に、ほぼＵ字形の切込み線が刻設されて、該切込み線の両端又はその近くから、切込み線よりも内側の帯状フィルム部分が、切込み線よりも外側の帯状フィルム部分に対して、帯状フィルムの下側を通して帯状フィルムの開口端側に１８０度に折り返され、その折り返された切込み線よりも内側の帯状フィルム部分と切込み線よりも外側の帯状フィルム部分とにより、ループ状の帯枠が形成されて、その帯枠の切込み線よりも内側の帯状フィルム部分の裏面と切込み線よりも外側の帯状フィルム部分の表面とに亙って、前記導線がほぼ渦巻き状に巻き回されてなるアンテナ用コイルが配置されたことを特徴とする非接触型ＩＣカード用アンテナ。
- 前記導線が形成された帯状フィルムの一方の面が絶縁層で覆われた請求項１記載の非接触型ＩＣカード用アンテナ。
- 開口端側がハの字状に広がったほぼＵ字形をなす折曲可能な絶縁性の帯状フィルムの一方の面に導線が帯状フィルムの形状に倣ってほぼＵ字形をなす渦巻き状に巻き回された状態に形成されて、その導線が形成された帯状フィルムの一方の面が絶縁層で覆われ、その巻き回された状態に形成された導線よりも内側の帯状フィルムのほぼ中央の長手方向に、ほぼＵ字形の切込み線が刻設されて、該切込み線の両端又はその近くから、切込み線よりも内側の帯状フィルム部分が、切込み線よりも外側の帯状フィルム部分に対して、帯状フィルムの上側を通して帯状フィルムの開口端側に１８０度に折り返され、その折り返された切込み線よりも内側の帯状フィルム部分と切込み線よりも外側の帯状フィルム部分とにより、ループ状の帯枠が形成されて、その帯枠の切込み線よりも内側の帯状フィルム部分の裏面と切込み線よりも外側の帯状フィルム部分の表面とに亙って、前記導線がほぼ渦巻き状に巻き回されてなるアンテナ用コイルが配置されたことを特徴とする非接触型ＩＣカード用アンテナ。
- 前記帯状フィルムの一方の面に巻き回された状態に形成された導線の両側腕の導線の中心軸に対しての傾斜角度θが、次の数１の関係にある請求項１、２又は３記載の非接触型ＩＣカード用アンテナ。
- 次の工程を含むことを特徴とする非接触型ＩＣカード用アンテナの製造方法。
ａ．折曲可能な絶縁性のフィルムの一方の面に、導線をその開口端側がハの字状に広がったほぼＵ字形をなす渦巻き状に巻き回した状態に形成する工程。
ｂ．前記絶縁性のフィルムを、その内側に前記導線を残して、巻き回した状態に形成した導線の周囲の形状に倣って切断して、開口端側がハの字状に広がったほぼＵ字形をなす帯状フィルムを形成する工程。
ｃ．前記巻き回した状態に形成した導線よりも内側の帯状フィルムのほぼ中央の長手方向に、帯状フィルムの形状に倣って、ほぼＵ字形の切込み線を刻設する工程。
ｄ．前記切込み線の両端又はその近くから、切込み線よりも内側の帯状フィルム部分を、切込み線よりも外側の帯状フィルム部分に対して、帯状フィルムの下側を通して帯状フィルムの開口端側に１８０度に折り返して、その折り返した切込み線よりも内側の帯状フィルム部分と切込み線よりも外側の帯状フィルム部分とにより、ループ状の帯枠を形成して、その帯枠の切込み線よりも内側の帯状フィルム部分の裏面と切込み線よりも外側の帯状フィルム部分の表面とに亙って、前記導線がほぼ渦巻き状に巻き回されてなるアンテナ用コイルを配置する工程。 - 前記ｂ工程の前に、前記ａ工程において、前記導線を形成した絶縁性のフィルムの一方の面を絶縁層で覆う請求項５記載の非接触型ＩＣカード用アンテナの製造方法。
- 次の工程を含むことを特徴とする非接触型ＩＣカード用アンテナの製造方法。
ａ．折曲可能な絶縁性のフィルムの一方の面に、導線をその開口端側がハの字状に広がったほぼＵ字形をなす渦巻き状に巻き回してなる状態に形成する工程。
ｂ．前記導線を形成した絶縁性のフィルムの一方の面を絶縁層で覆う工程。
ｃ．前記絶縁性のフィルムを、その内側に前記導線を残して、巻き回した状態に形成した導線の周囲の形状に倣って切断して、開口端側がハの字状に広がったほぼＵ字形をなす帯状フィルムを形成する工程。
ｄ．前記巻き回した状態に形成した導線よりも内側の帯状フィルムのほぼ中央の長手方向に、帯状フィルムの形状に倣って、ほぼＵ字形の切込み線を刻設する工程。
ｅ．前記切込み線の両端又はその近くから、切込み線よりも内側の帯状フィルム部分を、切込み線よりも外側の帯状フィルム部分に対して、帯状フィルムの上側を通して帯状フィルムの開口端側に１８０度に折り返して、その折り返した切込み線よりも内側の帯状フィルム部分と切込み線よりも外側の帯状フィルム部分とにより、ループ状の帯枠を形成して、その帯枠の切込よりも内側の帯状フィルム部分の裏面と切込み線よりも外側の帯状フィルム部分の表面とに亙って、導線がほぼ渦巻き状に巻き回されてなるアンテナ用コイルを配置する工程。 - 前記ａ工程において、前記絶縁性のフィルムの一方の面に巻き回した状態に形成する導線の両側腕の導線の中心軸に対しての傾斜角度θを、前記数１の関係のようにする請求項５、６又は７記載の非接触型ＩＣカード用アンテナの製造方法。
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