JPS6219496A - 部品内蔵カ−ドのためのマイクロモジユ−ル及びその製造方法 - Google Patents

部品内蔵カ−ドのためのマイクロモジユ−ル及びその製造方法

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JPS6219496A
JPS6219496A JP61162177A JP16217786A JPS6219496A JP S6219496 A JPS6219496 A JP S6219496A JP 61162177 A JP61162177 A JP 61162177A JP 16217786 A JP16217786 A JP 16217786A JP S6219496 A JPS6219496 A JP S6219496A
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conductor
cell
microcircuit
micromodules
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ジャーン　ピエール　グロトン
フィリップ　ペレー
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YUUROTEKUNIIKU SOC
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、ＣＣＣ型の、部品内蔵カードのためのマイク
ロモジュール連続製造工程に関するものである。本発明
は、又、同様にそのような工程によって製造される製品
、即ちマイクロモジュールの連続帯及びマイクロモジュ
ール個体にも係わる。これは、特に、電子式支払カード
又はセキュリティーカードの部品の製造領域に応用でき
る。
本発明は、マイクロモジュール、製造領域に、他の領域
で既に開発されている映画フィルムの製造工程を移し替
えてくることを特徴としている。
ＣＣＣ型のカード用のマイクロモジュールの領域にこの
工程を移しかえることにより、工程のレベルと同様、こ
の工程で作られる製品についても改造がもたらされる。
周知のように、この種の部品の生産のレベルでは各シリ
ーズについて大量の製造が見込まれる。
従って単位当りの生産コストの低下は最も重要視される
ところである。
これ迄の技術でも、ＣＣＣ型のカードに欠くべからざる
部品であるマイクロモジュールの製造はできる。その種
のカードは少くとも１個のマイクロモジュールをカード
自体の形をしたプラスチックを支持体内部に埋め込んで
いる。マイクロモジュールは通例導体板の上に配置され
たマイクロ回路を持つが、この板は、ＣＣＣカードの読
み取り器により読み取りに供されるコンタクトへつなが
るマイクロ回路の出力の接続を行っている。そして接続
導線は、谷マイクロ回路出力端から、定められた接点の
ゾーンへ導かれる。これをまとめて樹脂のカプセル中に
納めマイクロモジュールを保護するとともにこれにある
程度の力学的剛性を与える。
本発明はＣＣＣ部品内蔵カードのためのマイクロモジュ
ール連続製造法に関するものである。それは以下に述べ
る工程を取ることを特徴とするものであるニ ー　連続金属帯から次々に導体のセルを切り出すが、谷
セルは、特にコンタクトと同じ水準にある細い金属の部
分で帯につなぎ止められている； −導体帯の第一の面の上にプラスチックの膜をつける； −各セルの中央部導体板上に、第二の面に導体細線でコ
ンタクトにつながれている少くとも１個のマイクロ回路
を固定する； −少くとも局部的にはマイクロ回路上にくるよう、導体
帯の第二面上に保護用の樹脂をつける； −各マイクロモジュールをその隣り合うモジュールから
切り離す。
本発明は、又、本発明の工程に従って製造されるマイク
ロモジュールの連続帯にもかかわっている。このような
帯は、マイクロモジュール集合帯のコンタクトを保護す
るプラスチック膜から成る第一層と、各マイクロモジュ
ール用のコンタクト導体セルと各マイクロモジュールを
隣り合うマイクロモジュールにつなぎ止める要素から成
る第二の導体層と、第三の保護用樹脂の層から出来てい
るが、少くとも１つのマイクロ回路が各セルの上に、第
三層をかぶせるのに先立って、コンタクトへの接続線と
共につけられる。
本発明は、又、本発明に従いマイクロモジュール帯中に
切り込まれたマイクロモジュール単体にもかかわってい
る。このようなマイクロモジュールは少くとも局所的に
はコンタクトの真上にあり剥離可能な保護用のプラスチ
ック膜１と、少なくとも１つの、電気接続線でコンタク
トに接続されているマイクロ回路の、サポートとコンタ
クトを構成する導体セルおよびマイクロ回路をのせたセ
ルの面の少なくとも一部を覆う樹脂のカプセルから成っ
ている。
第１図に本発明によるマイクロモジュールを示した。こ
の種のマイクロモジュールは連続する三つの層から成る
。第一の層はマイクロモジュールのコンタクトの保護用
のプラスチック膜である。
第二の層は、コンタクト８．９のようなコンタクトと中
央の導体板１０から成る導体セルから出来ている。
中央の導体板１０の上にＲＯＭのようなマイクロ回路４
をつける。ある実施例においては、ＲＯＭ４は板ＩＯの
上に導電性接着剤の層によって固定される。細線６．７
のような接続線がメモリの出力端から接点８．９への電
気的接続を行う。最後に保護用樹脂から成る第三の層が
図のマイクロモジュールのＬ面を覆う。
例えば、ＣＣＣ型のカードへの応用を可能にするために
、保護プラスチック膜１は導体セル２の固い背面の部分
にはかぶらないようにする。図には表わされていないが
製造の一方式では、保護膜が取り去られているのはコン
タクト８，９の真上の所だけである。そのような製造の
方式にあっては、図のマイクロモジュールの下面側の導
体部分の保護は保存されている。
実施例では、その種のマイクロモジュールの厚さは６０
０ミクロンに制限されている。導体セルは１００ミクロ
ンの厚さの金属リボンで出来ている。
２０ミクロンの厚さに導電性接着剤、ついで２７５ミク
ロンのＪすさのＲＯＭをつける。導体細線は２５ミクロ
ンの直径であるが、導体セルのコンタクト、トに戻′１
−ときに曲るので５０ミクロンを見込んでおく。樹脂層
の鋳込みのために１３０ミクロンが確保されている。
第２図では、ある実施例において、どのように本発明の
工程が実行されていくかを説明している。第２図では連
続帯２０の全長の一部が示されている。ここでは円形穿
孔により示されている送り機構２５〜２８は、導体セル
に対応する借上の１スラツプの長さを確認する助けにな
る。第２図では、工程の能率を倍増するためと、マイク
ロモジュールの規格化のために導入寄れた余分な長さの
ために、２つのマイクロモジュール２９．３０を平行に
作ることができる。第２図には表わされていないいろい
ろな設計で、マイクロモジュール２９゜３０の隣りのマ
イクロモジュールは同じように設計される。第２図から
は主にマイクロモジュールの上部が詳細に見てとれる。
連続帯２４を適当に切って８個のコンタクトＣ１〜Ｃ８
が設けられている。この種の切り込みは、形押によって
もフォトエツチングによっても行うことができる。フォ
トエツチングの場合、連続帯１は片面をメッキしたプラ
スチック膜で作られる。
セル２９上に作られるマイクロモジュールは、コンタク
トＣ４と直接につながった中央導体板Ｓ１を持つ。この
中央板Ｓ１の上に、第１図の板１０上に見えるのと同様
に、４のようなマイクロ回路が置かれる。半導体セル２
９上に作られるマイクロモジュールは、一方では図では
番号がついていない側面部分によって連続帯２０へ、他
方では、２１又は２２と同様に切り込みによって作られ
る部品２３のような細い部品で導体帯につながれる。
本発明による工程では、次いで板Ｓｌ上にマイクロ回路
を置き、特に超音波半田づけにより接続細線をつけ、次
に導体セル２９上のマイクロ回路を少なくとも部分的に
はゾーン３１内で保護用樹脂で覆う。
操作は導体セル３０上に一段階で施されたものと同じで
ある。操作は、送り機構を用いた機械のにを帯か移動す
るにつれて１段毎に繰り返される。
本発明によると、マイクロモジュールの単体は、帯から
、マイクロモジュール間をつないでいる細い部分を切り
離すことによって得られる。保護樹脂が一様に帯状の集
合体を覆っているときは、切断は２１と２２の間のよう
な切片の真横で、連続帯の軸を横切って行う。さらに、
モジュール２９の接点Ｃ１とＣ８の上およびセル３０の
相対するコンタクトＣ４，Ｃ５の下での縦の切断によっ
て、連続帯からそれぞれのマイクロ−モジュールが取り
出される。
Ｆ面につけられた保護帯１は、マイクロモジュールを最
終製品に取り付ける際又はマイクロモジュールの連続帯
を作った後に取り除くことができる。この保護帯１の役
目は、特に、樹脂が、マイクロ回路がつけられる導体セ
ルの第二の面からコンタクトの読出しが行われる第一の
面にまわることを避けて、マイクロモジュールの製造中
はコンタクトを保護することに限られる。
第３図に本発明の別の実施例の見取り図を示した。借上
に、異なるコンタクトＣ１から０８が導体の中央ゾーン
の周囲のあちこちに部分的に描かれている。マイクロ回
路６０は導電性接着剤の層６１の上につけられる。マイ
クロ回路から各コンタクトへの接続線は図に表わされて
いる。同様に、マイクロモジュールの保護カプセルを構
成する保護樹脂の層のゾーン５６も示されている。
この別法によると突出板４０〜５５が各コンタクトＥに
樹脂カプセルの内側に向けて取り付けられ、導体セル上
への樹脂の付着力を増すようにさせている。樹脂の特性
に合わせて、突出板の向きがそれぞれ異なるようにこし
らえられている。特に、突出板の導体セル面に対する角
を鋭角になるようにできる。この図及び特に好ましい製
造方法としては、突出板を全て導体セルの面に直角をな
すように配置する。
別法として、連続帯は第２図で示されてものとは別の送
りの機構を持ってもよい。特に、それは６帯の始まりと
終わりに裂は目の形で置くこともできる。
実際には、保護樹脂をつける操作に先立ち、金属リボン
の第二面を化学薬品から守るために金属膜をつければな
およい。この場合、金を用いている。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明によるマイクロモジュールの模式図、第
２図は本発明により構成される連続帯の一部を示す図、
第３図は本発明による製造の別法の一つを示す図である
。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 （１）マイクロモジュールはコンタクトから成る導体セ
    ル上につけられた少くとも一つのマイクロ回路を持ち、
    かつ樹脂カプセルによって保護され、次の操作、すなわ
    ち、 −各セルが帯に、特にコンタクトと同じ水準の細い金属
    の部分（２３）によってつなぎ止められている、相連な
    る導体のセル（２９）を連続金属帯上で切り出し、 −導体帯（２）の第一の面上にプラスチックの膜（１）
    を付着させ、 −コンタクト（Ｃ１からＣ８）に線（６、７）で接続さ
    れる少なくとも１つのマイクロ回路 （４）を中央導体板上へ固定し、 −導体帯の第二の面上に、少くとも局部的 に、マイクロ回路の上に保護樹脂を被覆し、−各マイク
    ロモジュールをその隣接モジュールから切断により分離
    する、 ことから成り立つことを特徴とする、ＣＣＣ部品を持つ
    カードのためのマイクロモジュールの連続的生産の工程
    。 （２）製造の能率を高めるために、金属帯の各段毎に複
    数の導体セル（１２、１３）を製造することを特徴とす
    る特許請求の範囲第１項に記載の工程。 （３）セルにマイクロ回路を固定するに先立ち、金のよ
    うな保護材層で被覆することを特徴とする特許請求の範
    囲第１項又は第２項に記載の工程。 （４）保護樹脂の被覆の操作に先立ち、その被覆層のゾ
    ーン（５６）の内部に、各セルの導体部分上に突出板上
    （４０〜５５）を構成することを特徴とする特許請求の
    範囲第１項又は第２項に記載の工程。 （５）各マイクロモジュールの切断に先立ち、プラスチ
    ック膜をはがすことを特徴とする特許請求の範囲第１項
    に記載の工程。 （６）各セルの導体部分の切断を形押しによって行うこ
    とと特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の工程。 （７）各セルの導体部分の切断を光エッチングによって
    行うことを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の工
    程。 （８）組み立てられたマイクロモジュールのコンタクト
    の保護用プラスチック膜から成る第一の層（１）と、各
    マイクロモジュール（１）のためのコンタクトの導体セ
    ル（２９）と隣接するマイクロモジュール間をつなぐ部
    分をなす導体の第二の層（２）と、少くとも１個のマイ
    クロ回路（４）が第三層の被覆に先立って、その接続線
    （６、７）と共に各セル上につけられる保護用樹脂から
    成る第三層（３）を持つことを特徴とする本発明の工程
    により実現されたマイクロモジュールの連続帯。 （９）その取扱いの便のために、送りの機構（２５〜２
    ８）も備えることを特徴とする特許請求の範囲第８項に
    記載の帯。 （１０）送りの機構が、マイクロモジュール（２９）の
    各段に周期的に配置された穿孔からなることを特徴とす
    る特許請求の範囲第８項に記載の帯。 （１１）送りの機構が、帯の長さの両端に置かれた穿孔
    であることを特徴とする特許請求の範囲第８項に記載の
    帯。 （１２）少なくともコンタクト（Ｃ１〜Ｃ８）上で局所
    的に剥離できるプラスチック保護膜と、電気的接続線（
    ６、７）によりコンタクト（Ｃ１〜Ｃ８）につながれる
    少くとも１個のマイクロ回路のコンタクトと支持を形成
    する導体セル（２９）およびマイクロ回路を載せたセル
    の面を少くとも部分的に（３１）覆う樹脂のカプセルと
    を順次備えることを特徴とする特許請求の範囲第８項か
    ら第１１項に記載のマイクロモジュール帯中に切り込ま
    れたマイクロモジュール。 （１３）樹脂カプセルの内側に折り返された突出板（４
    ０、５５）を持つことを特徴とする特許請求の範囲第１
    ２項に記載のマイクロモジュール。 （１４）突出板が導体セルの面に直角に立てられること
    を特徴とする特許請求の範囲第１２項に記載のマイクロ
    モジュール。
JP61162177A 1985-07-12 1986-07-11 部品内蔵カ−ドのためのマイクロモジユ−ル及びその製造方法 Pending JPS6219496A (ja)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
FR8510719 1985-07-12
FR8510719A FR2584862B1 (fr) 1985-07-12 1985-07-12 Procede de fabrication en continu de micromodules pour cartes contenant des composants, bande continue de micromodules et micromodules realises selon un tel procede

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JP61162177A Pending JPS6219496A (ja) 1985-07-12 1986-07-11 部品内蔵カ−ドのためのマイクロモジユ−ル及びその製造方法

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JP (1) JPS6219496A (ja)
FR (1) FR2584862B1 (ja)
NO (1) NO862765L (ja)

Cited By (4)

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